TWI399891B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI399891B
TWI399891B TW099133223A TW99133223A TWI399891B TW I399891 B TWI399891 B TW I399891B TW 099133223 A TW099133223 A TW 099133223A TW 99133223 A TW99133223 A TW 99133223A TW I399891 B TWI399891 B TW I399891B
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Ying Chih Liu
Chiung Wen Hsin
Yi Chin Huang
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Wistron Neweb Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/7052—Locking or fixing a connector to a PCB characterised by the locating members

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

電子裝置
本發明係有關於一種電子裝置，特別係有關於一種具有射頻接頭的電子裝置。
習知將射頻接頭(RF connector)固定於印刷電路板(PCB)的方式有兩種，一種是邊緣固定型式(edge mount type)，另一種是直角固定型式(right angle type)。邊緣固定型式的缺點在於，必須以波銲(wave soldering)進行雙面焊接，焊接可靠度低。直角固定型式可以單面焊接，且焊接可靠度高，但射頻訊號傳遞距離較長，並會發生90度轉角效應，所以在高頻頻段的訊號特性較差。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子裝置，包括一基板以及一接頭。基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，該基板上形成有一基板訊號接點、二接地接點以及二定位孔，該等定位孔分別開設於該等接地接點之上並貫穿該基板。接頭包括一連接埠、一接頭訊號接點以及二接地結構，其中，該連接埠電性連接該接頭訊號接點，該接頭訊號接點連接該基板訊號接點，該等接地結構分別位於該接頭訊號接點的兩側，該等接地結構伸入該等定位孔之中並與該等接地接點電性連接。
應用本發明，由於利用L形的接地結構進行焊接固定，因此可單面焊接，焊接容易，可靠度高。並且，由於本發明之接頭訊號接點(訊號線)並未彎折，因此在高頻頻段的訊號特性良好。此外，接地結構以及定位結構分別抵接基板的第一表面及第二表面，因此可避免施加於接頭的轉矩破壞焊接材料的焊接效果。
參照第1圖，其係顯示本發明之電子裝置(射頻裝置)1的爆炸圖，本發明之電子裝置(射頻裝置)1包括一基板100以及一接頭200。基板100包括一第一表面101以及一第二表面(102)，其中，該基板100上形成有一基板訊號接點110、二接地接點120以及二定位孔130。該等定位孔130為長形槽孔，該等定位孔130彼此平行的分別開設於該等接地接點120之上，並貫穿該基板100。接頭200包括一連接埠210、一接頭訊號接點220以及二接地結構230，該等接地結構230彼此平行，其中，該連接埠210電性連接該接頭訊號接點220，該接頭訊號接點220連接該基板訊號接點110。第2A圖係顯示本發明之電子裝置(射頻裝置)1的組合圖，搭配參照第1、2A圖，當組裝時，該等接地結構230伸入該等定位孔130之中並與該等接地接點120電性連接。
參照第1圖，該等接地結構230分別位於該接頭訊號接點220的兩側。每一接地結構230為一L形結構，包括一延伸部231以及一定位部232，該定位部232連接並垂直於該延伸部231。搭配參照第2A圖，延伸部231抵接該基板100，定位部232伸入該定位孔130。延伸部231的延伸方向與定位孔130相同。
第2B圖係顯示本發明之電子裝置(射頻裝置)1的另一視角組合圖。搭配參照第2A、2B圖，該接地接點120包括一第一接地部121、一第二接地部122以及一接地傳導部123，該第一接地121部形成於該第一表面101，該第二接地部122形成於該第二表面102，該接地傳導部123沿該定位孔130內壁延伸而連接該第一接地部121以及該第二接地部122。當組裝時，該延伸部231抵接該第一接地部121。
參照第1、2B圖，接頭200更包括二定位結構240，當組裝時，該等定位結構240抵接該第二表面102。
參照第3A、3B以及3C圖，其係顯示本發明之電子裝置(射頻裝置)1的組裝過程。首先，如第3A圖所顯示的，將定位部232伸入定位孔130之中；接著，推動接頭200以抵接基板100的邊緣；最後，如第3C圖所顯示的，施加焊接材料103，使定位部232以焊接的方式連接該第二接地部122，以固定該接頭200。
應用本發明，由於利用L形的接地結構進行焊接固定，因此可單面焊接，焊接容易，可靠度高。並且，由於本發明之接頭訊號接點(訊號線)並未彎折，因此在高頻頻段的訊號特性良好。此外，接地結構以及定位結構分別抵接基板的第一表面及第二表面，因此可避免施加於接頭的轉矩破壞焊接材料的焊接效果。
參照第4圖，其係顯示形成本發明實施例之接頭200所需的模具300，包括母模(Mold Cavity)310、公模(Mold Core)320以及滑塊(Mold Slide)330。本發明實施例之接頭的結構簡單，因此開模成本較低，並毋須後續加工。
在上述實施例中，接地結構及定位結構的數量皆為兩個，但其並未限制本發明。在本發明之實施例中，接地結構、接地接點、定位孔以及定位結構的數量均可適度變化。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1．．．電子裝置
100．．．基板
101．．．第一表面
102．．．第二表面
110．．．基板訊號接點
120．．．接地接點
121．．．第一接地部
122．．．第二接地部
123．．．接地傳導部
130．．．定位孔
200．．．接頭
210．．．連接埠
220．．．接頭訊號接點
230．．．接地結構
231．．．延伸部
232．．．定位部
240．．．定位結構
300．．．模具
310．．．母模
320．．．公模
330．．．滑塊
第1圖係顯示本發明之電子裝置(射頻裝置)的爆炸圖；
第2A圖係顯示本發明之電子裝置(射頻裝置)的組合圖；
第2B圖係顯示本發明之電子裝置(射頻裝置)的另一視角組合圖；
第3A、3B以及3C圖係顯示本發明之電子裝置(射頻裝置)的組裝過程；以及
第4圖係顯示形成本發明實施例之接頭所需的模具。
1．．．電子裝置
100．．．基板
101．．．第一表面
110．．．基板訊號接點
120．．．接地接點
130．．．定位孔
200．．．接頭
210．．．連接埠
220．．．接頭訊號接點
230．．．接地結構
231．．．延伸部
232．．．定位部
240．．．定位結構

Claims (12)

  1. 一種電子裝置，包括：一基板，包括一第一表面以及一第二表面，其中，該基板上形成有一基板訊號接點、一接地接點以及一定位孔，該定位孔開設於該接地接點之上並貫穿該基板；以及一接頭，包括一連接埠、一接頭訊號接點以及一接地結構，其中，該連接埠電性連接該接頭訊號接點，該接頭訊號接點連接該基板訊號接點，該接地結構伸入該定位孔之中並與該接地接點電性連接，其中，該接地結構抵接該第一表面，並以焊接的方式連接該第二表面，該接頭更包括一定位結構，該定位結構抵接該第二表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該接地結構包括一延伸部以及一定位部，該定位部連接該延伸部，該延伸部抵接該基板，該定位部伸入該定位孔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該接地結構為一L形結構，該定位部垂直於該延伸部。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該接地接點包括一第一接地部、一第二接地部以及一接地傳導部，該第一接地部形成於該第一表面，該第二接地部形成於該第二表面，該接地傳導部沿該定位孔內壁延伸而連接該第一接地部以及該第二接地部，該延伸部抵接該第一接地部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該 定位部以焊接的方式連接該第二接地部，以固定該接頭。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該接頭更包括一定位結構，該定位結構抵接該第二接地部。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該定位孔為一長形槽孔。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該延伸部的延伸方向與該定位孔相同。
  9. 一種電子裝置，包括：一基板，包括一第一表面以及一第二表面，其中，該基板上形成有一基板訊號接點、二接地接點以及二定位孔，該等定位孔分別開設於該等接地接點之上並貫穿該基板；以及一接頭，包括一連接埠、一接頭訊號接點以及二接地結構，其中，該連接埠電性連接該接頭訊號接點，該接頭訊號接點連接該基板訊號接點，該等接地結構分別位於該接頭訊號接點的兩側，該等接地結構伸入該等定位孔之中並與該等接地接點電性連接，其中，該等接地結構抵接該第一表面，並以焊接的方式連接該第二表面，該接頭更包括二定位結構，該等定位結構抵接該第二表面。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中，該等接地結構彼此平行，每一接地結構包括一延伸部以及一定位部，該定位部連接該延伸部，該延伸部 抵接該基板，該定位部伸入該定位孔。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中，該等定位孔為長形槽孔，並彼此平行。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中，該等延伸部的延伸方向與該等定位孔相同。
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