JPH07202538A - 誘電体装荷アンテナおよびその実装構造 - Google Patents

誘電体装荷アンテナおよびその実装構造

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JPH07202538A
JPH07202538A JP6000789A JP78994A JPH07202538A JP H07202538 A JPH07202538 A JP H07202538A JP 6000789 A JP6000789 A JP 6000789A JP 78994 A JP78994 A JP 78994A JP H07202538 A JPH07202538 A JP H07202538A
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dielectric
loaded antenna
substrate
mounting
hole
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JP6000789A
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Tomohisa Yamaki
知尚 山木
Kazuya Kawabata
一也 川端
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】機械的強度が大きく、かつ、特性変化を生ずる
ことなく携帯電話等の通信機の小型化を実現する。 【構成】柱状の誘電体基体2に少なくとも1つの貫通孔
3を形成し、貫通孔3の内周面に中心導体4を形成し、
実装基板9に実装された状態で、中心導体4の一端に給
電される誘電体装荷アンテナ1であって、誘電体基体2
の少なくとも一面には実装基板9とほぼ同じ厚みの溝部
7が形成されている。また、溝部7を実装基板9と嵌
合、固定することによって、誘電体装荷アンテナ1の中
心導体4と実装基板9に形成された伝送ライン8aとを
接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体基体内に形成し
た貫通孔の内周面に中心導体を形成してなる誘電体装荷
アンテナおよびそれを実装基板に固定するための実装構
造に関する。
【0002】
【従来の技術】昨今、自動車電話や携帯電話の普及に伴
い、それらの高周波信号の送受信に用いられるアンテナ
の小型化の要求が非常に高まってきている。
【0003】図6に誘電体装荷アンテナを用いた携帯電
話等の通信機の一形態を示す。誘電体装荷アンテナ10
は、円柱状の誘電体基体20内の長手方向に貫通孔30
を形成し、その内周には例えばCuよりなる中心導体4
0が形成される。前記誘電体基体20の一端面のほぼ全
面には前記中心導体40と接続される放射電極50が形
成される。一方、他端面には、雄型コネクタ60が取り
付けられ、通信機本体80に設けられた雌型コネクタ7
0と接続されることにより、前記中心導体40への給
電、高周波信号の送受信を可能とする。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな通信機においては、誘電体装荷アンテナ10が通信
機本体80の外部に配設されることになり、小型化の妨
げとなってしまうばかりか、外力が直接アンテナに作用
することになり、機械的強度や耐久性の低下、特性変化
などの問題を引き起こす可能性がある。
【0005】また、高周波信号の送受信をコネクタを介
して行うために、インサーションロスや共振周波数の変
化などの問題が発生してしまう。
【0006】さらに、コネクタの使用により、部品点数
も多くなり、作業性、コスト面においても好ましくな
い。
【0007】本発明は、上記のような課題に鑑みてなさ
れたものであり、様々な特性変化を生ずることなく携帯
電話等の通信機を小型化することができる誘電体装荷ア
ンテナおよびその実装構造を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、柱状の誘電体基体に少なくとも1つの貫
通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に中心導体を形成
し、前記中心導体の一端に給電される誘電体装荷アンテ
ナであって、前記誘電体基体の少なくとも一面には実装
基板とほぼ同じ厚みの溝部が形成されていることを特徴
とする。
【0009】また、柱状の誘電体基体に少なくとも1つ
の貫通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に中心導体を形
成し、前記中心導体の一端に給電される誘電体装荷アン
テナの前記誘電体基体の少なくとも一面には実装基板と
ほぼ同じ厚みの溝部が形成され、また、前記実装基板に
は前記誘電体装荷アンテナに給電し、かつ高周波信号を
伝達するための伝送ラインが形成されており、前記誘電
体基体に形成された溝部を前記実装基板と嵌合、固定す
ることにより、前記中心導体と前記伝送ラインとを接続
することを特徴とする。
【0010】さらに、柱状の誘電体基体に少なくとも1
つの貫通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に中心導体を
形成し、前記中心導体の一端に給電される誘電体装荷ア
ンテナの前記誘電体基体の少なくとも一面には実装基板
とほぼ同じ厚みの溝部が形成され、また、前記実装基板
には前記誘電体装荷アンテナに給電し、かつ高周波信号
を伝達するための伝送ラインおよび実装基板の一端面よ
り延設された固定脚部が形成されており、前記誘電体基
体に形成された溝部を前記実装基板または前記固定脚部
と嵌合、固定することにより、前記中心導体と前記伝送
ラインとを接続することを特徴とする。
【0011】さらに、柱状の誘電体基体に少なくとも1
つの貫通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に中心導体を
形成し、実装基板に実装された状態で前記中心導体の一
端に給電される誘電体装荷アンテナの前記誘電体基体の
少なくとも一面には実装基板とほぼ同じ厚みの溝部が形
成され、また、前記実装基板には前記誘電体装荷アンテ
ナに給電し、かつ高周波信号を伝達するための伝送ライ
ンおよび実装基板の一端面より延設された固定脚部が形
成されており、前記誘電体基体に形成された溝部を前記
実装基板および前記固定脚部と嵌合、固定することによ
り、前記中心導体と前記伝送ラインとを接続することを
特徴とする。
【0012】
【作用】本発明によれば、誘電体装荷アンテナに設けら
れた溝部と実装基板とを嵌合、固定することにより、十
分な機械的強度で実装基板に実装することが可能とな
る。
【0013】
【実施例】以下、本発明にかかる実施例を図1ないし図
5を用いて詳細に説明する。誘電体装荷アンテナ1は、
例えばセラミックス、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレ
ンテフタレート樹脂、またはポリカーボネイト樹脂より
なる誘電体基体2内に、長手方向に貫通する貫通孔3を
形成する。この貫通孔3の内周面全面には、例えばメッ
キ法などにより例えばCuにてなる中心導体4が形成さ
れる。
【0014】誘電体基体2の一端面のほぼ全面には、前
記中心導体4と接続される放射電極5が形成され、他端
面(実装基板側)には、前記中心導体4と接続しないよ
うに、その外周部にアース電極6が形成される。
【0015】以上のように構成された誘電体装荷アンテ
ナ1は、中心導体4に高周波電力が供給されることによ
り、高周波電磁界を発生し、放射電極5より電波を送信
する。また、放射電極5および中心導体4は、電波を受
信したとき、高周波電流を誘起し、伝送ラインへと伝達
する。
【0016】[第1の実施例]図1は本発明の第1の実
施例を示す分解斜視図であり、図2はその実装構造を示
す斜視図である。前記誘電体装荷アンテナ1の他端面
(実装基板側)に、後述する実装基板9とほぼ同じ厚み
の溝部7を径方向にわたって形成する。
【0017】実装基板9には、一般的に、送信回路や受
信回路などの信号処理回路が形成されている。そして、
その一端部に誘電体装荷アンテナ1の中心導体4へ給電
し、かつ、高周波信号を伝達するための伝送ライン8a
とアースライン8b,8bが延出されている。また、実
装基板9の伝送ライン8aおよびアースライン8b,8
bが延出された端面側には、誘電体装荷アンテナ1に形
成された貫通孔3の内径とほぼ等しい幅を有する突起9
1が設けられている。
【0018】このような構造を有する誘電体装荷アンテ
ナ1と実装基板9は、誘電体装荷アンテナ1の他端面
(実装基板側)に形成された溝部7に、実装基板9の一
端面を嵌合することによって固定される。
【0019】実装に際しては、実装基板9の突起91を
誘電体装荷アンテナ1の貫通孔3に挿入し、実装基板9
上に形成された伝送ライン8aと誘電体装荷アンテナ1
の中心導体4を接続する。また、実装基板9上に形成さ
れたアースライン8b,8bと誘電体装荷アンテナ1の
他端面(実装基板側)に形成されたアース電極6を半田
等により固定、接続する。
【0020】[第2の実施例]図3は本発明の第2の実
施例を示す分解斜視図である。なお、第1の実施例と同
一の部分、または、相当する部分には同一の符号を付し
て詳細な説明は省略する。本実施例における誘電体装荷
アンテナ11は、誘電体基体2の長手方向側面に後述す
る実装基板90とほぼ同じ厚みで、対向する2つの溝部
71,71を形成する。
【0021】実装基板90には、第1の実施例と同様
に、送信回路や受信回路などの信号処理回路が形成され
ている。そして、その一端部に誘電体装荷アンテナ11
の中心導体4へ給電し、かつ、高周波信号を伝達するた
めの伝送ライン8aとアースライン8b,8bが延出さ
れている。また、実装基板90の伝送ライン8aおよび
アースライン8b,8bが延出された端面側には、誘電
体装荷アンテナ11に形成された貫通孔3の内径とほぼ
等しい幅を有する突起91が設けられている。さらに、
実装基板90において、突起91が形成された一端面に
は、溝部71間の距離Wとほぼ同じだけ離間して固定脚
92a,92bが延設されている。
【0022】このような構造を有する誘電体装荷アンテ
ナ11と実装基板90は、誘電体装荷アンテナ11の側
面に形成された溝部71に、実装基板90の一端面に延
設された固定脚92a,92bを挿入、嵌合することに
よって固定される。
【0023】実装に際しては、第1の実施例と同様に、
実装基板90上に形成された伝送ライン8aと誘電体装
荷アンテナ11の中心導体4を接続し、アースライン8
b,8bと誘電体装荷アンテナ1の他端面(実装基板
側)に形成されたアース電極6を半田等により固定、接
続する。
【0024】[第3の実施例]図4は本発明の第3の実
施例を示す分解斜視図、図5はその実装構造を示す斜視
図である。なお、本実施例においては、第1、第2の実
施例と同一の部分、または、相当する部分には同一の符
号を付して詳細な説明は省略する。本実施例における誘
電体装荷アンテナ11は、第2の実施例と同一の構造で
ある。
【0025】実装基板900には、第1の実施例と同様
に、送信回路や受信回路などの信号処理回路が形成され
ている。そして、その一端部には伝送ライン8aとアー
スライン8b,8bが延出されている。また、実装基板
900の伝送ライン8aおよびアースライン8b,8b
が延出された端面側には、誘電体装荷アンテナ11に形
成された貫通孔3の内径とほぼ等しい幅を有する突起9
1が設けられている。さらに、実装基板900におい
て、突起91が形成された一端面には、溝部71間の距
離Wとほぼ同じだけ離間して固定脚93a,93bが延
設されている。さらに、この固定脚93a,93bの先
端には、実装基板900の平面方向内側に向かって爪部
94a,94bが延設されている。
【0026】なお、実装基板900の一端面から固定脚
93a,93bに設けられた爪部94a,94bまでの
距離Dは、誘電体装荷アンテナ11の長手方向長さとほ
ぼ等しいものである。
【0027】このような構造を有する誘電体装荷アンテ
ナ11と実装基板900は、誘電体装荷アンテナ11の
側面に形成された溝部71に、実装基板900の一端面
に延設された固定脚92,92を挿入、嵌合させ、さら
に爪部94a,94bを掛合することによって固定され
る。
【0028】実装に際しては、第1の実施例と同様に、
実装基板900上に形成された伝送ライン8aと誘電体
装荷アンテナ11の中心導体4を接続し、アースライン
8b,8bと誘電体装荷アンテナ1の他端面(実装基板
側)に形成されたアース電極6を半田等により固定、接
続する。
【0029】なお、第1〜3の実施例において、誘電体
装荷アンテナとしては、円柱状のものを例示している
が、円柱状に限るものではなく、四角柱などの角柱状で
もよい。
【0030】さらに、誘電体基体に設けられる溝部は、
一端面あるいは側面どちらかに限る必要はなく、両方に
設けてもよい。
【0031】さらに、固定脚の形状、実装基板上の配線
パターン、溝部の幅など、本発明の主旨の範囲内で種々
の組み合わせ、変形が可能である。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体装荷アンテナを
携帯電話等の通信機の外部に装着することなく、内部に
収納される実装基板に直接実装することが可能となる。
したがって、コネクタなどを使用して通信機の外部に取
り付ける必要がないため、通信機の小型化が可能とな
る。
【0033】また、コネクタの使用に起因するインサー
ションロスや共振周波数の変化などの問題の発生を防止
できる。
【0034】さらに、実装基板への実装、固定は、誘電
体装荷アンテナに設けられた溝部と実装基板とを嵌合す
るだけでよいため、機械的な固定強度を保ちながら、作
業性良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係る誘電体装荷アンテ
ナを示す分解斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施例に係る誘電体装荷アンテ
ナの実装構造を示す斜視図である。
【図3】本発明の第2の実施例に係る誘電体装荷アンテ
ナを示す斜視図である。
【図4】本発明の第3の実施例に係る誘電体装荷アンテ
ナを示す斜視図である。
【図5】本発明の第3の実施例に係る誘電体装荷アンテ
ナの実装構造を示す斜視図である。
【図6】本発明の従来例に係る誘電体装荷アンテナおよ
びその実装構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1,11 誘電体装荷アンテナ 2 誘電体基体 3 貫通孔 4 中心導体 5 放射電極 6 アース電極 7,71 溝部 8a 伝送ライン 8b アースライン 9,90,900 実装基板 91 突起 92a,92b,93a,93b 固定脚 94a,94b 爪部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 柱状の誘電体基体に少なくとも1つの貫
    通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に中心導体を形成
    し、実装基板に実装された状態で前記中心導体の一端に
    給電される誘電体装荷アンテナであって、前記誘電体基
    体の少なくとも一面には実装基板とほぼ同じ厚みの溝部
    が形成されていることを特徴とする誘電体装荷アンテ
    ナ。
  2. 【請求項2】 柱状の誘電体基体に少なくとも1つの貫
    通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に中心導体を形成
    し、実装基板に実装された状態で前記中心導体の一端に
    給電される誘電体装荷アンテナの前記誘電体基体の少な
    くとも一面には実装基板とほぼ同じ厚みの溝部が形成さ
    れ、また、前記実装基板には前記誘電体装荷アンテナに
    給電し、かつ高周波信号を伝達するための伝送ラインが
    形成されており、前記誘電体基体に形成された溝部を前
    記実装基板と嵌合、固定することにより、前記中心導体
    と前記伝送ラインとを接続することを特徴とする誘電体
    装荷アンテナの実装構造。
  3. 【請求項3】 柱状の誘電体基体に少なくとも1つの貫
    通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に中心導体を形成
    し、実装基板に実装された状態で前記中心導体の一端に
    給電される誘電体装荷アンテナの前記誘電体基体の少な
    くとも一面には実装基板とほぼ同じ厚みの溝部が形成さ
    れ、また、前記実装基板には前記誘電体装荷アンテナに
    給電し、かつ高周波信号を伝達するための伝送ラインお
    よび実装基板の一端面より延設された固定脚部が形成さ
    れており、前記誘電体基体に形成された溝部を前記実装
    基板または前記固定脚部と嵌合、固定することにより、
    前記中心導体と前記伝送ラインとを接続することを特徴
    とする誘電体装荷アンテナの実装構造。
  4. 【請求項4】 柱状の誘電体基体に少なくとも1つの貫
    通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に中心導体を形成
    し、実装基板に実装された状態で前記中心導体の一端に
    給電される誘電体装荷アンテナの前記誘電体基体の少な
    くとも一面には実装基板とほぼ同じ厚みの溝部が形成さ
    れ、また、前記実装基板には前記誘電体装荷アンテナに
    給電し、かつ高周波信号を伝達するための伝送ラインお
    よび実装基板の一端面より延設された固定脚部が形成さ
    れており、前記誘電体基体に形成された溝部を前記実装
    基板および前記固定脚部と嵌合、固定することにより、
    前記中心導体と前記伝送ラインとを接続することを特徴
    とする誘電体装荷アンテナの実装構造。
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