TWI829336B - 電子裝置及扣環結構 - Google Patents

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朱育辰
李健瑋
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Abstract

本發明揭露一種電子裝置及扣環結構。電子裝置包括一機殼元件、一傳導元件、一基板元件以及一扣環結構。傳導元件穿設於該機殼元件。基板元件位於該機殼元件的內部中。扣環結構具有一本體部，該本體部呈弧狀，該本體部的兩端分別向外延伸形成一延伸部，該本體部的一側邊朝外凸出形成多個卡合部；其中，該扣環結構藉由多個該卡合部夾固該傳導元件，以固定於該傳導元件，且多個該延伸部用於抵觸於該基板元件。藉此，本發明的電子裝置及扣環結構可減少空間的使用以及降低成本支出。

Description

電子裝置及扣環結構
本發明關於一種電子裝置及扣環結構，特別是關於一種能減少內部空間的使用以及降低成本支出的電子裝置及扣環結構。
在科技不斷的發展、進步之下，電子設備成為人們生活不可或缺的生活用品之一，例如手機、筆記型電腦…等等。而電子設備也需要具有足夠的電量或被提供電能，才能提供人們使用。
電子設備內部的結構在設計上，外部電源接收埠與電路板之間存在一段距離；目前的解決技術手段是採用多個元件相互接觸並設置在外部電源接收埠與電路板之間，以作為電源傳輸的媒介。然而，此解決方式會佔用電子設備內部不少的空間，並且，成本的支出也會相對提高。
故，如何通過結構設計的改良，來克服上述的缺陷，已成為本領域所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種電子裝置及扣環結構。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種電子裝置，其包括一機殼元件、至少一傳導元件、一基板元件以及至少一扣環結構。至少一傳導元件穿設於該機殼元件。基板元件位於該機殼元件的內部中。至少一扣環結構具有一本體部，該本體部呈弧狀，該本體部的兩端分別向外延伸形成一延伸部，該本體部的一側邊朝外凸出形成多個卡合部；其中，至少一該扣環結構藉由多個該卡合部夾固至少一該傳導元件，以固定於至少一該傳導元件，且多個該延伸部用於抵觸於該基板元件。
較佳地，每一該延伸部與該本體部之間具有一第一預定夾角，該第一預定夾角介於30度至60度之間。
較佳地，該本體部的其中一面向外凸出多個凸出部，多個該凸出部用於抵觸該機殼元件。
較佳地，每一該延伸部的一端連接於該本體部，每一該延伸部的另一端彎曲形成一彎曲部，每一該彎曲部的其中一面朝外凸出形成一接觸部，該接觸部用於接觸該基板元件。
較佳地，該彎曲部與該本體部之間具有一第二預定夾角，該第二預定夾角介於80度至90度之間。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種扣環結構，其具有一本體部，該本體部呈弧狀，該本體部的兩端分別向外延伸形成一延伸部，該本體部的一側邊朝外凸出形成多個卡合部；其中，該扣環結構藉由多個該卡合部夾固一傳導元件，以固定於該傳導元件，且多個該延伸部用於抵觸於一基板元件。
較佳地，每一該延伸部與該本體部之間具有一第一預定夾角，該第一預定夾角介於30度至60度之間。
較佳地，該本體部的其中一面向外凸出多個凸出部。
較佳地，每一該延伸部的一端連接於該本體部，每一該延伸部的另一端彎曲形成一彎曲部，每一該彎曲部的其中一面朝外凸出形成一接觸部，該接觸部用於接觸該基板元件。
較佳地，該彎曲部與該本體部之間具有一第二預定夾角，該第二預定夾角介於80度至90度之間。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電子裝置，其能通過“至少一傳導元件穿設於該機殼元件。基板元件位於該機殼元件的內部中。至少一扣環結構具有一本體部，該本體部呈弧狀，該本體部的兩端分別向外延伸形成一延伸部，該本體部的一側邊朝外凸出形成多個卡合部；其中，至少一該扣環結構藉由多個該卡合部夾固至少一該傳導元件，以固定於至少一該傳導元件，且多個該延伸部用於抵觸於該基板元件”的技術方案，以減少空間的使用以及降低成本支出。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的扣環結構，其能通過“扣環結構具有一本體部，該本體部呈弧狀，該本體部的兩端分別向外延伸形成一延伸部，該本體部的一側邊朝外凸出形成多個卡合部；其中，該扣環結構藉由多個該卡合部夾固一傳導元件，以固定於該傳導元件，且多個該延伸部用於抵觸於一基板元件”的技術方案，以減少空間的使用以及降低成本支出。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電子裝置及扣環結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖6，分別為本發明第一實施例的電子裝置的部分結構示意圖、電子裝置的部分分解示意圖、電子裝置的部分剖面示意圖、扣環結構的其中一視角的立體示意圖、扣環結構的另外一視角的立體示意圖以及扣環結構的側視示意圖。如圖所示，本發明第一實施例提供一種電子裝置Z，其包括一機殼元件1、至少一個傳導元件2、一基板元件3以及至少一個扣環結構D。本發明的電子裝置Z可為具有充電功能的任何類型電子設備，例如手機、筆記型電腦…等，但不以此為限。
配合圖1至圖3所示，機殼元件1可為電子裝置Z主體的結構。機殼元件1可為塑膠材質或金屬材質的中空結構。進一步來說，機殼元件1具有一容置空間10，機殼元件1的其中一個側壁1a具有多個穿孔11，且每一個穿孔11連通容置空間10與機殼元件1的外部。
接著，配合圖1至圖3所示，至少一個傳導元件2可穿設於機殼元件1。舉例來說，傳導元件2可為金屬銷結構；並且，傳導元件2可呈圓柱狀或菇狀的結構，但不以此為限。其中，在本實施例中，是以多個傳導元件2作為較佳示例，其中一個傳導元件2可作為正極端，另外一個傳導元件2可作為負極端。每一個傳導元件2可穿設於其中一個穿孔11，即傳導元件2的數量可與穿孔11的數量相同。並且，每一個傳導元件2的其中一端的外緣可向內凹陷形成一環狀凹槽20。
接下來，配合圖2及圖3所示，基板元件3位於機殼元件1的內部中。舉例來說，基板元件3可為電路板或其他類型的電路基板。基板元件3位於機殼元件1內部中，即基板元件3可位於容置空間10。
接著，配合圖1至圖6所示，至少一個扣環結構D可具有一本體部D1，本體部D1呈弧狀，本體部D1的兩端分別向外延伸形成一延伸部D2，本體部D1的一側邊朝外凸出形成多個卡合部D3。其中，扣環結構D可藉由多個卡合部D3夾固傳導元件2，以固定於傳導元件2，且多個延伸部D2用於抵觸於基板元件3。舉例來說，本體部D1可為弧狀、半圓狀或C形狀，且本體部D1可為薄板狀。其中，在本實施例，是以多個扣環結構D作為較佳示例，扣環結構D的數量可與傳導元件2的數量相同。本體部D1的兩端朝外延伸形成對稱的兩個延伸部D2。本體部D1與兩個延伸部D2可為一體化的單一構件。扣環結構D可為具有彈性的金屬材質或導電材質。並且，扣環結構D可藉由多個卡合部D3能活動地插設於傳導元件2的環狀凹槽20，以夾固傳導元件2。其中，卡合部D3的數量較佳為三個，鄰近於延伸部D2的兩個卡合部D3呈對稱設置；其中一個卡合部D3可大致呈梯形狀，另外兩個卡合部D3可大致呈三角形狀。其中，扣環結構D組裝方式可先將傳導元件2插入機殼元件1中，扣環結構D再由上往下的插入方式扣住傳導元件2的環狀凹槽20。
進一步來說，配合圖4至圖6所示，每一個延伸部D2與本體部D1之間可具有一第一預定夾角α1，第一預定夾角α1可介於30度至60度之間，第一預定夾角α1較佳可為45度。並且，每一個延伸部D2的一端連接於本體部D1，每一個延伸部D2的另一端彎曲形成一彎曲部D20，每一個彎曲部D20的其中一面朝外凸出形成一接觸部D200，接觸部D200用於接觸基板元件3。每一個彎曲部D20的另外一面可朝內凹陷形成一第一凹陷部D201。其中，彎曲部D20的其中一面與本體部D1的其中一面之間可具有一第二預定夾角α2，第二預定夾角α2可介於80度至90度之間，第二預定夾角α2較佳可為90度。
因此，配合圖1至圖6所示，在本發明的電子裝置Z實際使用時，當至少一個外部供電裝置（例如充電傳輸線，但不以此為限；於圖中未繪示）接觸傳導元件2時，傳導元件2可藉由扣環結構D與基板元件3電性連接，並將至少一個外部供電裝置所提供的電能供應到基板元件3，以使基板元件3獲得電能。
藉此，本發明的電子裝置Z通過上述技術方案，可藉由在傳導元件2與基板元件3設置單一個扣環結構D，以將至少一個外部供電裝置提供給傳導元件2的電能，能輕易地轉傳輸到基板元件3。並且，扣環結構D結構簡單，不僅能減少佔用電子裝置Z內部的空間，而且也能降低製造成本的支出。
進一步地，配合圖1及圖2所示，機殼元件1的其中一個側壁1a對應容置空間10的內壁面可向外凸出形成多個第一限位部12；其中，每一個第一限位部12可為長條結構。因此，當扣環結構D的多個卡合部D3夾固於傳導元件2時，每一個限位部12可頂抵於其中一個卡合部D3，以限制扣環結構D的位置，防止扣環結構D旋轉，以及接觸部D200無法正確接觸到基板元件3，進而達到定位功效。
此外，根據上述內容，本發明再提出一種扣環結構D，其具有一本體部D1，本體部D1呈弧狀，本體部D1的兩端分別向外延伸形成一延伸部D2，本體部D1的一側邊朝外凸出形成多個卡合部D3；其中，扣環結構D藉由多個卡合部D3夾固一傳導元件，以固定於傳導元件，且多個延伸部D2用於抵觸於一基板元件。
然而，上述所舉的例子只是其中一個可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第二實施例]
請參閱圖7至圖10，分別為本發明第二實施例的扣環結構的其中一視角的立體示意圖、扣環結構的另外一視角的立體示意圖、扣環結構的後視示意圖以及電子裝置的部分剖面示意圖，並請一併參閱圖1至圖6。如圖所示，本實施例的電子裝置Z與上述實施例的電子裝置Z大致相似，因此，相同元件的設置或作動在此不再贅述。而本實施例的電子裝置Z與上述第一實施例的電子裝置Z的差異在於，本體部D1的其中一面（即本體部D1背對延伸部D2的一面或本體部D1面對機殼元件1其中一個側壁1a的一面）可向外凸出多個凸出部D10。
舉例來說，配合圖8至圖10所示，凸出部D10的數量較佳可為三個。在扣環結構D夾固於傳導元件2上時，扣環結構D可藉由多個凸出部D10抵觸機殼元件1的壁面，以使扣環結構D的整個表面可無須接觸機殼元件1的壁面上，而可减少組裝時的摩擦力，同時，扣環結構D也能通過三個凸出部D10起到與機殼元件1的側壁1a接觸平衡的功效。
進一步地，配合圖7所示，扣環結構D可具有多個第二凹陷部D11，多個第二凹陷部D11對應其中一個卡合部D3。舉例來說，本發明的扣環結構D的本體部D1另外一面（即本體部D1面對延伸部D2的一面）可向內凹陷形成多個第二凹陷部D11；其中，第二凹陷部D11的數量與凸出部D10的數量相同。
然而，上述所舉的例子只是其中一個可行的實施例而並非用以限定本發明。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電子裝置Z，其能通過“至少一傳導元件2穿設於機殼元件1。基板元件3位於機殼元件1的內部中。至少一扣環結構D具有一本體部D1，本體部D1呈弧狀，本體部D1的兩端分別向外延伸形成一延伸部D2，本體部D1的一側邊朝外凸出形成多個卡合部D3；其中，至少一扣環結構D藉由多個卡合部D3夾固至少一傳導元件2，以固定於至少一傳導元件2，且多個延伸部D2用於抵觸於基板元件3”的技術方案，以減少空間的使用以及降低成本支出。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的扣環結構D，其能通過“扣環結構D具有一本體部D1，本體部D1呈弧狀，本體部D1的兩端分別向外延伸形成一延伸部D2，本體部D1的一側邊朝外凸出形成多個卡合部D3；其中，扣環結構D藉由多個卡合部D3夾固一傳導元件，以固定於傳導元件，且多個延伸部D2用於抵觸於一基板元件”的技術方案，以減少空間的使用以及降低成本支出。
更進一步來說，可藉由在傳導元件2與基板元件3設置單一個扣環結構D，以將至少一個外部供電裝置提供給傳導元件2的電能，能輕易地轉傳輸到基板元件3。並且，扣環結構D結構簡單，不僅能減少佔用電子裝置Z內部的空間，而且也能降低製造成本的支出。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:電子裝置 1:機殼元件 1a:側壁 10:容置空間 11:穿孔 12:第一限位部 2:傳導元件 20:環狀凹槽 3:基板元件 D:扣環結構 D1:本體部 D10:凸出部 D11:第二凹陷部 D2:延伸部 D20:彎曲部 D200:接觸部 D201:第一凹陷部 D3:卡合部 α1:第一預定夾角 α2:第二預定夾角
圖1為本發明第一實施例的電子裝置的部分結構示意圖。
圖2為本發明第一實施例的電子裝置的部分分解示意圖。
圖3為本發明第一實施例的電子裝置的部分剖面示意圖。
圖4為本發明第一實施例的扣環結構的其中一視角的立體示意圖。
圖5為本發明第一實施例的扣環結構的另外一視角的立體示意圖。
圖6為本發明第一實施例的扣環結構的側視示意圖。
圖7為本發明第二實施例的扣環結構的其中一視角的立體示意圖。
圖8為本發明第二實施例的扣環結構的另外一視角的立體示意圖。
圖9為本發明第二實施例的扣環結構的後視示意圖。
圖10為本發明第二實施例的電子裝置的部分剖面示意圖。
Z:電子裝置
1:機殼元件
1a:側壁
10:容置空間
11:穿孔
12:第一限位部
2:傳導元件
20:環狀凹槽
3:基板元件
D:扣環結構
D1:本體部
D2:延伸部
D3:卡合部

Claims (10)

  1. 一種電子裝置，其包括： 一機殼元件； 至少一個傳導元件，其穿設於該機殼元件； 一基板元件，其位於該機殼元件的內部中；以及 至少一個扣環結構，其具有一本體部，該本體部呈弧狀，該本體部的兩端分別向外延伸形成一延伸部，該本體部的一側邊朝外凸出形成多個卡合部；其中，至少一個該扣環結構藉由多個該卡合部夾固至少一個該傳導元件，以固定於至少一個該傳導元件，且多個該延伸部用於抵觸於該基板元件。
  2. 如請求項1所述的電子裝置，其中，每一該延伸部與該本體部之間具有一第一預定夾角，該第一預定夾角介於30度至60度之間。
  3. 如請求項1所述的電子裝置，其中，該本體部的其中一面向外凸出多個凸出部，多個該凸出部用於抵觸該機殼元件。
  4. 如請求項1所述的電子裝置，其中，每一該延伸部的一端連接於該本體部，每一該延伸部的另一端彎曲形成一彎曲部，每一該彎曲部的其中一面朝外凸出形成一接觸部，該接觸部用於接觸該基板元件。
  5. 如請求項4所述的電子裝置，其中，該彎曲部與該本體部之間具有一第二預定夾角，該第二預定夾角介於80度至90度之間。
  6. 一種扣環結構，其具有一本體部，該本體部呈弧狀，該本體部的兩端分別向外延伸形成一延伸部，該本體部的一側邊朝外凸出形成多個卡合部；其中，該扣環結構藉由多個該卡合部夾固一傳導元件，以固定於該傳導元件，且多個該延伸部用於抵觸於一基板元件。
  7. 如請求項6所述的扣環結構，其中，每一該延伸部與該本體部之間具有一第一預定夾角，該第一預定夾角介於30度至60度之間。
  8. 如請求項6所述的扣環結構，其中，該本體部的其中一面向外凸出多個凸出部。
  9. 如請求項6所述的扣環結構，其中，每一該延伸部的一端連接於該本體部，每一該延伸部的另一端彎曲形成一彎曲部，每一該彎曲部的其中一面朝外凸出形成一接觸部，該接觸部用於接觸該基板元件。
  10. 如請求項9所述的扣環結構，其中，該彎曲部與該本體部之間具有一第二預定夾角，該第二預定夾角介於80度至90度之間。
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