TWM445763U - 具有測溫裝置之真空腔體結構 - Google Patents

Description

具有測溫裝置之真空腔體結構

本創作係有關於一種真空腔體結構，特別是有關於一種具有測溫裝置之真空腔體結構，藉由該結構可提升腔體耐熱溫度，並可透過測溫裝置之設置，精準地監控真空腔體內部溫度，以提高加工品質。

隨著電子產品的演進，半導體科技已廣泛地應用於製造記憶體、中央處理器(computer processing unit，CPU)、液晶顯示裝置(liquid crystal display，LCD)、發光二極體(light emitting diode，LED)、雷射二極體以及其他裝置或晶片組。而許多半導體的重要製程中，例如物理氣相沉積(physical vapor deposition，PVD)化學氣相沉積(chemical vapor deposition，CVD)，通常係在一真空環境下執行。習知一般真空腔體內部材料採用鋁、不鏽鋼以及鈦等金屬，然而在電漿轟擊過程中容易於腔體產生高熱，並使處理中之試片中心與邊緣有溫差產生熱應力，熱應力常常會致使內部金屬材料變形，使得處理中之試片因此破裂。因此選擇一可耐高熱、耐高抗折性以及耐高熱衝擊能作為真空腔體之材料便為目前真空腔體最重要的議題之一。

職是之故，申請人乃細心試驗與研究，並一本鍥而不捨的精神，終於研究出一種具有測溫裝置之真空腔體結構，可以解決上 述之問題

本創作之主要目的，即在提供一種具有測溫裝置之真空腔體結構，藉由該結構可提升腔體耐熱溫度，並可透過測溫裝置之設置精準地監控真空腔體內部溫度，以提高加工品質。

為達上述目的，本創作提出一種具有測溫裝置之真空腔體結構，其主要包含：一腔體；一第一板材；一第二板材；一第三板材；一第四板材；一第五板材以及複數測溫裝置。其中，該腔體之底部包含一承載板且該承載板具有四個邊以形成該腔體，依序包含一第一邊、一第二邊、一第三邊以及一第四邊；該第一板材，係垂直於該第一邊；該第二板材係垂直於該第二邊並平行於該第一板材；該第三板材係垂直於該第三邊；該第四板材係垂直於該第四邊並平行於該第三板材；該第五板材係鄰近於該承載板，其為該腔體底部之保護屏障單元；以及該些測溫裝置係設置於該腔體內部，用以測量該腔體中之溫度變化。

根據本創作之一特徵，其中該些測溫裝置由下而上主要包含：一測溫固定座；一玻璃固定座；以及一電熱偶。其中，該玻璃固定座係設置於該測溫固定座之上端，具有一第一上端與一第二下端；以及該電熱偶係嵌入於該玻璃固定座之頂端，用以測量溫度變化量。

為讓本創作之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂， 下文特舉數個較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

雖然本創作可表現為不同形式之實施例，但附圖所示者及於下文中說明者係為本創作可之較佳實施例，並請瞭解本文所揭示者係考量為本創作之一範例，且並非意圖用以將本創作限制於圖示及/或所描述之特定實施例中。

現請參考第1圖，其顯示為本創作之具有測溫裝置之真空腔體結構10之結構示意圖，其主要包含：一腔體11；一第一板材12；一第二板材13；一第三板材14；一第四板材15；以及複數測溫裝置17。其中，該腔體11之底部包含一承載板11a且該承載板11a具有四個邊以形成該腔體11，依序包含一第一邊11b、一第二邊11c、一第三邊11d以及一第四邊11e。此外，亦包含第五板材16，鄰近於該承載板11a，其為腔體底部之保護屏障單元。該腔體11係扮演提供後續鍍膜或熱處理製程之角色，因此必須依照不同的需求選擇不同材料之因應，一般而言，腔體材料係選用鋁、不鏽鋼、鈦合金、碳纖維及其複合材料之一。

現請繼續參考第1圖，其中該第一板材12係垂直於該第一邊11b、該第二板材13係垂直於該第二邊11c並平行於該第一板材12、該第三板材14係垂直於該第三邊11d、該第四板材15係垂直於該第四邊11e並平行於該第三板材14。需注意，上述談及之垂直與平行係為大致垂直與大致平行，亦即稍有角度偏差亦可。

現請參考第2圖，其顯示為本創作之複數測溫裝置17之結構示意圖。其中，該些測溫裝置17係設置於該腔體11內部，用以測量該腔體11中之溫度變化。

該些測溫裝置17由下而上主要包含：一測溫固定座17a；一玻璃固定座17b；一電熱偶17c。其中，該玻璃固定座17b係設置於該測溫固定座17a之上端，具有一第一上端17d與一第二下端17e，值得注意的是，該第一上端17d具有一孔洞17f，該孔洞17f係用以依序容納複數測溫玻璃17g、複數華司17h與複數固定螺帽17i。另一方面，該第二下端17e係與該測溫固定座17a連接。其中，該些測溫玻璃17g可以選自一般玻璃、陶瓷玻璃或石英玻璃之一。

該些華司17h係選自三邊型、四邊形、圓形以及多邊形之一。華司是墊片的一種，主要是避免後續之複數固定螺帽17i破壞主體，亦有增加迫緊的功用。

該電熱偶17c係嵌入於該玻璃固定座17b之頂端，用以測量溫度變量。熱電偶是溫度測量中應用最廣泛的溫度器件，其主要特點就是測量範圍廣，性能比較穩定，同時結構簡單，動態響應好，更能夠遠傳4-20 mA電信號，便於自動控制和集中控制。

本創作結合電熱偶17c與測溫玻璃，在該些測溫裝置17中，安裝不同材質之測溫玻璃17g，該些測溫玻璃17g可以選自一般玻璃、陶瓷玻璃或石英玻璃之一。該些測溫裝置17即可用來精準的偵測不同材質的玻璃在真空環境下所回饋的溫度差異性，進而判 斷腔體溫度與加熱系統的溫度是否有誤差。此外，該電熱偶17c係在本技術中扮演提供偵測溫度差異之角色，因此必須選用耐熱程度高且高耐熱溫差之材料。

綜上所述，本創作之一種具有測溫裝置之真空腔體結構具有以下之功效：1.藉由本創作之測溫裝置，可精準地監控真空腔體內部溫度，提高加工品質；2.藉由本創作之真空腔體結構，可提高產品品質、延長設備使用壽命以及達到改善勞動環境之功效。

雖然本創作已以前述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與修改。如上述的解釋，都可以作各型式的修正與變化，而不會破壞此創作的精神。因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧真空腔體結構

11‧‧‧腔體

11a‧‧‧承載板

11b‧‧‧第一邊

11c‧‧‧第二邊

11d‧‧‧第三邊

11e‧‧‧第四邊

12‧‧‧第一板材

13‧‧‧第二板材

14‧‧‧第三板材

15‧‧‧第四板材

16‧‧‧第五板材

17‧‧‧測溫裝置

17a‧‧‧測溫固定座

17b‧‧‧玻璃固定座

17c‧‧‧電熱偶

17d‧‧‧第一上端

17e‧‧‧第二下端

17f‧‧‧孔洞

17g‧‧‧測溫玻璃

17h‧‧‧華司

17i‧‧‧固定螺帽

第1圖顯示為本創作之一種具有測溫裝置之真空腔體結構之結構示意圖；第2圖顯示為本創作之複數測溫裝置之結構示意圖。

10‧‧‧真空腔體結構

11‧‧‧腔體

11a‧‧‧承載板

11b‧‧‧第一邊

11c‧‧‧第二邊

11d‧‧‧第三邊

11e‧‧‧第四邊

12‧‧‧第一板材

13‧‧‧第二板材

14‧‧‧第三板材

15‧‧‧第四板材

16‧‧‧第五板材

17‧‧‧測溫裝置

Claims (5)

1. 一種具有測溫裝置之真空腔體結構，其主要包含：一腔體，其中該腔體之底部包含一承載板且該承載板具有四個邊以形成該腔體，依序包含一第一邊、一第二邊、一第三邊以及一第四邊；一第一板材，係垂直於該第一邊；一第二板材，係垂直於該第二邊並平行於該第一板材；一第三板材，係垂直於該第三邊；一第四板材，係垂直於該第四邊並平行於該第三板材；一第五板材，係鄰近於該承載板，其為該腔體底部之保護屏障單元；以及複數測溫裝置，係設置於該腔體內部，用以測量該腔體中之溫度變化。
2. 如請求項1所述之具有測溫裝置之真空腔體結構，其中該些測溫裝置由下而上主要包含：一測溫固定座；一玻璃固定座，係設置於該測溫固定座之上端，具有一第一上端與一第二下端；以及一電熱偶，係嵌入於該玻璃固定座之頂端，用以測量溫度變化量。
3. 如請求項2所述之具有測溫裝置之真空腔體結構，其中該第一上端具有一孔洞，該孔洞用以依序容納複數測溫玻璃、複數華司與複數固定螺帽。
4. 如請求項2所述之具有測溫裝置之真空腔體結構，其中該第二下端係與該測溫固定座連接。
5. 如請求項3所述之具有測溫裝置之真空腔體結構，其中該些華司係選自三邊型、四邊形、圓形以及多邊形之一。