JP2023552682A - Euvレチクル・ストッカ及びその操作方法 - Google Patents

Euvレチクル・ストッカ及びその操作方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023552682A
JP2023552682A JP2023528693A JP2023528693A JP2023552682A JP 2023552682 A JP2023552682 A JP 2023552682A JP 2023528693 A JP2023528693 A JP 2023528693A JP 2023528693 A JP2023528693 A JP 2023528693A JP 2023552682 A JP2023552682 A JP 2023552682A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
eip
reticle
eop
stocker
tightening device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023528693A
Other languages
English (en)
Inventor
レブストック ルッツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brooks Automation Germany GmbH
Original Assignee
Brooks Automation Germany GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brooks Automation Germany GmbH filed Critical Brooks Automation Germany GmbH
Publication of JP2023552682A publication Critical patent/JP2023552682A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70933Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70983Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67359Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

EUVレチクル・ストッカのための一片締付けデバイス(200、500)、貯蔵システム(300、600)及び操作方法(400、410)が提供される。EUVレチクルを貯蔵するために必要な空間が著しく低減され、その一方で、貯蔵されるEUVレチクルのための高品質貯蔵環境を保証する。本発明の更なる態様は、EUVレチクルを貯蔵するためのストッカ(700)を提供する。

Description

本発明は、EUVレチクルのためのストッカ及び前記レチクル・ストッカの操作方法に関する。
フォトリソグラフィ・プロセスは、集積回路(IC)並びに他の半導体関連デバイス及び/又は構造の製造における重要なステップのうちの一つとして広く使用されている。しかしながらこのようなプロセスによって製造される特徴の寸法が小さくなると、小形IC又は他のデバイス及び/若しくは構造を製造するためのフォトリソグラフィの重要性が増す。
フォトリソグラフィでは、光、感光性層及び後続するエッチング・ステップを使用して、形状パターンがフォトマスク(一般にはレチクルと呼ばれる)から基板、例えば半導体ウェーハの上に転写される。基板上の所望の特徴サイズに応じてレチクルの特徴サイズを適合させなければならず、また、パターン転写のために使用される光の波長をレイリー規準を考慮して適合させなければならない。
達成可能な最小特徴サイズを小さくするために、極紫外線(EUV)放射の使用が提案されている。EUV放射は、5~20nmの範囲内、例えば5~10nmの範囲内の波長を有する電磁放射である。
レチクルのあらゆる汚染はフォトリソグラフィ・プロセスの画像化性能を低下させることがあり、また、より深刻な事例では、レチクルの交換が必要となる場合がある。レチクルは一般には高価であり、したがってレチクルを交換しなければならない頻度の低減は有利である。更に、レチクルの交換は時間の掛かるプロセスであり、レチクルを交換している間、フォトリソグラフィ・プロセスをサポートしなければならず、したがってフォトリソグラフィ・プロセスの効率が低下することがあり、これは望ましくない。
EUV用途の場合、10nm未満の粒径の粒子汚染、並びに例えば揮発性有機化合物の吸着による化学汚染が関連し得る。
したがってこのようなEUV用途のために使用されるレチクルは、一般には貯蔵ストッカの中で貯蔵され、リソグラフィ露光機器と関連して、必要なときに回収される。通常、レチクルは、いわゆるEUV外部ポッド(EOP)及びEUV内部ポッド(EIP)を備えた二重シェル容器(二重ポッド)の中に含まれている。
このような二重ポッドは、例えばUS2019/0214287A1により詳細に記載されている。
粒子汚染の許容可能なレベルは極端に低いため、容器に対するレチクルの摩擦(これは摩耗をもたらし、したがって粒子を生成する)、並びに容器構成要素同士の摩擦を回避しなければならない。したがって一般的なEIPは、中で移動する可能性がほとんどないように一つのレチクルを収納するように設計されている。また、EIPは、レチクルをEIPの内側に固定するための追加のレチクル固定手段を備えている。汚染を防止するために、EIPは、レチクルに保護ガス又は真空を加えることができるように設計されている。そのために、一般には、保護ガスをEOPからそれぞれのEIPに含まれているレチクルの周囲に入れるために、フィルタ材料を備えたオリフィスが提供されている。
EOPは、EIPのレチクル固定手段を保持位置へバイアスさせるように適合された駆動手段を備えており、それによりEOPがEIPに取り付けられると、レチクルをEIPの内側に固定する。EOPは、摩擦誘導摩耗を防止するために、一般には二片のEIPを互いに対して固定するように同じく機能している。
EIP構成要素は、それらが外側から固定されていない限り、互いに対して移動可能であることを理解されたい。このような移動によって生じる摩擦誘導摩耗を回避するために、EOPは、従来、このような固定機能性をEIPに提供すると同時に、例えば貯蔵位置と、操作のためにレチクルを必要とするプロセス・ツールとの間の輸送中に必要な周囲の大気に対する保護も提供している。
EOPはどちらかと言えば嵩張り、EUVレチクルを貯蔵するストッカのための高い空間要件即ち「フットプリント」をもたらしている。更に、EOPは、同じく摩耗しやすく、また、揮発性有機化合物のガスを放出しやすい高分子材料でできている。
本発明は、独立請求項による特徴を有する方法、デバイス及びシステムを提供することによってこれらの問題を解決する。有利な実施形態及び追加特徴は従属請求項で提供されており、また、以下の説明の中で考察される。
本発明により、レチクルを貯蔵するために必要な空間を小さくすることができ、その一方で、従来のシステムによって提供される汚染保護及び損傷保護のレベルと少なくとも同じレベルの汚染保護及び損傷保護を保証することができる。ガスを放出するEOPによる貯蔵中の化学汚染が防止され、また、二重ポッドの中でのレチクルの貯蔵に対する機械的損傷保護が改善される。例えばEOPは地震の際に容易に損傷し得るが、本発明によるデバイスは、以下の説明から理解されるように、このような困難な条件の下であっても、そう簡単には壊れない。
このような改良型貯蔵概念を開発する際に考慮すべき側面としては、レチクルがフォトリソグラフィ・プロセス機器に提供される方法を変えることは非常に望ましくなく、これは、一般には半導体製造設備の最も複雑で、最も費用が掛かる部分であることが挙げられる。
したがってフォトリソグラフィ・プロセス機器は、一般には二重ポッドを受け取るように適合されているため、従来の二重ポッドをフォトリソグラフィ・プロセス機器に提供するための手段は、改良型レチクル・ストッカを備えることが有利である。
本明細書において以下で考察されるすべての方法ステップは、例えばロボット構成要素によって自動方式で実施されることが有利であり得ることに留意されたい。
本発明の一態様では、EUV内部ポッド(EIP)のための締付けデバイスが提供され、EIPは二つ以上の構成要素を備え、また、EUVレチクルを含むか、或いはEUVレチクルを含むように適合され、且つ、構成され、締付けデバイスは、EIPの二つ以上の構成要素を互いに対して固定し、且つ、レチクルを中に固定する機能を提供するように構成され、また、EIPを部分的にのみ覆うように構成された一片締付け要素を備える。例えばEIPの外部表面の90%、80%、75%、50%、25%、20%又は10%未満までの一部のみが本発明による締付けデバイスによって覆われる。したがって締付けデバイスは、例えば締付けデバイスの周囲の大気をEIPと接触させることができ、したがって例えば保護ガスのための高度に複雑な供給手段の必要性を除去する。
本発明による締付けデバイスは、前記固定機能性を提供するために、少なくとも二つのEIP構成要素のすべてに作用するように構成された一片締付け要素を備える。言い換えると、一片締付け要素は、これらの構成要素のうちの少なくとも一つの全体にわたっており、また、少なくとももう一つのEIP構成要素に同じく到達するよう、その少なくとも一つの側の周りを取り巻いている。
締付けデバイスは、たとえレチクルを保持しない場合であっても、EIPの構成要素をまとめて締め付けるために同じく使用することができることに留意されたい。この場合、EIPの構成要素のみが互いに対して固定される。
有利には、締付けデバイスはEIPの一つ又は複数のリテーナに作用するように更に構成され、リテーナは、EIP内のレチクルを固定するためにEIPの外側から作用されると、レチクルを中に固定するように構成される。したがってEIP内のレチクルの固定は、EIPに設けられたリテーナに作用する締付けデバイスを介して実施される。これは、レトロフィットの必要なく、既存のシステムをそのまま使用することができ、したがって費用の掛かる投資を回避することができるという利点を提供する。
有利には、締付け要素は主として金属材料でできており、金属材料は、総デバイス体積及び/又は質量に関して少なくとも75%、80%、90%、95%又は99%を含むことが好ましい。これは、上で言及した、高分子材料のガス放出による化学汚染の問題を軽減する。したがってパージング・ガスの必要な量及び必要なレチクル交換の頻度を低減することができる。同様の利点を有する他の可能な材料は、例えばポリカーボネート(PC)、ポリエチルエーテルケトン(PEEK)又はシクロオレフィン(共)重合体(COC/COP)である。これらの材料の結束特徴は、とりわけガス放出特性が低いことである。
有利には、一片締付け要素は、EIPのリテーナに作用して、その中にレチクルを固定するように構成される。したがって一片締付け要素は、従来、EOPが果たしている固定機能を、化学汚染及び空間フットプリントに関する欠点を有することなく置換することができ、又は模倣することができる。
好ましい実施形態では、締付けデバイスは、上部部分、及び該上部部分の縁に一体で形成され、且つ、閉位置に向かってバイアスされ、また、開位置へ弾性的に曲がるように構成された少なくとも一つのU字形プロファイルを備える。この実施形態における締付けデバイスは、U字形プロファイルが開位置に位置するとEIPに取り付けることができるように構成され、また、U字形プロファイルが閉位置に位置すると、EIP構成要素及びレチクルを互いに対して固定するように構成される。これは、実質的に摩擦がなく、その一方で依然として、比較的製造が容易な安定した締付けデバイスを提供する。
有利には、締付けデバイスは、このような事例では、上部部分の互いに反対側の縁の上に配置された二つのU字形プロファイルを備え、それにより安定性を更に改善し、また、設計及び取扱いを更に容易にする。
有利には、締付けデバイスは、締付けデバイスがEIPに取り付けられるとリテーナに作用するように構成されたアクチュエータを備える。
有利には、締付けデバイスは、締付けデバイスを取り付けることができるEIPの包囲体積の130%、120%、110%、105%未満、更には100%未満の包囲体積を有する。これは、EIP及びEOPを備える二重ポッド内の貯蔵と比較すると、レチクルを貯蔵する空間フットプリントを実質的に小さくする。これにより、上で言及したパージング・ガスの必要な量が同じく少なくなり得る。包囲体積は、例えばそれぞれの対象を完全に包含する最小可能立方形の体積を表すものとして理解され得る。したがって、例えば締付けデバイスがEIPよりも平らで、及び/又はEIPよりも短く設計されている事例では、締付けデバイスは、EIPの包囲体積よりも小さい包囲体積を有することができる。
いくつかの実施形態による締付けデバイスは、RFIDデバイス或いはバー・コード、QRコード又は他の形態の1D若しくは2Dコードなどの視覚検出可能コードなどの情報伝達要素を備えることができる。これは、レチクルに関する情報を対応する締付けデバイスと関連付けることができるという利点を提供する。したがって例えばレチクルと関連付けられた締付けデバイスを識別するだけで、貯蔵されているレチクルを識別することが可能になり得る。
更に、このような情報を追跡目的で使用して、例えば所与の締付けデバイスを使用して実施された貯蔵操作の数を数えることができる。浄化若しくは交換手順又は機能性試験のための適切な時期を決定するためにはこれは有用である。
いくつかの実施形態では、貯蔵中及び取扱い中における、貯蔵大気中の湿度、温度、圧力、加速度又は特定の化学種の濃度などの特定の状態を監視するためのセンサが締付けデバイスに含まれる。これは、レチクルが経験した影響要因についての知識をそれらの貯蔵履歴全体を通して得ることができるという利点を提供し、したがって本発明が使用される製造設備の総合生産性を改善することができる。
このような情報は、締付けデバイスに設けられたメモリ及び/若しくはプロセッサの中、又は本発明による貯蔵システムを取り扱う機械若しくはツールの構成要素の中に記憶し、処理することができる。
別の態様では、本発明は、上で説明した締付けデバイスと、EIPとを備えた貯蔵システムを提供する。EIPは二つ以上の構成要素を備え、EUVレチクルを収納するように構成され、また、一つ又は複数のリテーナを備え、リテーナは、該リテーナがEIPの外側から作用されると、EIP内に含まれているレチクルを固定するように構成される。締付けデバイスは、EIPの二つ以上の構成要素を互いに対して固定するためにEIPに取り付けられ、また、リテーナに作用し、したがってEIP内のレチクルを固定する。したがって摩耗を実質的に回避することができ、また、関連するサイズ範囲の粒子によるレチクルの汚染を最小化することができる。
一般には、リテーナは、複数のEIP構成要素のうちの一つに侵入する一つ又は複数のピストンの形態で提供される。これらのピストンの各々は、後退した位置に弾性的にバイアスされ、また、EIPの外側から作用されると、レチクルに垂直方向の力を加えるように適合される。それと同時に、リテーナは、EIP内に貯蔵されているレチクルをEIPの外側からの汚染物質による汚染から保護するために侵入すると、EIP構成要素と封止係合する。
好ましい実施形態では、貯蔵システムはEOPの包囲体積未満の包囲体積を有し、例えばEIPの包囲体積と比較して、130%、120%、110%又は105%未満の包囲体積の貯蔵システムを有する。したがってEIP及びEOPを備えた二重ポッドの形態の従来の貯蔵システムと比較すると、レチクルを貯蔵するために必要な空間が著しく低減される。
本発明の別の態様は、EUVレチクル・ストッカを操作する方法を提供し、方法は、レチクルをレチクル・ストッカの中に貯蔵するステップと、レチクルをレチクル・ストッカから回収するステップとを含み、レチクルは二つ以上の構成要素を備えるEIP内に含まれ、貯蔵するステップは、レチクルを含んだEIPをEUVレチクル・ストッカ内の貯蔵位置へ移動させるステップを含み、また、回収するステップは、レチクルを含んだEIPをその貯蔵位置から除去するステップを含み、EIP構成要素及びレチクルは、貯蔵位置へ、又は貯蔵位置から移動され、また、貯蔵位置に位置すると、とりわけ、EIPを完全に覆っていない締付けデバイス、例えば上で説明した締付けデバイスによって互いに対して固定される。本発明による方法は、EIPを含んだ個々の貯蔵位置にパージ・ガスを供給するステップを更に含む。これは、従来の貯蔵方法と比較すると、レチクルを貯蔵するために必要な空間を小さくする。
詳細には、貯蔵するステップは、貯蔵位置へ移動させるステップの前に、EUV外部ポッド(EOP)及びEUVレチクルを含んだEIPを備えた二重ポッドをストッカの外側から受け取るステップであって、EIPがEOP内に完全に含まれる、ステップと、EOPを開けるステップと、貯蔵システムを提供するために、EIP構成要素を互いに対して固定し、且つ、レチクルをEIPに対して固定するためにEIPに設けられたリテーナに作用するために、締付けデバイスをEIPに取り付けるステップとを更に含む。詳細には、締付けデバイスをEIPに取り付けるステップは、締付けデバイス、詳細にはそのU字形プロファイルを開位置にもたらすステップ、開いた締付けデバイスをEIPの上方に置くステップ、及び締付けデバイスを閉位置に解放するステップを含む。このような実施形態では、貯蔵システムは改良型ストッカ自体によって提供され、ストッカの外部で実施される何らかのプロセス・ステップを実質的に変更することなく、既存の製造プロセスと関連してストッカを直接利用することができる。詳細には、このような実施形態におけるストッカは、貯蔵システムを提供するために、開ける操作、取り付ける操作及び解放する操作を実施するように構成されるアセンブラ即ちアプリケータを備える。
好ましい実施形態では、二重ポッドを受け取るステップは、エアーロックを備えた入口ターミナルの外側に面している側で二重ポッドを受け入れるステップと、エアーロックの第1のシャッタを開けるステップと、二重ポッドをエアーロックの中へ移動させるステップと、第1のシャッタを閉じるステップと、エアーロックの内部体積の汚染を除去するステップと、エアーロックの第2のシャッタを開けるステップと、二重ポッドを第2のシャッタを通って入口ターミナルの内側に面している側へ移動させるステップと、第2のシャッタを閉じるステップとを含む。言い換えると、二重ポッドは、エアーロックを通って、入口ターミナルの外側に面している側から内側に面している側へ通過し、二重ポッドがエアーロックの内側に存在している間、エアーロックの内部体積の汚染を除去することを含む。これは、ストッカの汚染を回避するという利点を提供する。
EOPを開けるステップは、EOPをアンロックするステップと、EOPをEIPの周りから除去するステップと、EOPをEOPバッファ・ストックの中に貯蔵するステップとを含むことができる。EOPバッファ・ストックはレチクル・ストッカの一体構成要素であってもよく、また、EOPバッファ・ストックは、EOPの外側からEIPへの相互汚染を防止するために、上で説明した貯蔵システムのための貯蔵位置から分離されることが好ましい。いくつかの実施形態では、EOPバッファ・ストックは、レチクル・ストッカから間隔を隔てて、及び/又はレチクル・ストッカから分離して配置することも可能でありしたがってそれだけではレチクル・ストッカの構成要素を形成していない。したがって厳格な清浄度要件を満足することができ、その一方でレチクルを貯蔵するために必要な空間が小さくなる。同じ理由で、締付けデバイスは、常に、又は少なくともストッカの操作の延長時間の間、ストッカ内に維持することが有利であり得る。詳細には、締付けデバイスには、一般に、EIPに取り付けられると、ストッカから離すことは意図されていない。
貯蔵システムをその貯蔵位置から除去するステップの後のレチクルを回収するステップは、詳細には締付けデバイスのU字プロファイルを開位置にもたらし、且つ、それにより開いた締付けデバイスをEIPから切り離すことによって締付けデバイスをEIPから切り離すステップと、EIP構成要素及びEIP内に含まれているレチクルを互いに対して固定するためにEIPの周りにEOPを組み立てるステップと、二重ポッドを形成するステップと、ストッカ大気の汚染を防止するために、好ましくはエアーロックを通過させることによって二重ポッドをストッカの外側に引き渡すステップとを更に含むことが好ましい。これは、設備の製造プロセスを使用して標準の二重ポッドを使用することができ、したがって本発明に関連して提供される改善された貯蔵状態を従来のプロセス機器が利用することができるという利点を提供する。
この組立てのために使用されるEOPは、上で言及したEOPバッファ・ストックから回収され得ることが好ましい。これは、レチクルを貯蔵する毎にEOPを必要とせず、その一方で、製造プロセスのために必要なすべてのレチクルの時宜を得た供給を保証するという利点を提供する。言い換えると、貯蔵されるレチクルの数は、提供されるEOPの数を著しく超過し得る。言い換えると、任意の所与の時間の間、EOPを必要とするのは、その時間にストッカの外部で必要なレチクルのみである。
摩耗及び対応する粒子生成を防止するためには、レチクルがEIPに対して固定されていないときに何らかのステップが一度に実施されている間、レチクル及び/又はEIP構成要素が互いに対して移動しないことが保証されることが好ましい。
締付けデバイスが上で説明した情報伝達要素を備えている場合、方法は、有利には、締付けデバイスによって伝達される情報が読み取られ、書き込まれ、削除され、又は変更される一つ若しくは複数のステップを含むことができる。このようなステップでは、製造設備の改善された総合性能を提供するために、取り扱われた締付けデバイスと関連付けられたレチクルの識別に関する情報、レチクルが経験した貯蔵状態又は他の情報を使用して、レチクル・ストッカ若しくは他のツール、機械又はデバイスを制御することができる。
方法は、レチクルが経験した貯蔵状態の履歴を監視するために、任意選択で締付けデバイスに設けられた一つ又は複数のセンサによって提供される情報を読み取り、受け取り、さもなければ収集するステップを更に含むことができる。これは、品質に関する不良がある可能性がより高いレチクルを例えば半導体製品の製造に使用する前に検査し、それによりそれらの完全性を保証することができるという利点を提供する。したがって欠陥のある製品の産出が最小化される。
本発明の更なる態様では、少なくとも一つのEUVレチクルを貯蔵するためのストッカが提供され、少なくとも一つのレチクルの各々は、一つのそれぞれのEUV内部ポッド(EIP)の中に貯蔵されるか、或いはそのように適合され、また、そのように構成され、EIPは、上で説明したように締付けデバイスによって互いに対して固定される二つ以上のEIP構成要素を備え、EIPは一つ又は複数のリテーナを備え、リテーナは、EIPの外側から作用されると、EIPの内側に貯蔵されているレチクルをEIPに対して固定するように構成され、締付けデバイスはリテーナに作用して、EIP内に貯蔵されているレチクルを固定し、ストッカは、エアーロック及びアセンブラを備えた装荷ポート(本開示の言語では入口ターミナルとも呼ばれる)と、それぞれ一つの締付けデバイスによって固定され、また、それぞれ一つのレチクルを含んだEIPを貯蔵するように構成された貯蔵ユニットと、締め付けられた、レチクルを含んだEIPをストッカ内の貯蔵位置へ、また、貯蔵位置から移動させるように構成されたハンドラとを備え、エアーロックは、EUV外部ポッド(EOP)及びレチクルを含んだEIPを備えた二重ポッドをストッカの外側から受け取るように構成され、EOPはリテーナに作用し、また、アセンブラは、EIP構成要素及びレチクルを互いに対して移動させることなくEOPを開けるように構成され、アセンブラは、EIP構成要素及びレチクルを互いに対して移動させることなく前記締付けデバイスを前記EIPに取り付け、また、締付けデバイスを前記EIPから除去するように構成され、また、アセンブラは、締め付けられていないEIPの周りにEOPを組み立てるように構成される。
本発明によるストッカは、締め付けられたEIPが貯蔵される貯蔵位置即ちコンパートメントにパージ・ガスの流れを提供するように適合される。本発明のすべての態様では、EIPを取り囲んでいる、或いはEIPを密閉している対応するEOPなしにEIPが貯蔵されることはとりわけ有利である。従来技術では、EOPの中に貯蔵されたEIPも、一つ又は二つの小さいオリフィスを介してEOPの内側に提供されるパージ・ガスで同じくパージされる。本発明では、EOPはEIPと共に貯蔵されないため、このようなオリフィスに対する精巧な供給機構は不要である。したがって本発明によるパージ・ガス流の供給は、はるかに少量の流量、詳細にはほぼ0.2から1.0L/分/貯蔵位置の流量で実施されてもよく、一般的に使用される約2.5L/分/EOPの流れと同じ、又はそれより良好な、貯蔵大気に対する効果が得られる。そのため、はるかに一様なパージ流が得られ、したがってよりきれいな貯蔵環境が得られ、その一方で運転コストが激烈に低減される。他の有利な実施形態では、総合的に改善された清浄性レベル即ち清潔性レベルを提供するために、1L/分/貯蔵位置と20L/分/貯蔵位置の間、とりわけ2L/分/貯蔵位置と10L/分/貯蔵位置の間のパージ流量が提供され得る。したがってパージ流量の選択は具体的な目的で決まり、また、あらゆる方向において特に制限されることなく、ユーザの好みに従って設定され得る。パージ・ガスは、例えば、パージ・ガスが個々の貯蔵位置即ちコンパートメントにアクセスすることができる多数の開口を有するディフューザ・プレートを介して貯蔵位置に供給することができ、それにより個別の貯蔵位置即ちコンパートメントを通る一様なガス流を形成する。詳細には、貯蔵位置は、パージ・ガスが一つの貯蔵位置から別の貯蔵位置へ通過することができないよう、また、一つのEIPから別のEIPへの相互汚染が回避されるよう、互いに対して隔離される。本発明によって提供される一つの利点は、専用パージ・オリフィスを通るパージ流体のアクセスを許容する二重ポッドなどの従来の貯蔵システムと比較して、より小さい総合流動抵抗である。パージ・オリフィスが比較的小さいため、すべてのパージ操作の間、流体摩擦によって大きい流動抵抗がもたらされることになる。広い断面(実質的に開いた貯蔵システム)でパージ流体にアクセスを提供する本発明の場合、このような流動抵抗がはるかに小さく、したがってそれぞれのEIPに所望の量即ち流量のパージ流体を提供するために必要なエネルギー入力がより小さい。
有利には、ストッカは、ロボットEOPハンドラを使用して、多数のEOPを制御された大気中で貯蔵するように構成されたEOPバッファ・ストックを更に備え、ロボットEOPハンドラは、EOPをEOPバッファ・ストックの中に置き、また、EOPをEOPバッファ・ストックから回収するように構成される。
いくつかの実施形態では、EOPバッファ・ストックは、説明したレチクル・ストッカ及び専用EOPバッファ・ストックを備えたストッカ・システムを提供することができるよう、個別に提供することも可能であり、及び/又はレチクル・ストッカから間隔を隔てて提供することも可能である。これは、レチクル・ストッカの内側の汚染を極めて低いレベルに制御するのを促進する。
言い換えると、ストッカは、上で説明した方法を実現し、したがって上で説明した方法の利点と同じ利点を利用するように適合される。
次に、本発明の利点及び更なる態様について、添付の図面を参照してより詳細に考察する。
EIPの二つの異なる実施形態であって、これらの実施形態に関連して本発明を実現することができる実施形態を示す図である。 本発明による締付けデバイスの有利な実施形態の斜視図を概略的に示す図である。 本発明による締付けデバイスの有利な実施形態を概略的に示す図である。 本発明による締付けデバイスの有利な実施形態を概略的に示す図である。 本発明のとりわけ好ましい実施形態による、締付けデバイスとアプリケータの間の相互作用を概略的に示す上面図及び斜視図である。 本発明の有利な実施形態による、アプリケータと相互作用している締付けデバイスの別の斜視図である。 本発明による一片締付けデバイスを備える貯蔵システムの好ましい実施形態を概略的に示す斜視図である。 本発明によるEUVレチクル・ストッカのための操作方法の好ましい実施形態を表すフロー・チャートである。 本発明によるEUVレチクル・ストッカのための操作方法の好ましい実施形態を表すフロー・チャートである。 本発明によるレチクル・ストッカの有利な実施形態を概略的に示す図である。
包括して100で示される、従来のEIPの二つの実施形態A、Bが図1に示されている。個々のEIP100は、上部構成要素110及び下部構成要素120を備えている。上部構成要素110は、一つ又は複数のオリフィス112、リテーナ114及び圧力点116を備えている。
リテーナ114は、弾性要素によって後退位置にバイアスされ、また、微粒汚染物質がEIPの内側に入るのを防止するために弾性封止によって封止方式で上部構成要素110に接続された四つのピストンの形態で提供されている。
オリフィス112は、微粒汚染物質がEIPの内側に入るのを同じく防止し、その一方で窒素などのパージング及び/又は保護ガスのためのアクセスを提供するフィルタ材料を備えている。
圧力点116は、二つの構成要素110、120を互いに対して固定するために提供されており、また、リテーナは、EIPの外側から作用されると、レチクルをEIPの内側に固定するために提供されている。
下部構成要素120も上部構成要素110の圧力点116と同様の圧力点を備えることができる。
EIP100の実施形態Aでは、圧力点116はリテーナ114から空間的に分離されており、一方、実施形態Bでは、リテーナ114は圧力点116と同じ領域に提供され、圧力点116を通って展開している。
図2、図2A及び図2Bには、EIP100の実施形態A、Bと関連して使用することができる締付けデバイス200が概略的に示されている。
締付けデバイス200は、上部部分210、及び該上部部分210の互いに反対側の縁に一体で形成された二つのU字形プロファイル215を有する金属(例えばシート金属)でできた一片締付け要素を備えている。下部部分220は、U字形プロファイル215のそれぞれの下部セクションによって形成されている。上部部分210は、場所の点でEIPの一つ又は複数のオリフィス112に実質的に対応するオリフィス212を特徴としており、EIP100の上に篏合するように形成されている。EIP100の表面の、場所の点でオリフィス212に対応する部分は、本開示の言語では「覆われていない」と呼ばれ、一方、とりわけEIP100の表面の、締付けデバイス200の材料表面と接触している部分、即ち締付けデバイスの材料表面の真向かい又は真下の部分は「覆われている」と見なされる。したがって本発明によれば、締付けデバイス200はEIP100を部分的にのみ覆うように構成される。オリフィス212は、とりわけ、上部部分210の表面積の10%、20%、25%、50%、75%、80%又は90%を超える面積を占めることができる。更に、下部部分220にも同様のオリフィスを提供することができる(図には示されていない)。しかしながら図2に示されている例では、下部部分220は二つの個別の縁で形成され、それぞれ二つのU字形プロファイル215のうちの一方の部分を形成している。したがって下部部分220は、縁に近い下部EIP構成要素120の部分のみを覆っている。更に、上部部分210又は下部部分220にも、U字形プロファイル215にも対応しないEIP100の横向きに面している表面も同じく「覆われていない」と見なされる。
一片締付け要素200の下部部分220は本質的に平らであってもよく、また、それぞれU字形プロファイル215の一方の下部セクションである二つの空間的に分離された部分を備えることができる。
したがって一片締付けデバイス200の上部部分210及び下部部分220は一体で形成されており、また、それらの間にEIP100を収納し、且つ、固定するように構成されている。そのために、上部締付け要素及び下部締付け要素はいずれも圧力アプリケータ216を備えており、圧力アプリケータ216は、EIP100の上部構成要素及び下部構成要素110、120のそれぞれの圧力点116を押し付けて、EIP構成要素110、120を互いに対して固定するように構成されている。
締付けデバイス200は、下部部分220を上部部分210から遠ざかる方向に弾性的に曲げ、それによりU字形プロファイル215を広くすることにより、上部部分210と下部部分220の間に収納されたEIPの固定を必要に応じて実施することができ、或いは取り消すことができるよう、下部部分220が上部部分210に対して弾性的に後退可能又は撓み可能であるように構成されている。示されている例では、下部部分220は二つの個別のラッチ(それぞれの二つのU字形プロファイル215の二つの下部セクション)の形態で提供されている。しかしながら下部部分220が上部部分に対して実質的に対称的に提供される締付けデバイス200の実施形態も同じく想定されており、いくつかの利点、詳細には安定性の点における利点を提供することができる。
図2及び図3に示されているように、U字形プロファイル215は、該U字形プロファイル215が提供される締付けデバイス200の上部部分210の縁の長さ全体にわたって断続させることができることに留意されたい。言い換えると、とりわけ接触力を所望の値に調整するために、及び/又はEIP100の側への流体アクセスを容易にするために、U字形プロファイル215内に孔又はスリットを提供することができ、さもなければU字形プロファイル215によって覆われる。
更に、EIP100の実施形態Aの場合、アクチュエータ214は上部部分210に設けられており、アクチュエータ214は、締付けデバイス200がEIP100に取り付けられると、EIP100の実施形態Aの上部構成要素110のリテーナ114に作用するように構成されている。
EIP100の実施形態Bと共に使用するために適合された締付けデバイス200では、圧力アプリケータ216はアクチュエータ214の機能を同時に果たす。したがって個々の圧力アプリケータ216はアクチュエータ214を同じく構成する。
示されているいずれの実施形態の場合も、EIP100のリテーナ114に作用することにより、締付けデバイス200は、EIP100内に含まれているレチクルをEIP100に対して固定する。
圧力アプリケータ216及びアクチュエータ214は、例えば舌の形の切欠きの形態、又は板即ち正平面バネの形態で提供することができ、また、それぞれ圧力点116及びリテーナ114に所定の力を加えるように構成することができる。有利には、圧力アプリケータ216は、圧力点116の各々に所定の力を加えるように構成されている。EIP100の実施形態Aと共に使用するための締付けデバイスでは、圧力点に加えられるこの力は、アクチュエータ214がリテーナ114に加える所定の力とは異なっていてもよい。したがってリテーナ114及び圧力点116に加えられる力は、それぞれの部品を互いに対して固定するために必要な要求力に適合させることができる。一般には、EIP内のレチクルを固定するために必要な力は、上部構成要素110を下部構成要素120に対して固定するために必要な力より小さい。したがってアクチュエータ214を形成している切欠きは、圧力アプリケータ216を形成している切欠きより長くすることができ、及び/又は細くすることができる。
EIP100の実施形態Bと共に使用することができるように適合された締付けデバイスでは、例えば追加切欠き又は板即ち正平面バネ(図には示されていない)を圧力アプリケータ216内に提供することにより、それぞれ圧力点116及びリテーナ114に異なる力を加えることが同じく可能であり、したがって圧力点116に加えられる力と比較して、より小さい力をリテーナ114に加えることができる。言い換えると、EIP100の実施形態Bにおける圧力点116及びリテーナ114は近接してはいるが、互いに間隔を隔てた圧力アプリケータ216及びアクチュエータ214を提供することが依然として可能である。
図2Bに示されているように、締付けデバイス200の上部部分210及び下部部分220は、締付けデバイス200の、先ほど説明した弾性的な曲り又は開きを可能にするために、操作点211、221を備えることができる。
図2C及び図2Dには、締付けデバイス200とアプリケータ即ちアセンブラ720の間の例示的相互作用がそれぞれ上面図及び斜視図で概略的に示されている。
アプリケータは、図2C及び図2Dに示されている実施形態では、締付けデバイス200の上部部分210のそれぞれの操作点211と相互作用するように構成された操作フィンガ721を有する上部アーム725、及び締付けデバイス200の下部部分220の対応する操作点221と相互作用するために構成された操作フィンガ721を有する下部アーム727を備えている。例えばハンドラ730は、空の締付けデバイス200をアプリケータ720の上部アーム725の操作フィンガ711の上に置くことができる。次に、締付けデバイス200からハンドラ730を後退させることができ、また、締付けデバイス200の下部部分220の操作点221の上に下部アーム727を押し下げることができ、それによりU字形プロファイル215が広がる。押し下げている間、下部アーム727は、更に広がって、例えばU字形プロファイル215の曲りによってもたらされる操作点221の横方向の後退を追従することができ、それにより操作点221に対する摩耗を回避する。次に、このようにして開いた締付けデバイス200をアプリケータの上部アーム725及び下部アーム727の両方がEIP100の上方を横方向に同時に移動させることができ、この移動動作の間、締付けデバイス200及びアプリケータ720はいずれもEIP100と接触しない。次に、正平面バネが上部EIP構成要素110の圧力点116及びリテーナ114に作用するよう、アプリケータ720が締付けデバイス200をEIP100の上に押し下げる。次に、アプリケータ720の下部アーム727が上に向かって移動して締付けデバイス200の下部部分220を解放し、それにより締付けデバイス200をEIP100の周りで閉じる。このようにして、図3を参照して以下で同じく説明される貯蔵システム300が形成される。次に、アプリケータを使用して、組み立てられた貯蔵システムをハンドラ730の上に置くことができ、そのハンドラ730は貯蔵システムを所望の場所、例えば貯蔵位置742へ輸送することができる。
図2Dには、更に、開いたEOP010、020が示されており、それぞれこの開いたEOP010、020からEIP100を取り出し、又はこの開いたEOP010、020の中にEIP100を置くことができる。EOPはEOP蓋010及びEOPベース020を備えており、これらは、示されている開いた状態では、例えばEOPの内側へのアクセスを許容するために、互いに垂直方向に間隔を隔てている。
図2Dのアプリケータ720はレール723の上に摺動可能に取り付けられており、アプリケータが締付けデバイス200をEOPベース020の上に立っているEIPの上に取り付けることができ、また、次に、そのようにして形成された貯蔵システム300をEOPベース020から除去することができるよう、EOPに対するアプリケータの横方向の移動を可能にしている。この摺動可能構造は、明確に示されず、また、明確に考察されていないが、本明細書において考察されている他の実施形態にも存在させることができる。
貯蔵システム300の開きは、本質的に、同じハードウェアを使用して、先ほど説明したステップの順序を逆にすることによって実施することができる。
図3には、EIP100及び一片締付けデバイス200を備えた貯蔵システム300が組み立てられた状態で示されており、一片締付けデバイス200は上部部分210及び下部部分220を有している。下部部分220はEIP100によって覆われているため、図3では下部部分220を完全に見ることはできない。
上で考察したように、リテーナ114を介してレチクルに加えられる固定力は、圧力点116を介してEIP構成要素110、120に加えられる固定力より小さいことが好ましい。例えばリテーナ114に集合的に加えられる、或いは個々の個別のリテーナ114に加えられる固定力は、1Nから100Nの範囲、好ましくは5Nから50Nの範囲から選択することができ、また、例えば約20N±5N、例えば17Nに及び得る。この力は、圧力アプリケータ216を参照して説明した方法と同様の方法で、提供されるアクチュエータ214のすべてにわたって均等に分散されることが好ましい。
EIP100の上部表面と比較すると、一片締付けデバイス200は、EIP100の下部構成要素120の実質的に全体を覆わない状態で残すため、EIP100の下部表面を覆う部分が少ないことを理解されたい。例えばEIP100に取り付けられると、締付けデバイス200は、EIP100の少なくとも50%、60%、70%、80%又は90%を覆わない状態で残す。いくつかの実施形態では、締付けデバイス200は、EIP100の少なくともオリフィス112を覆わない状態で残し、したがって締付けデバイス200を取り囲んでいる大気からオリフィス112に向かう流体アクセスが実質的に妨げられない。
図3から推論され得るように、締付けデバイス200は、使用中、該締付けデバイス200がEIPの表面に実質的に隣接して展開するように設計される。したがって貯蔵システム300は、本質的に単独でEIP100と同じ体積を占有する。例えば貯蔵システム300の包囲体積は、EIP100単独の包囲体積の130%、120%、110%又は105%未満に及び得る。
図4Aには、レチクルを貯蔵するためのレチクル・ストッカ700の好ましい操作方法が流れ図で示されており、一括して参照番号400で参照されている。対応するレチクル・ストッカは図5に概略的に示されている。
以下、この方法について、図2及び図2Aに関連して考察した締付けデバイス200に関して説明する。
ステップ401で、EUV外部ポッド(EOP)150及びEOP150内に含まれたEIP100を備えた二重ポッドがストッカ700の外側から受け取られる。二重ポッドは、エアーロック710を備えた入口ターミナルの外側に面している側で受け入れられ、エアーロック710を通って、入口ターミナルの内側に面している側へ通される。エアーロック710を通過している間、エアーロック710の内部体積の汚染が除去され、それにより二重ポッドを受け取ることによってレチクル・ストッカ700の内側の大気が悪影響を受けていないことを保証する。
エアーロック710の汚染除去は、エアーロック710を排気し、エアーロック710をガス、とりわけ不活性ガスなどの流体を使用してフラッシュし、及び/又はエアーロック710を流体、とりわけ不活性ガスを使用してパージすることを含むことができる。
ステップ402で二重ポッドが開けられる。二重ポッドを開けることは、この例ではEOP150をアンロックし、EIP100を取り囲んでいるその位置からEOP150を除去し、また、再び必要になるまでEOP150を貯蔵することができるEOPバッファ・ストック750へEOP150を移動させることを含む。EOP150がEIP100から除去されると、圧力点116及びリテーナ114はもはや作用されない。したがってその時点でEIP構成要素110、120、及びその中に含まれているレチクルは、もはや互いに対して固定されない。
ステップ403で、例えば図2Cに関連して考察した方法と同じ方法で締付けデバイス200がEIP100に取り付けられる。それにより図3に示されているような貯蔵システム300が提供される。締付けデバイス200を取り付けることは、とりわけ、締付けデバイス200の下部部分220を締付けデバイス200の上部部分210から遠ざかる方向に曲げ、U字形プロファイル215を広くすることによって実施され得る。次に、締付けデバイス200がEIP100の上に動かされる。次に、下部部分がEIP100の下部構成要素120を、また、上部部分210がEIP100の上部構成要素110を、いずれもそれぞれの部分210、220の主延長平面に対して直角の方向(「垂直方向」)に押し付けるよう、下部部分220が閉位置へ解放される。ステップ403は、本質的に垂直方向の力のみがEIP100に加えられ、ねじり力及び横方向の力が回避される方法で実施されることが好ましい。締付けデバイス200がEIP100に取り付けられると、二重ポッドを開ける前にEOP150によって実施された固定機能が締付けデバイス200によって事実上回復され、或いは模倣される。EIP及び/又はその中のレチクルに加えられる力は、すべて、締付けデバイス材料の弾性変形によるものであり、とりわけU字形プロファイル215内に蓄えられた弾性エネルギーによるものである。板バネ214/216を使用して、必要に応じて力が分散される。
ステップ404で、貯蔵システム300がレチクル・ストッカ内の貯蔵位置へ移動される。有利には、貯蔵システム300をそれぞれの貯蔵位置へ移動させるためのハンドラ730は二叉フォークを備えており、二つの叉735は、EIP100がそれらの間に緩く篏合するよう、互いに対して間隔を隔てている。このような実施形態では、フォークは、個々の叉が、EIP100と、上部部分210及び下部部分220を接続している締付けデバイス200の部分(即ちU字形プロファイル215の垂直方向の部分)との間に、EIP100と接触することなく静止するように貯蔵システム300の中に押し込むことができる。したがって貯蔵システム300の移動は、ハンドラとEIP100が直接接触することなく実施することができ、同じく粒子生成の確率を小さくする。
ステップのすべて、とりわけステップ402及び403は、上で説明したように摩擦誘導粒子生成を防止するために、EIP100と共に含まれているレチクルがEIP100に対して移動しない方法で実施される。
図4Bには、レチクルを回収するためのレチクル・ストッカの好ましい操作方法が流れ図で示されており、一括して参照番号410で参照されている。
ステップ411で、貯蔵システム300がその貯蔵位置から除去される。このステップ411は、図4Aに関連して上で説明したステップ404と同様の方法で実施することができる。
ステップ412で、貯蔵システム300を分解するために締付けデバイス200がEIP100から除去される。そのために、締付けデバイス200の上部部分及び下部部分210、220が互いに遠ざかるように曲げられ、且つ、その全体がEIP100から持ち上げられ、即ちEIP100から後退し、それにより圧力点116及びリテーナ114を解放する。その時点でもはやEIP100内のレチクルの固定は有効ではない。
ステップ403及び412は、EIP100を全く移動させることなく実施することができる。これは、それぞれ、締付けデバイス200をEIP100に取り付ける際にEIP100をEOP150の下部構成要素の上に残すか、又は締付けデバイス200を切り離す前にEIP100をEOP150の下部構成要素の上に置くことによって達成することができる。これは、事実上、それぞれEIP構成要素110、120及びレチクルの相対移動を防止するため、とりわけ有利である。
ステップ413で、EOP150がEOPバッファ・ストック750から回収され、また、二重ポッドを提供するためにEIP100の周りに組み立てられる。二重ポッドが完全に組み立てられると、貯蔵時間の間、締付けデバイス200によって実施された固定機能がEOPによって提供される。
ステップ414で、ステップ413で形成された二重ポッドがストッカ700の外側に引き渡される。これは、二重ポッドを上で言及したエアーロック710を通って、入口ターミナルの外側に面している側へ通過させることを含むことができる。エアーロック710は、汚染物質が入口ターミナルに入るのを防止するために、二重ポッドが通過している間、パージ又はフラッシュすることができる。
図5に示されているように、レチクル・ストッカ700は、既に言及したエアーロック710、上で説明した方法400、410のステップ402、403、412及び413を実施するように構成されるアセンブラ720、多数のEOP150を貯蔵することができるEOPバッファ・ストック750、及び貯蔵システム300を多数の貯蔵位置742で貯蔵することができる貯蔵ユニット740を備えている。貯蔵システム300をそれらのそれぞれの貯蔵位置742へ、また、それらのそれぞれの貯蔵位置742から移動させるためのハンドラ730が、ストッカ700に設けられている。詳細には、このハンドラ730は、上で説明したようにEIP100と機械的に接触することなく、貯蔵システム300の中に押し込まれるように構成された二叉フォーク735を備えている。アセンブラ720は、詳細には、図2Cに示されているように、上部アプリケータ・アーム721及び下部アプリケータ・アーム722を備えることができる。
貯蔵位置742の数は、EOPバッファ・ストック750の中に貯蔵することができるEOP150の数を実質的に超過し得ることに留意されたい。上で説明したように、EOP150を必要とするのは、ストッカ700の外部で必要なレチクルのみである。したがって(少数の)EOP150がEOPバッファ・ストック750の中に貯蔵され、したがってレチクルを必要とするときに二重ポッドを組み立てることができる。しかしながら一般にはすべてのレチクルが同時に要求されることは全くないため、貯蔵ユニット740内に貯蔵されているレチクル毎にEOP150を貯蔵する必要はない。
ストッカ700は、パージ・ガスの流れを貯蔵位置即ちコンパートメント742の各々に提供するように構成されたパージ・システム760を更に備えている。例えばパージ・システム760は、タンク又は一つ又は複数のガス・シリンダなどのパージ・ガス供給ユニット762、圧力調整器764、パージ・ガスを貯蔵ユニットの異なる領域に分配するように構成されたマニホルド、及びパージ・ガスをマニホルドから個々の個別の貯蔵位置即ちコンポーネント742に提供するように構成されたインタフェース766を備えることができる。このインタフェースは、一つ又は複数のディフューザ・プレートの形態で提供することができ、例えば孔が穿たれた金属シート、又は多孔性材料、例えばガラス・フリット又は多孔性焼結金属を備えたプレートの形態で提供することができる。パージ・ガス流量は、所望の清潔性レベルに応じて、0.2L/分/貯蔵位置と1L/分/貯蔵位置の間の範囲、及び/又は1L/分/貯蔵位置と20L/分/貯蔵位置の間、とりわけ2L/分/貯蔵位置と10L/分/貯蔵位置の間の範囲から選択することができる。いくつかの実施形態では、流量は、例えば貯蔵された異なるレチクルに対して必要な異なる清潔性レベル、又は動作モードに応じて必要な異なる清潔性レベルを反映するために、特定の貯蔵位置に対して、他の貯蔵位置と比較して個別に異なる流量を選択することができる。したがって例えば充填されて間もない貯蔵位置は、所定の時間の間、変化が生じていない貯蔵位置と比較して、より高いパージ率でパージすることができる。別の例は、貯蔵システムを除去する際に粒子が貯蔵位置の中に侵入する危険が小さくなるよう、ほぼ空にされた貯蔵位置に対するより高いパージ率であり得る。
一般には、貯蔵位置即ちコンポーネント742は、互いに積重ね方式で配置されている。EIP100をそれぞれ貯蔵位置即ちコンポーネント742の中に貯蔵し、また、貯蔵位置即ちコンポーネント742から回収するための個々の貯蔵位置即ちコンポーネント742へのアクセスは、一般には個々の貯蔵位置即ちコンポーネント742の前側を介して許容される。したがってパージ・ガスを個々の貯蔵位置即ちコンパートメント742に個別に提供するためのインタフェース766は、個々の貯蔵位置即ちコンパートメント742の後ろ側、又は個々の貯蔵位置即ちコンパートメント742の側面のうちの一つに配置することができる。いくつかの実施形態では、個々の個別の貯蔵位置即ちコンパートメント742に対して、とりわけそれぞれのインタフェース766の反対側に排気を提供することができ、この排気は、パージ・ガスが第1の貯蔵位置即ちコンパートメント742を通過した後に異なる貯蔵位置即ちコンパートメント742、例えば隣の貯蔵位置即ちコンパートメント742に流入するのを防止するために、それぞれの貯蔵位置即ちコンパートメント742を通過した後のパージ・ガスを集め、且つ、回収するように構成される。これは、個別のEIP100同士の間の相互汚染を実質的に最小化する。代替実施形態では、排気は、パージ・ガスが貯蔵位置即ちコンパートメント742の前側を介して回収されるように同じく配置することができる。これは、このような排気を個別の貯蔵位置即ちコンパートメント742毎に提供する必要を取り除き、したがってコストがより安価になる。このような実施形態では、パージ・ガスを提供するためのインタフェース766は貯蔵位置即ちコンパートメント742の後ろ側に存在すること、また、貯蔵位置即ちコンパートメント742の中へのパージ・ガスの逆流を効果的に防止するために、前側の前方の圧力は貯蔵位置即ちコンパートメント742内の圧力より低いことが有利である。
したがって方法は、詳細には、ガス供給ユニット762からガスを回収するステップ、ガス圧を所望の圧力レベル、例えば1~5バールの絶対圧力に調整するステップ、及びガスを個々の個別の貯蔵位置即ちコンパートメント742に導くステップを含む、パージ・ガスを貯蔵ユニット740に提供するステップを含むことができる。また、使用されたパージ・ガスを貯蔵位置即ちコンパートメント742から回収するステップを実施することも同じく可能である。このステップは、詳細には、相互汚染が防止されるよう、パージ・ガスを引張り、即ち吸い込んで、貯蔵位置即ちコンパートメント742から排出させる圧力勾配を提供するために、ポンプ、圧縮機、送風機、等々を動作させるステップを含むことができる。
図2Aでは、締付けデバイス200は、追加で、RFIDデバイスなどの識別デバイス及び一つ又は複数のセンサを備えたロギング要素218(概略的に示されている)を備えている。RFIDデバイス218は、識別番号を備えた情報伝達要素であり、したがってRFIDデバイス218を読み取ることによって個々の締付けデバイス200を他の締付けデバイス200から区別することができる。ロギング要素218は、図2Aに示されている実施形態にしか示されていないが、このようなロギング要素218を締付けデバイス200の任意の他の実施形態に提供することも同じく有利であることを理解されたい。
ロギング要素218の中に含まれている一つ又は複数のセンサは、例えば締付けデバイス200に作用する温度、締付けデバイス200を取り囲んでいる大気の組成(例えば、湿度)、圧力及び/又は加速度を検出又は測定するように構成されている。この例におけるロギング要素218は、一つ若しくは複数のセンサの読値を記憶し、及び/又はこれらの読値を更なる処理のために利用可能にするように更に構成されている。
締付けデバイス200が例えばRFIDデバイス218を備えている場合、方法400は、特定の締付けデバイス200と組み合わせて貯蔵されているレチクルと、使用されている締付けデバイス200のRFIDデバイス218に設けられた識別番号との関連性を提供するステップを含むことができる。この関連性は、例えばレチクル・ストッカの中央メモリに記憶することができ、及び/又は製造設備の中央計算デバイス内に記憶することができる。これは、その貯蔵のために使用されている締付けデバイス200によってレチクルを識別することができ、したがって依然としてそれぞれのEIP100内に安全に含まれている間に識別することができるという利点を提供する。
方法は、一つ又は複数のセンサからデータを収集するステップ、及び例えば更なるアクション、例えば回収したレチクルの検査が必要であるかどうかを評価するためにこのデータを使用するステップを更に含むことができる。
有利には、方法410は、次に、締付けデバイス200と関連付けられたレチクルを回収するために、締付けデバイス200のこのRFIDデバイス218を使用する。それにより検証機構を実現することができる。例えばストッカ700内の所与のレチクルの貯蔵位置742を使用して、ストッカ700から回収すべきレチクルを識別することが可能である。その貯蔵位置742からレチクルを回収する場合、締付けデバイス200のRFIDデバイス218を読み取ることができ、また、正しいレチクルが回収されたことを検証するために、締付けデバイス200の識別番号と、貯蔵されているレチクルとの関連性をチェックすることができる。特定の貯蔵場所に貯蔵されているレチクルと、締付けデバイス200と関連付けられたレチクルの識別が異なる場合、識別手順がトリガされ、警報信号を生成することができ、したがってその識別が検証される前に製造がレチクルを使用することはない。これは、レチクル識別の総合信頼性がより高くなるという利点を提供する。
レチクルと、それぞれの締付けデバイス200とのこの関連性の別の利点は、レチクルがそれらのそれぞれの貯蔵位置から無作為に除去されても、それらを依然として識別することができることである。これは、例えば地震又は同様の制御不可能な状況の間に生じ得る。このような状況では、従来の方法及びシステムであれば、レチクルは識別のためにそれらのそれぞれのEIPから除去されたかもしれず、或いは従来の貯蔵システムは、更には破壊されたかもしれない。したがってここで開示された発明は、EUVレチクルのための、追跡可能性が改善されたより安全な貯蔵環境を提供する。

Claims (21)

  1. EUV内部ポッド(EIP)のための締付けデバイスであって、前記EIP(100)がEUVレチクルを含むための二つ以上の構成要素を備え、前記締付けデバイス(200)が、
    前記EIP(100)の前記二つ以上の構成要素(110、120)を互いに対して固定し、且つ、前記レチクルを中に固定する機能を提供し、また、
    前記EIP(100)を部分的にのみ覆う
    ように構成された単一の一片締付け要素を備える、締付けデバイス。
  2. 前記EIP(100)の一つ又は複数のリテーナ(114)に作用するように更に構成され、前記リテーナ(114)が、前記EIP(100)内の前記レチクルを固定するために前記EIP(100)の外側から作用されると、前記レチクルを中に固定するように構成される、請求項1に記載の締付けデバイス(200)。
  3. その質量及び/又は体積に関して少なくとも75%、80%、90%、95%又は99%の金属材料を含む、請求項1又は2に記載の締付けデバイス(200)。
  4. 上部部分(210)と、前記上部部分(210)の縁に一体で形成された、閉位置に向かってバイアスされ、且つ、開位置へ弾性的に曲がるように構成された少なくとも一つのU字形プロファイル(215)とを備え、前記締付けデバイス(200)が、前記U字形プロファイル(215)が前記開位置に位置すると、EIP(100)に取り付けることができるように構成され、また、前記U字形プロファイル(215)が前記閉位置に位置すると、前記EIP構成要素(110、120)及び前記レチクルを互いに対して固定するように構成される、請求項1、2又は3に記載の締付けデバイス(200)。
  5. 前記上部部分(210)の互いに反対側の縁の上に配置された二つのU字形プロファイル(215)を備える、請求項4に記載の締付けデバイス。
  6. 前記締付けデバイス(200)が前記EIP(100)に取り付けられると前記リテーナ(114)に作用するように構成されたアクチュエータ(214)を備える、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の締付けデバイス(200)。
  7. 前記締付けデバイス(200)を取り付けることができるEIP(100)の包囲体積の130%、120%、110%、105%未満、又は100%未満の包囲体積を有する、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の締付けデバイス(200)。
  8. 前記締付けデバイス(200)を識別するように構成された情報伝達要素、及び/又は
    温度センサ、及び/又は
    湿度センサ、及び/又は
    圧力センサ、及び/又は
    前記締付けデバイス(200)を取り囲んでいる大気中の一つ又は複数の化学物質の濃度を検出又は測定するように構成された濃度センサ、及び/又は
    加速度センサ
    を含む一つ又は複数の構成要素を備えるロギング要素(218)を更に備え、
    前記ロギング要素が、前記ロギング要素(218)の前記一つ又は複数の構成要素を使用して生成された情報を記憶及び/又は利用可能にするように構成される、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の締付けデバイス(200)。
  9. 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の締付けデバイス(200)及びEUV内部ポッド(EIP)(100)を備えた貯蔵システム(300)であって、前記EIP(100)が、
    EUVレチクルを収納するように構成され、また、
    二つ以上の構成要素(110、120)と、一つ又は複数のリテーナ(114)であって、前記リテーナ(114)が前記EIP(100)の外側から作用されると、前記レチクルを固定するように構成されたリテーナ(114)とを備え、
    前記締付けデバイス(200)は、前記二つ以上の構成要素(110、120)を互いに対して固定し、前記リテーナ(114)に作用するために前記EIP(100)に取り付けることができる、貯蔵システム(300)。
  10. 前記EIP(100)の包囲体積の130%、120%、110%又は105%未満の包囲体積を有する、請求項9に記載の貯蔵システム(300)。
  11. EUVレチクル・ストッカ(700)を操作する方法であって、EUVレチクルを前記レチクル・ストッカの中に貯蔵するステップ(400)と、レチクルを前記レチクル・ストッカ(700)から回収するステップ(410)とを含み、
    前記レチクルが二つ以上の構成要素(110、120)を備えるEIP(100)内に含まれ、
    前記貯蔵するステップ(400)が、レチクルを含んだ前記EIP(100)を前記EUVレチクル・ストッカ(700)内の貯蔵位置(742)へ移動させるステップ(404)を含み、
    前記回収するステップ(410)が、レチクルを含んだEIP(100)をその貯蔵位置(742)から除去するステップ(411)を含み、
    前記EIP構成要素(110、120)及び前記レチクルが、前記貯蔵位置へ、又は前記貯蔵位置から移動され、また、前記貯蔵位置に位置すると、前記EIPを完全に覆っていない締付けデバイス(200)によって互いに対して固定され、前記方法が、前記EIP(100)を含んだ個々の貯蔵位置(742)にパージ・ガスを供給するステップを更に含む、
    方法。
  12. 前記貯蔵するステップ(400)が、貯蔵位置(742)へ移動させる前記ステップ(404)の前に、
    EUV外部ポッド(EOP)(150)及びEUVレチクルを含んだEIP(100)を備えた二重ポッドを前記ストッカ(700)の外側から受け取るステップ(401)であって、前記EIP(100)が前記EOP(150)内に完全に含まれる、ステップ(401)と、
    前記EOPを開けるステップ(402)と、
    前記貯蔵システム(300)を提供するために、EIP構成要素(110、120)を互いに対して固定し、且つ、前記レチクルを前記EIP(100)に対して固定するために前記EIP(100)の中に含まれている一つ又は複数のリテーナ(114)に作用するために、締付けデバイス(200)を前記EIP(100)に取り付けるステップ(403)と
    を更に含む、請求項11に記載の方法。
  13. 二重ポッドを受け取るステップ(401)が、
    エアーロック(710)を備えた入口ターミナルの外側に面している側で前記二重ポッドを受け入れるステップと、
    前記エアーロック(710)の第1のシャッタを開けるステップと、
    前記二重ポッドを前記エアーロック(710)の中へ移動させるステップと、
    前記第1のシャッタを閉じるステップと、
    前記エアーロック(710)の内部体積の汚染を除去するステップと、
    前記エアーロック(710)の第2のシャッタを開けるステップと、
    前記二重ポッドを前記第2のシャッタを通って前記入口ターミナルの内側に面している側へ移動させるステップと、
    前記第2のシャッタを閉じるステップと
    を含む、請求項11又は12に記載の方法。
  14. 前記EOP(150)を開けるステップ(402)が、
    前記EOP(150)をアンロックするステップと、
    前記EOP(150)を前記EIP(100)の周りから除去するステップと、
    前記EOP(150)をEOPバッファ・ストック(750)の中に貯蔵するステップと
    を含む、請求項11乃至13のいずれか一項に記載の方法。
  15. 前記EOPバッファ・ストック(750)が前記ストッカ(700)の一体構成要素として配置され、又は前記EOPバッファ・ストック(750)が前記ストッカ(700)から分離して、及び/又は前記ストッカ(700)から間隔を隔てて配置される、請求項14に記載の方法。
  16. 前記貯蔵位置(742)から除去する前記ステップ(411)の後の前記回収するステップ(410)が、
    前記締付けデバイス(200)を前記EIP(100)から切り離すステップ(412)と、
    前記EIP構成要素(110、120)及び前記EIP(100)内に含まれている前記レチクルを互いに対して固定するために前記EIP(100)の周りにEOP(150)を組み立てるステップ(413)と、二重ポッドを形成するステップと、
    前記二重ポッドを前記ストッカ(700)の外側に引き渡すステップ(414)と
    を更に含む、請求項11乃至15のいずれか一項に記載の方法。
  17. 少なくとも一つのEUVレチクルを貯蔵するためのストッカ(700)であって、前記少なくとも一つのレチクルの各々が一つのそれぞれのEUV内部ポッド(EIP)(100)の中に貯蔵され、前記EIP(100)が、前記EIPを完全に覆っていない締付けデバイス(200)によって互いに対して固定される二つ以上のEIP構成要素(110、120)を備え、前記EIP(100)が一つ又は複数のリテーナ(114)を備え、前記リテーナ(114)が、前記EIP(100)の外側から作用されると、前記EIP(100)の内側に貯蔵されている前記レチクルを前記EIP(100)に対して固定するように構成され、前記締付けデバイス(200)が前記リテーナ(114)に作用して、前記EIP(100)内に貯蔵されている前記レチクルを固定し、前記ストッカ(700)が、
    エアーロック(710)及びアセンブラ(720)を備えた装荷ポートと、
    それぞれ一つの締付けデバイス(200)によって固定され、また、それぞれ一つのレチクルを含んだEIP(100)をそれぞれの貯蔵位置(742)に貯蔵するように構成された貯蔵ユニット(740)と、
    締め付けられた、前記レチクルを含んだ前記EIP(100)を前記ストッカ(700)の前記貯蔵ユニット(740)内のそれぞれの貯蔵位置(742)へ、また、それぞれの貯蔵位置(742)から移動させるように構成されたハンドラ(730)と、
    パージ・ガスを前記貯蔵ユニット(740)に供給するように構成されたパージ・ガス供給ユニット(760)と
    を備え、
    前記エアーロック(710)が、EUV外部ポッド(EOP)(150)及びレチクルを含んだEIP(100)を備えた二重ポッドを前記ストッカ(700)の外側から受け取るように構成され、前記EOP(150)が前記リテーナ(114)に作用し、また、
    前記アセンブラ(720)が、EIP構成要素(110、120)及び前記レチクルを互いに対して移動させることなく前記EOP(150)を開けるように構成され、前記アセンブラ(720)が、前記EIP構成要素(110、120)及び前記レチクルを互いに対して移動させることなく前記締付けデバイス(200)を前記EIP(100)に取り付け、また、前記締付けデバイス(200)を前記EIP(100)から除去するように構成され、また、前記アセンブラ(720)が、締め付けられていない前記EIP(100)の周りにEOP(150)を組み立てるように構成される、
    ストッカ(700)。
  18. 前記ハンドラ730が、前記EIP(100)と機械的に接触することなく、請求項9又は10に記載の貯蔵システム(300)の中に押し込まれるように構成された二叉フォークを備える、請求項17に記載のストッカ(700)。
  19. 前記パージ・ガス供給ユニット(760)が、詳細には0.2L/分/レチクルから1L/分/レチクルの範囲の流量に対応する量、及び/又は1L/分/レチクルから20L/分/レチクルの範囲、とりわけ2L/分/レチクルから10L/分/レチクルの範囲の量に対応する量のパージ・ガスを供給するように構成される、請求項17又は18に記載のストッカ。
  20. EOPバッファ・ストック(750)を更に備え、前記EOPバッファ・ストック(750)が、EOP(150)を前記EOPバッファ・ストック(750)の中に置き、また、EOP(150)を前記EOPバッファ・ストック(750)から回収するように構成されたEOPハンドラを使用して、詳細には前記パージ・ガス供給ユニット(760)によって提供される制御された大気中で多数のEOP(150)を貯蔵するように構成される、請求項17乃至19のいずれか一項に記載のストッカ(700)。
  21. 請求項17乃至19のいずれか一項に記載のストッカ(700)と、EOPバッファ・ストック(750)であって、EOP(150)を前記EOPバッファ・ストック(750)の中に置き、また、EOP(150)を前記EOPバッファ・ストック(750)から回収するように構成されたEOPハンドラを使用して、詳細には前記パージ・ガス供給ユニット(760)によって提供される制御された大気中で多数のEOP(150)を貯蔵するように構成され、前記EOPバッファ・ストック(750)が前記ストッカ(700)から分離して、及び/又は前記ストッカ(700)から間隔を隔てて配置される、EOPバッファ・ストック(750)とを備えるストッカ・システム。
JP2023528693A 2020-11-18 2021-05-10 Euvレチクル・ストッカ及びその操作方法 Pending JP2023552682A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20208499 2020-11-18
EP20208499.2 2020-11-18
PCT/EP2021/062342 WO2022106071A1 (en) 2020-11-18 2021-05-10 Euv reticle stocker and method of operating the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023552682A true JP2023552682A (ja) 2023-12-19

Family

ID=73476065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023528693A Pending JP2023552682A (ja) 2020-11-18 2021-05-10 Euvレチクル・ストッカ及びその操作方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230418169A1 (ja)
EP (1) EP4248271A1 (ja)
JP (1) JP2023552682A (ja)
KR (1) KR20230104732A (ja)
CN (1) CN116635792A (ja)
TW (1) TW202221419A (ja)
WO (1) WO2022106071A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024102313A1 (en) * 2022-11-10 2024-05-16 Entegris, Inc. Reticle container with directed purge flow

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1928764B1 (en) * 2005-09-27 2011-11-02 Entegris, Inc. Reticle pod
NL2008806A (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Asml Holding Nv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
US20170052460A1 (en) * 2015-08-20 2017-02-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Mask container and mask container storing system
KR102214147B1 (ko) * 2016-08-27 2021-02-09 엔테그리스, 아이엔씨. 레티클이 측면 격납되는 레티클 포드
TWI690771B (zh) 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器

Also Published As

Publication number Publication date
EP4248271A1 (en) 2023-09-27
CN116635792A (zh) 2023-08-22
US20230418169A1 (en) 2023-12-28
KR20230104732A (ko) 2023-07-10
TW202221419A (zh) 2022-06-01
WO2022106071A1 (en) 2022-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100868744B1 (ko) 레티클을 보호하기 위해 2개 파트 커버 및 박스를 사용하는시스템
US6216873B1 (en) SMIF container including a reticle support structure
TW202129826A (zh) 一種極紫外光光罩儲存器及其操作方法
KR100562803B1 (ko) 레티클 이송 시스템 및 그 방법과 기판 이송 시스템 및 그방법
US7775363B2 (en) High cleanliness article transport system
EP2432009B1 (en) Purging apparatus and purging method
EP1387217B1 (en) Lithography exposure apparatus having an evacuable reticle library coupled to a vacuum chamber
US8777540B2 (en) Apparatus for storing contamination-sensitive flat articles, in particular for storing semiconductor wafers
KR101435214B1 (ko) 레티클 반송장치, 노광장치, 레티클 반송방법, 레티클의처리방법, 디바이스 제조방법 및 레티클 커버의 관리방법
JP2023552682A (ja) Euvレチクル・ストッカ及びその操作方法
JP2007158219A (ja) ストッカー内の棚における基板収納用容器の変位防止装置
EP4258330A1 (en) Stocker pod, method and stocker for storing a semiconductor fabrication article
Amemiya et al. Particle-free mask handling techniques and a dual-pod carrier
JP2003229476A (ja) 摩擦を生じないドア部材を有する基板収納容器
US20230245908A1 (en) Substrate container with mechanically actuated exhaust valve
TW200814223A (en) Wafer carrier and wafer load port system
KR102388390B1 (ko) 로드 포트 유닛, 이를 포함하는 저장 장치 및 배기 방법
US20240085807A1 (en) Reticle storage pod and method for securing reticle
TW202327975A (zh) 存儲系統
TW201249728A (en) Automated warehouse
JP2004186412A (ja) デバイス製造装置における基板またはカセットの搬入口機構
SG177023A1 (en) System and method for using a two part cover for protecting a reticle

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240502