TW201409826A - 射頻電路總成 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種射頻電路總成，該射頻電路總成包含一介電負載之天線與安裝該天線之一印刷電路板之組合，該天線包含一固體電氣絕緣核心，該固體電氣絕緣核心佔據由該核心外表面界定之內部體積之較大部分，該核心具有穿過該核心自一第一核心表面部分延伸至一第二反向面對的核心表面部分之一通道，及一印刷電路饋電器結構，該印刷電路饋電器結構緊固在該核心通道中且在該通道之相對的個別端具有暴露的天線安裝突出物，該等安裝突出物支承用於將該天線連接至關聯電路之導體；安裝該天線之該印刷電路板具有孔口，該孔口經定尺寸來容納該天線核心；在該通道之兩端的該等天線安裝突出物與孔口之個別內部邊緣部分相接合，使得該天線核心由該印刷電路板支撐。

Description

射頻電路總成 發明領域

本發明係關於一種射頻電路總成及用於該總成中之介電負載之天線，該總成及天線係在超過200MHz之頻率上操作。

發明背景

介電負載之天線在例如美國專利第5,854,608號、第5,945,963號、第5,859,621號、第6,690,336號、第7,439,934號及第7,903,044號中予以揭示。此等天線中每一者皆具有至少一對直徑相對的螺旋式天線元件，該等直徑相對的螺旋式天線元件係鍍敷於大體上圓柱形電氣絕緣核心上，該大體上圓柱形電氣絕緣核心由諸如鈦酸鋇之高相對介電常數材料製成。核心之材料佔據由核心外表面界定之體積的較大部分。含有饋電之軸孔或通道穿過核心自一個端面延伸至相對的端面。在孔之一個端處，饋電導體耦接至個別天線元件，該等個別天線元件具有關聯連接導體，該等關聯連接導體鍍敷於鄰接通道之端的個別端面上。在通道之另一端處，饋電導體之一連接至連結天線元 件之導體，且在此等實例中每一者中，該導體呈導電套筒之形式，該導電套筒環繞核心的一部分來形成平衡-不平衡轉換器。天線元件中每一者在套筒之邊沿上終止且各自遵循自其連接至饋電之個別螺旋路徑。

在以上提及之美國7,439,934及2010年3月15日申請之相關美國專利申請案第12/661,296號，以及2011年10月7日申請之第13/317,097號中，饋電結構包含層板，該層板在通道中垂直於饋電線定向以便面對面地位於核心之端面上。此層板併入阻抗匹配網路來提供饋電線之特性阻抗與由天線元件呈現之輻射電阻之間的阻抗匹配。

美國公開之申請案第2011/0221650號(2011年1月27日申請之申請案第13/014,962號)揭示在核心通道中具有準同軸層板饋電結構之介電負載之天線，該垂直層板覆蓋具有槽之核心之端面，該槽接收層板在核心通道中的端部分。此美國專利申請案亦揭示用於將天線連接至支承如射頻前端放大器之關聯射頻電路之印刷電路板的方法。

涉及介電負載之天線與印刷電路板之組合的另一先前專利申請案係美國公開之申請案第2008/0136738號(2007年11月28日申請之申請案第11/998,471號)。

2011年10月20日申請之英國專利申請案GB1118159.1揭示一種射頻總成，該射頻總成包含介電負載之天線與安裝天線之印刷電路板之組合。印刷電路板具有切口，該切口經定尺寸來容納天線。

以上專利申請案及專利中每一者之揭示內容以 引用方式併入本申請案中。

發明概要

本發明之目標在於提供改良的天線與印刷電路板組合。

根據本發明之一第一態樣，射頻電路總成包含一介電負載之天線與安裝該天線之一印刷電路板之組合，其中該天線包含一材料之一固體電氣絕緣核心，該材料具有大於5之一相對介電常數且佔據由該核心外表面界定之內部體積之較大部分，該核心具有穿過該核心自一第一核心表面部分延伸至一第二反向面對的核心表面部分之一通道，及一印刷電路饋電器結構，該印刷電路饋電器結構緊固在該核心通道中且在該通道之相對的個別端具有暴露的天線安裝突出物，該等安裝突出物中至少一者支承用於將該天線連接至關聯電路之導體；安裝該天線之該印刷電路板具有一孔口，該孔口經定尺寸來容納具有該通道之該天線核心，該通道大體上平行於該板之該平面延伸；其中該孔口具有內部邊緣部分，該等內部邊緣部分圍繞該天線核心，使得該等內部邊緣部分中至少一者與該核心外表面大體上極其接近或接觸；在該通道之兩端的該等天線安裝突出物與孔口之個別內部邊緣部分相接合，使得該天線核心在鄰接反向面對的核心表面部分的隔開安裝位置之間由該印刷電路板支撐，該板進一步包含在該等安裝位置中至少一者處的導電區域，該等導電區域將該饋電器結構之導體 電氣連接至該板上之電路。

孔口較佳為矩形，且其側內部邊緣部分平行於核心之側表面部分延伸，其中側內部邊緣部分大體上與核心之側表面部分極其接近或接觸。有效地，此防止天線之過度移動，且藉此提供強健的安裝結構。

側邊緣與核心之側表面部分之間的間隔可小於0.5mm。

印刷電路板包含一導電層，該導電層自該孔口之側內部邊緣部分中至少一者延伸一距離。導電層與該等側內部邊緣部分中至少一者之間的距離經設定使得天線之效能實質上不受導電層影響。較佳地，該距離係介於1mm至3mm之間。

該導電層位於大體上平行於天線軸之一平面中，且該導電層係一接地平面。

在本發明之較佳實施例中，天線係用於接收及/或發射圓極化波之背射多臂螺旋式天線。在此狀況下核心係圓柱形，其中第一核心表面部分及第二相對導引之核心表面部分垂直於圓柱之軸定向，且圓柱形側表面部分作為鍍敷螺旋導體支承輻射元件。饋電器結構包含在核心通道中之印刷電路傳輸線，該印刷電路傳輸線在通道之端耦接至輻射元件，且在通道之相對的端耦接至安裝天線之印刷電路板上之導電區域。可包括匹配網路作為饋電器結構之一部分，該部分通常定位於覆蓋饋電器結構耦接至螺旋式天線元件的橫切核心表面部分之層板上。

在較佳實施例中，饋電器結構包含兩個層板部分：形成容納於核心通道中之傳輸線之一縱向層板部分，及在鄰接橫切定向之核心表面部分上自核心通道之遠端橫向延伸之一橫向層板部分。該橫向層板部分上之導體電氣連接至此鄰接核心表面部分上之導體，以便經由(若存在)匹配網路將天線元件耦接至傳輸線。

在橫向層板部分位於垂直於核心軸之平面中且為與縱向層板部分之層板組件分開地形成之層板組件的狀況下，橫向層板部分具有槽，該槽接收縱向層板部分的遠端部分。在橫向層板部分上之至少一個導體在槽之邊緣處電氣連接至縱向層板部分上之導體。

在較佳實施例中，天線安裝突出物包含安裝耳片，該等安裝耳片包括橫向層板部分之橫向外延伸部，該等橫向外延伸部突出天線之側表面部分之外。在通道之另一端處，縱向層板部分突出通道之個別端之外來形成另一安裝耳片。因此，在縱向層板部分固定在核心通道中的情況下，將核心有效地懸掛在安裝耳片緊固至安裝天線之印刷電路板的兩個隔開安裝位置之間。

較佳為天線安裝耳片中每一者皆具有表面部分，該表面部分黏合至安裝天線之印刷電路板的主面，此等安裝突出物表面部分係共面的，以便至印刷電路板之連接全部在印刷電路板之一側上進行。安裝耳片與印刷電路板之間的連接較佳為焊接接合，安裝耳片與印刷電路板兩者皆具有彼此對準之鍍敷導電區域。

在橫向層板部分包含垂直於縱向層板部分及核心之軸定向之層板之狀況下，橫向層板部分之安裝耳片可包含一體相反突出的指狀物，該一體相反突出的指狀物具有緊固至印刷電路板主面之共面表面部分。

根據本發明之一第二個態樣，介電負載之天線具有超過200MHz之操作頻率，且包含：一固體材料之一電氣絕緣核心，該固體材料具有大於5之一相對介電且佔據由該核心外表面界定之內部體積之較大部分，其中核心外表面包含相反導引之遠端外表面部分及近端外表面部分、在該遠端表面部分與該近端表面部分之間延伸之一側表面部分，及穿過該核心自該遠端表面部分延伸至該近端表面部分之一通道；一個三維天線元件結構，其佈置佈置於核心之該側表面部分上或鄰接該核心之該側表面部分；以及一饋電器結構，其包含容納於該核心通道中之一縱向層板部分，及在該核心之該遠端表面部分上自該核心通道之一個端橫向延伸之一橫向層板部分；其中該饋電器結構在該核心通道之相對的個別端具有暴露的天線安裝突出物，該等突出物中至少一者具有用於將該天線連接至關聯電路之一導電表面；且其中該等安裝突出物包括遠端安裝突出物，該等遠端安裝突出物形成該橫向層板之延伸部，該等延伸部沿相反方向橫向突出該核心之該側表面部分之外。

安裝天線之印刷電路板通常攜帶接收器前端，該接收器前端可包括低雜訊放大器或完整接收器，例如，GPS接收器晶片。以此方式，天線與安裝天線之印刷電路板之 組合可構成用於安裝在多種裝置中之強固的自含式接收器模組。印刷電路板亦可包括用於產生將要饋送至天線之RF功率信號之發射器。

d‧‧‧距離

10‧‧‧介電負載之天線/天線

10A~10D‧‧‧軸向同延鍍敷螺旋式天線元件/天線元件

10AR~10DR‧‧‧徑向軌道

11‧‧‧凹槽

12‧‧‧印刷電路板/板

12BP‧‧‧導電墊/墊

12C‧‧‧孔口

12CD‧‧‧內邊緣

12CP‧‧‧內邊緣/底座邊緣

12CS1、12CS2‧‧‧內邊緣/孔口側邊緣

12PP‧‧‧鍍敷導體墊

14B‧‧‧軸孔/孔

14P‧‧‧近端外表面部分/近端表面部分/端表面部分/核心近端表面部分

14S‧‧‧圓柱形側表面部分/側表面部分

16‧‧‧層板/縱向層板/縱向層板部分/天線饋電結構縱向層板

16D‧‧‧遠端部分

16DP‧‧‧導電連接墊/連接墊/墊

16P‧‧‧近端延伸部/饋電結構縱向層板延伸部/延伸部/縱向層板近端延伸部/近端層板延伸部

16PP‧‧‧導電墊

18‧‧‧饋電器結構橫向層板/橫向層板/板

18F‧‧‧徑向延伸一體指狀物/突出指狀物/橫向層板指狀物/板指狀物/橫向延伸指狀物/橫向突出層板指狀物/橫向延伸部/橫向指狀物

18FP‧‧‧導電區域

18I‧‧‧段形內鍍敷區域/面向近 端的導電區域

18P‧‧‧面向近端的導電區域/弓形周邊鍍敷導體區域/周邊導體區域/周邊導體

18S‧‧‧中心槽/槽

18SW‧‧‧長形側壁/鍍敷壁/鍍敷 側壁/槽側壁

20‧‧‧共用虛擬接地導體/鍍敷套筒/套筒/導電套筒

21‧‧‧接地平面

30‧‧‧完整積體電路接收器

現將藉由實例、參考圖式來描述本發明，在圖式中：圖1係根據本發明之射頻電路總成的透視圖，其中展示天線安裝於印刷電路板中之孔口中，其中天線係自下方且向一側觀察；圖2係圖1之總成之平面圖，其中天線係自上方觀察；圖3係總成之分解透視圖，其中天線係自下方且向一側觀察；圖4係形成圖1至圖3中所示之自下方且向一側觀察的總成的一部分之天線的分解透視圖；圖5係圖1之總成之平面圖，其中總成係自一側觀察；以及圖6係根據本發明之另一實施例之射頻電路總成的透視圖，其中展示天線安裝於印刷電路板及設備電路中之孔口中，其中天線係自下方且向一側觀察。

較佳實施例之詳細說明

參照圖1至圖3，根據本發明之射頻電路總成包含介電負載之天線10及安裝天線之印刷電路板12。天線係多臂螺旋式天線，該多臂螺旋式天線具有圓柱形介電核心及 鍍敷於核心之圓柱形側表面部分14S上之四個軸向同延鍍敷螺旋式天線元件10A-10D。此較佳天線係背射螺旋式天線，因為該較佳天線具有容納於軸孔14B中之屏蔽式饋電，軸孔14B穿過核心自核心之遠端外表面部分14D傳遞至相反導引的近端外表面部分14P。端表面部分14D、14P兩者係平面的且垂直於圓柱形核心之中心軸。饋電係多層縱向定向的層板16，層板16具有嵌入式內導體及在內導體之相對側上由鍍敷外導電層形成之屏蔽導體，該等導體藉由沿該縱向板之邊緣伸展之一系列通孔彼此連接，使得外層及內嵌入式層一起形成準同軸傳輸線。層板之此等特徵在圖式中未展示，但在以上引用的US2011/0221650中揭示。

如在圖1中最佳地看出，縱向層板16具有近端延伸部16P，近端延伸部16P延伸至核心之近端表面部分14P之外。此延伸部16P自身橫向延伸至孔14B之直徑之外且接收於在近端表面部分14P中向外開口之凹槽11中。具有在近端表面部分中向外開口之凹槽的天線在2011年11月25日申請之GB1120466.6中予以揭示。

在孔14B之另一端處，縱向層板16具有遠端部分16D(參看圖3)，遠端部分16D突出核心之遠端外表面部分14D之外。

縱向層板16形成亦包括橫向層板18之複合饋電結構的一部分，橫向層板18在此實施例中包含鍍敷圓盤，該鍍敷圓盤呈面對面接觸地位於核心之遠端表面部分14D上，其中板之平面垂直於核心軸。如US2011/0221650中揭 示，橫向層板18具有中心槽18S，中心槽18S經定尺寸來接收縱向層板16之遠端部分16D，如圖2中所示。

參照圖4，橫向層板18中之槽18S具有長形側壁18SW，長形側壁18SW各自經鍍敷(圖4中僅一個此鍍敷壁18SW可見)，其中每一鍍敷側壁18SW連接至層板18之近端面18PF上的個別段形內鍍敷區域18I。在槽之每一側上，橫向層板18具有在板18之側邊緣上延伸之弓形周邊鍍敷導體區域18P。將與槽側壁18SW及周邊導體區域18P相關聯之導體互連之電路元件(未示出)體現於橫向層板中且/或由橫向層板攜帶。此等電路元件可構成在以上提及之US7,439,934中揭示之類型的阻抗匹配網路。

再次參照圖2，核心之遠端表面部分14D攜帶四個徑向連接部分，該等徑向連接部分形成為徑向軌道10AR-10DR，徑向連接軌道10AR-10DR各自與螺旋式元件10A-10D之一相關聯。此等徑向連接軌道10AR-10DR成對10AR、10BR；10CR、10DR地連接至弓形導體(未示出)，該等弓形導體鍍敷於鄰接孔14B之端的核心遠端表面部分14D上。

縱向層板16相對於核心端面14D上之導電圖案之定向與橫向層板18之尺寸一起使得當橫向層板18裝配至縱向層板16，其中縱向層板16之遠端部分16D容納於槽18S中時，橫向層板18之周邊鍍敷導體區域18P與核心遠端面14D上的弓形導體面對面地接觸。

縱向層板16之遠端部分16D攜帶導電連接墊 16DP(圖4中僅導電連接墊16DP之一可見)以用於接觸槽18S之鍍敷側壁18SW。

因為在天線10之製造期間，焊膏經絲網印刷於橫向層板18之面向近端的導電區域18I、18P上，所以組裝天線組件在回流爐中之後續加熱導致縱向層板之遠端部分16D上的連接墊16DP，及核心端面14D上之弓形導體一方面與槽側壁18SW之相應定位之鍍敷區域焊接互連，且另一方面與橫向層板18之周邊導體18P焊接互連。因此，天線元件10A-10D成對耦接至饋電線之內導體及外導體，且橫向層板18剛性地緊固至縱向層板16來形成整體饋電結構，且緊固至核心。

在天線元件之近端處，天線元件10A-10D連接至共用虛擬接地導體20，共用虛擬接地導體20係環形的且呈鍍敷套筒20之形式。套筒20係與核心之近端表面部分14P的鍍敷導電覆蓋件導電相連。縱向層板部分16之橫向延伸部上之導電墊16PP(參看圖1及圖4)延伸至縱向層板部分16之橫向延伸部之遠端邊緣，且連接至由縱向層板16形成之傳輸線之外屏蔽導體(未示出)。套筒20、核心近端表面部分14P之鍍層及傳輸線之屏蔽導體形成天線在操作頻率上之平衡-不平衡轉換器，其中導電套筒20之邊沿20U充當互連螺旋式天線元件10A-10D之共振環形導電路徑。天線10及其操作之進一步細節在以上提及之先前技術申請案中予以揭示。本發明之較佳實施例之多臂螺旋式天線具有用於圓極化波之心形的向遠導引之輻射圖案，且因此適合於接收及 發射衛星通訊信號，包括接收全球定位系統信號。

根據本發明，以上描述之天線10經安裝至印刷電路板來形成射頻電路總成。更具體而言，天線10係安裝於印刷電路板之孔口12C中。如圖1及圖3中所示，孔口12C經定尺寸來容納核心之軸孔14B大體上位於印刷電路板12之平面中之天線。孔口12C具有圍繞天線之內邊緣12CS1、12CS2、12CD、12CP，如圖3中所示。孔口12C係矩形的，且其側邊緣12CS1、12CS2平行於核心之側表面部分14S伸展，使得當天線10安裝於孔口12C中時側邊緣12CS1、12CS2與側表面部分14S極其接近，如圖5中所示。此防止天線之過度移動且藉此提供強健的安裝結構。在另一組態中，孔口12C的側邊緣之一(或兩者)與核心之側表面部分14S接觸來進一步消除天線之任何移動。在一個實例中，側邊緣12CS1、12CS2與側表面部分14S之間的間隔小於0.5mm。

印刷電路板12之至少一側在其大部分區域上經鍍敷來形成接地平面21。在此狀況下，接地平面21自孔口側邊緣12CS2之一延伸一距離，且孔口側邊緣12CS2距接地平面之距離經選擇使得天線之效能(諸如圓形極化效能及增益)不受接地平面存在之影響。然而，應瞭解，此距離根據應用而變化。在一個實例中，孔口側邊緣12CS2距接地平面之距離d介於1mm至3mm之間。

在導電套筒20之區部及天線核心之近端表面部分14P中，接地平面可極其接近天線核心，因為該接地平面及該天線核心係大體上非輻射的。

在此實施例中，接地平面21與孔口側邊緣12CS2之間的距離在天線10之遠端附近小得多。此係可接受的，因為天線元件10A-10D中每一者中之電壓在天線的遠端處為最小；且因此天線之效能在天線10的遠端附近不受接地平面21存在之影響。

在此實施例中，印刷電路板12之接地平面不在天線10之遠端上延伸，即，使天線之外表面中面向輻射圖案之最大值的部分無鄰接導電材料。換言之，印刷電路板12之導電部分不在天線之遠端面上延伸。

如圖3中所示，鍍敷導電墊12PP形成於距孔口12CS之側邊緣12CS1之一的一距離處，在核心之遠端表面部分14D上。

在印刷電路板12之相同面上，鄰接孔口12C之底座邊緣12CP存在鍍敷導電墊12D，如圖3中所見。

結合圖1至圖3參照圖4，在天線上，饋電器結構之橫向層板18具有呈徑向延伸一體指狀物18F之形式的安裝耳片，該等安裝耳片在圓盤形部分之相對側上橫向突出，以便突出天線核心之側表面部分14S之外，且徑向延伸一體指狀物18F之一與印刷電路板12之鍍敷導體墊12PP重疊，且另一徑向延伸一體指狀物與接地平面21之一部分重疊。每一突出指狀物18F在其端處攜帶導電區域18FP，導電區域18FP鍍敷於面對核心之遠端表面部分14D的層板表面上。在總成之製造期間，焊膏塗敷於導電墊及接地平面部分，使得當在橫向層板指狀物18F毗連導電墊及接地平面的 一部分之情況下總成通過回流爐時，在藉由板指狀物18F與印刷電路板之並列形成之每一安裝位置處的個別導電墊之間的夾角中形成焊接內圓角。在GB1118159.1中，一體指狀物與印刷電路板之向內突出舌狀物重疊，使得當天線安裝至印刷電路板上時，一體指狀物毗連印刷電路舌狀物。相反，在本發明中，側邊緣12CS1、12CS2與側表面部分14S之間的極其接近消除此等突出舌狀物之需要。有效地，以此方式在指狀物毗連之印刷電路板之區域周圍提供更多材料，藉此提供更堅固的總成。

在天線饋電結構縱向層板16之近端延伸部16P之下側存在導電區域(圖式中未展示)，該等導電區域經定位以便與印刷電路板12上之導電墊12BP對準。在總成之製造期間，焊膏塗敷於墊12BP及鄰接導電墊12BP之接地平面21之一部分，使得當在縱向層板近端延伸部16P覆蓋鄰接孔口12C之底座邊緣12B的印刷電路板12之情況下總成通過回流爐時，在板12上之墊12BP及接地平面21的一部分與饋電結構縱向層板延伸部16P之下側上之導電區域之間形成焊接接合。

由於饋電結構縱向層板16之近端延伸部16P及饋電器結構橫向層板18之橫向延伸指狀物18F之突出，及其與鄰接孔口12C之印刷電路板12部分之並列的結果，近端延伸部16P及橫向延伸指狀物18F在核心通道或孔14B之相對的個別端提供天線安裝耳片，使得天線具有縱向或軸向隔開安裝架。天線核心因此有效地懸掛於印刷電路板12上之隔 開安裝位置之間，從而提供機械強健性。由近端層板延伸部16P及橫向突出層板指狀物18F形成之安裝耳片在此較佳實施例中係藉由導電接合，即，焊接接合黏合至印刷電路板12之主面。縱向層板近端延伸部16P與印刷電路板12的上面上之導電墊12BP之間的導電接合構成天線饋電結構與印刷電路板12上之電路(未示出)之間的電氣連接。

由近端延伸部16P及橫向延伸部18F形成之天線安裝耳片藉由焊接接合緊固至印刷電路板12係不必要的。可使用其他扣接技術，包括非導電黏合。

雖然在較佳實施例中，由覆蓋印刷電路板12之近端延伸部16P及橫向指狀物18F形成之安裝耳片的表面部分係與板12之單個平面表面共面且黏合至該單個平面表面，但替代性組態係可能的，包括附接至安裝天線之印刷電路板之相對側，或將耳片或其他突出元件安置在板中之凹陷處或缺口中(僅提供兩個實例)。

以上描述之總成構成強健的自含式模組，該模組用於併入攜帶型通訊設備中，具體而言，此設備包括具有全球定位系統接收器之手持裝置，併入用於雙向衛星通訊之裝置中，併入追蹤裝置中，等等。包括除多臂螺旋式天線之外的天線之總成落入本發明之範疇內。例如，可使用具有立方體形介電核心之天線以及具有少於或多於四個螺旋式元件之螺旋式天線。用於接收及/或發射用於地球或衛星系統之線性極化波或圓極化波的此等天線之實例在以上提及之先前專利申請案中予以揭示。印刷電路板12可僅攜 帶低雜訊放大器、發射器輸出級或過濾器，但有利地，可包括完整積體電路接收器30(如圖6中所示)及其他電路，藉此最大化設備電路與天線之整合。

10‧‧‧天線

10A~10D‧‧‧軸向同延鍍敷螺旋式天線元件/天線元件

12‧‧‧印刷電路板/板

14B‧‧‧軸孔

14P‧‧‧近端外表面部分/近端表面部分/端表面部分/核心近端表面部分

14S‧‧‧圓柱形側表面部分/側表面部分

16‧‧‧層板/縱向層板/縱向層板部分/天線饋電結構縱向層板

16P‧‧‧近端延伸部/饋電結構縱向層板延伸部/延伸部/縱向層板近端延伸部/近端層板延伸部

16PP‧‧‧導電墊

18‧‧‧饋電器結構橫向層板/橫向層板/板

20‧‧‧共用虛擬接地導體/鍍敷套筒/套筒/導電套筒

21‧‧‧接地平面

Claims (23)

1. 一種射頻電路總成，其包含一介電負載之天線與安裝該天線之一印刷電路板之組合，其中：該天線包含一材料之一固體電氣絕緣核心，該材料具有大於5之相對介電常數且佔據由該核心外表面界定之內部體積之較大部分，該核心具有穿過該核心自一第一核心表面部分延伸至一第二反向面對的核心表面部分之一通道，及一印刷電路饋電器結構，該印刷電路饋電器結構緊固在該核心通道中且在該通道之相對的個別端具有暴露的天線安裝突出物，該等安裝突出物中至少一者支承用於將該天線連接至關聯電路之導體；安裝該天線之該印刷電路板具有一孔口，該孔口經定尺寸來容納具有該通道之該天線核心，該通道大體上平行於該板之該平面延伸；其中該孔口具有內部邊緣部分，該等內部邊緣部分圍繞該天線核心，使得該等內部邊緣部分中至少一者與該核心外表面大體上極其接近或接觸；在該通道之兩端的該等天線安裝突出物與該孔口之個別內部邊緣部分相接合，使得該天線核心在鄰接該等反向面對的核心表面部分的間隔安裝位置之間由該印刷電路板支撐，該板進一步包含在該等安裝位置中至少一者處的導電區域，該等導電區域將該饋電器結構之導體電氣連接至該板上之電路。
2. 如請求項1之總成，其中該天線係一背射螺旋式天線，其在該核心之一側表面部分上具有多個輻射天線元件，該核心之該側表面部分在該等反向面對的核心表面部分之間延伸，其中該饋電器結構包含在該核心通道中之一印刷電路傳輸線，該印刷電路傳輸線在該通道之一遠端耦接至該天線元件中至少一者，且在該通道之相對的近端耦接至安裝該天線之該印刷電路板上之該等導電區域。
3. 如請求項2之總成，其中該孔口係矩形，且其側內部邊緣部分平行於該核心之該側表面部分延伸，其中該等側邊緣中至少一者與該核心之該側表面部分大體上極其接近或接觸。
4. 如請求項3之總成，其中該等側邊緣中至少一者與該核心之該側表面部分之間的間隔小於0.5mm。
5. 如請求項3或4之總成，其中該印刷電路板包含一導電層，該導電層自該孔口之該等側邊緣部分中至少一者延伸一距離。
6. 如請求項5之總成，其中該距離係介於1mm至3mm之間。
7. 如請求項5或6之總成，其中該導電層位於大體上平行於該天線軸之一平面中。
8. 如請求項5至7中任一項之總成，其中該導電層係一接地平面。
9. 如請求項2至8中任一項之總成，其中該饋電器結構包含 形成該傳輸線且容納於該核心通道中之一縱向層板部分，及在該鄰接核心表面部分上自該核心通道之該遠端橫向延伸之一橫向層板部分，該橫向層板部分上之導體電氣連接至該鄰接核心表面部分上之導體，來將該等天線元件耦接至該傳輸線。
10. 如請求項9之總成，其中該橫向層板部分包含一層板，該層板垂直於該縱向層板部分定向且面對面地位於鄰接該通道之該遠端的該核心表面部分上。
11. 如請求項10之總成，其中該橫向層板部分具有一槽，該槽接收該縱向層板部分之一遠端部分，在該橫向層板部分上之至少一個導體在該槽之一邊緣處電氣連接至該縱向層板部分上之一導體。
12. 如請求項10或11之總成，其中該等天線安裝突出物包括該橫向層板部分之橫向外延伸部，該等橫向外延伸部突出該天線之該側表面部分之外。
13. 如前述請求項中任一項之總成，其中該等天線安裝突出物中每一者包含一安裝耳片，該安裝耳片具有一表面部分，該表面部分黏合至安裝該天線之該印刷電路板之一主面，該等安裝耳片表面部分係共面的。
14. 如請求項2至13中任一項之總成，其包括一阻抗匹配網路，該阻抗匹配網路形成該饋電器結構之一部分。
15. 如前述請求項中任一項之總成，其中該等安裝突出物中每一者藉由一焊接接合黏合至安裝該天線之該印刷電路板。
16. 如請求項1之總成，其中該饋電器結構包含容納於該核心通道中之一縱向層板部分，及在該通道之相對側上之該鄰接核心表面部分上自該核心通道之一個端橫向延伸之一橫向層板部分，且其中該橫向層板部分具有天線安裝耳片，該等天線安裝耳片沿相對的個別方向橫向突出該核心之外。
17. 如請求項16之總成，其中該橫向層板部分包含一層板，該層板垂直於該縱向層板部分定向，且該橫向板部分之該等安裝耳片包含相反突出的指狀物，該等相反突出的指狀物具有黏合至安裝該天線之該印刷電路板的一主面之共面表面部分。
18. 一種介電負載之天線，其具有超過200MHz之一操作頻率，其包含：一固體材料之一電氣絕緣核心，該固體材料具有大於5之一相對介電且佔據由該核心外表面界定之內部體積之較大部分，該核心外表面包含相反導引之遠端外表面部分及近端外表面部分、在該遠端表面部分與該近端表面部分之間延伸之一側表面部分，及穿過該核心自該遠端表面部分延伸至該近端表面部分之一通道；一個三維天線元件結構，其佈置於該核心之該側表面部分上或鄰接該核心之該側表面部分；以及一饋電器結構，其包含容納於該核心通道中之一縱向層板部分，及在該核心之該遠端表面部分上自該核心通道之一個端橫向延伸之一橫向層板部分； 其中該饋電器結構在該核心通道之相對的個別端具有暴露的天線安裝突出物，該等突出物中至少一者具有用於將該天線連接至關聯電路之一導電表面；且其中該等安裝突出物包括遠端安裝突出物，該等遠端安裝突出物形成該橫向層板之延伸部，該等延伸部沿相反方向橫向突出該核心之該側表面部分之外。
19. 如請求項18之天線，其中該等安裝耳片具有個別共面安裝表面部分。
20. 如請求項18或19之天線，其中該層板部分包含一層板，該層板垂直於該縱向層板部分定向，且該橫向板部分之該等安裝突出物包含相反突出的指狀物。
21. 如請求項19之天線，其中該等安裝耳片之該等共面表面部分各自具有一關聯導體，該關聯導體允許該等耳片將要藉由焊接接合黏合至一共用平面印刷電路板。
22. 一種射頻電路總成，其大體上如本文中描述及圖式中展示地構造及佈置。
23. 一種介電負載之天線，其大體上如本文中描述及圖式中展示地構造及佈置。