KR20100079218A - 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조설비에 사용되는 가스공급라인을 원활하게 탈착시킬 수 있도록 한 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치에 관한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 발명은 튜브의 일측에 설치된 가스주입부와, 공정가스를 공급하는 인젝터 포트에 양단이 연결되어 상기 가스주입부에 공정가스를 공급하게 되는 플렉시블 라인을 포함하는 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치에 있어서, 상기 플렉시블 라인은 상기 인젝터 포트에 체결수단을 통해 연결되되, 상기 체결수단은, 상기 인젝터 포트의 나사부 끝단면에서 동일 축 선상으로 연장 형성되는 삽입부와, 상기 삽입부의 외주면에 장착되는 오링과, 상기 플렉시블 라인의 끝단에 외경이 단턱지게 형성되고 상기 삽입부가 내경에 삽입되는 결합부와, 상기 결합부의 단턱에 공회전 가능하게 걸림 결합되어 상기 인젝터 포트의 나사부에 체결 고정되는 너트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

공정가스, 인젝터 포트, 체결수단, 기밀유지, 오링

Description

반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치{Device for connecting gas lines in semiconduct apparatus}

본 발명은 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조설비에 사용되는 가스공급라인을 원활하게 탈착시킬 수 있도록 한 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼는 사진, 식각, 확산, 이온주입, 금속증착 및 화학기상증착 등의 공정을 선택적, 반복적으로 수행함으로써 요구되는 반도체 장치로 제작된다. 이러한 여러 공정 중 빈번히 수행되는 공정의 하나는 이온주입공정과 더불어 웨이퍼 상에 P형이나 N형의 불순물을 침투시키거나 특정막을 형성 또는 성장시키는 확산공정이 있다.

이러한 확산공정은 기체 상태의 화합물을 열분해하여 분해된 기체 화합물의 이온들이 반도체 기판인 웨이퍼와 화학 반응하도록 함으로써 웨이퍼 상에 산화막 또는 에피층을 형성하는데 이용되고 있다. 한편, 이러한 확산공정은 일례로 종형 확산로에서 그 진행이 이루어진다.

도 1은 종래의 종형 확산로의 구성과 그 설치 관계를 개략적으로 나타낸 내부구성도이고, 도 2는 종래 플렉시블 라인의 결속을 위한 연결장치의 구성도이다.

도 1을 참조하면, 종형의 외측튜브(12)가 있고, 상기 외측튜브(12)의 외측으로는 내부의 온도를 고온 분위기로 형성하기 위해 선택적으로 가열하는 복수개의 히터 코일(15)이 구비된 히터(14)가 설치된다. 상기 외측튜브(12)의 내부에는 상부가 개방된 원통형의 내측튜브(16)가 외측튜브(12)와 함께 플랜지(18)에 지지되는 구성으로 이루어지며, 내측튜브(16)의 내측에는 공정가스를 공급하기 위한 노즐(24)이 설치된다.

또한 상기 플랜지(18)의 하측으로부터 복수개의 웨이퍼(W)가 적재되도록 형성된 보트(20)가 로더부(22)에 의해 승강 및 회전 가능하게 설치되고, 상기 보트(20)의 승하강에 의해 상술한 웨이퍼(W)의 로딩 및 언로딩이 이루어진다.

한편, 상기 내측튜브(16)와 외측튜브(12)가 지지되는 플랜지(18)의 소정 위치에는 확산로 내부를 소정의 진공 상태로 형성하도록 진공펌프(미도시)와 연통되는 배출구(26)가 형성된다.

이러한 구성에 의하면, 복수개의 웨이퍼(W)가 적재된 보트(20)를 내측튜브(16) 내에 위치하도록 로딩시킨 다음, 상기 배출구(26)를 통해 소정의 진공압 상태를 형성하고, 아울러 상기 히터(14)를 통해 고온 분위기를 형성한 후, 노즐(24)을 통해 공정가스를 공급하는 일련의 과정으로 공정을 수행하게 된다.

도 2를 참조하면, 상기 노즐(24)의 일단에는 공정가스가 유입되는 가스주입부(25)가 설치되고, 상기 가스주입부(25)는 공정가스를 공급하게 되는 인젝터 포 트(30)와 플렉시블 라인(40)을 통해 연결된다. 이 경우 상기 플렉시블 라인(40)의 양끝단에는 체결수단(50)이 구비되어 있어 가스주입부(25) 및 인젝터 포트(30)와 체결되게 된다.

상기 체결수단(50)은 인젝터 포트(30)의 나사부(31)에 플렉시블 라인(40)의 끝단에 구비되는 육각너트(51)가 체결되는 구조로 이루어지게 된다. 이 경우 상기 나사부(31)와 육각너트(51)가 체결되는 부분에는 공급되는 공정가스의 누설을 방지할 수 있도록 가스켓(53)이 삽입된다.

이와 같은 구성의 플렉시블 라인(40)은 예방정비 또는 부품 교체 등의 목적으로 주기적으로 분리하게 되는데, 이 경우 스패너 등의 체결용 공구(미도시)를 이용하게 된다.

그러나 상기와 같은 체결용 공구를 이용하여 육각너트(51)를 반복적으로 탈착하는 과정에서 나사부(31)가 마모되어, 더 이상 체결수단(50)의 원활한 체결이 이루어질 수 없게 되는 문제점이 있다.

또한 상기 체결수단(50)이 나사부(31)에 느슨하게 체결될 경우엔 공정가스가 외부로 누출되어 안전사고의 원인이 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 반도체 제조설비에 사용되는 가스 라인을 별도의 체결공구 없이도 손으로 간단하게 탈착시킬 수 있도록 한 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치는, 튜브의 일측에 설치된 가스주입부와, 공정가스를 공급하는 인젝터 포트에 양단이 연결되어 상기 가스주입부에 공정가스를 공급하게 되는 플렉시블 라인을 포함하는 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치에 있어서, 상기 플렉시블 라인은 상기 인젝터 포트에 체결수단을 통해 연결되되, 상기 체결수단은, 상기 인젝터 포트의 나사부 끝단면에서 동일 축 선상으로 연장 형성되는 삽입부와, 상기 삽입부의 외주면에 장착되는 오링과, 상기 플렉시블 라인의 끝단에 외경이 단턱지게 형성되고 상기 삽입부가 내경에 삽입되는 결합부와, 상기 결합부의 단턱에 공회전 가능하게 걸림 결합되어 상기 인젝터 포트의 나사부에 체결 고정되는 너트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 상기 오링은 상기 나사부의 끝단면과 상기 결합부의 끝단면이 면접하게 되는 부위에 장착되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 삽입부는 서스(SUS) 재질인 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치는 반도체 제조설비에 사용되는 가스 라인을 별도의 체결공구 없이도 손으로 간단하게 탈착시킬 수 있음으로써 부품의 수명을 향상시킬 수 있고, 예방정비 등의 작업시간을 단축할 수 있는 장점이 있다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.

여기서, 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치의 결합구조를 나타내는 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치는, 튜브의 일측에 설치된 가스주입부(25)와, 공정가스를 공급하는 인젝터 포트(100)에 양단이 연결되어 가스주입부(25)에 공정가스를 공급하게 되는 플렉시블 라인(200)을 포함하는 구성은 종래와 동일하다.

여기서, 상기 플렉시블 라인(200)을 별도의 체결 공구 없이 손으로 간단하게 체결할 수 있도록 한 본 발명은 체결수단(300)을 포함한다.

상기 체결수단(300)은 인젝터 포트(100)의 나사부(110) 끝단면에서 동일 축 선상으로 연장 형성되는 삽입부(130)와, 상기 삽입부(130)의 외주면에 장착되는 오링(150)과, 상기 플렉시블 라인(200)의 끝단에 외경이 단턱지게 형성되고 상기 삽입부(130)가 내경에 삽입되는 결합부(310)와, 상기 결합부(310)의 단턱(311)에 관통홀(331)이 공회전 가능하게 걸림 결합되어 나사부(110)에 체결 고정되는 너트(330)를 포함하여 구성된다. 이 경우 상기 너트(330)의 내경에는 나사부(110)에 체결될 수 있도록 암나사(333)가 형성된다.

도 4를 참조하면, 상기 오링(150)은 나사부(110)의 끝단면(110a)과 결합부(310)의 끝단면(310a)이 서로 면접하게 되는 부위에 밀착됨으로써 공급되는 공정가스의 누출을 방지할 수 있게 된다.

여기서, 상기 너트(300)는 단턱(311)에 의해 위치가 걸림 고정된 상태이므로 상기 너트(300)를 나사부(110)에 더 깊이 체결할수록 결합부(310)를 나사부(110)의 끝단면(110a) 측으로 더 강한 힘으로 가압하게 된다. 따라서, 상기 나사부(110)와 결합부(310) 사이에 장착된 오링(150)이 더욱 밀착하게 됨으로써 보다 효율적인 기밀을 유지하게 된다. 참고로, 상기 오링(150)은 가스켓(53)(도 2참조)에 비해 적은 힘을 가하여도 손쉽게 기밀을 유지할 수 있는 장점이 있다.

또한 상기 연장 형성된 삽입부(130)는 서스(SUS) 재질로 형성되어 부식되는 것을 방지하게 되다.

이상과 같은 구성의 본 발명의 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치는 장비의 예방정비 또는 부품의 교체 등으로 플렉시블 라인(200)을 교체해야하는 경우 너트(330)를 해체하기 위한 별도의 공구가 구비되지 않아도 작업자의 손만으로도 너트(330)를 손쉽게 분리할 수 있게 됨으로써 플렉시블 라인(200)의 탈착이 원활하게 이루어지게 된다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명의 체결수단(300)의 구조는 인젝터 포트(100)에만 적용되는 것이 아니라 가스주입부(25) 측에도 동일하게 적용되어 사용될 수 있으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.

도 1은 종래의 종형 확산로의 구성과 그 설치 관계를 개략적으로 나타낸 내부구성도,

도 2는 종래 플렉시블 라인의 결속을 위한 체결수단의 구성도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치의 사시도,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치의 결합구조를 나타내는 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 인젝터 포트 110 : 나사부

130 : 삽입부 150 : 오링

200 : 플렉시블 라인 300 : 체결수단

310 : 결합부 311 : 단턱

330 : 너트 331 : 관통홀

333 : 암나사

Claims (3)

1. 튜브의 일측에 설치된 가스주입부와, 상기 가스주입부에 공정가스를 공급할 수 있도록 인젝터 포트에 양단이 연결되어 공정가스를 공급하게 되는 플렉시블 라인을 포함하는 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치에 있어서,

   상기 플렉시블 라인은 상기 인젝터 포트에 체결수단을 통해 연결되되, 상기 체결수단은, 상기 인젝터 포트의 나사부 끝단면에서 동일 축 선상으로 연장 형성되는 삽입부와, 상기 삽입부의 외주면에 장착되는 오링과, 상기 플렉시블 라인의 끝단에 외경이 단턱지게 형성되고 상기 삽입부가 내경에 삽입되는 결합부와, 상기 결합부의 단턱에 공회전 가능하게 걸림 결합되어 상기 인젝터 포트의 나사부에 체결되는 너트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 오링은 상기 나사부의 끝단면과 상기 결합부의 끝단면이 면접하게 되는 부위에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 삽입부는 서스(SUS) 재질인 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 가스공급라인 연결장치.

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