TW201321191A - 脫黏器及自基板分離薄膜的方法 - Google Patents

Abstract

本發明提出一種脫黏器，用以自基板分離薄膜，薄膜係以黏貼面黏貼於基板，脫黏器包含撐開件、薄刃及線材。撐開件具有第一側與第二側。薄刃具有刃面與非刃面，薄刃以非刃面連接於撐開件之第一側，且以刃面沿第一方向移動。線材沿第一方向延伸而設置於撐開件之第二側。薄刃沿第一方向移動時，刃面沿黏貼面之邊緣切入薄膜與基板之間，且藉由撐開件使薄膜與基板相隔一間隙，線材藉由間隙進入薄膜與基板之間，嗣後當線材沿垂直於第一方向移動而掃過黏貼面即可使薄膜與基板分離。此外，本發明亦提出一種自基板分離薄膜的方法。

Description

脫黏器及自基板分離薄膜的方法

本發明係一種脫黏器及分離薄膜的方法，特別是一種用以自基板分離薄膜的脫黏器及自基板分離薄膜的方法。

隨著科技的進步，液晶顯示器內部往往包含許多具有不同功能的功能性薄膜以提高液晶顯示器的顯示效果。習知的功能性薄膜製造方法中，當功能性薄膜製造完成後，其上下二個表面皆會與基板相黏貼，此時為了將功能性薄膜取出，需要再藉由一道脫黏的手續，以將功能性薄膜與基板分離，進而得到功能性薄膜。

傳統脫黏方式皆是直接將線材切入功能性薄膜與基板之間的黏貼面，然後直接掃過整個黏貼面而使功能性薄膜與基板分離。然而，此種薄膜分離方法往往有以下問題：

1.脫黏面由一面變為二面

早期習知技術皆係在基板上製作功能性薄膜，其脫黏面(黏貼面)黏貼面只有一面。目前則已經發展至脫黏面有二面，亦即功能性薄膜上下二面皆黏貼有基板，因此需先脫黏上基板再脫黏下基板。

2.脫黏器入線影響膠框之密封性

以往經驗可將基板變形，使脫黏器的線材得以密貼基板而切入基板與功能性薄膜之間的脫黏面，但目前發現，當基板變形時會影響到膠框密封的密封性，且隨著面板的大尺寸化(G1--->G5)，要讓線材完全平貼大尺寸基板的表面而直接入線，也具有相當高的操作困難度。

有鑑於此，本發明提出一種脫黏器，用以自基板分離薄膜，薄膜係以黏貼面黏貼於基板，脫黏器包含撐開件、薄刃及線材。撐開件具有第一側與第二側。薄刃具有刃面與非刃面，薄刃以非刃面連接於撐開件之第一側，且以刃面沿第一方向移動。線材沿第一方向延伸而設置於撐開件之第二側。薄刃沿第一方向移動時，刃面沿黏貼面之邊緣切入薄膜與基板之間，且藉由撐開件使薄膜與基板相隔一間隙，線材藉由間隙進入薄膜與基板之間，嗣後當線材沿垂直於第一方向移動而掃過黏貼面即可使薄膜與基板分離。

此外，本發明亦提出一種自基板分離薄膜的方法，所述薄膜係以一黏貼面黏貼於基板，本方法包含：提供一刃面；以所述刃面沿第一方向自黏貼面之邊緣切入薄膜與基板之間；撐開黏貼面邊緣處之薄膜與基板，使二者相隔一間隙；導引一線材，使線材藉由間隙進入薄膜與基板之間；及沿垂直於第一方向移動線材，而使線材掃過黏貼面。

綜上所述，有別於習知技術，本發明利用薄刃來導引線材切入薄膜與基板之間的黏貼面，有效改良習知技術之直接入線方法所產生的問題。

請參照第1圖至第3圖，分別為本發明第一實施例之示意圖(一)、示意圖(二)與示意圖(三)，揭露一種用以自基板71分離薄膜79之脫黏器10，薄膜79係以黏貼面791黏貼於基板71。脫黏器10包含撐開件11、薄刃12及線材13。撐開件11具有第一側111與第二側112。薄刃11具有刃面121與非刃面122，薄刃12以非刃面122連接於撐開件11之第一側111，且以刃面121沿第一方向91移動。線材13沿第一方向91延伸而設置於撐開件11之第二側112。薄刃12沿第一方向91移動時，刃面121沿黏貼面791之邊緣切入薄膜79與基板71之間，且藉由撐開件11使薄膜79與基板71相隔一間隙，線材13藉由間隙進入薄膜79與基板71之間。嗣後當線材13沿垂直於第一方向91之第三方向93移動而掃過黏貼面791，如第4圖所示，即可使薄膜79與基板71分離。

請再參照第1圖，其中，脫黏器10更包含導線器14，導線器14設置於撐開件11之第二側112，用以固定導線13。此外，導線器14更包含第一固定部141與第二固定部142，第二固定部142沿第二方向92設置於距第一固定部141一第二距離處，第二方向92與該第一方向91夾一角度，所述角度係在45度至135度之範圍中。

本實施例之其中一重點在於透過薄刃12的刃面121切入薄膜79與基板71之間，然後導引線材13進入其所切開的間隙中。由於基板71略具彈性，因此薄刃12可施加一定的壓力於基板71上使其略為彎曲，如第5圖所示，如此一來更有助薄刃12順利切入薄膜79與基板71之間使其脫黏。

此外，請再參照第5圖，在另一實施例中，薄膜79除黏貼於基板71外，係進一步以黏貼面792黏貼於基板72。圖中基板71與基板72係呈現錯位關係，其有助於自動化製造過程中，薄刃12可透過二側較突出的部分而容易找到入刀位置。於此實施例，薄刃12係沿第一方向切入薄膜79與基板71之間，然後，線材13沿垂直圖面的方向掃過整個黏貼面791；接著，可循相同方式沿第一方向91的相反方向切入薄膜79與基板72之間，然後，線材13沿垂直圖面的方向掃過整個黏貼面792，如此一來即可自基板71與基板72分離出薄膜79。在本實施例中，薄膜79可以是單一層薄膜，也可以是具有複數層薄膜堆疊而成之功能性薄膜，基板71可以是玻璃基板、可撓基板或是其他板材。

請參照第6圖，為本發明之自基板分離薄膜的方法流程圖，所述薄膜係以一黏貼面黏貼於基板，所述方法流程圖中包含：

步驟S01：提供刃面。

本步驟之刃面可透過薄刃來提供。

步驟S02：以刃面切入薄膜與基板之間。

本步驟係將步驟S01之刃面，沿第一方向自黏貼面之邊緣切入薄膜與基板之間。

步驟S03：撐開位於黏貼面邊緣處之薄膜與基板。

在刃面切入薄膜與基板之間後，藉由撐開件使薄膜與基板相隔一間隙。

步驟S04：導引線材進入薄膜與基板之間。

導引線材，使線材藉由撐開件所稱開之間隙進入薄膜與基板之間。

步驟S05：使線材掃過黏貼面。

沿垂直於第一方向移動線材，而使線材掃過黏貼面，進而使薄膜與基板分離。

此外，於步驟S04中，線材係包含切割段與第一彎折段，切割段的一端係連接於第一彎折段，所述線材係以所述切割段掃過黏貼面。在一實施態樣中，係將第一彎折段彎曲，使其與切割段的夾角位在45度至135度之範圍中。此種設計係為了避免線材的固定機構與薄刃相互干涉，原因在於線材刮過黏貼面後已經被汙染，故在自動化生產作業過程中，必須透過捲線機構捲收被汙染的線，並帶入乾淨的線。線材可以透過第一彎折段與外部的捲線機構連接，並讓切割段與薄刃維持在第一方向的路徑上。承上，在另一實施態樣中，線材更包含第二彎折段，第二彎折段係連接於切割段的另一端，且與切割段之夾角亦在45度至135度之範圍中。

雖然本發明已以前述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與修改。如上述的解釋，都可以作各型式的修正與變化，而不會破壞此發明的精神。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．脫黏器

11．．．撐開件

111．．．第一側

112．．．第二側

12．．．薄刃

121．．．刃面

122．．．非刃面

13．．．線材

131．．．切割段

132．．．第一彎曲段

14．．．導線架

141．．．第一固定部

142．．．第二固定部

71．．．基板

72．．．基板

79．．．薄膜

791．．．黏貼面

792．．．黏貼面

91．．．第一方向

92．．．第二方向

93．．．第三方向

第1圖為本發明第一實施例之示意圖(一)。

第2圖為本發明第一實施例之示意圖(二)。

第3圖為本發明第一實施例之示意圖(三)。

第4圖為本發明第一實施例之示意圖(四)。

第5圖為本發明第一實施例之示意圖(五)。

第6圖為本發明之自基板分離薄膜的方法流程圖。

10．．．脫黏器

11．．．撐開件

111．．．第一側

112．．．第二側

12．．．薄刃

121．．．刃面

122．．．非刃面

13．．．線材

131．．．切割段

132．．．第一彎曲段

14．．．導線架

141．．．第一固定部

142．．．第二固定部

71．．．基板

79．．．薄膜

91．．．第一方向

Claims (8)

1. 一種脫黏器，用以自一基板分離一薄膜，該薄膜係以一黏貼面黏貼於該基板，該脫黏器包含：一撐開件，具有一第一側與一第二側；一薄刃，具有一刃面與一非刃面，該薄刃以該非刃面連接於該撐開件之該第一側，該薄刃以該刃面沿一第一方向移動；及一線材，沿該第一方向延伸而設置於該撐開件之該第二側；其中，該薄刃沿該第一方向移動時，該刃面沿該黏貼面之邊緣切入該薄膜與該基板之間，且藉由該撐開件使該薄膜與該基板相隔一間隙，該線材藉由該間隙進入該薄膜與該基板之間，嗣後當該線材沿垂直於該第一方向移動而掃過該黏貼面即可使該薄膜與該基板分離。
2. 如請求項1所述之脫黏器，更包含：一導線器，設置於該撐開件之該第二側，用以固定該導線。
3. 如請求項2所述之脫黏器，其中，該導線器更包含：一第一固定部；及一第二固定部，沿一第二方向設置於距該第一固定部一第二距離處，該第二方向與該第一方向夾一角度。
4. 如請求項3所述之脫黏器，其中，該角度係在45度至135度之範圍中。
5. 一種自基板分離薄膜的方法，該薄膜係以一黏貼面黏貼於該基板，該方法包含：提供一刃面；以該刃面沿一第一方向自該黏貼面之邊緣切入該薄膜與該基板之間；撐開該黏貼面邊緣處之該薄膜與該基板，使二者相隔一間隙；導引一線材藉由該間隙進入該薄膜與該基板之間；及沿垂直於該第一方向移動該線材而掃過該黏貼面。
6. 如請求項5所述之自基板分離薄膜的方法，其中該線材包含一切割段與一第一彎折段，該切割段之一端連接於該第一彎折段，該線材以該切割段掃過該黏貼面，該方法更包含：彎曲該第一彎折段，使其與該切割段夾一角度。
7. 如請求項6所述之自基板分離薄膜的方法，其中該角度係在45度至135度之範圍中。
8. 如請求項5所述之自基板分離薄膜的方法，其中該線材更包含一第二彎折段，連接於該切割段之另一端，該第二彎折端與該切割段之夾角係在45度至135度之範圍中。