TW201329457A - 檢測用接觸件及檢測用夾具 - Google Patents

Abstract

本發明旨在提供一種微細的接觸件和使用該接觸件之檢測用夾具，可以應對基板的微細化和複雜化，並在檢測時提供強的按壓力且在非檢測時提供弱的按壓力。其中該檢測用夾具將成為被檢測對象並具有多個檢測點的被檢測物，與檢測該檢測點間的電特性的檢測裝置電性連接，具備：電極體，具備與該檢測裝置電性連接的多個電極部；以及檢測用接觸件，將該電極部與該檢測點電性連接。該檢測用接觸件具備：導電性的筒狀構件，兩端具有開口，且前端開口部與該電極部的表面抵接；導電性的棒狀構件，從該筒狀構件的後端開口部突出並配置在該筒狀構件的內部，且後端與該檢測點接觸；以及固定部，將該筒狀構件與該棒狀構件電性連接；該筒狀構件具有：第一缺口部，在該筒狀構件的壁部形成沿長軸方向伸縮的螺旋狀的缺口；以及第二缺口部，在該筒狀構件的壁部形成沿長軸方向伸縮的螺旋狀的缺口；該第一缺口部或該第二缺口部中的任意一個在該棒狀構件與該檢測點抵接並實施檢測時達到收縮的極限。

Description

檢測用接觸件及檢測用夾具

本發明涉及一種將預先設定在被檢測物的檢測對象部上的檢測點與實施這種檢測的檢測裝置電性連接的檢測用夾具以及在檢測用夾具中使用的檢測用接觸件。

安裝有檢測用接觸件的檢測用夾具經由該檢測用接觸件，針對被檢測物所具有的檢測對象部，從檢測裝置向既定的檢測位置供給電流或電信號，並從檢測對象部檢測電信號，藉此進行檢測對象部的電特性的檢測、動作測試的實施等。

作為被檢測物，例如有印刷線路基板、撓性基板、陶瓷多層線路基板、液晶顯示器或電漿顯示器用的電極板、以及半導體封裝用的封裝基板或薄膜載體等各種基板、或半導體晶圓、半導體晶片或CSP(晶片尺寸封裝，Chip size package)等的半導體裝置。

在本說明書中，將上述的這些被檢測物統稱為「被檢測物」，將形成在被檢測物上的檢測對象部稱為「檢測部」。另外，可以在檢測部上設定用於實際檢測該檢測部的電特性的檢測點，並藉由將接觸件壓接在該檢測點上而與檢測部成為導通狀態。

這種檢測用夾具的接觸件的一端壓接在配線(檢測部)上的檢測點上，另一端壓接在與基板檢測裝置電性連接的電極部上。另外，經由該檢測用夾具，從基板檢測裝置供給用於測量配線的電特性的電流或電壓，並且將從配線中檢測的電信號向基板檢測裝置發送。

這種檢測用夾具例如可以例示出在專利文獻1中公開的夾具。在專利文獻1的檢測用夾具中，在導電性可移動體(接觸件)上安裝有螺旋彈簧。在這種檢測用夾具中，接觸件在被安裝在支架上時，因螺旋彈簧的收縮而被按壓在導電部上，提供了導電部與接觸件的良好的接觸狀態。

另外，為了破壞在檢測點的表面上形成的氧化膜等的絕緣層而使接觸件與檢測點導通接觸，調整接觸件，俾使接觸件與檢測點接觸以使螺旋彈簧收縮既定的量(既定長度)而可以獲得既定的按壓力。

特別是近年來因為基板上設定了大量的檢測點，所以為了對應這些檢測點，也大量安裝接觸件在支架上。因此，如上所述，如果接觸件的數量增加，則收縮的螺旋彈簧也增加，對支架而言須負擔很大的力。存在有負擔了很大的力的支架因所述的螺旋彈簧的力導致整體彎曲的問題。

另一方面，要降低施加在支架上的力，就要研究降低螺旋彈簧的彈力，但在收縮既定長度的情況下螺旋彈簧不能提供所希望的按壓力，存在有接觸件與檢測點不能因足夠的按壓力導通接觸的問題。

[現有技術文件] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2003-215160號公報

本發明提供一種可以應對基板的微細化以及複雜化、並可以在檢測時提供強的按壓力且可以在非檢測時提供弱的按壓力的微細的接觸件以及使用這種接觸件的檢測用夾具。

請求項1之發明提供一種檢測用夾具，將成為被檢測對象並具有多個檢測點的被檢測物，與檢測該檢測點間的電特性的檢測裝置電性連接，其特徵在於具備：電極體，具備與該檢測裝置電性連接的多個電極部；檢測用接觸件，將該電極部與該檢測點電性連接；以及固持體，固持該檢測用接觸件；其中，該檢測用接觸件具備：導電性的筒狀構件，兩端具有開口，且前端開口部與該電極部的表面抵接；導電性的棒狀構件，從該筒狀構件的後端開口部突出並配置在該筒狀構件的內部，且後端與該檢測點接觸；以及固定部，將該筒狀構件與該棒狀構件電性連接；該固持體具備：第一板狀構件，具有將該前端開口部向該電極體引導的第一引導孔；以及第二板狀構件，具有將該棒狀構件的後端向該檢測點引導的第二引導孔；該筒狀構件具有：上筒部，具有與該電極部的表面接觸的前端開口部並將該棒狀構件的前端部容納在內部；第一缺口部，形成為與該上筒部直徑相同並與該上筒部連通連接，且在該筒狀構件的壁部形成沿長軸方向伸縮的螺旋狀的缺口；中筒部，形成為與該第一缺口部直徑相同並與該第一缺口部連通連接；第二缺口部，形成為與該中筒部直徑相同並與該中筒部連通連接，且在該筒狀構件的壁部形成沿長軸方向伸縮的螺旋狀的缺口；以及 下筒部，形成為與該第二缺口部直徑相同並與該第二缺口部連通連接，且具備該固定部；該第一缺口部或該第二缺口部中的任意一個在該棒狀構件與該檢測點抵接並實施檢測時達到收縮的極限。

請求項2之發明提供如請求項第1項之檢測用夾具，其中該第一缺口部和該第二缺口部的螺旋的節距不同。

請求項3之發明提供如請求項第1或2項之檢測用夾具，其中該第一缺口部的缺口寬度與該第二缺口部的缺口寬度不同。

請求項4之發明提供一種檢測用接觸件，將成為被檢測對象的被檢測物的多個檢測點與在檢測用夾具的電極體上具備的多個電極部電性連接，該檢測用夾具電性連接該多個檢測點與檢測該檢測點間的電特性的檢測裝置，該檢測用接觸件具備：外側筒體，前端開口部成為與該電極部抵接的電極端；以及導電性的內側筒體，從該外側筒體的後端開口部突出並與該外側筒體的內部電性連接且同軸配置，且後端部成為與該檢測點壓接的檢測端；該外側筒體具有：外側上筒部，具有成為該電極端的前端開口部；筒狀的第一缺口部，與該外側上筒部直徑相同，且前端開口部與該外側上筒部的後端開口部連通連接並在周面上具備沿長軸方向形成的螺旋狀的缺口；外側中筒部，與該第一缺口部直徑相同，且與該第一缺口部連通連接；筒狀的第二缺口部，與該外側中筒部直徑相同，且與該外側中筒部連通連接並在周面上具備沿長軸方向形成的螺旋狀的缺口；以及外側下筒部，與該第二缺口部直徑相同，且與該第二缺口部連通連接並具備固定部；該內側筒體具有：內側下筒部，具有成為該檢測端的後端部；以及內側上筒部，配置在該外側筒體內部；其中，該固定部將該外側筒體與該內側筒體電性連接並固定，該第一缺口部和該第二缺口部的螺旋的節距不同。

根據本發明的上述第1和第4項，由於將導電性的棒狀構件同軸地配置在具備兩處螺旋狀的缺口部的筒狀構件的內部且電性連接並固定，所以這些筒狀構件和棒狀構件作為一個檢測用接觸件而發揮作用。設置在筒狀構件上的缺口部一體地形成在筒狀構件上，並發揮在長軸方向上收縮的彈性部的作用。亦即，該檢測用接觸件只包括筒狀構件、棒狀構件和固定部而形成。因此，與使用螺旋彈簧的檢測用接觸件相比，可以減少零件數量，並簡單地形成檢測用接觸件。

另外，提供一種微細的接觸件以及使用該接觸件的檢測用夾具，該檢測用接觸件可以在檢測時提供強的按壓力而在非檢測時提供弱的按壓力。

根據本發明的上述第2項，由於第一缺口部與第二缺口部的螺旋節距不同，所以可以簡便地產生檢測時和非檢測時的按壓力之差。

根據本發明的上述第3項，由於第一缺口部與第二缺口部的缺口寬度不同，所以可以簡便地產生檢測時和非檢測時的按壓力之差。

d1‧‧‧螺旋節距

L‧‧‧間隔

1‧‧‧檢測用夾具

2‧‧‧接觸件

3‧‧‧固持體

4‧‧‧電極體

5‧‧‧導線部

8‧‧‧被檢測物

21‧‧‧筒狀構件

21a、21b‧‧‧開口部

21c‧‧‧上筒部

21d‧‧‧第一缺口部

21e‧‧‧中筒部

21f‧‧‧第二缺口部

21g‧‧‧下筒部

22‧‧‧棒狀構件

22a‧‧‧前端部

22b‧‧‧後端部

23‧‧‧固定部

31‧‧‧第一板狀構件

31h‧‧‧第一引導孔

32‧‧‧第二板狀構件

32h‧‧‧第二引導孔

41‧‧‧電極部

81‧‧‧檢測點

圖1是顯示本發明的檢測用夾具的概略結構圖。

圖2是本發明的檢測用接觸件的概略剖面圖。

圖3是本發明的檢測用接觸件的筒狀構件的概略剖面圖。

圖4是本發明的檢測用接觸件的棒狀構件的概略剖面圖。

圖5是顯示本發明的檢測用接觸件的安裝狀態的概略剖面圖。

圖6是顯示本發明的檢測用夾具的檢測時的動作狀態的概略剖面圖。

下面說明用於實施本發明的優選實施方式。

圖1是顯示本發明的檢測用夾具的第一實施方式的概略結構圖。本發 明的檢測用夾具1具備：多個接觸件2；將這些接觸件2呈多針狀固持的固持體3；支持該固持體3且具有與各個接觸件2接觸並成為導通狀態的電極部41的電極體4；以及從電極部41電性連接並延伸設置的導線部5。

另外，在圖1中，作為多個接觸件2顯示了三根接觸件並顯示了分別對應的三根導線部5，但它們並不限於三根，而可以與設定在檢測對象上的檢測點相對應而決定之。

本發明的特徵在於：利用形成在導電性的筒狀構件上的缺口部發揮作為彈性部的功能，藉由改變至少設置在兩處的缺口部的彈性特性，可以提供在檢測中所需的接觸壓力和用於始終與電極部41接觸的壓接力。

藉由如本發明所示那樣構成檢測用接觸件，可以應對基板的微細化以及複雜化，並可以降低零件數量並簡單化，還可以在檢測時向檢測點提供大的接觸壓力並在非檢測時向固持體提供小的接觸壓力。

下面說明在本發明的檢測用夾具中使用的檢測用接觸件2。圖2是本發明的檢測用接觸件2的概略剖面圖。

檢測用接觸件2的一端與檢測點導通接觸，而另一端與後述的電極部41導通接觸，藉此將檢測點與電極部電性連接。

該檢測用接觸件2具有筒狀構件21和棒狀構件22(參照圖2)。

筒狀構件21在兩端具有開口部21a、21b，一方的前端開口部21a與電極部41的表面抵接。該筒狀構件21可以用導電性的材料形成，例如可以利用銅、鎳或它們的合金來形成。

圖3是本發明的筒狀構件的概略剖面圖。

該筒狀構件21如圖3所示，具有上筒部21c、第一缺口部21d、中筒部21e、第二缺口部21f和下筒部21g。

上筒部21c具有與電極部41的表面接觸的前端開口部21a，並在內部容納後述的棒狀構件22的前端部22a。該上筒部21c是筒狀構件21的一部分，具有在外徑和內徑方面都與筒狀構件21相等的形狀。

第一缺口部21d被形成為與上筒部21c直徑相同並與上筒部21c連通連接，在筒狀構件21的壁部形成在長軸方向上伸縮的螺旋狀的缺口而成。該第一缺口部21d由於形成在筒狀構件21的壁面上，所以成為在外徑和內徑方面都與筒狀構件21相等的形狀。

中筒部21e被形成為與第一缺口部21d直徑相同並與第一缺口部21d連通連接。該中筒構件21e是筒狀構件21的一部分，具有在外徑和內徑方面都與筒狀構件21相等的形狀。

第二缺口部21f被形成為與中筒部21e直徑相同並與中筒部21e連通連接，在筒狀構件21的壁部形成在長軸方向上伸縮的螺旋狀的缺口而成。該第二缺口部21f由於形成在筒狀構件21的壁面上，所以成為在外徑和內徑方面都與筒狀構件21相等的形狀。

下筒部21g被形成為與第二缺口部21f直徑相同並與第二缺口部21f連通連接。下筒部21g具備用於將後述的棒狀構件22與筒狀構件21固定並電性連接的固定部23。該下筒部21g是筒狀構件21的一部分，並具有在外徑和內徑方面都與筒狀構件21相等的形狀。另外，該下筒部21g具有後端開口部21b。

筒狀構件21如上所述，具有上筒部21c、第一缺口部21d、中筒部21e、第二缺口部21f和下筒部21g而形成，各個部分構成了筒狀構件21。

第一缺口部21d在棒狀構件22與檢測點抵接並實施檢測時(檢測時)達到收縮的極限。這使得由形成在第一缺口部21d上的缺口所造成的空間因第一缺口部21d的收縮而成為該缺口(的空間)消失的狀態，使第一缺口部21d達到收縮的極限。達到收縮的極限的第一缺口部21d因為不再發生進一步的收縮，所以變為發揮與上筒部21c、中筒部21e或下筒部21g同樣的功能。

如上所述，在檢測時，雖然第一缺口部21d達到了收縮的極限，但第二缺口部21f沒有達到收縮的極限。這是因為，在棒狀構件22與檢測點抵接的情況下，藉由使第二缺口部21f具有收縮的餘量，可以利用第二缺口部21f的收縮來吸收檢測點(凸起)的高度偏差。

在棒狀構件22未與檢測點抵接的情況下(非檢測時)，檢測用接觸件2處於被後述的固持體3所固持的狀態，因此成為第一缺口部21d和第二缺口部21f收縮的狀態。此時，第一缺口部21d處於收縮到收縮的極限附近的狀態，而第二缺口部21f成為少量收縮的狀態。

亦即，在非檢測時，第一缺口部21d大幅收縮，而第二缺口部21f少量收縮。在檢測時，第一缺口部21d不再進一步收縮(因為達到了收縮極限)，而只有第二缺口部21f收縮。

第一缺口部21d和第二缺口部21f如上所述，在檢測時和非檢測時功能不同，而為了具有這種功能差異，形成為螺旋的節距不同的方式。在顯示筒狀構件的一種實施方式的概略剖面圖的圖3中，第一缺口部21d的螺旋節距d1與第二缺口部21f的螺旋節距d2被不同地形成。

在該圖3中，以成為第一缺口部21d的螺旋節距d1短，而第二缺口部21f的螺旋節距長的方式相對地形成。另外，在圖3中，形成第一缺口部21d的壁面的寬度和形成第二缺口部21f的壁面的寬度是以相同的長度形成的。另外，這些螺旋的寬度並沒有特別的限定，只要可以起到第一缺口部21d和第二缺口部21f的功能則可以任意調整。

第一缺口部21d和第二缺口部21f如上所述，在檢測時和非檢測時可以收縮的收縮量(收縮長度)不同，藉此形成為功能不同的方式。亦即，非檢測時的收縮量受第一缺口部21d和第二缺口部21f的影響，而檢測時的收縮量因第一缺口部21d處於收縮極限而只受第二缺口部21f的影響。因此，第二缺口部21f的缺口寬度形成得比第一缺口部21d的缺口寬度寬。藉由這樣地形成，在非檢測時第一缺口部21d和第二缺口部21f收縮，而在檢測時 只有第二缺口部21f可以進一步收縮。

在上述的說明中，說明了在棒狀構件22抵接於檢測點並實施檢測時，達到第一缺口部21d的收縮的極限的情況，但也可以代替第一缺口部21d，使第二缺口部21f達到收縮的極限。在本發明中，只要第一缺口部21d或第二缺口部21f中的任意一個達到收縮的極限即可。

本發明的筒狀構件21如上所述，具有上筒部21c、第一缺口部21d、中筒部21e、第二缺口部21f和下筒部21g，而為了製造這種筒狀構件21，可以採用以下的製造方法。

(1)首先，準備形成筒狀構件的中空部的芯線(未圖示)。另外，對於該芯線，使用規定筒狀構件的內徑的所希望的粗細的、具有導電性的芯線(例如，直徑30μm，不銹鋼(SUS))。

(2)接著，在芯線(不銹鋼線)上塗敷光致抗蝕劑塗層並覆蓋該芯線的周面。對該光致抗蝕劑的所希望的部分進行曝光/顯影/加熱處理而形成螺旋狀的掩模。此時，例如，可以使芯線沿著中心軸旋轉，並利用激光進行曝光來形成螺旋狀的掩模。為了形成本發明的筒狀構件，將用於形成第一缺口部和第二缺口部的兩處的掩模形成在既定位置上。

(3)接著，對該芯線實施鍍鎳。此時，因為芯線是導電性的，所以未形成光致抗蝕劑掩模的部位被鍍鎳。

(4)接著，去除光致抗蝕劑掩模，拉出芯線，形成所希望的長度的筒狀構件。當然也可以在將芯線完全拉出後將筒體切斷。

圖4是顯示本發明的棒狀構件的概略剖面圖。

棒狀構件22是後端部22b與檢測點相接觸的導電性的構件。棒狀構件22具有細長的形狀，並且例如可以形成為圓柱形狀或圓筒形狀。該棒狀構 件22可以從筒狀構件21的後端開口部21b突出並配置在筒狀構件21內部。

棒狀構件22的前端部22a可以配置在筒狀構件21的內部，但優選的是配置在筒狀構件21的上筒部21c內。棒狀構件22的前端部22a由於配置在上筒部21c內部，所以貫通第一缺口部21d和第二缺口部21f的部分，具有作為這些缺口部伸縮的引導裝置的功能。棒狀構件22的前端部22a可以被調整成不與後述的電極體4抵接的方式。

棒狀構件22的後端部22b直接與檢測點抵接。該後端部22b的形狀並沒有特別限定，可以選擇王冠形狀、尖銳形狀、或三棱錐形狀等形狀。棒狀構件22的後端部22b可以從筒狀構件21的後端開口部21b突出，而該後端部22b的突出長度可以被設定為至少比後述的固持體3的第二板狀構件32的厚度更長。

棒狀構件22可以用導電性的材料形成，例如可以採用銅(Cu)、鎳(Ni)或它們的合金等。

固定部23將筒狀構件21與棒狀構件22電性連接。固定部23可以形成在筒狀構件21的下筒部21g上，向著棒狀構件22的後端部22b設置。

該固定部23例如可以示例出壓緊、激光焊接、電弧焊接或黏合劑等方法，只要可以將筒狀構件21與棒狀構件22電性連接、並且不會使筒狀構件21和棒狀構件22的形狀有大的變形的固定方法就可以採用。

檢測用夾具1具備固持檢測用接觸件2的固持體3。

固持體3可以由絕緣材料形成。固持體3具有第一板狀構件31，該第一板狀構件31具有將筒狀構件21的前端開口部21a向後述的電極體4的電極部41引導的第一引導孔31h。固持體3具有第二板狀構件32，該第二板狀構件32具有將棒狀構件22的後端部22b向檢測點引導的第二引導孔32h。

第一板狀構件31的第一引導孔31h被形成為在第一板狀構件31的厚度方向上具有相同的直徑的貫通孔，該貫通孔的外徑可以被形成為具有比 筒狀構件21的上筒部21c的外徑稍大的直徑。利用該第一引導孔31h，可以將筒狀構件21的前端開口部21a向設置在電極體4上的既定的電極部41引導。

第一板狀構件31的厚度優選為形成得比上筒部21c的長度短。這是為了避免伸縮的第一缺口部21d與第一板狀構件31相接觸而發生磨損。

第二板狀構件32可以被配置為與第一板狀構件31具有既定的間隔並具有用於將檢測用接觸件2的棒狀構件22的後端部22b向檢測點引導的第二引導孔32h。第二板狀構件32的厚度可以調整為在檢測時棒狀構件22的後端部22b可以與檢測點抵接的充分的長度。

第二引導孔32h可以被形成為具有在第二板狀構件32的厚度方向上貫通的相同的直徑，並形成為具有比棒狀構件22的外徑大且比筒狀構件21的外徑小的外徑。藉由這樣地形成第二引導孔32h，在將檢測用接觸件2插入固持體3時，檢測用接觸件2的筒狀構件21的後端開口部21b被第二板狀構件32的表面和電極體4所夾持，成為使檢測用接觸件2的棒狀構件22的後端部22b從第二板狀構件32突出的狀態。

第二板狀構件32可以被配置為距離電極部41具有既定的間隔L，而該既定的間隔L可以設定為比無負荷狀態下筒狀構件21的長軸方向的長度短的方式。該既定的間隔L與筒狀構件21的自然長度的長度之差成為第一缺口部21d和第二缺口部21f的收縮量。另外，利用該既定的間隔L，第一缺口部21d可以被設定為成為收縮到收縮的極限附近程度的狀態，而第二缺口部21f可以被設定成少量收縮的狀態。另外，在檢測用接觸件2的棒狀構件22與檢測點抵接的情況下，筒狀構件21成為比既定的間隔L更加短的長度。此時，第一缺口部21d達到收縮極限，而第二缺口部21f收縮。

藉由這樣地形成，在將檢測用接觸件2安裝到固持體3上時，筒狀構件21的第一缺口部21d和第二缺口部21f收縮而成為蓄能狀態，筒狀構件 21以分別按壓電極部41和第二板狀構件32的狀態安裝。

在圖5中，第二引導孔32h被顯示為具有相同的直徑的貫通孔，但也可以採用由具有配置在同一軸上的兩個不同外徑的兩個孔(上孔和下孔，未圖示)形成的貫通孔。在此情況下，上孔具有比筒狀構件21的外徑稍大的直徑並配置在第二板狀構件32的電極部一側，而下孔具有比筒狀構件21的外徑小而比棒狀構件22的外徑稍大的直徑並配置在第二板狀構件32的檢測點一側。

藉由這樣地形成上孔和下孔，在將檢測用接觸件2從第一引導孔31h插入並安裝在固持體3上時，利用筒狀構件21的後端開口部21b的外徑與下孔的直徑的不同，可以配置成將筒狀構件21卡止而只有棒狀構件22從第二引導孔32h突出的方式。

在圖5所示的實施方式中，第一板狀構件31和第二板狀構件32被配置成具有既定的間隔，但也可以在第一板狀構件31和第二板狀構件32之間設置第三板狀構件(未圖示)。該第三板狀構件可以層疊一個或二個以上的板狀構件，並可以配置在由該間隔產生的空間中。在此情況下，例如，第三板狀構件也可以藉由層疊與第一板狀構件31相同的多個板狀構件來形成。另外，形成在第三板狀構件上的貫通孔只要具有檢測用接觸件2的筒狀構件21貫通的大小即可，其斷面形狀不作特別限定。

電極體4具備與檢測裝置電性連接的多個電極部41。該電極體4所具備的電極部41被配置成與各個檢測用接觸件2相對應的方式。該電極部41與筒狀構件21的前端開口部21a壓接並成為導通狀態。

電極部41是用細的導線形成的，在圖5中被配置為該導線的斷面與電極體4的表面成為同一平面的方式。該導線的斷面成為電極部41，並與筒狀構件21的前端開口部21a壓接。

以上是本發明的第一種實施方式的檢測用夾具1的結構的說明。

下面說明為了組裝檢測用夾具1，將檢測用接觸件2安裝在固持體3上的情況。

在將固持體3安裝在檢測用夾具1上時，首先，將檢測用接觸件2插入固持體3。在將檢測用接觸件2插入固持體3的情況下，檢測用接觸件2的棒狀構件22的後端部22b穿過第一引導孔31h。接著，使該後端部22b穿過第二引導孔32h而插入並從第二引導口32h貫通。

插入固持體3的檢測用接觸件2利用筒狀構件21的後端開口部21b而卡止在固持體3上。筒狀構件21的前端開口部21a和棒狀構件22的後端部22b被配置成從第一引導孔31h和第二引導孔32h分別向外側突出的方式。

如果將檢測用接觸件2插入固持體3，則第一板狀構件31向電極體4抵接，使得筒狀構件21的前端開口部21a向既定的電極部41按壓並相接。此時，由於筒狀構件21壓接在電極部41上，所以各個第一缺口部21d和第二缺口部21f收縮並成為蓄能狀態。此時，第一缺口部21d處於收縮到收縮的極限附近階段的狀態，而第二缺口部21f成為只少量收縮的狀態。

這樣，完成了具有檢測用接觸件2的檢測用夾具1。

下面，說明在檢測中使用檢測用夾具1的情況(檢測時)。

圖6是顯示使用了檢測用接觸件的檢測用夾具的在檢測時的狀態的概略剖面圖。

在進行檢測時，將檢測用夾具1安裝在檢測裝置(未圖示)上，導線5與檢測裝置的控制機構電性連接。

檢測裝置例如具備使承載被檢測物8的承載台分別在xyz軸方向上移動的移動機構，以使既定的檢測用接觸件2的棒狀構件22的後端部22b壓接在被檢測物8的多個檢測點81上的方式，使載物台在xyz軸方向上移動並進行檢測。

當檢測裝置以可以使所希望的檢測用接觸件2的後端部22b抵接於既 定的檢測點81上的方式進行載物台的定位時，就以使各個檢測用接觸件2的後端部22b與各個檢測點81導通接觸的方式進行移動。

此時，如果所希望的後端部22b抵接於既定的檢測點81，則首先，由於後端部22b成為被壓接的狀態，所以筒狀構件21的第一缺口部21d和第二缺口部21f收縮。在此情況下，快到收縮量極限之前的第一缺口部21d達到收縮極限，而第二缺口部21f收縮。

因此，在非檢測時，第一缺口部21d和第二缺口部21f起作用，而在檢測時，第二缺口部21f起作用。亦即，在非檢測時，施加在固持體3的第二板狀構件32上的負荷由第一缺口部21d和第二缺口部21f產生，因此可以設置成比檢測時的負荷小的負荷。可以在檢測時提供強的按壓力而在非檢測時提供弱的按壓力。

L‧‧‧間隔

1‧‧‧檢測用夾具

2‧‧‧接觸件

3‧‧‧固持體

4‧‧‧電極體

8‧‧‧被檢測物

21a、21b‧‧‧開口部

21d‧‧‧第一缺口部

21f‧‧‧第二缺口部

22b‧‧‧後端部

31‧‧‧第一板狀構件

31h‧‧‧第一引導孔

32‧‧‧第二板狀構件

32h‧‧‧第二引導孔

41‧‧‧電極部

81‧‧‧檢測點

Claims (4)

1. 一種檢測用夾具，將成為被檢測對象並具有多個檢測點的被檢測物，與檢測該檢測點間的電特性的檢測裝置電性連接，其特徵在於具備：電極體，具備與該檢測裝置電性連接的多個電極部；檢測用接觸件，將該電極部與該檢測點電性連接；以及固持體，固持該檢測用接觸件；其中，該檢測用接觸件具備：導電性的筒狀構件，兩端具有開口，且前端開口部與該電極部的表面抵接；導電性的棒狀構件，從該筒狀構件的後端開口部突出並配置在該筒狀構件的內部，且後端與該檢測點接觸；以及固定部，將該筒狀構件與該棒狀構件電性連接；該固持體具備：第一板狀構件，具有將該前端開口部向該電極體引導的第一引導孔；以及第二板狀構件，具有將該棒狀構件的後端向該檢測點引導的第二引導孔；該筒狀構件具有：上筒部，具有與該電極部的表面接觸的前端開口部並將該棒狀構件的前端部容納在內部；第一缺口部，形成為與該上筒部直徑相同並與該上筒部連通連接，且在該筒狀構件的壁部形成沿長軸方向伸縮的螺旋狀的缺口；中筒部，形成為與該第一缺口部直徑相同並與該第一缺口部連通連接；第二缺口部，形成為與該中筒部直徑相同並與該中筒部連通連接，且在該筒狀構件的壁部形成沿長軸方向伸縮的螺旋狀的缺口；以及下筒部，形成為與該第二缺口部直徑相同並與該第二缺口部連通連接，且具備該固定部；該第一缺口部或該第二缺口部中的任意一個在該棒狀構件與該檢測點抵接並實施檢測時達到收縮的極限。
2. 如申請專利範圍第1項之檢測用夾具，其中該第一缺口部和該第二缺口部的螺旋的節距不同。
3. 如申請專利範圍第1或2項之檢測用夾具，其中該第一缺口部的缺口寬度與該第二缺口部的缺口寬度不同。
4. 一種檢測用接觸件，將成為被檢測對象的被檢測物的多個檢測點與在檢測用夾具的電極體上具備的多個電極部電性連接，該檢測用夾具電性連接該多個檢測點與檢測該檢測點間的電特性的檢測裝置，該檢測用接觸件具備：外側筒體，前端開口部成為與該電極部抵接的電極端；以及導電性的內側筒體，從該外側筒體的後端開口部突出並與該外側筒體的內部電性連接且同軸配置，且後端部成為與該檢測點壓接的檢測端；該外側筒體具有：外側上筒部，具有成為該電極端的前端開口部；筒狀的第一缺口部，與該外側上筒部直徑相同，且前端開口部與該外側上筒部的後端開口部連通連接並在周面上具備沿長軸方向形成的螺旋狀的缺口；外側中筒部，與該第一缺口部直徑相同，且與該第一缺口部連通連接；筒狀的第二缺口部，與該外側中筒部直徑相同，且與該外側中筒部連通連接並在周面上具備沿長軸方向形成的螺旋狀的缺口；以及外側下筒部，與該第二缺口部直徑相同，且與該第二缺口部連通連接並具備固定部；該內側筒體具有：內側下筒部，具有成為該檢測端的後端部；以及內側上筒部，配置在該外側筒體內部；其中，該固定部將該外側筒體與該內側筒體電性連接並固定，該第一缺口部和該第二缺口部的螺旋的節距不同。