CN106442709A - 一种焊点检测的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊点检测的装置，包括基座、通电线圈、探测线圈和控制处理装置；在通电线圈通入交流电，通电线圈输出磁场，探测线圈通过接收磁场产生探测电流，并将探测电流输出至控制处理装置。一种焊点检测的方法，包括以下步骤：向通电线圈通入交流电，使试件的焊点产生涡流；通过探测线圈接收焊点位置的涡流的磁场，并转化成探测电流输出至控制处理装置；控制处理装置具有阈值范围，并判断探测电流是否在阈值范围内。本发明的优点和有益效果在于：本发明提供一种焊点检测的装置及方法，实现了准确判断焊点虚焊的大小、深度及位置，并对虚焊焊点进行标记的效果，极大的提高了焊点质量检测工作的效率，且操作简单，成本低廉。

Description

一种焊点检测的装置及方法

技术领域

本发明涉及焊接质量检测领域，特别涉及一种焊点检测的装置及方法。

背景技术

焊接质量检测是保证焊接结构的完整性，可靠性，安全性和使用性，除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外，焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环；现有钢板电阻点焊焊接的在线检测，多用超声波检测或目测和凿检作为检测手段，然而，超声波检测手段需要做良好的耦合，且无法判断虚焊，目测则无法检测焊核大小，凿检可以判断虚焊，但效率很低且有些地方不适于应用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种焊点检测的装置及方法。本技术方案解决了超声波需要做良好的耦合，操作繁琐且无法判断虚焊的问题；还解决了目测、凿检工作效率低下，工作环境及位置有限的问题。

本发明中的一种焊点检测的装置，包括基座、通电线圈、探测线圈和控制处理装置，所述基座具有通电通孔和探测通孔，所述通电通孔和所述探测通孔分别连通所述基座的上表面和下表面；所述通电线圈固定在所述通电通孔内且与所述通电通孔同轴，所述探测线圈固定在所述探测通孔内且与所述探测通孔同轴；在所述通电线圈通入交流电，所述通电线圈输出磁场，所述探测线圈通过接收所述磁场产生探测电流，并将所述探测电流输出至所述控制处理装置。

上述方案中，所述探测通孔具有若干个，若干个所述探测通孔围绕所述通电通孔布置，在若干个所述探测通孔内分别设置有所述探测线圈；若干个所述探测通孔围绕所述通电通孔为等距布置；所述控制处理装置具有电源输出端口和信号输入端口。

上述方案中，所述焊点检测的装置还包括手持杆，所述手持杆的一端连接在所述基座的侧面，所述焊点检测的装置还包括信号线和电源线。

上述方案中，所述电源线的一端与所述通电线圈连接，所述电源线的另一端从所述手持杆与所述基座连接的一端进入所述手持杆的内部，从所述手持杆背向所述基座的一端穿出与所述控制处理装置的电源输出端口连接。

上述方案中，所述信号线的一端与所述探测线圈连接，所述信号线的另一端从所述手持杆与所述基座连接的一端进入所述手持杆的内部，从所述手持杆背向所述基座的一端穿出与所述控制处理装置的信号输入端口连接；所述信号线具有若干个，若干个所述信号线与若干个所述探测线圈相互匹配。

用于上述技术方案的一种焊点检测的方法，包括以下步骤：

S1：判断待测的试件是否为管状物或杆状物；

S2：若所述试件不是管状物或杆状物，将所述通电线圈置于待测的所述试件的焊点上；

S3：若所述试件是管状物或杆状物，将待测的所述试件穿入所述通电线圈内，所述试件上的焊点位于所述通电线圈内；

S4：所述控制处理装置通过所述电源线向所述通电线圈通入交流电，使所述试件的焊点位置产生涡流；

S5：所述涡流将导致所述磁场产生变化；通过所述探测线圈接收经所述焊点位置的涡流影响后而产生变化的所述磁场，所述探测线圈将所述磁场转化成探测电流，通过所述信号线输出至所述控制处理装置；

S6：所述控制处理装置具有电流的波幅阈值范围和相位偏移阈值范围；所述控制处理装置分析若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值和相位偏移值，并将分析结果分别与所述波幅阈值范围和所述相位偏移比对；

S7：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值和相位偏移值均在所述波幅阈值范围和所述相位偏移阈值范围内，则判断所述焊点为初步合格；

S8：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值或相位偏移值，至少有一个所述探测电流的波幅值或相位偏移值不在所述波幅阈值范围或所述相位偏移阈值范围内，则判断所述焊点为不合格。

上述方案中，所述焊点检测的方法，还包括以下步骤：

S9：所述控制处理装置还对若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值进行相互比对，判断若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值是否为同一数值；

S10：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值为同一数值时，则判断所述焊点为部分合格；

S11：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值不为同一数值时，则判断所述焊点为不合格。

上述方案中，所述焊点检测的方法，还包括以下步骤：

S12：所述控制处理装置还对若干个所述探测线圈所输出的探测电流的相位偏移值进行相互比对，判断若干个所述探测线圈所输出的探测电流的相位偏移值是否为同一数值；

S13：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的相位偏移值为同一数值时，则判断所述焊点为完全合格；

S14：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的相位偏移值不为同一数值时，则判断所述焊点为不合格。

上述方案中，在所述S6中，所述波幅阈值范围和所述相位偏移阈值范围可根据所述试件的材料的导电率、磁导率、形状及尺寸进行调整。

本发明的优点和有益效果在于：本发明提供一种焊点检测的装置及方法，通过利用通电线圈、探测线圈和控制处理装置之间的配合，实现了准确判断焊点虚焊的大小、深度及位置，并对虚焊焊点进行标记的效果，极大的提高了焊点质量检测工作的效率；且无需使用耦合剂，操作简单，成本低廉。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种焊点检测的装置的结构示意图；

图2为本发明一种焊点检测的装置的剖视结构示意图；

图3为本发明一种焊点检测的装置中基座、电源线、信号线和控制处理装置之间的连接关系示意图；

图4为图3中A-A部分结构示意图；

图5为本发明一种焊点检测的方法的流程图。

图中：1、基座 2、通电线圈 3、探测线圈 4、控制处理装置5、手持杆 6、电源线 7、信号线 11、通电通孔12、探测通孔 41、电源输出端口 42、信号输入端口

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1-图4所示，本发明是一种焊点检测的探测装置，包括基座1、通电线圈2、探测线圈3和控制处理装置4，基座1具有通电通孔11和探测通孔12，通电通孔11和探测通孔12分别连通基座1的上表面和下表面；通电线圈2固定在通电通孔11内且与通电通孔11同轴，探测线圈3固定在探测通孔12内且与探测通孔12同轴；在通电线圈2通入交流电，通电线圈2输出磁场，探测线圈3通过接收磁场产生探测电流，并将探测电流输出至控制处理装置4。

优选的，探测通孔12具有若干个，若干个探测通孔12围绕通电通孔11布置，在若干个探测通孔12内分别设置有探测线圈3；若干个探测通孔12围绕通电通孔11为等距布置；控制处理装置4具有电源输出端口41和信号输入端口42。

优选的，焊点检测的探测装置还包括手持杆5，手持杆5的一端连接在基座1的侧面，焊点检测的探测装置还包括信号线7和电源线6。

优选的，电源线6的一端与通电线圈2连接，电源线6的另一端从手持杆5与基座1连接的一端进入手持杆5的内部，从手持杆5背向基座1的一端穿出与控制处理装置4的电源输出端口41连接。

优选的，信号线7的一端与探测线圈3连接，信号线7的另一端从手持杆5与基座1连接的一端进入手持杆5的内部，从手持杆5背向基座1的一端穿出与控制处理装置4的信号输入端口42连接；信号线7具有若干个，若干个信号线7与若干个探测线圈3相互匹配。

用于上述技术方案的一种焊点检测的方法，如图5所示，包括以下步骤：

S1：判断待测的试件是否为管状物或杆状物；

S2：若试件不是管状物或杆状物，将通电线圈2置于待测的试件的焊点上；

S3：若试件是管状物或杆状物，将待测的试件穿入通电线圈2内，试件上的焊点位于通电线圈2内；

S4：控制处理装置4通过电源线6向通电线圈2通入交流电，使试件的焊点位置产生涡流；

S5：涡流将导致磁场产生变化；通过探测线圈3接收经焊点位置的涡流影响后而产生变化的磁场，探测线圈3将磁场转化成探测电流，通过信号线7输出至控制处理装置4；

S6：控制处理装置4具有电流的波幅阈值范围和相位偏移阈值范围；控制处理装置4分析若干个探测线圈3所输出的探测电流的波幅值和相位偏移值，并将分析结果分别与波幅阈值范围和相位偏移比对；

S7：如果若干个探测线圈3所输出的探测电流的波幅值和相位偏移值均在波幅阈值范围和相位偏移阈值范围内，则判断该焊点为初步合格；

S8：如果若干个探测线圈3所输出的探测电流的波幅值或相位偏移值，至少有一个探测电流的波幅值或相位偏移值不在波幅阈值范围或相位偏移阈值范围内，则判断该焊点为不合格。

优选的，焊点检测的方法，还包括以下步骤：

S9：控制处理装置4还对若干个探测线圈3所输出的探测电流的波幅值进行相互比对，判断若干个探测线圈3所输出的探测电流的波幅值是否为同一数值；

S10：如果若干个探测线圈3所输出的探测电流的波幅值为同一数值时，则判断该焊点为部分合格；

S11：如果若干个探测线圈3所输出的探测电流的波幅值不为同一数值时，则判断该焊点为不合格。

优选的，焊点检测的方法，还包括以下步骤：

S12：控制处理装置4还对若干个探测线圈3所输出的探测电流的相位偏移值进行相互比对，判断若干个探测线圈3所输出的探测电流的相位偏移值是否为同一数值；

S13：如果若干个探测线圈3所输出的探测电流的相位偏移值为同一数值时，则判断该焊点为完全合格；

S14：如果若干个探测线圈3所输出的探测电流的相位偏移值不为同一数值时，则判断该焊点为不合格。

优选的，在S6中，波幅阈值范围和相位偏移阈值范围可根据试件的材料的导电率、磁导率、形状及尺寸进行调整。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种焊点检测的装置，其特征在于，包括基座、通电线圈、探测线圈和控制处理装置，所述基座具有通电通孔和探测通孔，所述通电通孔和所述探测通孔分别连通所述基座的上表面和下表面；所述通电线圈固定在所述通电通孔内且与所述通电通孔同轴，所述探测线圈固定在所述探测通孔内且与所述探测通孔同轴；在所述通电线圈通入交流电，所述通电线圈输出磁场，所述探测线圈通过接收所述磁场产生探测电流，并将所述探测电流输出至所述控制处理装置。

2.根据权利要求1所述的一种焊点检测的装置，其特征在于，所述探测通孔具有若干个，若干个所述探测通孔围绕所述通电通孔布置，在若干个所述探测通孔内分别设置有所述探测线圈；若干个所述探测通孔围绕所述通电通孔为等距布置；所述控制处理装置具有电源输出端口和信号输入端口。

3.根据权利要求2所述的一种焊点检测的装置，其特征在于，所述焊点检测的装置还包括手持杆，所述手持杆的一端连接在所述基座的侧面，所述焊点检测的装置还包括信号线和电源线。

4.根据权利要求3所述的一种焊点检测的装置，其特征在于，所述电源线的一端与所述通电线圈连接，所述电源线的另一端从所述手持杆与所述基座连接的一端进入所述手持杆的内部，从所述手持杆背向所述基座的一端穿出与所述控制处理装置的电源输出端口连接。

5.根据权利要求3所述的一种焊点检测的装置，其特征在于，所述信号线的一端与所述探测线圈连接，所述信号线的另一端从所述手持杆与所述基座连接的一端进入所述手持杆的内部，从所述手持杆背向所述基座的一端穿出与所述控制处理装置的信号输入端口连接；所述信号线具有若干个，若干个所述信号线与若干个所述探测线圈相互匹配。

6.一种焊点检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：判断待测的试件是否为管状物或杆状物；

S2：若所述试件不是管状物或杆状物，将所述通电线圈置于待测的所述试件的焊点上；

S3：若所述试件是管状物或杆状物，将待测的所述试件穿入所述通电线圈内，所述试件上的焊点位于所述通电线圈内；

S4：所述控制处理装置通过所述电源线向所述通电线圈通入交流电，使所述试件的焊点位置产生涡流；

S5：所述涡流将导致所述磁场产生变化；通过所述探测线圈接收经所述焊点位置的涡流影响后而产生变化的所述磁场，所述探测线圈将所述磁场转化成探测电流，通过所述信号线输出至所述控制处理装置；

S6：所述控制处理装置具有电流的波幅阈值范围和相位偏移阈值范围；所述控制处理装置分析若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值和相位偏移值，并将分析结果分别与所述波幅阈值范围和所述相位偏移比对；

S7：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值和相位偏移值均在所述波幅阈值范围和所述相位偏移阈值范围内，则判断所述焊点为初步合格；

S8：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值或相位偏移值，至少有一个所述探测电流的波幅值或相位偏移值不在所述波幅阈值范围或所述相位偏移阈值范围内，则判断所述焊点为不合格。

7.根据权利要求6所述的一种焊点检测的方法，其特征在于，所述焊点检测的方法，还包括以下步骤：

S9：所述控制处理装置还对若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值进行相互比对，判断若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值是否为同一数值；

S10：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值为同一数值时，则判断所述焊点为部分合格；

S11：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的波幅值不为同一数值时，则判断所述焊点为不合格。

8.根据权利要求6所述的一种焊点检测的方法，其特征在于，所述焊点检测的方法，还包括以下步骤：

S12：所述控制处理装置还对若干个所述探测线圈所输出的探测电流的相位偏移值进行相互比对，判断若干个所述探测线圈所输出的探测电流的相位偏移值是否为同一数值；

S13：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的相位偏移值为同一数值时，则判断所述焊点为完全合格；

S14：如果若干个所述探测线圈所输出的探测电流的相位偏移值不为同一数值时，则判断所述焊点为不合格。

9.根据权利要求6所述的一种焊点检测的方法，其特征在于，在所述S6中，所述波幅阈值范围和所述相位偏移阈值范围可根据所述试件的材料的导电率、磁导率、形状及尺寸进行调整。