TW201412212A - 利用重力的焊球植球設備、以及使用其之焊球植球系統及焊球植球方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於利用重力的焊球植球設備、以及使用其之焊球植球系統及焊球植球方法。根據本發明的焊球植球方法包括：(A)準備用於焊球植球的印刷電路板的步驟；(B)將印刷電路板安裝於焊球植球設備的工作台和植球用遮罩之間的步驟；(C)對植球用遮罩提供提供多個焊球，藉由控制部的控制，在焊球植球設備的工作台產生振動，並使工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟；(D)控制部判斷植球用遮罩的各開口部是否有填埋焊球的步驟；以及(E)依照判斷結果，控制部重複在工作台產生振動和使工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟。

Description

利用重力的焊球植球設備、以及使用其之焊球植球系統及焊 球植球方法

本發明係關於一種利用本身重量的焊球植球設備，以及使用其之焊球植球系統及焊球植球方法。

至今為止，在印刷電路板(printed circuit board)上形成焊料凸塊(bump)後，於其上應用覆晶(flip chip)方式施行元件封裝的做法係日益增加。

特別是對於高速演算大容量數據的CPU及圖形處理單元來說，具有從使用傳統金線(wire)連接基板與元件的方式，轉換成使用焊料凸塊(solder bump)連接基板與元件、能夠改善連接電阻的覆晶方式的驟增傾向。

這種焊料凸塊，可依照將錫膏(solder paste)印刷在基板進行回焊(reflow)的形成方式、將微小的焊球(solder ball)植球於基板的形成方式、和將熔化的焊料直接或用遮罩注入於基板的形成方式加以分類。這種形成於基板上的焊料凸塊，為了與形成 於晶片上的銅焊墊或焊料凸塊相連接而熔融，形成金屬間的結合。

焊料凸塊的形成方法則有例如，韓國公開專利公報 第2008-0014143號(公開於2008年2月13日)所述，在遮罩(mask)上形成相同大小的開口部後，用刮刀刮焊球，讓焊球透過遮罩開口部，對基板的輸入/輸出焊墊進行植球的焊球置放(ball placing)方式，或是在治具(jig)上形成相同於基板圖樣的真空孔，以真空將焊球拾起(pick-up)，再植球到基板的方式。

在使用拾起方式的情況下，首先，進行機械加工並 經化學蝕刻形成治具真空孔時，會隨著焊球個數的增加、焊球之間間距(pitch)的下降，使得真空孔的加工成本驟增。除此之外，因為在形成治具真空孔時，有著大小的限制，所以有可能無法以真空充分地將焊球拾起，而發生焊球自治具脫落的不良情況。

此外，利用拾起方式，倘若拾起焊球以進行植球時， 治具被事先塗佈於基板的助焊劑(flux)給污染到，在此情況下，如果在已被助焊劑污染到治具部分的將焊球拾起，將焊球植於基板時就會發生不良。

另一方面，在使用焊球置放方式的情況下，將焊球 投入遮罩後，用刮刀刮焊球以進行植球的過程中，在焊球被刮刀壓到而埋入遮罩孔(hole)時、或被刮刀刮時，焊球相互碰撞，而使表面破損，如此一來就會急速發生氧化。

因此，會因這種缺陷，而在回焊(reflow)過程中，使 焊球無法與基板的輸入/輸出焊墊進行金屬結合而產生不良。

在本發明的一方面，為了解決上述問題，提供一種 無須使用刮刀，利用本身重量便可為焊球進行植球的焊球植球設備。

在本發明的另一方面，為了解決上述問題，提供一 種無須使用刮刀，利用本身重量便可為焊球進行植球的焊球植球系統。

在本發明的另一方面，為了解決上述問題，提供一 種焊球植球方法，使用無須使用刮刀、利用本身重量便可為焊球進行植球的焊球植球設備。

根據本發明一實施例之焊球植球設備包括工作台、 位置調整部以及植球用遮罩，印刷電路板係安裝於工作台的頂面，位置調整部接觸所述工作台的一側或兩側，以使所述工作台傾斜於水平方向，植球用遮罩設有分別對應所述印刷電路板之各焊墊的開口部，植球用遮罩係與所述工作台重疊安裝，使所述印刷電路板插入於植球用遮罩與所述工作台之間。

根據本發明一實施例之焊球植球設備更包括振動 軸，振動軸連接馬達，於所述工作台內部之一側在軸向上產生振動。

根據本發明一實施例之焊球植球設備，其中所述位置調整部是利用氣缸或馬達來朝垂直方向進行位移。

根據本發明一實施例之焊球植球設備，其中所述植 球用遮罩包括設有所述開口部之植球面、和沿著所述植球面的邊緣形成的側壁。

根據本發明另一實施例之焊球植球設備包括工作 台、振動部、支撐板、引導部、位置調整部以及植球用遮罩，印刷電路板係安裝於所述工作台的頂面，振動部設於所述工作台底部的一側，以產生振動，支撐板設於所述工作台的底部引導部設於所述支撐板之頂面和所述工作台之底面間的兩側，以沿著軸進行來回運動，位置調整部接觸所述支撐板的一側或兩側，以使所述工作台傾斜於水平方向，植球用遮罩設有分別對應所述印刷電路板之各焊墊的開口部，植球用遮罩係與所述工作台重疊安裝，使所述印刷電路板插入於植球用遮罩與所述工作台之間。

根據本發明另一實施例之焊球植球設備，其中所述 振動部包括設於所述工作台和所述支撐板之間的一側的凸輪、和設於所述支撐板以驅動所述凸輪的馬達。

根據本發明另一實施例之焊球植球設備，其中所述引導部為線性滑軌(linear motion guide)。

根據本發明另一實施例之焊球植球設備，其中所述位置調整部是利用氣缸或馬達來朝垂直方向進行位移。

根據本發明另一實施例之焊球植球設備，其中所述植球用遮罩的形狀是以設有所述開口部的植球區為中心，於植球區兩側的端部形成斜面(slope)型態的收集區。

此外，根據本發明另一實施例之焊球植球系統包括 焊球植球設備、控制部、成像部以及顯示部，控制部連接於所述焊球植球設備，成像部設於所述焊球植球設備頂部，成像部對所述控制部傳達影像訊息，顯示部連接於所述控制部。

根據本發明另一實施例之焊球植球系統，其中所述 焊球植球設備包括工作台、位置調整部以及植球用遮罩，印刷電路板係安裝於所述工作台的頂面，位置調整部接觸所述工作台的一側或兩側，以使所述工作台傾斜於水平方向，植球用遮罩設有分別對應所述印刷電路板之各焊墊的開口部，植球用遮罩係與所述工作台重疊安裝，使所述印刷電路板插入於植球用遮罩與所述工作台之間。

根據本發明另一實施例之焊球植球系統，其中所述 焊球植球設備包括工作台、振動部、支撐板、引導部、位置調整部以及植球用遮罩，印刷電路板係安裝於所述工作台的頂面，振動部設於所述工作台底部的一側，以產生振動，支撐板設於所述工作台的底部，引導部在所述支撐板之頂面和所述工作台之底面間的兩側沿著軸進行來回運動，位置調整部接觸所述支撐板的一側或兩側，以使所述工作台傾斜於水平方向，植球用遮罩設有分別對應所述印刷電路板之各焊墊的開口部，植球用遮罩係與所述工作台重疊安裝，使所述印刷電路板插入於植球用遮罩與所述工作台之間。

此外，根據本發明另一實施例之焊球植球方法包 括：(A)準備用於焊球植球的印刷電路板的步驟，(B)將所述印刷電路板安裝於焊球植球設備的工作台和植球用遮罩之間的步驟，(C)對所述植球用遮罩提供提供多個焊球，藉由控制部的控制，在所述焊球植球設備的工作台產生振動，並使所述工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟，(D)所述控制部判斷所述植球用遮罩的各開口部是否有填埋所述焊球的步驟，以及(E)依照判斷結果，所述控制部重複在所述工作台產生振動，和使所述工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟。

根據本發明另一實施例之焊球植球方法，其中所述 (C)步驟包括：(C-1)對所述植球用遮罩提供多個所述焊球的步驟，(C-2)利用設於所述工作台內部之一側的振動軸產生振動的步驟，以及(C-3)所述控制部利用接觸所述工作台一側或兩側的位置調整部，使所述工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟。

根據本發明另一實施例之焊球植球方法，係利用所述振動部的凸輪產生振動。

根據本發明另一實施例之焊球植球方法，其中所述(D)步驟，係由所述控制部分析從設於所述焊球植球設備頂部的成像部所接收之所述植球用遮罩的影像訊息，判斷是否完成所述焊球的安裝。

根據本發明另一實施例之焊球植球方法，更包括(F)對所述焊球進行回焊處理的步驟。

使用本發明之焊球植球設備的植球方法，無須如過 往一樣使用刮刀，只要利用焊球本身重量讓多個焊球通過植球用遮罩的開口部，便能進行植球，因此能解決焊球被刮刀壓到而埋入遮罩開口部時、或者焊球被刮刀刮時，焊球相互碰撞造成表面破損而急速發生氧化的問題，帶來提升焊球植球可靠性的效果。

100‧‧‧工作台

110‧‧‧振動軸

120‧‧‧焊球

131、132‧‧‧位置調整部

200‧‧‧植球用遮罩

210‧‧‧開口部

300‧‧‧印刷電路板

400‧‧‧控制部

500‧‧‧顯示部

600‧‧‧成像部

1000‧‧‧工作台

1010‧‧‧支撐板

1100‧‧‧引導部

1200‧‧‧振動部

1210‧‧‧馬達

1220‧‧‧凸輪

1310、1320‧‧‧位置調整部

2000‧‧‧植球用遮罩

2100‧‧‧開口部

2500‧‧‧焊球

3000‧‧‧印刷電路板

4000‧‧‧控制部

5000‧‧‧顯示部

6000‧‧‧成像部

第1圖是繪示包括根據本發明一實施例之焊球植球設備的系統的示意圖。

第2A圖是說明使用根據本發明一實施例之焊球植球設備的植球方法的例示圖。

第2B圖是說明使用根據本發明一實施例之焊球植球設備的植球方法的例示圖。

第3圖是繪示包括根據本發明另一實施例之焊球植球設備的系統的示意圖。

第4A圖是說明根據本發明另一實施例之焊球植球設備的動作的例示圖。

第4B圖是說明根據本發明另一實施例之焊球植球設備的動作的例示圖。

第5圖是說明使用根據本發明另一實施例之焊球植球設備的植球方法的例示圖。

本發明之目的、特殊優點及新的特徵，藉由與所附圖式相關之下列詳細說明與較佳實施例而能更為清楚明白。應該 注意到，在本說明書中，對各圖式之元件標記元件符號時，只要是同一元件，即使是出現在不同的圖中，亦盡可能地使用相同的元件符號。另外，「一方面」、「另一方面」、「第一」、「第二」等用語係用於使一個元件與其他元件做出區別，但該些元件並不因此受限。以下在說明本發明時，若判斷對於本發明之習知技術進行具體說明可能會模糊本發明之要旨，則省略其說明。

以下將參照所附圖式，詳細說明本發明之較佳實施例。

第1圖是繪示包括根據本發明一實施例之焊球植球設備的系統的示意圖，第2A圖及第2B圖是說明使用根據本發明一實施例之焊球植球設備的植球方法的例示圖。

包含根據本發明一實施例之焊球植球設備的系統，係包括焊球植球設備、控制部400、顯示部500及成像部600，控制部400連接於焊球植球設備，成像部600設於焊球植球設備頂部，顯示部500連接於控制部400。

其中特別地，焊球植球設備包括工作台100、位置調整部131、132及植球用遮罩200，印刷電路板300係安裝於工作台100的頂面，位置調整部131、132接觸工作台100的兩側，使工作台100傾斜於水平方向，植球用遮罩200設有分別對應印刷電路板300之各焊墊的開口部210，植球用遮罩200係在印刷電路板300上重疊安裝於工作台100。

工作台100是將印刷電路板300安裝於頂面的支撐 構件，在用夾鉗等耦接元件將植球用遮罩200重疊安裝於工作台100上的同時，可於工作台100與植球用遮罩200之間插入固定印刷電路板300，以進行印刷電路板300的安裝。

這種工作台100的中央設有振動軸110，振動軸110 藉由控制部400的控制而在振動軸110的軸向上進行前後來回運動，藉此，植球用遮罩200具有前後的振動。在此，振動軸110為了在軸向上進行前後來回運動，可例如連接於線性馬達上。

位置調整部131、132例如是使用氣缸(cylinder)或 電動馬達，分別接觸設於工作台100的各側，位置調整部131、132藉由控制部400的控制而在垂直方向上移動，藉此使得工作台100變換成於水平方向呈銳角傾斜的型態。

植球用遮罩200可單獨使用或混用金屬、合成樹脂 及乾膜(dry film)等材料而形成，特別是可以利用在金屬板上塗佈乾膜的方式形成。

這種植球用遮罩200，係由設有多個對應印刷電路 板300各焊墊之開口部210的植球面，以及沿著植球面邊緣形成的側壁所構成。這種植球用遮罩200可接受用於印刷電路板300各焊墊之植球的多個焊球120。

對於這樣構成之根據本發明一實施例的焊球植球設 備而言，控制部400可控制工作台100的振動軸110和位置調整部131、132，而在連同工作台100讓植球用遮罩200朝兩側左右各呈銳角傾斜的同時，透過振動軸110產生振動。

可使用這種包括根據本發明一實施例之焊球植球設 備的系統，將焊球植於印刷電路板300的各焊墊上。

具體而言，如第2A圖所示，在振動軸110的軸向 產生振動的同時，控制部400提高左側位置調整部131的高度，並降低右側位置調整部132的高度，而能連同工作台100將植球用遮罩200轉換成朝向右側呈「α」銳角傾斜的狀態。

接下來，如第2B圖所示，在振動軸110的軸向產 生振動的同時，控制部400降低左側位置調整部131的高度，並提高右側位置調整部132的高度，而連同工作台100將植球用遮罩200轉換成朝左側呈「β」銳角傾斜的狀態。

如此，可以以植球用遮罩200的水平線為中心，重 複進行讓植球用遮罩200於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的過程，藉此，多個焊球120在藉由本身重量(重力)沿著傾斜的植球面朝左右移動的同時，分別填埋於植球用遮罩200的各個開口部210。

在此，之所以讓植球用遮罩200只以銳角傾斜，係 因為若是讓植球用遮罩200以超過銳角的角度傾斜，填埋於植球用遮罩200各個開口部210的焊球120會再跑出來。

之後，控制部400便可從透過位於焊球植球設備上 方的成像部600所接收之植球用遮罩200表面的相關影像訊息，掌握到植球用遮罩200的開口部210是否已達全部安裝有焊球120的完成狀態。此時，控制部400可透過顯示部500，對使用 者顯示從成像部600接收之關於植球用遮罩200表面的影像訊息。

如果判斷出是未全部安裝焊球120的未完成狀態， 控制部400可藉由控制振動軸110和位置調整部131、132，藉由重複進行讓植球用遮罩200再度朝左右側傾斜的狀態，將焊球120安裝於全部的開口部210。

因此，使用根據本發明一實施例之焊球植球設備的 植球方法，無須使用以往的刮刀，焊球120便可利用本身重量全部填埋於植球用遮罩200的開口部210，之後再將焊球120植於印刷電路板300的各焊墊上。

藉此，解決了以往在焊球被刮刀壓住而填埋於遮罩 開口部時、或焊球被刮刀刮時，因焊球相互碰撞造成表面破損而急速地發生氧化的問題，進而提高焊球植球的可靠性。

以下將參照第3圖~第5圖，說明包括根據本發明另 一實施例之焊球植球設備的系統、及使用其之植球方法。第3圖是繪示包括根據本發明另一實施例之焊球植球設備的系統的示意圖，第4圖是說明根據本發明另一實施例之焊球植球設備的動作的例示圖，第5圖是說明使用根據本發明另一實施例之焊球植球設備的植球方法的例示圖。

如第3圖所示，包含根據本發明另一實施例之焊球 植球設備的系統，包括焊球植球設備、控制部4000、顯示部5000及成像部6000，控制部4000連接於焊球植球設備，成像部6000 設於焊球植球設備頂部，顯示部5000連接於控制部4000。

具體而言，焊球植球設備包括工作台1000、引導部 1100、振動部1200、位置調整部1310、1320以及植球用遮罩2000，印刷電路板3000係安裝於工作台1000的頂面，引導部1100設於工作台1000底面之兩側，並安裝於支撐板1010上方，振動部1200設於工作台1000和支撐板1010之間的一側，以在工作台1000產生振動，位置調整部1310、1320連接於支撐板1010底面的兩側，位置調整部1310、1320連同支撐板1010讓工作台1000傾斜於水平方向，植球用遮罩2000設有分別對應印刷電路板3000之各焊墊的開口部2100，植球用遮罩2000係在印刷電路板3000上重疊安裝於工作台1000。

工作台1000是將印刷電路板3000安裝於頂面的支 撐構件，在用夾鉗等耦接元件將植球用遮罩2000重疊安裝於工作台1000上的同時，可讓印刷電路板3000插入工作台1000和植球用遮罩2000之間，以進行固定安裝。

引導部1100被設於工作台1000的底面的兩側，以 沿著軸向朝前後方向(以地面為基準)來回自由移動的方式安裝，藉由振動部1200所產生的振動，工作台1000沿著引導部1100往前後方向移動與振動。在此，引導部1100可朝前後方向移動，可例如利用線性滑軌(linear motion guide)。

振動部1200包括凸輪1220和馬達1210，凸輪1220 設於工作台1000和支撐板1010之間的一側，馬達1210安裝於 支撐板1010底部，馬達1210藉由控制部4000的控制驅動凸輪1220。

其中特別地，振動部1200的凸輪1220是透過來回 運動，讓工作台1000沿著引導部1100朝前後方向來回振動。藉此，可將振動傳給連同工作台1000一起安裝的植球用遮罩2000，讓多個焊球2500可朝前後一邊擴散一邊進行移動。

位置調整部1310、1320，可使用例如氣缸(cylinder) 或電動馬達，分別連接於支撐板1010的兩側，位置調整部1310、1320透過控制部4000的控制朝垂直方向移動，藉此將工作台1000變換成於水平方向呈銳角傾斜的型態。

植球用遮罩2000可單獨使用或混用金屬、合成樹脂 及乾膜(dry film)等材料而形成，特別是可以利用在金屬板上塗佈乾膜的方式形成。

這種植球用遮罩2000，係由設有分別對應印刷電路 板3000各焊墊之開口部2100的中央區，及兩側端部能夠收集剩餘之焊球2500的斜面(slope)型態的收集區所形成。

此外，植球用遮罩2000，在收集區接受植球於印刷 電路板3000各焊墊之多個焊球2500，並可透過設有開口部2100的中央區，將多個焊球2500植於印刷電路板3000的各個焊墊。

對於這樣構成之根據本發明另一實施例的焊球植球 設備而言，控制部4000可控制振動部1200和位置調整部1310、1320，在連同工作台1000讓植球用遮罩2000朝兩側左右各呈銳 角傾斜的同時，沿著引導部1100，讓植球用遮罩2000朝前後方向來回振動。

如此，藉由使用根據本發明另一實施例之焊球植球 系統的植球方法，可將多個焊球2500植於印刷電路板3000的各個焊墊。

具體而言，如第4A圖所示，在透過振動部1200以 產生振動的同時，控制部4000提高左側位置調整部1310的高度，並降低右側位置調整部1320的高度，而能連同工作台1000將植球用遮罩2000轉換成朝右側只以銳角傾斜的狀態。

接下來，如第4B圖所示，在透過振動部1200以產 生振動的同時，控制部4000降低左側位置調整部1310的高度，並提高右側位置調整部1320的高度，而能連同工作台1000將植球用遮罩2000轉換成朝左側只以銳角傾斜的狀態。

如此，可以以植球用遮罩2000的水平線為中心，重 複進行讓植球用遮罩2000於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的過程，藉此，多個焊球2500在藉由本身重量(重力)沿著植球用遮罩2000傾斜的植球面朝左右移動的同時，分別填埋於植球用遮罩2000的各個開口部2100。

此外，無法填埋於植球用遮罩2000的開口部2100 的剩餘焊球2500，可聚集在形成於植球用遮罩2000兩側端部的收集區。

具體而言，如第5圖所示，連同工作台1000，讓植 球用遮罩2000呈現朝右側只以銳角(θ)傾斜的狀態，存在於植球用遮罩2000左側收集區的多個焊球2500，在「Ⅰ」的初期步驟，藉由本身重量而加速，在「Ⅱ」的中間步驟，於速度下降的同時，自然地填埋於植球用遮罩2000的各個開口部2100，在「Ⅲ」的末期步驟，剩餘的焊球2500自然地聚集在右側收集區。

這種根據本發明另一實施例之焊球植球方法，可解 決以往焊球在被刮刀壓住而填埋於遮罩的開口部時、或焊球被刮刀刮時，因焊球相互碰撞造成表面破損而急速發生氧化的問題，此種焊球植球方法可利用多個焊球本身的重量，自然地將其填埋於植球用遮罩2000的開口部2100，再進行回焊(reflow)處理。

因此，根據本發明另一實施例之焊球植球方法，係 利用焊球本身重量將多個焊球自然地填埋於開口部2100，並將其植球於印刷電路板3000的各焊墊，可提升焊球植球方法的可靠性。

以上，已藉由具體的實施例詳細說明本發明，但這 些實施例只是用於具體說明本發明，本發明並未侷限於此，本發明所屬技術領域之通常知識者，在不脫離本發明精神的範圍內，皆可對本發明進行調整與改良。

本發明之單純調整甚至是變更，皆屬於本發明之範圍，本發明的具體保護範圍當視後附之申請專利範圍為準。

100‧‧‧工作台

110‧‧‧振動軸

120‧‧‧焊球

131、132‧‧‧位置調整部

200‧‧‧植球用遮罩

210‧‧‧開口部

300‧‧‧印刷電路板

400‧‧‧控制部

500‧‧‧顯示部

600‧‧‧成像部

Claims (24)

1. 一種焊球植球設備，包括：工作台，印刷電路板係安裝於所述工作台的頂面；位置調整部，接觸所述工作台的一側或兩側，以使所述工作台傾斜於水平方向；以及植球用遮罩，設有分別對應所述印刷電路板之各焊墊的開口部，所述植球用遮罩係與所述工作台重疊安裝，使所述印刷電路板插入於所述植球用遮罩與所述工作台之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之焊球植球設備，其中所述工作台更包括振動軸，所述振動軸連接馬達，於所述工作台內部之一側在軸向上產生振動。
3. 如申請專利範圍第1項所述之焊球植球設備，其中所述位置調整部是利用氣缸或馬達來朝垂直方向進行位移。
4. 如申請專利範圍第1項所述之焊球植球設備，其中所述植球用遮罩包括：植球面，設有所述開口部；以及側壁，係沿著所述植球面的邊緣形成。
5. 一種焊球植球設備，包括：工作台，印刷電路板係安裝於所述工作台的頂面；振動部，設於所述工作台底部的一側，以產生振動；支撐板，設於所述工作台的底部；引導部，設於所述支撐板之頂面和所述工作台之底面間的兩側，以沿著軸進行來回運動；位置調整部，接觸所述支撐板的一側或兩側，以使所述工作 台傾斜於水平方向；以及植球用遮罩，設有分別對應所述印刷電路板之各焊墊的開口部，所述植球用遮罩係與所述工作台重疊安裝，使所述印刷電路板插入於所述植球用遮罩與所述工作台之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之焊球植球設備，其中所述振動部包括：凸輪，設於所述工作台和所述支撐板之間的一側；以及馬達，設於所述支撐板，以驅動所述凸輪。
7. 如申請專利範圍第5項所述之焊球植球設備，其中所述引導部為線性滑軌(linear motion guide)。
8. 如申請專利範圍第5項所述之焊球植球設備，其中所述位置調整部是利用氣缸或馬達來朝垂直方向進行位移。
9. 如申請專利範圍第5項所述之焊球植球設備，其中所述植球用遮罩的形狀是以設有所述開口部的植球區為中心，於所述植球區兩側的端部形成斜面(slope)型態的收集區。
10. 一種焊球植球系統，包括：焊球植球設備；控制部，連接於所述焊球植球設備；成像部，設於所述焊球植球設備頂部，所述成像部對所述控制部傳達影像訊息；以及顯示部，連接於所述控制部。
11. 如申請專利範圍第10項所述之焊球植球系統，其中所述焊球植球設備包括：工作台，印刷電路板係安裝於所述工作台的頂面； 位置調整部，接觸所述工作台的一側或兩側，以使所述工作台傾斜於水平方向；以及植球用遮罩，設有分別對應所述印刷電路板之各焊墊的開口部，所述植球用遮罩係與所述工作台重疊安裝，使所述印刷電路板插入於所述植球用遮罩與所述工作台之間。
12. 如申請專利範圍第11項所述之焊球植球系統，其中所述工作台更包括振動軸，所述振動軸連接馬達，藉由所述控制部的控制，於所述工作台內部之一側在軸向上產生振動。
13. 如申請專利範圍第11項所述之焊球植球系統，其中所述位置調整部包括：藉由所述控制部的控制，朝垂直方向進行位移的氣缸或馬達。
14. 如申請專利範圍第10項所述之焊球植球系統，其中所述焊球植球設備包括：工作台，印刷電路板係安裝於所述工作台的頂面；振動部，設於所述工作台底部的一側，以產生振動；支撐板，設於所述工作台的底部；引導部，在所述支撐板之頂面和所述工作台之底面間的兩側沿著軸進行來回運動；位置調整部，接觸所述支撐板的一側或兩側，以使所述工作台傾斜於水平方向；以及植球用遮罩，設有分別對應所述印刷電路板之各焊墊的開口部，所述植球用遮罩係與所述工作台重疊安裝，使所述印刷電路板插入於所述植球用遮罩與所述工作台之間。
15. 如申請專利範圍第14項所述之焊球植球系統，其中所述 振動部包括：凸輪，設於所述工作台和所述支撐板之間的一側；以及馬達，設於所述支撐板，以驅動所述凸輪。
16. 如申請專利範圍第14項所述之焊球植球系統，其中所述引導部為線性滑軌(linear motion guide)。
17. 如申請專利範圍第14項所述之焊球植球系統，其中所述位置調整部是利用氣缸或馬達來朝垂直方向進行位移。
18. 如申請專利範圍第14項所述之焊球植球系統，其中所述植球用遮罩的形狀是以設有所述開口部的植球區為中心，於所述植球區兩側的端部形成斜面(slope)型態的收集區。
19. 一種焊球植球方法，包括：(A)準備用於焊球植球的印刷電路板的步驟；(B)將所述印刷電路板安裝於焊球植球設備的工作台和植球用遮罩之間的步驟；(C)對所述植球用遮罩提供提供多個焊球，藉由控制部的控制，在所述焊球植球設備的所述工作台產生振動，並使所述工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟；(D)所述控制部判斷所述植球用遮罩的各開口部是否有填埋所述焊球的步驟；以及(E)依照判斷結果，所述控制部重複在所述工作台產生振動，和使所述工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟。
20. 如申請專利範圍第19項所述之焊球植球方法，其中所述(C)步驟包括：(C-1)對所述植球用遮罩提供多個所述焊球的步驟； (C-2)利用設於所述工作台內部之一側的振動軸產生振動的步驟；以及(C-3)所述控制部利用接觸所述工作台一側或兩側的位置調整部，使所述工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟。
21. 如申請專利範圍第19項所述之焊球植球方法，其中所述(C)步驟包括：(C-1)對所述植球用遮罩提供多個所述焊球的步驟；(C-2)利用設於所述工作台底部之一側的振動部產生振動的步驟；以及(C-3)所述控制部以至少一個引導部為媒介，利用設於所述工作台並連接支撐板的一側或兩側的位置調整部，使所述工作台於水平方向分別往左右呈銳角傾斜的步驟。
22. 如申請專利範圍第21項所述之焊球植球方法，係利用所述振動部的凸輪產生振動。
23. 如申請專利範圍第19項所述之焊球植球方法，其中所述(D)步驟，係由所述控制部分析從設於所述焊球植球設備頂部的成像部所接收之所述植球用遮罩的影像訊息，判斷是否完成所述焊球的安裝。
24. 如申請專利範圍第19項所述之焊球植球方法，更包括(F)對所述焊球進行回焊處理的步驟。