TW201320225A - 剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 - Google Patents
剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201320225A TW201320225A TW101121924A TW101121924A TW201320225A TW 201320225 A TW201320225 A TW 201320225A TW 101121924 A TW101121924 A TW 101121924A TW 101121924 A TW101121924 A TW 101121924A TW 201320225 A TW201320225 A TW 201320225A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- processed
- substrate
- wafer
- holding portion
- peeling
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011136192A JP2013004845A (ja) | 2011-06-20 | 2011-06-20 | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201320225A true TW201320225A (zh) | 2013-05-16 |
Family
ID=47422469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101121924A TW201320225A (zh) | 2011-06-20 | 2012-06-19 | 剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013004845A (ja) |
TW (1) | TW201320225A (ja) |
WO (1) | WO2012176629A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108701635A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-10-23 | 东丽工程株式会社 | 基板浮起输送装置 |
TWI809901B (zh) * | 2022-05-27 | 2023-07-21 | 弘塑科技股份有限公司 | 整合式晶圓解鍵合與清洗設備及解鍵合與清洗方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6612648B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2019-11-27 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 |
JP6985987B2 (ja) * | 2018-06-15 | 2021-12-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
US20220270895A1 (en) * | 2019-07-10 | 2022-08-25 | Tokyo Electron Limited | Separating apparatus and separating method |
KR20230005183A (ko) * | 2020-05-01 | 2023-01-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치의 컵의 세정 방법, 및 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58141536A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体ウエハ−の吸着ヘツド |
JP3558203B2 (ja) * | 1998-04-10 | 2004-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の評価方法及び洗浄方法 |
JP2002100595A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Enya Systems Ltd | ウエ−ハ剥離装置及び方法並びにこれを用いたウエ−ハ処理装置 |
JP2003297911A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板吸着装置 |
JP2003332285A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Supurauto:Kk | 基板処理装置及び方法 |
JP4130167B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2008-08-06 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの剥離方法 |
JP2006160434A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 非接触搬送装置 |
JP2006269928A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2010114101A (ja) * | 2007-02-23 | 2010-05-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5002471B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP4629766B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2011-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の非接触搬送装置及び方法 |
-
2011
- 2011-06-20 JP JP2011136192A patent/JP2013004845A/ja active Pending
-
2012
- 2012-06-08 WO PCT/JP2012/064768 patent/WO2012176629A1/ja active Application Filing
- 2012-06-19 TW TW101121924A patent/TW201320225A/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108701635A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-10-23 | 东丽工程株式会社 | 基板浮起输送装置 |
CN108701635B (zh) * | 2016-03-22 | 2023-02-28 | 东丽工程株式会社 | 基板浮起输送装置 |
TWI809901B (zh) * | 2022-05-27 | 2023-07-21 | 弘塑科技股份有限公司 | 整合式晶圓解鍵合與清洗設備及解鍵合與清洗方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012176629A1 (ja) | 2012-12-27 |
JP2013004845A (ja) | 2013-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI529778B (zh) | 基板反轉裝置、基板反轉方法、剝離系統及電腦記憶媒體 | |
JP5455987B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
TWI512876B (zh) | 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及非暫態電腦可讀取之記憶媒體 | |
JP5552462B2 (ja) | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5829171B2 (ja) | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5478565B2 (ja) | 接合システム | |
TWI502685B (zh) | 剝離方法、電腦記憶媒體、剝離裝置、及剝離系統 | |
JP5580806B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5538282B2 (ja) | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
TWI523086B (zh) | Stripping devices, stripping systems, stripping methods, programs and computer memory media | |
TW201320225A (zh) | 剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 | |
JP5913053B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
TWI501332B (zh) | 剝離系統、剝離方法、及電腦記憶媒體 | |
TWI584362B (zh) | Stripping system and stripping method | |
JP5830440B2 (ja) | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5617065B2 (ja) | 剥離方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び剥離システム | |
JP6025759B2 (ja) | 剥離システム | |
JP5777549B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2014003237A (ja) | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5717803B2 (ja) | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5552559B2 (ja) | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |