TW201322545A - 射頻電路總成 - Google Patents

Abstract

本發明係有關於一射頻電路總成以及一用於該總成中的介電負載式天線。該天線包含一固態電氣絕緣核心具有一從中穿過的通道從一第一核心表面部延伸至一反面第二核心表面部，以及一固定於核心通道中並在該通道相對端各自具有暴露之天線安裝凸出部的印刷電路饋電結構。安裝該天線的印刷電路板具有一割空部尺寸設計成用以容納該天線核心且使該通道延伸的方向實質與該板的平面平行。該等位在該通道相對兩端的天線安裝凸出部各自與該印刷電路板與該割空部相鄰之邊緣部銜接，藉此該天線核心被該印刷電路板支撐在相鄰於相面對的核心表面部且相間隔的安裝位置之間。

Description

射頻電路總成

本發明大致上係有關一種射頻電路總成以及一種用於該總成中介電負載式天線，該總成與該天線是在一大於200百萬赫茲的頻率下操作。

介電負載式天線被揭露於，舉例來說，美國專利號5,854,608, 5,945,963, 5,859,621, 6,690,336, 7,439,934以及7,903,044中。此種天線每一者均具有至少一對直徑上對置的螺旋狀天線元件，被鍍於一大致上為圓柱狀的電性絕緣核心，利用具有高相對介電常數的原料製成，例如碳酸鋇。核心的材料佔據由核心外部表面界定出體積的主要部。穿過核心從核心的一端面至一相反端面延伸的是一容納一饋電件的軸向內孔或通道。饋電件之內孔導體的一端耦接至各別的天線元件其具有關聯的連接導體被鍍於相鄰於通道末端各自的端面。在通道的另一末端，饋電件導體的其中一者連接至一導體其將天線元件連結並且，在每一這些示例中，為一傳導套管的形式圍繞核心的部以形成一平衡器。每一天線元件終止於套管的一外緣並且從其連接點循一各自的螺旋狀路徑至饋電件。

在上述的美國專利號7,439,934以及相關的申請日為2010年3月15日的美國專利申請號12/661,296，以及申請日為2011年10月7日的美國專利申請號13/317,097中，饋電結構結合了一層板定向為在通道中與一饋電線正 交藉以面對面與核心的端面擺置。這一層板結合了一阻抗匹配網絡以提供饋電線的特性阻抗以及由天線元件造成的輻射電阻之間的一阻抗匹配。

美國申請案公開號2011/0221650(申請號13/014,962，申請日為2011年一月27日)揭露在其核心通道中具有準同軸層板饋電結構的介電負載式天線，正交並覆蓋核心之端面的層板具有一在核心通道中接收層板的一端部的凹槽。此美國申請案公開更揭露將天線連接至一承載關聯射頻電路，例如一射頻前端放大器，之印刷電路板的方法。

另一涉及一介電負載式天線及印刷電路板組合的習知申請案是美國申請公開號2008/01367380(申請號11/998,471，申請日為2007年十一月28日)。

以上專利申請案以及專利的揭露資訊均合併於本發明中以供參考。

本發明的一目的是提供一種改進的天線及印刷電路板之組合。

根據本發明的一第一方面，一種射頻電路總成包含一介電負載式天線以及一安裝該天線的印刷電路板之組合，其中：該天線包含一利用一具有一大於5的相對介電常數之材料製成的固態電氣絕緣核心，該核心具有一穿過其中且從一第一核心表面部延伸至一反面第二核心表面之通道，以及一固定於該核心通道並在該通道相對各自端具 有暴露之天線安裝凸出部的印刷電路饋電結構，該等凸出片至少一者具有導體以將該天線連接至關聯的電路；安裝該天線的該印刷電路板具有一尺寸設計成以容納該天線核心的割空部且使該通道延伸的方向大致與該板形成的平面平行；該等位在該通道相對兩端的天線安裝凸出部各自與該印刷電路板與該割空部相鄰之邊緣部銜接，藉此該天線核心在相鄰於該等相對核心表面部且相間隔的安裝位置之間被該印刷電路板支撐，該板更在至少一安裝位置上包含傳導區域並將該饋電結構之該導體與板上之電路電性連接。

在本發明的較佳實施例中，該天線為一逆火多股螺旋狀天線以接收以及/或傳送圓形偏極波。在此情況下該核心為圓柱狀，具有對向的第一與第二側表面部定向為與圓柱體的軸心正交，以及一圓柱狀表面部承載輻射元件作為被鍍上的螺旋狀導體。該饋電結構在該核心通道包含一印刷電路傳輸線，在該通道的末端連接至該輻射元件，且在該通道相反的一端連接至安裝該天線的該印刷電路板之傳導區域。一匹配網絡可被包括作為該饋電結構的一部分，通常位於一覆蓋該正交核心表面部的一層板上該饋電結構耦接至該螺旋狀天線元件處。

在較佳實施例中，該饋電結構包含二層板部：一縱向層板部形成一放置於該核心通道中的傳輸線，以及從該核心通道的該遠端橫向延伸越過相鄰並定向為正交的該核心表面部的一橫向層板部。該橫向層板部上的導體被電 性連接至此相鄰的核心表面部上的導體以將該等天線元件經由，若有，該匹配網絡連接至該傳輸線。

在當該橫向層板部置於一正交於核心軸心的平面且是一層板元件並與該縱向層板部的層板元件分別形成的情況下，該橫向層板部具有一接收該縱向層板部一遠端部的凹槽。該橫向層板部上至少一導體被電性連接至該縱向層板部的一導體於該凹槽的一邊緣上。

在較佳實施例中，該等天線安裝片包括該橫向層板部之橫向外延伸部，其凸出越過該天線的該側表面部。在通道的另一端，該縱向層板部凸出越過通道的各自端以形成另一安裝片。於是，在該縱向層板部固定於核心通道中的情況下，該核心被有效的在二相間隔且該等安裝片被固定在安裝該天線的該印刷電路板上的安裝位置之間被懸掛。

較佳地每一安裝片其具有一接合至安裝該天線的該印刷電路板的一主要表面的表面部，該等安裝片表面部為共面藉此與該印刷電路板的連接均出現在後者的一側面。該等安裝片與該印刷電路板的連接較佳地為焊料接合點，該等安裝片與該印刷電路板均具有鍍敷的傳導區域並互相對齊。

在該橫向層板部包含一定向為與該縱向層板部以及該核心之該軸心正交之層板的情況下，該橫向層板部的該等安裝片可包含一體成型且朝相反方向凸出的指狀部其具有固定該印刷電路板主要表面的共面表面部。

根據本發明的一第二方面，一種介電負載式天線具有一超過200百萬赫茲的操作頻率並包含：一由固態材料製成的電氣絕緣核心，具有一大於5的相對介電常數且占據由核心外表面所界定內部體積的主要部，該核心外表面包含朝向相反方向的遠端與近端外表面部，一在該等遠端與近端面部之間延伸的側表面部，以及一從該遠端面部延伸至該近端面部從該核心穿過之通道；一置於或鄰近於該核心之該側表面部的三維天線元件結構；以及一饋電結構，包含設置於該核心通道中的一縱向層板部以及自該核心通道的一端向該核心的該遠端面部橫向延伸的一橫向層板部；其中該饋電結構具有在該核心通道相對端各自具有暴露之天線安裝凸出部，該等凸出部至少一者具有一傳導表面以將該天線連接至關聯的電路；以及其中該等安裝凸出部包括遠端安裝凸出部形成該橫向層板部的延長部，其從相反方向橫向延長凸出越過該核心的該側表面部。

安裝該天線的該印刷電路板通常帶有一接收器前端，其可包括一低雜訊放大器或者一完整接收器，舉例來說，一全球衛星定位接收晶片。依此，該天線以及安裝該天線之該印刷電路板的組合可建立一粗糙的獨立接收模組已安裝在不同的裝置中。該印刷電路板更可包括一傳送器以產生射頻功率信號以饋至該天線。本發明現在將被以示例並參照圖式描述。

參照圖1至3，一依照本發明的射頻電路總成包 含一介電負載式天線10以及一安裝天線的印刷電路板12。天線為一四股螺旋狀天線具有一圓柱狀的電性絕緣核心以及，電鍍於核心之一圓柱狀側表面部14S的，四共同軸向延伸的螺旋狀天線元件10A-10D。此較佳的天線是一逆火螺旋狀天線，在其中具有一被屏蔽的饋電件置於一從一遠端外表面部14D延伸至一核心的反向近端外表面部14P並從核心穿過的軸向內孔14B中。兩端表面部14D、14P均為平面狀並與圓柱狀的中央軸心正交。饋電件是一多層縱向定向的層板16具有一嵌入式內導體，以及，在內導體的相反側面，由藉由在縱向板上一列的穿孔而彼此連接的鍍敷外層傳導層所形成的屏蔽導體藉此外層，以及內部的遷入層共同形成一準同軸傳輸線。層板的這些特徵並未示於圖式中，但有揭露於上述提到的US2011/0221650中。更如在US2011/0221650提到的，縱向層板具有從每一縱向邊緣凸出一定程度的尖端藉此層板16可與內孔14B形成一干涉配合。

最佳地如圖1所示，縱向層板16具有一延伸越過核心之近端面部14P的近端延伸段16P。此延伸段16P本身橫向延伸越過內孔14B之直徑並具有一大致沿核心之一直徑靠抵核心近端外表面部14P之邊緣。

在內孔14B的另一端，縱向層板16具有一遠端部16D(見圖3)其凸出越過核心之遠端面部14D。

縱向層板16形成一複合饋電結構的一部分，其並包括一橫向層板18，其在本實施例中，包含一與核心之 遠端面部14D面對面接觸平放的電鍍圓盤，層板的平面與核心軸心正交平放。如在US2011/0221650提到的，橫向層板18具有一中央凹槽18S尺寸設計成以容納縱向層板16之遠端部16D，如圖2所示。

參照圖4，橫向層板18的凹槽18S具有各自電鍍的長條側壁18SW(在圖4中僅可見一個如此電鍍的壁18SW)，每一電鍍的側壁18SW被連接至橫向層板18之近端面18PF上一各自分段成形的內電鍍區18I。在凹槽的每一側面上，橫向層板18具有延伸越過層板18的側面邊緣之弧形圓周狀導體區域18P。體現於以及/或者由橫向層板所帶有的為互連與側壁18SW關聯之導體以及圓周狀導體區域18P的電路元件(圖未示)。這些電路元件可構成一如US7,439,934所述類型的阻抗匹配網絡。

再次參照圖3，核心之遠端面部14D帶有四徑向連接部形成徑向滑軌10AR-10DR各自與螺旋元件10A-10D其中一者相關聯。這些徑向連接部滑軌10AR-10DR兩兩10AR、10BR；10CR、10DR與鍍敷於鄰近於內孔14B末端核心遠端面部14D上之弧形導體10AB、10CD連接。

縱向層板16相對於核心末端面14D上傳導圖案的定向，以及橫向層板18的尺寸設計，使得當橫向層板18藉由縱向層板16之遠端部16D容納於凹槽18S而與縱向層板16配合時，橫向層板18之圓周狀鍍敷導體區域18P在核心遠端面14D上與弧形導體10AB、10CD為面對面接觸。

縱向層板16之遠端部16D帶有傳導連接墊16DP，其中僅一者可見於圖3，以接觸凹槽18S之側壁18SW。

既然，在天線10的製造過程中，焊膏被利用網版印刷至橫向層板18之近端相向傳導區域18I、18P，其後在一回流烘爐中對總成天線的加熱會造成連接墊16DP於縱向層板16之遠端部16D上，以及，在一方面，弧形導體10AB、10CD於核心末端面14D上的焊接互連，以及另一方面位置對應的凹槽側壁18SW之電鍍區域與橫向層板18之圓周狀導體18P。其結果是，天線元件10A-10D被兩兩耦接至饋電線的內部以及外部導體且橫向層板18被牢固地固定於縱向層板16以形成一單一饋電結構，及固定於核心。

在其近端，天線元件10A-10D被連接至一共同虛擬接地導體，其為環狀且為一電鍍套筒20的形式。套筒20與核心之近端外表面部14P一電鍍的傳導覆蓋層傳導性地連續。在縱向層板部16之橫向延伸部上的傳導墊16PP(見圖1及4)延伸至後者的遠端邊緣並連接至由縱向層板16所形成的傳輸線的外屏蔽導體(圖未示)。在天線的製作過程中，焊膏被塗至傳導墊16PP上藉此在回流加熱中，導電墊會被經由銲錫圓角接頭電性連接至核心之近端外表面部14P的電鍍板上。套筒20、核心近端表面部14P的電鍍板以及傳輸線的屏蔽導體之組合形成一操作於天線之操作頻率的平衡器，傳導性套筒20的外緣20U作為一互連螺旋狀天線元件10A-10D的共振環形傳導路徑。天線10進 一步的細節以及其操作均被揭露於上述之先前技術公開書中。本發明較佳實施例中的四股螺旋狀天線具有一心型，定向於遠端的輻射圖形以處理圓形偏極波且，因此，適合於接收以及傳輸全球定位系統信號。

依據本發明，上述天線10被安裝於一印刷電路板上以形成一射頻電路總成。更精確地，天線10是被安裝於印刷電路板上的一割空部12C，如圖1至3所示，割空部12C的尺寸被設計成可容納大致平放在印刷電路板12的平面上之核心軸向內孔14B。割空部或孔洞12C為矩形，其側邊12CS與核心側表面部14S平行。印刷電路板12的至少一側面(圖1的下側)其大部分面積被電鍍以形成一接地平面。在此例中，接地平面延伸至割空部側邊12CS而孔洞側邊12CS與輻射元件10A-10D的間距約為2.5mm。在其他實施例中，取決於天線的本質以及電路總成的預定功能，間距可為小於或大於2.5mm，例如降至1mm，或者，通常地，增至5mm。印刷電路板12之接地平面並不需要完全延伸至天線元件10A-10D區域中孔洞的邊緣12CS。的確，接地平面可與孔洞側邊12CS相間隔，在那情況下對於天線元件10A-10D的間隔限制適用於相對於接地平面而非相對於孔洞的邊緣。

在傳導性套筒20以及天線核心之近端面部14P的區域中，孔洞的周緣可與天線核心更為靠近既然它們均大致上呈非輻射狀。

在本實施例中，孔洞12C呈開放狀其中它在核心 之遠端面部14D的區域中呈開放狀，雖然孔洞的側邊延伸越過了核心遠端面部14D。由此可見印刷電路板12之接地平面並未延伸越過天線10之遠端，也就是讓天線外表面中面對輻射圖形最大部分的部位未接觸相鄰傳導材料。換句話說，印刷電路板12的傳導部分並未延伸越過天線的遠端面。

如圖2與3所見，印刷電路板12中割空部或孔洞12C的每一側壁12CS被定型成與天線靠近，也就是與天線軸心靠近，其中它是與核心之遠端面部14D對齊。於是，印刷電路板12具有鄰近於天線遠端面部14D的兩舌片12T。如圖3所示，各舌片12T具有鍍敷的傳導墊12TP。在印刷電路板12的同一面上，具有鄰近於割空部12C之基緣12CB的電鍍傳導墊12BP，如圖1所見。

參照圖4並一併參照圖1至3，在天線上饋電結構的橫向層板18具有形狀為徑向延伸一體之指狀部18F其橫向從盤型部的相反側凸出以凸出越過天線核心的側表面部14S並以與印刷電路板12向內投射的舌片12T交疊。每一凸出指狀部在其末端帶有一傳導區域18FP，電鍍於面對核心遠端面部14D之層板表面上。在總成的製作過程中，焊膏被塗至印刷電路板舌片12T之傳導墊12TP上藉此當總成被通過一回流烘爐且層板指狀部18F緊靠印刷電路板舌片12T時，一銲錫圓角24(圖1)會被形成在每一安裝位置由於層板指狀部18F以及印刷電路舌片12T的並列形成在各自的傳導墊之間所成的夾角中。

在天線上饋電結構縱向層板16之近端延伸段16P的下側具有傳導區域(圖未示)被定位以與印刷電路板12上與割空邊緣12B鄰近的傳導墊12BP對齊。在總成的製作過程中，焊膏被塗至傳導墊12BP上藉此當總成被通過一回流烘爐且縱向層板近端延伸段16P覆蓋印刷電路板12上鄰近割空12C之底邊12B的部分，焊料接合點會被形成在板12的墊12BP之間以及饋電結構縱向層板16延伸段16P的下側之傳導區域。

由於饋電結構縱向層板16之近端延伸段16P的凸出以及饋電結構橫向層板18之橫向延伸指狀部18F，加上它們與鄰近於割空12C的印刷電路板12部分的並列的結果，它們在各自相反的末端或內孔14B提供天線安裝片藉此天線具有縱向或者軸向間隔的安裝架。天線的核心，因此，被有效的懸掛於印刷電路板12上相間隔的安裝位置之間，提供了機械強健性。由近端層板延伸段16P以及橫向凸出層板指狀部18F形成的安裝片，在此實施例中，藉由傳導性，也就是焊料接合點被接合至印刷電路板12的一主要表面。位於縱向層板近端延伸段16P以及印刷電路板12的上表面上的傳導墊16P之間的傳導性接合點組成天線饋電結構以及印刷電路板12之電路系統(圖未示)之間的電性連接。

由近端延伸段16P以及橫向延伸段18F形成的安裝片並非必要藉由焊料接合點以固定於印刷電路板12之上。其他的固定技術可被使用，包括非傳導性接合。

雖然，在較佳實施例中，由近端延伸段16P以及覆蓋印刷電路板12的橫向延伸段18F形成的安裝片為共面並被接合至板12的依單一平面表面上，替代的配置也是可用的，包括附著至安裝天線的印刷電路板的相對末端，或者將安裝片或其他凸出元件裝置於板上的凹陷處或者刻痕中，在此僅提供兩示例。

在一特定替換實施例中，安裝天線的印刷電路板中的割空部12C是一僅有兩側的割空部，如圖5所示，實際上，是從板12的一角取下的割空部12C。割空部12C具有一單一側邊12CS以及一底邊12B。印刷電路板12的周緣12P較佳地朝天線軸心橫向延伸至少至天線核心的外圓柱體表面14S，但板的橫向延伸可比此要短，若其已經有足夠的橫向延伸以接收近端安裝片16P並呈一交疊關係。在此實施例中，天線饋電結構之橫向層板18具有一單一橫向凸出指狀部18F其，在完成的總成中，被固定至鄰近天線遠端表面部14D的一單一舌片12T。橫向層板18之單一指狀部18F形成天線10之一遠端安裝片，天線的核心被有效地懸掛於凸出指狀部18F相間隔的安裝位置以及安裝在印刷電路板12鄰近於割空部12C的近端安裝片16P之間。

如上所述的總成組成一強健的獨立模組以被結合至尤其是可攜式通訊器材，該種器材包括具有全球定位系統接收器的手持裝置，在用作雙向衛星通信的裝置中，在追蹤裝置中，以及其他。落在本發明範圍之內的包括除了四股螺旋狀天線之外的天線。舉例來說，具有少於或多於4 個螺旋元件的螺旋天線。該種用以在地面或衛星系統接收以及/或傳輸線性偏振或圓極化波的天線之示例被揭露於上述之先前專利公開書中。印刷電路板12可簡單地帶有一低雜訊放大器，一發送器輸出級，或者濾波器但，有利地，可包括一完整的積體電路接收器以及其他電路系統因此器材電路系統與天線的整合最大化。

10‧‧‧天線

10A~D‧‧‧天線元件

10AB、10CD‧‧‧弧形導體

10AR、10BR、10CR、10DR‧‧‧徑向滑軌

12‧‧‧印刷電路板

12B‧‧‧底邊

12BP、12TP、16PP‧‧‧傳導墊

12C‧‧‧割空部

12CS‧‧‧側邊

12T‧‧‧舌片

14B‧‧‧內孔

14D‧‧‧遠端外表面部

14P‧‧‧近端外表面部

14S‧‧‧側表面部

16‧‧‧縱向層板

16D‧‧‧遠端部

16P‧‧‧近端延伸段

18‧‧‧橫向層板

18F‧‧‧指狀部

18FP‧‧‧傳導區域

18I‧‧‧內電鍍區

18P‧‧‧圓周狀傳導區域

18PF‧‧‧近端面

18S‧‧‧凹槽

18SW‧‧‧側壁

20‧‧‧電鍍套筒

20U‧‧‧外緣

24‧‧‧銲錫圓角

圖1是一根據本發明的射頻電路總成的一立體圖，顯示安裝於一印刷電路板的一割空部之一天線，該天線係從下方以及一側被觀看；圖2是一如圖1總成的一立體圖，該天線係從上方被觀看；圖3是一總成的一立體分解圖，該天線係從上方以及一側被觀看；圖4是形成如圖1至3顯示之總成一部分天線的一立體分解圖，從下方以及一側被觀看；以及圖5是一根據本發明的第二總成的一立體分解圖，該天線係從上方以及一側被觀看。

10‧‧‧天線

10A~D‧‧‧天線元件

12‧‧‧印刷電路板

12B‧‧‧底邊

12BP、12TP、16PP‧‧‧傳導墊

12C‧‧‧割空部

12CS‧‧‧側邊

12T‧‧‧舌片

14B‧‧‧內孔

14P‧‧‧近端外表面部

14S‧‧‧側表面部

16‧‧‧縱向層板

16P‧‧‧近端延伸段

20‧‧‧電鍍套筒

20U‧‧‧外緣

24‧‧‧銲錫圓角

Claims (17)

1. 一種射頻電路總成，包含一介電負載式天線以及一安裝該天線的印刷電路板之組合，其中：該天線包含一利用一具有一大於5的相對介電常數之材料製成的固態電氣絕緣核心，該核心具有一穿過其中且從一第一核心表面部延伸至一反面第二核心表面部之通道，以及一固定於該核心的通道內並在該通道之相對端各自具有暴露之天線安裝凸出部的印刷電路饋電結構，該等凸出部至少一者具有導體以將該天線連接至關聯的電路；安裝該天線的該印刷電路板具有一尺寸設計成用以容納該天線核心的割空部，且使該通道延伸的方向實質與該電路板的平面平行；該等位在該通道相對兩端的天線安裝凸出部各自與該印刷電路板與該割空部相鄰之邊緣部銜接，藉此該天線核心被該印刷電路板支撐在相鄰於相面對之該等核心表面部且相間隔的安裝位置之間，該電路板更在至少一個該等安裝位置上包含傳導區域，將該饋電結構之導體與板上之電路電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項之總成，其中該天線為在該核心之相面對之該等核心表面部間延伸的一側表面部上具有多個輻射狀天線元件的一逆火螺旋狀天線，其中該饋電結構在該核心通道中包含一印刷電路傳輸線，其在該通道的一遠端耦接至該等天線元件的至少一者，且在該通道相反的一近端耦接至安裝該天線的該印刷電路板上之該等傳導區 域。
3. 如申請專利範圍第2項之總成，其中該饋電結構包含形成該傳輸線並容置於該核心通道中的一縱向層板部，以及從核心通道的該遠端橫向延伸越過相鄰的該核心表面部的一橫向層板部，該橫向層板部上的導體被電性連接至該相鄰的核心表面部上的導體，以將該等天線元件耦接至該傳輸線。
4. 如申請專利範圍第3項之總成，其中該橫向層板部包含定向為與該縱向層板部正交並與和該通道的該遠端相鄰的該核心表面部面對面擺置之一層板。
5. 如申請專利範圍第4項之總成，其中該橫向層板部具有一收納該縱向層板部之一遠端部的凹槽，該橫向層板部上至少一導體被電性連接至該縱向層板部於該凹槽的一邊緣上的一導體。
6. 如申請專利範圍第4或5項之總成，其中該等天線安裝凸出部包括凸出越過該天線的該側表面部的該橫向層板部之橫向外延伸部。
7. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5或6項之總成，其中每一該等天線安裝凸出部包含一安裝片，其具有一接合至安裝該天線的該印刷電路板的一主要表面的表面部，該等安裝片之表面部呈共平面。
8. 如申請專利範圍第2、3、4、5或6項之總成，其包括一形成該饋電結構之一部分的阻抗匹配網絡。
9. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7或8項之總成， 其中每一該等安裝凸出部均被一焊料接合點接合至安裝該天線的該印刷電路板。
10. 如申請專利範圍第1項之總成，其中該饋電結構包含一容置於核心通道中的縱向層板部以及一從該核心通道的一端橫向延伸越過在該通道相對側邊的該相鄰核心表面部的一橫向層板部，以及其中該橫向層板部具有天線安裝片於各自相反方向橫向凸出越過該核心。
11. 如申請專利範圍第10項之總成，其中該橫向層板部包含一定向為與該縱向層板部正交之層板，且該橫向層板部之該等安裝片包含朝相反方向凸伸的指狀部，其具有接合至安裝該天線的該印刷電路板之一主要表面的共面表面部。
12. 一種具有超過200百萬赫茲操作頻率的介電負載式天線，包含：一由固態材料製成的電氣絕緣核心，具有一大於5的相對介電常數且占據由核心外表面所界定內部體積的主要部分，該核心外表面包含朝向相反方向的遠端與近端外表面部、一在該等遠端與近端面部之間延伸的側表面部、以及一從該遠端表面部延伸至該近端表面部穿過該核心之通道；一置於或鄰近於該核心之該側表面部的三維天線元件結構；以及一饋電結構，包含容置於核心通道中的一縱向層板部以及自該核心通道的一端向該核心的該遠端表面部橫向延伸的一橫向層板部； 其中該饋電結構具有在該核心通道之相對端各自暴露之天線安裝凸出部，該等凸出部至少一者具有一傳導表面以將該天線連接至關聯的電路；以及其中該等安裝凸出部包括形成該橫向層板部的延長部之遠端安裝凸出部，該等延長部從相反方向橫向凸出越過該核心的該側表面部。
13. 如申請專利範圍第12項之天線，其中該等安裝片各自具有共面的安裝表面部。
14. 如申請專利範圍第12或13項之天線，其中該層板部包含一定向為與該縱向層板部正交的層板，且該橫向層板部之該等安裝凸出部包含朝相反方向凸伸的指狀部。
15. 如申請專利範圍第13項之天線，其中該等安裝片的每一該等共面的表面部具有一關聯之導體，容許該等安裝片經由焊料接合點接合至一共同平面狀印刷電路板。
16. 一種射頻電路總成，實質上如本文所述以及如圖式所示而組成並排列。
17. 一種介電負載式天線，實質上如本文所述以及如圖式所示而組成並排列。