TW201315312A - 用於製造可撓印刷線路板的設備，用於製造線路板的設備，和應用裝置 - Google Patents

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Abstract

根據一具體實施例，設備包括：裝置，被建構來在第一導體層之表面上局部地提供第二導體層；裝置，被建構來在該第一導體層之表面上局部地提供第一絕緣層；裝置，被建構來在一狀態中整合該第一導體層、該第二導體層、該第一絕緣層、及第三導體層，該第二導體層和設在該第一導體層的表面上之第一絕緣層係在該狀態中以該第三導體層從與該第一導體層相反之側面覆蓋；裝置，被建構來在藉由該整合所獲得之結構中，藉由局部地移除該第一導體層及該第三導體層的至少一者而形成一導體圖案；及裝置，被建構來覆蓋該結構之兩側。

Description

用於製造可撓印刷線路板的設備，用於製造線路板的設備，和應用裝置
在此中所敘述之實施例大致上有關用於製造可撓印刷線路板的設備、用於製造線路板的設備、及應用裝置。
傳統上，在此已知一可撓印刷線路板，其中導體圖案被形成在由絕緣體所構成之基底層(內層)的兩側上，且每一導體圖案被覆蓋以由絕緣體所構成的外層。
於製造線路板、諸如該可撓印刷線路板中，能夠以較少之不方便性輕易製造線路板的製造設備已被想要。
因此，本發明的實施例之一目的係譬如獲得一能夠以較少之不方便性製造線路板的製造裝置。
為克服該問題及達成上述目的，根據一實施例，用於製造可撓印刷線路板的設備包括：裝置，被建構來在第一導體層之表面上局部地提供第二導體層；裝置，被建構來在該第一導體層之表面上局部地提供第一絕緣層；裝置，被建構來在一狀態中整合該第一導體層、該第二導體層、該第一絕緣層、及第三導體層，該第二導體層和設在該第一導體層的表面上之第一絕緣層係在該狀態中以該第三導體層從與該第一導體層相反之側面覆蓋；裝置，被建構來在藉由整合該第一導體層、該第二導體層、該第一絕緣 層、及該第三導體層所獲得之結構中，藉由局部地移除該第一導體層及該第三導體層的至少一者而形成一導體圖案；及裝置，被建構來覆蓋該結構之兩側，其中該導體圖案係以第二絕緣層所形成。
在下面所敘述之複數個實施例中，具有完全相同之功能的構成元件被包括。因此，在下文，具有完全相同之功能的構成元件被給與相同之數字，且其重複之說明被省略。
圖1說明根據第一實施例之電視接收器181。該電視接收器181係“電子裝置”的一範例。該電視接收器181包括本體182及支撐該本體182的支架183。該本體182包括殼體184及安置在該殼體184中之顯示裝置185。該顯示裝置185包括顯示影像之顯示螢幕185a。該殼體184包括暴露該顯示螢幕185a之開口184a。
如在圖1所說明，該殼體184在其中安置一可撓印刷線路板38。在此，該殼體184可根據下面所敘述之第二實施例或第三實施例安置該可撓印刷線路板38，而代替本實施例中之可撓印刷線路板38。
在下文，該可撓印刷線路板38被詳細地說明。
圖2至圖6揭示根據該第一實施例之可撓印刷線路板38。該可撓印刷線路板38具有可彎性(可撓性)，且譬如，其係可能使該可撓印刷線路板38變形(彎曲)達相 當大數量。在此，該等實施例中所論及之“可撓印刷線路板”係不限於能夠彎曲至超過90°之大角度的可撓印刷線路板，且包括能夠彎曲至小角度(譬如5°或更多)的可撓印刷線路板。
圖2圖示地說明該可撓印刷線路板38之組構的範例。該可撓印刷線路板38包括絕緣層102、通孔103、第一導體圖案104、第二導體圖案105、第一覆蓋膜106、及第二覆蓋膜107。
該絕緣層102譬如被稱為構成像薄膜之絕緣體(絕緣層)的基底材料或基底薄膜。該絕緣層102係由絕緣材料111所構成(看圖3及圖4)，而在硬化之後具有可彎性(可撓性)。該絕緣層102係藉由硬化該絕緣材料111(絕緣樹脂)、諸如熱凝樹脂或熱塑性樹脂所形成。
根據本實施例之絕緣材料111具有譬如諸特徵(黏性或硬度)，以便能夠被應用在該網印或該噴墨印刷中。該絕緣材料111係譬如可熔的，且能被變為液體形式(像墨水之形式)。
當作本實施例中之絕緣材料111的特定範例，諸如環氧基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、液晶聚合物樹脂、矽樹脂、聚氨酯樹脂、及氟樹脂的基本物質之任一者、或藉由組合一些該等前述物質所獲得之混合物被附名。在此，該絕緣材料111不被限制於該等前述之範例。
如在圖2所說明，該絕緣層102包括第一表面102a 及被定位在與該第一表面102a相反的側面上之第二表面102b。於該絕緣層102中，延伸於該第一表面102a及該第二表面102b間之洞102c被提供。亦即，該洞102c貫穿於該第一表面102a及該第二表面102b之間。
每一通孔103被定位在該絕緣層102之洞102c中。該通孔103之每一者延伸於該絕緣層102的第一表面102a及第二表面102b之間。該通孔103之厚度T1係大體上與該絕緣層102的厚度T2相同。該通孔103係譬如藉由硬化導電膏112所提供(看圖3及圖4)。
該導電膏112係譬如導電膏或焊接膏(以焊接為基礎之膠膏)。該“導電膏”的一範例係藉由混合導電粉與熱凝樹脂(或熱塑性樹脂)所獲得之混合物；譬如銅膏、銀膏、或藉由混合該銅膏與該銀膏所獲得之混合物被附名。再者，當作該“導電膏”，奈米膏、諸如銅奈米膏或銀奈米膏可被使用。該“焊接膏”的一範例係藉由混合焊接合金之細微粒與助焊劑所獲得之混合物。
本實施例中之導電膏112具有能夠應用在該網印或該噴墨印刷中之諸特徵(黏性或硬度)。在此，該導電膏112不被限制於該等前述範例。
如圖2所說明，該第一導體圖案104(第一導體層)被設在該絕緣層102之第一表面102a上。該第一導體圖案104被連接(接合)至該通孔103，且被電連接至該通孔103。該第二導體圖案105(第二導體層)被設在該絕緣層102之第二表面102b上。該第二導體圖案105被連 接(接合)至該通孔103，且被電連接至該通孔103。亦即，該通孔103電連接該第一導體圖案104至該第二導體圖案105。
該第一導體圖案104及該第二導體圖案105之每一者係譬如一線路圖案(信號層)。在此，該第一導體圖案104或該第二導體圖案105之任一者可為一構成電源層或接地層之固體層。
該可撓印刷線路板38係譬如由所謂之二層材料所構成，該二層材料係藉由直接地在該絕緣層102上堆疊該第一導體圖案104或該第二導體圖案105所形成。
如圖2所說明，該第一覆蓋膜106(第一覆蓋層)被堆疊在該第一導體圖案104上，且該第二覆蓋膜107(第二覆蓋層)被堆疊在該第二導體圖案105上。該第一覆蓋膜106及該第二覆蓋膜107之每一者構成一用於保護之絕緣體(絕緣層)，且被暴露至該可撓印刷線路板38的外面。
如圖2所說明，該第一覆蓋膜106及該第二覆蓋膜107之任一者包括譬如：表面層113；及被定位於該表面層113及該絕緣層102間之黏著劑層114(黏著劑)。該表面層113係譬如由諸如聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂之絕緣樹脂所構成。
圖3說明根據第二實施例之可撓印刷線路板38。本實施例中之可撓印刷線路板38在厚度中局部地不同。該可撓印刷線路板38的一範例包括第一部分131及第二部分 132，該第二部分132之厚度大於該第一部分131。
該第一部分131係一在其上未安裝零件(電子零組件)之區域，且該區域對可撓地變形(彎曲)之特徵給與優先權。該第一部分131具有一大體上與該前述第一實施例中之可撓印刷線路板38相同的組構。亦即，該第一部分131包括第一絕緣層102、該通孔103、該第一導體圖案104、該第二導體圖案105、該第一覆蓋膜106、及該第二覆蓋膜107。
該第二部分132係一在其上安裝零件134(電子零組件)之區域，且與該第一部分131作比較，該區域幾乎不被變形(彎曲)。該第二部分132包括第二絕緣層135、該第一導體圖案104、該第二導體圖案105(在該等圖面中未示出)、該第一覆蓋膜106、及該第二覆蓋膜107。該第二絕緣層135係對應於該第一絕緣層102的部分，且被定位於該第一導體圖案104及該第二導體圖案105之間。比較於該第一絕緣層102，該第二絕緣層135的厚度係大的。
該第二絕緣層135被形成，同時比較於該第一絕緣層102改變所施加之絕緣材料111的厚度。該絕緣材料111之厚度可譬如藉由在該噴墨印刷中施加該絕緣材料111而被局部地變化。由於此組構，其係可能改善零組件安裝之穩定性及該可撓印刷線路板38的可靠性。
在此，於圖3所說明的一範例中，該第二部分132不包括通孔103。然而，該實施例不被限制於此範例。該第 二部分132可包括該通孔103。在此，於此案例中，該第二部分132之通孔103被形成，同時比較於該第一部分131之通孔103改變所施加之導電膏112的厚度。
圖4說明根據第三實施例之可撓印刷線路板38。在此，於圖4中，為了方便在下文所作說明之故，該第一導體圖案104之區域被畫有陰影線。本實施例中之可撓印刷線路板38包括由局部地彼此不同的絕緣材料所構成之絕緣層。如圖4所說明，該第一導體圖案104(或該第二導體圖案105)包括墊片141及連接於該等墊片141之間的信號線142。該等信號線142係譬如被使用於高速傳輸之線(譬如差分線路)。
本實施例中之可撓印刷線路板38包括第一部分143及第二部分144。該第一部分143係譬如未形成該信號線142之區域。該第一部分143包括大體上與該前述第一實施例中之可撓印刷線路板38相同的組構。亦即，該第一部分143包括該第一絕緣層102、該通孔103、該第一導體圖案104、該第二導體圖案105、該第一覆蓋膜106、及該第二覆蓋膜107。
該第二部分144係對應於該信號線142之區域。亦即，該第二部分144係該信號線142被提供之區域。該第二部分144係譬如直接地定位在該信號線142下方之區域。該第二部分144包括第二絕緣層146、該第一導體圖案104、該第二導體圖案105、該第一覆蓋膜106、及該第二覆蓋膜107。該第二絕緣層146係對應於該第一絕緣層 102的部分，且被定位於該第一導體圖案104及該第二導體圖案105之間。該第二絕緣層146係由與該第一絕緣層102之絕緣材料不同的絕緣材料111所構成。
在此，於該印刷線路板中傳輸一信號中，該信號之頻率越高，則該傳輸損失變得越大。因此，該傳輸性能係隨著該信號之衰減而降級。該傳輸損失係源自傳輸該信號的導體中所產生之導體損失、藉由將該印刷線路板帶入與介電本體接觸所產生之介電損失、及彎曲部分或該線路的端部中所產生之輻射損失等的總和。該介電損失被歸因於介電常數、介電損耗因數等。據此，當該印刷線路板係由具有低介電常數及低介電損耗因數的材料所構成，該傳輸損失被減少。
然而，具有該低介電常數及該低介電損耗因數的材料係大致上昂貴的。據此，當該整個印刷線路板係由具有該低介電常數及該低介電損耗因數之材料所構成時，該製造成本係增加。
在此，該第二絕緣層146被形成，同時比較於該第一絕緣層102改變所施加之絕緣材料111的厚度。該絕緣材料111之厚度可譬如藉由在該噴墨印刷中施加該絕緣材料111被局部地變化。
具體地說，當作該第二絕緣層146之絕緣材料111，具有低於該第一絕緣層102的絕緣材料111之介電常數及介電損耗因數的材料被使用。該第二絕緣層146之絕緣材料111的一範例包括很多填料。在另一方面，當作該第一 絕緣層102的絕緣材料111，普通材料被使用。由於此組構，其係可能抑制該傳輸損失，同時減少用於製造該可撓印刷線路板38的成本。
在此，比較於含有一些填料的絕緣材料111，含有很多填料之絕緣材料111具有較高的硬度。據此，如在該第二實施例中所敘述，於包括對該可撓性被給與優先權之第一部分131及用於安裝該零件的區域之第二部分132的可撓印刷線路板38中，該第一部分131及該第二部分132之絕緣材料111可彼此不同。譬如，當作該第一部分131之絕緣材料111，該普通材料被使用。當作該第二部分132的絕緣材料111，比較於該第一部分131之絕緣材料111，含有很多填料之材料被使用。由於此組構，其係可能改善該零組件安裝之穩定性及該可撓印刷線路板38的可靠性。
圖5說明根據第四實施例之電子裝置151。該電子裝置151係譬如筆記型手提電腦(筆記本PC)。在此，本實施例可適用之電子裝置不被限制於該前述範例。本實施例係可廣泛地適用於各種電子裝置型式，諸如電視接收器、平板端子、板行式手提電腦(板行PC)、行動電話、智慧型手機、電子書端子、或遊戲機。
如圖5所說明，該電子裝置151具有第一單元152、第二單元153、及鉸鏈154a及154b。該第一單元152係譬如電子裝置本體。該第一單元152包括第一殼體156。
該第二單元153係譬如顯示模組，且包括第二殼體 157及被安置在該第二殼體157中之顯示裝置158。該顯示裝置158係譬如液晶顯示器。然而，該顯示裝置158不被限制於該液晶顯示器。該顯示裝置158包括影像被顯示在其上之顯示螢幕158a。該第二殼體157包括暴露該顯示螢幕158a至其外面之開口157a。
該第二殼體157使用該鉸鏈模組154a及154b被以可旋轉(可打開/可關閉)之方式連接至該第一殼體156之向後端部。由於此一構造，該電子裝置被建構，使得該第二單元153係可於該第二單元153被放在該第一單元152上之第一位置及該第二單元153相對該第一單元152被設置在打開狀態中的第二位置之間旋轉。
其次，該第一殼體156(在下文僅只被稱為“殼體156”)內側之組構被詳細地說明。
如圖6所說明，該殼體156包括第一電路板161、第二電路板162、第三電路板163、光碟驅動機(ODD)164、及硬碟驅動機(HDD)165。
該第一電路板161係譬如在其上安裝中央處理單元(CPU)166之主機板。該第二電路板162被定位在該殼體156之端部，且包括被安裝在其上面之第一連接器167。該第三電路板163被定位在該殼體156之另一端部上，且包括被安裝在其上面之第二連接器168。該第一連接器167及該第二連接器168提供譬如通道，高頻帶(譬如千兆赫頻帶)之信號流經該通道。
該電子裝置151另包括該可撓印刷線路板38，其電連 接於該第一電路板161及該第二電路板162、該第三電路板163、該ODD 164、及該HDD 165的每一者之間。每一可撓印刷線路板38對應於該第一實施例至該第三實施例的任一者中之可撓印刷線路板，其係如上面所述。
圖7說明連接於該ODD 164及該第一電路板161之間的可撓印刷線路板38。該可撓印刷線路板38包括一被安裝在其上面及連接至該ODD 164的連接器169。該連接器169係“電子零組件”的一範例。在其上面安裝該電子零組件之可撓印刷線路板38係“模組”的一範例。
如圖7所說明，該可撓印刷線路板38包括譬如沿著該殼體156的內側表面156a配置之第一部分171、及相對於該第一部分171被彎曲及與該殼體156的內側表面156a隔開之第二部分172。
由於此組構，該可撓印刷線路板38的厚度及重量中之減少能達成該電子裝置151的厚度及重量中之減少。再者，近來，在此存在該電子裝置151藉由小型化該主機板(第一電路板161)來減少其厚度之趨勢。據此，該第一電路板161及配置在該殼體156之側面上的連接器167、168間之距離係增加，且因此電損失係可能在它們之間產生。
在另一方面，以本實施例之構造，以與該前述第一實施例之案例相同的方式，其係可能使用具有小的電阻率之導電膏112，如此抑制該第一電路板161及該連接器167、168間之電損失。該導電膏112之使用促進該電子裝 置151的性能中之改善。
首先，會同圖8至10，用於在第五實施例中製造之可撓印刷線路板38的方法(看圖16)被說明。在本實施例中，當作一範例，該可撓印刷線路板38係按照圖8所說明之程序((製程、作用)S1至S7)製成。
在S1，當作一範例，如圖9、10所說明，導體層32(第二導體層)被設在導體層31(第一導體層、導電薄膜)之表面31a上。該導體層31係譬如由銅箔片所製成。如圖9所說明當作一範例，該導體層31係以四邊形薄膜之形狀(譬如長方形薄膜之形狀)被提供。
如圖9、10所說明當作一範例，該導體層31可被堆疊在一托架51(工件、板件、堆疊板、支撐構件、運送本體、基底)及緩衝墊材料52(緩衝材料、彈性本體)上。以此一使得該托架51及該緩衝墊材料52係由該導體層31的外圍往外突出之方式，該托架51及該緩衝墊材料52譬如被形成比該導體層31更寬廣。該托架51係以四邊形板件之形狀(譬如長方形板件之形狀)所形成。該緩衝墊材料52係以四邊形片之形狀(譬如長方形片之形狀)所形成。該緩衝墊材料52被堆疊在該托架51上。該導體層31經由該緩衝墊材料52被堆疊在該托架51上。該緩衝墊材料52係比該托架51更柔軟，且具有可撓性(可彎性、彈性)。在製造該可撓印刷線路板38中之每一步驟，該導體層31、及被設在該導體層31上之個別層與結構能被運送，同時被堆疊在該托架51及該緩衝墊材料52上、或僅 只在該托架51上。該托架51用作支撐該導體層31與被形成在該導體層31上之個別層及結構的支撐構件，其係柔軟的及能夠輕易地彎曲。
在S1，該導體層32可為譬如於該導體32L具有流動性之狀態中藉由將導體32L施加至該導體層31的表面31a上所形成。該導體32L係譬如選擇性(局部地)施加至該導體層31之表面31a上。該導體32L之施加能藉由利用印刷技術或藉由應用該印刷技術被施行。該導體32L係在S1之後的一步驟(譬如本實施例中之S4)被硬化(凝固、乾燥)。再者，該導體32L可於S1中被局部地或限制性地硬化。該導體32L係譬如由導電膏(在本實施例中，譬如銀膏、銅膏等)所製成。
在S2，如圖11及12所說明當作一範例，絕緣層33(第一絕緣層)被設在該導體層31之表面31a上。在S2，該絕緣層33係譬如於該絕緣體33L具有流動性之狀態中藉由施加一絕緣體33L至該導體層31之表面31a上所形成。該絕緣體33L係譬如選擇性(局部地)施加至該導體層31之表面31a上。於此案例中，該絕緣體33L被施加至一部分(區域)上，而離開該導體32L被施加至其上之部分(該導體層32被提供在其上之部分(區域))，以致(該絕緣體33L不會接觸該導體32L及)該絕緣體33L係鄰接該導體32L(導體層32)。該絕緣體33L在S1之後的一階段(譬如本實施例中之S4)中被硬化(凝固、乾燥)。再者，該絕緣體33L可於S2中被局 部地或限制性地硬化。該絕緣體33L係譬如由熱固性合成樹脂材料(在本實施例中，譬如聚醯亞胺等)所製成。
其係可能同時發生地施行S1及S2。再者，S1及S2之其中一者能被首先施行，且該另一步驟能被下一個施行。當S1係於S2之前施行時，該絕緣層33係幾乎不被介入該導體層31及該導體層32間之接觸部分(連接部分)。再者，當作一範例，當S1係於S2之前施行時，由於該導體層31之表面31a的惡化(譬如氧化等)，該導體層31及該導體層32間之連接部分的電阻中之增加、或該導體層31及該導體層32間之接合強度中的惡化可被輕易地抑制。
再者，在S1及S2，當作一範例，如圖12所說明，其係可能以一突出之方式形成高於該絕緣層33之導體層32。於此案例中，在稍後之S4，該導體層32及導體層34(看圖13、14)能被牢固地互相電連接。再者，在S1及S2，當作一範例，如圖11所說明，其係可能於該導體32L(導體層32)及該絕緣體33L(絕緣層33)之間提供一間隙g。稍後在S4，藉由在該厚度方向(圖12中之高度方向、直立方向)中被按壓而變形的導體層32或絕緣層33進入該間隙g。再者，在S1及S2之後，一製程可被施行，使得該導體層32或該絕緣層33被局部地或限制性地硬化(凝固、乾燥)。
在S3，當作一範例，如圖13所說明，該導體層32及該絕緣層33之與其藉由該導體層31所覆蓋的另一側面 相反之一側面被以該導體層34(第三導體層、導電薄膜)所覆蓋。再者，在下一個施行之S4，當作一範例，如圖14所說明，該導體層32及該絕緣層33被夾在該導體層31及該導體層34之間，且被按壓。在此，以此一使得該導體層32及該絕緣層33被夾在該導體層31及該導體33之間的方式所提供之結構35，係經由該緩衝墊材料52被夾在按壓部14a(與該托架51)之間。在S4，當作一範例，該結構35在圖14所說明之狀態中被按壓及加熱，且因此，使得該導體層31、32及34與該絕緣層33被一體地形成之結構40可被獲得。
此後，在S5，當作一範例，該導體層31及該導體層34之至少一者被局部地移除，如此形成導體圖案36，如圖15所示。在下一個施行之S6，當作一範例，以下的後處理被施行。亦即譬如處理，其中絕緣層37(外層，看圖17)被提供，並以該絕緣層37覆蓋該導體層31及34；處理，其中強化構件(強化板未被示出)被提供；及處理，其中用於該導體層31或該導體層34之表面處理(譬如預焊劑之施加、電鍍處理等)被施行。再者，在S7，諸如切割的加工製程譬如被施行，且因此當作一範例，如圖16、17所說明，該可撓印刷線路板38(線路板)能被獲得。在此，於圖8至10中，該可撓印刷線路板38之相當簡單的構造被說明。然而，其不用說具有更複雜之構造的可撓印刷線路板38可藉由該前述之製造方法所製成。
藉由該前述之製造方法，於一在其兩側面上設有導體 圖案36的所謂之兩側板中，其係可能於該絕緣體33L具有流動性之狀態中，在該導體層31上藉由施加該絕緣體33L來提供該絕緣層33作為該基底層(內層)。因此，當作一範例，視該導體層31上之地點{位置)而定，該絕緣體33L之施加的控制允許改變諸如該絕緣層33之組份或厚度的特徵。據此，當作一範例，具有較少之不方便性的可撓印刷線路板38(線路板)可被輕易地獲得。再者，當作一範例，該絕緣層33(基底層)之特徵可被輕易地變化。
在本實施例中，當作一範例，圖18說明製造設備1A(用於製造可撓印刷線路板38之設備、用於製造線路板的設備)，且圖8說明該前述流程。其係可能使用按照該前述流程之製造設備1A來製造該可撓印刷線路板38。該製造設備1A(用於製造該可撓印刷線路板38之設備、設施、或系統)包括複數個區段11至18(在本實施例中，當作一範例，有八個(8)區段、裝置、架台、單元、模組、或設施)。具體地說，譬如，於該第一區段11中，圖8中之S1的處理被施行。於該第二區段12中，圖8中之S2的處理被施行。於該第三區段13中，圖8中之S3的處理被施行。於該第四區段14中，圖8中之S4的處理被施行。於該第五區段15中，圖8中之S5的處理被施行。於該第六區段16中，出自圖8中之S6的處理之形成該強化構件、該絕緣層37(外層)等的處理被施行。於第七區段中，出自圖8中之S6的處理，用於該導體層31、 32及34上之暴露部分的表面處理被施行。再者，於該第八區段18中，圖8中之S7的處理被施行。再者，該製造設備1A包括一運送裝置19，用於在該區段11至18之中運送托架。在此，圖18中所說明之區段11至18的種類、規劃(位置、方向、順序等)、尺寸(寬度、高度等)等僅只構成一範例，且對於該製造設備1A之修改係任意可能的。
在本實施例中，當作一範例，於該第一區段11中，網印裝置11A(施加裝置、薄膜形成裝置)被提供。該網印裝置11A包括譬如篩網11a、噴嘴11b(排出部分、分配器)、刃片11c(刮勺)、移動裝置11d(傳送機件)與類似者等。該噴嘴11b及該刃片11c被附著至該移動裝置11d之滑塊11e。該滑塊11e可平行於該導體層31之表面31a沿著該移動裝置11d之軌道11f往復移動。再者，該滑塊11e係可移動於一接近該表面31a的位置(圖19中所說明之位置)及一遠離該表面31a的位置之間。該篩網11a係沿著該表面31a提供在與該表面31a隔開之位置。然而，該篩網11a被該刃片11c所按壓，如此被帶入與該表面31a造成接觸。該噴嘴11b將具有流動性之介質(導體32L等、墨水)排出至一與該篩網11a上之表面31a相反的篩網表面側。該刃片11c之遠側端部分(邊緣部分、端部、周邊部分)能藉由該移動裝置11d沿著該表面31a及該篩網11a(於圖19中之範例中，在該橫側方向中)移動，同時將該篩網11a壓至該表面31a。亦即，該 刃片11c(其遠側端部分)能擦淨被排出至一與該篩網11a上之表面31a相反的篩網表面側之介質。該篩網11a包括形成在其中之洞11g，該介質通過經過該洞。於此組構中，該噴嘴11b排出該介質至該篩網11a上，同時藉由該移動裝置11d所移動。該刃片11c之遠側端部分係藉由該移動裝置11d沿著該表面31a移動，同時將該篩網11a壓至該表面31a，而該介質被排出至該篩網。由於此組構，該墨水係通過該篩網11a之洞11g施加至該表面31a。該網印裝置11A在對應於該等洞11g圖案(位置、尺寸、規劃等)的圖案中將該介質(導體32L等、墨水)施加至該表面31a。
在本實施例中，當作一範例，於該第二區段12中，圖20所說明之噴墨印刷裝置12A(施加裝置、薄膜形成裝置)被安裝。該噴墨印刷裝置12A包括譬如頭部12a(排出部分、注入部分)、移動裝置12b(傳送機件)、運送裝置12c與類似者等。該頭部12a被附著至該移動裝置12b之滑塊12d。該滑塊12d能平行於該導體層31之表面31a沿著該移動裝置12b之軌道12e移動。該頭部12a在藉由控制器(於該等圖面中未示出)所所控制之時機下排出(注入)該介質，同時藉由該移動裝置12b所移動。再者，於該導體層31被堆疊在該托架51上之狀態中，該導體層31係藉由該運送裝置12c(譬如運送滾筒12c4等)所運送。移動該移動裝置12b中之頭部12a的方向與(譬如，在本實施例中“為正交於”)移動該運送裝置 12c上之導體層31的方向相交。該控制器控制該介質被由該頭部12a排出之時機、及該移動裝置12b與該運送裝置12c之操作，以致該介質之預定圖案被形成在該表面31a上。以此方式，該噴墨印刷裝置12A於該預定圖案中將該介質(絕緣體33L等、墨水)施加至該表面31a。
在本實施例中，當作一範例，於該第三區段13中，放置裝置13A(看圖18)被安裝。該放置裝置13A包括譬如架台(未示出之放置部分)，該托架51被放置在該架台上；運送裝置(未示出之載入裝置)，其運送一待放置之物件等。於該放置裝置13A中，該導體層34被放置在該導體層31上，而該導體層32及該絕緣層33被設在該導體層31上。由於此組構，如圖13所說明，該導體層32及該絕緣層33被以該導體層34由其與該導體層31相反的表面側所覆蓋。亦即，該導體層32及該絕緣層33被夾在該導體層31及該導體層34之間。一待放置在該導體層32及該絕緣層33上之物件(例如導體層34)能藉由該運送裝置或藉由操作員之手動操作被放置。
在本實施例中，當作一範例，於該第四區段14中，按壓裝置14A(按壓機，看圖14)被提供。該按壓裝置14A包括譬如該壓機14a、加熱器14b(加熱部分)等。該壓機14a包括一對面朝彼此之(平行)表面14c。被放置在該托架51及該緩衝墊材料52上之結構35係於該結構35被覆蓋著該緩衝墊材料52之狀態中夾在該壓機14a的表面14c之間。亦即，該結構35係藉由該壓機14a經 由該緩衝墊材料52所夾住。該壓機14a包括該加熱器14b。由於此組構，該按壓裝置14A藉由該壓機14a加壓(按壓)該結構35，同時藉由該加熱器14b加熱該結構35。以此一方式，使得該導體層31、32及34與該絕緣層33被一體地形成的結構40可被獲得。在此，於該按壓裝置14A中，當作一範例，複數個結構40能藉由加壓所堆疊之複數個結構35來獲得。再者，於該按壓裝置14A中，當作一範例，該緩衝墊材料52之厚度係視該結構35被放置之位置而定所變化，如此改變該結構40之厚度。亦即，被夾在具有大厚度的緩衝墊材料52之間的結構40之厚度係減少(該結構40之高度減少)，且被夾在具有小厚度的緩衝墊材料52之間的結構40之厚度係增加(該結構40之高度增加)。當該結構35係藉由該按壓裝置14A(S4)加壓時，該導體層31及34之硬度係比該導體層32(導體32L)及該絕緣層33(絕緣體33L)較高，且因此該導體層32或該絕緣層33之厚度可被局部地變化。
在本實施例中，當作一範例，於該第五區段15中，提供有一導體圖案形成裝置15A，其在該第四區段14中藉由施行譬如罩幕蝕刻等所獲得之結構40上提供該導體圖案36。再者，當作一範例，於該第六區段16中，提供有一外層形成裝置16A，其在一結構之兩側面上提供該絕緣層37(外層、第三絕緣層，看圖16、17)、該強化構件等，該導體圖案36係譬如於該第五區段15中藉由以黏接劑39接合而形成在該結構上。再者，當作一範例，於 該第七區段17中，提供有一表面處理裝置17A，其施加一表面處理至一結構之被暴露的導體部分，該絕緣層37、該強化構件等係在該第六區段16中形成在該結構上。再者，當作一範例，於該第八區段18中，提供有一輪廓加工裝置18A，其加工一結構，而該表面處理係在該第七區段17中施加至該結構，以獲得該可撓印刷線路板38。
再者，於本實施例中，當作一範例，有一運送裝置19，包括軌道19a、滑塊19b、旋轉式支撐件19c、支臂19d、及支撐件19e。於根據本實施例之製造設備1A中，當作一範例，該第一區段11至該第四區段14的一列及該第五區段15至該第八區段18的一列被以隔開之方式並行地提供(彼此平行，當作本實施例中之一範例)。該運送裝置19被定位於該等列之間(與該等列隔開)。該軌道19a係與該第一區段11至該第四區段14之列及該第五區段15至該第八區段18之列平行地延伸，且沿著該等列。該滑塊19b係沿著該軌道19a移動。該旋轉式支撐件19c以可旋轉之方式相對該滑塊19b支撐該支臂19d及該支撐件19e。該支臂19d於該區段11至18之每一者的內側之位置及該區段11至18之每一者的外側之軌道19a側面上的位置之間移動該支撐件19e。該支撐件19e支撐該托架51。由於此組構，該運送裝置19能於該等個別區段11至18之間傳送(移動)該托架51(及該進行中或已完成的被放置在該托架51上之結構)。
根據上述之本實施例，當作一範例，該導體32L及該 絕緣體33L係於該導體32L及該絕緣體33L具有流動性的狀態中施加(印刷)至該導體層31，且因此，該導體層32及該絕緣層33能被設在該導體層31上。因此，根據本實施例，當作一範例，該導體層32及該絕緣層33之特徵被輕易地調整。具體地說，該導體層32及該絕緣層33可視該可撓印刷線路板38中之位置而定在尺寸(譬如厚度、高度、體積等)中變化，且該導體層32及該絕緣層33可視該可撓印刷線路板38中之位置而定在物理性質(譬如硬度、彈性模數、電導率等)中變化。藉由複數次施加該導體32L及該絕緣體33L至該導體層31之表面31a，該導體層32及該絕緣層33能具有譬如變化的厚度(高度)。亦即，該導體層32或該絕緣層33於該導體32L或該絕緣體33L被施加複數次或被施加多次的部分(區域)中之尺寸，係比該導體層32或該絕緣層33於該導體32L或該絕緣體33L僅只被施加一次或被施加數次的部分(區域)中之尺寸較大。在此，該導體層32及該絕緣層33被施加至該導體層31，且此後，藉由在該圖面中未被說明之加熱器或乾燥機被加熱或乾燥，如此被局部地凝固或限制。再者，藉由以來自該噴嘴11b或該頭部12a之流動性控制該導體32L或該絕緣體33L之排出速率或注入量(流率)，該導體層32或該絕緣層33能具有譬如變化的厚度(高度)。再者，該導體層32或該絕緣層33可為譬如藉由使用該噴嘴11b或該頭部12a而在物理性質中變化。
再者，如上面所述，該絕緣層33具有局部地變化的厚度(高度)，如此局部地於該絕緣層33中提供譬如比另一部分(區域)較薄之部分(區域)。該絕緣層33之薄的部分係比其另一部分更易於彎曲。因此，當作一範例，該絕緣層33能於該可撓印刷線路板38中被薄薄地提供在待彎曲之部分。再者，如上面所述，該絕緣層33具有局部地變化的厚度(高度)，如此局部地於該絕緣層33中提供譬如比另一部分(區域)較厚之部分(區域)。該絕緣層33之厚的部分比較於其另一部分幾乎不被彎曲。因此，當作一範例，於具有一被連接至連接器(在該圖面中未被說明)之部分、一具有安裝在其上之端子的部分等需要較高硬度或強度之部分的可撓印刷線路板38中，該絕緣層33能在上述部分被形成為厚的。據此，當作一範例，在此亦可為一能省略該強化構件之案例。
再者，在本實施例中，當作一範例，具有較高絕緣特性(較低的介電常數與介電損耗因數)之絕緣體33L能被使用於(施加至)該絕緣層33與該導體層31及34之導體圖案36重疊之部分(區域)，且具有較低絕緣特性(較高的介電常數與介電損耗因數)之絕緣體33L能被使用於(施加至)該絕緣層33與該導體層31及34之導體圖案36未重疊之部分。由於此組構，當作一範例，其係可能獲得該可撓印刷線路板38，使得該導體層31及34之導體圖案36係以具有較高的絕緣特性之絕緣層33局部地覆蓋(鋪面)。該絕緣體33L能夠視該絕緣體33L之成分 (譬如填料的含量)而定在絕緣特性中變化。在此存在該案例，即具有高絕緣特性的絕緣層33之硬度比具有低絕緣特性的絕緣層33之硬度較高。於此案例中，該前述構造有利於該可撓印刷線路板38的導體圖案36中之信號傳輸特徵的改良及該可撓印刷線路板38之撓性的改良兩者。
再者，於本實施例中，當作一範例，具有較高絕緣特性(較低的介電常數與介電損耗因數)之絕緣體33L能被使用於(施加至)該絕緣層33之需要較高散熱特徵(熱傳特徵)的部分(區域)，且具有較低絕緣特性(較高的介電常數與介電損耗因數)之絕緣體33L能被使用於(施加至)該絕緣層33之另一部分(區域)。由於此組構，當作一範例，其係可能獲得包括局部地具有高散熱部分(區域)的絕緣層33之可撓印刷線路板38。
在此，當作一範例，本實施例示範具有設在其兩表面上之導體圖案36的可撓印刷線路板38之案例(所謂“兩側式”線路板)。然而，亦於一案例中，其中未示出之可撓印刷線路板係在該可撓印刷線路板的一表面上設有該導體圖案36，其係可能的是獲得與該絕緣層33之前述組構相同的有利效果。再者，在本實施例中，當作一範例，該製造設備1A可製造另一多層式可撓印刷線路板(未示出)、及製造一硬式印刷板(印刷線路板、電路板)。再者，於該製造設備1A中，除了該前述區段11至18以外，用於以施加至該導體層31之流動性局部地或限制地 硬化該導體32L或該絕緣體33L的區段(在該圖面中未示出)能被安裝。於此案例中，用於硬化之區段係譬如被構成為一具有已加熱之高溫大氣的室。
亦於第六實施例中，以與該前述第五實施例相同之方式，該可撓印刷線路板38(線路板)係按照圖8所說明的流程圖中之程序製成。然而，在本實施例中，當作一範例，如圖21所說明，製造設備1B之組構與該前述第五實施例中之製造設備1A不同。具體地說，如圖21所說明，於該第一區段11中，噴墨印刷裝置11B(施加裝置、薄膜形成裝置)被提供。該噴墨印刷裝置11B之構造大體上係與被安裝該第五實施例中之製造設備1A的第二區段12中的噴墨印刷裝置12A(看圖20)之構造相同。據此，在本實施例中，該噴墨印刷裝置11B之詳細說明被省略。
本實施例中之製造設備1B大體上係與該製造設備1A相同，除了該噴墨印刷裝置11B所提供之組構代替該第一區段11中之網印裝置11A以外。據此，亦於本實施例中之製造設備1B中，其係可能藉由施加(印刷)該導體32L及該絕緣體33L至該導體層31而提供該導體層32及該絕緣層33。據此，亦於本實施例中，以與該前述第五實施例相同之方式，當作一範例，該導體層32及該絕緣層33之特徵被輕易地調整。具體地說，該導體層32及該絕緣層33可視該可撓印刷線路板38中之位置而定在尺寸(譬如厚度、高度、體積等)中被變化，且該導體層32及該絕緣層33可視該可撓印刷線路板38中之位置而定在 物理性質(譬如硬度、彈性模數、電導率等)中輕易地變化。
亦於第七實施例中，以與該前述第五及第六實施例相同之方式，該可撓印刷線路板38(線路板)係按照圖8所說明的流程圖中之程序製成。然而，在本實施例中，當作一範例，如圖22所說明，製造設備1C之組構與該前述第五實施例中之製造設備1A及該前述第六實施例中之製造設備1B不同。具體地說，如圖22所說明，該第一區段11係與該第二區段12整合，且於該被整合之第一區段11中，噴墨印刷裝置11C(施加裝置、薄膜形成裝置)被提供。當作一範例，如圖23所說明，該噴墨印刷裝置11C包括該頭部12a(排出部分、注入部分)、該移動裝置12b(傳送機件)、該運送裝置12c與類似者等。然而，在本實施例中，該噴墨印刷裝置11C之頭部12a包括頭部12a1(第一施加模組)，其在該導體32L具有流動性之狀態中施加該導體32L；及頭部12a2(第二施加模組)，其在該絕緣體33L具有流動性之狀態中施加該絕緣體33L。再者，該製造設備1C操作該移動裝置12b或該運送裝置12c，以改變該頭部12a與該導體層31之相對位置，且同時，具有流動性之導體32L及絕緣體33L使用該頭部12a1及該頭部12a2被施加(注入、印刷)至該導體層31之表面31a，如此形成該導體層32及該絕緣層33。
亦於根據本實施例之製造設備1C中，其係可能藉由施加該導體32L及該絕緣體33L至該導體層31來提供該 導體層32及該絕緣層33。據此，亦於本實施例中，以與該前述第五及第六實施例相同之方式，當作一範例，該導體層32及該絕緣層33之特徵被輕易地調整。具體地說，該導體層32及該絕緣層33可視該可撓印刷線路板38中之位置而定在尺寸(譬如厚度、高度、體積等)中被變化，且該導體層32及該絕緣層33可視該可撓印刷線路板38中之位置而定在物理性質(譬如硬度、彈性模數、電導率等)中輕易地變化。再者，根據本實施例，該導體層32及該絕緣層33可同時被提供。因此，根據本實施例，當作一範例，比較於該導體層32及該絕緣層33被分開地提供之案例，製造該可撓印刷線路板38所需之時間係更易於減少。
再者，於根據本實施例之製造設備1C中，當作一範例，不同的介質(該導體32L及該絕緣體33L之特徵、物理性質、成分等彼此不同)能由複數個頭部12a之每一者(12a1至12a4)被施加。據此，於根據本實施例之製造設備1C中，當作一範例，具有局部地彼此不同之特徵、物理性質、成分等的導體層32或絕緣層33能被提供，且具有彼此不同之特徵、物理性質、成分等的導體層32或絕緣層33能被提供。據此，具有較高性能的可撓印刷線路板38能被更容易地獲得。
亦於第八實施例中，以與該前述第一至第七實施例相同之方式，該可撓印刷線路板38(線路板)係按照圖8所說明的流程圖中之程序製成。然而，在本實施例中，當作 一範例，如圖24所說明，製造設備1D之組構與該前述第一至第七實施例中之製造設備1A、1B或1C不同。具體地說，如圖24所說明，該第一區段11係與該第二至第四區段12至14整合，且於該被整合之第一區段11中，噴墨印刷裝置11D(施加裝置、薄膜形成裝置)及按壓裝置14D(按壓機)被安裝。當作一範例，如圖25所說明，該噴墨印刷裝置11D及該按壓裝置14D具有該頭部12a(排出部分、注入部分)、該移動裝置12b(傳送機件)、該運送裝置12c與類似者等。該按壓裝置14D包括一對按壓滾筒14d。該運送裝置12c包括進給滾筒12c1及12c2(進給部分)、捲繞滾筒12c3(捲繞部分、收集模組)、該運送滾筒12c4(運送部分、導引部分)。該進給滾筒12c1及12c2分別具有捲繞在其上之條片形本體41a及41b。該條片形本體41a及41b係分別由該進給滾筒12c1及12c2進給(拉出)、移動而同時藉由該運送滾筒12c4所導引、於該運送裝置12c的中間被重疊、及被夾在一對並行地配置(彼此平行)的按壓滾筒14d之間，以便被按壓。此後，該條片形本體41a及41b係捲繞(被收集在)該捲繞滾筒12c3上。該導體層31經由該緩衝墊材料52被放置在由該進給滾筒12c1所進給之條片形本體41a上。該導體層32及該絕緣層33使用該噴墨印刷裝置11D被設在該導體層31上。該條片形本體41a及該條片形本體41b係互相重疊在該噴墨印刷裝置11D的下游側面上。該導體層34(看圖13)被放置在較接近該條片形本體41b 之導體層32及絕緣層33的側面上，而被帶入與該導體層32及該絕緣層33重疊。據此，該條片形本體41a及41b在該噴墨印刷裝置11D的下游側上互相重疊，如此獲得該結構35(分層本體、內部結構，看圖13)，使得該導體層32及該絕緣層33被夾在該導體層31及該導體層34之間。許多結構35係沿著該條片形本體41a及41b對齊，同時被夾在該等條片形本體41a及41b之間，且隨後藉由一對按壓滾筒14d按壓。該結構35係捲繞著該捲繞滾筒12c3，且亦在該捲繞滾筒12c3之直徑方向中(於該重疊方向中)按壓，同時被夾在該捲繞滾筒12c3上的條片形本體41a及41b之間。每一結構35係在該按壓滾筒14d及該捲繞滾筒12c3中按壓，如此獲得該結構40(看圖14)，使得該導體層31、32及34與該絕緣層33被一體地形成。再者，於該按壓滾筒14d或該捲繞滾筒12c3中，用於硬化該絕緣層33之加熱器42係如所需地被安裝。該加熱器42可譬如被構成為熱氣鼓風機。
再者，亦於本實施例中，該噴墨印刷裝置11D包括該頭部12a，其包括於該導體32L具有流動性之狀態中施加該導體32L的頭部12a1、及於該絕緣體具有流動性之狀態中施加該絕緣體33L的頭部12a2(看圖23)。再者，該製造設備1D操作該移動裝置12b或該運送裝置12c，以改變該頭部12a與該導體層31之相對位置，且同時，於該導體32L及該絕緣體33L具有流動性之狀態中，由該頭部12a1及該頭部12a2施加(注入、印刷)該導體32L 及該絕緣體33L至該導體層31之表面31a，如此提供該導體層32及該絕緣層33。
亦於根據本實施例之製造設備1D中，其係可能藉由施加(印刷)該導體32L及該絕緣體33L至該導體層31提供該導體層32及該絕緣層33。據此，亦在本實施例中，以與該前述第一至第七實施例相同之方式，當作一範例，該導體層32及該絕緣層33之特徵被輕易地調整。具體地說，該導體層32及該絕緣層33可視該可撓印刷線路板38中之位置而定在尺寸(譬如厚度、高度、體積等)中被輕易地變化，且該導體層32及該絕緣層33可視該可撓印刷線路板38中之位置而定在物理性質(譬如硬度、彈性模數、電導率等)中輕易地變化。再者，於本實施例中，該導體層32及該絕緣層33可同時被提供。再者，根據本實施例，S11至S14之處理能於該被整合的第一區段11中藉由利用該條片形本體41a及41b被施行為一系列製程。據此，在本實施例中，當作一範例，製造該可撓印刷線路板38所需之時間係更易於減少。
雖然該等實施例至此被說明，該等前述實施例之每一者僅只構成一範例，且各種修改係任意可能的。譬如，該等區段或該等裝置之數目能被進一步增加及亦減少。再者，該等裝置、該第一施加模組、該第二施加模組、該條片形本體、該托架、該運送裝置、該導體層、該絕緣層、該可撓印刷線路板、該線路板、該施加裝置等之規格(結構、方向、形狀、尺寸、長度、寬度、厚度、高度、數 目、配置、位置、材料等)可被選擇性改變，以達成該等實施例之目的。
再者，在此中所敘述之系統的各種模組可被實現為軟體應用、硬體及/或軟體模組、或一或多個電腦、諸如伺服器上之零組件。雖然該各種模組被分開地說明，它們可共享一些或所有該相同之下列邏輯或規則。
雖然某些實施例已被敘述，這些實施例已僅只經由範例被呈現，且不意欲限制本發明之範圍。實際上，在此中所敘述之新穎實施例可被以各種其他形式具體化；再者，於在此中所敘述之實施例的形式中，各種省略、替代及變化可被作成，而未由本發明之精神脫離。所附申請專利範圍及其同等項係意欲涵蓋此等形式或修改，如將落在本發明之範圍及精神內者。
1A‧‧‧製造設備
1B‧‧‧製造設備
1C‧‧‧製造設備
1D‧‧‧製造設備
11‧‧‧區段
11A‧‧‧網印裝置
11a‧‧‧篩網
11B‧‧‧噴墨印刷裝置
11b‧‧‧噴嘴
11C‧‧‧噴墨印刷裝置
11c‧‧‧刃片
11D‧‧‧噴墨印刷裝置
11d‧‧‧移動裝置
11e‧‧‧滑塊
11f‧‧‧軌道
11g‧‧‧洞
12‧‧‧區段
12A‧‧‧噴墨印刷裝置
12a‧‧‧頭部
12a1‧‧‧頭部
12a2‧‧‧頭部
12a3‧‧‧頭部
12a4‧‧‧頭部
12b‧‧‧移動裝置
12c‧‧‧運送裝置
12c1‧‧‧進給滾筒
12c2‧‧‧進給滾筒
12c3‧‧‧捲繞滾筒
12c4‧‧‧運送滾筒
12d‧‧‧滑塊
12e‧‧‧軌道
13‧‧‧區段
13A‧‧‧放置裝置
14‧‧‧區段
14A‧‧‧按壓裝置
14a‧‧‧壓機
14b‧‧‧加熱器
14c‧‧‧表面
14D‧‧‧按壓裝置
14d‧‧‧按壓滾筒
15‧‧‧區段
15A‧‧‧導體圖案形成裝置
16‧‧‧區段
16A‧‧‧外層形成裝置
17‧‧‧區段
17A‧‧‧表面處理裝置
18‧‧‧區段
18A‧‧‧輪廓加工裝置
19‧‧‧運送裝置
19a‧‧‧軌道
19b‧‧‧滑塊
19c‧‧‧支撐件
19d‧‧‧支臂
19e‧‧‧支撐件
31‧‧‧導體層
31a‧‧‧表面
32‧‧‧導體層
32L‧‧‧導體
33‧‧‧絕緣層
33L‧‧‧絕緣體
34‧‧‧導體層
35‧‧‧結構
36‧‧‧導體圖案
37‧‧‧絕緣層
38‧‧‧可撓印刷線路板
39‧‧‧黏接劑
40‧‧‧結構
41a‧‧‧條片形本體
41b‧‧‧條片形本體
42‧‧‧加熱器
51‧‧‧托架
52‧‧‧緩衝墊材料
102‧‧‧絕緣層
102a‧‧‧第一表面
102b‧‧‧第二表面
102c‧‧‧洞
103‧‧‧通孔
104‧‧‧第一導體圖案
105‧‧‧第二導體圖案
106‧‧‧第一覆蓋膜
107‧‧‧第二覆蓋膜
111‧‧‧絕緣材料
112‧‧‧導電膏
113‧‧‧表面層
114‧‧‧黏著劑層
131‧‧‧第一部分
132‧‧‧第二部分
134‧‧‧零件
135‧‧‧絕緣層
141‧‧‧墊片
142‧‧‧信號線
143‧‧‧第一部分
144‧‧‧第二部分
146‧‧‧絕緣層
151‧‧‧電子裝置
152‧‧‧第一單元
153‧‧‧第二單元
154a‧‧‧鉸鏈
154b‧‧‧鉸鏈
156‧‧‧第一殼體
156a‧‧‧內側表面
157‧‧‧第二殼體
157a‧‧‧開口
158‧‧‧顯示裝置
158a‧‧‧顯示螢幕
161‧‧‧第一電路板
162‧‧‧第二電路板
163‧‧‧第三電路板
164‧‧‧光碟驅動機
165‧‧‧硬碟驅動機
166‧‧‧中央處理單元
167‧‧‧第一連接器
168‧‧‧第二連接器
169‧‧‧連接器
171‧‧‧第一部分
172‧‧‧第二部分
181‧‧‧電視接收器
182‧‧‧本體
183‧‧‧支架
184‧‧‧殼體
184a‧‧‧開口
185‧‧‧顯示裝置
185a‧‧‧顯示螢幕
實現本發明之各種特色的一般架構現在將參考該等圖面被敘述。該等圖面及其相關之敘述被提供來說明本發明之實施例，且不限制本發明之範圍。
圖1係根據第一實施例之電視接收器的示範正面圖；圖2係一示範截面圖，圖示地說明該第一實施例中之印刷線路板；圖3係一示範截面圖，圖示地說明根據第二實施例之印刷線路板；圖4係一示範平面圖，圖示地說明根據第三實施例之 印刷線路板；圖5係根據第四實施例之電子裝置的示範立體圖；圖6係於該第四實施例中的圖5所說明之電子裝置內側的示範底部視圖；圖7係於該第四實施例中之圖6所說明的可撓印刷線路板之示範截面圖；圖8係用於製造一實施例中之線路板的方法之示範流程圖；圖9係在用於製造該一實施例中之圖8中的線路板之方法的S1處所製造之線路板的結構之示範平面圖；圖10係該一實施例中取自沿著圖9中之剖線X-X的示範截面圖；圖11係在用於製造該一實施例中之圖8中的線路板之方法的S2處所製造之線路板的結構之示範平面圖；圖12係該一實施例中取自沿著圖11中之剖線XII-XII的示範截面圖；圖13係在用於製造該一實施例中之圖8中的線路板之方法的S3處所製造之線路板的結構之示範截面圖；圖14係在用於製造該一實施例中之圖8中的線路板之方法的S4處所製造之線路板的結構之示範截面圖；圖15係在用於製造該一實施例中之圖8中的線路板之方法的S5處所製造之線路板的結構之示範平面圖；圖16係藉由用於製造該一實施例中之圖8中的線路板之方法所製造的線路板之示範平面圖； 圖17係該一實施例中取自沿著圖16中之剖線XVII-XVII的示範截面圖；圖18係一示範平面圖，圖示地說明用於根據第五實施例製造線路板之設備的一般組構；圖19係一示範側視圖，圖示地說明於該第五實施例中被包括在用於製造該線路板的設備中之網印裝置的一部分之一般組構；圖20係一示範正面圖，圖示地說明於該第五實施例中被包括在用於製造該線路板的設備中之噴墨印刷裝置的一部分之一般組構；圖21係一示範平面圖，圖示地說明用於根據第六實施例製造線路板之設備的一般組構；圖22係一示範平面圖，圖示地說明用於根據第七實施例製造線路板之設備的一般組構；圖23係一示範正面圖，圖示地說明於該第七實施例中被包括在用於製造該線路板的設備中之噴墨印刷裝置的一部分之一般組構；圖24係一示範平面圖，圖示地說明用於根據第八實施例製造線路板之設備的一般組構；及圖25係一示範側視圖，圖示地說明於該第八實施例中被包括在用於製造該線路板的設備中之噴墨印刷裝置及按壓裝置的一般組構。
1A‧‧‧製造設備
11‧‧‧區段
11A‧‧‧網印裝置
12‧‧‧區段
12A‧‧‧噴墨印刷裝置
13‧‧‧區段
13A‧‧‧放置裝置
14‧‧‧區段
14A‧‧‧按壓裝置
15‧‧‧區段
15A‧‧‧導體圖案形成裝置
16‧‧‧區段
16A‧‧‧外層形成裝置
17‧‧‧區段
17A‧‧‧表面處理裝置
18‧‧‧區段
18A‧‧‧輪廓加工裝置
19a‧‧‧軌道
19b‧‧‧滑塊
19c‧‧‧支撐件
19d‧‧‧支臂
19e‧‧‧支撐件
51‧‧‧托架

Claims (11)

  1. 一種用於製造可撓印刷線路板的設備，該設備包括：裝置，被建構來在第一導體層之表面上局部地提供第二導體層；裝置，被建構來在該第一導體層之表面上局部地提供第一絕緣層；裝置，被建構來在一狀態中整合該第一導體層、該第二導體層、該第一絕緣層、及第三導體層，該第二導體層和設在該第一導體層的表面上之第一絕緣層係在該狀態中以該第三導體層從與該第一導體層相反之側面覆蓋；裝置，被建構來在藉由整合該第一導體層、該第二導體層、該第一絕緣層、及該第三導體層所獲得之結構中，藉由局部地移除該第一導體層及該第三導體層的至少一者而形成一導體圖案；及裝置，被建構來覆蓋該結構之兩側，其中該導體圖案係以第二絕緣層所形成。
  2. 如申請專利範圍第1項用於製造可撓印刷線路板的設備，其中被建構來提供該第二導體層之裝置包括第一施加模組，該第一施加模組被建構來在導體具有流動性的狀態中藉由將該導體噴灑至該表面而施加該導體至該表面，被建構來提供該第一絕緣層之裝置包括第二施加模組，該第二施加模組被建構來在絕緣體具有流動性的狀態 中藉由將該絕緣體噴灑至該表面而施加該絕緣體至該表面，及該第一施加模組與該第二施加模組同時地分別噴灑該導體及該絕緣體至該表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項用於製造可撓印刷線路板的設備，其中於被建構來提供該第一絕緣層的裝置在該表面上提供該第一絕緣層之前，被建構來提供該第二導體層之裝置在該表面上提供該第二導體層。
  4. 如申請專利範圍第1項用於製造可撓印刷線路板的設備，其中被建構來整合該第一導體層、該第二導體層、該第一絕緣層、及該第三導體層的裝置在條片形本體上提供該結構。
  5. 如申請專利範圍第1項用於製造可撓印刷線路板的設備，另包括運送裝置，其被建構來在該等裝置之間運送托架，該第一導體層被放置在該托架上。
  6. 如申請專利範圍第1項用於製造可撓印刷線路板的設備，其中被建構來提供該第二導體層之裝置在該表面上提供複數個第二導體層，該複數個第二導體層具有彼此不同的物理性質。
  7. 如申請專利範圍第1項用於製造可撓印刷線路板的設備，其中被建構來提供該第一絕緣層之裝置在該表面上提供複數個第一絕緣層，該複數個第一絕緣層具有彼此不同的物理性質。
  8. 如申請專利範圍第1項用於製造可撓印刷線路板的 設備，其中被建構來提供該第一絕緣層之裝置在該表面上提供複數個第一絕緣層，該複數個第一絕緣層具有彼此不同的高度。
  9. 如申請專利範圍第1項用於製造可撓印刷線路板的設備，另包括：裝置，被建構來在一結構之厚度方向中夾住該結構，並在該厚度方向中壓迫該結構，其中被建構來壓迫該結構之裝置視該結構的位置而定夾住具有不同厚度之結構。
  10. 一種用於製造線路板之設備，該設備包括：區段，被建構來在導體具有流動性之狀態中將該導體施加至第一導體層的表面，以提供第二導體層；區段，被建構來在絕緣體具有流動性之狀態中將該絕緣體施加至第一導體層的表面，以提供第一絕緣層；及區段，被建構來於該第二導體層和設在該第一導體層的表面上之第一絕緣層係以第三導體層所覆蓋之狀態中，硬化該第二導體層及該第一絕緣層。
  11. 一種用於製造線路板之施加裝置，該裝置包括：裝置，包括第一施加模組，其被建構來在導體具有流動性之狀態中排出及施加該導體至第一導體層之表面，與被建構來在該表面上局部地提供第二導體層；及裝置，包括第二施加模組，其被建構來在絕緣體具有流動性之狀態中排出及施加該絕緣體至該第一導體層之表面，與被建構來在該表面上局部地提供第一絕緣層，其中 該第一施加模組及該第二施加模組同時地分別排出該導體及該絕緣體至該表面上。
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