CN217956160U - 电子装置及扣环结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子装置及扣环结构。电子装置包括机壳元件、传导元件、基板元件以及扣环结构。传导元件穿设于所述机壳元件。基板元件位于所述机壳元件的内部中。扣环结构具有本体部，所述本体部呈弧状，所述本体部的两端分别向外延伸形成延伸部，所述本体部的一侧边朝外凸出形成多个卡合部；其中，所述扣环结构通过多个所述卡合部夹固所述传导元件，以固定于所述传导元件，且多个所述延伸部用于抵触于所述基板元件。由此，本实用新型的电子装置及扣环结构可减少空间的使用以及降低成本支出。

Description

电子装置及扣环结构

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置及扣环结构，尤其涉及一种能减少内部空间的使用以及降低成本支出的电子装置及扣环结构。

背景技术

在科技不断的发展、进步之下，电子设备成为人们生活不可或缺的生活用品之一，例如手机、笔记本计算机…等等。而电子设备也需要具有足够的电量或被提供电能，才能提供人们使用。

电子设备内部的结构在设计上，外部电源接收端口与电路板之间存在一段距离；目前的解决技术手段是采用多个元件相互接触并设置在外部电源接收端口与电路板之间，以作为电源传输的媒介。然而，此解决方式会占用电子设备内部不少的空间，并且，成本的支出也会相对提高。

故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为本领域所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置及扣环结构。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种电子装置，包括机壳元件、至少一个传导元件、基板元件以及至少一个扣环结构。至少一个传导元件穿设于所述机壳元件。基板元件位于所述机壳元件的内部中。至少一个扣环结构具有本体部，所述本体部呈弧状，所述本体部的两端分别向外延伸形成延伸部，所述本体部的一侧边朝外凸出形成多个卡合部；其中，至少一个所述扣环结构通过多个所述卡合部夹固至少一个所述传导元件，以固定于至少一个所述传导元件，且多个所述延伸部用于抵触于所述基板元件。

优选的，每一所述延伸部与所述本体部之间具有第一预定夹角，所述第一预定夹角介于30度至60度之间。

优选的，所述本体部的其中一面向外凸出多个凸出部，多个所述凸出部用于抵触所述机壳元件。

优选的，每一个所述延伸部的一端连接于所述本体部，每一个所述延伸部的另一端弯曲形成弯曲部，每一个所述弯曲部的其中一面朝外凸出形成接触部，所述接触部用于接触所述基板元件。

优选的，所述弯曲部与所述本体部之间具有第二预定夹角，所述第二预定夹角介于80度至90度之间。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是提供一种扣环结构，具有本体部，所述本体部呈弧状，所述本体部的两端分别向外延伸形成延伸部，所述本体部的一侧边朝外凸出形成多个卡合部；其中，所述扣环结构通过多个所述卡合部夹固传导元件，以固定于所述传导元件，且多个所述延伸部用于抵触于基板元件。

优选的，每一所述延伸部与所述本体部之间具有一第一预定夹角，所述第一预定夹角介于30度至60度之间。

优选的，所述本体部的其中一面向外凸出多个凸出部。

优选的，每一个所述延伸部的一端连接于所述本体部，每一个所述延伸部的另一端弯曲形成弯曲部，每一个所述弯曲部的其中一面朝外凸出形成接触部，所述接触部用于接触所述基板元件。

优选的，所述弯曲部与所述本体部之间具有第二预定夹角，所述第二预定夹角介于80度至90度之间。

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的电子装置，能通过“至少一个传导元件穿设于所述机壳元件。基板元件位于所述机壳元件的内部中。至少一个扣环结构具有本体部，所述本体部呈弧状，所述本体部的两端分别向外延伸形成延伸部，所述本体部的一侧边朝外凸出形成多个卡合部；其中，至少一个所述扣环结构通过多个所述卡合部夹固至少一个所述传导元件，以固定于至少一个所述传导元件，且多个所述延伸部用于抵触于所述基板元件”的技术方案，以减少空间的使用以及降低成本支出。

本实用新型的另外一有益效果在于，本实用新型所提供的扣环结构，能通过“扣环结构具有本体部，所述本体部呈弧状，所述本体部的两端分别向外延伸形成延伸部，所述本体部的一侧边朝外凸出形成多个卡合部；其中，所述扣环结构通过多个所述卡合部夹固传导元件，以固定于所述传导元件，且多个所述延伸部用于抵触于基板元件”的技术方案，以减少空间的使用以及降低成本支出。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的电子装置的部分结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例的电子装置的部分分解示意图。

图3为本实用新型第一实施例的电子装置的部分剖面示意图。

图4为本实用新型第一实施例的扣环结构的其中一视角的立体示意图。

图5为本实用新型第一实施例的扣环结构的另外一视角的立体示意图。

图6为本实用新型第一实施例的扣环结构的侧视示意图。

图7为本实用新型第二实施例的扣环结构的其中一视角的立体示意图。

图8为本实用新型第二实施例的扣环结构的另外一视角的立体示意图。

图9为本实用新型第二实施例的扣环结构的后视示意图。

图10为本实用新型第二实施例的电子装置的部分剖面示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“电子装置及扣环结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

第一实施例

请参阅图1至图6，分别为本实用新型第一实施例的电子装置的部分结构示意图、电子装置的部分分解示意图、电子装置的部分剖面示意图、扣环结构的其中一视角的立体示意图、扣环结构的另外一视角的立体示意图以及扣环结构的侧视示意图。如图所示，本实用新型第一实施例提供一种电子装置Z，包括机壳元件1、至少一个传导元件2、基板元件3以及至少一个扣环结构D。本实用新型的电子装置Z可为具有充电功能的任何类型电子设备，例如手机、笔记本计算机…等，但不以此为限。

配合图1至图3所示，机壳元件1可为电子装置Z主体的结构。机壳元件1可为塑胶材质或金属材质的中空结构。进一步来说，机壳元件1具有容置空间10，机壳元件1的其中一个侧壁1a具有多个穿孔11，且每一个穿孔11连通容置空间10与机壳元件1的外部。

接着，配合图1至图3所示，至少一个传导元件2可穿设于机壳元件1。举例来说，传导元件2可为金属销结构；并且，传导元件2可呈圆柱状或菇状的结构，但不以此为限。其中，在本实施例中，是以多个传导元件2作为优选示例，其中一个传导元件2可作为正极端，另外一个传导元件2可作为负极端。每一个传导元件2可穿设于其中一个穿孔11，即传导元件2的数量可与穿孔11的数量相同。并且，每一个传导元件2的其中一端的外缘可向内凹陷形成一环状凹槽20。

接下来，配合图2及图3所示，基板元件3位于机壳元件1的内部中。举例来说，基板元件3可为电路板或其他类型的电路基板。基板元件3位于机壳元件1内部中，即基板元件3可位于容置空间10。

接着，配合图1至图6所示，至少一个扣环结构D可具有本体部D1，本体部D1呈弧状，本体部D1的两端分别向外延伸形成延伸部D2，本体部D1的一侧边朝外凸出形成多个卡合部D3。其中，扣环结构D可通过多个卡合部D3夹固传导元件2，以固定于传导元件2，且多个延伸部D2用于抵触于基板元件3。举例来说，本体部D1可为弧状、半圆状或C形状，且本体部D1可为薄板状。其中，在本实施例，是以多个扣环结构D作为优选示例，扣环结构D的数量可与传导元件2的数量相同。本体部D1的两端朝外延伸形成对称的两个延伸部D2。本体部D1与两个延伸部D2可为一体化的单一构件。扣环结构D可为具有弹性的金属材质或导电材质。并且，扣环结构D可通过多个卡合部D3能活动地插设于传导元件2的环状凹槽20，以夹固传导元件2。其中，卡合部D3的数量优选为三个，邻近于延伸部D2的两个卡合部D3呈对称设置；其中一个卡合部D3可大致呈梯形状，另外两个卡合部D3可大致呈三角形状。其中，扣环结构D组装方式是先将传导元件2插入机壳元件1中，扣环结构D再由上往下的插入方式扣住传导元件2的环状凹槽20。

进一步来说，配合图4至图6所示，每一个延伸部D2与本体部D1之间可具有第一预定夹角α1，第一预定夹角α1可介于30度至60度之间，第一预定夹角α1优选可为45度。并且，每一个延伸部D2的一端连接于本体部D1，每一个延伸部D2的另一端弯曲形成弯曲部D20，每一个弯曲部D20的其中一面朝外凸出形成接触部D200，接触部D200用于接触基板元件3。每一个弯曲部D20的另外一面可朝内凹陷形成第一凹陷部D201。其中，弯曲部D20的其中一面与本体部D1的其中一面之间可具有第二预定夹角α2，第二预定夹角α2可介于80度至90度之间，第二预定夹角α2优选可为90度。

因此，配合图1至图6所示，在本实用新型的电子装置Z实际使用时，当至少一个外部供电装置(例如充电传输线，但不以此为限；在图中未示出)接触传导元件2时，传导元件2可通过扣环结构D与基板元件3电连接，并将至少一个外部供电装置所提供的电能供应到基板元件3，以使基板元件3获得电能。

由此，本实用新型的电子装置Z通过上述技术方案，可通过在传导元件2与基板元件3设置单一个扣环结构D，以将至少一个外部供电装置提供给传导元件2的电能，能轻易地转传输到基板元件3。并且，扣环结构D结构简单，不仅能减少占用电子装置Z内部的空间，而且也能降低制造成本的支出。

进一步地，配合图1及图2所示，机壳元件1的其中一个侧壁1a对应容置空间10的内壁面可向外凸出形成多个第一限位部12；其中，每一个第一限位部12可为长条结构。因此，当扣环结构D的多个卡合部D3夹固于传导元件2时，每一个限位部12可顶抵于其中一个卡合部D3，以限制扣环结构D的位置，防止扣环结构D旋转，以及接触部D200无法正确接触到基板元件3，进而起到定位功效。

此外，根据上述内容，本实用新型再提出一种扣环结构D，具有本体部D1，本体部D1呈弧状，本体部D1的两端分别向外延伸形成延伸部D2，本体部D1的一侧边朝外凸出形成多个卡合部D3；其中，扣环结构D通过多个卡合部D3夹固传导元件，以固定于传导元件，且多个延伸部D2用于抵触于基板元件。

然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本实用新型。

第二实施例

请参阅图7至图10，分别为本实用新型第二实施例的扣环结构的其中一视角的立体示意图、扣环结构的另外一视角的立体示意图、扣环结构的后视示意图以及电子装置的部分剖面示意图，并请一并参阅图1至图6。如图所示，本实施例的电子装置Z与上述实施例的电子装置Z大致相似，因此，相同元件的设置或作动在此不再赘述。而本实施例的电子装置Z与上述第一实施例的电子装置Z的差异在于，在本实施例中，本体部D1的其中一面(即本体部D1背对延伸部D2的一面或本体部D1面对机壳元件1其中一个侧壁1a的一面)可向外凸出多个凸出部D10。

举例来说，配合图8至图10所示，凸出部D10的数量优选可为三个。因此，在扣环结构D夹固于传导元件2上时，扣环结构D可通过多个凸出部D10抵触机壳元件1的壁面，以使扣环结构D的整个表面可无须接触机壳元件1的壁面，而可减少组装时的摩擦力，同时，扣环结构D也能通过三个凸出部D10起到与机壳元件1的侧壁1a接触平衡的功效。

进一步地，配合图7所示，扣环结构D可具有多个第二凹陷部D11，多个第二凹陷部D11对应其中一个卡合部D3。举例来说，本发明的扣环结构D的本体部D1另外一面(即本体部D1面对延伸部D2的一面)可向内凹陷形成多个第二凹陷部D11；其中，第二凹陷部D11的数量与凸出部D10的数量相同。

然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本实用新型。

实施例的有益效果

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的电子装置Z，能通过“至少一个传导元件2穿设于机壳元件1。基板元件3位于机壳元件1的内部中。至少一个扣环结构D具有本体部D1，本体部D1呈弧状，本体部D1的两端分别向外延伸形成延伸部D2，本体部D1的一侧边朝外凸出形成多个卡合部D3；其中，至少一个扣环结构D通过多个卡合部D3夹固至少一个传导元件2，以固定于至少一个传导元件2，且多个延伸部D2用于抵触于基板元件3”的技术方案，以减少空间的使用以及降低成本支出。

本实用新型的另外一有益效果在于，本实用新型所提供的扣环结构D，能通过“扣环结构D具有本体部D1，本体部D1呈弧状，本体部D1的两端分别向外延伸形成延伸部D2，本体部D1的一侧边朝外凸出形成多个卡合部D3；其中，扣环结构D通过多个卡合部D3夹固传导元件，以固定于传导元件，且多个延伸部D2用于抵触于基板元件”的技术方案，以减少空间的使用以及降低成本支出。

更进一步来说，可通过在传导元件2与基板元件3设置单一个扣环结构D，以将至少一个外部供电装置提供给传导元件2的电能，能轻易地转传输到基板元件3。并且，扣环结构D结构简单，不仅能减少占用电子装置Z内部的空间，而且也能降低制造成本的支出。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳元件；

至少一个传导元件，至少一个所述传导元件穿设于所述机壳元件；

基板元件，所述基板元件位于所述机壳元件的内部中；以及

至少一个扣环结构，至少一个所述扣环结构具有一本体部，所述本体部呈弧状，所述本体部的两端分别向外延伸形成一延伸部，所述本体部的一侧边朝外凸出形成多个卡合部；其中，至少一个所述扣环结构通过多个所述卡合部夹固至少一个所述传导元件，以固定于至少一个所述传导元件，且多个所述延伸部用于抵触于所述基板元件。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，每一个所述延伸部与所述本体部之间具有第一预定夹角，所述第一预定夹角介于30度至60度之间。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述本体部的其中一面向外凸出多个凸出部，多个所述凸出部用于抵触所述机壳元件。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，每一个所述延伸部的一端连接于所述本体部，每一个所述延伸部的另一端弯曲形成弯曲部，每一个所述弯曲部的其中一面朝外凸出形成接触部，所述接触部用于接触所述基板元件。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述弯曲部与所述本体部之间具有第二预定夹角，所述第二预定夹角介于80度至90度之间。

6.一种扣环结构，其特征在于，具有本体部，所述本体部呈弧状，所述本体部的两端分别向外延伸形成延伸部，所述本体部的一侧边朝外凸出形成多个卡合部；其中，所述扣环结构通过多个所述卡合部夹固传导元件，以固定于所述传导元件，且多个所述延伸部用于抵触于基板元件。

7.根据权利要求6所述的扣环结构，其特征在于，每一个所述延伸部与所述本体部之间具有第一预定夹角，所述第一预定夹角介于30度至60度之间。

8.根据权利要求6所述的扣环结构，其特征在于，所述本体部的其中一面向外凸出多个凸出部。

9.根据权利要求6所述的扣环结构，其特征在于，每一个所述延伸部的一端连接于所述本体部，每一个所述延伸部的另一端弯曲形成弯曲部，每一个所述弯曲部的其中一面朝外凸出形成接触部，所述接触部用于接触所述基板元件。

10.根据权利要求9所述的扣环结构，其特征在于，所述弯曲部与所述本体部之间具有第二预定夹角，所述第二预定夹角介于80度至90度之间。

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