CN109596677A - 一种质量检测装置、方法、系统及一体式探针组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接质量检测领域，具体涉及一种质量检测装置，所述质量检测装置包括集成探针组、驱动模块以及采集模块，所述集成探针组包括多个成对设置且由一驱动端和一采集端构成的一体式探针组件，且所述一体式探针组件的驱动端与另一成对设置的一体式探针组件的驱动端匹配设置，以及所述一体式探针组件的采集端与另一成对设置的体式探针组件的采集端匹配设置。本发明还涉及质量检测系统、质量检测方法及一体式探针组件。本发明设计一种质量检测装置、系统及基于焊缝的质量检测方法，通过集成探针组、驱动模块以及采集模块的配合，实现了快速检测整条焊缝的焊接质量。

Description

一种质量检测装置、方法、系统及一体式探针组件

技术领域

本发明涉及焊接质量检测领域，具体涉及一种质量检测装置、方法、系统及一体式探针组件。

背景技术

激光焊是一种精密的焊接方法，是指以高能量密度的激光作为热源，熔化金属后，形成焊接接头的焊接方法；其焊接精度高、焊接速度快、焊接变形小且焊接不需要真空环境，20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。

随着激光设备的发展，激光焊的焊接速度越来越快，比如扫描振镜焊接速度可达驱动探针200mm/s，导致企业对焊接质量检测的效率要求越来越高。而常用的检测方法，如磁粉探伤、渗透探伤、超声波探伤、射线探伤。

磁粉探伤是通过磁粉在缺陷附近漏磁场中的堆积以检测铁磁性材料表面或近表面处缺陷的一种无损检测方法。将钢铁等磁性材料制作的工件予以磁化，利用其缺陷部位的漏磁能吸附磁粉的特征，依磁粉分布显示被探测物件表面缺陷和近表面缺陷的探伤方法，该方法效率低且污染工件。

渗透探伤是利用毛细现象检查材料表面缺陷的一种无损检测方法，该方法效率不高。

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小，该方法对操作人员要求较高且不适合有空腔的结构。

射线探伤是利用某种射线来检查焊缝内部缺陷的一种方法，该方法器材费用较高且检测速度较慢。

电阻检测焊缝质量是一种新型的焊接质量检测方式，目前研究成果中，一般以四个并排探针，其中外侧两个探针作为驱动探针释放脉冲电流，内侧两个探针在焊缝两侧作为采集探针，采集焊缝两侧电压变化，通过电阻计分析计算焊缝电阻。检测大多是同时滑动四根探针检测整条焊缝电阻。虽然原理上可行，但是实际检测过程中存在诸多问题。比如探针滑动造成工件表面划伤，探针多次滑动后的磨损影响检测结果。特别是滑动式检测对工件表面粗糙度要求很高，极易会产生异常数值，严重干扰检测结果的可靠性。探针滑动检测还存在探针容易弯曲产生变形、探针滑动速度低，检测效率慢等问题。因此探针滑动检测焊缝电阻判断焊缝质量，目前很难应用于实际生产中。

目前市场上已经有成熟的电阻计，如安柏，日置等公司的微电阻检测仪。仪器的测试原理相近，均是四线测电阻，其中两根驱动线连接电阻计驱动端口(Drive)和探针，另两根采集线连接采集端口(Sense)。驱动线连接的探针在焊缝两侧释放直流电流，采集线连接的探针采集焊缝两侧电压变化，通过电阻计输出阻值。只是目前的仪器通道只有两个驱动端口和两个采集端口构成一个检测通道，只能是检测焊缝某一处的电阻，难以对整条焊缝快速检测来判断焊接质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种质量检测装置，克服了单通道检测造成的工件表面划伤、检测效率低以及可靠性不高的缺陷。

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种质量检测系统，克服了单通道检测造成的工件表面划伤、检测效率低以及可靠性不高的缺陷。

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种质量检测方法，克服了单通道检测造成的工件表面划伤、检测效率低以及可靠性不高的缺陷。

为了解决该技术问题，本发明提供一种质量检测装置，所述质量检测装置包括集成探针组、驱动模块以及采集模块，所述集成探针组包括多个成对设置且由一驱动端和一采集端构成的一体式探针组件，且所述一体式探针组件的驱动端与另一成对设置的一体式探针组件的驱动端匹配设置，以及所述一体式探针组件的采集端与另一成对设置的体式探针组件的采集端匹配设置，所述驱动模块释放电流以通过匹配的驱动端与所抵触的导体形成电流回路，所述采集模块获取匹配的采集端所抵触的导体中所形成电流回路区域的电阻值。

为了解决该技术问题，本发明提供所述质量检测方法通过所述的质量检测装置实现，其步骤包括：将成对一体式探针组件分别抵触在导体上的焊缝两侧；释放电流以通过匹配的驱动端与所抵触的导体形成电流回路；获取匹配的采集端所抵触的导体中所形成电流回路区域的电信息，形成多个扫描通道；将采集的电信息转化为电阻值并获取焊缝的质量。

为了解决该技术问题，本发明提供一种质量检测系统，所述质量检测系统包括质量检测装置、用于固定集成探针组和移动组件，所述移动组件与支架或导体连接以实现支架和导体的相对运动，所述支架包括双排设置且分别固定对应一体式探针组件的固定端，并在移动组件带动下将成对设置的一体式探针组件抵触在对应导体焊缝的两侧。

为了解决该技术问题，本发明提供一种一体式探针组件，所述一体式探针组件包括集成设置的驱动端和采集端，所述驱动端与外部驱动模块连接，并在驱动模块作用下释放电流配合另一匹配的驱动端与所抵触的导体形成电流回路，所述采集端与外部采集模块连接，并在采集模块作用下配合匹配的采集端获取所抵触的导体中所形成电流回路区域的电信号。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明设计一种质量检测装置、系统及基于焊缝的质量检测方法，通过集成探针组、驱动模块以及采集模块的配合，实现了快速检测整条焊缝的焊接质量；其中，多个扫描通道检测无需滑动探针，因此不会划伤检测工件，且对工件表面粗糙度要求低；进一步地，不用滑动探针使得可靠性更高，极少了异常波动；进一步地，通过快速扫描多个通道获取电阻，使得检测效率更高，也更适合焊缝的大批量检测；进一步地，具有检测速度快，效率高，无污染，稳定性好等优点，扩展了激光焊焊缝焊接质量检测方法；进一步地，通过一体式探针组件，优化探针结构，适应不同检测导体的宽度。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明质量检测装置的原理示意图；

图2是本发明基于平行焊接导体的质量检测装置结构示意图；

图3是本发明基于垂直焊接导体的质量检测装置结构示意图；

图4是本发明一体式探针组件方案一的结构示意图；

图5是本发明一体式探针组件方案二结构示意图；

图6是本发明一体式探针组件方案三结构示意图；

图7是本发明质量检测装置的结构示意图；

图8是图7的基于多个切换模块的结构示意图；

图9是本发明质量检测方法的流程示意图；

图10是本发明基于判断电阻值是否有异常的质量检测方法的流程示意图；

图11是本发明基于计算获得的电阻值与导体自身阻值的比值的质量检测方法的流程示意图；

图12是本发明质量检测系统的结构示意图；

图13是图12的局部结构示意图；

图14是本发明一体式探针组件与导体抵触的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

如图1至图3所示，本发明提供一种质量检测装置的优选实施例。

一种质量检测装置，所述质量检测装置包括集成探针组、驱动模块130以及采集模块120，所述集成探针组包括多个成对设置且由一驱动端112和一采集端111构成的一体式探针组件110，且所述一体式探针组件110的驱动端112与另一成对设置的一体式探针组件110的驱动端112匹配设置，以及所述一体式探针组件110的采集端111与另一成对设置的体式探针组件110的采集端111匹配设置，所述驱动模块130释放电流以通过匹配的驱动端112与所抵触的导体200形成电流回路，所述采集模块120获取匹配的采集端111所抵触的导体200中所形成电流回路区域的电阻。

优选地，多个所述一体式探针组件110成两排设置，一排中的一体式探针组件110与另一排的一体式探针组件110成对设置。其中，相互成对设置且分别设置在两排中的两一体式探针组件110，两者的驱动端112通过驱动模块130构成一驱动回路，两者采集端111通过采集模块120构成一采集回路，以形成多个扫描通道。以及，在导体200的焊缝两侧分别设置一排体式探针组件110，形成多个扫描通道，对焊缝进行质量检测。

具体地，并参考图2和图3，准备一已焊接过的导体200，将成两排设置的一体式探针组件110分别抵触在导体200上，且设置在导体200焊缝210的两侧，每一排成对的一体式探针组件110的间隔位置适当，即不可过大也不可过小，若是过大，测量精准度不足，若是过小，容易相邻间产生干扰影响测量结构，或者造成资源浪费。以及，当驱动端112和采集端111均抵触在导体200的对应位置上后，控制驱动模块130对匹配的驱动端112通电，并与导体200形成电流回路，且电流回路穿过焊缝210；再采集对应焊缝210位置的电压值，通过匹配采集端111获取此处导体200的电信息，根据电信息判断焊缝210质量。

以及，质量检测装置还包括与采集模块120连接的主控模块，所述主控模块获取所述采集模块120获取的电信息，如电压值，并根据电压值获取焊缝210的电阻值，并且，根据电阻值判断焊缝210质量。

进一步地，可依次对成对的一体式探针组件110工作，直至所有一体式探针组件110实现电信息采集，例如，依次对匹配的驱动端112通电，在通过对应采集端111采集参数，实现驱动模块130和采集模块120的复用；或者同时对驱动端112通电，以及通过对应采集端111采集参数，实现同时工作，提高质量检测效率。

如图4至图6所示，本发明提供一体式探针组件的优选实施例。

在本实施例中，提供三种一体式探针组件110方案。通过一体式探针组件110，将驱动端112和采集端111整合设置，简化结构，方便检测，减少出错率，特别是要求驱动端112和采集端111需同时抵触到导体200上，容易产生接触不良。进一步地，需要接触的导体面积小，便于窄边焊缝的检测。

当然，所述驱动端112和采集端111绝缘设置，防止接触短路。

方案一、所述一体式探针组件110包括设置在外部的第一探针和设置在内部的第二探针，所述第一探针的端面和第二探针的端面在一体式探针组件110抵触在导体时齐平设置；其中，所述第一探针为驱动端112和采集端111的一种，所述第二探针为驱动端112和采集端111的另一种。

优选地，并参考图4，所述第一探针设置有端部凹槽1121，所述第二探针设置在端部凹槽1121中。进一步地，提供一种所述一体式探针组件110包括集成设置的驱动端112和采集端111，所述驱动端112与外部驱动模块连接，并在驱动模块作用下释放电流配合另一匹配的驱动端112与所抵触的导体形成电流回路，所述采集端111与外部采集模块连接，并在采集模块作用下配合匹配的采集端111获取所抵触的导体中所形成电流回路区域的电信号。所述一体式探针组件110包括设置在外部以作为驱动端112的驱动探针和设置在内部以作为采集端111的采集探针，所述驱动探针的端面和采集探针的端面在一体式探针组件110抵触在导体时齐平设置。

具体地，端部凹槽1121底部具有用于安装采集探针的安装结构，并且通过绝缘块进行绝缘安装，并且，端部凹槽1121底部具有与通过外部连接线或连接导体的通道，并且，所述外部连接线或连接导体与驱动探针绝缘设置。以及，所述采集探针的探测端至少在抵触在导体200上时与驱动探针的探测端齐平。

方案二、并参考图5，在方案一的基础上，所述第一探针成环形管状结构，所述第二探针设置在第一探针的中空结构中。其中，所述第一探针为驱动端112和采集端111的一种，所述第二探针为驱动端112和采集端111的另一种。

具体地，所述一体式探针组件110还包括设置在底部的基板114，采集探针也安装在基板114上，优选地，驱动探针为环形空心管状，采集探针为圆柱状结构；以及，所述采集探针的探测端至少在抵触在导体200上时与驱动探针的探测端齐平。

方案三、并参考图6，所述一体式探针组件110包括具有成两侧设置的第一探针和第二探针，所述第一探针与第二探针绝缘设置。具体地，还包括一基板，所述第一探针和第二探针均固定在基板115上。其中，所述第一探针为驱动端112和采集端111的一种，所述第二探针为驱动端112和采集端111的另一种。

在本实施例中，关于方案一和方案二，所述一体式探针组件110还包括一弹性件，所述弹性件设置在第二探针的底部，并在外力的带动下使第二探针在第一探针的端面水平位置处伸缩移动；或者，所述弹性件设置在第一探针的底部，并在外力的带动下使第一探针在第二探针的端面水平位置处伸缩移动。

一般情况下，第一探针在弹性件的作用下伸出第二探针的开口处，若将一体式探针组件110抵触在导体200上时，在压力的带动下使第一探针缩回移动，使第一探针和第二探针均抵触在导体200上。

以及，关于方案三，所述一体式探针组件110还包括一弹性件，所述弹性件设置在第一探针的端部和基板115上，或者，所述弹性件设置在第二探针的端部和基板115上，通过弹性件实现驱动探针和采集探针的齐平设置。

在本实施例中，所述一体式探针组件110还包括设置在底部处的延伸端113，所述延伸端113包裹分别与驱动端112和驱动模块电连接的第一连接线，以及分别与采集端111和采集模块电连接的第二连接线。

在本实施例中，在方案一中，优选是第一探针作为驱动端112，而第二探针作为采集端111，可确保驱动端112之间的电流流通不受影响，提高准确性，并且通过设置在内部的采集端111，可准确获取电信息，实现采集数据精准程度。

如图7和图8所示，本发明提供电路控制的较佳实施例。

所述质量检测装置还包括具有多个切换模块140的集成电路，匹配设置的所述驱动端112和采集端111通过一切换模块140分别接入驱动模块130和采集模块120中，所述集成电路依序开启一切换模块140并使驱动模块130释放电流以通过匹配的驱动端112与所抵触的导体200形成电流回路，以及使采集模块120获取匹配的采集端111所抵触的导体200中所形成电流回路区域的电阻值。

优选地，所述集成电路包括用于传输数据的PLC模块150和构成切换模块140的继电器，所述PLC模块150分别与驱动模块130、采集模块120和多个继电器连接，每一所述继电器均与成对设置的两驱动端112和两采集端111连接。

具体地，一体式探针组件110分别抵触设置在导体200上，并设置在焊缝210两侧，在一体式探针组件110抵触在导体200上时，将驱动端112和采集端111均贴合导体200表面，实现电连接。一体式探针组件110通过驱动线1121和采集线1111与一切换模块140的第一驱动接口和第一采集接口连接，与其成对设置的一体式探针组件110也通过驱动线1121和采集线1111与所述切换模块140的第二驱动接口和第二采集接口连接，再通过PLC模块150将数据分别传输至驱动模块130和采集模块120中。所述工作流程是：1、一切换模块140开启，其与切换模块140关闭；2、驱动模块130通过开启的切换模块140输出电流值至对应驱动端112中，构成电流回路，即驱动模块130——PLC模块150(驱动输出端)——切换模块140(从第一驱动接口输出)——驱动端112(与第一驱动接口连接的驱动端)——导体200——焊缝210——导体200——驱动端112(与第二驱动接口连接的驱动端)——切换模块140(从第二驱动接口输入)——PLC模块150(驱动输入端)——驱动模块130；3、采集模块120通过开启的切换模块140获取此时焊缝两端的电压值，并转化为电阻值。

在本实施例中，所述驱动模块130和采集模块120集成设置为一微电阻计300，所述微电阻计300包括用于输出电流且与驱动模块130连接的驱动系统，以及包括用于采集电信息且与采集模块120连接的采集系统。

控制原理：通过继电器切换继电器(一个继电器断开，另一个继电器同步闭合)，微电阻计不断的扫描检测继电器连接的一体式探针组件110，每对一体式探针组件110之间焊缝的阻值。

如图9、图10和图11所示，本发明提供一种基于焊缝的质量检测方法的优选实施例。

一种基于焊缝的质量检测方法，所述质量检测方法通过所述质量检测装置实现，其步骤包括：

步骤S10、将成对一体式探针组件分别抵触在导体上的焊缝两侧；

步骤S20、释放电流以通过匹配的驱动端与所抵触的导体形成电流回路；

步骤S30、获取匹配的采集端所抵触的导体中所形成电流回路区域的电信息，形成多个扫描通道；

步骤S40、将采集的电信息转化为电阻值并获取焊缝的质量。

具体地，将集成探针组110抵触在导体200上且分别成排设置在导体200上焊缝210的两侧，所述成对的驱动端112分别对齐设置在焊缝210的两侧，所述成对的采集端111分别对齐设置在焊缝210的两侧；驱动模块130对驱动端112通电，且成对的驱动端112、导体200、焊缝210形成电流回路；采集模块120通过采集端111采集对应电流回路区域的电信息，形成多个扫描通道；主控模块获取焊缝210的质量。

在本实施例中，所述质量检测方法的步骤还包括：

步骤S42、通过采集端采集对应电流回路区域的电压值，并根据通电的电流值获取对应位置的电阻值；

步骤S43、判断电阻值是否有异常，若正常则认为焊缝合格，反之则认为焊缝存在瑕疵。

进一步地，所述判断焊缝质量的步骤包括：

步骤S41、预设数值大小从小至大排序的第一比值区间、第二比值区间和第三比值区间；

步骤S421、计算获得的电阻值与导体自身阻值的比值；

步骤S431、若所述比值处于第一比值区间，则认为焊缝合格；

步骤S432、若所述比值处于第二比值区间，则认为虚焊；

步骤S433、若所述比值处于第三比值区间，则认为漏焊。

优选地，第一比值区间为90％至110％；第二比值区间为110％至210％；第三比值区间为210％以上。

其中，在进行步骤S421后，根据结果进入对应的步骤，如步骤S431、步骤S432和步骤S433。

如图12至14所示，本发明提供一种质量检测系统的优选实施例。

所述质量检测系统包括质量检测装置、用于固定集成探针组和移动组件所述移动组件与支架310或导体200连接以实现支架310和导体200的相对运动，所述支架310包括双排设置且分别固定对应一体式探针组件110的固定端311，并在移动组件带动下将成对设置的一体式探针组件抵触在对应导体焊缝210的两侧。

在本实施例中，并参考图13，所述质量检测系统包括一工作台320，以及设置在工作台320中部的导体夹持端，以及设置在工作台两侧的支架310，所述移动组件设置在工作台320与支架310之间以带动支架310沿着工作台320向中或向外移动。

以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。

Claims (18)

1.一种质量检测装置，其特征在于：所述质量检测装置包括集成探针组、驱动模块以及采集模块，所述集成探针组包括多个成对设置且由一驱动端和一采集端构成的一体式探针组件，且所述一体式探针组件的驱动端与另一成对设置的一体式探针组件的驱动端匹配设置，以及所述一体式探针组件的采集端与另一成对设置的体式探针组件的采集端匹配设置，所述驱动模块释放电流以通过匹配的驱动端与所抵触的导体形成电流回路，所述采集模块获取匹配的采集端所抵触的导体中所形成电流回路区域的电阻值。

2.根据权利要求1所述的质量检测装置，其特征在于：多个所述一体式探针组件成两排设置，一排中的一体式探针组件与另一排的一体式探针组件成对设置。

3.根据权利要求1所述的质量检测装置，其特征在于：所述一体式探针组件包括设置在外部的第一探针和设置在内部的第二探针，所述第一探针的端面和第二探针的端面在一体式探针组件抵触在导体时齐平设置；其中，所述第一探针为驱动端和采集端的一种，所述第二探针为驱动端和采集端的另一种。

4.根据权利要求3所述的质量检测装置，其特征在于：所述第一探针设置有端部凹槽，所述第二探针设置在端部凹槽中。

5.根据权利要求3所述的质量检测装置，其特征在于：所述第一探针成环形管状结构，所述第二探针设置在第一探针的中空结构中。

6.根据权利要求3至5任一所述的质量检测装置，其特征在于：所述一体式探针组件还包括一弹性件，所述弹性件设置在第二探针的底部，并在外力的带动下使第二探针在第一探针的端面水平位置处伸缩移动；或者，所述弹性件设置在第一探针的底部，并在外力的带动下使第一探针在第二探针的端面水平位置处伸缩移动。

7.根据权利要求1至5任一所述的质量检测装置，其特征在于：所述一体式探针组件还包括设置在底部处的延伸端，所述延伸端包裹分别与驱动端和驱动模块电连接的第一连接线，以及分别与采集端和采集模块电连接的第二连接线。

8.根据权利要求1所述的质量检测装置，其特征在于：所述质量检测装置还包括具有多个切换模块的集成电路，匹配设置的所述驱动端和采集端通过一切换模块分别接入驱动模块和采集模块中，所述集成电路依序开启一切换模块并使驱动模块释放电流以通过匹配的驱动端与所抵触的导体形成电流回路，以及使采集模块获取匹配的采集端所抵触的导体中所形成电流回路区域的电阻值。

9.根据权利要求8所述的质量检测装置，其特征在于：所述集成电路包括用于传输数据的PLC模块和构成切换模块的继电器，所述PLC模块分别与驱动模块、采集模块和多个继电器连接，每一所述继电器均与成对设置的两驱动端和两采集端连接。

10.根据权利要求1、8或9所述的质量检测装置，其特征在于：所述驱动模块和采集模块集成设置为一微电阻计，所述微电阻计包括用于输出电流且与驱动模块连接的驱动系统，以及包括用于采集电信息且与采集模块连接的采集系统。

11.一种基于焊缝的质量检测方法，其特征在于：所述质量检测方法通过如权利要求1-10任一所述的质量检测装置实现，其步骤包括：

将成对一体式探针组件分别抵触在导体上的焊缝两侧；

释放电流以通过匹配的驱动端与所抵触的导体形成电流回路；

获取匹配的采集端所抵触的导体中所形成电流回路区域的电信息，形成多个扫描通道；

将采集的电信息转化为电阻值并获取焊缝的质量。

12.根据权利要求11所述的质量检测方法，其特征在于：所述质量检测方法的步骤还包括：

通过采集端采集对应电流回路区域的电压值，并根据通电的电流值获取对应位置的电阻值；

判断电阻值是否有异常，若正常则认为焊缝合格，反之则认为焊缝存在瑕疵。

13.根据权利要求11或12所述的质量检测方法，其特征在于：所述判断焊缝质量的步骤包括：

预设数值大小从小至大排序的第一比值区间、第二比值区间和第三比值区间；

计算获得的电阻值与导体自身阻值的比值；

若所述比值处于第一比值区间，则认为焊缝合格；若所述比值处于第二比值区间，则认为虚焊；若所述比值处于第三比值区间，则认为漏焊。

14.一种质量检测系统，其特征在于：所述质量检测系统包括如权利要求1-10任一所述的质量检测装置、用于固定集成探针组和移动组件，所述移动组件与支架或导体连接以实现支架和导体的相对运动，所述支架包括双排设置且分别固定对应一体式探针组件的固定端，并在移动组件带动下将成对设置的一体式探针组件抵触在对应导体焊缝的两侧。

15.根据权利要求1所述的质量检测系统，其特征在于：所述质量检测系统包括一工作台，以及设置在工作台中部的导体夹持端，以及设置在工作台两侧的支架，所述移动组件设置在工作台与支架之间以带动支架沿着工作台向中或向外移动。

16.一种一体式探针组件，其特征在于：所述一体式探针组件包括集成设置的驱动端和采集端，所述驱动端与外部驱动模块连接，并在驱动模块作用下释放电流配合另一匹配的驱动端与所抵触的导体形成电流回路，所述采集端与外部采集模块连接，并在采集模块作用下配合匹配的采集端获取所抵触的导体中所形成电流回路区域的电信号。

17.根据权利要求16所述的一体式探针组件，其特征在于：所述一体式探针组件包括设置在外部以作为驱动端的驱动探针和设置在内部以作为采集端的采集探针，所述驱动探针的端面和采集探针的端面在一体式探针组件抵触在导体时齐平设置。

18.根据权利要求17所述的一体式探针组件，其特征在于：所述驱动探针的端面设置一端部凹槽，所述采集探针设置在端部凹槽中。