CN116635792A - Euv掩膜版储存器以及其操作方法 - Google Patents

Euv掩膜版储存器以及其操作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116635792A
CN116635792A CN202180077603.XA CN202180077603A CN116635792A CN 116635792 A CN116635792 A CN 116635792A CN 202180077603 A CN202180077603 A CN 202180077603A CN 116635792 A CN116635792 A CN 116635792A
Authority
CN
China
Prior art keywords
eip
reticle
eop
clamping device
storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180077603.XA
Other languages
English (en)
Inventor
卢茨·莱伯斯托克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brooks Automation Germany GmbH
Original Assignee
Brooks Automation Germany GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brooks Automation Germany GmbH filed Critical Brooks Automation Germany GmbH
Publication of CN116635792A publication Critical patent/CN116635792A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70933Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70983Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67359Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

提供了一种用于EUV掩膜版储存器的单件式夹持装置(200、500)、存储系统(300、600)和操作方法(400、410)。存储EUV掩膜版所需的空间显著减少,同时确保所存储的EUV掩膜版的高质量存储环境。本发明的另一方面提供了一种用于存储EUV掩膜版的储存器(700)。

Description

EUV掩膜版储存器以及其操作方法
技术领域
本发明涉及一种用于EUV掩膜版的储存器和操作所述掩膜版储存器的方法。
背景技术
光刻工艺被广泛用作制造集成电路(IC)和其他半导体相关装置和/或结构的关键步骤之一。然而,随着由这种工艺生产的特征的尺寸减小,光刻对于生产微型IC或其他装置和/或结构的重要性增加。
在光刻中,通过使用光、光敏层和随后的蚀刻步骤,几何图案从光掩模(典型地称为掩膜版)转移到衬底(例如半导体晶片)上。根据衬底上期望的特征大小,需要考虑瑞利判据来调适掩膜版的特征大小以及用于图案转移的光的波长。
为了减小最小可实现的特征大小,已经提出使用极紫外(EUV)辐射。EUV辐射是波长在5nm至20nm范围内,例如在5nm至10nm范围内的电磁辐射。
掩膜版的任何污染都可能降低光刻工艺的成像性能,并且在更严重的情况下可能需要更换掩膜版。掩膜版典型地是昂贵的,并且因此必须更换掩膜版的频率的任何降低都是有利的。此外,掩膜版的更换是耗时的工艺,在此期间可能必须支持光刻工艺,从而降低其效率,这是不期望的。
对于EUV应用,颗粒大小小于10nm的颗粒污染以及化学污染(例如通过挥发性有机化合物的吸附)可能是相关的。
因此,用于这种EUV应用的掩膜版典型地存储在存储储存器中,并在需要结合光刻曝光设备时取回。通常,掩膜版容纳在双壳容器(双盒)中,该双壳容器包括所谓的EUV外盒(EOP)和EUV内盒(EIP)。
例如,在US 2019/0214287 A1中更详细地描述了这种双盒。
由于颗粒污染的可接受水平极小,因此需要避免掩膜版抵靠容器的摩擦(这导致磨损和因此颗粒生成)以及容器部件相对于彼此的摩擦。因此,典型的EIP被设计成以这样的方式容置一个掩膜版,使得掩膜版在其中移动的可能性仅是非常有限的。它们还配备有附加的掩膜版固定构件,以将掩膜版固定在EIP内部。为了防止污染,EIP被设计成能够将保护性气体或真空施加到掩膜版。为此,典型地提供配备有过滤材料的孔口,用于使保护性气体从EOP进入容纳在相应EIP中的掩膜版的周围环境。
EOP配备有适于将EIP的掩膜版固定构件偏置到保持位置的致动构件,从而当EOP附接到EIP时将掩膜版固定在EIP内部。EOP还用于将典型地两件EIP抵靠彼此固定,以防止摩擦引起的磨损。
发明内容
应当理解,只要EIP部件没有从外部固定,它们就能抵靠彼此移动。为了避免由这种移动引起的摩擦导致的磨损,EOP常规地为EIP提供这种固定功能,同时还提供针对周围气氛的保护,这是例如在存储位置与需要掩膜版进行操作的工艺工具之间的运输期间所必需的。
EOP相当笨重,导致对存储EUV掩膜版的储存器有很高的空间要求或“占用空间”。此外,它们由聚合物材料制成,聚合物材料也容易出现磨损和挥发性有机化合物的释气。
本发明通过提供具有根据独立权利要求的特征的方法、装置和系统来解决这些问题。有利实施例和附加特征在从属权利要求中提供,并在下面的描述中讨论。
本发明能够减少用于存储掩膜版所需的空间,同时确保与由常规系统提供的污染和损坏保护水平至少相同。与将掩膜版存储在双盒中相比,防止了存储期间释气的EOP造成的化学污染,并改进了机械损坏保护。例如,EOP在地震期间可能容易损坏,而根据本发明的装置即使在这种具有挑战性的条件下也不那么易碎,如将从下面的描述中理解的。
当开发这种改进的存储概念时,需要考虑的方面包括非常不希望改变将掩膜版提供给光刻工艺设备的方式,这典型地是半导体生产设施中最复杂和最昂贵的部分。
因此,由于光刻工艺设备典型地适于接收双盒,用于向光刻工艺设备提供常规双盒的构件有利地设置有改进的掩膜版储存器。
应当注意,下文讨论的所有方法步骤可以有利地以自动化的方式执行,例如由机器人部件执行。
在本发明的一个方面,提供了一种用于EUV内盒(EIP)的夹持装置,该EIP包括两个或更多个部件,并且容纳或者适于和配置成容纳EUV掩膜版,其中夹持装置包括单件式夹持元件,该单件式夹持元件被配置成提供将EIP的两个或更多个部件相对于彼此固定和将掩膜版固定在其中的功能,并且仅部分地覆盖该EIP。例如,只有EIP的外表面的总计小于90%、80%、75%、50%、25%、20%或10%的一部分被根据本发明的夹持装置覆盖。因此,夹持装置允许例如夹持装置周围的气氛与EIP接触,因此例如消除了对用于保护性气体的复杂供应构件的需要。
根据本发明的夹持装置包括单件式夹持元件,该单件式夹持元件被配置成作用于所有至少两个EIP部件上以提供所述固定功能。换言之,单件式夹持元件跨过这些部件中的至少一个部件并围绕其至少一侧包裹,以便也到达至少一个另外的EIP部件。
应当注意,夹持装置也可以用于将EIP的部件夹持在一起,即使这不保持掩膜版。在这种情况下,只有EIP的部件相对于彼此是固定的。
有利地,夹持装置还被配置成作用在EIP的一个或多个保持器上,当从EIP外部作用在保持器上时,(一个或多个)保持器被配置成将掩膜版固定在其中,以将掩膜版固定在EIP内。因此,通过作用在与EIP一起设置的(一个或多个)保持器上的夹持装置来实现掩膜版在EIP内的固定。这提供了优点,即现有系统可以在不需要改造的情况下继续使用,从而避免了昂贵的投资。
有利地,夹持元件主要由金属材料制成,相对于总装置体积和/或质量,金属材料优选地占至少75%、80%、90%、95%或99%。这减轻了通过聚合物材料的释气而引起的上述化学污染问题。因此,可以减少所需的吹扫气体量和必要的掩膜版更换频率。具有类似优点的其他可能的材料是例如聚碳酸酯(PC)、聚乙醚酮(PEEK)或环烯烃(共)聚合物(COC/COP)。这些材料的统一特征是特别低的释气特性。
有利地,单件式夹持元件被配置成作用在EIP的(一个或多个)保持器上以将掩膜版固定在其中。因此,它可以替换或模仿EOP传统上实现的固定功能,而没有化学污染和空间占用量方面的缺点。
在优选实施例中,夹持装置包括上部部分和至少一个U形型材,该U形型材一体地形成在上部部分的边缘处,并朝向闭合位置偏置,并且被配置成弹性弯曲到打开位置。此实施例中的夹持装置被配置成当U形型材处于打开位置时可附接到EIP,并且当U形型材处于闭合位置时可使EIP部件和掩膜版相对于彼此固定。这提供了一种相对容易地生产的基本上无摩擦但稳定的夹持装置。
有利地,在这种情况下,夹持装置包括布置在上部部分的相对边缘上的两个U形型材,从而进一步改进稳定性并便于设计和搬运。
有利地,夹持装置包括致动器,致动器被配置成当夹持装置附接到EIP时作用在(一个或多个)保持器上。
有利地,夹持装置具有小于夹持装置可附接到的EIP的包络体积的130%、120%、110%、105%或甚至小于EIP的包络体积的100%的包络体积。与在包括EIP和EOP的双盒内的存储相比,这显著减少了存储掩膜版的空间占用量。如上文所提到的,这也可以减少所需的吹扫气体量。例如,包络体积可以理解为描述完全容纳相应对象的最小可能长方体的体积。因此,例如,在夹持装置被设计得比EIP更扁平和/或更短的情况下,它可以具有小于EIP的包络体积的包络体积。
根据一些实施例的夹持装置可以配备有信息携带元件,诸如RFID装置或可视觉检测的代码,诸如条形码、QR码或其他形式的1D或2D码。这提供了这样的优点,即关于掩膜版的信息可以与对应的夹持装置相关联。因此,可以例如仅通过识别与其相关联的夹持装置来识别存储的掩膜版。
此外,这种信息可以用于跟踪目的,例如计数用给定夹持装置执行的存储操作的数量。为了确定用于清洁或更换程序或功能测试的适当时间,这是非常有用的。
在一些实施例中,用于监视存储和搬运期间的某些条件(诸如湿度、温度、压力、加速度或存储气氛中某些化学物种的浓度等)的传感器包括在夹持装置中。这提供了了解掩膜版在其整个存储历史中所经历的影响因素的优点,并且因此可以改进其中使用本发明的生产设施的整体生产率。
这种信息可以在与夹持装置一起设置的存储器和/或处理器中或者在搬运根据本发明的存储系统的机器或工具的部件中存储和处理。
在另一方面,本发明提供一种存储系统,其包括如上文所描述的夹持装置和EIP。EIP包括两个或更多个部件,被配置成容置EUV掩膜版,并且包括一个或多个保持器,一个或多个保持器被配置成当(一个或多个)保持器从EIP外部被作用时固定容纳在EIP内的掩膜版。夹持装置附接到EIP以使EIP的两个或更多个部件相对于彼此固定,并作用于(一个或多个)保持器上,从而将掩膜版固定在EIP内。因此,可以基本上避免磨损,并且使相关大小范围内的颗粒对掩膜版的污染最小化。
典型地,(一个或多个)保持器以穿透EIP部件之一的一个或多个活塞的形式提供。活塞中的每一个被弹性偏置到缩回位置,并且当从EIP外部被作用时,适于将法向力施加到掩膜版上。同时,(一个或多个)保持器与其所穿透的EIP部件密封接合,以保护存储在EIP内的掩膜版免受来自EIP外部的污染物的污染。
在优选实施例中,存储系统的包络体积小于EOP的包络体积,例如,与EIP的包络体积相比,存储系统的包络体积小于130%、120%、110%或105%。因此,与包括EIP和EOP的双盒形式的常规存储系统相比,存储掩膜版所需的空间显著减少。
本发明的另一方面提供了一种操作EUV掩膜版储存器的方法,该方法包括将掩膜版存储在掩膜版储存器中和从掩膜版储存器取回掩膜版,其中掩膜版容纳在EIP内,EIP包括两个或更多个部件,存储包括将容纳掩膜版的EIP移动到EUV掩膜版储存器内的存储位置;并且取回包括将容纳掩膜版的EIP从其存储位置移除,并且其中EIP部件和掩膜版当移动到存储位置或从存储位置移动时和当处于存储位置时特别地由不完全覆盖EIP的夹持装置,例如如上文所描述的夹持装置相对于彼此固定。根据本发明的方法还包括向容纳EIP的每个存储位置供应吹扫气体。与常规的存储方法相比,这减少了存储掩膜版所需的空间。
特别地,在移动到存储位置的步骤之前,存储还包括以下步骤:从储存器外部接收双盒,该双盒包括EUV外盒(EOP)和EIP,EIP容纳EUV掩膜版,其中EIP完全容纳在EOP内;打开EOP;以及将夹持装置附接到EIP以相对于彼此固定EIP部件,并作用于设置在EIP中的(一个或多个)保持器上以相对于EIP固定掩膜版,从而提供存储系统。特别地,将夹持装置附接到EIP包括使夹持装置,特别是其U形型材进入打开位置,将打开的夹持装置放置在EIP上,并将夹持装置释放到闭合位置。在这样的实施例中,存储系统由改进的储存器本身提供,使得可以结合现有的制造工艺直接利用储存器,而基本上不改变在储存器外部执行的任何工艺步骤。特别地,这种实施例中的储存器包括组装器或施加器,其被配置成执行打开、附接和释放操作以提供存储系统。
在优选实施例中,接收双盒包括:在包括气锁的入口终端的面向外的侧部处接受双盒;打开气锁的第一闸板,将双盒移动到气锁中,闭合第一闸板,对气锁的内部体积去污,打开气锁的第二闸板,将双盒移动通过第二闸板到入口终端的面向内的侧部,以及闭合第二闸板。换言之,双盒从入口终端的面向外的侧部穿过气锁到入口终端的面向内的侧部,包括当双盒在气锁内部时,对气锁的内部体积去污。这提供了避免储存器的污染的优点。
EOP的打开可以包括解锁EOP,将其从EIP周围移除并将其存储在EOP缓冲储库中。为了防止从EOP外侧到EIP的交叉污染,EOP缓冲储库可以是掩膜版储存器的一体式部件,并且优选地与用于上述存储系统的存储位置分开。在一些实施例中,EOP缓冲储库也可以被布置成与掩膜版储存器间隔开和/或分开,因此不形成掩膜版储存器本身的部件。因此,可以满足严格的清洁度要求,同时减少存储掩膜版所需的空间。出于同样的原因,夹持装置始终保持在储存器内或至少在储存器的操作的延长时间期间保持在储存器内可能是有益的。特别地,夹持装置典型地不打算在附接到EIP时离开储存器。
在将存储系统从其存储位置移除的步骤之后,取回掩膜版优选地还包括将夹持装置从EIP拆离,特别是通过使夹持装置的U形型材进入打开位置并使如此打开的夹持装置远离EIP,围绕EIP组装EOP以使EIP部件和容纳在EIP内的掩膜版相对于彼此固定,形成双盒,并且优选地通过使双盒穿过气锁将其递送到储存器外部,以防止储存器气氛的污染。这提供了这样的优点,即标准的双盒可以与设施中的生产工艺一起使用,从而使得常规工艺设备能够受益于结合本发明提供的改进的存储条件。
用于这种组装的EOP优选地可以从上文提到的EOP缓冲储库取回。这提供了这样的优点,即并非每个待存储的掩膜版都需要EOP,同时确保制造工艺所需的任何掩膜版的及时供应。换言之,所存储的掩膜版的数量可以显著超过所提供的EOP的数量。换言之,只有在任何给定时间在储存器外部需要的那些掩膜版在该时间期间需要EOP。
优选地,在掩膜版未相对于EIP固定的时间执行的任何步骤期间,确保掩膜版和/或EIP部件不相对于彼此移动,以防止磨损和对应的颗粒生成。
如上文所描述,在夹持装置与信息携带元件一起设置的情况下,该方法可以有利地包括其中由夹持装置携带的信息被读取、写入、删除或改变的一个或多个步骤。在这样的步骤中,关于与被搬运的夹持装置相关联的掩膜版的身份的信息、掩膜版经历的存储条件或其他多条信息可以用于控制掩膜版储存器或其他工具、机器或装置,以便提供生产设施的改进的整体性能。
该方法还可以包括读取、接收或以其他方式收集由任选地与夹持装置一起设置的一个或多个传感器提供的信息,以便监视掩膜版已经经历的存储条件的历史。这提供了这样的优点,即例如,在半导体产品的制造中使用之前,可以检查更可能具有质量方面的缺陷的那些掩膜版,以确保它们的完整性。由此,有缺点的产品的输出被最小化。
在本发明的另一方面,提供了一种用于存储至少一个EUV掩膜版的储存器,其中至少一个掩膜版中的每一个被存储或者适于和配置成存储在一个相应的EUV内盒(EIP)中,其中EIP包括两个或更多个EIP部件,两个或更多个EIP部件通过如上文所描述的夹持装置相对于彼此固定,其中EIP包括一个或多个保持器,一个或多个保持器被配置成当从EIP外部被作用时相对于EIP固定存储在EIP内部的掩膜版,其中夹持装置作用在(一个或多个)保持器上以固定存储在EIP内的掩膜版,储存器包括:装载端口(在本公开的语言中也称为入口终端),该装载端口包括气锁和组装器;存储单元,该存储单元被配置成存储EIP,每个EIP由一个夹持装置固定并且每个EIP容纳一个掩膜版;以及搬运器,该搬运器被配置成将容纳掩膜版的被夹持的EIP移动到存储器内的存储位置和从该存储位置移动;其中气锁被配置成从储存器外部接收双盒,该双盒包括EUV外盒(EOP)和EIP,EIP容纳掩膜版,其中EOP作用于(一个或多个)保持器上;并且组装器被配置成在不引起EIP部件与掩膜版相对于彼此移动的情况下打开EOP;在不引起EIP部件和掩膜版相对于彼此移动的情况下将所述夹持装置附接到所述EIP和从所述EIP移除该夹持装置;并围绕未被夹持的EIP组装EOP。
根据本发明的储存器适于向其中存储被夹持的EIP的存储位置或隔室提供吹扫气体流。在本发明的所有方面,特别有益的是,在没有对应的EOP包围或封闭EIP的情况下存储EIP。在现有技术中,存储在EOP中的EIP也用吹扫气体吹扫,该吹扫气体经由一个或两个小孔口提供到EOP的内部。在本发明中,由于EOP不与EIP一起存储,因此不需要到这种孔口的复杂的供应机构。因此,根据本发明的吹扫气体流的提供可以在小得多的流速,特别是在约0.2升/分钟/存储位置至1.0升/分钟/存储位置下实现,对存储气氛的影响与典型地使用的大约2.5升/分钟/EOP的流量相同或更好。这导致均匀得多的吹扫流和因此更清洁的存储环境,同时大幅降低操作成本。在其他有利的实施例中,可以提供1升/分钟/存储位置与20升/分钟/存储位置之间,特别是2升/分钟/存储位置与10升/分钟/存储位置之间的吹扫流速,以便提供整体改进的纯度或清洁度水平。因此,吹扫流速的选择取决于具体的目的,并且可以根据用户的偏好来设置,而在任何方向上没有特别限制。例如,吹扫气体可以经由具有许多开口的扩散板供应到存储位置,吹扫气体可以通过这些开口接近每个存储位置或隔室,从而形成穿过各个存储位置或隔室的均匀气体流。特别地,存储位置相对于彼此隔离,使得吹扫气体不能从一个存储位置传递到另一个存储位置,并且避免了从一个EIP到另一个EIP的交叉污染。本发明提供的一个优点是与诸如双盒的常规存储系统相比整体上较低的流动阻力,这些常规存储系统准许用于通过专用吹扫孔口吹扫流体的通路。由于吹扫孔口相对较小,在任何吹扫操作期间,由于流体摩擦可能导致高流动阻力。利用本发明,提供具有宽横截面的用于吹扫流体的通路(基本上敞开的存储系统),这样的流动阻力要小得多,因此需要较低的能量输入来以期望的量或流速将吹扫流体提供给相应的EIP。
有利地,储存器还包括带有机器人EOP搬运器的EOP缓冲储库,其被配置成在受控气氛中存储多个EOP,机器人EOP搬运器被配置成将EOP放置到EOP缓冲储库中和从EOP缓冲储库取回EOP。
在一些实施例中,EOP缓冲储库也可以与掩膜版储存器分开和/或间隔开提供,使得可以提供包括所描述的掩膜版储存器和专用EOP缓冲储库的储存器系统。这有助于将掩膜版储存器内部的污染控制在非常低的水平。
换言之,储存器适于实施上述(一种或多种)方法,因此受益于与上述方法相同的优点。
附图说明
现在将参考附图更详细地讨论本发明的优点和另外的方面,其中:
图1示出了EIP的两个不同实施例,结合这些实施例可以实施本发明;
图2示意性地示出了根据本发明的夹持装置的有利实施例的透视图;
图2A和图2B示意性地示出了根据本发明的夹持装置的有利实施例;
图2C以俯视图和透视图示意性地示出了根据本发明的特别优选实施例的夹持装置与施加器之间的相互作用;
图2D示出了根据本发明的有利实施例的与施加器相互作用的夹持装置的另一透视图;
图3以透视图示出了根据本发明的包括单件式夹持装置的存储系统的优选实施例的示意表示;
图4A和图4B示出了表示根据本发明的EUV掩膜版储存器的操作方法的优选实施例的流程图;以及
图5示意性地示出了根据本发明的掩膜版储存器的有利实施例。
具体实施方式
图1中示出了整体上标示为100的常规EIP的两个实施例A、B。每个EIP 100包括上部部件110和下部部件120。上部部件110包括一个或多个孔口112、保持器114和压点(pressure point,或称为压力点)116。
保持器114以四个活塞的形式设置,通过弹性元件偏置到缩回位置,并通过弹性密封件以密封方式连接到上部部件110,以防止微粒污染物进入EIP的内部。
孔口112配备有过滤材料,该过滤材料还防止微粒污染物进入EIP的内部,同时提供用于(一种或多种)吹扫和/或保护性气体(例如氮气)的通路。
设置压点116用于将两个部件110、120相对于彼此固定,并且设置保持器用于当从EIP外部被作用时将掩膜版固定在EIP内部。
类似于上部部件110的压点116的压点也可以与下部部件120一起设置。
在EIP 100的实施例A中,压点116在空间上与保持器114分开,而在实施例B中,保持器114设置在与压点116相同的区域内并延伸穿过压点116。
在图2、图2A和图2B中,示意性地描绘了可结合EIP 100的实施例A、B使用的夹持装置200。
夹持装置200包括由金属(例如,金属薄板)制成的单件式夹持元件,该夹持元件具有上部部分210和在上部部分210的相对边缘处一体地形成的两个U形型材215。下部部分220由U形型材215的相应下部部段形成。上部部分210具有孔口212特征,孔口212在位置方面基本上对应于EIP的一个或多个孔口112,并且形成为配合到EIP 100上。在本公开的语言中,在位置方面对应于孔口212的EIP 100的表面的部分被称为“未覆盖”,而特别地与夹持装置200的材料表面接触或与材料表面直接相对或在材料表面之下定位的EIP 100的表面的部分被认为是“覆盖”的。因此,根据本发明,夹持装置200被配置成仅部分地覆盖EIP100。孔口212尤其可以占据上部部分210的表面积的超过10%、20%、25%、50%、75%、80%或90%。此外,类似的孔口也可以设置在下部部分220(图中未示出)中。然而,在图2中所示的示例中,下部部分220由两个单独的边缘形成,每个边缘形成两个U形型材215之一的部分。因此,下部部分220仅覆盖下部EIP部件120的靠近边缘的部分。附加地,EIP 100的面向侧面的表面也被认为是“未覆盖的”,该面向侧面的表面既不对应于上部部分210或下部部分220,也不对应于U形型材215。
单件式夹持元件200的下部部分220可以基本上是扁平的,并且可以包括两个空间上分开的部分,每个部分是U形型材215之一的下部部段。
因此,单件式夹持装置200的上部部分210和下部部分220一体地形成,并被配置成在它们之间容置和固定EIP 100。为此,上夹持元件和下夹持元件都配备有压力施加器216,压力施加器216被配置成压靠EIP 100的上部部件110和下部部件120的相应压点116,以使EIP部件110、120相对于彼此固定。
夹持装置200被配置成使得下部部分220相对于上部部分210可弹性地缩回或弯曲,使得容置在上部部分210与下部部分220之间的EIP的固定可以根据需要通过使下部部分220弹性地弯曲远离上部部分210从而使U形型材215加宽来实现或撤销。在所示的示例中,下部部分220以两个单独闩锁(相应的两个U形型材215的两个下部部段)的形式提供。然而,其中下部部分220与上部部分基本对称地设置的夹持装置200的实施例也是可以设想到的,并且可以提供一些益处,特别是在稳定性方面。
应当注意,如图2和图3中所示,U形型材215可以在其所设置在的夹持装置200的上部部分210的边缘的长度上中断。换言之,孔或狭缝可以设置在U形型材215内,特别是为了将接触力调整到期望的值和/或便于流体接近原本由U形型材215覆盖的EIP 100的侧部。
此外,致动器214与上部部分210一起设置用于EIP 100的实施例A,当夹持装置200附接到EIP 100时,致动器214被配置成作用在EIP 100的实施例A的上部部件110的保持器114上。
在适于与EIP 100的实施例B一起使用的夹持装置200中,压力施加器216同时实现致动器214的功能。因此,每个压力施加器216还构成致动器214。
对于所示的两个实施例,通过作用在EIP 100的保持器114上,夹持装置200相对于EIP 100固定容纳在EIP 100内的掩膜版。
压力施加器216和致动器214可以以例如舌形切口或扁平或正交平面弹簧的形式设置,并且可以被配置成分别向压点116和保持器114施加预定力。有利地,压力施加器216被配置成向压点116中的每一个施加预定力。在与EIP 100的实施例A一起使用的夹持装置中,施加到压点的该力可以不同于致动器214施加到保持器114的预定力。因此,施加到保持器114和压点116的力可以适应使相应部分相对于彼此固定所需的力。典型地,将掩膜版固定在EIP内所需的力小于将上部部件110相对于下部部件120固定所需的力。因此,形成致动器214的切口可以比形成压力施加器216的切口更长和/或更窄。
在适于可与EIP 100的实施例B一起使用的夹持装置中,还可以分别向压点116和保持器114施加不同的力,例如通过在压力施加器216内设置附加的切口或扁平或正交平面弹簧(图中未示出),使得与施加到压点116的力相比,施加到保持器114的力更小。换言之,即使EIP 100的实施例B中的压点116和保持器114非常接近,仍然可以彼此分开地设置压力施加器216和致动器214。
如图2B中所示,夹持装置200的上部部分210和下部部分220可以包括操纵点211、221,以便能够实现刚刚描述的夹持装置200的弹性弯曲或打开。
在图2C和图2D中,分别以俯视图和透视图示意性地图示了夹持装置200与施加器或组装器720之间的示例性相互作用。
在图2C和图2D所示的实施例中,施加器包括具有操纵指721的上臂725和具有操纵指721的下臂727,操纵指721被配置成与夹持装置200的上部部分210的相应操纵点211相互作用,操纵指721被配置成与夹持装置200的下部部分220的对应操纵点221相互作用。例如,搬运器730可以将空的夹持装置200放置在施加器720的上臂725的操纵指711上。然后,搬运器730可以从夹持装置200缩回,并且下臂727可以向下压在夹持装置200的下部部分220的操纵点221上,从而使U形型材215加宽。在向下压期间,下臂727可以进一步加宽以致于遵循由U形型材215的弯曲所实现的操纵点221的横向缩回,从而避免操纵点221上的磨损。然后,施加器的上臂725和下臂727两者可以同时在EIP 100上在横向方向上移动如此打开的夹持装置200,使得在此移动操作期间夹持装置200和施加器720都不接触EIP 100。然后,施加器720将夹持装置200向下压到EIP 100上,使得正交平面弹簧作用在上部EIP部件110的压点116和保持器114上。然后,施加器720的下臂727向上移动以释放夹持装置200的下部部分220,从而围绕EIP 100闭合夹持装置200。因此,形成了也如下文中参考图3所描述的存储系统300。然后,施加器可用于将组装好的存储系统放置到搬运器730上,搬运器730继而可将存储系统运输到期望的位置,例如,运输到存储位置742。
在图2D中,附加地描绘了打开的EOP 010、020,EIP 100可分别从打开的EOP 010、020取出或放入打开的EOP 010、020中。EOP包括EOP盖010和EOP基座020,在所描绘的打开状态下,它们在竖直方向上彼此间隔开以致于准许接近EOP的内部。
图2D中的施加器720可滑动地安装在轨道723上,允许施加器相对于EOP横向移动,使得施加器可以将夹持装置200附接到立在EOP基座020上的EIP上,并且然后从EOP基座020移除如此形成的存储系统300。这种可滑动布置也可以存在于本文讨论的其他实施例中,尽管没有明确示出或讨论。
打开存储系统300基本上可以通过使用相同硬件颠倒刚刚描述的步骤的顺序来执行。
在图3中,包括EIP 100和具有上部部分210和下部部分220的单件式夹持装置200的存储系统300被示出为处于组装状态。下部部分220在图3中不完全可见,因为它被EIP100覆盖。
如上文所讨论,通过保持器114施加到掩膜版上的固定力优选地小于通过按压点116施加到EIP部件110、120的固定力。例如,施加到保持器114总体或每个单独的保持器114的固定力可以选自1N到100N的范围,优选地5N到50N的范围,并且可以例如总计大约20N±5N,例如17N。此力优选地以与参考压力施加器216描述的类似的方式均匀地分布在所有设置的致动器214上。
应当理解,与EIP 100的上表面相比,单件式夹持装置200覆盖的EIP 100的下表面更少,因为它使EIP 100的基本上整个下部部件120未被覆盖。例如,当附接到EIP 100时,夹持装置200使得EIP 100的至少50%、60%、70%、80%或90%未被覆盖。在一些实施例中,夹持装置200至少使EIP 100的(多个)孔口112未被覆盖,使得从夹持装置200周围的气氛朝向(多个)孔口112的流体通路基本上不受阻碍。
如从图3可以推断,夹持装置200被设计成使得在使用中它基本上邻近EIP的表面延伸。因此,存储系统300占用与EIP 100本身基本相同的体积。例如,存储系统300的包络体积可以总计小于仅EIP 100的包络体积的130%、120%、110%或105%。
在图4A中,操作掩膜版储存器700用于存储掩膜版的优选方法在流程图中图示,并且总体上用附图标记400指代。图5示意性地描绘了对应的掩膜版储存器。
下文将参考如关于图2和图2A所讨论的夹持装置200描述该方法。
在步骤401中,从储存器700外部接收双盒,双盒包括EUV外盒(EOP)150和容纳在EOP 150内的EIP 100。在包括气锁710的入口终端的面向外的侧部处接受双盒,并将其穿过气锁710到达入口终端的面向内的侧部。在穿过气锁710期间,气锁710的内部体积被去污,从而确保掩膜版储存器700内部的气氛不会因接收双盒而受到不利影响。
对气锁710去污可以包括排空气锁710,用诸如气体、特别是惰性气体的流体冲洗气锁710,和/或用流体、特别是惰性气体吹扫气锁710。
在步骤402中,打开双盒。在此示例中,打开双盒包括解锁EOP 150,从其包围EIP100的位置移除EOP 150,并将EOP 150移动到EOP缓冲储库750,在那里它可以被存储直到再次需要它。当EOP 150从EIP 100移除时,压点116和保持器114不再被作用。因此,此时,EIP部件110、120和容纳在其中的掩膜版不再相对于彼此固定。
在步骤403中,例如以结合图2C讨论的方式将夹持装置200附接到EIP 100。由此,提供如图3中所示的存储系统300。特别地可以通过使夹持装置200的下部部分220远离夹持装置200的上部部分210弯曲,使U形型材215加宽来实现夹持装置200的附接。夹持装置200然后被移动到EIP 100上。然后,下部部分220被释放到闭合位置,使得下部部分压靠EIP100的下部部件120,并且上部部分210压靠EIP 100的上部部件110,两者都在垂直于相应部分210、220的主延伸平面的方向(“法线方向”)上。优选地,步骤403以基本上仅向EIP 100施加法向力并且避免扭转力和侧向力的方式进行。一旦夹持装置200被安装到EIP 100,在打开双盒之前由EOP 150实现的固定功能被夹持装置200有效地恢复或模仿。施加到EIP和/或其中的掩膜版的力都源于夹持装置材料的弹性变形,特别是来自存储在U形型材215内的弹性能量。扁平弹簧214/216用于根据需要分布力。
在步骤404中,存储系统300被移动到掩膜版储存器内的存储位置。有利地,用于将存储系统300移动到相应存储位置的搬运器730包括双尖头叉,其中两个尖头735相对于彼此间隔开,使得EIP 100松散地配合在它们之间。在这样的实施例中,叉可以以这样的方式被推入存储系统300中,使得每个尖头搁置在EIP 100与夹持装置200的连接上部部分210与下部部分220的部分(即U形型材215的竖直部分)之间,而不与EIP 100接触。因此,可以在搬运器与EIP 100之间不直接接触的情况下实现移动存储系统300,再次降低了颗粒生成概率。
所有步骤,尤其是步骤402和403,以这样的方式执行,即用EIP 100容纳的掩膜版不相对于EIP 100移动,以便防止摩擦引起的颗粒生成,如上文所描述。
在图4B中,操作掩膜版储存器用于取回掩膜版的优选方法在流程图中图示,并且总体上用附图标记410表示。
在步骤411中,将存储系统300从其存储位置移除。此步骤411可以以与上文结合图4A描述的步骤404类似的方式来执行。
在步骤412中,从EIP 100移除夹持装置200以拆卸存储系统300。为此,夹持元件200的上部部分210和下部部分220远离彼此弯曲并总体上从EIP 100提离或缩回,从而释放压点116和保持器114。此时,掩膜版在EIP 100内的固定不再有效。
可以在根本不移动EIP 100的情况下执行步骤403和412。这分别可以通过在将夹持装置200附接到EIP 100时将EIP 100留在EOP 150的下部部件上或在拆离夹持装置200之前将其放置在EOP 150的下部部件上来实现。这是特别有利的,因为它分别有效地防止了EIP部件110、120和掩膜版的相对移动。
在步骤413中,将EOP 150从EOP缓冲储库750取回,并围绕EIP 100组装以提供双盒。当双盒完全组装时,在存储时间期间由夹持装置200实现的固定功能由EOP提供。
在步骤414中,在步骤413中形成的双盒被递送到储存器700的外部。这可以包括将双盒通过上文提到的气锁710传递到入口终端的面向外的侧部。气锁710可以在双盒传递期间被吹扫或冲洗,以防止污染物进入入口终端。
如图5中所示,掩膜版储存器700包括:已经提到的气锁710;组装器720,其被配置成执行上述方法400、410的步骤402、403、412和413;EOP缓冲储库750,其中可以存储多个EOP 150;以及存储单元740,其中存储系统300可以存储在多个存储位置742中。搬运器730与储存器700一起设置,用于将存储系统300移动到它们相应的存储位置742和从它们相应的存储位置742移动。特别地,此搬运器730包括双尖头叉735,该双尖头叉735被配置成在不与EIP 100机械接触的情况下被推入存储系统300中,如上文所描述。组装器720可特别地包括上施加器臂721和下施加器臂722,如图2C中所描绘。
要注意的是,存储位置742的数量可以基本上超过可存储在EOP缓冲储库750中的EOP 150的数量。如上文所描述,只有在储存器700外部需要的掩膜版需要EOP 150。因此,一定(小)数量的EOP 150存储在EOP缓冲储库750中,使得双盒可以根据请求为掩模版组装。然而,由于典型地从不同时需要所有掩膜版,因此无需为存储在存储单元740内的每个掩膜版存储EOP 150。
储存器700还包括吹扫系统760,其被配置成向存储位置或隔室742中的每一个提供吹扫气体流。例如,吹扫系统760可以包括:吹扫气体供应单元762,诸如罐或一个或多个气瓶;压力调节器764;歧管,其被配置成将吹扫气体分布到存储单元的不同区域;以及接口766,其被配置成将吹扫气体从歧管提供到每个单独的存储位置或隔室742。该接口可以以一个或多个扩散板的形式提供,例如穿孔金属薄板或包括多孔材料的板,例如玻璃料或多孔烧结金属。根据期望的清洁度水平,可以从0.2升/分钟/存储位置至1升/分钟/存储位置之间的范围和/或从1升/分钟/存储位置与20升/分钟/存储位置之间,特别是2升/分钟/存储位置与10升/分钟/存储位置之间的范围选择吹扫气体流速。在一些实施例中,与其他存储位置相比,某些存储位置的流速可以单独地选择为不同,例如,为了反映不同存储掩膜版的不同所需清洁度水平,或者取决于操作模式。因此,例如,与在预定量的时间内没有发生变化的存储位置相比,最近被填充的存储位置可以以更高的吹扫速率被吹扫。另一个示例可以是对于即将被排空的存储位置的更高吹扫速率,使得在移除存储系统时颗粒侵入存储位置的风险降低。
典型地,存储位置或隔室742以一个在另一个之上的堆叠方式布置。典型地经由每个存储位置或隔室742的前侧来准许对每个存储位置或隔室742的接近,该存储位置或隔室742分别用于在其中存储EIP 100和从其中取回EIP 100。因此,用于单独地向每个存储位置或隔室742提供吹扫气体的接口766可以布置在每个存储位置或隔室742的后侧上或侧表面之一上。在一些实施例中,可以提供排气装置,特别是关于每个单独的存储位置或隔室742与相应的接口766相对,排气装置被配置成在吹扫气体穿过相应的存储位置或隔室742之后收集和抽出吹扫气体,以便防止吹扫气体在穿过第一存储位置或隔室742之后流入不同的例如相邻的存储位置或隔室742。这基本上最小化各个EIP 100之间的交叉污染。在备选实施例中,排气装置也可以布置成使得吹扫气体经由存储位置或隔室742的前侧抽出。这消除了为每个单独的存储位置或隔室742提供这种排气装置的需要,并且因此成本较低。在这样的实施例中,有利的是,用于提供吹扫气体的接口766位于存储位置或隔室742的后侧处,并且前侧的前方的压力低于存储位置或隔室742内的压力,以便有效地防止吹扫气体反向流入存储位置或隔室742。
因此,该方法可包括向存储单元740提供吹扫气体的步骤,特别地包括从气体供应单元762抽出气体,将气体压力调节到期望的压力水平,例如1-5巴绝对值,并将气体引导到每个单独的存储位置或隔室742。此外,可以执行从存储位置或隔室742抽出用过的吹扫气体的步骤。这可特别地包括操作泵、压缩机、鼓风机等以提供压力梯度,拉动或抽吸吹扫气体以离开存储位置或隔室742,从而防止交叉污染。
在图2A中,夹持装置200附加地设置有记录元件218(示意性地示出),该记录元件218包括诸如RFID装置的识别装置和一个或多个传感器。RFID装置218是设置有识别号的信息携带元件,使得通过读取RFID装置218,每个夹持装置200与其他夹持装置200是可区分的。应当理解,尽管记录元件218仅在图2A中所描绘的实施例中示出,但是使这种记录元件218与夹持装置200一起设置的任何其他实施例也是有利的。
包括在记录元件218中的一个或多个传感器被配置成检测或测量例如夹持装置200周围的气氛的温度、组成(例如湿度)、作用在夹持装置200上的压力和/或加速度。此示例中的记录元件218还被配置成存储一个或多个传感器的读数和/或使这些读数可用于进一步处理。
在夹持装置200配备有RFID装置218的情况下,例如,方法400可以包括提供与某一夹持装置200组合地存储的掩膜版和与所用夹持装置200的RFID装置218一起提供的识别号的关联。此关联可以存储在例如掩膜版储存器的中央存储器中和/或生产设施的中央计算设备中。这提供了这样的优点,即掩膜版可由用于其存储的夹持装置200识别,并且因此可以在仍然安全地容纳在相应EIP 100内的同时被识别。
该方法还可以包括从一个或多个传感器收集数据,并使用此数据,例如评估是否需要进一步的动作,例如检查所取回的掩膜版。
有利地,方法410然后使用夹持装置200的此RFID装置218以便取回与该夹持装置200相关联的掩膜版。由此,可以实现验证机制。例如,可能的是,储存器700内的给定掩膜版的存储位置742用于识别要从储存器700取回的掩膜版。当从该存储位置742取回掩膜版时,可以读取夹持装置200的RFID装置218,并且可以检查该夹持装置200的识别号与存储的掩膜版的关联,以便验证正在取回正确的掩膜版。如果存储在特定存储位置的掩膜版和与夹持装置200相关联的掩膜版的身份不同,则触发识别程序并可以生成警告信号,使得在掩膜版的身份被验证之前生产不使用该掩膜版。这提供了掩膜版识别的更高整体可靠性的优点。
掩膜版与相应夹持装置200的这种关联的另一个优点是,即使在掩膜版已经从它们相应的存储位置随机地移除的情况下,掩膜版仍然是可识别的。例如,这可能发生在地震或类似的无法控制的情况期间。在常规的方法和系统中,掩膜版可能必须从它们相应的EIP移除以进行识别,或者在这种情况下,常规的存储系统可能甚至被破坏。因此,目前公开的发明为EUV掩膜版提供了具有改进的可追溯性的更安全的存储环境。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.用于EUV内盒(EIP)的夹持装置,所述EIP(100)包括用于容纳EUV掩膜版的两个或更多个部件,其中所述夹持装置(200)
包括单个单件式夹持元件,被配置成:
提供将所述EIP(100)的所述两个或更多个部件(110、120)相对于彼此固定和将所述掩膜版固定在其中的功能;以及
仅部分地覆盖所述EIP(100)。
2.根据权利要求1所述的夹持装置(200),进一步被配置成作用于所述EIP(100)的一个或多个保持器(114)上,所述保持器(114)被配置成当从所述EIP(100)外部被作用时,将所述掩膜版固定在其中,以将所述掩膜版固定在所述EIP(100)内。
3.根据权利要求1或2所述的夹持装置(200),包括相对于其质量和/或体积的至少75%、80%、90%、95%或99%的金属材料。
4.根据权利要求1、2或3所述的夹持装置(200),包括上部部分(210)和至少一个U形型材(215),所述至少一个U形型材(215)一体地形成在所述上部部分(210)的边缘处,朝向闭合位置偏置并被配置成弹性地弯曲到打开位置;其中所述夹持装置(200)被配置成当所述U形型材(215)处于所述打开位置时可附接到EIP(100),并且当所述U形型材(215)处于所述闭合位置时,使所述EIP部件(110,120)和所述掩膜版相对于彼此固定。
5.根据权利要求4所述的夹持装置,包括布置在所述上部部分(210)的相对边缘上的两个U形型材(215)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的夹持装置(200),包括致动器(214),被配置成当所述夹持装置(200)附接到所述EIP(100)时作用于所述一个或多个保持器(114)上。
7.根据前述权利要求中任一项所述的夹持装置(200),所述夹持装置(200)具有小于所述夹持装置(200)可附接到的EIP(100)的包络体积的130%、120%、110%、105%或小于所述EIP(100)的所述包络体积的100%的包络体积。
8.根据前述权利要求中任一项所述的夹持装置(200),还包括记录元件(218),所述记录元件包括一个或多个部件,所述一个或多个部件包括
信息携带元件,被配置用于识别所述夹持装置(200),和/或
温度传感器,和/或
湿度传感器和/或,
压力传感器和/或,
浓度传感器,被配置成检测或测量所述夹持装置(200)周围的气氛中的一种或多种化学物质的浓度,和/或
加速度传感器,
其中所述记录元件被配置成存储使用所述记录元件(218)的所述一个或多个部件生成的信息和/或使所述信息可用。
9.存储系统(300),包括根据前述权利要求中任一项所述的夹持装置(200)和EUV内盒(EIP)(100),其中所述EIP(100)
被配置成容置EUV掩膜版;以及
包括两个或更多个部件(110、120)和一个或多个保持器(114),所述一个或多个保持器(114)被配置成当从所述EIP(100)外部被作用时固定所述掩膜版;以及其中所述夹持装置(200)可附接到所述EIP(100),以相对于彼此固定所述两个或更多个部件(110、120)并作用于一个或多个所述保持器(114)上。
10.根据权利要求9所述的存储系统(300),具有小于所述EIP(100)的包络体积的130%、120%、110%或105%的包络体积。
11.操作EUV掩膜版储存器(700)的方法,包括将EUV掩膜版存储(400)在所述掩膜版储存器中和从所述掩膜版储存器(700)取回(410)掩膜版,其中
所述掩膜版容纳在EIP(100)内,所述EIP(100)包括两个或更多个部件(110、120),
所述存储(400)包括将容纳掩膜版的所述EIP(100)移动(404)到所述EUV掩膜版储存器(700)内的存储位置(742);以及
所述取回(410)包括将容纳掩膜版的EIP(100)从其存储位置(742)移除(411);并且其中
当移动到所述存储位置或从所述存储位置移动时以及当处于所述存储位置时,所述EIP部件(110、120)和所述掩膜版由不完全覆盖所述EIP的夹持装置(200)相对于彼此固定;所述方法还包括
向容纳EIP(100)的每个存储位置(742)供应吹扫气体。
12.根据权利要求11所述的方法,其中在移动(404)到存储位置(742)的所述步骤之前,所述存储(400)还包括以下步骤:
从所述储存器(700)外部接收(401)双盒,所述双盒包括EUV外盒(EOP)(150)和EIP(100),所述EIP(100)容纳EUV掩膜版,其中所述EIP(100)完全容纳在所述EOP(150)内;
打开(402)所述EOP;以及
将夹持装置(200)附接(403)至所述EIP(100),以相对于彼此固定EIP部件(110、120)并作用于包括在所述EIP(100)中的一个或多个保持器(114)上,以相对于所述EIP(100)固定所述掩膜版,从而提供所述存储系统(300)。
13.根据权利要求11或12所述的方法,其中,接收(401)双盒包括:
在包括气锁(710)的入口终端的面向外的侧部处接受所述双盒,
打开所述气锁(710)的第一闸板,
将所述双盒移动到所述气锁(710)中,
闭合所述第一闸板,
对所述气锁(710)的内部体积去污,
打开所述气锁(710)的第二闸板,
移动所述双盒通过所述第二闸板到所述入口终端的面向内的侧部,以及
闭合所述第二闸板。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法,其中打开(402)所述EOP(150)包括:
解锁所述EOP(150),
从所述EIP(100)周围移除所述EOP(150),以及
将所述EOP(150)存储在EOP缓冲储库(750)中。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述EOP缓冲储库(750)被布置为所述储存器(700)的一体式部件,或者其中所述EOP缓冲储库(750)被布置成与所述储存器(700)分开和/或间隔开。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法,其中在从所述存储位置(742)移除(411)的所述步骤之后,所述取回(410)还包括以下步骤:
从所述EIP(100)拆离(412)所述夹持装置(200);
围绕所述EIP(100)组装(413)EOP(150),以使所述EIP部件(110、120)和容纳在所述EIP(100)内的所述掩膜版相对于彼此固定,形成双盒;以及
将所述双盒递送(414)到所述储存器(700)的外部。
17.一种用于存储至少一个EUV掩膜版的储存器(700),其中所述至少一个掩膜版中的每一个存储在一个相应的EUV内盒(EIP)(100)中,其中所述EIP(100)包括两个或更多个EIP部件(110、120),所述两个或更多个EIP部件由不完全覆盖所述EIP的夹持装置(200)相对于彼此固定,其中所述EIP(100)包括一个或多个保持器(114),所述一个或多个保持器被配置成当从所述EIP(100)外部被作用时相对于所述EIP(100)固定存储在所述EIP(100)内部的所述掩膜版,其中所述夹持装置(200)作用在所述保持器(114)上以固定存储在所述EIP(100)内的所述掩膜版,所述储存器(700)包括:
装载端口,所述装载端口包括气锁(710)和组装器(720);
存储单元(740),所述存储单元(740)被配置成在相应存储位置(742)存储EIP(100),每个EIP由一个夹持装置(200)固定并且每个EIP容纳一个掩膜版;
搬运器(730),所述搬运器(730)被配置成将容纳所述掩膜版的被夹持的EIP(100)移动到所述储存器(700)的所述存储单元(740)内的相应存储位置(742)和从所述相应存储位置(742)移动;以及
吹扫气体供应单元(760),所述吹扫气体供应单元(760)被配置成向所述存储单元(740)供应吹扫气体,
其中:
所述气锁(710)被配置成从所述储存器(700)外部接收双盒,所述双盒包括EUV外盒(EOP)(150)和EIP(100),所述EIP(100)容纳掩膜版,其中所述EOP(150)作用于一个或多个保持器(114)上;以及
所述组装器(720)被配置成在不引起EIP部件(110、120)和所述掩膜版相对于彼此移动的情况下打开所述EOP(150);在不引起所述EIP部件(110、120)和所述掩膜版相对于彼此移动的情况下将所述夹持装置(200)附接到所述EIP(100)和从所述EIP(100)移除所述夹持装置(200);以及围绕未被夹持的EIP(100)组装EOP(150)。
18.根据权利要求17所述的储存器(700),其中所述搬运器(730)包括双尖头叉,所述双尖头叉被配置成在不机械接触所述EIP(100)的情况下推入根据权利要求9或10所述的存储系统(300)中。
19.根据权利要求17或18所述的储存器,其中所述吹扫气体供应单元(760)被配置成供应吹扫气体,特别是以对应于0.2升/分钟/掩膜版至1升/分钟/掩膜版的范围内的流速和/或对应于1升/分钟/掩膜版至20升/分钟/掩膜版的范围,特别是以2升/分钟/掩膜版至10升/分钟/掩膜版的范围内的量。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的储存器(700),还包括带有EOP搬运器的EOP缓冲储库(750),所述EOP缓冲储库被配置成在受控气氛中存储多个EOP(150),所述受控气氛特别是由所述吹扫气体供应单元(760)提供的,所述EOP搬运器被配置成将EOP(150)放置到所述EOP缓冲储库(750)中和从所述EOP缓冲储库(750)取回EOP(150)。
21.一种储存器系统,包括根据权利要求17至19中任一项所述的储存器(700)和带有EOP搬运器的EOP缓冲储库(750),所述EOP缓冲储库被配置成在受控气氛中存储多个EOP(150),所述受控气氛特别是由所述吹扫气体供应单元(760)提供的,所述EOP搬运器被配置成将EOP(150)放入所述EOP缓冲储库(750)中和从所述EOP缓冲储库(750)取回所述EOP(150),其中所述EOP缓冲储库(750)被布置成与所述储存器(700)分开和/或间隔开。

Claims (21)

1.用于EUV内盒(EIP)的夹持装置,所述EIP(100)包括用于容纳EUV掩膜版的两个或更多个部件,其中所述夹持装置(200)
包括单个单件式夹持元件,被配置成:
提供将所述EIP(100)的所述两个或更多个部件(110、120)相对于彼此固定和将所述掩膜版固定在其中的功能;以及
仅部分地覆盖所述EIP(100)。
2.根据权利要求1所述的夹持装置(200),进一步被配置成作用于所述EIP(100)的一个或多个保持器(114)上,所述保持器(114)被配置成当从所述EIP(100)外部被作用时,将所述掩膜版固定在其中,以将所述掩膜版固定在所述EIP(100)内。
3.根据权利要求1或2所述的夹持装置(200),包括相对于其质量和/或体积的至少75%、80%、90%、95%或99%的金属材料。
4.根据权利要求1、2或3所述的夹持装置(200),包括上部部分(210)和至少一个U形型材(215),所述至少一个U形型材(215)一体地形成在所述上部部分(210)的边缘处,朝向闭合位置偏置并被配置成弹性地弯曲到打开位置;其中所述夹持装置(200)被配置成当所述U形型材(215)处于所述打开位置时可附接到EIP(100),并且当所述U形型材(215)处于所述闭合位置时,使所述EIP部件(110,120)和所述掩膜版相对于彼此固定。
5.根据权利要求4所述的夹持装置,包括布置在所述上部部分(210)的相对边缘上的两个U形型材(215)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的夹持装置(200),包括致动器(214),被配置成当所述夹持装置(200)附接到所述EIP(100)时作用于所述一个或多个保持器(114)上。
7.根据前述权利要求中任一项所述的夹持装置(200),所述夹持装置(200)具有小于所述夹持装置(200)可附接到的EIP(100)的包络体积的130%、120%、110%、105%或小于所述EIP(100)的所述包络体积的100%的包络体积。
8.根据前述权利要求中任一项所述的夹持装置(200),还包括记录元件(218),所述记录元件包括一个或多个部件,所述一个或多个部件包括
信息携带元件,被配置用于识别所述夹持装置(200),和/或
温度传感器,和/或
湿度传感器和/或,
压力传感器和/或,
浓度传感器,被配置成检测或测量所述夹持装置(200)周围的气氛中的一种或多种化学物质的浓度,和/或
加速度传感器,
其中所述记录元件被配置成存储使用所述记录元件(218)的所述一个或多个部件生成的信息和/或使所述信息可用。
9.存储系统(300),包括根据前述权利要求中任一项所述的夹持装置(200)和EUV内盒(EIP)(100),其中所述EIP(100)
被配置成容置EUV掩膜版;以及
包括两个或更多个部件(110、120)和一个或多个保持器(114),所述一个或多个保持器(114)被配置成当从所述EIP(100)外部被作用时固定所述掩膜版;以及其中所述夹持装置(200)可附接到所述EIP(100),以相对于彼此固定所述两个或更多个部件(110、120)并作用于一个或多个所述保持器(114)上。
10.根据权利要求9所述的存储系统(300),具有小于所述EIP(100)的包络体积的130%、120%、110%或105%的包络体积。
11.操作EUV掩膜版储存器(700)的方法,包括将EUV掩膜版存储(400)在所述掩膜版储存器中和从所述掩膜版储存器(700)取回(410)掩膜版,其中
所述掩膜版容纳在EIP(100)内,所述EIP(100)包括两个或更多个部件(110、120),
所述存储(400)包括将容纳掩膜版的所述EIP(100)移动(404)到所述EUV掩膜版储存器(700)内的存储位置(742);以及
所述取回(410)包括将容纳掩膜版的EIP(100)从其存储位置(742)移除(411);并且其中
当移动到所述存储位置或从所述存储位置移动时以及当处于所述存储位置时,所述EIP部件(110、120)和所述掩膜版特别地由不完全覆盖所述EIP的夹持装置(200)相对于彼此固定;所述方法还包括
向容纳EIP(100)的每个存储位置(742)供应吹扫气体。
12.根据权利要求11所述的方法,其中在移动(404)到存储位置(742)的所述步骤之前,所述存储(400)还包括以下步骤:
从所述储存器(700)外部接收(401)双盒,所述双盒包括EUV外盒(EOP)(150)和EIP(100),所述EIP(100)容纳EUV掩膜版,其中所述EIP(100)完全容纳在所述EOP(150)内;
打开(402)所述EOP;以及
将夹持装置(200)附接(403)至所述EIP(100),以相对于彼此固定EIP部件(110、120)并作用于包括在所述EIP(100)中的一个或多个保持器(114)上,以相对于所述EIP(100)固定所述掩膜版,从而提供所述存储系统(300)。
13.根据权利要求11或12所述的方法,其中,接收(401)双盒包括:
在包括气锁(710)的入口终端的面向外的侧部处接受所述双盒,
打开所述气锁(710)的第一闸板,
将所述双盒移动到所述气锁(710)中,
闭合所述第一闸板,
对所述气锁(710)的内部体积去污,
打开所述气锁(710)的第二闸板,
移动所述双盒通过所述第二闸板到所述入口终端的面向内的侧部,以及
闭合所述第二闸板。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法,其中打开(402)所述EOP(150)包括:
解锁所述EOP(150),
从所述EIP(100)周围移除所述EOP(150),以及
将所述EOP(150)存储在EOP缓冲储库(750)中。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述EOP缓冲储库(750)被布置为所述储存器(700)的一体式部件,或者其中所述EOP缓冲储库(750)被布置成与所述储存器(700)分开和/或间隔开。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法,其中在从所述存储位置(742)移除(411)的所述步骤之后,所述取回(410)还包括以下步骤:
从所述EIP(100)拆离(412)所述夹持装置(200);
围绕所述EIP(100)组装(413)EOP(150),以使所述EIP部件(110、120)和容纳在所述EIP(100)内的所述掩膜版相对于彼此固定,形成双盒;以及
将所述双盒递送(414)到所述储存器(700)的外部。
17.一种用于存储至少一个EUV掩膜版的储存器(700),其中所述至少一个掩膜版中的每一个存储在一个相应的EUV内盒(EIP)(100)中,其中所述EIP(100)包括两个或更多个EIP部件(110、120),所述两个或更多个EIP部件由不完全覆盖所述EIP的夹持装置(200)相对于彼此固定,其中所述EIP(100)包括一个或多个保持器(114),所述一个或多个保持器被配置成当从所述EIP(100)外部被作用时相对于所述EIP(100)固定存储在所述EIP(100)内部的所述掩膜版,其中所述夹持装置(200)作用在所述保持器(114)上以固定存储在所述EIP(100)内的所述掩膜版,所述储存器(700)包括:
装载端口,所述装载端口包括气锁(710)和组装器(720);
存储单元(740),所述存储单元(740)被配置成在相应存储位置(742)存储EIP(100),每个EIP由一个夹持装置(200)固定并且每个EIP容纳一个掩膜版;
搬运器(730),所述搬运器(730)被配置成将容纳所述掩膜版的被夹持的EIP(100)移动到所述储存器(700)的所述存储单元(740)内的相应存储位置(742)和从所述相应存储位置(742)移动;以及
吹扫气体供应单元(760),所述吹扫气体供应单元(760)被配置成向所述存储单元(740)供应吹扫气体,
其中:
所述气锁(710)被配置成从所述储存器(700)外部接收双盒,所述双盒包括EUV外盒(EOP)(150)和EIP(100),所述EIP(100)容纳掩膜版,其中所述EOP(150)作用于一个或多个保持器(114)上;以及
所述组装器(720)被配置成在不引起EIP部件(110、120)和所述掩膜版相对于彼此移动的情况下打开所述EOP(150);在不引起所述EIP部件(110、120)和所述掩膜版相对于彼此移动的情况下将所述夹持装置(200)附接到所述EIP(100)和从所述EIP(100)移除所述夹持装置(200);以及围绕未被夹持的EIP(100)组装EOP(150)。
18.根据权利要求17所述的储存器(700),其中所述搬运器(730)包括双尖头叉,所述双尖头叉被配置成在不机械接触所述EIP(100)的情况下推入根据权利要求9或10所述的存储系统(300)中。
19.根据权利要求17或18所述的储存器,其中所述吹扫气体供应单元(760)被配置成供应吹扫气体,特别是以对应于0.2升/分钟/掩膜版至1升/分钟/掩膜版的范围内的流速和/或对应于1升/分钟/掩膜版至20升/分钟/掩膜版的范围,特别是以2升/分钟/掩膜版至10升/分钟/掩膜版的范围内的量。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的储存器(700),还包括带有EOP搬运器的EOP缓冲储库(750),所述EOP缓冲储库被配置成在受控气氛中存储多个EOP(150),所述受控气氛特别是由所述吹扫气体供应单元(760)提供的,所述EOP搬运器被配置成将EOP(150)放置到所述EOP缓冲储库(750)中和从所述EOP缓冲储库(750)取回EOP(150)。
21.一种储存器系统,包括根据权利要求17至19中任一项所述的储存器(700)和带有EOP搬运器的EOP缓冲储库(750),所述EOP缓冲储库被配置成在受控气氛中存储多个EOP(150),所述受控气氛特别是由所述吹扫气体供应单元(760)提供的,所述EOP搬运器被配置成将EOP(150)放入所述EOP缓冲储库(750)中和从所述EOP缓冲储库(750)取回所述EOP(150),其中所述EOP缓冲储库(750)被布置成与所述储存器(700)分开和/或间隔开。
CN202180077603.XA 2020-11-18 2021-05-10 Euv掩膜版储存器以及其操作方法 Pending CN116635792A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20208499.2 2020-11-18
EP20208499 2020-11-18
PCT/EP2021/062342 WO2022106071A1 (en) 2020-11-18 2021-05-10 Euv reticle stocker and method of operating the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116635792A true CN116635792A (zh) 2023-08-22

Family

ID=73476065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180077603.XA Pending CN116635792A (zh) 2020-11-18 2021-05-10 Euv掩膜版储存器以及其操作方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230418169A1 (zh)
EP (1) EP4248271A1 (zh)
JP (1) JP2023552682A (zh)
KR (1) KR20230104732A (zh)
CN (1) CN116635792A (zh)
TW (1) TW202221419A (zh)
WO (1) WO2022106071A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240160098A1 (en) * 2022-11-10 2024-05-16 Entegris, Inc. Reticle container with directed purge flow

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG10201400835QA (en) * 2005-09-27 2014-07-30 Entegris Inc Reticle Pod
JP5823040B2 (ja) * 2011-07-22 2015-11-25 エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
US20170052460A1 (en) * 2015-08-20 2017-02-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Mask container and mask container storing system
EP3504591B1 (en) * 2016-08-27 2022-05-11 Entegris, Inc. Reticle pod having side containment of reticle
TWI690771B (zh) 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器

Also Published As

Publication number Publication date
TW202221419A (zh) 2022-06-01
US20230418169A1 (en) 2023-12-28
KR20230104732A (ko) 2023-07-10
WO2022106071A1 (en) 2022-05-27
EP4248271A1 (en) 2023-09-27
JP2023552682A (ja) 2023-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7450219B2 (en) Reticle-carrying container
KR100562803B1 (ko) 레티클 이송 시스템 및 그 방법과 기판 이송 시스템 및 그방법
KR100868744B1 (ko) 레티클을 보호하기 위해 2개 파트 커버 및 박스를 사용하는시스템
US6216873B1 (en) SMIF container including a reticle support structure
US8146623B2 (en) Purge system for a substrate container
JP5001946B2 (ja) 汚染の影響を受けやすい平坦な物品を保管する、特に、半導体ウェハを保管する装置
TW202129826A (zh) 一種極紫外光光罩儲存器及其操作方法
KR101435214B1 (ko) 레티클 반송장치, 노광장치, 레티클 반송방법, 레티클의처리방법, 디바이스 제조방법 및 레티클 커버의 관리방법
CN108873600A (zh) 一种光刻掩模板系统
CN116635792A (zh) Euv掩膜版储存器以及其操作方法
KR20100059712A (ko) 기판의 보관 장치 및 기판의 처리 장치
JP2007141924A (ja) マスク収納容器開装置、露光装置
CN113078085B (zh) 装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备和排气方法
EP4258330A1 (en) Stocker pod, method and stocker for storing a semiconductor fabrication article
JP2008226509A (ja) 走査電子顕微鏡
JP2941000B2 (ja) マスクローディング機構
JPH0354843A (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination