JP2006352074A - ソルダーボール保持検査方法、これを使用する半導体部品のソルダーボール保持装置、及び半導体部品のソルダーボール運搬装置 - Google Patents
ソルダーボール保持検査方法、これを使用する半導体部品のソルダーボール保持装置、及び半導体部品のソルダーボール運搬装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006352074A JP2006352074A JP2006041008A JP2006041008A JP2006352074A JP 2006352074 A JP2006352074 A JP 2006352074A JP 2006041008 A JP2006041008 A JP 2006041008A JP 2006041008 A JP2006041008 A JP 2006041008A JP 2006352074 A JP2006352074 A JP 2006352074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder ball
- solder
- conductive pattern
- ball
- recesses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
Abstract
【課題】ソルダーボール検査方法、これを使用する半導体部品のソルダーボール保持装置、及び半導体部品のソルダーボール運搬装置を提供する。
【解決手段】ソルダーボール運搬部材130に形成された少なくとも1つの導電パターン140の電気的接続を中断するように形成された複数の凹部132が、前記複数のソルダーボール3を保持して、中断された導電パターンを電気的に接続するステップと、前記複数の凹部の各両端間が通電されるか否かを検出するステップと、通電如何によってソルダーボールが凹部に正確に保持されたかどうかを判断するステップと、を含むソルダーボール検査方法。これにより、ソルダーボールがソルダーボール運搬部材の凹部に正しく保持若しくは吸着されているかどうかを、カメラを使用せずに検出判断できる。
【選択図】図2
【解決手段】ソルダーボール運搬部材130に形成された少なくとも1つの導電パターン140の電気的接続を中断するように形成された複数の凹部132が、前記複数のソルダーボール3を保持して、中断された導電パターンを電気的に接続するステップと、前記複数の凹部の各両端間が通電されるか否かを検出するステップと、通電如何によってソルダーボールが凹部に正確に保持されたかどうかを判断するステップと、を含むソルダーボール検査方法。これにより、ソルダーボールがソルダーボール運搬部材の凹部に正しく保持若しくは吸着されているかどうかを、カメラを使用せずに検出判断できる。
【選択図】図2
Description
本発明は、ソルダーボール保持検査方法、これを使用するソルダーボール保持装置、及びこれを備えたソルダーボール運搬装置に係り、ソルダーボールが収容ホールに正しく吸着されるかどうかを正確かつ速やかに判断できるソルダーボール保持検査方法とこれを使用するソルダーボール保持装置、及びこれを備えたソルダーボール運搬装置に関する。
フリップチップパッケージは、半導体パッケージにおいて半導体チップとリードフレームとを金ワイヤで連結するワイヤボンディング技術の代りに、半導体チップであるダイの電極と半導体パッケージ用基板とをバンプで連結することによってなる半導体パッケージである。
前記フリップチップ半導体パッケージを製造する方法のうち、ソルダーボールバンプを利用でき、このようなソルダーボールバンプを製造する方法の例を1つ挙げると、半導体ウェーハまたは半導体チップの所望する部分にフラックス(flux)を転写した後にノズルを使用してソルダーボールを配置し、リフローを通じて一括融着させることによって、ソルダーバンプを製造する方法がある。
このようなソルダーボールバンプの製造方法は、複数のソルダーボールが一括的にパッドに接着されるという点で、生産性が高く、均一性が増加するという利点があるが、半導体ウェーハまたは半導体チップ上に最初に形成されるソルダーボールの状態によってソルダーリング工程における不良品の発生如何が決定されるので、これらの状態を検査する工程が必要になる。
このようなソルダーボール検査装置は、カメラを使用する。すなわち、図1を参照すると、従来技術によるソルダーボール検査装置の一例が挙げられており、ソルダーボール検査装置は、光源15と、カメラ13と、テーブル11と、イメージ判断処理部19とから構成される。前記テーブル11は、ソルダーボール3が形成されている半導体ボード1を搭載されて左右に移動可能であり、前記光源15は、半導体ボード1にラインライトを左右に回転しつつ照射し、前記カメラ13は、前記光源15から照射されてソルダーボール3で反射された光イメージを撮影してイメージ判断処理部19に伝達し、前記イメージ判断処理部19は、反射光情報を分析してソルダーボール3の様々な情報、例えばボールの有無、ボール位置、ボールピッチ、ボールサイズなどを分析してソルダーボール3の均一性及び状態を把握する。
ところが、ソルダーボールまたはバンプが球形であるために、カメラを使用してソルダーボールを検査する場合には、前記ソルダーボールまたはバンプの影のために正確な位置判断が困難である。したがって、高い解像度を持つカメラが必要になる。特に最近ではパッケージが小型化されるにつれてソルダーボールまたはバンプが小さくなり、これにより、カメラにより認識するためにはさらに高い解像度が要求される。
これと共に、半導体装置のような電極パッドの面積が広くなるか、電極パッドの数が多くなるほど、カメラの認識速度及びイメージ判断処理部での検査速度が遅くなるという問題点がある。
本発明は、ソルダーボールがソルダーボール運搬部材のボールを受け取るくぼみ(以下、「凹部」と記す)に正しく保持若しくは吸着されるかどうかを、カメラを使用せずに検出判断できるソルダーボール保持検査方法と、これを使用するソルダーボール保持装置及びソルダーボール運搬装置を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、ソルダーボールがソルダーボール運搬部材の凹部に正しく保持若しくは吸着されるかどうかを、正確かつ速やかに判断できるソルダーボール保持検査方法と、これを使用するソルダーボール保持装置及びソルダーボール運搬装置を提供することである。
したがって、本発明の望ましい実施形態による半導体部品上に複数のソルダーボールを配置するためのソルダーボール保持装置は、前記ソルダーボールを選択的に保持し或いは解放する複数の凹部を備えたソルダーボール運搬部材と、前記複数の凹部を連結するように延在し、当該凹部により電気的接続が中断され、当該凹部が前記ソルダーボールを保持したときに電気的に接続される少なくとも1つの導電パターンと、前記導電パターンの両端部間が通電されるか否かを検出する通電検出部と、前記導電パターンの両端部間の通電如何によって前記凹部が前記ソルダーボールを正しく保持しているか否かを判断するする判断処理部と、を備える。
前記導電パターンは、2つの前記凹部を連結する少なくとも1つの単位パターンが直列に接続されてなることが好ましい。
前記判断処理部は、前記導電パターンの両端部間が通電される場合には、前記ソルダーボールが前記凹部に正しく保持されたと判断し、前記導電パターンの両端部間が通電されない場合には、前記ソルダーボールが前記凹部のうち少なくとも1つに正しく保持されていないと判断することが好ましい。
一方、本発明の他の態様による半導体部品上に複数のソルダーボールを配置するためのソルダーボール運搬装置は、複数のソルダーボールを収納したソルダーボール収納容器と、前記ソルダーボール収納容器から供給される前記ソルダーボールを選択的に保持し或いは解放する複数の凹部及び、当該複数の凹部を連結するように延在し、当該凹部により電気的接続が中断され、当該複数の凹部が前記ソルダーボールを保持したときに電気的に接続される少なくとも1つの導電パターンを備えたソルダーボール運搬部材と、前記ソルダーボールが前記複数の凹部に保持されるように、前記ソルダーボールを移動させるソルダーボール移動手段と、を備える。
さらに、本発明の他の態様による半導体部品上に複数のソルダーボールを配置するためのソルダーボール運搬部材が前記複数のソルダーボールを保持しているか否かを確認するソルダーボール保持検査方法は、前記ソルダーボール運搬部材に形成された少なくとも1つの導電パターンの電気的接続を中断するように形成された複数の凹部が、前記複数のソルダーボールを保持して、当該中断された導電パターンを電気的に接続するステップと、前記複数の凹部の各両端間が通電されるか否かを検出するステップと、前記通電如何によって前記ソルダーボールが前記凹部に正しく保持されたか否かを判断するステップと、を含む。
この場合、前記中断された導電パターンを電気的に接続するステップは、2つの前記凹部を連結する少なくとも1つの単位パターンを直列に接続して、少なくとも1つの導電パターンを形成するステップを含み、前記複数の凹部の各両端間が通電されるか否かを検出するステップは、前記導電パターンの両端部間が通電されるか否かを検出することによって行われることが望ましい。
本発明によると、ソルダーボールが正しく保持若しくは収容吸着されたかどうかをカメラを使用せずに判断できる。したがって、撮像ステップ、イメージ処理ステップなどを経る必要がなくなって、簡単かつ速やかにソルダーボールが凹部に正しく保持若しくは吸着されたかどうかを判断できる。特に、凹部の両端間の通電如何を判断して、ソルダーボールが正しく凹部に吸着されたかどうかを検出することによって、さらに正確かつ速やかに判断できる。
さらに、撮像装置及びイメージプロセッサなどの装備が不要になって装置のコストダウンを実現し、ソルダーボール運搬装置のサイズが小さくなる。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態について詳細に説明する。
図2は、本発明の望ましい実施形態による半導体部品用ソルダーボール検査装置を備えたソルダーボール保持装置(以下、「ソルダーボール保持装置」と記す)及び前記ソルダーボールが載置される半導体部品を示す断面図であり、図3A及び図3Bは、図2のA部を拡大した断面図であり、図4は、図2の凹部の両端間が通電される場合のソルダーボール保持装置を示すブロック図である。
図2ないし図4を参照すると、ソルダーボール保持装置は、ソルダーボール運搬部材130と、少なくとも1つの導電パターン140と、通電検出部150と、判断処理部160とを備える。ソルダーボール運搬部材130は、ソルダーボール収納容器120(図7参照)に収納されたソルダーボール3を保持して半導体部品110の上に定着させる機能を行う。ここで、前記半導体部品110は、図2に示すような印刷回路基板であってもよく、半導体ウェーハであってもよい。半導体部品が半導体ウェーハである場合には、前記半導体ウェーハの一面に電極パッドが形成され、前記電極パッド上にソルダーボール3が実装された後、前記半導体ウェーハがダイシングされる。
前記ソルダーボール運搬部材130には凹部132が形成されている。この凹部132にソルダーボールが保持され、また前記凹部132に保持されたソルダーボールが前記凹部132から解放されることによって半導体部品上に搭載される。
これを、図2に示すように、前記ソルダーボール運搬部材130が、一側面が半導体チップとワイヤボンディングされる印刷回路基板の他側面にソルダーボールが搭載されるBGAパッケージ用ソルダーボール運搬部材130である場合を例として説明する。図2を参照すると、印刷回路基板114の一側面には、ソルダーボールマスク層115及びソルダーボール載置部116が形成されている。ソルダーボール載置部116は、複数のソルダーボール3が保持される個所であって、印刷回路基板114に形成された配線と電気的に連結される。そして、BGAパッケージ用ソルダーボール運搬部材130が印刷回路基板114の上部に位置して、印刷回路基板114に設けられたソルダーボール載置部116にソルダーボール3をそれぞれ定着させる。
これを詳細に説明すると、通常的にBGAパッケージ用ソルダーボール運搬部材には複数のソルダーボール3がそれぞれ収容される凹部132が形成され、この凹部132には所定の真空圧が作用する真空ホール134が連結されて、凹部132に収容されたソルダーボール3を吸着固定する。そして、ソルダーボール運搬部材130が印刷回路基板114の上部に位置して、ソルダーボール載置部116に対して凹部132に吸着固定されたソルダーボール3の位置が整列されると、真空ホール134を通じてソルダーボール3に作用する真空圧が除去されて、ソルダーボール3がソルダーボール載置部116にそれぞれ配置される。そして、ソルダーボール3に所定の熱を加えると、ソルダーボール3の表皮層が融解されて印刷回路基板114に形成されたソルダーボール載置部116に保持される。
前記凹部132が形成されたソルダーボール運搬部材130の一面には、少なくとも1つの導電パターン140が形成される。この導電パターン140は、前記2つのソルダーボール3がそれぞれ対応した凹部132に正確に保持された場合に通電するように、前記ソルダーボール運搬部材130の凹部132の両端間を電気的に連結する。
すなわち、図3Aに示すように、凹部132にソルダーボール3が正しく保持されるならば、通電されていなかった凹部132の両端同士が通電される。これと異なり、図3Bに示すように、凹部132にソルダーボール3が正しく保持されていなければ、それぞれの凹部132の両端同士が通電されなくなる。
ここで、前記導電パターンは、後述するように隣接する凹部132の両端間を連結する単位パターン141が直列につながって形成される。また、前記凹部132の周囲には、前記ソルダーボール3が前記凹部132へ保持される時に載置されるボール載置凹部133が形成されることもある。
一方、図4及び図5に示すように、前記導電パターン140は、前記ソルダーボール運搬部材130に形成された全ての凹部132の間を連結するように設計されてもよい。これと異なり、図6に示すように、前記導電パターン140は、前記ソルダーボール運搬部材130に形成された凹部132のうち一部を直列に連結して、前記ソルダーボール運搬部材130に複数の導電パターン140が形成されることもある。
前記導電パターン140の通電如何は、図4及び図5に示すように、通電検出部150によって検出される。すなわち、通電検出部150は、前記導電パターン140の一端部140aと他端部140bとの間が通電されるかどうかを検出する。この場合、前記導電パターン140は、前記それぞれの凹部132によって通電が中断される2つの前記凹部132の間を連結する1つの単位パターン141からなるか、前記複数の単位パターン141が直列に連結されてなる。
判断処理部160は、前記通電如何の検出結果によって前記ソルダーボール3が凹部132に正しく保持されたかどうかを判断する。すなわち、前記判断処理部160は、図4に示すように、前記導電パターン140の両端部が通電される場合、前記ソルダーボール3がこれらと対応するそれぞれの凹部132に正しく吸着されたと判断し、図5に示すように、前記導電パターン140の両端部140a、140bが通電されていない場合、前記ソルダーボール3のうち少なくとも1つがこれと対応する凹部132に正しく吸着されていないと判断する。
これによって、カメラ撮影方法を使用せずにもソルダーボールが凹部132に正しく保持されたかどうかが判断される。特に本発明によると、カメラでソルダーボール3を撮影してイメージ処理する必要がなく、導電パターン140の通電如何のみ判断することによって、簡単かつ正確に、そして速やかにソルダーボールが正しく凹部132に保持されたかどうかを判断できる。
この場合、前記通電検出部150は、前記導電パターン140の両端部間の電流差を検出する電流計を具備すればよい。この場合、前記電流計は、所定の電流が検出される場合には、ソルダーボールが正しく凹部132に吸着されたと判断し、所定の電流が検出されない場合には、ソルダーボールが正しく凹部132に吸着されていないと判断する。
一方、図6に示すように、1つのソルダーボール運搬部材130に複数の導電パターン140_a、140_b、140_cが形成されることもある。この場合、前記導電パターン140_a、140_b、140_cは、それぞれ前記ソルダーボール運搬部材130に形成された一部の凹部132からなる凹部群132_a、132_b、132_cを直列に連結するように形成すればよい。この導電パターン140_a、140_b、140_cは、横または縦に形成された凹部132を連結するように形成されることもあり、これと異なり、1つの円をなすように形成されることもあり、これとさらに異なる形態を有することもできる。それぞれの導電パターン140_a、140_b、140_cは、それぞれの通電検出部150_a、150_b、150_cと連結されて、前記保持不良の位置が簡単かつ速やかに分かる。
図7は、本発明の他の態様として、望ましい実施形態による半導体部品上に複数のソルダーボールを配置するためのソルダーボール運搬装置(以下、「ソルダーボール運搬装置」と記す)100を示し、図8は、図7の凹部の両端間が通電されていない場合のソルダーボール運搬装置の一例を示す。図7を参照すると、前記のようなソルダーボール保持装置を備えたソルダーボール運搬装置100は、前記ソルダーボール運搬部材130と共に、ソルダーボール収納容器120と、ソルダーボール移動手段170と、を備える。
ソルダーボール収納容器120は複数のソルダーボール3を収納し、前記ソルダーボール収納容器120に収納されたソルダーボール3は、ソルダーボール移動手段170によって前記ソルダーボール運搬部材130の凹部132に供給、保持される。
ソルダーボール移動手段170は、図面のように前記ソルダーボール運搬部材130の上側に位置した真空タンクなどの吸引器を備えて、前記ソルダーボール収納容器に収納されたソルダーボールを吸引することによって、ソルダーボール3を前記凹部132に保持させることができる。本発明が備えるソルダーボール移動手段170は、これに限定されるものではなく、例えば、前記ソルダーボール収納容器120に結合されて空気を送風する送風手段のように、前記ソルダーボールを前記凹部132に保持させる手段であれば本発明の範囲内に含まれる。
一方、図8に示すように、前記ソルダーボール運搬装置100は、通電検出部150及び判断処理部160をさらに備える。通電検出部150は、前記導電パターン140の通電如何を検出する。判断処理部160は、前記通電検出部150の検出結果によって前記ソルダーボール3が凹部132に正しく保持されたかどうかを判断する。
この場合、前記判断処理部160が、前記導電パターン140の両端部が通電されていないと判断する場合には、前記ソルダーボール移動手段は前記ソルダーボール3を凹部132に保持させる保持力を増加させる。すなわち、ソルダーボール移動手段170が前記ソルダーボール運搬部材130の上側に位置した吸引器を備えるならば、前記吸引器の吸引力を高めることによってソルダーボール収納容器に収納されたソルダーボールを吸引することによって、前記ソルダーボールが前記凹部132に保持力が増加する。
特に、前記判断処理部160が前記ソルダーボール移動手段170と電気的に連結されて、ソルダーボール移動手段170の保持力を自動的に速やかに制御することが望ましい。
一方、図6に示すように、1つのソルダーボール運搬部材130に複数の導電パターン140_a、140_b、140_cが形成される場合には、図8に示すように、1つの凹部群132_a、132_b、132_cごとにソルダーボール移動手段170が独立的な保持力を備えることができる。この場合、図8に示すように、それぞれの凹部群132_a、132_b、132_cごとに別個のソルダーボール移動手段170_a、170_b、170_cを配置することもでき、これと異なり、1つのソルダーボール移動手段でそれぞれの凹部群132_a、132_b、132_cに別個の保持力を提供することもできる。したがって、それぞれの導電パターン140_a、140_b、140_cは、それぞれの通電検出部150_a、150_b、150_cと連結され、前記保持不良の位置が簡単かつ速やかに分かると同時に、保持不良である凹部群132_bでの保持力をさらに大きくして迅速に保持を成功させることができる。
一方、図7及び図9に示すように、ソルダーボール運搬装置100は、ボール付着感知部125及びボール分離手段128をさらに備えてもよい。ボール付着感知部125は、前記凹部132に吸着されるソルダーボール3に余計な他のソルダーボールがくっついているかどうかを感知する。前記ソルダーボールに他のソルダーボールがくっつく現象、又は前記保持された2つのソルダーボールが他のソルダーボールにより互いに接続されている現象、すなわち、ボールブリッジ現象は、ソルダーボール収納容器120内での湿気や空気汚染によって発生する。したがって、前記ボールブリッジ現象が起こる場合には、ボールブリッジされた1つのソルダーボール3aが凹部132に保持されるとしても、これとくっついている他のソルダーボール3bがこれと対応する凹部132に保持されていない状態であり、この場合に前記ソルダーボール3は正しく凹部132に保持されているとは言えない。したがって、ボール付着感知部125が、前記ソルダーボール3のボールブリッジ如何を検出する。
前記ボール付着感知部125は、前記ソルダーボールのブリッジ如何を検出するために、光センサーまたは超音波センサーを利用してもよい。その1つの例を挙げると、前記凹部132に保持されたソルダーボール3の下面と実質的に同じ高さまたは前記高さより若干低い高さの前記凹部132の一方に発光センサー126が配置され、前記凹部132の他方に前記発光センサー126からの光を受光する受光センサー127が配置されればよい。したがって、前記ソルダーボール3がこれと対応する凹部132に正しく保持されている場合には、発光センサー126からの光をいずれも受光センサー127が受光できる。これと異なり、前記ソルダーボール3がこれと対応する凹部132に正しく保持されていない場合には、発光センサー126からの光を受光センサー127が受光できないか、受光される光の量が小さくなる。したがって、ソルダーボール3の一部がボールブリッジされているかどうかを確認できる。
この場合、前記ボール付着感知部125は、ソルダーボール収納容器120に配置されればよい。すなわち、前記ソルダーボール収納容器120の側方部であって、前記ソルダーボール運搬部材130の凹部132に保持されたソルダーボールの下面と同じ高さまたはそれより若干低い高さの位置に、ボール付着感知部125が配置されればよい。
ソルダーボール運搬装置は、前記ボール付着感知部125を備えると共に、前記ソルダーボールが互いに付着していると記ボール付着感知部が感知する場合、前記互いに付着したソルダーボール3a、3bを分離するボール分離手段128をさらに備えてもよい。この場合、前記ボール分離手段128は、前記ソルダーボール運搬部材130の前記凹部132が形成された一面の側方に作動流体を送風する送風装置を備えてもよい。前記送風装置から送風される作動流体としては、不活性気体や空気があり、前記作動流体を相互付着したソルダーボールに送風して物理的に分離する。
この場合、前記送風装置の送風力は、前記ソルダーボール3a、3bが互いに付着した状態を脱して互いに分離される程度で十分である。すなわち、前記送風装置の送風力は、凹部132に保持されているソルダーボール3が前記凹部132から分離してしまう程度であってはならない。したがって、前記送風装置の送風力は、前記ソルダーボール移動手段170の保持力より小さなことが望ましい。
図10は、前記の構造を持つソルダーボール検査装置及びこれを備えたソルダーボール運搬装置が使用するソルダーボール検査方法のフローチャートである。図10と共に図7を参照すると、ソルダーボール検査方法は、ソルダーボール運搬部材130が通電を中断されるように形成されたそれぞれの凹部132内にソルダーボール3を収納して、前記凹部132の間を通電させるステップ(S10)と、前記ソルダーボール3が保持された少なくとも二つの凹部132の間が通電されるかどうかを検出するステップ(S20)と、前記通電如何によって前記ソルダーボール3が正しく凹部132に保持されたかどうかを判断するステップ(S30)とを経る。すなわち、ソルダーボール3が保持された凹部132の両端間が通電されるかどうかを検出する簡単な方法で、ソルダーボールが凹部132に正しく保持されたかどうかを判断できる。
この場合、前記凹部132の間を通電させるステップ(S10)は、前記それぞれの凹部132によって通電が中断される前記二つの凹部132の間を連結する1つの単位パターン141からなるか、または複数の単位パターン141が直列に接続されてなる少なくとも1つの導電パターン140を形成するステップ(S11)、及び前記ソルダーボール運搬部材の凹部132にソルダーボールを保持させるステップ(S12)を含む。
ここで、(S11)ステップは、銅などの導電性物質からなる導電パターン140を凹部132の間にパターン化するステップである。この場合、導電パターン140は、前記二つの凹部132の間を連結する少なくとも1つの単位パターン141からなっている。この1つの凹部132の両側に形成された単位パターン141は、前記凹部132によって互いに絶縁(中断)されており、前記ソルダーボール3が凹部132に正しく保持される場合に、導電性のソルダーボール3を通じて通電されるように形成される。
したがって、前記少なくとも1つの単位パターン141が連結されてなる導電パターン140の間に形成された少なくとも1つの凹部にソルダーボールが保持された場合には、前記導電パターン140の両端部140_a、140_b間が通電され、導電パターン140に形成された凹部132のうち少なくとも1つにソルダーボール3が保持されていない場合には、前記ソルダーボールが保持されていない凹部132により単位パターン141が中断されて、前記導電パターン140の両端間が通電されなくなる。
この場合、前記凹部132の間が通電されるかどうかを検出するステップ(S20)は、前記導電パターン140の両端部140a、140bの間が通電されるかどうかを検出することによって行われうる。前記通電如何を検出する方法のうちの1つとして、前記導電パターン140の両端間に電流が通じるかどうかを検出する方法がある。
前記導電パターン140の両端間の通電如何を検出した後には、前記凹部132に正しく保持されたかどうかを判断するステップ(S30)を経る。このS30ステップでは、前記導電パターン140の両端部が通電された場合には前記凹部132にソルダーボールが正しく吸着されたと判断し(S31)、前記導電パターン140の両端部が通電されない場合には、前記凹部132にソルダーボールが正しく吸着されていないと判断する(S32)。
この場合、前記ソルダーボールが正しく保持されていないと判断する場合(S32)には、前記ソルダーボールを前記凹部132に保持させる保持力を増加させるステップ(S40)をさらに経ることができ、これによって、前記ソルダーボール3をこれに対応する凹部132に保持させることができる。この場合、前記ソルダーボール運搬部材130のそれぞれの凹部132と連結する吸引器を用いて、前記ソルダーボール3が前記凹部132に吸着されるように吸引することができるが、前記吸引器の吸引力を増加させることによって前記保持力を増加させることができる。
一方、前記導電パターン140は、前記ソルダーボール運搬部材130に形成された凹部132全てを直列に連結するように形成されてもよい。これによって、前記凹部132のうち1つでも正しくソルダーボール3が吸着されていない場合には、前記導電パターン140の両端部140_a、140_bの間が通電されなくなる。したがって、前記ソルダーボール運搬部材130に形成された全ての凹部132にソルダーボール3が吸着されたかどうかを簡単に判断できる。
これと異なり、1つのソルダーボール運搬部材130に複数の導電パターン140が形成されることもある。この場合、前記導電パターン140は、前記ソルダーボール運搬部材130に形成された凹部132のうち一部の凹部132を直列に連結するように形成されればよい。この導電パターン140は、横または縦に形成された凹部132を連結するように形成されてもよく、これと異なり1つの円をなすように形成されてもよい。
この場合、図8に示すように、1つの凹部群132_a、132_b、132_cごとに独立的な保持力を備えることができる。したがって、それぞれの導電パターン140_a、140_b、140_cはそれぞれの通電検出部150_a、150_b、150_cと連結されて、前記保持不良の位置が簡単かつ速やかに分かると同時に、保持不良の凹部群132_bでの保持力をさらに大きくして迅速に保持を完了することができる。
一方、前記凹部132に保持されるソルダーボールの間が互いにくっつく現象、すなわち、ブリッジ現象が発生しうる。このボールブリッジ現象の主原因は、ソルダーボール収納容器120やソルダーボール運搬部材130内での湿気や空気汚染によって前記ソルダーボールの間で静電気が発生するためである。
したがって、図11に示すように、前記ソルダーボール運搬部材の凹部にソルダーボールを保持させるステップ(S12)以後には、前記凹部132の間が通電されるかどうかを検出して判断するステップ(S20)、(S30)と共に、前記ボールブリッジ現象が発生しているかどうかを検出するステップ(S50)及び前記ソルダーボールの間でブリッジ現象が発生している場合、前記付着したソルダーボールを分離するステップ(S60)を備えることが望ましい。
このS50及びS60ステップは、ソルダーボールが凹部に正しく接合されたと判断された後に行われることが望ましいが、これは、前記S50及びS60ステップを経た後に再びS20及びS30ステップに戻る必要がないためである。すなわち、S50及びS60ステップを経た後に前記S20及びS30ステップを経るとすると、ソルダーボールが正しく凹部に保持されていない場合には、保持力を増加させて再び凹部にソルダーボールを保持させねばならず、ボールブリッジ現象が現れたかどうかを確認するために、再びS50及びS60ステップを経ねばならないためである。この場合、前記付着したソルダーボールを互いに分離するステップ(S60)は、気体を前記凹部132の側部から前記相互付着したソルダーボール3の方向に送風することによって行われうる。この場合、気体とは、不活性気体または空気であることが望ましく、前記気体を送風することで前記ソルダーボール間に付着した状態のソルダーボールを物理的に分離することができる。前記気体の送風力は、前記互いに付着したソルダーボール3同士の付着力より大きく、かつ、前記凹部132にソルダーボールが保持された保持力よりは小さくなければならない。
前記ソルダーボール検査方法を経た後には、ソルダーボール3を印刷回路基板または半導体ウェーハ上に配置した後にリフローさせてソルダーバンプを形成する。
本発明は、前記実施形態に限定されず、特許請求の範囲で定義された発明の思想及び範囲内で当業者によって変形及び改良できる。
本発明は、半導体パッケージの製造工程に使われる。
3 ソルダーボール
100 ソルダーボール運搬装置
114 印刷回路基板
120 ソルダーボール収納容器
125 ボール付着感知部
128 ボール分離手段
130 ソルダーボール運搬部材
132 凹部
132_a、132_b、132_c 凹部群
140 導電パターン
140a 導電パターンの一端部
140b 導電パターンの他端部
140_a、140_b、140_c 導電パターン群
141 単位パターン
150 通電検出部
160 判断処理部
170 ソルダーボール移動手段
100 ソルダーボール運搬装置
114 印刷回路基板
120 ソルダーボール収納容器
125 ボール付着感知部
128 ボール分離手段
130 ソルダーボール運搬部材
132 凹部
132_a、132_b、132_c 凹部群
140 導電パターン
140a 導電パターンの一端部
140b 導電パターンの他端部
140_a、140_b、140_c 導電パターン群
141 単位パターン
150 通電検出部
160 判断処理部
170 ソルダーボール移動手段
Claims (18)
- 半導体部品上に複数のソルダーボールを配置するための装置であって、
前記ソルダーボールを選択的に保持し或いは解放する複数の凹部を備えたソルダーボール運搬部材と、
前記複数の凹部を連結するように延在し、当該凹部により電気的接続が中断され、当該凹部が前記ソルダーボールを保持したときに電気的に接続される少なくとも1つの導電パターンと、
前記導電パターンの両端部間が通電されるか否かを検出する通電検出部と
前記導電パターンの両端部間の通電如何によって前記凹部が前記ソルダーボールを保持しているか否かを判断する判断処理部と
を有することを特徴とするソルダーボール保持装置。 - 前記導電パターンは、2つの前記凹部を連結する少なくとも1つの単位パターンが直列に接続されてなることを特徴とする請求項1に記載のソルダーボール保持装置。
- 前記導電パターンは、前記ソルダーボール運搬部材に形成された全ての凹部を連結することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のソルダーボール保持装置。
- 前記判断処理部は、前記導電パターンの両端部間が通電される場合には、前記ソルダーボールが前記凹部に正しく保持されたものと判断し、前記導電パターンの両端部間が通電されない場合には、前記ソルダーボールが前記凹部のうち少なくとも1つに正しく保持されていないものと判断することを特徴とする請求項1に記載のソルダーボール保持装置。
- 半導体部品上に複数のソルダーボールを配置するための装置であって、
複数のソルダーボールを収納したソルダーボール収納容器と、
前記ソルダーボール収納容器から供給される前記ソルダーボールを選択的に保持し或いは解放する複数の凹部及び、当該複数の凹部を連結するように延在し、当該凹部により電気的接続が中断され、当該複数の凹部が前記ソルダーボールを保持したときに電気的に接続される少なくとも1つの導電パターンを備えたソルダーボール運搬部材と、
前記ソルダーボールが前記複数の凹部に保持されるように、前記ソルダーボールを移動させるソルダーボール移動手段と
を有することを特徴とするソルダーボール運搬装置。 - 前記導電パターンは、2つの前記凹部を連結する少なくとも1つの単位パターンが直列に接続されてなることを特徴とする請求項5に記載のソルダーボール運搬装置。
- 前記導電パターンの両端部間が通電するか否かを検出する通電検出部と、
前記通電検出部の検出信号によって前記ソルダーボールが前記凹部に正しく保持されたか否かを判断する判断処理部と
をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載のソルダーボール運搬装置。 - 前記ソルダーボール移動手段は、前記判断処理部が前記導電パターンの両端部が通電されていないと判断する場合には、前記ソルダーボールを凹部に保持する保持力を高めることを特徴とする請求項7に記載のソルダーボール運搬装置。
- 前記凹部に保持されたソルダーボールに他のソルダーボールが付着しているか否かを感知するボール付着感知部と、
前記ボール付着感知部が、前記保持されたソルダーボールに他のソルダーボールが付着していると感知する場合には、当該付着したソルダーボールを分離するボール分離手段と
をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載のソルダーボール運搬装置。 - 前記ボール付着感知部は、前記凹部に正しく保持されたソルダーボールの下面と同じ高さまたは当該高さより若干低い高さでソルダーボールの存否を感知するセンサーを備えたことを特徴とする請求項9に記載のソルダーボール運搬装置。
- 前記ボール分離手段は、前記ソルダーボール運搬部材の前記凹部の側方から作動流体を送風して前記付着したソルダーボールを分離する送風機を備えたことを特徴とする請求項9に記載のソルダーボール運搬装置。
- 前記送風機の送風力は、前記ソルダーボール移動手段の保持力より小さいことを特徴とする請求項11に記載のソルダーボール運搬装置。
- 半導体部品上に複数のソルダーボールを配置するためのソルダーボール運搬部材が前記複数のソルダーボールを保持しているか否かを確認する検査方法であって、
前記ソルダーボール運搬部材に形成された少なくとも1つの導電パターンの電気的接続を中断するように形成された複数の凹部が、前記複数のソルダーボールを保持して、当該中断された導電パターンを電気的に接続するステップと、
前記複数の凹部の各両端間が通電されるか否かを検出するステップと、
前記通電如何によって前記ソルダーボールが前記凹部に正しく保持されたか否かを判断するステップと
を含むことを特徴とするソルダーボール保持検査方法。 - 前記中断された導電パターンを電気的に接続するステップは、2つの前記凹部を連結する少なくとも1つの単位パターンを直列に接続して、少なくとも1つの導電パターンを形成するステップを含み、
前記複数の凹部の各両端間が通電されるか否かを検出するステップは、前記導電パターンの両端部間が通電されるか否かを検出することによって行われることを特徴とする請求項13に記載のソルダーボール保持検査方法。 - 前記凹部の各両端間が通電されるか否かを検出するステップは、
前記導電パターンの両端部間が通電される場合には、ソルダーボールが前記凹部に正しく保持されたものと判断し、
前記導電パターンの両端部間が通電されない場合には、前記ソルダーボールが前記凹部に正しく保持されていないものと判断することを特徴とする請求項14に記載のソルダーボール保持検査方法。 - 前記凹部がソルダーボールを保持するステップは、少なくとも1つの凹部から形成される凹部群ごとに前記ソルダーボールを保持する保持力が独立的に制御されるように前記凹部を形成するステップ及び、前記凹部群を連結する導電パターンを複数形成するステップを含み、
前記ソルダーボールが前記凹部に正しく保持されたか否かを判断するステップでは、前記ソルダーボールに前記両端部が通電されていない導電パターンにより連結された凹部群に、前記両端部が通電された導電パターンにより連結された凹部群よりさらに大きい保持力を付与することを特徴とする請求項15に記載のソルダーボール保持検査方法。 - 前記凹部がソルダーボールを保持するステップの後に、
前記凹部に保持されたソルダーボールに他のソルダーボールが付着しているか否かを検出するステップと、
前記凹部に保持されたソルダーボールに前記他のソルダーボールが付着している場合には、当該付着したソルダーボールを分離するステップと
を含むことを特徴とする請求項13に記載のソルダーボール保持検査方法。 - 前記付着したソルダーボールを分離するステップは、前記凹部の側部から作動流体を前記付着したソルダーボールに送風することにより行われることを特徴とする請求項17に記載のソルダーボール保持検査方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050052734A KR20060132404A (ko) | 2005-06-18 | 2005-06-18 | 솔더 볼 검사 방법, 이를 채택한 반도체 부품의 솔더 볼검사 장치, 및 반도체 부품의 솔더 볼 전달 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006352074A true JP2006352074A (ja) | 2006-12-28 |
Family
ID=37571906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006041008A Pending JP2006352074A (ja) | 2005-06-18 | 2006-02-17 | ソルダーボール保持検査方法、これを使用する半導体部品のソルダーボール保持装置、及び半導体部品のソルダーボール運搬装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060283012A1 (ja) |
JP (1) | JP2006352074A (ja) |
KR (1) | KR20060132404A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100833593B1 (ko) * | 2006-12-28 | 2008-05-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플립 칩 패키지의 제조 방법 |
DE102007027291A1 (de) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Transfervorrichtung zur Aufnahme und Übergabe einer Lotkugelanordnung |
KR101278331B1 (ko) | 2010-10-07 | 2013-06-25 | 삼성전기주식회사 | 솔더 볼 흡착용 지그 |
CN102456585B (zh) * | 2010-10-25 | 2013-12-25 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 一种用于窄间距植球的焊球转移工具和转移方法 |
KR20150097841A (ko) * | 2014-02-17 | 2015-08-27 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 및 플럭스 도팅 장치 |
WO2016018363A1 (en) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Hewlett-Packard Development Company, L. P. | Interposer registration elements |
CN107978596B (zh) * | 2016-10-24 | 2020-05-12 | 光宝光电(常州)有限公司 | 光感测器模组及其穿戴装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5615823A (en) * | 1994-07-26 | 1997-04-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soldering ball mounting apparatus and method |
US6003753A (en) * | 1997-07-14 | 1999-12-21 | Motorola, Inc. | Air-blow solder ball loading system for micro ball grid arrays |
US6352189B1 (en) * | 1999-06-03 | 2002-03-05 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Ball suction head |
-
2005
- 2005-06-18 KR KR1020050052734A patent/KR20060132404A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-10-13 US US11/250,334 patent/US20060283012A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-02-17 JP JP2006041008A patent/JP2006352074A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060132404A (ko) | 2006-12-21 |
US20060283012A1 (en) | 2006-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9130011B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductor device | |
JP3619410B2 (ja) | バンプ形成方法およびそのシステム | |
JP2006352074A (ja) | ソルダーボール保持検査方法、これを使用する半導体部品のソルダーボール保持装置、及び半導体部品のソルダーボール運搬装置 | |
JPH09223713A (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3962197B2 (ja) | バンプ形成システム | |
JP2012501539A (ja) | ピックアンドプレース機 | |
CN113690159A (zh) | 芯片封装件的检测系统以及芯片封装件的检测方法 | |
JP6646778B1 (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
JP6770122B2 (ja) | 導電性ボール搭載方法 | |
KR100216841B1 (ko) | 솔더볼 범핑 장비의 솔더볼 흡착상태 검사장치 | |
JP2008153458A (ja) | 電子部品の移載装置及び表面実装機 | |
JPH10209227A (ja) | 半導体集積回路の検査システム、半導体集積回路の検査装置、および半導体集積回路の検査方法 | |
US20010011828A1 (en) | Spherical particle transport apparatus | |
JP4184592B2 (ja) | 導電性ボールの吸引配列方法及び吸引配列装置 | |
JP2901594B1 (ja) | 金属球配列方法及び配列装置 | |
JP3855216B2 (ja) | 半田ボール吸着検査装置 | |
JP2004023028A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
KR101713580B1 (ko) | 칩마운터 공정의 품질 모니터링 장치 및 방법 | |
JP5219476B2 (ja) | 表面実装方法及び装置 | |
JP3211801B2 (ja) | エキストラボールの検出方法 | |
JP4509537B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP3539258B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
JPH08285530A (ja) | 半田ボール搭載の検査方法、半田ボール搭載の検査装置、及び半田ボール搭載装置 | |
KR100333143B1 (ko) | 반도체 패키지 제조방법 | |
KR100871387B1 (ko) | 볼 형성 장치 및 이를 이용한 볼 형성 방법 |