CN108982601A

CN108982601A - 一种焊点检测设备和方法

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Publication number: CN108982601A
Application number: CN201811031057.2A
Authority: CN
Inventors: 叶飞; 王保全; 黄秋桦; 周鹏
Original assignee: Sinoev Hefei Technologies Co Ltd
Current assignee: Sinoev Hefei Technologies Co Ltd
Priority date: 2018-09-05
Filing date: 2018-09-05
Publication date: 2018-12-11

Abstract

本发明实施例提供一种焊点检测设备和方法，该焊点检测设备包括用于放置待检测物体的机台，所述待检测物体上包括多个待测焊点；用于检测所述待检测物体上各所述待测焊点的焊点检测仪，所述焊点检测仪包括用于采集所述待检测物体上的待测焊点之间的阻值的检测探头以及用于显示采集结果的仪器本体；用于对所述焊点检测仪中的所述检测探头采集并发送的电阻值进行处理的控制器；其中，所述机台上设置有用于放置所述待检测物体的检测区域，所述焊点检测仪设置于所述机台，并通过所述仪器本体与所述控制器连接。本发明能够通过测量焊点的内阻变化实现对焊点状态的精准检测，且检测效率高。

Description

一种焊点检测设备和方法

技术领域

本发明涉及焊点检测技术领域，具体而言，涉及一种焊点检测设备和方法。

背景技术

在现有的焊点检测技术中，通常采用手动检测、超声波检测和光学(2D和3D)检测等检测手段实现。其中，手动检测一般采用回针对焊点部位进行轻挑实现，检测成本低，但是手动检测效率低且容易对焊点造成损伤；超声波检测手段效率慢，且费用高；光学检测虽然检测效率快，但其误判性高，且不适用较小的焊点检测(如18650激光焊接)，因此现有的焊点检测方法由于自身的限制，导致其适用性差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种焊点检测设备和方法，能够有效解决上述问题。

为了达到上述目的，本发明较佳实施例提供一种焊点检测设备，所述焊点检测设备包括：

用于放置待检测物体的机台，所述待检测物体上包括多个待测焊点；

用于检测所述待检测物体上各所述待测焊点的焊点检测仪，所述焊点检测仪包括用于采集所述待检测物体上的待测焊点之间的阻值的检测探头以及用于显示采集结果的仪器本体；

用于对所述焊点检测仪中的所述检测探头采集并发送的电阻值进行处理的控制器；

其中，所述机台上设置有用于放置所述待检测物体的检测区域，所述焊点检测仪设置于所述机台，并通过所述仪器本体与所述控制器连接。

在本发明较佳实施例的选择中，所述检测探头包括第一子探头和第二子探头，所述第一子探头和第二子探头用于放置不同的待测焊点以与所述待测焊点之间形成检测通路。

在本发明较佳实施例的选择中，所述焊点检测设备还包括第一驱动装置，所述机台包括检测台和支架；

所述第一驱动装置与所述控制器和所述检测探头分别连接，所述第一驱动装置设置于所述支架，所述检测区域位于所述检测台，所述支架设置于所述检测台，与所述第一驱动装置连接的检测探头朝向所述检测区域设置；其中，所述第一驱动装置用于在所述控制器的控制下驱动所述检测探头在垂直于所述检测区域的方向往复运动。

在本发明较佳实施例的选择中，所述焊点检测设备还包括第二驱动装置，所述检测区域包括导向板和用于放置待检测物体的支撑板；

所述第二驱动装置与所述支撑板和所述控制器分别连接，所述导向板设置于所述检测台，所述支撑板设置于所述导向板并位于所述导向板与所述检测探头之间；其中，所述第二驱动装置用于在所述控制器的驱动下带动所述支撑板延平行于所述检测台的第一方向移动。

在本发明较佳实施例的选择中，所述支撑板朝向所述检测探头的一面开设有用于放置所述待检测物体的至少一个容置槽。

在本发明较佳实施例的选择中，所述焊点检测设备还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置与所述支撑板和所述控制器分别连接，所述第三驱动装置用于在所述控制器的驱动下带动所述支撑板延平行于所述检测台的第二方向移动。

在本发明较佳实施例的选择中，所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置包括丝杠电机。

本发明较佳实施例还提供一种焊点检测方法，应用于上述的焊点检测设备中的控制器，所述焊点检测方法包括：

接收所述焊点检测仪通过检测探头采集的待检测物体上的不同待测焊点之间的电阻值；

将所述电阻值与预设标准值进行比对，根据比对结果判断所述待检测物体上的待测焊点是否为异常焊点，若所述待测焊点为异常焊点，则进行报警。

在本发明较佳实施例的选择中，根据比对结果判断所述待检测物体上的待测焊点是否为异常焊点的步骤包括：

所述比对结果为所述待测焊点之间的电阻值小于所述预设标准值时，判定所述待测焊点为异常焊点；或

当所述比对结果为待测焊点之间的电阻值大于等于所述预设标准值时，判定所述待测焊点为正常焊点。

在本发明较佳实施例的选择中，所述异常焊点的异常类型包括焊点虚焊、焊点焊穿或焊点漏焊中的一种或多种。

与现有技术相比，本发明实施例提供一种焊点检测设备和方法，其中，通过采用如接触电阻测试仪等焊点检测仪检测待测焊点之间的内阻值，以实现对待测焊点的内阻值的检测，进而判断待测焊点是否为异常焊点，能够有效提高焊点检测精度，且检测效率高、误判性小、可控性强。另外，本发明给出的焊点检测设备结构简单，实施方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的焊点检测设备的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的焊点检测设备的方框结构示意图。

图3为本发明实施例提供的焊点检测设备中放置有待检测物体时的结构示意图。

图4为图1中所示的检测探头的局部放大结构示意图。

图5为采用本实施例给出的焊点检测设备进行待测焊点检测时的检测状态示意图。

图6为采用本实施例给出的焊点检测设备进行待测焊点检测时的电流流向示意图。

图7为本发明实施例提供的焊点检测方法的流程示意图。

图标：10-焊点检测设备；11-机台；110-检测台；111-支架；112-导向板；113-支撑板；12-焊点检测仪；120-仪器本体；121-检测探头；1210-第一子探头；1211-第二子探头；13-控制器；14-第一驱动装置；15-第二驱动装置；16-第三驱动装置；20-待测焊点。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

请结合参阅图1和图2，本发明实施例提供一种焊点检测设备10，该焊点检测设备10包括机台11、焊点检测仪12和控制器13，所述焊点检测仪12包括用于采集所述待检测物体上的待测焊点20之间的内阻值的检测探头121以及用于显示采集结果的仪器本体120，所述机台11上设置有用于放置所述待检测物体的检测区域，所述待检测物体上包括多个待测焊点20。其中，所述焊点检测仪12设置于所述机台11，并通过所述仪器本体120与所述控制器13连接，所述焊点检测仪12用于通过所述检测探头121检测所述待检测物体上的各待测焊点20之间的内阻值，并将检测结果发送给所述控制器13进行处理。需要说明的是，所述待检测物体可以是但不限于方形电池、单体电池等。

相对于现有技术，通过采用本实施例中给出的前述焊点检测设备10能够通过检测焊点之间的内阻值实现对焊点状态(如虚焊、漏焊或焊穿等)的快速、精准检测，且焊点状态误判性小。

具体地，所述机台11用于放置待检测物体，并用于实现所述控制器13、所述焊点检测仪12的安装等。本实施例中，所述机台11的形状等可根据实际需求进行灵活设计，如图1所示。另外，在实际实施时，如图3所示，所述待检测物体放置于所述机台11上的待检测区域中，以通过所述检测探头121实现对所述待检测物体上的带测焊点间的内阻值的测量。

可选地，为了确保所述待检测物体放置于所述检测区域的稳固性，所述待检测区域上可开设有用于放置所述待检测物体的至少一个容置槽，其中，所述容置槽的大小、形状等可根据实际需求进行灵活设计。

进一步地，所述焊点检测仪12用于进行待测焊点20间的内阻值的检测、显示，并将检测结果发送给控制器13进行处理。可选地，所述焊点检测仪12可以是但限于接触电阻测试仪，且所述焊点检测仪12上可以包括如图4中所示的多个检测探头121，以实现对多处焊点同时检测，从而提高焊点检测效率。

另外，请再次参阅图3，每个所述检测探头121可以包括第一所述检测探头121包括第一子探头1210和第二子探头1211，所述第一子探头1210和第二子探头1211用于放置不同的待测焊点20以与所述待测焊点20之间形成检测通路。

实际实施时，以待检测物体为电池模组为例，如图5所示，可将所述第一子探头1210放置于所述电池模组中的单体电池的非焊接区(可导电)，将第二子探头1211放置于待测焊点20处，如果检测过程中，如图6所示，位于第一子探头1210和所述第二子探头1211之间的某一个焊点B异常，则从焊点A流经焊点B的检测电流无法通过，则需要绕过焊点B，以在焊点A和焊点C之间形成通路，那么根据“面积越大，内阻越小”的定律，此时的接触内阻值应该变大，从而得出焊点B为异常焊点。应注意的是，图5中所示的D为焊点之间的阻值检测区间。

进一步地，所述控制器13用于根据接收到的内阻值判断待测焊点20是否为异常焊点，从而实现精准、快速的焊点状态检测。可选地，所述控制器13的实际类型可根据需求进行灵活选取，本实施例在此不做限制。

进一步地，为了实现对所述焊点的智能化、自动化检测，同时进一步提高检测效率，请再次参阅图2，在本实施例中，所述焊点检测设备10还可包括第一驱动装置14，所述机台11包括检测台110和支架111。其中所述第一驱动装置14与所述控制器13和所述检测探头121分别连接，所述第一驱动装置14设置于所述支架111，所述检测区域位于所述检测台110，所述支架111设置于所述检测台110，与所述第一驱动装置14连接的检测探头121朝向所述检测区域设置。实际实施时，所述第一驱动装置14用于在所述控制器13的控制下驱动所述检测探头121在垂直于所述检测区域的方向往复运动(如Z方向等)。

具体地，所述检测台110和所述支架111可以是但不限于图2中所示。另外，在实际实施时，所述检测探头121还可在所述第一驱动装置14在带动下，沿着所述支架111在平行于所述检测台110的方向移动，以进一步提高所述焊点检测过程中的智能性。

进一步地，所述焊点检测设备10还包括第二驱动装置15，所述检测区域包括导向板112和用于放置待检测物体的支撑板113；所述第二驱动装置15与所述支撑板113和所述控制器13分别连接，所述导向板112设置于所述检测台110，所述支撑板113设置于所述导向板112并位于所述导向板112与所述检测探头121之间；其中，所述第二驱动装置15用于在所述控制器13的驱动下带动所述支撑板113延平行于所述检测台110的第一方向(如X方向等)移动。

进一步地，所述焊点检测设备10还包括第三驱动装置16，所述第三驱动装置16与所述支撑板113和所述控制器13分别连接，所述第三驱动装置16用于在所述控制器13的驱动下带动所述支撑板113延平行于所述检测台110的第二方向(如Y方向等)移动。

可以理解的是，在所述焊点检测设备10中，通过上述第一驱动装置14、所述第二驱动装置15和所述第三驱动装置16的配合下，可实现在X方向、Y方向、Z方向这三个方向的移动，进而实现对所述待检测物体上的待测焊点20的全面、快速检测。可选地，在本实施例中，所述第一驱动装置14、第二驱动装置15、第三驱动装置16可以包括但不限于丝杠电机。

进一步地，基于对上述焊点检测设备10的设计和描述，本发明实施例还提供一种应用于所述焊点检测设备10的焊点检测方法，如图7所示，为所述焊点检测方法的流程示意图，下面结合图7对所述焊点检测方法的具体流程和步骤进行介绍。

步骤S10，接收所述焊点检测仪12通过检测探头121采集的待检测物体上的不同待测焊点20之间的电阻值；

步骤S11，将所述电阻值与预设标准值进行比对，根据比对结果判断所述待检测物体上的待测焊点20是否为异常焊点，若所述待测焊点20为异常焊点，则进行报警。

本实施例中，通过步骤S10和步骤S11中给出的焊点检测方法中，所述控制器13能够根据接收到的内阻值智能、准确、快速的判断待测焊点20是否为异常焊点。其中，所述异常焊点的异常类型包括焊点虚焊、焊点焊穿或焊点漏焊中的一种或多种。另外，所述预设标准值可根据实际需求进行灵活设计，本实施例在此不做限制。

进一步地，在实际实施时，所述步骤S11中的根据比对结果判断所述待检测物体上的待测焊点20是否为异常焊点的实际实施方式有多种，例如，由于面积越大，内阻越小，因此，当所述比对结果为所述待测焊点20之间的电阻值小于所述预设标准值时，则判定所述待测焊点20为异常焊点；或当所述比对结果为所述待测焊点20之间的电阻值大于等于所述预设标准值，则判定所述待测焊点20为正常焊点。

综上所述，本发明实施例提供一种焊点检测设备10和方法，其中，通过采用如接触电阻测试仪等焊点检测仪12检测待测焊点20之间的内阻值，以实现对待测焊点20的内阻值的检测，进而判断待测焊点20是否为异常焊点，能够有效提高焊点检测精度，且检测效率高、误判性小、可控性强。另外，本发明给出的焊点检测设备10结构简单，实施方便。

在本发明实施例所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的系统和方法实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，电子设备，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种焊点检测设备，其特征在于，所述焊点检测设备包括：

2.根据权利要求1所述的焊点检测设备，其特征在于，所述检测探头包括第一子探头和第二子探头，所述第一子探头和第二子探头用于放置不同的待测焊点以与所述待测焊点之间形成检测通路。

3.根据权利要求1所述的焊点检测设备，其特征在于，所述焊点检测设备还包括第一驱动装置，所述机台包括检测台和支架；

4.根据权利要求3所述的焊点检测设备，其特征在于，所述焊点检测设备还包括第二驱动装置，所述检测区域包括导向板和用于放置待检测物体的支撑板；

5.根据权利要求4所述的焊点检测设备，其特征在于，所述支撑板朝向所述检测探头的一面开设有用于放置所述待检测物体的至少一个容置槽。

6.根据权利要求4所述的焊点检测设备，其特征在于，所述焊点检测设备还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置与所述支撑板和所述控制器分别连接，所述第三驱动装置用于在所述控制器的驱动下带动所述支撑板延平行于所述检测台的第二方向移动。

7.根据权利要求6所述的焊点检测设备，其特征在于，所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置包括丝杠电机。

8.一种焊点检测方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-7中任一项所述的焊点检测设备中的控制器，所述焊点检测方法包括：

9.根据权利要求8所述的焊点检测方法，其特征在于，根据比对结果判断所述待检测物体上的待测焊点是否为异常焊点的步骤包括：

当所述比对结果为所述待测焊点之间的电阻值小于所述预设标准值时，判定所述待测焊点为异常焊点；或

10.根据权利要求9所述的焊点检测方法，其特征在于，所述异常焊点的异常类型包括焊点虚焊、焊点焊穿或焊点漏焊中的一种或多种。