CN110006953A - 虚焊检测方法、系统、装置、计算机设备和可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种虚焊检测方法、系统、装置、计算机设备和可读存储介质。该方法可以包括：获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。利用方法计算机设备可以根据待测电池模组上各焊接点的电阻值，和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态，减少了人为的参与过程，提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态的检测准确度；另外，根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，对各焊接点的焊接状态检测后，不会对待测电池模组造成任何伤害，待测电池模组之后还可以继续使用，节约资源。
Description
技术领域
本发明涉及电池模组检测领域，特别是涉及一种虚焊检测方法、系统、装置、计算机设备和可读存储介质。
背景技术
随着动力电池技术的飞速发展，动力电池已成为电动汽车、电动自行车等工具的主要动力来源。在对动力电池进行应用时，通常需要对动力电池进行焊接，形成能量密度高、寿命长的动力电池成组。但是，对动力电池进行焊接时由于使用的铝丝较细、电池负极焊接面窄以及受动力电池的材质和焊接面存在异物等因素的影响，使得在对动力电池进行焊接的过程中存在虚焊的问题。
传统的虚焊检测方法，通过外力将动力电池组拨几下、摇几下，若动力电池成组没有出现松动时，则确定为没有虚焊；或，在对动力电池进行焊接时，通过肉眼观察法对焊点进行观测，判断是否存在虚焊。
但是，传统的虚焊检测方法，存在检测准确度较低的问题。
发明内容
基于此，有必要针对传统的虚焊检测方法，存在检测准确度较低的问题，提供一种虚焊检测方法、系统、装置、计算机设备和可读存储介质。
第一方面，本发明实施例提供一种虚焊检测方法，所述方法包括：
获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
上述实施例提供的虚焊检测方法中，计算机设备可以获取待测电池模组上各焊接点的电阻值，根据电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态，由于计算机设备是根据获取的各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测的各焊接点的焊接状态，减少了人为的参与过程，提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态的检测准确度；另外，根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，对各焊接点的焊接状态检测后，不会对待测电池模组造成任何伤害，待测电池模组之后还可以继续使用，节约资源。
在其中一个实施例中，所述根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态，包括：
判断所述电阻值是否大于所述电阻阈值；
若所述电阻值大于所述电阻阈值，则确定所述焊接点的焊接状态为虚焊；
若所述电阻值小于或等于所述电阻阈值，则确定所述焊接点的焊接状态为焊接正常。
在其中一个实施例中，所述获取待测电池模组上各焊接点的电阻值，包括：
确定所述待测电池模组的类型；
根据所述待测电池模组的类型，确定电阻检测仪上的探针数目；
采用所述探针数目对应的电阻检测仪，对各所述焊接点进行检测，获取所述待测电池模组上各焊接点的电阻值。
在其中一个实施例中，所述根据所述待测电池模组的类型，确定电阻检测仪上的探针数目，包括：
根据所述待测电池模组的类型，确定所述待测电池模组上焊接点的数目；
根据所述待测电池模组上焊接点的数目，确定所述电阻检测仪上的探针数目。
在其中一个实施例中，所述待测电池模组的类型包括56P2S电池模组、48P2S电池模组和32P2S电池模组。
在其中一个实施例中，所述预设的电阻阈值大于或等于0.5mΩ且小于或等于2mΩ。
第二方面，本发明实施例提供一种虚焊检测系统，所述系统包括：待测电池模组、电阻检测仪和控制器；
所述待测电池模组由多个锂离子电芯单体组成；
所述电阻检测仪用于根据所述控制器的控制信号检测所述待测电池模组各焊接点的电阻值；
所述控制器用于根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
上述实施例提供的虚焊检测系统中，电阻检测仪能够根据控制器的控制信号对待测电池模组各焊接点的电阻值进行检测，控制器能够根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态，整个过程中没有人为的参与，大大提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态的检测准确度；并且，根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态检测的检测过程十分简单，提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态的检测效率。
第三方面，本发明实施例提供一种虚焊检测装置，所述装置包括：
获取模块，用于获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
检测模块，用于根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
第四方面，本发明实施例提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
第五方面，本发明实施例提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
上述实施例提供的虚焊检测装置、计算机设备和计算机可读存储介质中，计算机设备可以获取待测电池模组上各焊接点的电阻值，根据电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态，由于计算机设备是根据获取的各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测的各焊接点的焊接状态，减少了人为的参与过程，提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态检测的准确度；另外，根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，对各焊接点的焊接状态检测后，不会对待测电池模组造成任何伤害，待测电池模组之后还可以继续使用，节约资源。
附图说明
图1为一个实施例提供的计算机设备的内部结构示意图；
图2为一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图；
图3为另一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图；
图4为另一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图；
图5为另一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图；
图6为另一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图；
图7为一个实施例提供的虚焊检测系统示意图；
图8为一个实施例提供的虚焊检测装置结构示意图；
图9为一个实施例提供的虚焊检测装置结构示意图。
附图标记说明：
待测电池模组100； 电阻检测仪200； 控制器300。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例提供的虚焊检测方法，可以适用于如图1所示的计算机设备。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器，该存储器中存储有计算机程序，处理器执行该计算机程序时可以执行下述方法实施例的步骤。可选的，该计算机设备还可以包括网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器，该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。可选的，该计算机设备可以是服务器，可以是PC，还可以是个人数字助理，还可以是其他的终端设备，例如PAD、手机等等，还可以是云端或者远程服务器，本申请实施例对计算机设备的具体形式并不做限定。
传统的虚焊检测方法，存在检测准确度较低的问题。为此，本申请实施例提供一种虚焊检测方法、系统、装置、计算机设备和可读存储介质，旨在解决传统技术的如上技术问题。
需要说明的是，本申请实施例提供的虚焊检测方法，其执行主体可以是虚焊检测装置，该虚焊检测装置可以通过软件、硬件或者软硬件结合的方式实现成为计算机设备的部分或者全部。下述方法实施例中，均以执行主体是计算机设备为例来进行说明。
下面以具体的实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。
图2为一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图。本实施例涉及的是根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态的具体实现过程。如图2所示，该方法可以包括：
S201，获取待测电池模组上各焊接点的电阻值。
其中，电池模组是指将多个单体电芯通过串联和并联的方式组合在一起形成的电源。具体的，计算机设备首先获取需要检测的待测电池模组上各焊接点的电阻值。可选的，计算机设备可以通过电阻检测装置对待测电池模组上各焊接点进行检测，获取待测电池模组上各焊接点的电阻值。可选的，待测电池模组可以是圆柱电池模组，也可以是方形电池模组。
S202，根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
具体的，计算机设备根据待测电池模组上各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，对各焊接点的焊接状态进行检测。其中，各焊接点的焊接状态包括虚焊和焊接正常两种状态。其中，虚焊是指将多个锂离子电芯单体通过串联和并联的方式组合在一起形成模组时，在铝丝焊接工艺过程中由于使用的铝丝较细，电池负极焊接面较窄，铝丝不能很好地将电芯与汇流排结合，导致铝丝与汇流排焊接点的接触电阻增大的焊接状态；焊接正常是指将多个锂离子电芯单体通过串联和并联的方式组合在一起形成模组时，铝丝很好地将电芯与汇流排结合的焊接状态。可选的，计算机设备可以将各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值进行比较，根据比较结果检测各焊接点的焊接状态。可选的，不同的电池模组对应有不同的电阻阈值，可以根据不同的电池模组确定预设的电阻阈值，例如某待测电池模组对应的预设的电阻阈值可以是1.5mΩ，若测得该待测电池模组上某个焊接点的电阻值为3mΩ，则可以确定该焊接点为虚焊。
在本实施例中，计算机设备可以获取待测电池模组上各焊接点的电阻值，根据电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态，由于计算机设备是根据获取的各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测的各焊接点的焊接状态，减少了人为的参与过程，提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态检测的准确度；另外，根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，对各焊接点的焊接状态检测后，不会对待测电池模组造成任何伤害，待测电池模组之后还可以继续使用，节约资源。
图3为另一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图。本实施例涉及的是根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态的具体实现过程。在上述实施例的基础上，可选的，上述S202可以包括：
S301，判断所述电阻值是否大于所述电阻阈值，若所述电阻值大于所述电阻阈值，则执行步骤302；若所述电阻值小于或等于所述电阻阈值，则执行步骤303。
具体的，计算机设备根据上述获取的待测电池模组上各焊接点的电阻值，判断各焊接点的电阻值是否大于预设的电阻阈值。可选的，预设的电阻阈值大于或等于0.5mΩ且小于或等于2mΩ。可选的，计算机设备可以选择0.5mΩ～2mΩ区间内的任意电阻值作为预设的电阻阈值，判断各焊接点的电阻值是否大于预设的电阻阈值，例如，计算机设备可以将预设的电阻阈值确定为0.5mΩ～2mΩ区间内的1.8mΩ，测得待测电池模组各焊接点的电阻值后与1.8mΩ进行比较，判断各焊接点的电阻值是否大于预设的电阻阈值。
S302，确定所述焊接点的焊接状态为虚焊。
具体的，若焊接点的电阻值大于预设的电阻阈值，则计算设备可以确定该焊接点的焊接状态为虚焊。例如，取预设的电阻阈值为1.8mΩ时，某焊接点的电阻值为3mΩ，该焊接点的电阻值3mΩ大于预设的电阻阈值1.8mΩ，则计算机设备可以确定该焊接点的焊接状态为虚焊。
S303，确定所述焊接点的焊接状态为焊接正常。
具体的，若焊接点的电阻值小于或等于预设的电阻阈值，则计算设备可以确定该焊接点的焊接状态为焊接正常。例如，可以取预设的电阻阈值为1mΩ，测得某焊接点的电阻值为0.8mΩ，该焊接点的电阻值0.8mΩ小于预设的电阻阈值1mΩ，则计算机设备可以确定该焊接点的焊接状态为焊接正常，或预设的电阻阈值取为0.5mΩ，测得某焊接点的电阻值为0.4mΩ，该焊接点的电阻值0.4mΩ小于预设的电阻阈值0.5mΩ，则计算机设备可以确定该焊接点的焊接状态为焊接正常。
在本实施例中，计算机设备可以根据待测电池模组上各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，来确定各焊接点的焊接状态，该过程减少了人为的参与，提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态的检测准确度；并且，根据待测电池模组上各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值确定各焊接点的焊接状态的过程十分简单，提高了确定各焊接点的焊接状态的效率。
图4为另一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图。本实施例涉及的是获取待测电池模组上各焊接点的电阻值的具体实现过程。在上述实施例的基础上，可选的，上述S201可以包括：
S401，确定所述待测电池模组的类型。
具体的，计算机设备首先确定待测电池模组的类型。可选的，待测电池模组的类型包括56P2S电池模组、48P2S电池模组和32P2S电池模组。可选的，计算机设备可以很据待测电池模组中单体电芯的数目，确定待测电池模组的类型，例如，待测电池模组中单体电芯的数目若为64个，则计算机设备可以确定该待测电池模组为32P2S电池模组；待测电池模组中单体电芯的数目若为96个，则计算机设备可以确定该待测电池模组为48P2S电池模组。
S402，根据所述待测电池模组的类型，确定电阻检测仪上的探针数目。
具体的，不同的待测电池模组对应电阻检测仪上不同的探针数目，计算机设备可以根据待测电池模组的类型，确定电阻检测仪上的探针数目。例如，32P2S电池模组对应电阻检测仪上的探针数目为32个，48P2S电池模组对应电阻检测仪上的探针数目为48个。可选的，电阻检测仪上的探针数目可以为4～56个。
S403，采用所述探针数目对应的电阻检测仪，对各所述焊接点进行检测，获取所述待测电池模组上各焊接点的电阻值。
具体的，计算机设备在确定了待测电池模组的类型和电阻检测仪上的探针数目后，采用确定的探针数目对应的电阻检测仪，对各焊接点进行检测，获取待测电池模组上各焊接点的电阻值。可选的，可以对待测电池模组各焊接点同时进行检测，同时获取各焊接点的电阻值，也可以依次使用各探针对待测电池模组各焊接点依次进行检测，依次获取各焊接点的电阻值。
在本实施例中，计算机设备确定待测电池模组的类型和电阻检测仪上的探针数目的过程十分简单，提高了采用确定的探针数目对应的电阻检测仪对各焊接点进行检测的效率，也提高了获取待测电池模组上各焊接点的电阻值的效率，进而提高了对待测电池模组中各焊接点是否存在虚焊的检测效率；并且，采用确定的探针数目对应的电阻检测仪，对各焊接点的进行检测后，不会对待测电池模组造成任何伤害，待测电池模组之后还可以继续使用，节约资源。
图5为另一个实施例提供的虚焊检测方法的流程示意图。本实施例涉及的是根据待测电池模组的类型，确定电阻检测仪上的探针数目的具体实现过程。在上述实施例的基础上，可选的，上述S402可以包括：
S501，根据所述待测电池模组的类型，确定所述待测电池模组上焊接点的数目。
具体的，不同的待测电池模组上焊接点的数目也不相同，计算机设备可以根据待测电池模组的类型，确定待测电池模组上焊接点的数目。例如，32P2S电池模组上对应的焊接点的数目为32个，48P2S电池模组上对应的焊接点数目为48个。
S502，根据所述待测电池模组上焊接点的数目，确定所述电阻检测仪上的探针数目。
可选的，待测电池模组上焊接点的数目和电阻检测仪上的探针数目可以是一一对应的，则电阻检测仪可以一次检测到待测电池模组上所有焊接点的电阻值；也可以是电阻检测仪上的探针数目少于待测电池模组上焊接点的数目，则电阻检测仪需要多次检测得到待测电池模组上所有焊接点的电阻值。具体的，计算机设备可以根据待测电池模组上焊接点的数目，确定电阻检测仪上的探针数目，例如，待测电池模组上焊接点的数目为32个，则可以确定电阻检测仪上的探针数目为32个；待测电池模组上焊接点的数目为48个，则可以确定电阻检测仪上的探针数目为48个；或者，待测电池模组上焊接点的数目为32个，则可以确定电阻检测仪上的探针数目为16个；待测电池模组上焊接点的数目为48个，则可以确定电阻检测仪上的探针数目为24个。
在本实施例中，计算机设备根据电池模组的类型，可以灵活选择电阻检测仪上的探针数目，可以适应更多的场景，比如，有的待测电池模组可以采用多探针一次测量完所有的焊接点，但是有的待测电池模组的结构可能不适合一次检测，需要多次检测，这样针对不同的待测电池模组可以灵活地选择不同探针数据的电阻检测仪测得待测电池模组各焊接点的电阻值，提高了对待测电池模组各焊接点电阻值的检测效率。
为了便于本领域技术人员的理解，以下对本发明提供的虚焊检测方法进行详细介绍，如图6所示，该方法可以包括：
S601，确定所述待测电池模组的类型；
S602，根据所述待测电池模组的类型，确定所述待测电池模组上焊接点的数目；
S603，根据所述待测电池模组上焊接点的数目，确定所述电阻检测仪上的探针数目；
S604，采用所述探针数目对应的电阻检测仪，对各所述焊接点进行检测，获取所述待测电池模组上各焊接点的电阻值；
S605，判断所述电阻值是否大于所述电阻阈值，若所述电阻值大于所述电阻阈值，则执行步骤S606；若所述电阻值小于或等于所述电阻阈值，则执行步骤S607；
S606，确定所述焊接点的焊接状态为虚焊；
S607，确定所述焊接点的焊接状态为焊接正常。
需要说明的是，针对上述S601-S607中的描述可以参见上述实施例中相关的描述，且其效果类似，本实施例在此不再赘述。
应该理解的是，虽然图2-6的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2-6中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
图7为一个实施例提供的虚焊检测系统示意图。如图7所示，该系统可以包括：待测电池模组100、电阻检测仪200和控制器300；
所述待测电池模组100由多个锂离子电芯单体组成；
所述电阻检测仪200用于根据所述控制器300的控制信号检测所述待测电池模组100各焊接点的电阻值；
所述控制器300用于根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
具体的，待测电池模组100，由多个锂离子电芯单体组成。可选的，待测电池模组100可以是圆柱电池模组，也可以是方形电池模组。可选的，待测电池模组的类型可以包括56P2S电池模组、48P2S电池模组和32P2S电池模组。可选的，56P2S电池模组对应的单体电芯的数目为112个，48P2S电池模组对应的单体电芯的数目为96个，32P2S电池模组对应的单体电芯的数目为64个。
上述电阻检测仪200，用于根据控制器300的控制信号检测待测电池模组100各焊接点的电阻值。可选的，电阻检测仪200上的探针数目可以为4～56个。上述控制器300，用于根据待测电池模组各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态。可选的，该控制器300可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)芯片、数字处理器、单片机等。可选的，预设的电阻阈值大于或等于0.5mΩ且小于或等于2mΩ。
在本实施例中，虚焊检测系统包括待测电池模组、电阻检测仪和控制器，电阻检测仪能够根据控制器的控制信号对待测电池模组各焊接点的电阻值进行检测，控制器能够根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态，整个过程中没有人为的参与，大大提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态的检测准确度；并且，根据各焊接点的电阻值和预设的电阻阈值，检测各焊接点的焊接状态检测的检测过程十分简单，提高了对待测电池模组各焊接点焊接状态的检测效率。，
图8为一个实施例提供的虚焊检测装置结构示意图。如图8所示，该装置可以包括：获取模块10和检测模块11。
具体的，获取模块10，用于获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
检测模块11，用于根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
本实施例提供的虚焊检测装置，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
图9为一个实施例提供的虚焊检测装置结构示意图。如图9所示，在上述实施例的基础上，可选的，上述检测模块11可以包括：判断单元111、第一确定单元112和第二确定单元113。
具体的，判断单元111，用于判断所述电阻值是否大于所述电阻阈值；
第一确定单元112，用于若所述电阻值大于所述电阻阈值，则确定所述焊接点的焊接状态为虚焊；
第二确定单元113，用于若所述电阻值小于或等于所述电阻阈值，则确定所述焊接点的焊接状态为焊接正常。
可选的，所述预设的电阻阈值大于或等于0.5mΩ且小于或等于2mΩ。
本实施例提供的虚焊检测装置，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
请继续参见图9，在上述实施例的基础上，可选的，上述获取模块10可以包括：第三确定单元101、第四确定单元102和获取单元103。
具体的，第三确定单元101，用于确定所述待测电池模组的类型；
第四确定单元102，用于根据所述待测电池模组的类型，确定电阻检测仪上的探针数目；
获取单元103，用于采用所述探针数目对应的电阻检测仪，对各所述焊接点进行检测，获取所述待测电池模组上各焊接点的电阻值。
可选的，所述待测电池模组的类型包括56P2S电池模组、48P2S电池模组和32P2S电池模组。
本实施例提供的虚焊检测装置，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
可选的，上述第四确定单元102，具体用于根据所述待测电池模组的类型，确定所述待测电池模组上焊接点的数目；根据所述待测电池模组上焊接点的数目，确定所述电阻检测仪上的探针数目。
本实施例提供的虚焊检测装置，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
关于虚焊检测装置的具体限定可以参见上文中对于虚焊检测方法的限定，在此不再赘述。上述虚焊检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
上述实施例提供的计算机设备，其实现原理和技术效果与上述方法实施例类似，在此不再赘述。
在一个实施例中，提供了一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
上述实施例提供的可读存储介质，其实现原理和技术效果与上述方法实施例类似，在此不再赘述。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种虚焊检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态，包括：
判断所述电阻值是否大于所述电阻阈值；
若所述电阻值大于所述电阻阈值，则确定所述焊接点的焊接状态为虚焊；
若所述电阻值小于或等于所述电阻阈值，则确定所述焊接点的焊接状态为焊接正常。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述获取待测电池模组上各焊接点的电阻值，包括：
确定所述待测电池模组的类型；
根据所述待测电池模组的类型，确定电阻检测仪上的探针数目；
采用所述探针数目对应的电阻检测仪，对各所述焊接点进行检测，获取所述待测电池模组上各焊接点的电阻值。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测电池模组的类型，确定电阻检测仪上的探针数目，包括：
根据所述待测电池模组的类型，确定所述待测电池模组上焊接点的数目；
根据所述待测电池模组上焊接点的数目，确定所述电阻检测仪上的探针数目。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述待测电池模组的类型包括56P2S电池模组、48P2S电池模组和32P2S电池模组。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电阻阈值大于或等于0.5mΩ且小于或等于2mΩ。
7.一种虚焊检测系统，其特征在于，所述系统包括：待测电池模组、电阻检测仪和控制器；
所述待测电池模组由多个锂离子电芯单体组成；
所述电阻检测仪用于根据所述控制器的控制信号检测所述待测电池模组各焊接点的电阻值；
所述控制器用于根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
8.一种虚焊检测装置，其特征在于，所述装置包括：
获取模块，用于获取待测电池模组上各焊接点的电阻值；
检测模块，用于根据所述电阻值和预设的电阻阈值，检测各所述焊接点的焊接状态；所述焊接状态包括虚焊和焊接正常。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-6中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述方法的步骤。
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