TW201352105A - 電子裝置殼體及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種電子裝置殼體,包括塑膠基體,該塑膠基體包括第一表面,該電子裝置殼體還包括形成於該第一表面上的活化層,該活化層內含有金屬粉末,該活化層形成有至少一凹部,所述金屬粉末覆蓋於活化層的對應形成所述凹部區域的表面,並部分嵌入於塑膠基體中;該凹部形成有天線層,該天線層為金屬層。本發明還提供一種該電子裝置殼體的製作方法。
Description
本發明涉及一種電子裝置殼體及其製作方法。
習知技術中,電子裝置的內置天線可採用鐳射直接成型(LDS,Laser Direct Structuring)的方法形成,其包括如下步驟:提供一塑膠基體,該塑膠基體的材質為含有可被鐳射活化物的熱塑性塑膠;然後對該塑膠基體的預成型天線的區域進行鐳射照射,使該區域被鐳射活化而析出金屬晶核;之後,藉由電鍍的方式在上述析出金屬晶核的區域沉積形成天線。然,上述方法存在如下缺點:一、 形成塑膠基體的熱塑性塑膠內需添加價格昂貴的可被鐳射活化物,提高了生產成本;二、可被鐳射活化物的添加使熱塑性塑膠變脆、強度降低,經該方法處理後的塑膠基體不宜同時作為電子裝置的外部構件,如此使電子裝置的結構複雜化。
有鑒於此,有必要提供一種可克服上述問題的集成有天線的電子裝置殼體。
另外,還有必要提供一種上述電子裝置殼體的製作方法。
一種電子裝置殼體,包括塑膠基體,該塑膠基體包括第一表面,該電子裝置殼體還包括形成於該第一表面上的活化層,該活化層內含有金屬粉末,該活化層形成有至少一凹部,所述金屬粉末覆蓋於活化層的對應形成所述凹部區域的表面,並部分嵌入於塑膠基體中;該凹部形成有天線層,該天線層為金屬層。
一種電子裝置殼體,包括塑膠基體及形成於該塑膠基體表面的活化層,該活化層含有金屬粉末,該金屬粉末覆蓋於活化層的表面,並部分嵌入於塑膠基體中,在該覆蓋有金屬粉末的活化層表面形成有天線層,該天線層為金屬層。
一種電子裝置殼體的製作方法,包括如下步驟:
提供塑膠基體;
在所述塑膠基體上形成含金屬粉末的活化層;
在所述活化層上形成不導電的遮蔽層;
採用鐳射雕刻的方式,在所述活化層表面形成至少一凹部,並使該活化層的對應形成所述凹部區域的表面覆蓋金屬粉末;
在所述凹部表面形成金屬層,以製得天線層。
相較於傳統的LDS技術,所述塑膠基體中未添加可被鐳射活化物,降低了所述電子裝置殼體的生產成本。同時,還可使所述塑膠基體保持較高的強度,如此集成天線的所述電子裝置殼體還可作為電子裝置的外部構件,進而簡化了電子裝置的結構。本發明藉由在所述塑膠基體上形成一活化層,使經鐳射雕刻後的塑膠基體可直接進行電鍍或化學鍍處理,而無需進行傳統的活化或粗化處理,簡化了所述電子裝置殼體的製造工藝。另外,所述鐳射雕刻處理還可提高天線層與塑膠基體之間的結合力。
請參閱圖2及圖3,本發明一較佳實施方式的電子裝置殼體100,其包括塑膠基體10。該塑膠基體10包括一第一表面11。該電子裝置殼體100還包括形成於該第一表面11上的活化層30。該活化層30內含有金屬粉末33。該活化層30上形成有至少一凹部31,所述金屬粉末33覆蓋於活化層30的對應形成所述凹部31區域的表面,並部分嵌入於塑膠基體10中。所述凹部31表面形成有天線層50,該天線層50為金屬層。該活化層30的非凹部區表面形成有不導電的遮蔽層70。
所述塑膠基體10可藉由注塑成型的方式製成。所述塑膠基體10的材質為熱塑性塑膠或熱固性塑膠。所述熱塑性塑膠可為聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯乙烯(PS)、乙二醇改性聚酯及聚丙烯(PP)等聚合物中的至少一種。所述熱固性塑膠可為環氧樹脂、酚醛樹脂(PF)、熱固性的聚氨酯(PU)及有機矽樹脂中的任一種。
所述活化層30為含有金屬粉末33的紫外光(UV)固化漆層或熱固化漆層。所述金屬粉末33可為銅、銀或鈀等金屬粉末。未形成凹部的活化層30的厚度為15~20μm。
所述凹部31的深度為20~35μm。
所述天線層50為藉由電鍍或化學鍍的方式形成。所述天線層50可為一鎳層,或為依次形成於凹部31表面的銅層和鎳層的複合層。所述天線層50的厚度為10~30μm。
所述遮蔽層70為UV固化漆層或熱固化漆層。所述遮蔽層70的厚度15~25μm。
請參閱圖4,本發明另一較佳實施例的電子裝置殼體100a,其包括塑膠基體10及形成於該於該塑膠基體10表面的活化層30a。該活化層30a含有金屬粉末33。所述金屬粉末33覆蓋於活化層30a的表面,並部分嵌入於塑膠基體10中。在該覆蓋有金屬粉末33的活化層30a表面形成有天線層50。該天線層50為藉由電鍍或化學鍍的方式形成的金屬層。
所述活化層30a為含有金屬粉末33的紫外光(UV)固化漆層或熱固化漆層。所述金屬粉末33可為銅、銀或鈀等金屬粉末。所述活化層30a的厚度為6~10μm。
請一併參閱圖1,本發明一較佳實施例的所述電子裝置殼體100的製作方法主要包括如下步驟:
提供一塑膠基體10,所述塑膠基體10藉由注塑成型的方式製成。所述塑膠基體10的材質可為熱塑性塑膠或熱固性塑膠。所述熱塑性塑膠可為PVC、PET、ABS、PC、PI、LCP、PEI、PPS、PS、PP等聚合物中的至少一種。所述熱固性塑膠可為環氧樹脂、PF、熱固性的PU及有機矽樹脂中的任一種。
採用噴塗的方式,在所述塑膠基體10上形成一活化層30。用以形成該活化層30的油漆為含有金屬粉末33的UV固化漆或熱固化漆。本實施例中使用熱固化漆。其中,金屬粉末33在活化層30中的質量百分含量為20%~34%。所述金屬粉末33可為銅、銀或鈀等金屬粉末。提供一噴槍(圖未示),該噴槍的噴塗壓力為0.3~0.5MPa,噴塗距離為20~30cm,噴塗後流平溫度為20~25℃,流平時間為5~10min。完成噴塗後,對所述塑膠基體11進行熱固化處理,固化溫度為60~80℃,固化時間為20~30min。固化後,該活化層30的厚度為15~20μm。
採用噴塗的方式,在所述活化層30上形成一不導電的遮蔽層70。該遮蔽層70為UV固化漆層或熱固化漆層。本實施例中,用以形成該遮蔽層70的油漆為UV固化漆,由貝格工業塗料有限公司提供,型號為UC-925-C7。噴槍的噴塗壓力為0.3~0.5MPa,噴塗距離為20~30cm,噴塗後流平溫度為23~27℃,流平時間為5~10min。完成噴塗後,對所述遮蔽層70進行紫外光固化處理,紫外光的波長為350~400nm,固化能量為800~120毫焦耳/釐米2,固化時間為1~1.5min。固化後,該遮蔽層70的厚度為15~25μm。
以鐳射雕刻的方式在該活化層30的部分表面形成至少一凹部31,其可藉由如下方式實現:提供一鐳射雕刻機(圖未示),將預形成於該塑膠基體10上的天線層50的圖案導入鐳射雕刻機的雕刻專用操作軟體中;在遮蔽層70的表面預選一區域,鐳射照射該預選的區域,去除該區域的遮蔽層70及部分活化層30以形成所述凹部31。其中,鐳射頻率為18~20KHz,鐳射功率為2.0~2.5W,鐳射掃描速度為300~500mm/s,鐳射掃描的能量為0.1~0.12mJ。
在所述鐳射雕刻過程中,一方面,鐳射可去除預計形成天線層50區域的遮蔽層70及部分活化層30,使活化層30中的部分金屬粉末33裸露覆蓋於所述凹部31的表面,故該區域具有導電性;另一方面,塑膠基體10的部分區域因受鐳射照射被融化或軟化,使該區域上活化層30中的部分金屬粉末33向塑膠基體10的方向移動並鑲嵌在塑膠基體10上,如此可提高後續形成於凹部31表面的天線層50的附著力。另外,被雕刻的部分活化層30中含有的有機物被去除或融化,可使該區域的活化層30表面粗化,也可提高後續形成的天線層50的附著力。
採用電鍍或化學鍍的方式,將所述凹部31金屬化形成一金屬層,以製得所述天線層50。由於遮蔽層70不導電,因此,電鍍時僅在所述凹部31表面形成金屬層。本實施例中,所述天線層50為藉由化學鍍的方式形成的鎳層。用以形成該天線層50的化學鍍液中含有45~50g/L的硫酸鎳、45~60g/L的次磷酸鈉、20~30g/L的檸檬酸鈉及5~8g/L的氯化銨。該化學鍍液的溫度為83~87℃,化學鍍液的pH值為8.5~9.5,化學鍍鎳的時間為30~50min。所述天線層50的厚度為10~30μm。
可以理解的,所述天線層50還可為依次形成於所述凹部31表面的銅層和鎳層的複合層。
製造上述電子裝置殼體100a可參照電子裝置殼體100的製作方法進行,不同的係在鐳射雕刻過程中,對所述活化層30的整個表面而非部分表面進行鐳射雕刻,以形成所述活化層30a;所述天線層50藉由化學鍍或電鍍的方式直接形成於該活化層30a上。
相較於傳統的LDS技術,所述塑膠基體中未添加可被鐳射活化物,降低了所述電子裝置殼體的生產成本;同時不影響所述塑膠基體的強度,因而該集成有天線的電子裝置殼體可作為電子裝置的外部構件,簡化了電子裝置的結構。本發明藉由在所述塑膠基體上形成一活化層,使經鐳射雕刻後的塑膠基體可直接進行電鍍或化學鍍處理,而無需進行傳統的活化或粗化處理,簡化了所述電子裝置殼體的製造工藝。另外,所述鐳射雕刻處理還可提高天線層的附著力。
100,100a...電子裝置殼體
10...塑膠基體
11...第一表面
30,30a...活化層
31...凹部
33...金屬粉末
50...天線層
70...遮蔽層
圖1為本發明一較佳實施例的基體上形成有遮蔽層的剖視圖。
圖2為圖1所示基體經鐳射雕刻處理後的剖視圖。
圖3為本發明一較佳實施例的電子裝置殼體100的剖視圖。
圖4為本發明另一較佳實施例的電子裝置殼體100a的剖視圖。
100...電子裝置殼體
10...塑膠基體
30...活化層
31...凹部
33...金屬粉末
50...天線層
70...遮蔽層
Claims (15)
- 一種電子裝置殼體,包括塑膠基體,其改良在於:該塑膠基體包括第一表面,該電子裝置殼體還包括形成於該第一表面上的活化層,該活化層內含有金屬粉末,該活化層形成有至少一凹部,所述金屬粉末覆蓋於活化層的對應形成所述凹部區域的表面,並部分嵌入於塑膠基體中;該凹部形成有天線層,該天線層為金屬層。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中所述金屬粉末部分嵌入於相正對所述凹部的塑膠基體中。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中所述金屬粉末為銅、銀或鈀的金屬粉末。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中該活化層為含有金屬粉末的紫外光固化漆層或熱固化漆層。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中未形成有凹部的活化層的厚度為15~20μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中所述天線層為鎳層,或為依次形成於凹部表面的銅層和鎳層的複合層。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中所述天線層的厚度為10~30μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中未形成凹部的活化層上形成有不導電的遮蔽層。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中所述凹部的深度為20~35μm。
- 一種電子裝置殼體,包括塑膠基體,其改良在於:該電子裝置殼體還包括形成於該塑膠基體表面的活化層,該活化層含有金屬粉末,該金屬粉末覆蓋於活化層的表面,並部分嵌入於塑膠基體中,在該覆蓋有金屬粉末的活化層表面形成有天線層,該天線層為金屬層。
- 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置殼體,其中所述活化層的厚度為6~10μm。
- 一種電子裝置殼體的製作方法,包括如下步驟:
提供塑膠基體;
在所述塑膠基體上形成含金屬粉末的活化層;
在所述活化層上形成不導電的遮蔽層;
採用鐳射雕刻的方式,在所述活化層表面形成至少一凹部,並使該活化層的對應形成所述凹部區域的表面覆蓋金屬粉末;
在所述凹部表面形成金屬層,以製得天線層。 - 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置殼體的製作方法,其中所述鐳射雕刻過程中,鐳射頻率為18~20KHz,鐳射功率為2.0~2.5W,鐳射掃描速度為300~500mm/s,鐳射掃描的能量為0.1~0.12mJ。
- 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置殼體的製作方法,其中該活化層為含有金屬粉末的紫外光固化漆層或熱固化漆層,用以形成所述活化層的油漆中金屬粉末的質量百分含量為20%~34%。
- 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置殼體的製作方法,其中所述天線層藉由電鍍或化學鍍的方式形成。
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