TW201312287A - 微影裝置及元件製造方法 - Google Patents

微影裝置及元件製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201312287A
TW201312287A TW101126373A TW101126373A TW201312287A TW 201312287 A TW201312287 A TW 201312287A TW 101126373 A TW101126373 A TW 101126373A TW 101126373 A TW101126373 A TW 101126373A TW 201312287 A TW201312287 A TW 201312287A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
patterned element
patterned
inner cover
force
leaf spring
Prior art date
Application number
TW101126373A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI579650B (zh
Inventor
Robert Gabriel Maria Lansbergen
Peter C Kochersperger
David Ramirez
Original Assignee
Asml Holding Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asml Holding Nv filed Critical Asml Holding Nv
Publication of TW201312287A publication Critical patent/TW201312287A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI579650B publication Critical patent/TWI579650B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/02—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B5/00—Packaging individual articles in containers or receptacles, e.g. bags, sacks, boxes, cartons, cans, jars
    • B65B5/04—Packaging single articles
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
    • G03F1/24—Reflection masks; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本發明揭示一種用以固持一圖案化元件之裝置及方法，該圖案化元件經組態以在一輻射光束之橫截面中向該輻射光束賦予一圖案。該裝置包括：一基座，其經組態以支撐該圖案化元件；及一內部蓋罩，其可耦接至該基座。該內部蓋罩包括一制動機構，該制動機構經組態以在該內部蓋罩外部之一力之一施加後，隨即將一平面內力提供至該圖案化元件以制動該圖案化元件之移動，該平面內力實質上平行於該圖案化元件之一圖案化表面。

Description

微影裝置及元件製造方法
本發明係關於一種圖案化元件容器、一種微影裝置及一種元件製造方法。
微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)之機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。在彼情況下，圖案化元件(其或者被稱作光罩或比例光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上之電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包含晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次地圖案化之鄰近目標部分之網路。已知微影裝置包括：所謂步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化元件轉印至基板。
為了能夠將愈來愈小之結構投影至基板上，已提議使用極紫外線(EUV)輻射，該輻射為通常具有在10奈米至20奈米之範圍內(例如，在13奈米至14奈米之範圍內)之波長的電磁輻射。已進一步提議可使用具有小於10奈米(例如， 在5奈米至10奈米之範圍內，諸如，6.7奈米或6.8奈米)之波長的EUV輻射。
可藉由圖案化元件容器將EUV圖案化元件儲存、輸送及裝載至微影工具中。實例容器為允許顯著地保護圖案化元件免受污染之雙盒罐(dual pod)。雙盒罐具有包裹EUV內部盒罐(EIP)之EUV外部盒罐。EIP直接地固持圖案化元件。
EIP(或其他圖案化元件容器)可在已用區域或品質區域外部的圖案化元件之前表面或品質表面上之四(4)個點上支撐圖案化元件。另外，可抵靠此等點而藉由圖案化元件之後表面上之四(4)個其他點來裝載圖案化元件，因此有效地夾持圖案化元件。此組態經由四(4)個前側安裝點而在三個自由度(DOF)(平面外，不平行於圖案化元件之圖案化表面)中直接地約束圖案化元件。圖案化元件在剩餘三個DOF(平面內，平行於圖案化元件之圖案化表面)中受到圖案化元件與安裝點之間的摩擦進一步約束。
此設計應防止圖案化元件在搬運及裝運期間相對於安裝件而滑動。然而，圖案化元件之即使小的滑動亦可對圖案化元件引起高得難以接受之污染。因為圖案化元件在三個DOF(平面內)中僅受到摩擦約束，所以此約束防止滑動之能力係藉由夾持力及摩擦係數判定。夾持力歸因於盒罐之設計中之實務考慮而受到限制。另外，可由於用太大力進行夾持而產生污染。
使用摩擦以約束平面內DOF之EIP設計可歸因於對外部盒罐之~4 g側負載而允許圖案化元件滑動(g=~9.8 m/s2)。此情形表示起因於一盒罐之搬運之污染風險及裝運該盒罐之風險/複雜性。
舉例而言，將有利的是提供一種圖案化元件容器，其中接觸圖案化元件之側邊緣，以便經由直接接觸且不僅僅經由圖案化元件之前表面及/或後表面上之摩擦及/或夾持而在三個DOF(平面內)中約束圖案化元件。另外，舉例而言，將有利的是藉由移動一或多個約束件以用足夠輕而不會顯著地滑動圖案化元件之力來接觸圖案化元件而達成圖案化元件之此制動。在一實施例中，在接觸圖案化元件之後，可用足以抵抗大約30 g力之力將約束件鎖定於適當位置中以防止或縮減圖案化元件在裝運及/或搬運期間滑動。
根據一態樣，提供一種裝置，該裝置包含：一基座，其經組態以支撐一圖案化元件，該圖案化元件經組態以在一輻射光束之橫截面中向該輻射光束賦予一圖案；及一內部蓋罩，其可耦接至該基座，該內部蓋罩包含一制動機構，該制動機構經組態以在該內部蓋罩外部之一力之一施加後，隨即將一平面內力提供至該圖案化元件以制動該圖案化元件之移動，該平面內力實質上平行於該圖案化元件之一圖案化表面。
根據一另外態樣，提供一種用以處理一圖案化元件之方 法，該圖案化元件經組態以在一輻射光束之橫截面中向該輻射光束賦予一圖案，該方法包含：將該圖案化元件置放於一基座上；將一內部蓋罩耦接至該基座，該內部蓋罩包含一制動機構；及將在該內部蓋罩外部之一力施加至該制動機構，使得該制動機構將一平面內力提供至該圖案化元件以制動該圖案化元件之移動，該平面內力實質上平行於該圖案化元件之一圖案化表面。
現在將參看隨附示意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應元件符號指示對應部件。
圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置1。該裝置包含：照明系統(照明器)IL，其經組態以調節輻射光束B(例如，UV輻射或DUV輻射)；支撐結構(例如，光罩台)MT，其經建構以固持圖案化元件(例如，光罩)MA，且連接至經組態以根據某些參數來準確地定位該圖案化元件之第一定位器PM；基板台(例如，晶圓台)WT，其經建構以固持基板(例如，抗蝕劑塗佈晶圓)W，且連接至經組態以根據某些參數來準確地定位該基板之第二定位器PW；及投影系統(例如，折射投影透鏡系統)PS，其經組態以將藉由圖案化元件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W 之目標部分C(例如，包含一或多個晶粒)上。
照明系統可包括用以引導、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如，折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。
支撐結構以取決於圖案化元件之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如，圖案化元件是否被固持於真空環境中)的方式來固持圖案化元件。支撐結構可使用機械、真空、靜電或其他夾持或制動技術以固持圖案化元件。支撐結構可為(例如)框架或台，其可根據需要而固定或可移動。支撐結構可確保圖案化元件(例如)相對於投影系統處於所要位置。可認為本文對術語「比例光罩」或「光罩」之任何使用皆與更通用之術語「圖案化元件」同義。
本文所使用之術語「圖案化元件」應被廣泛地解釋為指代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中創製圖案的任何元件。圖案化元件具有圖案化表面，圖案駐留於圖案化表面上且圖案化表面用以將圖案賦予至輻射光束。應注意，舉例而言，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂輔助特徵，則該圖案可能不會確切地對應於基板之目標部分中之所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所創製之元件(諸如，積體電路)中之特定功能層。
圖案化元件可為透射的或反射的。圖案化元件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在微影中為吾人所熟知，且包括諸如二元、交變相移及衰 減相移之光罩類型，以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中每一者可個別地傾斜，以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾斜鏡面在藉由鏡面矩陣反射之輻射光束中賦予圖案。
本文所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解釋為涵蓋適於所使用之曝光輻射或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合。可認為本文對術語「投影透鏡」之任何使用皆與更通用之術語「投影系統」同義。
如此處所描繪，裝置為反射類型(例如，使用上文所提及之類型之可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。或者，裝置可為透射類型(例如，使用透射光罩)。
微影裝置可為具有兩個(雙載物台)或兩個以上基板台(及/或兩個或兩個以上支撐結構)之類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用額外台/支撐結構，或可在一或多個台/支撐結構上進行預備步驟，同時將一或多個其他台/支撐結構用於曝光。
參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當輻射源為準分子雷射時，輻射源及微影裝置可為分離實體。在此等狀況下，不認為輻射源形成微影裝置之部件，且輻射光束係憑藉包含(例如)合適引導鏡面及/或光束擴展器之光束遞送系統BD而自輻射源SO傳遞至照明器 IL。在其他狀況下，舉例而言，當輻射源為水銀燈時，輻射源可為微影裝置之整體部件。輻射源SO及照明器IL連同光束遞送系統BD(在需要時)可被稱作輻射系統。
照明器IL可包含經組態以調整輻射光束之角強度分佈之調整器AD。通常，可調整照明器之光瞳平面中之強度分佈的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外-部及σ內部)。另外，照明器IL可包含各種其他組件，諸如，積光器IN及聚光器CO。照明器可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。
輻射光束B入射於被固持於支撐結構(例如，光罩台)MT上之圖案化元件(例如，光罩)MA上，且係藉由該圖案化元件而圖案化。在已橫穿圖案化元件MA之情況下，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器PW及位置感測器IF(例如，干涉量測元件、線性編碼器或電容性感測器)，可準確地移動基板台WT，例如，以便使不同目標部分C定位於輻射光束B之路徑中。相似地，第一定位器PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以(例如)在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑來準確地定位圖案化元件MA。一般而言，可憑藉形成第一定位器PM之部件之長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現支撐結構MT之移動。相似地，可使用形成第二定位器PW之部件之長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WT之移動。在步進器(相對於掃描器)之狀況 下，支撐結構MT可僅連接至短衝程致動器，或可固定。 可使用圖案化元件對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化元件MA及基板W。儘管所說明之基板對準標記佔據專用目標部分，但該等標記可位於目標部分之間的空間中(此等標記被稱為切割道對準標記)。相似地，在一個以上晶粒提供於圖案化元件MA上之情形中，圖案化元件對準標記可位於該等晶粒之間。
所描繪裝置可用於以下模式中至少一者中：
1.在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使支撐結構MT及基板台WT保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中所成像之目標部分C之大小。
2.在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構MT及基板台WT(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT相對於支撐結構MT之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分之寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分之高度(在掃描方向上)。
3.在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使支撐結構MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化元件，且移動或掃描基板台WT。在此 模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT之每一移動之後或在一掃描期間之順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化元件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化元件(諸如，上文所提及之類型之可程式化鏡面陣列)之無光罩微影。
亦可使用對上文所描述之使用模式之組合及/或變化或完全不同之使用模式。
圖2更詳細地展示裝置1，其包括輻射源SO、照明光學件單元IL及投影系統PS。輻射源SO包括輻射發射器2，輻射發射器2可包含放電電漿。可藉由氣體或蒸汽(諸如，Xe氣體或Li蒸汽)產生EUV輻射，在該氣體或蒸汽中創製極熱電漿以發射在電磁光譜之EUV輻射範圍內之輻射。藉由致使放電之部分離子化電漿崩潰至光軸O上而創製極熱電漿。為了有效率地產生輻射，可需要為(例如)10帕斯卡之分壓之Xe或Li蒸汽或任何其他合適氣體或蒸汽。在一些實施例中，可使用錫。藉由輻射發射器2發射之輻射係自源腔室3傳遞至收集器腔室4中。在一實施例中，輻射源SO包括源腔室3及收集器腔室4。
收集器腔室4包括污染截留器5及掠入射收集器6(被示意性地展示為矩形)。被允許傳遞通過收集器6之輻射經反射離開光柵光譜濾光器7以在收集器腔室4中之孔徑處聚焦於虛擬源點8中。自收集器腔室4，輻射光束9在照明光學件單元IL中經由第一正入射反射器10及第二正入射反射器11而反射至定位於支撐結構MT上之圖案化元件(例如，光罩) 上。形成經圖案化光束12，經圖案化光束12在投影系統PL中經由第一反射器件13及第二反射器件14而成像至被固持於基板台WT上之基板(圖中未繪示)上。比所示器件多之器件通常可存在於照明光學件單元IL及投影系統PL中。
圖3展示容器300，其中儲存有EUV輻射反射圖案化元件MA以達成輸送、儲存及/或搬運目的。容器300包含外部蓋罩302、外部基座310及內部盒罐304。內部盒罐304包括內部蓋罩306(被可互換地稱作「蓋罩306」)及內部基座308(被可互換地稱作「基座308」)，其全部可被聯合地稱作雙盒罐。圖案化元件MA在內部盒罐304內部被固持於基座308上，但在一實施例中，圖案化元件MA可藉由蓋罩306固持。在此實例中，圖案化元件MA係藉由一或多個制動機構固持。在容器300內部，可使保護性(惰性)氣體之氛圍維持於(例如)高於周圍壓力之壓力下。然而，可代替地在容器300內部維持真空。在後一狀況下，可在外部蓋罩302與外部基座310之間及/或在蓋罩306與基座308之間提供足夠密封以防止或阻礙在容器300之內部與容器300之周圍環境之間的氣流，該氣流可污染容器300之內部環境。可在生產之後或在掃描程序之後立即將圖案化元件MA置放於內部盒罐304中，從而確保當將圖案化元件MA置放於內部盒罐304中時該圖案化元件實質上無污染。圖案化元件MA在置放於內部盒罐304內部時被實質上屏蔽以與污染物隔絕。
如本文詳細地所揭示，內部盒罐304包括一或多個制動 機構以幫助縮減或防止可產生粒子的圖案化元件MA之滑動或移動，該滑動或移動可致使圖案化元件MA對於光微影操作較不有效且潛在地無用。藉由實例，此制動機構可包括選自如下各者之一或多者：夾具、凹槽、銷釘、固定塊件、彈簧，及/或其類似者。
在一實施例中，在內部蓋罩306與內部基座308之間不存在金屬接觸，此將在下文予以論述。內部盒罐304(其中內部蓋罩306在固持圖案化元件MA之封閉位置中耦接至內部基座308)牢固地停置於外部基座310上，其中外部蓋罩302與外部基座310形成封閉。在一實施例中，可反轉此配置，其中內部盒罐304可經配置以附接至外部蓋罩302之內部區域(在圖3中不可見)，且與外部基座310形成牢固封閉。在一實施例中，可互換如圖3所示的內部蓋罩306及內部基座308之特定定向。舉例而言，可使基座308與內部蓋罩306形成封閉，使得基座308停置於內部蓋罩306之頂部上，其中圖案化元件MA相對於基座308在向下方向(-Z軸)上面對，此與如圖3所示在向上方向(+Z軸)上面對係相對的。相似地，可針對外部蓋罩302及外部基座310預料其他配置。
在一實施例中，外部蓋罩302及/或外部基座310之表面對於輻射光束可透明。在一實施例中，外部蓋罩302及/或外部基座310可不透明。相似地，在一實施例中，內部蓋罩306及/或內部基座308之表面對於輻射光束可透明。在一實施例中，內部蓋罩306及/或內部基座308可不透明。 在提供透明表面的情況下，可掃描圖案化元件MA以查看是否有(例如)粒子及/或經由此透明表面而使圖案化元件MA對準。透明表面可為玻璃或膠質玻璃。
圖4A說明內部盒罐304之實施例的俯視圖，其展示附接至內部基座308之內部蓋罩306之頂部表面的各種結構特徵。在該俯視圖中，用以限定圖案化元件MA在內部盒罐304內部之移動之機構的實例包括用於在三個相互垂直方向(例如，對應於各別自由度之X軸、Y軸及Z軸)上之固定之各種銷釘。舉例而言，銷釘402a及402b在向下方向(朝向內部基座308之-Z軸)上受到外部蓋罩302之內部表面中之對應銷釘/球狀物機構(圖中未繪示)推動，以制動在X方向上(及至少部分地在θz方向上)圖案化元件MA在內部盒罐304內部之運動。相似地，銷釘404a及404b在向下方向(-Z軸)上受到外部蓋罩302之內部表面中之對應銷釘/球狀物機構(圖中未繪示)推動，以制動在Y方向上(及至少部分地在θz方向上)圖案化元件MA在內部盒罐304內部之運動。另外，四個銷釘406a至406d在Z方向上藉由外部蓋罩302之內部表面中之對應銷釘/球狀物機構(圖中未繪示)提供圖案化元件MA之固定或夾持。當外部蓋罩302之內部表面接觸內部盒罐304之外部表面時，各種銷釘402至406被外部蓋罩302之內部表面上之對應機構或結構嚙合。
另外，內部蓋罩306之頂部表面具有作為過濾器機構之部件之一或多個過濾器蓋罩420a至420d，以將氣體抽汲於形成於內部盒罐304內部之腔室中及/或自該腔室排放出氣 體，此將關於圖10及圖11予以描述。過濾器蓋罩420a至420d係藉由(例如)一或多個螺桿而附接至蓋罩306，但可使用用於附接過濾器蓋罩420a至420d之其他機構。蓋罩306具有一或多個側突出物422a至422b，當使外部蓋罩302接觸內部盒罐304時，側突出物422a至422b可在各別切口部分424a及424b處提供對外部蓋罩302之附接。或者或另外，側突出物422a至422b可用以固持內部蓋罩306以藉由(例如)自蓋罩306降低基座308及/或使用側突出物422a至422b自基座308提昇蓋罩306而使內部基座308與內部蓋罩306彼此斷接。應注意，圖4A所示之銷釘、過濾器蓋罩、突出物等等之數目僅係藉由實例；可使用此等器件之其他數目。相似地，該等器件之定向及定位僅係例示性的，且不意謂限制性的。舉例而言，器件402a至402b、404a至404b、406a至406d、側突出物422a至422b、切口部分424a至424b及過濾器蓋罩420a至420d中每一者可位於蓋罩306之其他區中及/或位於基座308上。
圖4B展示內部盒罐304之實施例的仰視圖，其展示內部基座308之底部表面。基座308之底側具有三個V狀凹槽V1至V3。在一實施例中，V狀凹槽V1至V3為可與基座308分離之組件且係經由一或多個螺桿而附接至基座308，但可使用另一類型之附接。另外，可使用其他數目及/或其他形狀之凹槽。V狀凹槽V1至V3經配置以容納或收納外部基座310上之銷釘(圖中未繪示)，該等銷釘在接觸V狀凹槽V1至V3時操作以制動在儲存、搬運及/或輸送期間內部盒罐 304之移動。在一實施例中，V狀凹槽包含類鑽碳(DLC)材料。另外或視情況，基座308之底側包括插槽R1至R4以用於在內部盒罐304置放於外部基座310上時收納外部基座310上之額外對應銷釘。應注意，取決於特定應用，內部基座308之底側可經設計成容納額外凹槽及插槽。
圖4C說明內部盒罐304之內部蓋罩306的內部視圖。內部表面包括第一表面470及第二表面472，第二表面472處於不同於含有第一表面470之平面的平面中且位於蓋罩306之周邊處。第二表面472包括中空件430，中空件430固持或可容納O形環密封件(圖中未繪示)以防止在內部蓋罩306與基座308之間的直接金屬接觸。第二表面472具有被展示為球狀物B1至B3之一或多個銷釘以用於置放至基座308上之對應V狀凹槽中(如圖12A至圖12C所示)，但可使用代替球狀物之其他形狀(例如，尖角/楔形銷釘)。第一表面470包括一或多個接觸銷釘704以在朝向內部基座308之方向上夾持圖案化元件MA。第一表面470亦包括一或多個接觸銷釘504以在實質上平行於內部基座308之圖案化元件固持表面的平面中(亦即，在實質上平行於圖案化元件MA之前表面的平面中)嚙合及制動圖案化元件MA。另外，第一表面470包括被覆孔H1至H4(僅H1至H3被繪示)以允許(例如)圖案化元件對準光束到達圖案化元件MA。另外，可將一或多個切口C1至C8提供於第二表面472上以容納圖4D之支撐銷釘408a至408h。
內部蓋罩306包括一或多個制動機構(圖中未繪示)，在 一實施例中，該一或多個制動機構具有(例如)圖4D所示之一或多個板片彈簧配置，其中為了視覺清晰起見而移除表面470及472。在內部盒罐304外部之力之施加後，板片彈簧配置隨即與圖案化元件MA相互作用以制動圖案化元件MA之移動，從而引起內部盒罐304中之粒子產生之最小化。詳言之，板片彈簧附接件可連接至一或多個接觸銷釘704及/或一或多個接觸銷釘504。另外，板片彈簧附接件可連接至銷釘402、銷釘404及/或銷釘406。在一實施例中，內部蓋罩306具有提供平面外力以制動圖案化元件MA之額外制動機構。舉例而言，此平面外力可垂直於平面內力，且可用於夾持圖案化元件MA。
圖4D說明內部基座308，其中圖案化元件MA置放於基座308上且受到制動機構之各種組件制動，如下文所描述。如圖4D所示之制動機構不包括具有內部蓋罩306之表面470及472之外部殼體，此制動機構實際上駐留於該外部殼體內部。基座308包括一或多個限制銷釘408a至408h(僅408a、408b及408c在圖4D係可見的)，在例外情況下，限制銷釘408a至408h可在圖案化元件MA之不同側處接觸圖案化元件MA以限制其平面內(X、Y及θz)移動。銷釘402a至402b、404a至404b及406a至406d為(例如)在使外部蓋罩302接觸內部蓋罩306時限定圖案化元件MA之移動之板片彈簧制動機構之部件。具體言之，當外部蓋罩302接觸內部蓋罩306以推動銷釘402a至402b、404a至404b及406a至406d時，與銷釘402a至402b、404a至404b及406a至406d相 關聯之各別板片彈簧機構經致動以將圖案化元件MA制動或固定於適當位置中。在一實施例中，當使內部蓋罩306接觸基座308時，例如，當基座308處於蓋罩306上之頂部上且停置於蓋罩306上時，可啟動板片彈簧機構。通常，藉由施加於銷釘402a至402b、404a至404b及406a至406d中之一或多者處的在內部蓋罩306外部之任何力來啟動板片彈簧機構。應注意，儘管因為板片彈簧機構可幫助最小化由內部盒罐304中之各種器件之間的接觸引起之污染物粒子而說明板片彈簧機構，但在另一實施例中，代替板片彈簧機構或除了板片彈簧機構以外，亦可使用諸如規則彈簧之另一機構以制動圖案化元件MA。另外，板片彈簧機構可經整體地製造為內部蓋罩306之部件，或可使用螺桿或閂鎖予以附接。關於圖5A至圖5C、圖6及圖7A至圖7B來更詳細地描述板片彈簧機構之操作。
圖5A至圖5C說明例示性制動機構，該制動機構經配置以制動沿著平行於圖案化元件MA之圖案化表面的平面在X、Y及θz方向上圖案化元件MA之移動。圖5A說明形成於內部蓋罩306(圖中未繪示)中之板片彈簧機構500，板片彈簧機構500具有包括板片彈簧L1及板片彈簧L2之第一對板片彈簧，板片彈簧L1及板片彈簧L2係藉由板片彈簧L1及L2中每一者之一個末端處之固定塊件502a而接合在一起。板片彈簧L1及L2各自在其各別其他末端處分別附接至塊件510a及510b。可使用一或多個扣件508以將板片彈簧L1及L2緊固至塊件510a及510b及/或將塊件510a及510b(以及板 片彈簧L1及L2)緊固至另一結構。固定塊件502a包括一銷釘，例如，銷釘402a、402b、404a或404b中之一者(取決於藉由板片彈簧機構500提供之制動方向)，以(例如)自外部蓋罩302接收外部力。在一實施例中，銷釘可為固定塊件502a自身之整體部件，且可呈不同形狀(例如，楔形形狀或矩形塊件)。另外，固定塊件502a自身之延伸式部件可執行與銷釘402a、402b、404a或404b之功能相同的功能，使得固定塊件502a直接地接收外部力以致動板片彈簧機構500。
固定塊件502a在被推動朝向基座308(例如，在銷釘402a處)時朝向基座308向下移動。固定塊件502a之此向下運動致使板片彈簧對L1、L2自第一位置移動至拉伸式第二位置，此情形進一步致使塊件502b沿著實質上平行於圖案化元件MA之圖案化表面的平面朝向圖案化元件MA移動。僅藉由實例而在圖5B中使用鄰近於塊件502b之箭頭來展示塊件502b之此運動。另外，向下移動可使固定塊件502a接觸或接近接觸固定塊件502c，固定塊件502c連接至圖5B及圖5C所說明之板片彈簧對L5。
板片彈簧機構500包括第二對板片彈簧L3及L4，第二對板片彈簧L3及L4經配置以在垂直於板片彈簧對L1、L2之移動平面的平面中移動。板片彈簧L3及L4在一個末端處係藉由塊件502b而接合在一起。板片彈簧L3及L4在各別其他末端處分別接合至塊件510a及510b。當固定塊件502a向下移動時，其致使第一板片彈簧對L1、L2拉伸且推動塊件 510a及510b遠離彼此，如鄰近於塊件510a及510b之方向箭頭所說明。如關於圖5B所描述，塊件510a及510b之此移動係藉由經由板片彈簧L3及L4之機械耦合而傳輸以移動塊件502b且藉此移動銷釘504以提供平面內力，該平面內力制動圖案化元件MA之移動，而幾乎沒有歸因於過度滑動或接觸之污染物粒子產生。
圖5B展示板片彈簧機構500之部件的俯視圖，其中僅出於視覺清晰目的而移除板片彈簧對L1、L2。板片彈簧集合L7及L8(其各自包括一或多個個別板片彈簧)用以使塊件510a及510b與板片彈簧機構500之接地部件506耦接。當塊件510a及510b藉由板片彈簧L1、L2之拉伸動作而移動遠離彼此時，板片彈簧L7及L8彎曲且分別遵循510a及510b之運動。結果，附接至塊件510a及510b之板片彈簧L3、L4之末端亦移動遠離彼此，從而致使板片彈簧對L3、L4拉伸。板片彈簧L3、L4之運動致使塊件502b移動朝向圖案化元件MA。塊件502b在移動朝向圖案化元件MA時推動固定塊件502c，使得固定塊件502c在固定塊件502a正下方對準。塊件502b之此移動壓縮耦接至固定塊件502c之彈簧606且將壓縮力提供至固定塊件502c，該壓縮力致使銷釘504接觸圖案化元件MA。與銷釘504接觸會提供平面內力以制動圖案化元件MA，如圖8A及圖8B所示之力圖所描述。在此組態中，在實質上平行於圖案化元件MA之圖案化表面的平面內存在預偏置力，如(例如)圖9A及圖9B所描述。在一實施例中，可使固定塊件502c或其延伸部接觸圖案化元件 MA以將制動平面內力提供至圖案化元件MA。
當(例如)在外部蓋罩302接觸內部盒罐304之內部蓋罩306時使用銷釘402a來向下移動固定塊件502a時，固定塊件502a接觸或接近接觸固定塊件502c。由於在銷釘402a、402b、404a或404b處之向下力而引起的固定塊件502a與固定塊件502c之此接觸會提供對圖案化元件MA之平面內移動之鎖定對抗力。若固定塊件502a接近接觸固定塊件502c，則圖案化元件MA之輕微移動可致使固定塊件502a與固定塊件502c接觸，此時將提供對圖案化元件MA之平面內移動之鎖定對抗力。
板片彈簧機構亦包括：板片彈簧L5，其使塊件502c與接地部件506連接，板片彈簧L5經配置以在X方向上(或取決於板片彈簧機構500之部位，在Y方向上)與銷釘504之移動協作地移動；及板片彈簧L6，其耦接至固定塊件502c且經配置以在固定塊件502c被塊件502a及/或502b推動或接觸時協作地移動固定塊件502c以使固定塊件502c之表面與固定塊件502a之表面對準。圖5C展示板片彈簧機構500之另一視圖。
圖6展示具有呈操作配置之塊件502a至502c之內部盒罐304的橫截面圖，其中使蓋罩306在中空件430處接觸基座308。固定塊件502a上之銷釘(例如，銷釘402a、402b、404a或404b中之一者)經配置以經由亦容納該銷釘的蓋罩306之頂部表面上之突出物602而封閉體積608(在相似配置中，銷釘504可封閉體積608)。在此組態中，在經由銷釘 402a、402b、404a或404b而施加在內部盒罐304外部之力後，固定塊件502a朝向基座308向下之移動致使固定塊件502c在塊件502a及502b之單一運動中藉由塊件502b及板片彈簧而被推動朝向圖案化元件MA。另外，當外部蓋罩302接觸銷釘402a、402b、404a或404b時，或更一般化地，當該銷釘由於外部力(例如，對抗歸因於基座308停置於蓋罩306上之力的反作用力)而被進一步推動朝向固定塊件502c時，固定塊件502a經由固定塊件502a之成角度表面610與固定塊件502c之成角度表面612的接觸或接近接觸而接觸或接近接觸固定塊件502c。如上文所論述，成角度表面610、612之此接觸或接近接觸配置使能夠提供對圖案化元件MA之平面內移動之鎖定對抗力。
儘管塊件502b及502c係藉由盤簧606而耦接以使固定塊件502c之銷釘504移動朝向或遠離圖案化元件MA，但可使用另一類型之彈簧及/或耦接機構。盤簧606可幫助對抗歸因於銷釘504與圖案化元件MA之接觸及/或固定塊件502c與第二表面472之接觸的摩擦力。如圖6所示，圖案化元件MA置放於升高表面614上，升高表面614係藉由壁604而與基座308之周邊表面616分離。此分離有利於幫助防止可能存在於周邊表面616上方之區中之污染物粒子進入升高表面614上方之區中而引起圖案化元件MA之污染。
圖7A展示板片彈簧機構700之視圖，板片彈簧機構700具有接觸銷釘704以及銷釘406a至406d中之一者以在Z方向上制動圖案化元件MA。接觸銷釘704以及銷釘406a至406d中 之一者係藉由雙重板片彈簧L7所形成的板片彈簧700之部分而耦接在一起。雙重板片彈簧L7之一個末端708連接至內部蓋罩306(圖中未繪示)。雙重板片彈簧L7之另一末端耦接至銷釘406a至406d中之一者。當銷釘406a至406d接收外部力(例如，來自蓋罩302)時，該銷釘朝向基座308向下移動且接觸或接近接觸在藉由內部蓋罩306(圖中未繪示)圍封之體積內部之固定塊件702。在此配置中，L7形成一懸臂板片彈簧配置，該懸臂板片彈簧配置經組態以在耦接至懸臂板片彈簧之銷釘406a至406d處接收外部力(例如，來自外部蓋罩302)以使用銷釘704來夾持圖案化元件MA。固定塊件702經配置以使能夠提供對圖案化元件MA之平面內移動之鎖定對抗力。藉由銷釘406a至406d進行之此移動可由基座308接觸蓋罩306引起。無論致使銷釘406a至406d被推動朝向周邊表面616之力之特定配置如何，該銷釘之此運動皆致使藉由接觸銷釘704對圖案化元件MA之夾持。圖7B展示板片彈簧機構700之側視圖或正視圖。在圖7B中僅出於視覺清晰目的而未繪示板片彈簧機構500。然而，圖7B展示基座308之周邊表面616上之三個銷釘408a至408c，該等銷釘提供對在實質上平行於圖案化元件MA之圖案化表面之X-Y平面中之移動的限制。
圖8A及圖8B展示鑒於來自銷釘704以在Z方向上制動圖案化元件MA之接觸及來自銷釘504以在X、Y及θz方向上制動圖案化元件MA之接觸的針對圖案化元件MA之例示性力分佈。在此實例中，當將外部力施加於銷釘704處時(例 如，當使外部蓋罩302與內部蓋罩306接觸時)，銷釘704被向下推動朝向基座308以在圖案化元件MA與銷釘704接觸之每一點處用20牛頓之例示性力來夾持圖案化元件MA。同樣地，藉由板片彈簧機構500提供平面內力以推動固定塊件502c(或其部件，例如，固定塊件502c上之銷釘504)以接觸圖案化元件MA。在實質上平行於圖案化元件MA之圖案化表面之平面中提供平面內制動力。儘管在此實例中描述20牛頓之力之例示性值，但可存在力之其他較高或較低值，該等力足以將圖案化元件MA制動於固定位置中，但藉由圖案化元件MA、內部蓋罩306、內部基座308、外部蓋罩302及/或外部蓋罩310之接觸及/或滑動而縮減或最小化粒子產生。圖8B展示在X、Y及Z方向上圖案化元件MA上之力分佈的俯視圖/平面圖。
圖9A展示存在於塊件502a至502c處之詳細力分佈。舉例而言，當內部盒罐304與接觸內部盒罐304及外部基座310之外部蓋罩302形成封閉組態時，塊件502a至502c協作以將力提供至圖案化元件MA以使圖案化元件MA保持於X-Y平面中。詳言之，在內部蓋罩306之內部表面中塊件502b經由彈簧606而將預張力810提供至固定塊件502c且因此提供至圖案化元件MA，此可自圖6之塊件502a至502c之配置予以瞭解。若圖案化元件MA在X-Y平面中移動(例如，歸因於大外部力而以不受控制方式滑動)，則圖案化元件MA可經由塊件502c而將力820施加至機構500。若力820超過預張力810，則可經由塊件502c而將過剩力830施加至塊件 502a。藉由外部蓋罩302提供之固持力800(作用於銷釘406a至406d上)在與此過剩力830相反之方向上起作用，且若固持力800大於過剩力830，則固持力800將使圖案化元件MA保持於適當位置中。因此，固持力800經特定地設計成在存在過剩力830的情況下使固定塊件502a之成角度表面610及固定塊件502c之成角度表面612分別保持彼此滑動接觸。因此，固持力800經設計成顯著地高以抵消藉由圖案化元件MA施加之可能預期力(例如，固持力800可針對藉由圖案化元件MA施加之30g或30g以上之力予以設計)。形成於固定塊件502c之表面612與固定塊件502a之表面610之間的角度A相對於平面內力之方向可為銳角。在一實施例中，角度A可為鈍角。
圖9B展示用以將圖案化元件MA制動為呈實質上固定組態之板片彈簧機構500之塊件502a至502c的例示性移動耦合。舉例而言，隨著使外部蓋罩302在Z方向上朝向基座308接觸銷釘406a至406d，使固定塊件502a移動朝向基座308，此情形致使塊件502b及銷釘504藉由板片彈簧機構500而同時地移動朝向圖案化元件MA，如圖5A至圖5C所描述。塊件502b之此運動進一步致使固定塊件502c移動朝向圖案化元件MA。如早先所提及，另外或視情況，盤簧606可用以促進塊件502b及固定塊件502c之此移動。
圖10說明根據本發明之一實施例的過濾機構之部位。過濾器配置包括在每一過濾器蓋罩420a至420d下方或作為每一過濾器蓋罩420a至420d之部件的過濾器1000。為過濾器 蓋罩420a至420d之部件的每一過濾器1000可與其他過濾器隔離。舉例而言，每一過濾器蓋罩420及關聯過濾器1000可被指派至與特定板片彈簧機構500及700相關聯之特定實質上封閉體積。過濾器1000可為既用於將氣體抽汲至內部盒罐304(例如，體積608)中又用於自內部盒罐304(例如，體積608)排放氣體之雙向或雙程過濾器，如圖11A更詳細地所描述。在圖10所示之實例配置中，過濾器1000靠近板片彈簧機構500及700，但圖10所示之過濾機構可位於蓋罩306之表面上之任何地方。過濾器1000可包括諸如雙向或單向的許多類型之過濾器，或其他類型之過濾器(雙向或單向)。在一實施例中，過濾器經配置以允許大多數(若非全部)粒子自內部盒罐304傳出至在內部盒罐304外部之空間中，但不讓任何(或僅少數)粒子傳遞至內部盒罐304中。在一實施例中，過濾器經配置以收集粒子，而不管正將氣體供應至內部盒罐304中抑或正自內部盒罐304排放氣體。過濾機構促進維持用於圖案化元件MA之實質上無粒子環境。舉例而言，將氣體抽汲至體積608中可致使在稍後過濾階段排放此氣體時移置及移除存在於體積608中之粒子。在一實施例中，過濾器1000截留粒子，且當自內部蓋罩306移除過濾器1000時，可經由過濾器1000之棄置或清潔而永久地捨棄此等粒子(手動地，或使用(例如)機器人臂而自動地)。
圖11展示通過過濾機構之實施例而抽汲之氣流。體積608中氣體之流動方向係藉由方塊箭頭展示。氣體經由過 濾器蓋罩420a至420d而進入體積608。氣體係藉由過濾器1000過濾且係藉由在圖案化元件MA上方之板1100所形成之表面而引導至體積608中。在排放期間，氣體自內部盒罐304流出且可藉由反轉箭頭方向予以展示。存在於體積608中之粒子在自體積608排放出氣體期間係藉由排放力而移置朝向過濾器1000之內部表面1102。有利地，在抽汲及/或排放期間，因為過濾器1100為遠離圖案化元件MA之至少一部分，所以過濾器1000處之粒子(例如，設法通過過濾器1000而穿透至體積608中或被截留於內部表面1102處之粒子)不撞擊於圖案化元件MA上。取而代之，此等粒子降落或被吹至板1100上，藉此縮減或防止圖案化元件MA之污染。體積608在內部蓋罩306與內部基座308之間的接觸點處係藉由中空件430處之密封件1106密封。密封件1106提供內部盒罐304之設計靈活性，此係因為內部基座308及內部蓋罩306不必具有高平坦度。密封件1106可由具有低壓縮力及(例如)0.3毫米之衝程的材料製成。
圖12A至圖12C展示用以在內部蓋罩306接觸內部基座308時制動內部蓋罩306之移動的凹槽配置。在此實施例中，凹槽機構包含附接至基座308之周邊表面616的三(3)個V狀凹槽V4至V6，但可使用凹槽之其他數目及形狀。圖12A說明僅出於視覺清晰目的而移除圖案化元件MA的凹槽配置。應注意，V狀凹槽V4至V6可位於內部基座308之周邊表面616上之其他部位處。圖12B展示V狀凹槽V4或V5中之一者的特寫視圖。舉例而言，V狀凹槽V4或V5經配置以 收納內部蓋罩306之第二表面470上之接觸銷釘/球狀物B1或B2中的一者，如圖4C所示。在一實施例中，V狀凹槽V4至V6可與基座308分離且係藉由一或多個螺桿1200而附接至基座308之周邊表面616，但可使用用以將V狀凹槽V4至V6附接至基座308之其他機構。圖12C展示凹槽配置之額外視圖，其中V狀凹槽V6收納內部蓋罩306之球狀物B3，該額外視圖包括展示內部蓋罩306之橫截面圖，其中球狀物B3停置於V狀凹槽V6上。
圖13說明保護/隔離圖案化元件MA以使其免受由於在內部盒罐304之各種組件之間的接觸及/或滑動而產生之粒子P的影響。在此實例中，粒子P處於內部基座308之周邊表面616上。然而，壁604阻止粒子P進入圖案化元件MA上或上方之區域。另外，圖案化元件MA置放於藉由壁604而與基座308之周邊表面616分離之升高表面614上。由於壁604及/或表面614之升高，粒子P接觸圖案化元件MA(特別是接觸面對基座308的圖案化元件MA之表面)之機率會縮減。
根據本發明之一實施例，提供一種使用容器300來處理圖案化元件MA之方法。圖案化元件MA經組態以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案。該方法包括將圖案化元件MA置放於基座308上，從而將內部蓋罩306耦接至基座308。內部蓋罩306具有一制動機構，該制動機構經組態以在內部蓋罩306外部之力之施加後，隨即將平面內力提供至圖案化元件MA以制動圖案化元件MA之移動。平面內力處於實質上平行於圖案化元件MA之圖案化表面之平面 中。該方法進一步包括將圖案化元件MA耦接至微影裝置1之支撐結構MT，微影裝置1包括：照明器IL，其經調適以調節輻射光束；基板台WT，其經組態以固持基板W；及投影系統PS，其經組態以將經圖案化光束自圖案化元件MA投影至基板W之目標部分上。此外，該方法包括使用過濾器1000自遍及或鄰近於圖案化元件MA之體積過濾污染物。過濾器1000不在圖案化元件MA正上方，而是藉由板1100而與圖案化元件MA分離，如(例如)圖11所示。
儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如，製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更通用之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文所提及之基板。適用時，可將本文之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，例如，以便創製多層IC，使得本文所使用之術語「基板」亦可指代已經含有多個經處理層之基板。
儘管上文可特定地參考在光學微影之內容背景中對本發明之實施例之使用，但應瞭解，本發明可用於其他應用(例如，壓印微影)中，且在內容背景允許時不限於光學微 影。在壓印微影中，圖案化元件中之構形(topography)界定創製於基板上之圖案。可將圖案化元件之構形壓入被供應至基板之抗蝕劑層中，在基板上，抗蝕劑係藉由施加電磁輻射、熱、壓力或其組合而固化。在抗蝕劑固化之後，將圖案化元件移出抗蝕劑，從而在其中留下圖案。
微影裝置亦可為如下類型：其中基板之表面被浸潤於具有相對高折射率之液體(例如，水)中，以便填充在投影系統之最終器件與基板之間的空間。亦可將浸潤液體施加於微影裝置中之其他空間，例如，在圖案化元件與投影系統之第一器件之間的空間。浸潤技術在此項技術中被熟知用於增加投影系統之數值孔徑。
本文所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如，具有為或為約365奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)及極紫外線(EUV)輻射(例如，具有在5奈米至20奈米之範圍內之波長)，以及粒子束(諸如，離子束或電子束)。
術語「透鏡」在內容背景允許時可指代各種類型之光學組件中任一者或其組合，包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光學組件。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而言，本發明可採取如下形式：電腦程式，其含有經組態以執行如上文所揭示之方法的機器可讀指令之一或多個序列；或電腦可讀資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁 碟或光碟)，其具有儲存於其中之此電腦程式。
以上描述意欲為說明性的而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
1‧‧‧微影裝置
2‧‧‧輻射發射器
3‧‧‧源腔室
4‧‧‧收集器腔室
5‧‧‧污染截留器
6‧‧‧掠入射收集器
7‧‧‧光柵光譜濾光器
8‧‧‧虛擬源點
9‧‧‧輻射光束
10‧‧‧第一正入射反射器
11‧‧‧第二正入射反射器
12‧‧‧經圖案化光束
13‧‧‧第一反射器件
14‧‧‧第二反射器件
300‧‧‧容器
302‧‧‧外部蓋罩
304‧‧‧內部盒罐
306‧‧‧內部蓋罩
308‧‧‧內部基座
310‧‧‧外部基座
402a‧‧‧銷釘
402b‧‧‧銷釘
404a‧‧‧銷釘
404b‧‧‧銷釘
406a‧‧‧銷釘
406b‧‧‧銷釘
406c‧‧‧銷釘
406d‧‧‧銷釘
408a‧‧‧支撐銷釘/限制銷釘
408b‧‧‧支撐銷釘/限制銷釘
408c‧‧‧支撐銷釘/限制銷釘
420a‧‧‧過濾器蓋罩
420b‧‧‧過濾器蓋罩
420c‧‧‧過濾器蓋罩
420d‧‧‧過濾器蓋罩
422a‧‧‧側突出物
422b‧‧‧側突出物
424a‧‧‧切口部分
424b‧‧‧切口部分
430‧‧‧中空件
470‧‧‧第一表面
472‧‧‧第二表面
500‧‧‧板片彈簧機構
502a‧‧‧固定塊件
502b‧‧‧塊件
502c‧‧‧固定塊件
504‧‧‧接觸銷釘
506‧‧‧接地部件
508‧‧‧扣件
510a‧‧‧塊件
510b‧‧‧塊件
602‧‧‧突出物
604‧‧‧壁
606‧‧‧彈簧/盤簧
608‧‧‧體積
610‧‧‧成角度表面
612‧‧‧成角度表面
614‧‧‧升高表面
616‧‧‧周邊表面
700‧‧‧板片彈簧機構/板片彈簧
702‧‧‧固定塊件
704‧‧‧接觸銷釘
708‧‧‧末端
800‧‧‧固持力
810‧‧‧預張力
820‧‧‧力
830‧‧‧過剩力
1000‧‧‧過濾器
1100‧‧‧板
1102‧‧‧內部表面
1106‧‧‧密封件
1200‧‧‧螺桿
B‧‧‧輻射光束
B1‧‧‧球狀物
B2‧‧‧球狀物
B3‧‧‧球狀物
C‧‧‧目標部分
C1‧‧‧切口
C2‧‧‧切口
C3‧‧‧切口
C4‧‧‧切口
C5‧‧‧切口
C6‧‧‧切口
C7‧‧‧切口
C8‧‧‧切口
H1‧‧‧被覆孔
H2‧‧‧被覆孔
H3‧‧‧被覆孔
IF1‧‧‧位置感測器
IF2‧‧‧位置感測器
IL‧‧‧照明系統/照明器/照明光學件單元
L1‧‧‧板片彈簧
L2‧‧‧板片彈簧
L3‧‧‧板片彈簧
L4‧‧‧板片彈簧
L5‧‧‧板片彈簧
L6‧‧‧板片彈簧
L7‧‧‧板片彈簧/雙重板片彈簧
L8‧‧‧板片彈簧
M1‧‧‧圖案化元件對準標記
M2‧‧‧圖案化元件對準標記
MA‧‧‧圖案化元件/極紫外線(EUV)輻射反射圖案化元件
MT‧‧‧支撐結構
O‧‧‧光軸
P‧‧‧粒子
P1‧‧‧基板對準標記
P2‧‧‧基板對準標記
PM‧‧‧第一定位器
PS‧‧‧投影系統
PW‧‧‧第二定位器
R1‧‧‧插槽
R2‧‧‧插槽
R3‧‧‧插槽
R4‧‧‧插槽
SO‧‧‧輻射源
V1‧‧‧V狀凹槽
V2‧‧‧V狀凹槽
V3‧‧‧V狀凹槽
V4‧‧‧V狀凹槽
V5‧‧‧V狀凹槽
V6‧‧‧V狀凹槽
W‧‧‧基板
WT‧‧‧基板台
圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置；圖2描繪根據本發明之一實施例的微影裝置之詳細示意性說明；圖3描繪根據本發明之一實施例的包括用於圖案化元件之容器之支撐結構；圖4A及圖4B展示根據本發明之一實施例的EUV內部盒罐的俯視圖及仰視圖；圖4C展示根據本發明之一實施例的EUV內部盒罐之內部蓋罩之內部表面；圖4D展示根據本發明之一實施例的用於圖案化元件之制動機構的視圖；圖5A至圖5C展示根據本發明之一實施例的用以制動圖案化元件之平面內移動之板片彈簧機構的視圖；圖6展示根據本發明之一實施例的板片彈簧機構的橫截面圖；圖7A及圖7B展示根據本發明之一實施例的用以夾持圖案化元件之板片彈簧機構；圖8A及圖8B展示根據本發明之一實施例的圖案化元件上之力分佈； 圖9A及圖9B分別展示根據本發明之一實施例的圖5A至圖5C之板片彈簧機構之部件之力分佈及移動耦合；圖10描繪根據本發明之一實施例的用以阻礙或防止污染物粒子自或至EUV內部盒罐之移動之過濾器配置的示意圖；圖11展示根據本發明之一實施例的過濾器配置的橫截面圖；圖12A至圖12C展示根據本發明之一實施例的在內部盒罐之基座上V狀凹槽之配置；及圖13展示根據本發明之一實施例的用以阻礙或防止粒子進入遍及圖案化元件之體積之凸台之配置。
1‧‧‧微影裝置
B‧‧‧輻射光束
C‧‧‧目標部分
IF1‧‧‧位置感測器
IF2‧‧‧位置感測器
IL‧‧‧照明系統/照明器/照明光學件單元
M1‧‧‧圖案化元件對準標記
M2‧‧‧圖案化元件對準標記
MA‧‧‧圖案化元件/極紫外線(EUV)輻射反射圖案化元件
MT‧‧‧支撐結構
P1‧‧‧基板對準標記
P2‧‧‧基板對準標記
PM‧‧‧第一定位器
PS‧‧‧投影系統
PW‧‧‧第二定位器
SO‧‧‧輻射源
W‧‧‧基板
WT‧‧‧基板台

Claims (20)

  1. 一種裝置，其包含：一基座，其經組態以支撐一圖案化元件，該圖案化元件經組態以在一輻射光束之橫截面中向該輻射光束賦予一圖案；及一內部蓋罩，其可耦接至該基座，該內部蓋罩包含一制動機構，該制動機構經組態以在該內部蓋罩外部之一力之一施加後，隨即將一平面內力提供至該圖案化元件以制動該圖案化元件之移動，該平面內力實質上平行於該圖案化元件之一圖案化表面。
  2. 如請求項1之裝置，其進一步包含一外部蓋罩，該外部蓋罩可耦接至該內部蓋罩以將在該內部蓋罩外部之該力施加於該內部蓋罩上之至少一點處。
  3. 如請求項1或2之裝置，其中該制動機構包含一板片彈簧機構以將該外部力轉換成該平面內力。
  4. 如請求項3之裝置，其中該板片彈簧機構包含：一第一板片彈簧，其耦接至一第一塊件；及一第二板片彈簧，其耦接至一第二塊件且耦接至該第一板片彈簧，其中該第一塊件經配置以接收該外部力。
  5. 如請求項4之裝置，其中在該外部力之施加後，該第一塊件隨即在實質上垂直於該圖案化表面之一平面中移動朝向該基座，以致使該第二塊件在實質上平行於該圖案化表面之一平面中移動。
  6. 如請求項5之裝置，其中該第二塊件之該移動經組態以 將該制動機構之一第三塊件推動朝向該圖案化元件以提供該平面內力，該第三塊件接觸該圖案化元件。
  7. 如請求項6之裝置，其中該第二塊件及該第三塊件係藉由一彈簧而耦接在一起，使得當該第三塊件接觸該圖案化元件時，該彈簧處於一壓縮狀態中以對抗該圖案化元件之移動。
  8. 如請求項7之裝置，其中該第一塊件具有一表面，該表面耦接至該第三塊件之一表面，使得由來自該圖案化元件之力造成的該第三塊件之移動受到該第一塊件之該表面制動，以便制動該圖案化元件之移動。
  9. 如請求項4之裝置，其中該第一塊件之該移動致使該第一板片彈簧自一第一位置移動至一第二位置，從而進一步致使該第二板片彈簧自一第三位置移動至一第四位置，其中該第二塊件之該移動係藉由該第二板片彈簧之該移動致動，該第一板片彈簧之該移動實質上垂直於該第二板片彈簧之該移動。
  10. 如請求項1之裝置，其中該基座包含相對於該基座之一第二周邊表面升高之一第一表面，其中在使用時，該圖案化元件被支撐於該第一表面上或位於藉由該第一表面界定之一壁內。
  11. 如請求項1之裝置，其中該制動機構進一步包含一懸臂板片彈簧，該懸臂板片彈簧在一個末端處附接至該內部蓋罩且經組態以在另一末端處接收在該內部蓋罩外部之一力，該外部力在使用時致使該懸臂板片彈簧之一銷釘 接觸該圖案化元件。
  12. 如請求項1之裝置，其中該基座包含一V狀凹槽以在該內部蓋罩與該基座接觸時容納該內部蓋罩之一對應銷釘。
  13. 如請求項11之裝置，其中該V狀凹槽係可自該基座移除。
  14. 如請求項1之裝置，其包含一密封件以提供在該內部蓋罩與該基座之間的該僅有接觸，以保護該圖案化元件免受在該內部蓋罩外部之粒子或污染物的影響。
  15. 如請求項1之裝置，其中該內部蓋罩包含一過濾器，該過濾器經配置成使得在該圖案化元件上方的該過濾器之至少一部分係藉由一結構而與該圖案化元件分離，以防止該過濾器處之污染粒子直接地降落或撞擊至該圖案化元件上。
  16. 如請求項15之裝置，其中該過濾器係與該內部蓋罩之另一過濾器機械地隔離。
  17. 一種用以處理一圖案化元件之方法，該圖案化元件經組態以在一輻射光束之橫截面中向該輻射光束賦予一圖案，該方法包含：將該圖案化元件置放於一基座上；將一內部蓋罩耦接至該基座，該內部蓋罩包含一制動機構；及將在該內部蓋罩外部之一力施加至該制動機構，使得該制動機構將一平面內力提供至該圖案化元件以制動該圖案化元件之移動，該平面內力實質上平行於該圖案化 元件之一圖案化表面。
  18. 如請求項17之方法，其中藉由使一外部蓋罩在該內部蓋罩上之至少一點處接觸該內部蓋罩來執行在該內部蓋罩外部之該力之該施加。
  19. 如請求項17之方法，其中該基座包含相對於該基座之一第二周邊表面升高之一第一表面，且其中該置放包含將該圖案化元件置放於該第一表面上或置放於位於藉由該第一表面界定之一壁內之一區上。
  20. 如請求項17之方法，其進一步包含使用一過濾器來過濾遍及或鄰近於該圖案化元件之污染物，其中該過濾器不在該圖案化元件正上方，而是藉由一結構而與該圖案化元件分離。
TW101126373A 2011-07-22 2012-07-20 微影裝置及元件製造方法 TWI579650B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161510913P 2011-07-22 2011-07-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201312287A true TW201312287A (zh) 2013-03-16
TWI579650B TWI579650B (zh) 2017-04-21

Family

ID=46085614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101126373A TWI579650B (zh) 2011-07-22 2012-07-20 微影裝置及元件製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9669984B2 (zh)
JP (1) JP5823040B2 (zh)
NL (1) NL2008806A (zh)
TW (1) TWI579650B (zh)
WO (1) WO2013013849A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013013849A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-31 Asml Holding N.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10558129B2 (en) 2014-11-17 2020-02-11 Asml Netherlands B.V. Mask assembly
CN109690401B (zh) * 2016-08-27 2022-08-02 恩特格里斯公司 具有侧光罩遏制的光罩舱
TWI634383B (zh) * 2017-01-26 2018-09-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
JP6803296B2 (ja) * 2017-05-29 2020-12-23 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 露光装置および基板処理装置
CN109856917A (zh) * 2017-11-30 2019-06-07 上海微电子装备（集团）股份有限公司 安全装置、工件台及光刻机
TWI690771B (zh) * 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
TWI705522B (zh) * 2019-07-30 2020-09-21 家登精密工業股份有限公司 基板容納裝置及其製造方法
EP3705943A1 (en) * 2019-08-23 2020-09-09 ASML Netherlands B.V. Pod for housing patterning device
JP7503139B2 (ja) 2019-12-24 2024-06-19 インテグリス・インコーポレーテッド ベースプレートを介した保持力を有するレチクルポッド
KR20220122711A (ko) 2019-12-31 2022-09-02 엔테그리스, 아이엔씨. 레티클 격실 벽을 통한 보유부를 가지는 레티클 포드
CN116635792A (zh) * 2020-11-18 2023-08-22 布鲁克斯自动化(德国) 有限公司 Euv掩膜版储存器以及其操作方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4945864B2 (ja) 2000-08-18 2012-06-06 株式会社ニコン 保持装置、光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
TWI319123B (en) 2002-02-22 2010-01-01 Asml Holding Nv System and method for using a two part cover for protecting a reticle
US6825916B2 (en) 2002-07-05 2004-11-30 Entegris, Inc. Reticle carrier with positioning cover
JP2004071729A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Sendai Nikon:Kk レチクル保持方法、レチクル保持装置及び露光装置
JP4710308B2 (ja) * 2004-10-29 2011-06-29 株式会社ニコン レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法
CN101321674B (zh) * 2005-09-27 2010-10-13 诚实公司 掩模盒
TWM295333U (en) * 2005-10-18 2006-08-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd Positioning structure of mask box
JP2009229639A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 E-Sun Precision Industrial Co Ltd フォトマスクケース
TWI414464B (zh) 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
WO2013013849A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-31 Asml Holding N.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013013849A1 (en) 2013-01-31
US9457947B2 (en) 2016-10-04
US20130100430A1 (en) 2013-04-25
NL2008806A (en) 2013-01-24
JP2014527291A (ja) 2014-10-09
JP5823040B2 (ja) 2015-11-25
TWI579650B (zh) 2017-04-21
US9669984B2 (en) 2017-06-06
US20140144805A1 (en) 2014-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI579650B (zh) 微影裝置及元件製造方法
US7236233B2 (en) Assembly of a reticle holder and a reticle
TWI352880B (en) Lithographic apparatus, device manufacturing metho
US8018578B2 (en) Pellicle, lithographic apparatus and device manufacturing method
US8235212B2 (en) Mask transport system configured to transport a mask into and out of a lithographic apparatus
KR100563102B1 (ko) 표면들로부터 입자들을 제거함으로써 세정하는 방법,세정장치 및 리소그래피투영장치
US7839489B2 (en) Assembly of a reticle holder and a reticle
KR100695555B1 (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법
JP2006184442A (ja) レチクル保護装置および露光装置
KR101149841B1 (ko) 리소그래피 장치
TWI460554B (zh) 光罩總成、微影裝置、微影處理中之用途及於微影處理之單一掃描移動中投影二或多個影像場之方法
US20060197935A1 (en) Processing unit, exposure apparatus having the processing unit, and protection unit
EP1220038A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR100863030B1 (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
TW535200B (en) X-ray reflection mask, method for protecting the mask, x-ray exposure system and method for manufacturing semiconductor device
JP4154380B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
KR20100121677A (ko) 자석을 포함하는 리소그래피 장치, 리소그래피 장치에서 자석의 보호를 위한 방법, 및 디바이스 제조 방법
EP1434094A1 (en) Container for a mask
EP1531363A1 (en) Reticle holder
JP2005244193A (ja) リトグラフ位置合わせ装置
TW202236001A (zh) 倍縮光罩容器
JP2005191573A (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法