TW201403056A

TW201403056A - 顯示面板之製造方法、其檢查裝置及檢查方法

Info

Publication number: TW201403056A
Application number: TW102119580A
Authority: TW
Inventors: Shinya Tsuchida
Original assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-06-04
Filing date: 2013-06-03
Publication date: 2014-01-16
Also published as: JP2013251224A; JP5958808B2; TWI583940B

Abstract

含有紅色、綠色、及藍色顯示像素且具有對應於各色顯示像素之顯示色濾光片的顯示面板之檢查方法包含有強度設定製程、照射製程、取得製程及檢測製程，該強度設定製程係個別設定於拍攝時照射於顯示面板之紅色光之強度、綠色光之強度及藍色光之強度，俾使以檢查裝置拍攝之各色顯示像素之光學像之曝露量在各光學像間約略相同；該照射製程係以在該強度設定製程所設定之強度將紅色光、綠色光及藍色光照射於各色顯示像素；該取得製程係於在該照射製程照射上述3種單色光之期間，以檢查裝置拍攝各色顯示像素，取得該各色顯示像素之光學像；該檢測製程係從在該取得製程所取得之光學像檢測各色顯示像素之缺陷部。

Description

顯示面板之製造方法、其檢查裝置及檢查方法

發明領域

本發明係有關於顯示面板之製造方法、其檢查裝置及檢查方法，特別是有關於具有可修復之有機EL元件之顯示面板之製造方法、其檢查裝置及檢查方法。

發明背景

近年來，使用有機電致元件(以下記載為有機EL元件)之顯示面板(以下記載為有機EL顯示面板)係受到發展研究及開發作為可獲得低耗費且清楚之圖像之顯示面板。

有機EL顯示面板藉複數有機EL元件配置成矩陣狀，構成顯示面板。此有機EL元件係將有機電子材料挾持於一對電極間，具體言之，利用藉將電洞與電子注入以有機電子材料構成之發光層而引起之電發光(electro luminescence)發光現象而進行顯示。然而，認為不易以如設計之形狀(或稱為圖形)形成顯示面板內之所有有機EL元件之發光層。舉例言之，在使顯示面板越大面積且越高精細化、有機EL元件之構造越細微化、薄型化、像素數越增加便越需要細微加工之製造製程中，產生有機EL元件之短路或開路之電性上的弊端。

是故，在製造有機EL元件之製程，檢討了於基板上形成發光層後實施基板上之發光層圖形之缺陷檢查的手段。

在專利文獻1中，揭示一種方法，該方法係令照射於形成有發光層之被檢查基板之光源為紅外線，取入以來自該檢查基板之反射光或散射光形成之光學像，檢測該被檢查基板上之發光層之圖形缺陷。藉此，由於可避免上述缺陷檢查時之紫外線之累積照射，故可防止有機EL元件之惡化。

又，在專利文獻2中，揭示檢測用於彩色液晶顯示器之濾光片之像素缺陷及突起缺陷的光學檢查裝置。具體言之，將從可見光源及短波長光源射出之光使用稜鏡分別作為透射光及反射光，根據藉該透射光及反射光之照射而得之光學像，檢測濾光片之像素缺陷及突起缺陷。

先行技術文獻

專利文獻

專利文獻1 日本專利公開公報2009-158126號

專利文獻2 日本專利公開公報平10-132704號

發明概要

有機EL顯示面板係藉以紅色、綠色及藍色自發光之有機EL元件分別配置於紅色像素、綠色像素及藍色像素，而呈現所期之圖像，為提高各像素之顏色精確度，依各像素配置濾光片。舉例言之，於紅色像素之上部配置具有在可見光中僅使對應於紅色之波長通過之特性的紅色濾光片。

然而，將記載於專利文獻1之以紅外線為光源之發光層的圖形缺陷檢查方法應用於具有上述濾光片之有機EL顯示面板時，根據該濾光片之可見光以外之通過特性，有無法充分獲得來自缺陷部之紅外反射光或紅外散射光之強度的情形。此係起因於下述原因，前述原因係紅外光藉由濾光片入射至各像素，上述紅外反射光或紅外散射光藉由濾光片射出，在有機EL顯示面板之光學像中檢測之紅外光亮度通過濾光片2次。因此，有上述缺陷部之檢測精確度降低之虞。

又，在記載於專利文獻2之光學檢查裝置所作之像素缺陷及突起缺陷之檢測方法中，根據濾光片之可見光以外之通過特性，有無法充分獲得短波長照射之反射光之強度的情形。又，為可見光照射時，因濾光片之透射特性及拍攝裝置之受光特性，在紅色像素、綠色像素、及藍色像素間之檢測精確度不同。

本發明係鑑於上述課題而發明者，其目的係提供具有濾光片之像素之缺陷部之檢測精確度高的顯示面板之檢查方法、包含該檢查方法之顯示面板之製造方法、及實現該檢查方法之檢查裝置。

本發明一態樣之顯示面板之檢查方法係以檢查裝置檢查含有紅色顯示像素、綠色顯示像素、及藍色顯示像素且具有對應於各色顯示像素之顯示色之顯示色濾光片的顯示面板，其包含有強度設定製程、照射製程、取得製程及檢測製程，該強度設定製程係個別設定於前述檢查裝置之拍攝時照射於前述顯示面板之對應於紅色之第1波長範圍之光的強度、對應於綠色之第2波長範圍之光的強度及對應於藍色之第3波長範圍之光的強度，俾使以前述檢查裝置拍攝之前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素、及前述藍色顯示像素之光學像之曝露量在各光學像間約略相同；該照射製程係以在前述強度設定製程所設定之強度將前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光透過前述顯示色濾光片照射於前述各色顯示像素；該取得製程係於在前述照射製程照射前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光之期間，以前述檢查裝置拍攝前述各色顯示像素，取得該各色顯示像素之光學像；該檢測製程係從在前述取得製程所取得之前述光學像檢測前述各色顯示像素之缺陷部。

根據上述結構，由於將紅色、綠色及藍色之單色光源的光量個別調整而照射於顯示面板，俾使拍攝配置有濾光片之像素而得之光學像之曝露量在紅色、綠色及藍色各色像素間約略相同，故在全像素，異物之檢測率可提高。是故，可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧顯示裝置

3‧‧‧修復裝置

11‧‧‧照射部

12‧‧‧亮度測定部

13‧‧‧判定部

21‧‧‧控制部

22‧‧‧顯示面板

22R‧‧‧紅色像素

22G‧‧‧綠色像素

22B‧‧‧藍色像素

23‧‧‧數據線驅動電路

24‧‧‧掃描線驅動電路

50‧‧‧異物

51‧‧‧短路部

52‧‧‧缺陷部

110‧‧‧基板

111‧‧‧平坦化膜

112‧‧‧陽極

113‧‧‧電洞注入層

114‧‧‧發光層

115‧‧‧電子注入層

116‧‧‧陰極

117‧‧‧薄膜密封層

118‧‧‧密封用樹脂層

119‧‧‧接著層

120‧‧‧透明基板

121‧‧‧黑色矩陣

122‧‧‧彩色濾光片

122R‧‧‧紅色彩色濾光片

122G‧‧‧綠色彩色濾光片

122B‧‧‧藍色彩色濾光片

123‧‧‧間隔壁

130‧‧‧有機層

221，421‧‧‧有機EL元件

222‧‧‧驅動電晶體

223‧‧‧選擇電晶體

224‧‧‧電容器

231‧‧‧數據線

241‧‧‧掃描線

251‧‧‧正電源線

261‧‧‧負電源線

422‧‧‧短路成份

S10，S20，S30‧‧‧步驟

S201‧‧‧強度設定製程

S203‧‧‧照射製程

S205‧‧‧取得製程

S207‧‧‧檢測製程

圖1係顯示實施形態之有機EL元件顯示面板之檢查及修復之結構的功能方塊圖。

圖2A係有機EL顯示面板具有之正常之像素的電路結構圖。

圖2B係有機EL顯示面板具有之缺陷像素之電路結構圖。

圖3A係實施形態之顯示面板之截面概略圖。

圖3B係實施形態之異物混入之像素之截面概略圖。

圖4係說明實施形態之顯示面板之製造方法之製程流程圖。

圖5係本揭示之主要部份之像素檢查製程之動作流程圖。

圖6A係顯示關於第1比較例之照射光強度、彩色濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性的圖表。

圖6B係顯示於檢查裝置拍攝以第1比較例之照射光照射之顯示面板時取得之光學像之曝光量的圖表。

圖7係顯示以第1比較例之顯示面板之檢查方法所取得之光學像的圖。

圖8A係顯示關於實施形態之照射光強度、彩色濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性的圖表。

圖8B係顯示檢查裝置拍攝以實施形態之照射光照射之顯示面板時所取得之光學像之曝光量的圖表。

圖9係顯示以實施形態之顯示面板之檢查方法所取得之光學像的圖。

圖10A係顯示關於第2比較例之照射光強度、濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性的圖表。

圖10B係顯示檢查裝置拍攝以第2比較例之照射光照射之顯示面板時所取得之光學像之曝光量的圖表。

圖11A係顯示關於實施形態之第1變形例之照射光強度、彩色濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性的圖表。

圖11B係顯示檢查裝置拍攝以實施形態之第1變形例之照射光照射之顯示面板時所取得之光學像之曝光量的圖表。

圖12係顯示雷射修復後之點亮確認之圖。

圖13A係實施形態之第2變形例之像素的截面概略圖。

圖13B係實施形態之第3變形例之像素的截面概略圖。

圖14係具有本揭示之製造方法之發光面板的電視系統之外觀圖。

圖15A係顯示將紅外光照射於像素時之光學像的圖。

圖15B係顯示將白色(可見)光照射於像素時之光學像的圖。

用以實施發明之形態為本發明之基礎之見解

在以有機EL元件發光之顯示面板之製造製程中，例如異物等混入構成有機EL元件之有機層內，有機EL元件具有短路缺陷部時，即使於該有機EL元件施加對應於信號電壓之電壓，電流亦優先流至短路缺陷部。因此，正常之電流不流至上述有機EL元件，而熄滅。因而，為防止有機EL元件之熄滅，乃要求檢測為熄滅之原因之短路缺陷部，修復該處。

是故，檢測有機EL元件內之缺陷部之有無的方法可舉下述檢查方法為例，前述檢查方法係從顯示面板之顯示面側照射光，根據藉以檢測器拍攝藉由濾器色而得之反射光或散射光而取得之顯示面板的光學像，判別有機EL元件內是否存在缺陷部。

本發明人發現關於習知顯示面板之檢查方法，產生以下之問題。

圖15A係顯示將紅外光照射於像素時之光學像之圖。該圖所示之光學像係對紅色像素R、綠色像素G及藍色像素B藉由濾光片照射紅外光時所取得的光學像。如圖15A所示，將紅外光照射於各像素時，若為使構成濾光片之各濾光片透過紅外光區域之特性，在各色像素，可目視辨認缺陷部。然而，由於紅外光波長較可見光長，光學像之分解能降低，散射光減少，故微小缺陷部之檢測率降低。亦即，如圖15A所示，為使濾光片之影響減低，當令照射於顯示面板之光源為紅外光時，微小缺陷部之檢測靈敏度降低。

圖15B係顯示將白色(可見)光照射於像素時之光學像之圖。該圖所示之光學像係對紅色像素R、綠色像素G及藍色像素B藉由濾光片照射單一白色光時所取得之光學像。如圖15B所示，將單一白色光照射於各像素時，特別是在藍色像素B中，未檢測出缺陷部。在此，於發出藍色光之藍色像素B配設有透射藍色之藍色濾光片。此藍色濾光片具有在可見光區域不使按藍色以外之顏色之光吸收而透射之特性。即，當將白色光照射於藍色像素時，光學像以按藍色之波長而得。在此，一般已知藍色濾光片之藍色透射率低，又，應取得光學像之檢測器之藍色檢測靈敏度及紅色檢測靈敏度低。是故，如圖15B所示，將單一白色光照射於各像素，取得光學像後，對綠色像素G調整適當曝露時，不易在藍色像素B及紅色像素R取得可進行缺陷部檢測之光學像。另一方面，對紅色像素R或藍色像素B調整適當曝露時，綠色像素G曝露量過多，而無法確保缺陷部與正常部之對比，缺陷部檢測不易。亦即，在各像素之光學像中，當曝露量不適當時，缺陷部之檢測不易。又，由於白色光係光量上限低，故在調整曝露量時，需提高拍攝元件之靈敏度或增長曝光時間。

為解決此種問題，本發明一態樣之顯示面板之檢查方法係以檢查裝置檢查含有紅色顯示像素、綠色顯示像素、及藍色顯示像素且具有對應於各色顯示像素之顯示色之顯示色濾光片的顯示面板，其包含有強度設定製程、照射製程、取得製程及檢測製程，該強度設定製程係個別設定於前述檢查裝置之拍攝時照射於前述顯示面板之對應於紅色之第1波長範圍之光的強度、對應於綠色之第2波長範圍之光的強度及對應於藍色之第3波長範圍之光的強度，俾使以前述檢查裝置拍攝之前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素、及前述藍色顯示像素之光學像之曝露量在各光學像間約略相同；該照射製程係以在前述強度設定製程所設定之強度將前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光透過前述顯示色濾光片照射於前述各色顯示像素；該取得製程係於在前述照射製程照射前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光之期間，以前述檢查裝置拍攝前述各色顯示像素，取得該各色顯示像素之光學像；該檢測製程係從在前述取得製程所取得之前述光學像檢測前述各色顯示像素之缺陷部。

根據本態樣，由於將第1波長範圍(紅色)之光之強度、第2波長範圍(綠色)之光之強度、及第3波長範圍(藍色)之光之強度個設定，俾使在所取得之各色顯示像素之光學像中，曝露量約略相同，故可確保在所取得之各色顯示像素之光學像中適當之曝露量。是故，在紅色顯示像素、綠色顯示像素及藍色顯示像素之全像素中，異物之檢測率可提高。是故，可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。

又，前述檢查裝置亦可具有複數光電轉換元件，在前述強度設定製程中，依據前述複數光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性及前述顯示色濾光片之透射率的可見光波長相依性，個別設定前述第1波長範圍之光之強度、前述第2波長範圍之光之強度及前述第3波長範圍之光之強度。

根據本態樣，由於第1波長範圍(紅色)之光、第2波長範圍(綠色)之光及第3波長範圍(藍色)之光依據拍攝顯示面板之側之光電轉換元件的光靈敏度之可見光波長相依性及顯示面板具有之顯示色濾光片之透射率的可見光波長相依性，個別地設定強度，故可確保在所取得之各色顯示像素之光學像中適當之曝露量。是故，在紅色顯示像素、綠色顯示像素及藍色顯示像素之全像素中，異物之檢測率可提高。

本發明一態樣之顯示面板之檢查方法係特徵在於在前述強度設定製程中，越是前述第1波長範圍、前述第2波長範圍及前述第3波長範圍中前述光靈敏度與前述透射率之積大之波長範圍，便將該波長範圍之光強度設定為越小。

藉此，將呈現各色顯示像素之亮度狀態之光學像的曝露量與照射單一白色光而取得之光學像比較，在各色顯示像素間均一。是故，在全像素，可進行微小缺陷部之檢測。

又，在前述強度設定步驟中，亦可將前述第1波長範圍之光之強度、前述第2波長範圍之光之強度及前述第3波長範圍之光之強度設定成前述各波長範圍之前述積與該波長範圍之光之強度的積相同。

藉此，可使各色顯示像素之光學像之曝露量相同。是故，可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。

又，前述光靈敏度亦可為前述第3波長範圍高於前述第1波長範圍，且前述第2波長範圍高於前述第3波長範圍。

又，對應於前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素及前述藍色顯示像素之前述顯示色濾光片中至少1個亦可具有在透射率之可見光波長相依性中在對應於配置有該顯示色濾光片之顯示像素之顏色的波長範圍中透射率最大之第1峰值波長、及在該波長範圍以外之可見光波長範圍中透射率最大之第2峰值波長，在前述強度設定製程中，更加進前述顯示色濾光片之在前述第2峰值波長之透射率，而個別設定前述第1波長範圍之光之強度、前述第2波長範圍之光之強度及前述第3波長範圍之光之強度。

藉此，在強度設定步驟中，可將第1波長範圍、第2波長範圍、及第3波長範圍中對應於包含第1峰值波長之波長範圍的光之強度設定成小於不加進第2峰值波長時之包含第1峰值波長之波長範圍之光的強度。

又，在前述強度設定製程中，亦可將前述第1波長範圍、前述第2波長範圍及前述第3波長範圍中對應於包含前述第1峰值波長之波長範圍之光的強度設定為小於對應於不加進前述第2峰值波長時之包含前述第1峰值波長之波長範圍的光之強度。

又，在前述照射製程中，亦可以在前述強度設定製程所設定之強度將前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光同時照射於前述各色顯示像素。

藉此，由於即使同時照射個別設定強度之3種單色光，亦可使各色顯示像素之光學像之曝露量為約略相同，又，可縮短上述照射製程，故可將包含該照射製程之顯示面板之檢查製程以及顯示面板之製造製程縮短化及低成本化。

又，前述各色顯示像素亦可具有以陰極及陽極夾住之有機電致發光層，在前述檢測製程中，檢測前述陰極及前述陽極短路之前述缺陷部。

根據本態樣，可高精確度地檢測於為陽極及陰極所夾住之有機EL發光層產生之短路缺陷部。

又，在前述檢測製程中，亦可將根據前述光學像所測定之亮度值為預定值以上之區域判定為前述缺陷部。

具有因短路或開路引起之缺陷部之顯示像素因在上述照射製程之照射，而因該反射光或散射光，該缺陷部亮度高於正常部。是故，藉根據所取得之光學像將具有預定值以上之亮度值之區域判定為缺陷部，可進行高精確度之缺陷檢測。

此外，本發明不僅可以此種顯示面板之檢查方法實現，亦可以實現該檢查方法所含之特徵之步驟的顯示面板之檢查裝置來實現。

又，本發明不僅可以此種顯示面板之檢查方法實現，亦可以以該檢查方法所含之特徵之步驟為手段的顯示面板之製造方法來實現。

本發明之一態樣之顯示面板之製造方法係含有紅色顯示像素、綠色顯示像素及藍色顯示像素的顯示面板之製造方法，其包含有顯示像素形成製程、設定製程、照射製程、取得製程、檢測製程及修復製程，該顯示像素形成製程係於顯示面板基板上將前述各色顯示像素形成矩陣狀，於前述各色顯示像素上形成對應之顯示色濾光片；該設定製程係為使以檢查裝置拍攝之前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素、及前述藍色顯示像素之光學像之曝露量在各光學像間約略相同，而個別設定於前述拍攝時照射於前述顯示面板之對應於紅色之第1波長範圍之光的強度、對應於綠色之第2波長範圍之光的強度及對應於藍色之第3波長範圍之光的強度；該照射製程係以在前述設定製程設定之強度將前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光透過前述顯示色濾光片照射於前述各色顯示像素；該取得製程係於在前述照射製程照射前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光之期間，以前述檢查裝置取得前述各色顯示像素之光學像；該檢測製程係從在前述取得製程取得之前述光學像檢測前述各色顯示像素之缺陷部；該修復製程係對在前述檢測製程所檢測出之前述缺陷部，進行修復。

根據上述製造方法，由於將對應於各色之單色光源之光量個別調整而照射於顯示面板，俾使拍攝配置有濾光片之像素之檢查裝置的曝露量在各色顯示像素間約略相同，故可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。由於藉此高精確度之缺陷部之檢測，可確實地執行缺陷部之修復，故製造成品率可提高。

以下，就實施形態之顯示面板之製造方法、其檢查裝置及檢查方法作說明。此外，在以下說明之實施形態皆為顯示本發明之較佳之一具體例的實施形態。在以下實施形態顯示之數值、形狀、材料、構成要件、構成要件之配置位置及連接形態、步驟、步驟之順序等為一例，非限定本發明之主旨。本發明以申請專利範圍界定。是故，關於以下實施形態之構成要件中未記載於顯示本發明之最上位概念之獨立申請項之構成要件，未必需達成本發明之課題，以構成較佳之形態之構成要件來說明。

實施形態

就本發明之實施形態之顯示面板之檢查裝置、檢查方法及製造方法作說明。

系統結構

圖1係顯示實施形態之有機EL顯示面板之檢查及修復之結構的功能方塊圖。記載於該圖之有機EL顯示面板之檢查及修復的結構包含有檢查裝置1、顯示裝置2、修復裝置3。此外，作為實施本發明之檢查方法及製造方法之對象者係顯示面板22，顯示裝置2具有之控制部21、數據線驅動電路23及掃描線驅動電路24亦可不為構成要件。

首先，就顯示裝置2，簡潔地說明。顯示裝置2具有控制部21、顯示面板22、數據線驅動電路23、掃描線驅動電路24。

控制部21將從外部輸入之影像信號轉換成決定像素之發光之亮度信號，以掃描順序輸出至數據線驅動電路23。又，控制部21控制輸出從數據線驅動電路23輸出之亮度信號之時間點及從掃描線驅動電路24輸出之掃描信號之輸出時間點。

數據線驅動電路23藉將亮度信號輸出至各數據線，而實現對應於影像信號之像素之發光。

掃描線驅動電路24藉將掃描信號輸出至各掃描線，可在預定之驅動時間點驅動像素具有之電路元件。

此外，控制部21、數據線驅動電路23及掃描線驅動電路24在本發明之製造方法中，有於將修復後之點亮檢查用數據供至顯示面板22之際使用的情形。

顯示面板22係複數像素配置成矩陣狀。複數像素分別係顯示紅色之紅色顯示像素、顯示綠色之綠色顯示像素及顯示藍色之藍色顯示像素之任一個，於各色顯示像素形成有對應於該色之顯示色濾光片。複數像素分別按來自數據線驅動電路23之亮度信號、及來自掃描線驅動電路24之掃描信號發光。

圖2A係有機EL顯示面板具有之正常之像素的電路構成圖。記載於該圖之像素具有有機EL元件221、驅動電晶體222、選擇電晶體223、電容器224。又，於各像素列配置資料線231，於各像素行配置掃瞄線241。於全像素共通配置有正電源線251及負電源線261。選擇電晶體223之汲極電極連接於資料線231，選擇電晶體223之閘極電極連接於掃描線241，再者，選擇電晶體223之源極電極連接於電容器224及驅動電晶體222之閘極電極。又，驅動電晶體222之汲極電極連接於正電極線251，源極電極連接於有機EL元件221之正極。

有機EL元件221具有依序積層有例如陽極、電洞注入層、有機發光層、電子注入層及陰極之構造，且具有下述功能，前述功能係藉電洞從陽極側、電子從陰極側注入有機發光層而再結合，生成激發態而發光。有機發光層不僅適用低分子有機材料，亦適用可以如噴墨或旋轉塗佈之濕式成膜法成膜之發光性高分子有機材料。

在此結構中，當於掃描線241輸出掃描信號而令選擇電晶體223呈啟動狀態時，藉由數據線231供給且對應於發光階度之亮度信號寫入至電容器224。接著，寫入至電容器224之保持電壓經過1畫面期間保持，因此保持電壓，驅動電晶體222之電容類比地變化，對應於發光階度之驅動電流供至有機EL元件221之正極。再者，供至有機EL元件221之正極之驅動電流流至有機EL元件221之負極。藉此，有機EL元件221發光，而以圖像顯示。此時，於有機EL元件221之正極施加有順向偏壓電壓。

此外，上述像素之電路結構不限於記載於圖2A之電路結構。選擇電晶體223、驅動電晶體222係使按亮度信號之電壓值之驅動電流流至有機EL元件221所需之電路構成要件，但不限於上述形態。又，於上述電路構成要件附加其他電路構成要件時，亦包含在本發明之顯示裝置之像素電路。

在主動矩陣型有機EL顯示面板中，在像素之構造越細微化、薄型化且像素數越增加便需要越細微加工之製造製程中，產生有機EL元件之正極-負極間之短路或開路之電性弊端。

圖2B係有機EL元件面板具有之缺陷像素之電路構成圖。記載於該圖之電路結構顯示有機EL元件之正極-負極間短路之狀態。亦即，與記載於圖2A之電路結構比較，於有機EL元件421之正極與負極之間並聯有實現電性導通狀態之短路成份422之點不同。在此，有機EL元件421短路之狀態係指短路成份422之電阻值為低電阻狀態時，有機EL元件421定義為短路狀態。有機EL元件421之正極-負極間為短路狀態時之一例係假設因有機發光層之膜厚之不均一性而將有機發光層夾在其間之電洞注入層與電子輸送層藉由產生於有機發光層內之針孔而點接觸的情形等。

記載於圖2B且有機EL元件為短路狀態之像素存在於顯示面板22中時，在有機EL顯示面板之製造階段，可以修復製程去除短路成份422。去除短路成份422之修復製程可舉將雷射照射於短路成份422之存在處為例。關於此修復製程，於後述之有機EL顯示面板之製造方法說明。

接著，就實施形態之檢查裝置1之結構及功能作說明。記載於圖1之檢查裝置1包含有照射部11、亮度測定部12、判定部13。檢查裝置1具有在修復裝置3之修復作業之前階段檢測顯示裝置2之缺陷像素的功能。

照射部11具有對顯示面板22照射對應於紅色之第1波長範圍之光、對應於綠色之第2波長範圍之光及對應於藍色之第3波長範圍之光的功能。照射部11具有例如將第1波長範圍之光、第2波長範圍之光及第3波長範圍之光個別射出之雷射光源。或者，照射部11具有例如射出第1波長範圍之光之第1LED(Light Emitting Diode：發光二極體)、射出第2波長範圍之光之第2LED、射出第3波長範圍之光之第3LED，第1LED、第2LED及第3LED為以一定間隔配置於平面上之結構。藉此，照射部11可將個別設定強度之第1波長範圍之光、第2波長範圍之光及第3波長範圍之光同時照射於顯示面板22。

亮度測定部12具有下述功能，前述功能係於從照射部11照射第1波長範圍之光、第2波長範圍之光及第3波長範圍之光的期間，取得紅色顯示像素、綠色顯示像素及藍色顯示像素之光學像，以該光學像為基礎，測定將各像素細分化之各區域之發光亮度。亮度測定部12具有例如CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合元件)照相機。亮度測定部12於光之入射路徑不具有濾光片。

此外，第1波長範圍之光之強度、第2波長範圍之光之強度及第3波長範圍之光之強度預先個別設定，俾使以亮度測定部12取得之各色顯示像素之光學像的曝露量在各光學像間約略相同。

判定部13具有依據以亮度測定部12所測定之發光亮度之大小依上述各區域判定缺陷部之功能。

又，判定部13將判定為具有缺陷部之缺陷像素及該缺陷部之位置資訊傳達至修復裝置3。

修復裝置3從自判定部13獲得之缺陷像素及缺陷部之位置資訊，執行修復作業。

根據上述顯示面板22之檢查裝置1之結構及功能，照射部11將具有個別設定之強度之第1波長範圍之光、第2波長範圍之光及第3波長範圍之光照射於顯示面板22。於上述照射中，亮度測定部12取得各色顯示像素之光學像，根據該光學像，測定將各像素細分化之各區域之發光亮度。以上述測定結果為基礎，判定部13判定缺陷部。藉此，相較於照射單一種類之可見光或紅外光而取得光學像之情形，缺陷部之檢測分解能可提高。是故，可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。

接著，說明顯示面板22具有之像素之構造。

圖3A係實施形態之顯示面板之截面概略圖。該圖所示之顯示面板22係具有具陽極、陰極及以該兩極夾住之發光層之有機層130的有機功能器件。記載於該圖之顯示面板22係為紅色顯示像素之紅色像素22R、為綠色顯示像素之綠色像素22G及為藍色顯示像素之藍色像素22B相鄰配置而形成之1單位像素配置成行列狀。各顯示像素於基板110上具有平坦化膜111、陽極112、電洞注入層113、發光層114、間隔壁123、電子注入層115、陰極116、薄膜密封層117、密封用樹脂層118、濾光片122、接著層119及透明基板120。濾光片122係對應於各色顯示像素之顯示色濾光片，在圖3A中，對應於紅色像素22R、綠色像素22G、及藍色像素22B，分別以在可見光區域使紅色優先透射之紅色濾光片122R顯示，以在可見光區域使綠色優先透射之綠色濾光片122G顯示，及以在可見光區域使藍色優先透射之藍色濾光片122B顯示。又，於紅色濾光片122R、綠色濾光片122G及藍色濾光片122B之間分別配置有黑色矩陣121。

陽極112及陰極116分別相當於本發明之下部電極層及上部電極層。又，電洞注入層113、發光層114及電子注入層115相當於本發明之有機層。

基板110及透明基板120係保護顯示面板22之背面及發光表面之基板，例如為厚度0.5mm之透明之無鹼玻璃。

平坦化膜111一例係由絕緣性之有機材料形成，例如於包含驅動用薄膜電晶體(TFT)等之基板上形成。

陽極112可供給電洞，亦即為電流從外部電路流入之正極，例如為由Al、或銀合金APC等構成之反射電極積層於平坦化膜111上之構造。反射電極之厚度一例係10~40nm。

電洞注入層113係以電洞注入性之材料為主成份之層。電洞注入性之材料係具有將從陽極112側注入之電洞穩定地、或輔助電洞之生成而注入發光層114之功能的材料。

發光層114係藉於陽極112及陰極116間施加電壓而發光之層，舉例言之，係積層 α-NPD(Bis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine)為下層、Alq3(tris-(8-hydroxyquinoline)aluminum)為上層之構造。

電子注入層115係以電子注入性之材料為主成份之層。電子注入性之材料係具有將從陰極116注入之電子穩定地、或輔助電子之生成而注入至發光層114之功能的材料。

陰極116係被供給電子、亦即電流往外部電路流出之負極，為例如以透明金屬氧化物ITO積層之構造。電極之厚度一例係10~40nm。

間隔壁123係用以將發光層114依各副像素分離之壁，例如由感光性樹脂構成。

薄膜密封層117由例如氮化矽構成，具有將上述發光層114或陰極116從水蒸氣或氧遮斷之功能。這是為防止發光層114本身或陰極116因曝露於水蒸氣或氧而惡化(氧化)。

密封用樹脂層118係丙烯酸或環氧系樹脂，具有將形成於上述基板上之平坦化膜111至薄膜密封層117之一體形成之層與彩色濾光片122接合的功能。

濾光片122係為覆蓋以間隔壁123分離之各發光區域而於透明基板120及接著層119之下面以為進行紅色調整之紅色濾光片之紅色彩色濾光片122R、為進行綠色調整之綠色濾光片之綠色彩色濾光片122G、及進行藍色調整之藍色濾光片之藍色彩色濾光片122B構成。紅色彩色濾光片122R、綠色彩色濾光片122G、及藍色彩色濾光片122B分別係對應於該各色之顯示色濾光片。

上述陽極112、發光層114及陰極116之結構係有機EL元件之基本結構，當藉此種結構，於陽極112與陰極116之間施加適當之電壓時，從陽極112側注入電洞，從陰極116側注入發光層114。藉該等注入之電洞及電子在發光層114再結合而產生之能量，發光層114之發光材料受到激發而發光。

此外，電洞注入層113及電子注入層115之材料非以本發明限定者，可使用眾所皆知之有機材料或無機材料。

又，顯示面板22之結構亦可於電洞注入層113與發光層114之間有電洞輸送層，亦可於電子注入層115與發光層114之間有電子輸送層。又，可配置電洞輸送層取代電洞注入層113，亦可配置電子輸送層取代電子注入層115。電洞輸送層係以電洞輸送性材料為主成份之層。在此，電洞輸送性之材料係同時具有具電子予體性而易形成為陽離子(電洞)之性質、及以分子間之電荷移動反應傳達所產生之電洞之性質且對從陽極112至發光層114之電荷輸送具適當的材料。又，電子輸送層係以電子輸送性之材料為主成份之層。在此，電子輸送性之材料係指同時具有具電子受體性而易形成為陰離子之性質及以分子間之電荷移動反應傳送所產生之電子之性質且對陰極116至發光層114之電荷輸送具適當的材料。

圖3B係實施形態之異物混入之像素的截面概略圖。該圖所示之綠色像素22G係在製造製程中，導電性之異物50混入陽極112與陰極116之間，藉由異物50，陽極112與陰極116短路。在本發明之顯示面板之製造方法中，異物50在判定部13判定為缺陷部時，舉例言之，對異物50或其周邊之陰極116之一部份照射雷射，而高電阻化，藉此，可解決(修復)因異物50而短路之陽極112與陰極116之間之短路。關於短路之部份之修復製程，之後說明。

檢查方法及製造方法

接著，就本揭示之顯示面板之檢查方法及製造方法作說明。

圖4係說明實施形態之顯示面板之製造方法的製程流程圖。

首先，於基板上形成顯示面板22(S10)。

接著，檢查在步驟S10形成之顯示面板22之像素(S20)。

最後，修復在步驟S20所界定之缺陷像素(S30)。

以下，詳細地說明步驟S10~S30。

首先，說明在步驟S10之顯示面板之形成製程。具體言之，準備圖3A所示之顯示面板22。

首先，於包含TFT之基板110上形成由絕緣性有機材料構成之平坦化膜111，之後，於平坦化膜111上形成陽極112。陽極112係以例如濺鍍法於平坦化膜111上將Al成膜30nm，之後，經過光刻及濕蝕刻之圖形化製程而形成。

接著，藉於陽極112上將由二甲苯構成之溶劑溶解於PEDOT，將此PEDOT溶液旋轉塗佈，而形成電洞注入層113。

然後，於電洞注入層113上以例如真空蒸氣沉積法積層α-NPD、Alq3，形成發光層114。

接著，於發光層114上將例如聚苯伸乙烯(PPV)溶解於由二甲苯或三氯甲烷構成之溶劑而旋轉塗佈，藉此，形成電子注入層115。

之後，在不使形成有電子注入層115之基板曝露於大氣下，形成陰極116。具體言之，藉於電子注入層115上以濺鍍法積層ITO(Indium Tin Oxide：銦錫氧化物)積層35nm，而形成陰極116。此時，陰極116形成非晶質狀態。

藉此上述製造製程，可形成具有作為發光元件之功能之有機EL元件。此外，在陽極112之形成製程與電洞注入層113之形成製程之間，由表面感光性樹脂構成之間隔壁123形成於預定位置。

接著，於陰極116上以例如電漿CVD(Chemical Vapor Deposition：化學氣相沉積)法積層氮化矽500nm，形成薄膜密封層117。由於薄膜密封層117接觸陰極116之表面形成，故特別宜使作為保護膜之必要條件嚴格，以諸如以上述氮化矽為代表之非氧系無機材料為佳。又，亦可為例如氧化矽(Si_XO_Y)或氮氧化矽(Si_XO_YN_Z)之氧系無機材料或形成有該等無機材料複數層之結構。又，形成方法不限於電漿CVD法，亦可為使用氬電漿之濺鍍法等其他方法。

接著，於薄膜密封層117之表面塗佈密封用樹脂層118。之後，於所塗佈之密封用樹脂層118上形成彩色濾光片122。

然後，將接著層119及透明基板120配置於彩色濾光片122上。此外，薄膜密封層117、密封用樹脂層118、接著層119及透明基板120相當於本實施形態之保護層。

最後，一面將透明基板120從上面側加壓至下方，一面附加熱或能源線，使密封用樹脂層118硬化，將透明基板120、接著層119及彩色濾光片122與薄膜密封層117接合。

以上述形成方法，形成圖3A所示之顯示面板22。此外，陽極112、電洞注入層113、發光層114、電子注入層115及陰極116之形成製程非以本揭示限定。

接著，返回圖4之製程流程圖，說明為本發明之主要部份之步驟S20之像素的檢查製程。

圖5係為本揭示之主要部份之像素檢查製程的動作流程圖。

在步驟S20，首先，於檢查裝置1之拍攝時，將照射於顯示面板22之對應於紅色之第1波長範圍之光的強度、對應於綠色之第2波長範圍之光之強度及對應於藍色之第3波長範圍之光之強度個別設定，俾使以檢查裝置1拍攝之紅色顯示像素、綠色顯示像素及藍色顯示像素之光學像的曝露量在各光學像間約略相同(S201：強度設定製程)。具體言之，依據亮度測定部12具有之複數光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性及顯示面板22具有之彩色濾光片之透射率的可見光波長相依性，個別設定上述第1波長範圍之光強度、上述第2波長範圍之光之強度及上述第3波長範圍之光之強度。

接著，照射部11以在步驟S201設定之強度將上述第1波長範圍之光、上述第2波長範圍之光及上述第3波長範圍之光藉由彩色濾光片，照射於各色顯示像素(S203：照射製程)。

接著，亮度測定部12在步驟S203照射上述第1波長範圍之光、上述第2波長範圍之光及上述第3波長範圍之光之期間，拍攝顯示面板22之各色顯示像素，取得該各色顯示像素之光學像(S205：取得製程)。

最後，判定部13從在步驟S205取得之各色顯示像素之光學像檢測各色顯示像素之缺陷部(S207：檢測製程)。

以下，就上述步驟S20使用圖式來詳細說明時，首先，就不依顯示像素之各顏色準備應照射之可見光且不依顯示像素之各顏色將該照射光設定強度而照射單一白色之情形的比較例作說明。

圖6A係顯示關於第1比較例之照射光強度、彩色濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性的圖表。如該圖所示，照射之單一白色光係於藍色之波長區域具有峰值強度之光。此單一白色光藉由彩色濾光片照射於各色顯示像素時，根據彩色濾光片之透射率之可見光波長相依性及亮度測定部12具有之光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性，在檢查裝置1接收之來自顯示面板22之反射光之各色成份的強度分佈與上述單一白色光之各色成份之強度分佈不同。

圖6B係檢查裝置拍攝以第1比較例之照射光照射之顯示面板時取得之光學像之曝光量的圖表。於該圖顯示藉將上述第1比較例之單一白色光照射於顯示面板22，亮度測定部12接收顯示面板22之反射光而取得之各色顯示像素的光學像之相對曝光量與可見光波長的關係。從此關係，對應於各色顯示像素之各光學像之曝露量藉將上述相對曝光量在各色波長範圍積分而得。從上述積分結果，紅色顯示像素之光學像、綠色顯示像素之光學像及藍色顯示像素之光學像之曝露量比係0.38：0.82：1。

從上述曝露量之比之結果，要以高精確度檢測所有顯示像素之缺陷部(異物)需將光學像之曝露量調整成在曝露量最少之紅色顯示像素中可檢測缺陷部之標準。

圖7係顯示以第1比較例之顯示面板之檢查方法所取得之光學像的圖。於該圖顯示照射上述第1比較例之白色光而將光學像全體之曝露量調整至在紅色顯示像素中可檢測缺陷部之標準所取得的光學像。在此，調整上述曝露量之手段可舉調整單一白色光之強度或調整光電轉換元件之曝光時間為例。然而，採取上述手段時，不論在哪一個手段，於與紅色顯示像素之光學像相同之方向，綠色顯示像素之光學像之亮度及藍色顯示像素之光學像的亮度皆增減。因此，如圖7所示，例如當為使紅色顯示像素之光學像明亮，而使露出量增加時，綠色顯示像素之光學像及藍色顯示像素之光學像之曝露量過多，不易以良好精確度檢測缺陷部。

對上述第1比較例，說明本發明實施形態之步驟S20。

圖8A係顯示關於實施形態之照射光強度、彩色濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性的圖表。在上述步驟S201，個別設定第1波長範圍(紅色)之光之強度、第2波長範圍(綠色)之光之強度及第3波長範圍(藍色)之光之強度，在步驟S203中，將上述3種單色光照射於顯示面板22。對應於此，於圖8A獨立地描繪第1波長範圍之光(紅色LED)之光譜、第2波長範圍之光(綠色LED)之光譜及第3波長範圍之光(藍色LED)之光譜。上述第1波長範圍之光、上述第2波長範圍之光及上述第3波長範圍之光依據同樣地記載於圖8A之光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性及彩色濾光片之透射率之可見光波長相依性，個別設定強度。是故，該等3種單色光之強度與圖6A所示之白色光之光譜不同。上述3種單色光藉由彩色濾光片照射於顯示面板22時，根據彩色濾光片之透射率之可見光波長相依性及亮度測定部12具有之光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性，在檢查裝置1接收之來自顯示面板22之反射光之各色成份的強度分佈與上述3種單色光之強度分佈不同。

圖8B係顯示檢查裝置拍攝以實施形態之照射光照射之顯示面板時所取得之光學像之曝光量的圖表。於該圖顯示將上述3種單色光照射於顯示面板22而亮度測定部 12接收顯示面板22之反射光所取得之各色顯示像素之光學像的相對曝光量與可見光波長之關係。從此關係，對應於各色顯示像素之各光學像之曝露量藉將上述相對曝光量在各色波長範圍積分而得。從上述積分結果，紅色顯示像素之光學像、綠色顯示像素之光學像及藍色顯示像素之光學像之曝露量比係1：1：1。

圖9係顯示以實施形態之顯示面板之檢查方法所取得之光學像的圖。於該圖顯示照射個別設定強度之上述3種單色光而取得之各色顯示像圖的光學像。如圖9所示，由於在各色顯示像素之光學像中，確保了適當之曝露量，故在紅色像素、綠色像素、及藍色像素之全像素中，異物之檢測率提高。是故，可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。又，上述3種單色光之照射相較於包含可見光之幾乎全區域之白色光的照射，可抑制耗費電力。再者，由於相較於白色光，上述3種單色光強度調整範圍較廣，故可擴大光學像之曝露量調整的自由度。

此外，決定以亮度測定部12所取得之光學像之相對曝光量之要因可舉照射光之強度、彩色濾光片之透射率、光電轉換元件之光靈敏度、光電轉換元件之曝光時間、配置於光電轉換元件上之透鏡之放大縮小量等。該等要因中，在製造製程之生產節拍時間之限制上，需將上述曝光時間限定在預定時間以內，照射光之強度、彩色濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度係決定光學像之相對曝光量之主要因時，亦可在上述步驟S201中，第1波長範圍(紅色)、第2波長範圍(綠色)及第3波長範圍(藍色)中，越是光電轉換元件之光靈敏度與彩色濾光片之透射率之積越大之波長範圍，便將該波長範圍之光強度設定越小。藉此，與照射單一白色光而取得之光學像比較，可使各色顯示像素之光學像之曝露量在各色顯示像素間均一。是故，在全像素，可進行微小缺陷部之檢測。

再者，在上述步驟S201中，亦可將第1波長範圍之光之強度、第2波長範圍之光之強度及第3波長範圍之光之強度設定成各波長範圍之光電轉換元件之光靈敏度與彩色濾光片之透射率之積與該波長範圍之光之強度的積相同。藉此，可使各色顯示像素之光學像之曝露量約略相同。是故，可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。

又，在步驟S203(照射製程)中，亦可以在步驟S201(強度設定製程)設定之強度將第1波長範圍之光、第2波長範圍之光及第3波長範圍之光同時照射於顯示面板22之各色顯示像素。由於藉此，亦可使各色顯示像素之光學像之曝露量約略相同，又，可縮短上述照射製程，故可將包含該照射製程之顯示面板之檢查製程以及顯示面板之製造製程縮短化及低成本化。

在此，將彩色濾光片特性不同時之檢測製程作為本實施形態之變形例來說明。以下，在說明本變形例時，首先，說明對本變形例之第2比較例。

圖10A係顯示關於第2比較例之照射光強度、彩色濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性的圖表。在該圖中，照射之單一白色光與第1比較例之白色光相同。此單一白色光藉由彩色濾光片照射於各色顯示像素時，根據彩色濾光片之透射率之可見光波長相依性與亮度測定部12具有之光電轉換元件之光靈敏度的可見光波長相依性，在檢查裝置1接收之來自顯示面板22之反射光之各色成份的強度分佈與上述單一白色光之各色成份之強度分佈不同。在此，例如圖10A所示，假設紅色彩色濾光片122R具有在紅色波長範圍中透射率最大之第1峰值波長(λ_R1)與在紅色波長範圍以外之可見光波長範圍中透射率最大之第2峰值波長(λ_R2)之情形。

圖10B係顯示檢查裝置拍攝以第2比較例之照射光照射之顯示面板時所取得之光學像之曝光量的圖表。於該圖顯示藉將上述第2比較例之單一白色光照射於顯示面板22而亮度測定部12接收顯示面板22之反射光所取得之各色顯示像素之光學像的相對曝光量與可見光波長之關係。由於為本比較例時，因紅色彩色濾光片122R具有之第2峰值波長(λ_R2)，紅色顯示像素之光學像包含藍色波長範圍之光，故各色顯示像素之光學像之曝露量比不同。紅色顯示像素之光學像、綠色顯示像素之光學像及藍色顯示像素之光學像之曝露量比係0.36：1：0.67。

對上述第2比較例，說明實施形態之變形例。

圖11A係顯示關於實施形態之變形例之照射光強度、彩色濾光片之透射率及光電轉換元件之光靈敏度的可見光相依性的圖表。記載於該圖之第1波長範圍之光(紅色LED)、第2波長範圍之光(綠色LED)及第3波長範圍之光(藍色LED)依據記載於圖11A之光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性及彩色濾光片之透射率的可見光波長相依性，個別設定強度。是故，該等3種單色光之強度與圖10A所示之白色光之光譜不同。在此，例如如圖10A及圖11A所示，假設紅色彩色濾光片122R具有在紅色波長範圍透射率最大之第1峰值波長(λ_R1)及在紅色波長範圍以外之可見光波長範圍透射率最大之第2峰值波長(λ_R2)的情形。

圖11B係檢查裝置拍攝以實施形態之變形例之照射光照射之顯示面板時所取得之光學像的曝光量之圖表。於該圖顯示將上述3種單色光照射於顯示面板22而亮度測定部12接收顯示面板22之反射光而取得之各色顯示像素之光學像的相對曝光量與可見光波長之關係。從此關係，紅色顯示像素之光學像、綠色像素像素之光學像、及藍色顯示像素之光學像的曝露量比係1：1：1。在此，在步驟S201(強度設定製程)中，再加進紅色彩色濾光片122R之第2峰值波長(λ_R2)之透射率，個別設定第1波長範圍之光之強度、第2波長範圍之光之強度及第3波長範圍之光之強度。藉此，為本變形例時，由於因紅色彩色濾光片122R具有之第2峰值波長(λ_R2)，紅色顯示像素之光學像包含藍色波長範圍之光，故各色顯示像素之光學像之曝露量比不同。是故，在上述步驟S201(強度設定製程)中，可將第2波長範圍及第3波長範圍中包含第1峰值波長(λ_R1)之第1波長範圍(紅色)之光之強度設定成小於對應於不加進第2峰值波長(λ_R1)時之第1波長範圍(紅色)之光的強度。又，由於紅色顯示像素之光學像包含波長短於紅色波長光之藍色波長光，故缺陷部之檢測分解能可提高。

在步驟S207，判定部13亦可將根據在步驟S205所取得之光學像測定之亮度值為預定值以上的區域判定為缺陷部。此缺陷部檢測方法係於有機EL顯示元件之陽極與陰極之間存在短路缺陷部或發光層之膜厚局部地厚之缺陷部等而將上述3種單色光照射於顯示面板22時，利用來自該缺陷部之反射光或散射光之亮度異常地高。

以上，根據本實施形態之顯示面板之檢查方法，由於個別調整紅色、綠色、及藍色之單色光源之光量而照射於顯示面板，俾使拍攝配置有彩色濾光片之像素之檢查裝置的曝露量在紅色、綠色及藍色各色像素間約略相同，故在全像素，異物之檢測率可提高。是故，可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。

以下，就步驟S30之修復製程作說明。

在步驟S30，以修復裝置3修復在步驟S20界定之缺陷像素。修復裝置3具有例如雷射振盪器、檢測器、CCD照相機、照明、及台。顯示面板22固定配置於台上。又，舉例言之，使雷射焦點對準顯示面板22之缺陷部附近之陰極116，使陰極116之一部份高電阻化。CCD照相機係為高精確度地調整台之高度及平面方向而觀察台上之顯示面板22之表面的監視器。藉此，與異物電性短路之陰極區域、亦即以陰極之一部份包圍之陰極區域與其他陰極區域絕緣，藉由異物與陽極112短路連接。藉此，流至陽極112與陰極116之間之電流路徑不產生於以陰極之一部份包圍之陰極區域，而得以正常地產生於該陰極區域以外之陰極區域。步驟S30相當於對在步驟S207檢測出之缺陷部進行修復之修復製程。

最後，點亮確認具有缺陷部之像素是否已藉上述雷射修復回復。

圖12係顯示雷射修復後之點亮確認之圖。舉例言之，因異物引起之短路缺陷部存在之像素供給預定之信號電壓時，僅該短路缺陷部形成為亮點。對此，在實施雷射修復後，因上述雷射修復，短路缺陷部高電阻化而形成為黑點，該短路缺陷部以外之發光區域發光。可藉此種發光模式之點亮確認，確認像素之回復與否。

以上，根據本實施形態之顯示面板之製造方法，個別調整紅色、綠色及藍色之單色光源之光量，照射於顯示面板，俾可使拍攝配置有彩色濾光片之檢查裝置之曝露量在紅色、綠色及藍色之各色像素間約略相同，故可進行微小缺陷部之高精確度之檢測。由於藉此高精確度之缺陷部之檢測，可確實地執行缺陷部之修復，故製造成品率可提高。以上，依據上述實施形態，說明了本揭示之顯示面板之製造方法、其檢查裝置及檢查方法，本發明非限於上述實施形態。組合實施形態之任意構成要件而實現之其他實施形態、對實施形態在不脫離本發明之主旨之範圍施行該業者想出之各種變形而得之變形例、內藏有本實施形態之顯示面板之各種機器亦包含在本發明內。

在上述實施形態中，應檢測之像素之缺陷部例示異物50橫跨有機層存在之情形，以本揭示之檢查裝置及檢查方法檢測之缺陷部不限於此。缺陷部除了異物50之短路缺陷外，亦可舉異物50不存在而陽極112與陰極116不藉由有機層便短路之態樣或發光層114局部厚之態樣等。以下，就上述2態樣，使用圖式來說明。

圖13A係實施形態之第2變形例之像素的截面概略圖。本變形例之綠色像素22G與記載於圖3B之綠色像素22G不同之點係陽極112與陰極116不藉由導電性異物50直接接觸而短路之點。此係為在有機層之形成製程中，為於短路部份之位置形成針孔，之後，在陰極116之形成製程中，構成陰極116之材料流入該針孔，形成陰極116，而如此直接接觸。在此種態樣中，亦藉照射短於顯示彩色濾光片在可見光波長範圍之最大透射率之波長的波長中具有峰值強度之照射光，短路部51被檢測為異常亮點。又，藉將短路部51高電阻化，可解決短路之陽極112與陰極116之短路。

圖13B係實施形態之第3變形例之像素的截面概略圖。本變形例之綠色像素22G與記載於圖3B之綠色像素22G不同之點係發光層114局部厚之點。在此種態樣中，亦藉照射顯示短於彩色濾光片之在可見光波長範圍之最大透射率之波長的波長中具有峰值強度之照射光，缺陷部52被檢測為異常亮點。又，藉將缺陷部52高電阻化，可解決該缺陷。

又，在上述實施形態中，就將下部電極作為陽極且將上部電極作為陰極之結構作了說明，亦可為令下部電極為陰極且上部電極為陽極之結構。又，為像素之結構之平坦化膜、陽極、電洞注入層、發光層、間隔壁、電子注入層、陰極、薄膜密封層、密封用樹脂層、彩色濾光片、接著層及透明基板不限於上述實施形態所示之結構，亦可變更材料、結構及形成方法。舉例言之，可於電洞注入層與發光層之間有電洞輸送層，亦可於電子注入層與發光層之間有電子輸送層。

又，雷射修復之雷射之照射位置不限於上述實施形態，可設定於包含異物或短路部份之預定範圍，亦可僅設定於異物或短路部份。又，亦可設定成包圍異物或短路部份之周圍。又，雷射之照射不限於陰極，亦可對陽極進行。

又，本發明適合如圖14所示之包含有本揭示之製造方法之發光面板之薄型平板電視系統的製造。

又，記載於圖1之檢查裝置1亦可組入顯示裝置2。此時，顯示裝置2之控制部21具有照射部11、亮度測定部12及判定部13，控制部21執行在實施形態說明之檢查方法。由於根據此態樣，亦可將上述紅色、綠色及藍色之單色光源之光量個別調整而照射於顯示面板，故可進行微小缺陷部之高精確度之檢測，可確實地進行缺陷部之修復，故製造成品率可提高。

又，在上述實施形態中，可見光區域係指波長380nm~800nm之區域。又，紅色彩色濾光片122R係以紅色區域為主通過頻帶之區域。又，綠色彩色濾光片122G係以綠色區域為主通過頻帶之濾光片。又，藍色彩色濾光片122B係以藍色區域為主通過頻帶之濾光片。在此，紅色區域係波長600~800nm之區域。又，綠色區域係波長500~600nm之區域。又，藍色區域係波長380~500nm之區域。又，紅外光之波長係800nm~1μm。

產業上之可利用性

本發明之顯示面板之製造方法、其檢查裝置及檢查方法於要求大畫面及高解析度之薄型電視及個人電腦之顯示器等技術領域有用。

S20‧‧‧步驟

S201‧‧‧強度設定製程

S203‧‧‧照射製程

S205‧‧‧取得製程

S207‧‧‧檢測製程

Claims

一種檢查方法，以檢查裝置檢查含有紅色顯示像素、綠色顯示像素、及藍色顯示像素且具有對應於各色顯示像素之顯示色之顯示色濾光片的顯示面板，其包含有：強度設定製程，個別設定於前述檢查裝置之拍攝時照射於前述顯示面板之對應於紅色之第1波長範圍之光的強度、對應於綠色之第2波長範圍之光的強度及對應於藍色之第3波長範圍之光的強度，俾使以前述檢查裝置拍攝之前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素、及前述藍色顯示像素之光學像之曝露量在各光學像間約略相同；照射製程，以在前述強度設定製程所設定之強度將前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光透過前述顯示色濾光片照射於前述各色顯示像素；取得製程，於在前述照射製程照射前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光之期間，以前述檢查裝置拍攝前述各色顯示像素，取得該各色顯示像素之光學像；及檢測製程，從在前述取得製程所取得之前述光學像檢測前述各色顯示像素之缺陷部。
如請求項1之顯示面板之檢查方法，其中前述檢查裝置具有複數光電轉換元件，在前述強度設定製程中，依據前述複數光電轉換元件之光靈敏度之可見光波長相依性及前述顯示色濾光片之透射率的可見光波長相依性，個別設定前述第1波長範圍之光之強度、前述第2波長範圍之光之強度及前述第3波長範圍之光之強度。
如請求項2之顯示面板之檢查方法，其中在前述強度設定製程中，前述第1波長範圍、前述第2波長範圍及前述第3波長範圍中，前述光靈敏度與前述透射率之積越大之波長範圍，將該波長範圍之光強度設定為越小。
如請求項3之顯示面板之檢查方法，其中在前述強度設定製程中，將前述第1波長範圍之光之強度、前述第2波長範圍之光之強度及前述第3波長範圍之光之強度設定成前述各波長範圍之前述積與該波長範圍之光之強度的積相同。
如請求項2~4中任一項之顯示面板之檢查方法，其中前述光靈敏度是前述第3波長範圍高於前述第1波長範圍，且前述第2波長範圍高於前述第3波長範圍。
如請求項2~4中任一項之顯示面板之檢查方法，其中對應於前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素及前述藍色顯示像素之前述顯示色濾光片中至少1個在透射率之可見光波長相依性中，具有第1峰值波長及第2峰值波長，該第1峰值波長在對應於配置有該顯示色濾光片之顯示像素之顏色的波長範圍中透射率最大，而該第2峰值波長在該波長範圍以外之可見光波長範圍中透射率最大，且，在前述強度設定製程中，更加進前述顯示色濾光片之在前述第2峰值波長之透射率，而個別設定前述第1波長範圍之光之強度、前述第2波長範圍之光之強度及前述第3波長範圍之光之強度。
如請求項6之顯示面板之檢查方法，其中在前述強度設定製程中，將前述第1波長範圍、前述第2波長範圍及前述第3波長範圍中對應於包含前述第1峰值波長之波長範圍之光的強度設定為小於對應於不加進前述第2峰值波長時之包含前述第1峰值波長之波長範圍的光之強度。
如請求項1~4中任一項之顯示面板之檢查方法，其中在前述照射製程中，以在前述強度設定製程所設定之強度將前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光同時照射於前述各色顯示像素。
如請求項1~4中任一項之顯示面板之檢查方法，其中前述各色顯示像素具有以陰極及陽極夾住之有機電致發光層，在前述檢測製程中，檢測前述陰極及前述陽極短路之前述缺陷部。
如請求項1~4中任一項之顯示面板之檢查方法，其中在前述檢測製程中，將根據前述光學像所測定之亮度值為預定值以上之區域判定為前述缺陷部。
一種顯示面板之檢查裝置，係包含有：照射部，對含有紅色顯示像素、綠色顯示像素、及藍色顯示像素且具有對應於各色顯示像素之顯示色濾光片的顯示面板照射對應於紅色之第1波長範圍之光、對應於綠色之第2波長範圍之光及對應於藍色之第3波長範圍之光；亮度測定部，從前述照射部照射前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光之期間，取得前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素、及前述藍色顯示像素之光學像；及判定部，從前述光學像判定前述各色顯示像素之缺陷部；又，前述第1波長範圍之光之強度、前述第2波長範圍之光之強度及前述第3波長範圍之光之強度個別設定成以前述亮度測定部取得之前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素、及前述藍色顯示像素之光學像的曝露量在各光學像間約略相同。
一種顯示面板之製造方法，該顯示面板含有紅色顯示像素、綠色顯示像素及藍色顯示像素，該顯示面板之製造方法包含有：顯示像素形成製程，於顯示面板基板上將前述各色顯示像素形成矩陣狀，於前述各色顯示像素上形成對應之顯示色濾光片；設定製程，為使以檢查裝置拍攝之前述紅色顯示像素、前述綠色顯示像素、及前述藍色顯示像素之光學像之曝露量在各光學像間約略相同，而個別設定於前述拍攝時照射於前述顯示面板之對應於紅色之第1波長範圍之光的強度、對應於綠色之第2波長範圍之光的強度及對應於藍色之第3波長範圍之光的強度；照射製程，以在前述設定製程設定之強度將前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光藉過前述顯示色濾光片照射於前述各色顯示像素；取得製程，於在前述照射製程照射前述第1波長範圍之光、前述第2波長範圍之光及前述第3波長範圍之光之期間，以前述檢查裝置取得前述各色顯示像素之光學像；檢測製程，從在前述取得製程取得之前述光學像檢測前述各色顯示像素之缺陷部；及修復製程，係對在前述檢測製程所檢測出之前述缺陷部，進行修復。