TW201412654A - 強化蓋玻璃之製造方法及強化蓋玻璃 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種具有前所未有之強度的強化蓋玻璃之製造方法及強化蓋玻璃，以及觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法及觸控感測器一體型強化蓋玻璃。本發明之強化蓋玻璃之製造方法，首先，係將素板之玻璃板切割成所欲尺寸的玻璃板(切割步驟)，並藉由研磨手段研磨該玻璃板之端面(研磨步驟)，而於去除成為龜裂原因之端面傷痕的同時將端面之粗糙度縮小。其次，利用化學強化法將玻璃板進行化學強化(化學強化步驟)。接著，將玻璃板之端面進行蝕刻處理(蝕刻步驟)。本發明之強化蓋玻璃之製造方法，因於蝕刻步驟之前步驟具備了研磨步驟，故可將端面整面均勻地進行蝕刻處理。因而，依據本發明之強化蓋玻璃之製造方法，可製得具有前所未有之彎曲強度的強化蓋玻璃。

Description

強化蓋玻璃之製造方法及強化蓋玻璃 發明領域
本發明係有關於一種強化蓋玻璃之製造方法及強化蓋玻璃，以及一種觸控感測器一體型蓋玻璃之製造方法及觸控感測器一體型蓋玻璃。
發明背景
用於智慧型手機及輸入板電腦等之電子終端機器的電容式觸控面板，係藉由於玻璃板上形成透光性輸入位置檢測用電極等的觸控感測器用配線，並於該觸控感測器用配線的上面配置強化蓋玻璃而構成。
另一方面，於專利文獻1中則提案有一種觸控感測器一體型強化蓋玻璃，其係不需使用前述玻璃板而直接將觸控感測器用配線形成於前述強化蓋玻璃上者。依據專利文獻1之觸控感測器一體型強化蓋玻璃，可削減零件個數而可謀求薄型化。
但是，為製得專利文獻1之觸控感測器一體型強化蓋玻璃，下述方法由生產性的觀點而言是理想的：對1片大尺寸的玻璃板(以下，本說明書中，將可切出各種電子機器製品之製品尺寸的玻璃板之大尺寸玻璃板的素板稱為 「第1玻璃板」)施行成膜處理及圖案成形處理等並形成觸控感測器用配線，之後，將素板切割成所欲尺寸的製品尺寸玻璃板(以下，本說明書中，將製品尺寸的玻璃板稱為「第2玻璃板」)，藉此取得多片觸控感測器一體型強化蓋玻璃的方法。
然而，若使用強化玻璃作為素板的話，則拉伸應力層會露出於經切割之觸控感測器一體型強化蓋玻璃的端面。而且，若前述端面產生傷痕的話，則會有以該傷痕為起點而使觸控感測器一體型強化蓋玻璃容易龜裂的問題。
於專利文獻2、3中，提案有一種適於觸控感測器一體型強化蓋玻璃的強化蓋玻璃。而其內容係於特定玻璃之組成的同時，並對已化學強化之強化蓋玻璃之端面作去角加工，或是施行蝕刻處理，藉此來提高強化蓋玻璃之彎曲強度(以JIS R1601：2008年所規定之方法測得之4點彎曲強度：亦稱「端面強度」)者。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2011-197708號公報
專利文獻2：日本專利第4888845號公報
專利文獻3：日本特開2011-178662號公報
發明概要
但是，於專利文獻2、3中，並未清楚記載用以提 高強化蓋玻璃之彎曲強度的製造步驟。又，用以提高彎曲強度之專利文獻2、3的加工方法，因僅對強化蓋玻璃之端面施行去角加工，或施行蝕刻處理，故無法充分提高彎曲強度。
再者，現在市場所流通之強化蓋玻璃的彎曲強度大約為600~700MPa。又，彎曲強度與衝擊強度係有相關關係的。而在市場中所期望的是彎曲強度高的，即衝擊強度高的強化蓋玻璃。
本發明係有鑑於所述情事而完成者，其目的在於提供一種具有前所未有之彎曲強度的強化蓋玻璃之製造方法及強化蓋玻璃，以及一種觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法及觸控感測器一體型強化蓋玻璃。
本發明之強化蓋玻璃之製造方法之一態樣，為達成前述目的，具備有以下步驟：切割步驟：將具有相對向之二個主平面(即，主表面)的第1玻璃板切割成所欲之形狀作為第2玻璃板；研磨步驟：研磨連接前述第2玻璃板之二個主平面之間的端面；化學強化步驟：對前述第2玻璃板施行化學強化，而於前述主平面中之至少一面形成壓縮應力層；及蝕刻步驟：將前述第2玻璃板之端面進行蝕刻。前述強化蓋玻璃之製造方法，係按照前述步驟之順序實施。
本發明之強化蓋玻璃之製造方法之一態樣，為達成前述目的，具備有以下步驟： 化學強化步驟：對具有相對向之二個主平面的第1玻璃板施行化學強化，而於前述二個主平面中之至少一面形成壓縮應力層；切割步驟：將前述第1玻璃板切割成所欲之形狀作為第2玻璃板；研磨步驟：研磨連接前述第2玻璃板之二個主平面之間的端面；及蝕刻步驟：將前述第2玻璃板之端面進行蝕刻。前述強化蓋玻璃之製造方法，係按照前述步驟之順序實施。
本發明之強化蓋玻璃之一態樣，為達成前述目的，係利用本發明之一態樣的強化蓋玻璃之製造方法製造而成者。
為達成前述目的，本發明之強化蓋玻璃之一態樣，其特徵在於：具有相對向之二個主平面與連接前述二個主平面之間的端面，且前述主平面中之至少一面形成有壓縮應力層，前述端面之算術平均粗糙度Ra為20nm以下，且以JIS R1601：2008年所規定之方法測得之4點彎曲強度為1000MPa以上。且宜為：於強化蓋玻璃之兩面側的主平面形成有壓縮應力層。
本發明之觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法之一態樣，為達成前述目的，具備有以下步驟：化學強化步驟：對具有相對向之二個主平面與連接前述二個主平面之間之端面的第1玻璃板施行化學強化，而於前述主平面中之至少一面形成壓縮應力層；配線形成步驟：於前述第1玻璃板之前述主平面的其中一面形成觸控感測器用配線；切割步驟：將前述第1玻璃板切割成所欲之形 狀作為第2玻璃板；研磨步驟：研磨前述第2玻璃板之端面；及蝕刻步驟：將前述第2玻璃板之端面進行蝕刻。前述強化蓋玻璃之製造方法，係按照前述步驟之順序實施。
又，本發明提供一種觸控感測器一體型強化蓋玻璃，係利用前述之製造方法製造而成者。
為達成前述目的，本發明之觸控感測器一體型強化蓋玻璃之一態樣，其特徵在於：具有相對向之二個主平面與連接前述二個主平面之間的端面，且於前述主平面中之至少一面形成有壓縮應力層，前述主平面之其中一面形成有觸控感測器用配線，前述端面之算術平均粗糙度Ra為20nm以下，且以JIS R1601：2008年所規定之測試方法測得之4點彎曲強度為1000MPa以上。且宜為：於強化蓋玻璃之兩面側的主平面形成有壓縮應力層。
本發明係又於蝕刻步驟之前步驟具備研磨步驟，藉此而提供用以更加提高玻璃板之彎曲強度的玻璃板加工製程者。
即，如習知般，若僅只將玻璃板之端面進行蝕刻處理的話，則因端面粗糙，而無法均勻地將端面整面進行蝕刻處理，故難以充分提高彎曲強度。
因此，本發明係於蝕刻步驟之前步驟具備研磨步驟，在研磨步驟中研磨第2玻璃板之端面，而於去除成為龜裂原因之傷痕的同時將端面之粗糙度縮小。然後，將其端面在蝕刻步驟中進行蝕刻處理。藉此，依據本發明之製造方法，因可將端面整面均勻地進行蝕刻處理，故可提供具 有前所未有之彎曲強度的強化蓋玻璃、及觸控感測器一體型強化蓋玻璃。另外，「於蝕刻步驟之前步驟具備研磨步驟」係指「於即將進行蝕刻步驟之前具備研磨步驟」之外，亦包含「依序進行研磨步驟、化學強化步驟、其次蝕刻步驟的情形。又，於前述各步驟之間亦可加上別的步驟(例如洗淨步驟)。
又，於研磨步驟中藉由將端面之算術平均粗糙度Ra設為20nm以下，可提供以JIS R1601：2008年所規定之測試方法測得之4點彎曲強度為1000MPa以上的強化蓋玻璃及觸控感測器一體型強化蓋玻璃。且該強度係前所未有的。
依據本發明之強化蓋玻璃之製造方法之一態樣，藉由在前述研磨步驟中將前述第2玻璃板之端面進行研磨而使該端面之算術平均粗糙度Ra為20nm以下。
依據本發明之一態樣，可提供以JIS R1601：2008年所規定之測試方法測得之4點彎曲強度為1000MPa以上的強化蓋玻璃。
依據本發明之強化蓋玻璃之製造方法之一態樣，前述研磨步驟宜一邊將含有研磨粒之研磨液供至前述第2玻璃板之端面一邊使連續運動之刷子與其接觸，藉此研磨前述端面。
依據本發明之一態樣，可藉由施行前述研磨步驟，接著施行蝕刻步驟，而使第2玻璃板之端面的算術平均粗糙度Ra為20nm以下。
依據本發明之強化蓋玻璃之製造方法之一態 樣，係於前述化學強化步驟與前述研磨步驟之間，具備將前述第1玻璃板切割成所欲之形狀的切割步驟。
依據本發明之一態樣，首先，將第1玻璃板進行化學強化。其次，將已化學強化之第1玻璃板切割成所欲之形狀，而取得多片所欲尺寸之強化蓋玻璃。另外，本說明書中「取多片」係指自第1玻璃板切出較小尺寸之第2玻璃板(例如，適用於觸控面板之製品的製品尺寸的玻璃板)。接著，研磨強化蓋玻璃之端面使端面之粗糙度縮小。之後，將端面進行蝕刻處理。總之，即便於強化蓋玻璃之製造步驟中具備著切割步驟，因係於蝕刻步驟之前步驟具備有研磨步驟，故強化蓋玻璃之端面被研磨而端面之粗糙度被縮小，而可製得具有前所未有之彎曲強度的強化蓋玻璃。
依據本發明之強化蓋玻璃之製造方法之一態樣，係在前述研磨步驟之前步驟，具備將前述第1玻璃板切割成所欲形狀之第2玻璃板的切割步驟。
依據本發明之一態樣，首先，將第1玻璃板切割成所欲之形狀，而取得多片所欲尺寸之第2玻璃板。其次，研磨第2玻璃板之端面使端面之粗糙度縮小。接著，將第2玻璃板進行化學強化而製造強化蓋玻璃。之後，將強化蓋玻璃之粗糙度小的端面進行蝕刻處理。總之，即便於強化蓋玻璃之製造步驟中具備切割步驟，因係於蝕刻步驟之前步驟具備有研磨步驟，故強化蓋玻璃之端面被研磨而端面之粗糙度被縮小，而可製得具有前所未有之彎曲強度的強化蓋玻璃。
另外，在前述化學強化步驟之前步驟，亦可具備將前述第1玻璃板切割成所欲之形狀的切割步驟。
依據本發明之觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法之一態樣，宜藉由在前述研磨步驟中將前述第2玻璃板之端面進行研磨而使前述端面之算術平均粗糙度Ra為20nm以下。如所述，只要藉由在前述研磨步驟中將前述第2玻璃板之端面進行研磨而使前述端面之算術平均粗糙度Ra為20nm以下的話，則可於將第2玻璃板之端面施行蝕刻處理後，使已施行過蝕刻處理之第2玻璃板之端面的算術平均粗糙度Ra為20nm以下。
依據本發明之一態樣，可提供以JIS R1601：2008年所規定之測試方法測得之4點彎曲強度為1000MPa以上的觸控感測器一體型強化蓋玻璃。
依據本發明之觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法之一態樣，前述研磨步驟宜一邊將含有研磨粒之研磨液供至前述第2玻璃板之端面一邊使連續運動之刷子與其接觸，藉此研磨前述端面。
依據本發明之一態樣，可使第2玻璃板之端面的算術平均粗糙度Ra為20nm以下。本發明之一態樣係利用含有研磨粒，且宜為含有所謂游離磨粒之研磨液來研磨端面者，藉此，可良好地研磨玻璃板之端面。另外，作為研磨粒並不侷限於游離磨粒，亦可利用將已黏著有尺碼大的粗粒之固定磨粒(研磨粒)來研磨玻璃板之端面，而使端面的算術平均粗糙度Ra為20nm以下。
依據本發明，可提供具有前所未有之彎曲強度的強化蓋玻璃之製造方法及強化蓋玻璃，以及觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法及觸控感測器一體型強化蓋玻璃。
1‧‧‧觸控感測器一體型蓋玻璃
10‧‧‧強化蓋玻璃(玻璃板)
10A‧‧‧主表面
10B‧‧‧主表面
10C‧‧‧端面
11‧‧‧去角面
12‧‧‧輸入位置檢測用電極
14‧‧‧遮光層
16‧‧‧周邊配線
18‧‧‧保護層
20‧‧‧積層體
22‧‧‧間隔調整構件
30‧‧‧刷磨裝置
32‧‧‧積層體保持部
34‧‧‧研磨刷
34A‧‧‧軸
34B‧‧‧刷毛
36‧‧‧研磨液供給部
38‧‧‧研磨液
G‧‧‧間隔
圖1係實施形態之觸控感測器一體型強化蓋玻璃的主要部分擴大截面圖。
圖2係流程圖，顯示強化蓋玻璃之第1製造方法的製造步驟。
圖3係流程圖，顯示強化蓋玻璃之第2製造方法的製造步驟。
圖4係流程圖，顯示觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法的製造步驟。
圖5係顯示刷磨裝置之造構的側視圖。
圖6(a)~(b)係示意顯示剛切割後之端面的粗糙度與研磨後之端面的粗糙度之截面圖。
用以實施發明之形態
以下，將按照所附圖式就有關本發明之強化蓋玻璃之製造方法及強化蓋玻璃，以及觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法及觸控感測器一體型強化蓋玻璃之理想的實施形態詳加說明。
另外，此處將以構成智慧型手機及輸入板電腦等 之電容式觸控面板之輸入操作面的強化蓋玻璃之製造方法、及觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法為例來進行說明。
《關於觸控感測器一體型強化蓋玻璃之構造》
圖1係概略顯示觸控感測器一體型強化蓋玻璃1之構造的主要部份擴大截面圖。
觸控感測器一體型強化蓋玻璃1兼具有作為構成電容式觸控面板之輸入操作面的蓋玻璃之機能，與作為形成有輸入位置檢測用電極等之觸控感測器用配線之感測器基板的機能。
觸控感測器一體型強化蓋玻璃1係於強化蓋玻璃10之其中一面的主平面10A設置有輸入位置檢測用電極12、黑色的遮光層14、周邊配線16及保護層18等所構成。另外，於觸控感測器一體型強化蓋玻璃1中，強化蓋玻璃10之另一面的主平面10B為輸入操作面。
強化蓋玻璃10之厚度通常為0.3~1.5mm左右，且宜為0.5~1.1mm。強化蓋玻璃10，其連接其相對向之二個主平面10A及10B之間的端面10C可依所需而施以去角加工。即，主平面10A、10B與端面10C之間的稜角部分會被研削，而於主平面10A、10B之周緣部形成預定寬度之去角面11。
輸入位置檢測用電極12係藉由ITO(Indium Tin Oxide：銦錫氧化物)膜等之透光性導電膜，而形成於強化蓋玻璃10之其中一面的主平面10A的中央區域(即，液晶顯示面板等之顯示裝置的有效像素區域)。形成輸入位置檢測 用電極12之透光性導電膜的厚度係20~100nm左右。
遮光層14係形成用來完全控制入射於液晶顯示面板的光，並形成於已形成有輸入位置檢測用電極12之中央區域周圍之區域，即形成於周邊區域。遮光層14，舉例而言，係由含有鈦黑等之黑色的感光性樹脂(光阻劑)所形成。遮光層14的厚度係1~2μm左右。此外，遮光層14亦可利用網印法等來形成。但是，使用印刷法時，因遮光層14之厚度會變厚為10~30μm左右，故遮光層14宜使用光阻劑。
周邊配線16，舉例而言係由Mo-Nb合金/Al/Mo-Nb合金之積層構造、或是由Mo-Nb合金/Al-Nd合金/Mo-Nb合金之積層構造等之金屬所構成的膜而形成於遮光層14上。形成周邊配線16之金屬膜的厚度係0.3~0.5μm左右。
保護膜18主要係以保護輸入位置檢測用電極12、遮光層14及周邊配線16為目的，且以覆蓋輸入位置檢測用電極12、遮光層14及周邊配線16之方式形成。保護膜18舉例而言係可利用透光性之光阻劑形成。保護膜18之厚度係1~2μm左右。
《關於強化蓋玻璃10之製造方法》
〔第1製造方法〕
圖2係顯示強化蓋玻璃10之第1製造方法之製造步驟的流程圖，即係從為第1玻璃板之素板取得多片之製品尺寸的第2玻璃板，而製造強化蓋玻璃10之製造步驟的流程圖。以下，將一邊參照圖1之強化蓋玻璃之構造，一邊說明該製造 步驟。另外，此處，與強化蓋玻璃10同尺寸之未強化的玻璃板(即，第2玻璃板)亦使用與強化蓋玻璃10同一符號「10」來進行說明。
如圖2，首先，將未強化之前述素板進行切割，而取得多片製品尺寸的玻璃板10(步驟S40：切割步驟)。
其次，透過研磨手段研磨玻璃板10之端面10C，而於去除成為龜裂原因之端面10C之傷痕的同時將端面10C之粗糙度縮小(步驟S41：研磨步驟)。另外，於研磨步驟中宜藉由研磨手段來研磨端面10C以使端面10C之算術平均粗糙度Ra成為20nm以下。藉此，於後段之蝕刻步驟中，可更均勻地將端面10C整面進行蝕刻處理，並可將該蝕刻步驟處理後之端面的算術平均粗糙度Ra製為20nm以下。
接著，將玻璃板10利用化學強化法(即，離子交換強化法)進行化學強化處理而製造強化蓋玻璃10(步驟S42：化學強化步驟)。
化學強化處理，舉例而言，係藉由將玻璃板10浸漬於400℃~550℃之鹼金屬鹽的熔融鹽中一定時間，例如浸漬1~48小時左右，將存在於玻璃板表面之鹼金屬離子(典型的為Na離子)與離子半徑較該鹼金屬離子大的熔融鹽中之鹼金屬離子(典型的為K離子)進行離子交換，而於玻璃板10的表面形成表面壓縮應力層來進行強化的處理。作為用於化學強化處理之熔融鹽，舉例來說只要為含鉀離子者即無特別限定，例如硝酸鉀(KNO3)即可適於使用。其他，亦可使用硝酸鈉(NaNO3)的熔融鹽或混合了硝酸鉀(KNO3)與硝酸 鈉(NaNO3)的熔融鹽。
之後，將強化蓋玻璃10之露出有拉伸應力層之端面10C進行蝕刻處理(步驟S43：蝕刻步驟)。
如前述，依據第1製造方法，因係於蝕刻步驟之前步驟具備了研磨步驟，故可將端面10C整面均勻地進行蝕刻處理，並可使該蝕刻步驟處理後之端面的算術平均粗糙度Ra成為20nm以下。因而，依據第1製造方法，可製得具有前所未有之彎曲強度的強化蓋玻璃10。
〔第2製造方法〕
圖3係顯示強化蓋玻璃10之第2製造方法之製造步驟的流程圖，係對為第1玻璃板之素板施行化學強化步驟，並自該素板取得多片之製品尺寸的強化蓋玻璃10之製造步驟的流程圖。
如圖3，首先，將前述素板利用化學強化法進行化學強化，製成素板尺寸之強化蓋玻璃(步驟S30：化學強化步驟)。
其次，切割前述素板尺寸之強化蓋玻璃，而取得多片製品尺寸之強化蓋玻璃10(步驟S31：切割步驟)。
接著，透過研磨手段研磨強化蓋玻璃板10之露出有拉伸應力層之端面10C，於去除成為龜裂原因之端面10C之傷痕的同時縮小端面10C之粗糙度(步驟S32：研磨步驟)。
另外，於研磨步驟中，宜藉由研磨手段研磨端面10C以使端面10C之算術平均粗糙度Ra為20nm以下。藉此，於 後段之蝕刻步驟中，可更均勻地將端面10C整面進行蝕刻處理，並可使該蝕刻步驟處理後之端面的算術平均粗糙度Ra製為20nm以下。
之後，將強化蓋玻璃10之露出有拉伸應力層之端面10C進行蝕刻處理(步驟S33：蝕刻步驟)。
如前述，依據第2製造方法，因於蝕刻步驟之前步驟具備了研磨步驟，故可將端面10C整面均勻地進行蝕刻處理。因而，依據第2製造方法，可製得具有前所未有之彎曲強度的強化蓋玻璃10。
《關於觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法》
圖4係顯示觸控感測器一體型強化蓋玻璃1之製造方法之製造步驟的流程圖，係對為第1玻璃板之素板施行化學強化步驟，接著施行配線形成步驟，並自該素板製造製品尺寸之觸控感測器一體型強化蓋玻璃1之製造步驟的流程圖。
首先，將未強化之前述素板進行化學強化，製成素板尺寸之強化蓋玻璃(步驟S60：化學強化步驟)。
其次，於前述素板尺寸之強化蓋玻璃之其中一面的主平面(相當於圖1之主平面10A)形成輸入位置檢測用電極12、遮光層14、周邊配線16及保護層18等，並以製品單位於素板尺寸之強化蓋玻璃上形成觸控感測器配線(步驟S61：配線形成步驟)。關於形成該等觸控感測器配線之方法，因為眾所周知之技術，故將其具體之說明予以省略。
接著，切割前述素板尺寸之強化蓋玻璃，而取得 多片製品尺寸之強化蓋玻璃10(步驟S62：切割步驟)。
接下來，藉由研磨手段研磨強化蓋玻璃板10之露出有拉伸應力層之端面10C，於去除成為龜裂原因之端面10C之傷痕的同時縮小端面10C之粗糙度(步驟S63：研磨步驟)。
另外，於研磨步驟中，宜藉由研磨手段研磨端面10C以使端面10C之算術平均粗糙度Ra為20nm以下。藉此，於後段之蝕刻步驟中，可更均勻地將端面10C整面進行蝕刻處理，並可使該蝕刻步驟處理後之端面的算術平均粗糙度Ra為20nm以下。
之後，將強化蓋玻璃10之露出有拉伸應力層的端面10C進行蝕刻處理(步驟S64：蝕刻步驟)。
如前述，依據觸控感測器一體型強化蓋玻璃1之製造方法，因於蝕刻步驟之前步驟具備了研磨步驟，故可將端面10C整面均勻地進行蝕刻處理。因而，依據觸控感測器一體型強化蓋玻璃1之製造方法，可製得具有前所未有之彎曲強度的觸控感測器一體型強化蓋玻璃1。
另外，為獲得4點彎曲強度為1000MPa以上的強化蓋玻璃10，宜使於化學強化步驟中所形成之強化蓋玻璃10之主平面10A及10B之壓縮應力層的厚度與蝕刻步驟中所處理之蝕刻量，即便在下述情況時亦相等，該等情況為於化學強化步驟之後步驟存在有切割步驟的圖3之第2製造方法及圖4之製造方法的情況時、以及於化學強化步驟之前步驟存在有切割步驟的圖2之第1製造方法的情況時。
即，壓縮應力層的厚度宜為10μm以上，又，蝕刻量宜為2μm~10μm。另外，此處，「蝕刻量」係指藉由蝕刻去除玻璃板端面之表面的厚度。
蝕刻量係以對含HF(氫氟酸)之混合水溶液的浸漬時間來控制。具體而言，係預先使用同一組成的玻璃進行預定時間之蝕刻並於算出蝕刻量之後，調整浸漬時間來進行蝕刻以使成為所欲之蝕刻量。另外，因玻璃的種類而異，而為調整蝕刻量會有變更氫氟酸濃度的情形。
以下，將說明研磨步驟之研磨方法、蝕刻步驟之蝕刻處理方法、素板之切割方法、及端面之去角方法之一例。
《關於利用研磨手段進行之強化蓋玻璃(玻璃板)10之端面的研磨方法》
圖5係研磨強化蓋玻璃(玻璃板)10之端面10C之刷磨裝置30的側視圖。
該圖所示之刷磨裝置30係一種藉由旋轉之研磨刷34研磨積層體20之外周部，而統一研磨各個強化蓋玻璃(玻璃板)10之端面10C的裝置，該積層體20係積層多片(例如200片)強化蓋玻璃(玻璃板)10而構成者。構成積層體20時，係使強化蓋玻璃(玻璃板)10隔著間隔調整構件22進行積層，且積層方向之間隔G係調整成預定的值。
刷磨裝置30具備有積層體保持部32、研磨刷34、驅動研磨刷34之驅動部(無圖示)及供給研磨液38之研磨液供給部36。
積層體保持部32係對積層體20作可裝卸式保持。於該圖所示之例中，係從積層方向的兩側挾持積層體20並保持著。
研磨刷34係由軸34A、與以放射狀設置於軸34A之外周之多數的刷毛34B所構成。軸34A係形成為具有預定之外徑的圓筒狀。刷毛34B係藉由將經植設成帶狀體者螺旋狀地纒繞於軸34A之外周，而設置於軸34A之外周者。刷毛34B係以例如由聚醯胺樹脂等構成之可撓性之線材所構成。而於該線材中，亦可含有氧化鋁(Al2O3)、碳化矽(SiC)或金剛石等之粒子。
研磨液供給部36，係將研磨液供至研磨刷34與積層體20之接觸部。研磨液38含有研磨粒與分散介質，且被調整成預定之比重。作為研磨粒者係使用例如氧化鈰及氧化鋯等。研磨粒之平均粒徑(D50)例如為5μm以下，且宜為2μm以下。研磨液之比重宜設為1.1~1.4。
接著，將就刷磨裝置30之作用進行說明。
首先，以一定的旋轉速度使研磨刷34旋轉。
其次，使研磨刷34朝著積層體20水平地移動，且推壓研磨刷34使其抵接於積層體20之外周部。此時，使研磨刷34水平地進行移動以使其以預定之壓入量進行抵接。
接著，自研磨液供給部36，以預定之供給量供給研磨液至研磨刷34與積層體20之接觸部。
接下來，使研磨刷34以預定速度於軸向(玻璃板10之積層方向)來回移動。藉此，可統一研磨處理多片玻璃 板10之端面10C，並可獲得端面10C之算術平均粗糙度Ra為20nm以下的強化蓋玻璃(玻璃板)10。
圖6(a)係端面10C之截面圖，係示意顯示切割後之端面10C之粗糙度(形狀)者；圖6(b)係端面10C之截面圖，係示意顯示研磨處理後之端面10C之粗糙度(形狀)者，且圖6(b)中之點劃線係顯示研磨處理後之端面10C的表面狀態。
如圖6(a)、(b)所示，強化蓋玻璃(玻璃板)10之端面10C之傷痕的凹凸部係被研磨刷34研磨去除，故端面10C之算術平均粗糙度Ra成為20nm以下。另外，算術平均粗糙度Ra係依據JIS B0601進行測定。
《關於蝕刻處理方法》
為更加提升強化蓋玻璃10之端面10C的彎曲強度，係於實施形態中，於利用前述刷磨裝置30之研磨步驟的後步驟，具備有將強化蓋玻璃10之端面10C進行蝕刻的蝕刻步驟。
藉由於蝕刻步驟中對端面10C施行蝕刻處理，可鈍角化存在於端面10C研磨面之微小凹凸部的尖銳部分，並且，因於端面10C整面係均勻地施行有蝕刻處理，故可更加提升強化蓋玻璃10之彎曲強度。
作為蝕刻處理之一例，係將強化蓋玻璃10之端面10C浸漬於6mol/L之HCl(鹽酸)中含有2wt%之HF(氫氟酸)的混合水溶液中，使端面10C自表層溶解1μm~5μm左右。另外，於將前述強化玻璃10浸漬於蝕刻處理用之水溶液中進行蝕刻處理時，於強化玻璃之必要區域可依所需形成遮罩 膜。於此情況時，於蝕刻處理後，會將該遮罩膜剝離。藉此，強化蓋玻璃10之彎曲強度會更加提升，而成為以JIS R1601：2008年所規定之方法測得之4點彎曲強度為1000MPa以上的強化蓋玻璃10。
《關於素板之切割方法》
前述素板之切割係可利用劃線．斷裂法及雷射切割法等來進行。
劃線．斷裂法係以劃線刀具沿著割斷預定線於玻璃板的主面形成劃割線(溝線)，之後再藉由彎折玻璃板來進行切割之方法。
雷射切割法係沿著割斷預定線於玻璃板的表面照射雷射光，以熱應力割斷之方法。熱源方面，亦可使用放電電極來取代雷射光源。另外，於切割時，每個強化蓋玻璃(玻璃板)10係被切割成相同的尺寸。
《關於去角方法》
於圖2至圖4所示之製造步驟中，亦可將去角步驟設於研磨步驟之前步驟。去角步驟，舉例而言係藉由使旋轉之磨輪接觸強化蓋玻璃(玻璃板)10之端面，來研削並去除強化蓋玻璃(玻璃板)10表裏的主平面10A、10B與端面10C之間的稜角部分而進行。但是，亦可利用除此以外之方法來施行去角加工。
去角步驟係選擇性進行的步驟。即，去角加工並非必須實施之處理，而係依所需選擇性進行的處理。但是，藉由設置該去角步驟，可有效防止強化蓋玻璃(玻璃板)10 之邊緣部分的龜裂，並可謀求強化蓋玻璃(玻璃板)10之端面的強化。
《其他之實施形態》
本發明並不侷限於以上說明之實施形態的記載內容，在不脫離本發明要旨之範圍內可適當地進行變更，自不待言。
此處，本發明中，強化蓋玻璃(玻璃板)10之「端面」係指將素板進行切割後之切割面，而於切割後施行了去角加工的情況時，則包含去角面11。
產業上之可利用性
依據本發明，因可提供具有較以往更高之彎曲強度的強化蓋玻璃及觸控感測器一體型強化蓋玻璃，故將之作為用於智慧型手機、輸入板電腦及其他各種電子終端機器之觸控面板用來說係有用的。
另外，在此援引已於2012年7月17日提出申請之日本專利申請案第2012-158818號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要之全部內容，並將其納入作為本發明之揭示。

Claims (11)

  1. 一種強化蓋玻璃之製造方法，具備有以下步驟：切割步驟：將具有相對向之二個主平面的第1玻璃板切割成所欲之形狀作為第2玻璃板；研磨步驟：研磨連接前述第2玻璃板之二個主平面之間的端面；化學強化步驟：對前述第2玻璃板施行化學強化，而於前述主平面中之至少一面形成壓縮應力層；及蝕刻步驟：將前述第2玻璃板之端面進行蝕刻。
  2. 一種強化蓋玻璃之製造方法，具備有以下步驟：化學強化步驟：對具有相對向之二個主平面的第1玻璃板施行化學強化，而於前述二個主平面中之至少一面形成壓縮應力層；切割步驟：將前述第1玻璃板切割成所欲之形狀作為第2玻璃板；研磨步驟：研磨連接前述第2玻璃板之二個主平面之間的端面；及蝕刻步驟：將前述第2玻璃板之端面進行蝕刻。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之強化蓋玻璃之製造方法，其藉由在前述研磨步驟中將前述第2玻璃板之端面進行研磨而使該端面之算術平均粗糙度Ra為20nm以下。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之強化蓋玻璃之製造方法，其中前述研磨步驟係一邊將含有研磨粒之研磨 液供至前述第2玻璃板之端面一邊使作旋轉運動之刷子與其接觸，藉此研磨前述端面。
  5. 一種強化蓋玻璃，係利用如申請專利範圍第1至4項中任一項之強化蓋玻璃之製造方法製造而成者。
  6. 一種強化蓋玻璃，其特徵在於：具有相對向之二個主平面與連接前述二個主平面之間的端面，且前述主平面中之至少一面形成有壓縮應力層，前述端面之算術平均粗糙度Ra為20nm以下，且以JIS R1601：2008年所規定之方法測得之4點彎曲強度為1000MPa以上。
  7. 一種觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法，具備有以下步驟：化學強化步驟：對具有相對向之二個主平面與連接前述二個主平面之間之端面的第1玻璃板施行化學強化，而於前述主平面中之至少一面形成壓縮應力層；配線形成步驟：於前述第1玻璃板之前述主平面的其中一面形成觸控感測器用配線；切割步驟：將前述第1玻璃板切割成所欲之形狀作為第2玻璃板；研磨步驟：研磨前述第2玻璃板之端面；及蝕刻步驟：將前述第2玻璃板之端面進行蝕刻。
  8. 如申請專利範圍第7項之觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法，其藉由在前述研磨步驟中將前述第2玻璃板之端面進行研磨而使前述端面之算術平均粗糙度Ra 為20nm以下。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法，其中前述研磨步驟係一邊將含有研磨粒之研磨液供至前述第2玻璃板之端面一邊使連續運動之刷子與其接觸，藉此研磨前述端面。
  10. 一種觸控感測器一體型強化蓋玻璃，係利用如申請專利範圍第7至9項中任一項之觸控感測器一體型強化蓋玻璃之製造方法製造而成者。
  11. 一種觸控感測器一體型強化蓋玻璃，其特徵在於：具有相對向之二個主平面與連接前述二個主平面之間的端面，且於前述主平面中之至少一面形成有壓縮應力層，前述主平面之其中一面形成有觸控感測器用配線，前述端面之算術平均粗糙度Ra為20nm以下，且以JIS R1601：2008年所規定之測試方法測得之4點彎曲強度為1000MPa以上。
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