CN102456959A - 电子装置 - Google Patents

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刘英志
邢琼雯
黄宜勤
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Abstract

一种电子装置。该电子装置包括一基板以及一接头，该基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，该基板上形成有一基板信号接点、一接地接点以及一定位孔，该定位孔开设于该接地接点之上并贯穿该基板；该接头包括一连接端口、一接头信号接点以及一接地结构，其中，该连接端口电性连接该接头信号接点，该接头信号接点连接该基板信号接点，该接地结构伸入该定位孔之中并与该接地接点电性连接。本发明可单面焊接，焊接容易，可靠度高，并且在高频频段的信号特性良好，此外，还可避免施加于接头的转矩破坏焊接材料的焊接效果。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有射频接头的电子装置。
背景技术
公知的将射频接头(RF connector)固定于印刷电路板(PCB)的方式有两种，一种是边缘固定型式(edge mount type)，另一种是直角固定型式(right angle type)。边缘固定型式的缺点在于，必须以波峰焊(wave soldering)进行双面焊接，焊接可靠度低。直角固定型式可以单面焊接，且焊接可靠度高，但射频信号传递距离较长，并会发生90度转角效应，所以在高频频段的信号特性较差。
因此，需要提供一种具有射频接头的电子装置以解决上述问题。
发明内容
本发明即为了解决公知技术的问题而提供一种电子装置，该电子装置包括一基板，该基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，该基板上形成有一基板信号接点(pad)、一接地接点以及一定位孔，该定位孔开设于该接地接点之上并贯穿该基板；以及一接头，该接头包括一连接端口、一接头信号接点(signal contact)以及一接地结构，其中，该连接端口电性连接该接头信号接点，该接头信号接点连接该基板信号接点，该接地结构伸入该定位孔之中并与该接地接点电性连接。
本发明为了解决公知技术的问题还提供一种电子装置，该电子装置包括一基板以及一接头，该基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，该基板上形成有一基板信号接点、二接地接点以及二定位孔，该等定位孔分别开设于该等接地接点之上并贯穿该基板；该接头包括一连接端口、一接头信号接点以及二接地结构，其中，该连接端口电性连接该接头信号接点，该接头信号接点连接该基板信号接点，该等接地结构分别位于该接头信号接点的两侧，该等接地结构伸入该等定位孔之中并与该等接地接点电性连接。
应用本发明，由于利用L形的接地结构进行焊接固定，因此可单面焊接，焊接容易，可靠度高。并且，由于本发明的接头信号接点(信号线)并未弯折，因此在高频频段的信号特性良好。此外，接地结构以及定位结构分别抵接基板的第一表面及第二表面，因此可避免施加于接头的转矩破坏焊接材料的焊接效果。
附图说明
图1为显示本发明的电子装置(射频装置)的分解图；
图2A为显示本发明的电子装置(射频装置)的组合图；
图2B为显示本发明的电子装置(射频装置)的另一视角组合图；
图3A、图3B以及图3C为显示本发明的电子装置(射频装置)的组装过程；以及
图4为显示形成本发明实施例的接头所需的模具。
主要组件符号说明：
1   电子装置           210 连接端口
100 基板               220 接头信号接点
101 第一表面           230 接地结构
102 第二表面           231 延伸部
110 基板信号接点       232 定位部
120 接地接点           240 定位结构
121 第一接地部         300 模具
122 第二接地部         310 母模
123 接地传导部         320 公模
130 定位孔             330 滑块
200 接头
具体实施方式
参照图1，其显示本发明的电子装置(射频装置)1的分解图，本发明的电子装置(射频装置)1包括一基板100以及一接头200。基板100包括一第一表面101以及一第二表面(102)，其中，该基板100上形成有一基板信号接点110、二接地接点120以及二定位孔130。该等定位孔130为长形槽孔，该等定位孔130彼此平行地分别开设于该等接地接点120之上，并贯穿该基板100。接头200包括一连接端口210、一接头信号接点220以及二接地结构230，该等接地结构230彼此平行，其中，该连接端口210电性连接该接头信号接点220，该接头信号接点220连接该基板信号接点110。图2A为显示本发明的电子装置(射频装置)1的组合图，搭配参照图1、图2A，当组装时，该等接地结构230伸入该等定位孔130之中并与该等接地接点120电性连接。
参照图1，该等接地结构230分别位于该接头信号接点220的两侧。每一接地结构230为一L形结构，包括一延伸部231以及一定位部232，该定位部232连接并垂直于该延伸部231。搭配参照图2A，延伸部231抵接该基板100，定位部232伸入该定位孔130。延伸部231的延伸方向与定位孔130相同。
图2B为显示本发明的电子装置(射频装置)1的另一视角组合图。搭配参照图2A、图2B，该接地接点120包括一第一接地部121、一第二接地部122以及一接地传导部123，该第一接地121部形成于该第一表面101，该第二接地部122形成于该第二表面102，该接地传导部123沿该定位孔130内壁延伸而连接该第一接地部121以及该第二接地部122。当组装时，该延伸部231抵接该第一接地部121。
参照图1、图2B，接头200还包括二定位结构240，当组装时，该等定位结构240抵接该第二表面102。
参照图3A、图3B以及图3C，其显示本发明的电子装置(射频装置)1的组装过程。首先，如图3A所显示的，将定位部232伸入定位孔130之中；接着，推动接头200以抵接基板100的边缘；最后，如图3C所显示的，施加焊接材料103，使定位部232以焊接的方式连接该第二接地部122，以固定该接头200。
应用本发明，由于利用L形的接地结构进行焊接固定，因此可单面焊接，焊接容易，可靠度高。并且，由于本发明的接头信号接点(信号线)并未弯折，因此在高频频段的信号特性良好。此外，接地结构以及定位结构分别抵接基板的第一表面及第二表面，因此可避免施加于接头的转矩破坏焊接材料的焊接效果。
参照图4，其显示形成本发明实施例的接头200所需的模具300，包括母模(MoldCavity)310、公模(Mold Core)320以及滑块(Mold Slide)330。本发明实施例的接头的结构简单，因此开模成本较低，并毋须后续加工。
在上述实施例中，接地结构及定位结构的数量皆为两个，但其并未限制本发明。在本发明的实施例中，接地结构、接地接点、定位孔以及定位结构的数量均可适度变化。
虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (16)

1.一种电子装置，该电子装置包括：
一基板，该基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，该基板上形成有一基板信号接点、一接地接点以及一定位孔，该定位孔开设于该接地接点之上并贯穿该基板；以及
一接头，该接头包括一连接端口、一接头信号接点以及一接地结构，其中，该连接端口电性连接该接头信号接点，该接头信号接点连接该基板信号接点，该接地结构伸入该定位孔之中并与该接地接点电性连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，该接地结构包括一延伸部以及一定位部，该定位部连接该延伸部，该延伸部抵接该基板，该定位部伸入该定位孔。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，该接地结构为一L形结构，该定位部垂直于该延伸部。
4.如权利要求2所述的电子装置，其中，该接地接点包括一第一接地部、一第二接地部以及一接地传导部，该第一接地部形成于该第一表面，该第二接地部形成于该第二表面，该接地传导部沿该定位孔内壁延伸而连接该第一接地部以及该第二接地部，该延伸部抵接该第一接地部。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中，该定位部以焊接的方式连接该第二接地部，以固定该接头。
6.如权利要求4所述的电子装置，其中，该接头还包括一定位结构，该定位结构抵接该第二接地部。
7.如权利要求2所述的电子装置，其中，该定位孔为一长形槽孔。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中，该延伸部的延伸方向与该定位孔相同。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，该接地结构抵接该第一表面，并以焊接的方式连接该第二表面。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中，该接头还包括一定位结构，该定位结构抵接该第二表面。
11.一种电子装置，该电子装置包括：
一基板，该基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，该基板上形成有一基板信号接点、二接地接点以及二定位孔，该等定位孔分别开设于该等接地接点之上并贯穿该基板；以及
一接头，该接头包括一连接端口、一接头信号接点以及二接地结构，其中，该连接端口电性连接该接头信号接点，该接头信号接点连接该基板信号接点，该等接地结构分别位于该接头信号接点的两侧，该等接地结构伸入该等定位孔之中并与该等接地接点电性连接。
12.如权利要求11所述的电子装置，其中，该等接地结构彼此平行，每一接地结构包括一延伸部以及一定位部，该定位部连接该延伸部，该延伸部抵接该基板，该定位部伸入该定位孔。
13.如权利要求12所述的电子装置，其中，该等定位孔为长形槽孔，并彼此平行。
14.如权利要求13所述的电子装置，其中，该等延伸部的延伸方向与该等定位孔相同。
15.如权利要求11所述的电子装置，其中，该等接地结构抵接该第一表面，并以焊接的方式连接该第二表面。
16.如权利要求15所述的电子装置，其中，该接头还包括二定位结构，该等定位结构抵接该第二表面。
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