TW201341288A - 搬運機器人 - Google Patents

搬運機器人 Download PDF

Info

Publication number
TW201341288A
TW201341288A TW101134474A TW101134474A TW201341288A TW 201341288 A TW201341288 A TW 201341288A TW 101134474 A TW101134474 A TW 101134474A TW 101134474 A TW101134474 A TW 101134474A TW 201341288 A TW201341288 A TW 201341288A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
arm
base
end portion
hand
link
Prior art date
Application number
TW101134474A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI491482B (zh
Inventor
Nobuyuki Furukawa
Yuuki Ohara
Original Assignee
Yaskawa Denki Seisakusho Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Denki Seisakusho Kk filed Critical Yaskawa Denki Seisakusho Kk
Publication of TW201341288A publication Critical patent/TW201341288A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI491482B publication Critical patent/TWI491482B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0054Cooling means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • B25J9/1065Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明係關於一種搬運機器人,其包括:第一臂,該第一臂具有以可旋轉的方式連接到臂基部的基端部;第二臂,該第二臂具有以可旋轉的方式連接到該第一臂的末端部上的基端部;手,該手具有以可旋轉的方式連接到該第二臂的末端部上的手基部,該手用來保持基板。該第一臂包括設置在其中的指定驅動系統,並且該第二臂由該第一臂驅動。反射板設置在該第一臂和該第二臂之間並且構造成向上反射來自被保持在該手上的該基板的熱量。

Description

搬運機器人
本文所公開的實施方式係關於搬運機器人。
傳統上,可利用有一種搬運機器人,該搬運機器人通過利用臂單元搬運真空室內的處理前的基板或處理後的基板以用於執行成膜處理等。
在搬運機器人用來搬運例如經受成膜處理的基板的情況下,存在搬運機器人可能會由熱基板加熱的可能性。
在這點上,已經提出一種搬運機器人,該搬運機器人包括:散熱器板,該散熱器板設置在臂單元的基端部處從而借助熱傳導將從基板傳遞的熱量傳送通過臂單元;以及受熱板,該受熱板以與散熱器板對置的關係設置在真空室內的特定位置(參見,例如國際專利公佈No.WO 06/062183)。
通過上述構造,來自基板的熱被送回到真空室,使得熱能應該不會積聚在搬運機器人中。
然而,上述技術只是其中臂單元恰好接收來自基板的熱量並且將該熱量送回到真空室的技術。換言之,在上述常規技術中,臂單元不能避免接收到來自基板的熱量。
如果臂單元接收到來自基板的熱量,那麼存在臂單元可能被膨脹或存儲在臂單元內的驅動機構可能被加熱和膨脹的可能性。這可能妨礙機器人的精確控制。
本文所公開的實施方式提供一種能夠抑制臂單元被基板的輻射熱量加熱的搬運機器人。
根據本公開內容的一方面,提供一種搬運機器人,其包括:第一臂,該第一臂具有以可旋轉的方式連接到臂基部的基端,該第一臂包括設置在其中的指定驅動系統;第二臂,該第二臂具有以可旋轉的方式連接到該第一臂的末端部上的基端部,該第二臂由該第一臂驅動;手,該手具有以可旋轉的方式連接到該第二臂的末端部上的手基部,該手用來保持基板;以及反射板,該反射板設置在該第一臂和該第二臂之間並且構造成向上反射來自被保持在該手上的該基板的熱量。
根據一個實施方式,可以抑制臂單元被基板的輻射熱量加熱。
在下文中,將參照形成本發明一部分的附圖詳細地描述本文所公開的搬運機器人的實施方式。然而,本公開內容不限於下述實施方式。
首先,將參照圖1和圖2描述根據本實施方式的搬運機器人的示意性構造。圖1是示出根據本實施方式的搬運機器人的示意性說明側剖面圖。圖2是該搬運機器人的說明平面圖。
如圖1所示,根據本實施方式的搬運機器人1是水準 多關節型機器人,該機器人包括:臂單元20,該臂單元具有能夠沿水準方向延伸和縮回的兩個可延伸臂;和用於支撐該臂單元20的本體單元10。搬運機器人1安裝在真空室30中。真空室30由真空泵等保持處於減壓狀態。
本體單元10是設置在臂單元20下面的單元並且構成機器人本體。本體單元10包括殼體11和被容納在殼體11中的升降裝置(未示出)。本體單元10能夠通過使用升降裝置來沿豎直方向上下移動臂單元20。本體單元10的殼體11從真空室30向下突出並且位於限定在支撐真空室30的支撐單元35內的空間中。
設置在本體單元10的殼體11內的升降裝置構造成包括例如馬達、滾珠絲杠和滾珠螺母。升降裝置通過將馬達的旋轉運動轉變成直線運動來上下移動臂單元20。
在殼體11的上部中形成凸緣12。搬運機器人1通過將凸緣12固定到真空室30而被安裝在真空室30中。凸緣12借助密封構件固定到在真空室30的底部中形成的開口31的邊緣部。
臂單元20是與作為機器人本體的本體單元10連接的單元。臂單元20包括臂基部21、第一臂22、第二臂23和手基部24。作為能夠保持諸如玻璃基板或半導體晶片之類的基板3(在下文中有時稱為“工件”)的末端執行器的叉狀手24a被安裝到手基部24。
在下列描述中,圖2中手24a的前進-後退方向將稱為“X-軸方向”。水準地正交於X-軸方向的方向將被稱為 “Y-軸方向”。與X-軸方向和Y-軸方向正交的方向(即,豎直方向)將稱為“Z-軸方向”。
在描述搬運機器人1的相應的部件之間的相對位置關係時,方向有時將被指明為上下方向、左右方向和前後方向。相應的方向將基於搬運機器人1安裝在水準安裝表面S上的假設被限定。更具體而言,圖1和圖2中的X-軸方向的正向側和負向側將稱為搬運機器人1的前側和後側。圖1和圖2中Y-軸方向的正向側和負向側將稱為搬運機器人1的左側和右側。圖1和圖2中的Z-軸方向的正向側和負向側將稱為搬運機器人1的上側和下側。
臂基部21相對於未示出的升降凸緣以可旋轉的方式被支撐。升降凸緣操作地連接到設置在本體單元10內的升降裝置。臂基部21包括由馬達和減速器構成的擺動裝置。臂基部21利用擺動裝置旋轉,即繞其自己的軸線回轉。
更具體而言,擺動裝置構造成使得馬達的旋轉借助傳動帶被輸入到減速器,該減速器的輸出軸固定到本體單元10。因此臂基部21利用減速器的作為擺動軸線的輸出軸繞其自身的軸線水準地回轉。這使得手24a直接面對圍繞真空室30設置的多個處理室32等成為可能。
第一臂22的基端部以可旋轉的方式連接到臂基部21的上部。換言之,臂基部21的連接軸線P6一體地連接到在第一臂22的基端部中設置的第一減速器51的輸入軸510(參見圖4)。第一臂22借助第一減速器51以可旋轉 的方式連接到臂基部21。
第二臂23的基端部以可旋轉的方式連接到第一臂22的末端上部。換言之,第二臂23的基端連接軸線P5和在第一臂22的末端部中設置的第二減速器52的輸入軸520借助連接板522彼此一體地連接(參見圖4)。第二臂23通過第二減速器52以可旋轉的方式連接到第一臂22。
搬運機器人1構造成借助使用單個馬達53來同步操作在第一臂22的基端部中設置的第一減速器51和在第一臂22的末端部中設置的第二減速器52。搬運機器人1能直線移動第二臂23的末端,所述第二臂不具有驅動系統並且用作連杆。
換言之,搬運機器人1包括:第一臂22,該第一臂22具有以可旋轉的方式連接到臂基部21的基端部和安裝在其中的指定驅動系統;和第二臂23,該第二臂23具有以可旋轉的方式連接到第一臂22的末端部上的基端部,該第二臂23由第一臂22驅動。也就是說,第二臂23不設置有其自身的驅動系統,而第一臂22在其中設置有作為驅動系統的馬達53、第一減速器51和第二減速器52。
搬運機器人1設計成使得第二臂23相對於第一臂22的旋轉量是第一臂22相對於臂基部21的旋轉量的兩倍。例如,第一臂22和第二臂23旋轉成使得,如果第一臂22相對於臂基部21旋轉α度,則第二臂23相對於第一臂22旋轉2α度。因此,第二臂23的末端部被直線移動。
從防止污染真空室30內部的角度看,諸如第一減速 器51、第二減速器52和馬達53的驅動裝置設置在被保持在大氣壓下的第一臂22內。因此,即使搬運機器人1在減壓環境下(例如在真空室30內)被保持,也可以防止諸如潤滑脂等的潤滑劑變幹並且防止真空室30內部被污垢污染。
手基部24以可旋轉的方式連接到第二臂23的末端上部。手基部24是回應於第一臂22和第二臂23的旋轉操作而移動的構件。用於保持基板3的手24a設置在手基部24的上部中。
雖然在圖1中未示出,但是臂單元20包括構成連杆機構的輔助臂部25,如圖2所示。現在將關於圖2更詳細地描述臂單元20。
構成連杆機構的輔助臂部25與第一臂22和第二臂23的旋轉操作結合而抑制手基部24的旋轉,使得手24a在其運動期間能始終面向特定方向。
換言之,如圖2所示,輔助臂部25包括第一連杆25a、中間連杆25b和第二連杆25c。
第一連杆25a的基端部借助樞轉軸線P1以可旋轉的方式連接到臂基部21。第一連杆25a的末端部借助樞轉軸線P2以可旋轉的方式連接到中間連杆25b的末端部以及第二連杆25c的基端部。中間連杆25b的基端部以與使第一臂22和第二臂23互連的基端連接軸線P5同軸的關係樞轉。中間連杆25b的末端部借助樞轉軸線P2以可旋轉的方式連接到第一連杆25a的末端部和第二連杆25c的基 端部。
第二連杆25c的基端部借助樞轉軸線P2以可旋轉的方式連接到中間連杆25b的末端部。第二連杆25c的末端部借助樞轉軸線P3以可旋轉的方式連接到手基部24的基端部。手基部24的末端部借助樞轉軸線P4以可旋轉的方式連接到第二臂23的末端部。手基部24的基端部借助樞轉軸線P3以可旋轉的方式連接到第二連杆25c的末端部。
以該方式,第一連杆25a、臂基部21和中間連杆25b構成第一平行連杆機構(P1-P6-P5-P2)。換言之,如果第一臂22繞連接軸線P6旋轉,則第一連杆25a旋轉並且同時保持平行於第一臂22。使連接軸線P6和連接軸線P1互連的連接線旋轉並且同時保持平行於中間連杆25b。
第二連杆25c、中間連杆25b、第二臂23和手基部24構成第二平行連杆機構(P2-P5-P4-P3)。換言之,如果第二臂23繞基端連接軸線P5旋轉,則第二連杆25c和手基部24旋轉並且同時保持分別平行於第二臂23和中間連杆25b。
在第一平行連杆機構的作用下,中間連杆25b旋轉並且同時保持平行於前述連接線。為此,第二平行連杆機構的手基部24旋轉並且同時保持平行於臂基部21。結果,安裝到手基部24的上部上的手24a直線運動並且同時保持平行於前述連接線。
以該方式,搬運機器人1能利用兩個平行連杆機構( 即,第一平行連杆機構和第二平行連杆機構)保持手24a的取向不變。因此,如與例如帶輪和傳動帶設置在第二臂23內以保持末端執行器的與手24a對應的取向不變的情況相比,可以降低可由帶輪和傳動帶導致的污垢的產生。由於臂的剛性總體上能由輔助臂部25增大,因此可以在操作手24a期間降低振動。
圖3是示出搬運機器人1的第一臂22的內部結構的示意性說明平面圖。圖4是第一臂22的示意性說明豎直剖面圖。如圖3和圖4所示,構成第一臂22的臂殼體22a的內部限定被保持在大氣壓下的盒狀存儲部221。包括例如第一減速器51、第二減速器52、馬達53、第一中繼帶輪54a、第二中繼帶輪54b、第一傳動帶55和第二傳動帶56的驅動系統設置在存儲部221內。如圖4所示,第一中繼帶輪54a分別設置在帶輪支撐本體541之上和之下。
第一減速器51設置在第一臂22的基端部中並且構造成借助連接軸線P6以可旋轉的方式互連臂基部21和第一臂22。第二減速器52設置在第一臂22的末端部中並且構造成借助基端連接軸線P5以可旋轉的方式互連第一臂22和第二臂23。
馬達53是用於產生驅動動力的驅動單元並且大致設置在第一臂22的中央區域中。中繼帶輪54a和54b以可旋轉的方式安裝到平行於馬達53的輸出軸530設置的軸。中繼帶輪54a和54b並排設置,並且馬達53插設到它們之間。
第一傳動帶55將馬達53的驅動動力傳遞到第一減速器51的輸入軸510。第二傳動帶56將馬達53的驅動動力傳遞到第二減速器52的輸入軸520。
如圖3和圖4所示,第一傳動帶55繞固定到第一減速器51的輸入軸510上的第一帶輪511並且繞其中一個第一中繼帶輪54a纏繞。第二傳動帶56繞固定到第二減速器52的輸入軸520上的第二帶輪521、固定到馬達53的輸出軸530上的驅動帶輪53a、定位在下側的第一中繼帶輪54a以及設置在帶輪支撐本體542下側的第二中繼帶輪54b纏繞。因此,從第二傳動帶56通過第一中繼帶輪54a傳遞的馬達53的驅動動力由第一傳動帶55傳遞到第一減速器51的輸入軸510。
以該方式,搬運機器人1能通過借助使用第一傳動帶55和第二傳動帶56將單個馬達53的驅動動力傳遞到第一減速器51和第二減速器52來同步操作第一臂22和第二臂23。
在搬運機器人1中,構成驅動系統的相應構件設置在被保持在大氣壓下的第一臂22的存儲部221中。因此可以防止驅動系統的諸如潤滑脂等的潤滑劑變幹並且可以防止真空室30的內部被污垢污染。
如在上闡明的,根據本實施方式的搬運機器人1能通過例如借助使用第一臂22和第二臂23直線移動手24a來從連接到真空室30的另一真空室取出基板3。
隨後,搬運機器人1使手24a返回,接著使臂基部21 繞擺動軸線旋轉,從而使臂單元20直接面對作為工件的搬運目的地的另一真空室。接著,搬運機器人1借助使用第一臂22和第二臂23直線移動手24a,從而將工件裝載到作為該工件的搬運目的地的另一真空室中。以該方式,搬運機器人1能搬運真空室30內的基板3。
在根據本實施方式的搬運機器人1中,用於向上反射來自放置在手24a上的基板3的熱量的反射板4設置在第一臂22和第二臂23之間。
現在將對反射板4進行詳細描述。如在上闡明的,根據本實施方式的搬運機器人1安裝在真空室30內。在搬運例如經受成膜處理的基板3的情況下,基板3保持是熱的。在如圖1和圖2所示的,手24a沿著搬運方向F回到最後位置(圖2中的左位置)的狀態下,第一臂22和本體單元10定位在基板3的正下方。
當手24a回到最後位置時搬運機器人1採取的姿勢是最小擺動姿勢。繞臂基部21的作為擺動軸線的連接軸線P6的旋轉半徑在最小擺動姿勢中變得最小。
如果搬運機器人1以該方式採取最小擺動姿勢,則存在定位在基板3正下方的第一臂22和本體單元10被來自基板3的輻射熱量加熱的可能性。假定基板3具有從大約100℃到大約130℃的溫度。
具體地,如上所述,包括例如第一減速器51、第二減速器52、馬達53、第一中繼帶輪54a、第二中繼帶輪54b、第一傳動帶55和第二傳動帶56的驅動系統設置在第一 臂22的臂殼體22a內。這些部件在被加熱時可能被不利地影響。
在本實施方式中,反射板4設置在第一臂22上方並且在第二臂23下方以向上反射來自基板3的輻射熱量。這防止第一臂22和本體單元10被輻射熱量加熱。
如圖1和圖2所示,反射板4由以豎立的方式安裝在臂基部21上的多個(本實施方式中,兩個)銷26支撐,使得這些銷能定位在第一臂22的擺動區域A之外。
因此,反射板4和固定到臂基部21的第一臂22一起擺動。第一臂22的擺動區域A和反射板4之間的相對位置關係變得恆定。
現在將對第一臂22的擺動區域A進行描述。當搬運機器人1將手24a從圖2所示的位置朝向前側(沿X-軸方向)直線運動時,第一臂22繞其連接軸線P6順時針擺動並且移到相對於圖2中的位置線對稱的位置(由圖2中的單點劃線表示)。因為當在平面圖中觀看時第一臂22具有特定寬度,因此根據本實施方式的第一臂22的擺動區域A是在第一臂22的後外邊緣的初始位置A1和第一臂22的前外邊緣的被移動位置A2之間的區域。
這意味著銷26不能設置在第一臂22的擺動區域A內。銷26的數量可以適當地設置,只要這些銷26安裝在第一臂22的擺動區域A外面的範圍內即可。
如圖1所示,銷26具有大於第一臂22的厚度設置的高度。銷26將反射板4保持在第一臂22和第二臂23之 間。在本實施方式中,反射板4借助將銷26裝配到反射板4的連接孔而被保持就位。然而,銷26的連接結構不被具體限制。顯然,銷26的上端的高度設置成不與第二臂23干涉。
如圖2所示,反射板4形成為這樣的形狀,該形狀使得該反射板4能覆蓋供容納驅動系統的第一臂22的至少一部分。在本實施方式中,反射板4成形為覆蓋具有供以可旋轉的方式連接第一臂22的臂基部21的本體單元10的上表面。
一個原因在於,用於升起和降下包括第一臂22和第二臂23的臂單元20的升降機構設置在本體單元10內。另一個原因在於,本體單元10需要被盡可能保持在低溫下,使得即使當第一臂22被加熱時也能借助本體單元10來驅散熱量。
反射板4的特定形狀可以僅僅是矩形形狀或圓形形狀。為了降低反射板4的重量,期望的是,反射板4通過切掉不必要的部分而形成。在本實施方式中,如圖2所示,反射板4形成為大致矩形形狀,其中右側(圖2中Y-軸正向側)的前角部和後角部被切掉。
反射板4設置成不與使第一臂22和第二臂23互連的連接部的運動軌跡(即,連接部的內端的運動軌跡L)干涉。
換言之,形成使第一臂22和第二臂23互連的連接部的基端連接軸線P5(參見圖4)在繞連接軸線P6擺動的 同時朝向搬運機器人1的前側(朝向圖2中的X-軸正向側)移動。
反射板4的面朝搬運機器人1的右側的邊緣(圖2中的反射板4的上邊緣4a)定位成不與連接部的內端(即,基端連接軸線P5的左周面的運動軌跡L)干涉。另一方面,反射板4的面朝搬運機器人1的左側的邊緣(圖2中的反射板4的下邊緣4b)定位成大致與本體單元10的左周面重疊。因此,反射板4的橫向寬度(圖2中的Y-軸方向寬度)被限定。
為了使得反射板4覆蓋本體單元10的大致整個表面,反射板4沿前後方向(圖2中的X-軸方向)的長度設定為大致等於本體單元10的直徑。這還意味著,反射板4的長度等於在本體單元10的殼體11的上部形成的凸緣12的直徑。
根據本實施方式的反射板4的形狀和佈置以上述方式被限定。然而,反射板4的形狀和佈置可以被任意設置,只要該反射板4不會與使第一臂22和第二臂23互連的連接部的運動軌跡L干涉並且能覆蓋第一臂22的至少一部分即可。
如上所述,反射板4設置成向上反射來自放置在手24a上的基板3的輻射熱量,從而盡可能降低輻射熱量對第一臂22的影響。然而,也可能存在這樣的情況,即第一臂22最終被加熱到高溫。
在本實施方式中,如圖3和圖4所示,多個噴氣孔 61a至61c以及單個排氣孔62設置在第一臂22的臂殼體22a內,即被保持在大氣壓下的盒狀存儲部221中。從噴氣孔61a至61c噴出的壓縮空氣沿著臂殼體22a的內壁表面流動。接著,所噴射的空氣從排氣孔62被排出。
在本實施方式中,設置在臂殼體22a的一端處的第一減速器51的第一輸入軸510形成為用作排氣孔62的中空軸。
設置在臂殼體22a的另一端處的第二減速器52的第二輸入軸520形成為中空軸。噴氣孔61a至61c中的一個(例如,第一噴氣孔61a)安裝在作為中空軸的第二輸入軸520的基端開口523附近。
從第一噴氣孔61a被噴射到第二輸入軸520中的壓縮空氣向上流動並且撞擊連接板522。壓縮空氣由連接板522反射並且從基端開口523被排放到存儲部221中。從第一噴氣孔61a供應的壓縮空氣沿著臂殼體22a的內壁表面流動並且從臂殼體22a帶走熱量,直到壓縮空氣從在作為中空軸的第一輸入軸510中形成的排氣孔62被排放到外面。
另一方面,剩餘的噴氣孔61b和61c佈置成沿著臂殼體22a的側表面水準地噴射壓縮空氣。
例如,如圖3所示,第二噴氣孔61b設置在臂殼體22a的縱向側表面和第二減速器52之間,使得第二噴氣孔61b能朝向臂殼體22a的另一端噴射壓縮空氣。從第二噴氣孔61b噴射的壓縮空氣流經存儲部221的內部並且朝向 排氣孔62流動。在該時間期間,壓縮空氣沿著臂殼體22a的內壁面流動並且從臂殼體22a帶走熱量。
第三噴氣孔61c鄰近於臂殼體22a的縱向側表面設置在第一減速器51和馬達53之間,使得第三噴氣孔61c能朝向臂殼體22a的一端噴射壓縮空氣。
以該方式,從噴氣孔61a至61c噴射的壓縮空氣流在存儲部211內(即,在臂殼體22a內)沿隨機方向流動。直到壓縮空氣從排氣孔62被排到外面,壓縮空氣能從在臂殼體22a的大致全部部分範圍內延伸的寬區域吸取熱量並且能冷卻臂殼體22a。
在根據本實施方式的搬運機器人1中,第一臂22的臂殼體22a包括設置在其中的驅動系統。相反,第二臂23不包括任何驅動系統並且用作由第一臂22驅動的連杆的一部分。能借助從在第一臂22的臂殼體22a內設置的噴氣孔61a至61c噴射壓縮空氣來冷卻臂殼體22a的內壁表面。
以該方式,根據本實施方式的搬運機器人1能大體上冷卻臂殼體22a。因為第一臂22的內部被大體上冷卻,因此即使第一臂22由來自被保持在手24a中的基板3的輻射熱量加熱,也可以有效地減少熱量積聚。
接合到臂殼體22a的散熱片223設置在臂殼體22a內,使得散熱片223能被暴露於壓縮空氣。也就是說,臂殼體22a的熱量能借助散熱片223被有效地帶走。
在本實施方式中,如圖3所示,散熱片223定位成與 馬達53呈對置關係。散熱片223的基端部接合到臂殼體22a的縱向側表面。散熱片223朝向馬達53傾斜地延伸。在前述位置中,散熱片223佈置成以便傾斜地橫切沿著壓縮空氣的流路(即沿著臂殼體22a的縱向側表面)流動的氣流。
因此,散熱片223不會變成抵抗壓縮空氣流的重要阻力。壓縮空氣能和散熱片223的整個表面接觸。這使得有可能增大熱交換率。
噴氣孔61a至61c的佈置不限於上述實施方式但是可以適當地設置。散熱片223的形狀和佈置能考慮到熱交換率等而被適當地設計。
在上述實施方式中,搬運機器人1已經被描述為設置有一個臂單元20的單臂機器人。另選地,搬運機器人1可以是雙臂機器人或設置有多個臂單元的機器人。
簡言之,搬運機器人1可以具有任何構造,只要它包括這樣的第一臂22、第二臂23以及反射板4即可,該第一臂具有設置在其中的指定驅動系統,該第二臂以可旋轉的方式連接到第一臂22,該反射板設置在第一臂22和第二臂23之間並且構造成反射來自放置在手24a上的基板3的熱量。
在上述實施方式中,待被搬運的工件已被描述為是諸如玻璃基板或半導體晶片的基板3。另選地,待被搬運的目標物體可以不是基板3而是能變得相對熱的其他工件。
在上述實施方式中,已經對搬運機器人1安裝在真空 室30內的情況進行了描述。然而,搬運機器人1的佈置地點不必限於真空室30。
其他效果和其他改進示例能由本領域技術人員容易地得出。為此,本公開內容的寬泛方面不限於特定公開內容以及所示和所述的代表性實施方式。因此,本公開內容能以許多不同的形式來修改,而沒有脫離由所附權利要求及其等同物限定的精神和範圍。
P3‧‧‧樞轉軸線
P4‧‧‧樞轉軸線
P6‧‧‧連接軸線
P5‧‧‧連接軸線
P1‧‧‧連接軸線
F‧‧‧搬運方向
A‧‧‧擺動區域
A1‧‧‧初始位置
A2‧‧‧被移動位置
1‧‧‧搬運機器人
3‧‧‧基板
4‧‧‧反射板
10‧‧‧本體單元
11‧‧‧殼體
12‧‧‧凸緣
20‧‧‧臂單元
21‧‧‧臂基部
22‧‧‧第一臂
23‧‧‧第二臂
24‧‧‧手基部
24a‧‧‧手
25‧‧‧輔助臂部
25a‧‧‧第一連杆
25b‧‧‧中間連杆
25c‧‧‧第二連杆
30‧‧‧真空室
31‧‧‧開口
32‧‧‧處理室
35‧‧‧支撐單元
51‧‧‧第一減速器
52‧‧‧第二減速器
53‧‧‧馬達
53a‧‧‧驅動帶輪
54a‧‧‧第一中繼帶輪
54b‧‧‧第二中繼帶輪
55‧‧‧第一傳動帶
56‧‧‧第二傳動帶
61a至61c‧‧‧噴氣孔
62‧‧‧排氣孔
221‧‧‧存儲部
223‧‧‧散熱片
510‧‧‧輸入軸
520‧‧‧輸入軸
521‧‧‧第二帶輪
522‧‧‧連接板
523‧‧‧基端開口
530‧‧‧輸出軸
541‧‧‧帶輪支撐本體
542‧‧‧帶輪支撐本體
圖1是示出根據實施方式的搬運機器人的示意性說明側剖面圖;圖2是該搬運機器人的說明平面圖;圖3是示出該搬運機器人的第一臂的內部結構的示意性說明平面圖;圖4是示出該搬運機器人的第一臂的內部結構的示意性說明豎直剖面圖。
A‧‧‧擺動區域
A1‧‧‧初始位置
A2‧‧‧被移動位置
1‧‧‧搬運機器人
3‧‧‧基板
4‧‧‧反射板
4a‧‧‧上邊緣
4b‧‧‧下邊緣
10‧‧‧本體單元
12‧‧‧凸緣
21‧‧‧臂基部
22‧‧‧第一臂
23‧‧‧第二臂
24‧‧‧手基部
24a‧‧‧手
25‧‧‧輔助臂部
25a‧‧‧第一連杆
25b‧‧‧中間連杆
25c‧‧‧第二連杆
26‧‧‧銷
F‧‧‧搬運方向
P1‧‧‧連接軸線
P2‧‧‧樞轉軸線
P3‧‧‧樞轉軸線
P4‧‧‧樞轉軸線
P5‧‧‧連接軸線
P6‧‧‧連接軸線

Claims (6)

  1. 一種搬運機器人,該搬運機器人包括:第一臂,該第一臂具有以可旋轉的方式連接到臂基部的基端部,該第一臂包括設置在其中的指定驅動系統;第二臂,該第二臂具有以可旋轉的方式連接到該第一臂的末端部上的基端部,該第二臂由該第一臂驅動;手,該手具有以可旋轉的方式連接到該第二臂的末端部上的手基部,該手用來保持基板;以及反射板,該反射板設置在該第一臂和該第二臂之間並且構造成向上反射來自被保持在該手上的該基板的熱量。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的機器人,該機器人還包括:中間連杆,該中間連杆具有以與將該第一臂和該第二臂互連的連接軸線同軸的關係被支撐的基端部;第一連杆,該第一連杆具有以可旋轉的方式連接到該中間連杆的末端部上的末端部和以可旋轉的方式連接到該臂基部的基端部,該第一連杆與該臂基部、該第一臂和該中間連杆協作而構成第一平行連杆機構;以及第二連杆,該第二連杆具有以可旋轉的方式連接到該中間連杆的該末端部上的基端部和以可旋轉的方式連接到該手基部的基端部上的末端部,該第二連杆與該第二臂、該中間連杆和該手基部協作而構成第二平行連杆機構,其中,該手構造成與該第一臂的擺動運動聯動地直線運動,並且該第二臂不具有驅動系統。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項所述的機器人,其中,該反射板設置在這樣的位置,在該位置,該反射板不會與將該第一臂和該第二臂互連的連接部的運動軌跡干涉。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項所述的機器人,其中,該反射板成形為覆蓋該第一臂的至少一部分。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的機器人,其中,該反射板成形為覆蓋機器人本體的供該臂基部以可旋轉的方式設置的上表面。
  6. 根據申請專利範圍第1或2項所述的機器人,其中,該反射板由多個銷支撐,這些銷以豎立的方式安裝在該臂基部上並且定位在該第一臂的擺動區域之外。
TW101134474A 2011-12-20 2012-09-20 搬運機器人 TWI491482B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011278220A JP5609856B2 (ja) 2011-12-20 2011-12-20 搬送ロボット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201341288A true TW201341288A (zh) 2013-10-16
TWI491482B TWI491482B (zh) 2015-07-11

Family

ID=48632190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101134474A TWI491482B (zh) 2011-12-20 2012-09-20 搬運機器人

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5609856B2 (zh)
KR (1) KR101509292B1 (zh)
CN (1) CN103171897B (zh)
TW (1) TWI491482B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI812923B (zh) * 2021-02-09 2023-08-21 法博智能移動股份有限公司 基於角色指派的動態配置方法、電子設備及媒體
US11897139B2 (en) 2021-01-29 2024-02-13 Farobot Inc. Dynamic configuration method based on role assignation and multi-agent plan execution device

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015211998A (ja) * 2014-05-07 2015-11-26 セイコーエプソン株式会社 ロボット
JP7154986B2 (ja) * 2018-12-11 2022-10-18 平田機工株式会社 基板搬送装置及び基板搬送システム
KR102348259B1 (ko) * 2021-05-31 2022-01-10 (주) 티로보틱스 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇
CN116968071B (zh) * 2023-09-07 2024-03-08 上海广川科技有限公司 一种用于晶圆传输的防滑装置及机械手指

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3881579B2 (ja) * 2002-03-29 2007-02-14 日本電産サンキョー株式会社 アーム駆動装置
JP4524132B2 (ja) * 2004-03-30 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
KR100773284B1 (ko) * 2004-12-10 2007-11-05 가부시키가이샤 알박 반송 로봇 및 반송 장치
JP4912889B2 (ja) * 2004-12-10 2012-04-11 株式会社アルバック 搬送ロボット及び搬送装置
JP4731267B2 (ja) * 2005-09-29 2011-07-20 日本電産サンキョー株式会社 ロボットのハンドおよびこれを用いたワーク搬送ロボット
WO2008120294A1 (ja) * 2007-03-02 2008-10-09 Daihen Corporation 搬送装置
JP4973267B2 (ja) * 2007-03-23 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送モジュール、基板搬送方法及び記憶媒体
JP2010171344A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
JP5304601B2 (ja) * 2009-11-10 2013-10-02 株式会社安川電機 アーム機構およびそれを備えた真空ロボット
JP5083339B2 (ja) * 2010-02-04 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11897139B2 (en) 2021-01-29 2024-02-13 Farobot Inc. Dynamic configuration method based on role assignation and multi-agent plan execution device
TWI812923B (zh) * 2021-02-09 2023-08-21 法博智能移動股份有限公司 基於角色指派的動態配置方法、電子設備及媒體

Also Published As

Publication number Publication date
JP5609856B2 (ja) 2014-10-22
CN103171897B (zh) 2016-01-20
KR101509292B1 (ko) 2015-04-06
JP2013128996A (ja) 2013-07-04
TWI491482B (zh) 2015-07-11
KR20130071344A (ko) 2013-06-28
CN103171897A (zh) 2013-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201341135A (zh) 搬運機器人
TWI491482B (zh) 搬運機器人
JP5750472B2 (ja) 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法
KR101490558B1 (ko) 반송 로봇
JPWO2008120294A1 (ja) 搬送装置
JP6783459B2 (ja) ワーク搬送ロボット
JP2014229757A (ja) 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板搬送方法
JP2014144527A (ja) 産業用ロボット
TW201325847A (zh) 機器手臂之手臂構造及機器手臂
JP6374295B2 (ja) 産業用ロボット
US20130272822A1 (en) Transfer robot
KR102500916B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20140062593A (ko) 기판 지지 모듈
JP2017188627A (ja) 搬送システム、ロボットおよびロボットの制御方法
KR102628862B1 (ko) 기판을 반송하는 장치 및 기판을 처리하는 시스템 그리고 기판을 반송하는 방법
JP5501193B2 (ja) 基板処理装置
TWI750741B (zh) 產業用機器人
US20240149435A1 (en) Robot
US20240162056A1 (en) Apparatus for processing substrate
JP2012253198A (ja) 開閉ダンパー装置
TW202438251A (zh) 真空環境下用機器人
JP2022116807A (ja) 産業用ロボット
WO2019230711A1 (ja) ロボットシステム
JP2004296794A (ja) 移載機
KR20240036266A (ko) 반송 핸드 및 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees