TW201307503A - 易解體性黏著劑組成物及易解體性黏著帶 - Google Patents

易解體性黏著劑組成物及易解體性黏著帶 Download PDF

Info

Publication number
TW201307503A
TW201307503A TW101119671A TW101119671A TW201307503A TW 201307503 A TW201307503 A TW 201307503A TW 101119671 A TW101119671 A TW 101119671A TW 101119671 A TW101119671 A TW 101119671A TW 201307503 A TW201307503 A TW 201307503A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acrylate
meth
monomer
adhesive composition
adhesive
Prior art date
Application number
TW101119671A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI535810B (zh
Inventor
Akikazu Matsumoto
Eriko Sato
Akinori Morino
Koujirou Tanaka
Original Assignee
Dainippon Ink & Chemicals
Univ Osaka City
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink & Chemicals, Univ Osaka City filed Critical Dainippon Ink & Chemicals
Publication of TW201307503A publication Critical patent/TW201307503A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI535810B publication Critical patent/TWI535810B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F293/00—Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F293/00—Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule
    • C08F293/005—Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule using free radical "living" or "controlled" polymerisation, e.g. using a complexing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C09J133/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/005—Modified block copolymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2453/00—Presence of block copolymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明藉由一種含有丙烯酸系聚合物及酸觸媒或酸產生劑之易解體性黏著劑組成物，而可實現合適的接著性與解體性，在解體時可自被黏著物/基材界面或黏著劑層/被黏著物界面來良好地剝離；該丙烯酸系聚合物含有含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體、丙烯酸正丁酯及含極性基的單體作為單體成分，前述含極性基的單體之含量係佔形成丙烯酸系聚合物的單體成分中之5~30質量%。

Description

易解體性黏著劑組成物及易解體性黏著帶
本發明關於提供在進行對被黏著物之貼附、物品間之固定後，於經過一定期間後，可輕易將該貼附或固定予以解體之易解體性黏著帶及該易解體性黏著帶之易解體性黏著劑組成物。
黏著帶係作為作業性優異之接著可靠性高之接合手段，使用於OA機器、IT．家電製品、汽車等的各產業領域中之零件固定用途，或零件的臨時固定用途、顯示製品資訊的標籤用途等。近年來，從地球環境保護之觀點來看，在此等家電或汽車等的各種產業領域中，使用過的製品之回收、再利用之要求升高。於回收、再利用各種製品時，需要剝離零件之固定或標籤所使用的黏著帶之作業，由於該黏著帶係設置於製品中的各處，要求簡易的去除步驟而減低作業成本。
就易解體性的黏著帶而言。例如有揭示具有接著力相異的2層以上之黏著層的黏著構件(參照專利文獻1)。該黏著帶係透過具有重疊構造的黏著層的黏著構件中之弱黏著層來接合處理被黏著物，為可實現被黏著物的強固之固著，與將該弱黏著層作為剝離面之容易解體的黏著構件。然而，該黏著構件由於以複數的黏著劑層作為必要的構成，故有製造成本變高之問題。又，由於是藉由弱黏著層進行與被黏著物之接著的構成，故在提高接著力上有限制，難以擴展將物品堅固地固定之用途。尤 其在OA機器、IT．家電製品、汽車等之零件固定用途中，在黏著帶受熱的環境下被使用者亦多，亦有要求在高溫下的良好接著性能之情況。
就其它的易解體性之黏著劑組成物而言，有揭示含有脂肪族聚酯的黏著劑組成物(參照專利文獻2)。揭示該黏著劑組成物係在溫水浸漬的剝離作業中藉由聚己內酯之水解促進作用而可容易剝離。然而，該黏著劑組成物由於在剝離時必須溫水浸漬，當進行解體作業的構件大時，設備成本大，對於將電子零件等再利用時等之不能使用水的零件係無法適用。
又，即使在解體時黏著帶的接著力大幅降低時，於自被黏著物剝離黏著帶或自基材剝離黏著劑層之際，若在解體時黏著劑層進行內聚破壞，則需要去除殘存的黏著劑層，於大量的工業製品等之解體時，作業性差。
另外，就使用丙烯酸系的嵌段共聚物之黏著劑組成物而言，有揭示於製造在丙烯酸系聚合物嵌段中具有羧基前驅基(-COO第三丁基)之丙烯酸共聚物後，含有將該羧基前驅基轉換成羧基之嵌段共聚物的黏著劑組成物(參照專利文獻3)。該黏著劑組成物雖然具有製造在側鏈具有第三丁基作為羧基前驅基的丙烯酸系共聚物之步驟，但於所得之黏著劑組成物中，該第三丁基未殘存、並非具有解體性者。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開平10-140093號公報
專利文獻2 日本特開平9-137145號公報
專利文獻3 日本特開2002-167566號公報
本發明所欲解決的問題在於提供可實現合適於對被黏著物之貼附或零件間之固定，而且在解體時即使不使用溫水等的水，也可藉由加熱或能量線照射而能容易地解體之易解體性黏著帶及該易解體性黏著帶之黏著劑組成物。
又，提供可實現上述解體性優異，在高溫下的接著性優異之易解體性黏著帶及該易解體性黏著帶之黏著劑組成物。
再者，提供可實現即使在解體時的自被黏著物剝離黏著帶或自基材剝離黏著劑層之際，也可在各界面解體之易解體性黏著帶及該易解體性黏著帶之黏著劑組成物。
本發明包含以下的態樣。
(1)一種易解體性黏著劑組成物，其係含有丙烯酸系聚合物及酸觸媒或酸產生劑之黏著劑組成物，其特徵為：前述丙烯酸系聚合物係含有含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體、丙烯酸正丁酯及含極性基的單體作為單體成分之丙烯酸系聚合物，前述含極性基的單體之含量係佔形成前述丙烯酸系聚合物的全部單體成分中之5~30質量%。
(2)如前述(1)記載之易解體性黏著劑組成物，其中前述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體係選自由(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸苄酯所組成之群組中的至少一種。
(3)如前述(1)或(2)記載之易解體性黏著劑組成物，其中前述含極性基的單體係含羥基的乙烯型單體。
(4)如前述(1)~(3)中任一項記載之易解體性黏著劑組成物，其中前述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體之含量係佔形成前述丙烯酸系聚合物的全部單體成分中之1~75質量%。
(5)如前述(1)~(4)中任一項記載之易解體性黏著劑組成物，其中前述丙烯酸系聚合物係具有包含前述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)，與含有前述丙烯酸正丁酯及前述含極性基的單體作為單體成分之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)的丙烯酸系嵌段聚合物。
(6)一種易解體性黏著帶，其具有包含前述(1)~(5)中任一項記載之黏著劑組成物的黏著劑層。
依照本發明的易解體性黏著劑組成物，不減低丙烯酸系聚合物所具有的良好黏著特性，在解體時藉由熱或光等的簡易手段，可輕易地在不殘膠下解體。又，即使在解體時自被黏著物剝離解體時的黏著帶或自基材剝離 黏著劑層之際，也由於黏著劑層容易界面剝離，而對於被黏著物或基材，不易發生黏著劑層的殘存，解體時的作業性亦變良好。因此，沒有特別的限制，可適用於適合回收或再利用的OA機器、IT．家電製品、汽車等之各產業領域中的零件固定用途或零件的臨時固定用途、顯示製品資訊的標籤用途等，在解體時亦可藉由簡易的加熱設備或能量線照射設備等來輕易地解體。
[實施發明的形態] [丙烯酸系聚合物]
本發明之易解體性黏著劑組成物所使用的丙烯酸系聚合物，係含有含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體、丙烯酸正丁酯及含極性基的單體作為單體成分之丙烯酸系聚合物，含極性基的單體的含量係佔形成丙烯酸系聚合物的全部單體成分中之5~30質量%的丙烯酸系聚合物。
該丙烯酸系聚合物係在側鏈具有來自(甲基)丙烯酸酯單體的羧基前驅基，羧基前驅基係藉由酸觸媒或因來自黏著劑層外部的光或熱而產生酸的酸產生劑之酸成分，而轉換成羧基，成為(甲基)丙烯酸。該(甲基)丙烯酸係為了提高黏著劑層的內聚力，而且在(甲基)丙烯酸生成時產生發泡，而減低黏著劑層的黏著性，故藉由因外部刺激而產生的酸成分使側鏈分解，可提高黏著劑層的剝離性，可良好地解體。
就羧基前驅基而言，只要是因酸而成為羧基者，則沒有特別的限制，較佳可使用由因酸而容易發生烯烴脫離之具有二級或三級碳原子的烷基與羧基所構成之酯基。又，就具有二級或三級碳原子的烷基以外之基而言，亦可較佳使用在溫和條件下容易脫離之苄基等。在該側鏈分解時所脫離的羧基前驅基之中，脫離而發生烯、烷等的氣體者係較佳，因為有助於黏著劑層的剝離性提高，得到更良好的再剝離性。
由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體所形成的丙烯酸共聚物中之具有羧基前驅基的結構單元，較佳為下式(1)所示的結構單元。
上述式(1)中的R1表示氫原子或甲基，較佳為氫原子。又，X1表示因酸之影響而脫離，在前述式(1)中可形成羧基之烷基(較佳為碳數1~20，更佳為碳數1~12)。當X1為具有二級或三級碳原子的烷基時，(甲基)丙烯醯氧基的氧原子與該烷基的二級或三級碳原子進行鍵結。
於含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體之中，就具有二級碳原子的烷基之二級碳原子與(甲基)丙烯醯氧基鍵結而成之(甲基)丙烯酸酯單體而言，例如可使用(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸第二己酯、(甲基)丙烯酸第二辛酯、(甲基)丙烯酸第二壬 酯、(甲基)丙烯酸第二癸酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯等。於此等之中，較佳可使用丙烯酸環己酯，因為容易得到合適的解體性，而且容易得到無色且透明性高的黏著劑層。
又，就具有三級碳原子的烷基之三級碳原子與(甲基)丙烯醯氧基鍵結而成之(甲基)丙烯酸酯單體而言，例如可使用(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第三己酯、(甲基)丙烯酸第三辛酯、(甲基)丙烯酸第三壬酯、(甲基)丙烯酸第三癸酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯等之(甲基)丙烯酸2-烷基-2-金剛烷酯等。
還有，就此等以外之含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體而言，亦可較佳地使用(甲基)丙烯酸苄酯。
於此等(甲基)丙烯酸酯單體之中，(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸苄酯，由於特別合適於因酸而形成羧基，可適宜選擇而較佳地使用，其中特佳可使用丙烯酸第三丁酯。又，特佳可使用丙烯酸異冰片酯，因為除了因酸而形成合適的羧基，還容易得到熱安定性高、無色且透明性高之黏著劑層。
含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體之含量，較佳為佔構成丙烯酸系聚合物的全部單體成分中之1~75質量%，更佳為1~60質量%，尤佳為2~50質量%，特佳為3~40質量%。藉由成為該範圍，不但可保持良好的接著性，而且容易實現合適的解體性。
於本發明之黏著劑組成物中，較佳可使用僅藉由加熱或僅藉由紫外線照射而解體者，但於需要接著安定性的用途等中，較佳的情況為在僅藉由加熱或僅藉由紫外線照射下，不發生大幅的接著力降低，而在加熱及紫外線照射之組合中，發生大幅的接著力降低之黏著劑組成物。於如此的用途中，較佳為使用在僅藉由加熱或僅藉由紫外線照射下，不易發生大幅的接著力降低，而在加熱及紫外線照射的組合中，容易發生大幅的接著力降低之上述例示的(甲基)丙烯酸酯單體作為上述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體，其中特佳可使用(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸冰片酯、丙烯酸第三丁酯。
本發明所使用的丙烯酸系聚合物，係藉由在上述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體中，併用丙烯酸正丁酯與含極性基的單體作為共聚合成分，而可實現合適的接著性，尤其高溫下的優異接著性與解體性。
就含極性基的單體而言，可例示具有羥基、羧基、胺基、亞胺基或醯胺基等極性基之乙烯型單體，此等單體由於藉由分子間相互作用，容易幫助接著性或解體時的黏著劑層之內聚力的提高而較佳。其中，較佳可使用能形成氫鍵之含極性基的乙烯型單體，含羥基的乙烯型單體由於接著性的提高，或接著後的黏著劑層之經時安定性優異，而且在解體時容易確保黏著劑層的內聚力，故有助於在被黏著物/黏著劑層界面或黏著劑層/基材界面之解體，容易得到合適的解體性而特佳。
就含羥基的乙烯型單體而言，例如可適宜選擇(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸酯2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥己酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等而使用。其中，較佳可使用(甲基)丙烯酸2-羥乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥丁酯，特佳可使用(甲基)丙烯酸2-羥乙酯。
又，就含羧基的乙烯型單體而言，例如可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、馬來酸、巴豆酸、丙烯酸二聚物、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等之具有羧基的單體等。
另外，就為含醯胺基的乙烯型單體而言，例如可使用丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等，就含胺基的乙烯型單體而言，例如可使用(甲基)丙烯酸胺基乙酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯等。
還有，就含亞胺基的單體而言，例如可使用環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
丙烯酸正丁酯之含量，從容易得到良好的接著性來看，較佳為佔構成丙烯酸系聚合物的全部單體成分中之20質量%以上，尤佳為30~95質量%，更佳為40~90質量%，特佳為50~80質量%。
又，就含極性基的單體(較佳為含極性基的乙烯型單體)之含量而言，藉由使用佔構成丙烯酸系聚合物的全部單體成分中之5~30質量%，較佳為8~25質量%，更佳為10~20質量%，即使為高的接著力，也可良好地解體，而且可在被黏著物/黏著劑層界面或黏著劑層/基材界面實現合適的解體性。
本發明所使用的丙烯酸系聚合物，亦可適宜使用上述單體以外之單體成分，也可使用上述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體或丙烯酸正丁酯以外之具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸酯。就該具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸酯而言，例如可使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯。又，亦可使用苯乙烯、醋酸乙烯酯等之單體。
併用上述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體、丙烯酸正丁酯及含極性基的單體以外之單體時，其含量較 佳為所使用的丙烯酸正丁酯之同質量%以下，較佳為佔構成丙烯酸系聚合物的單體成分中之30質量%以下，更佳為20質量%以下，尤佳為10質量%以下。
本發明所使用的丙烯酸系聚合物，係可為上述單體成分的無規聚合物，也可為嵌段聚合物。於無規聚合物時，由於容易確保初期的接著力而較佳。又，於嵌段聚合物時，由於在被黏著物/黏著劑層界面或黏著劑層/基材界面之剝離時不易發生黏滑(stick-slip)，特別容易得到合適的解體性而較佳。當丙烯酸系聚合物為嵌段聚合物時，藉由成為由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體所成的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)、與含有丙烯酸正丁酯及含極性基的單體作為單體成分之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)之嵌段共聚物，由於容易得到合適的接著性與解體性而較佳。該嵌段共聚物係可為一個聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)與一個聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)之嵌段共聚物(AB型嵌段共聚物)，也可為複數的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)或複數的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)所無規地嵌段聚合之嵌段共聚物(ABA型、BAB型、ABAB型、ABABA型等)。又，聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)只要是由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體所成之重複單元數為10以上的聚合物鏈，則可藉由酸觸媒或因來自黏著劑層外部的光或熱而產生酸的酸產生劑之酸成分，進行側鏈分解，有助於黏著劑層之剝離。該重複單元數只要是可聚合的重複單元數，可實現黏著特性者，則沒有特別的限制，較佳為10以上，更佳為20以上，上限較佳為10萬以下。
使丙烯酸系聚合物成為上述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)與聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)之嵌段共聚物時，丙烯酸系聚合物中的各聚合物鏈之含有比率，係相對於(A)與(B)之合計而言，(A)較佳為75莫耳%以下。再者，以莫耳比(A)/(B)所表示的共聚合比率較佳為75/25~1/99，尤佳為65/35~3/97，更佳為50/50~10/90，特佳為40/60~15/85。藉由使嵌段共聚合比成為該範圍，可容易合適地展現聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)所致之合適解體性與聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)的黏著性等之特性。
本發明所使用的丙烯酸系聚合物之質量平均分子量，係可按照使用態樣在1萬~200萬左右的範圍中適宜調整，當藉由後述的活性自由基聚合法來製造前述丙烯酸系聚合物時，從維持良好的生產效率之觀點來看，較佳為1萬~10萬左右，於維持解體前的良好黏著強度之觀點中，較佳為15萬以上，更佳為30萬以上，特佳為45萬~100萬左右。又，尤其在欲確保解體時的黏著劑層之內聚力時，亦較佳為60萬以上。當本發明的黏著劑組成物之數量平均分子量為15萬以上時，由於容易實現高的接著力與合適的解體性而較佳。
前述質量平均分子量及數量平均分子量係藉由利用凝膠滲透層析術(GPC)的標準聚苯乙烯換算。就測定條件之例而言，可使用HLC-8220GPC(東曹公司製)，管柱使用TSKgel GMHXL[東曹製]，管柱溫度為40℃，洗提液為四氫呋喃，流量為1.0mL/分鐘，標準聚苯乙烯係使用TSK標準聚苯乙烯而測定。
為了調整分子量，在聚合中亦可使用鏈轉移劑。就鏈轉移劑而言，可使用眾所周知的鏈轉移劑，例如月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰基醋酸、2-巰基乙醇、硫甘醇酸、硫甘醇酸2-乙基己酯、2,3-二甲基巰基-1-丙醇等。
前述丙烯酸系聚合物例如可藉由將前述丙烯酸單體的混合物予以自由基聚合反應而製造。就前述丙烯酸系聚合物的製造方法而言，具體地可舉出活性自由基聚合法，或使用偶氮系引發劑或過氧化物所進行的習知之自由基聚合法。其中，採用活性自由基聚合法者，由於不引起自由基聚合過程的鏈轉移反應或停止反應等之副反應，可抑制低分子量成分的生成，可製造分子量分布窄的丙烯酸系聚合物而較佳。
就前述活性自由基聚合法而言，例如可舉出原子移動自由基聚合法(ATRP法)、使用含有高週期15族或16族元素的有機雜化合物作為觸媒之活性自由基聚合法(以有機雜化合物作為媒介之自由基聚合法)(TERP法等)、可逆的加成裂解鏈轉移聚合反應法(RAFT法)等。
前述原子移動自由基聚合法(ATRP法)例如係在過渡金屬錯合物與有機鹵化物之存在下，將前述丙烯酸單體聚合之方法。
就構成前述過渡金屬錯合物之過渡金屬而言，例如可使用Cu、Ru、Fe、Rh、V、Ni或彼等的鹵化物。又，就配位於前述過渡金屬的配位基而言，可舉出聯二吡啶衍生物、硫醇衍生物、三氟化物衍生物、三級烷基胺衍生物等。
前述有機鹵化物係聚合引發劑，例如可舉出2-溴(或氯)丙酸甲酯、2-溴(或氯)丙酸乙酯、2-溴(或氯)-2-甲基丙酸甲酯、2-溴(或氯)-2-甲基丙酸乙酯、氯化(或溴化)1-苯基乙基、2-溴(或氯)丙酸2-羥基乙酯、2-溴(或氯)丙酸4-羥基丁酯、2-溴(或氯)-2-甲基丙酸2-羥基乙酯、2-溴(或氯)-2-甲基丙酸4-羥基丁酯等。
以有機雜化合物作為媒介之自由基聚合法，係在有機雜化合物與自由基引發劑存在下，將前述丙烯酸單體聚合之方法。藉由以該有機雜化合物作為媒介之自由基聚合法，由於容易將丙烯酸共聚物的分子量高分子量化，容易提高接著力而較佳。
就以有機雜化合物作為媒介的自由基聚合法中所使用的有機雜化合物而言，可較佳地使用有機碲化合物、有機二碲化物化合物、有機鉍化合物、有機銻化合物。就此等有機雜化合物之具體例而言，可適宜使用日本特開2004-323693號公報、WO2004/14818公報、日本特開2006-225524號公報、日本特開2006-299278號公報、日本特開2008-291216號公報、日本特開2009-149877號公報等中有揭示的有機碲化合物、有機二碲化物化合物、日本特開2009-149877號公報、WO2006/62255公報等中揭示的有機鉍化合物、日本特開2009-149877號公報、WO2006/1496公報等中有揭示的有機銻化合物等之周知的化合物。具體而言，例如可舉出2-甲基氫碲基-2-甲基丙酸甲酯、2-甲基氫碲基-2-甲基丙酸乙酯、2-正丁基-2-苯基氫碲基丙酸乙酯、2-甲基-2-苯基氫碲基丙酸乙 酯、2-甲基氫碲基丙腈、2-甲基-2-甲基氫碲基丙腈、(甲基氫碲基-甲基)苯、(1-甲基氫碲基-乙基)苯、(2-甲基氫碲基-丙基)苯、(1-苯基氫碲基-乙基)苯、2-甲基-2-正丁基氫碲基-丙酸乙酯、2-甲基-2-二甲基氫鉍基丙酸甲酯、2-甲基-2-二苯基氫鉍基丙腈、2-甲基-2-二甲基苯基氫鉍基丙腈、2-甲基-2-二甲基氫銻基丙酸甲酯、2-甲基-2-二甲基氫銻基丙腈、1-二甲基氫銻基-1-苯基乙烷、二甲基二碲化物、二乙基二碲化物、二正丙基二碲化物、二異丙基二碲化物、二環丙基二碲化物、二正丁基二碲化物、二第二丁基二碲化物、二第三丁基二碲化物、二環丁基二碲化物、二苯基二碲化物、雙-(對甲氧基苯基)二碲化物、雙-(對胺基苯基)二碲化物、雙-(對硝基苯基)二碲化物、雙-(對氰基苯基)二碲化物、雙-(對磺醯基苯基)二碲化物、二萘基二碲化物、聯吡啶二碲化物等。較佳可例示二甲基二碲化物、二乙基二碲化物、二正丙基二碲化物、二正丁基二碲化物、二苯基二碲化物等之化合物。
又，前述丙烯酸系聚合物，例如亦可藉由前述自由基聚合法來聚合前述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體，以製造由前述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體之均聚物所成的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)，接著藉由與前述同樣的方法來製造聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)，藉由在前述(A)及(B)中所各自導入的乙炔基與疊氮基之環化加成反應等的點擊(click)反應，鍵結前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)與(B)而製造。
[酸觸媒、酸產生劑]
就本發明中使用的酸觸媒而言，例如可自對甲苯磺酸或苯磺酸等之芳香族磺酸、脂肪族磺酸等之有機酸、或鹽酸或硫酸等之無機酸及彼等的水合物等中適宜選擇而使用。
本發明所使用的酸產生劑，例如是因紫外線等的能量線之光照射而產生能引發陽離子聚合的酸之光酸產生劑，或因加熱等而產生酸之熱酸產生劑。其中，光酸產生劑由於可藉由光與熱的二種外部刺激來合適地將黏著劑層解體，另一方面，在作為黏著劑組成物保管時，或在作為黏著帶將物品固定時，不易發生分解或解體，可保持安定的保存性或黏著特性，故可特佳地使用。
就前述光酸產生劑而言，例如可自N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲烷磺酸鹽、N-羥基萘二甲醯亞胺甲烷磺酸鹽、N-羥基萘二甲醯亞胺苯磺酸鹽、N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(第三丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(對甲苯磺醯基)重氮甲烷、三苯基鋶三氟甲烷磺酸鹽、二苯基-4-甲基苯基鋶三氟甲烷磺酸鹽、二苯基-2,4,6-三甲基苯基鋶對甲苯磺酸鹽、雙(十二基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽、雙(第三丁基苯基)碘鎓六氟磷酸鹽、雙(第三丁基苯基)碘鎓三氟甲烷磺酸鹽、三苯基鋶三氟甲烷磺酸鹽、聯苯基碘鎓三氟甲烷磺酸鹽、苯基-(3-羥基十五基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽及苯基-(3-羥基十五基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽等中適宜選擇而使用。
此等光酸產生劑係可按照所使用的用途來選擇適宜合適者。例如，此等酸產生劑由於會因與黏著劑的混合而熱分解溫度降低，故於此等之中，使用N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲烷磺酸鹽或雙(環己基磺醯基)重氮甲烷等之酸產生劑單獨的熱分解溫度約150℃以上者，在防止保存時等因熱的影響產生酸、黏著劑組成物進行解體之方面係較佳。
又，於光酸產生劑之中，雙(環己基磺醯基)重氮甲烷等之因加熱而產生氣體的光酸產生劑，由於因光而產生酸與因加熱而產生氣體，特別容易實現高的解體性而較佳。N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲烷磺酸鹽等之即使藉由100℃左右的加熱也不易產生氣體的光酸產生劑，由於可得到熱安定性高的黏著劑層而較佳。
再者，於光酸產生劑之中，在骨架中具有苯環或萘環構造等之光吸收性構造的光酸產生劑，由於以少的光照射時間或少的含量可實現合適的解體性，由於容易減低製造成本或解體成本而較佳。另一方面，不具有此等光吸收性構造的光酸產生劑，在要求對光照射的安定性時，可較佳地使用。
又，就前述熱酸產生劑而言，可使用鋶鹽、苯并噻唑鎓鹽、銨鹽、鏻鹽，例如可自4-乙醯氧基苯基二甲基鋶六氟砷酸鹽、苄基-4-羥基苯基甲基鋶六氟銻酸鹽、4-乙醯氧基苯基苄基甲基鋶六氟銻酸鹽、二苄基-4-羥基苯基鋶六氟銻酸鹽、4-乙醯氧基苯基苄基鋶六氟銻酸鹽及3-苄基苯并噻唑鎓六氟銻酸鹽等中適宜選擇而使用。
[黏著劑組成物]
本發明之黏著劑組成物含有上述丙烯酸系聚合物與酸觸媒或酸產生劑。由該黏著劑組成物所形成的黏著劑層，係在貼附時可充分展現丙烯酸系聚合物的黏著特性，於進行解體時，在酸觸媒或因加熱或光等的外部刺激而產生酸的酸產生劑之存在下，藉由進行加熱或光照射，而分解前述丙烯酸系聚合物側鏈之羧基前驅基(較佳為(甲基)丙烯醯氧基鍵結的二級或三級碳原子)，可大幅減低黏著力。再者，藉由合適的解體性，在被黏著物/黏著劑層界面或黏著劑層/基材界面可輕易地解體。
黏著劑組成物中的酸觸媒或酸產生劑之含量，係可按照所使用的酸觸媒或酸產生劑之種類或所欲的解體性來適宜調整，相對於含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯所具有的羧基前驅基1莫耳而言，較佳為含有10莫耳%以下，特佳為含有1~10莫耳%之範圍。其中，於光酸產生劑的情況，在使用具有光吸收性構造的光酸產生劑時，較佳為0.1~5莫耳%左右，特佳為0.1~3莫耳%。另一方面，在使用不具有光吸收性構造的光酸產生劑時，較佳為3~10莫耳%左右，特佳為4~8莫耳%。
對於所使用的丙烯酸系聚合物，相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份而言，較佳為含有15質量份以下的前述酸觸媒或酸產生劑。其中，在使用具有光吸收性構造的光酸產生劑時，相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份而言，較佳為0.1~5重量份左右，特佳為0.2~3重量份。另一方面，在使用不具有光吸收性構造的光酸產 生劑時，相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份而言，較佳為5~15重量份左右，特佳為7~12重量份。
本發明之黏著劑組成物係含有丙烯酸系聚合物作為主要構成成分之丙烯酸系黏著劑組成物，即使為僅含有上述丙烯酸系聚合物作為丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物，也可在黏著劑組成物中進一步含有其它的丙烯酸系聚合物。又，按照需要，亦可含有增黏樹脂或交聯劑、其它的添加劑等。
(增黏樹脂)
於本發明之黏著劑組成物中，為了調整所得之黏著劑層的強接著性，可使用增黏樹脂。就本發明中使用的增黏樹脂而言，例如可例示松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香酚系、安定化松香酯系、歧化松香酯系、萜烯系、萜烯酚系、石油樹脂系等。
(溶劑)
於本發明之黏著劑組成物中，可使用黏著劑組成物中所通常使用的溶劑，例如可使用甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙酮、甲基乙基酮、己烷等。又，當成為水系黏著劑組成物時，可使用水或以水為主體的水性溶劑。
(交聯劑)
於本發明之黏著劑組成物中，以提高所得之黏著劑層的內聚力為目的，亦較佳為使用交聯劑。就交聯劑而言，可使用眾所周知的異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、多價金屬鹽系交聯劑、金屬螯合 系交聯劑、酮基．醯肼系交聯劑、唑啉系交聯劑、碳化二亞胺系交聯劑、矽烷系交聯劑、環氧丙基(烷氧基)環氧矽烷系交聯劑等。
(添加劑)
於本發明之黏著劑組成物中，作為添加劑，視需要在不妨礙本發明之所欲效果之範圍內，可將調整pH用的鹼(氨水等)或酸、發泡劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、玻璃或塑膠製的纖維．氣球．珠．金屬粉末等的填充劑、顏料．染料等的著色劑、pH調整劑、皮膜形成輔助劑、均平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等眾所周知者任意地加到黏著劑組成物中。
前述發泡劑係可在進行黏著劑的解體時使用，例如可使用藉由加熱而體積膨脹之無機發泡劑、有機發泡劑及熱膨脹性中空球體等。
[易解體性黏著帶]
本發明之易解體性黏著帶係具有由上述的黏著劑組成物所成之黏著劑層的黏著帶。黏著劑層係可為單層的黏著劑之層，也可為積層複數的黏著劑之層而成者。又，可為具有基材的黏著帶，也可為不具有基材的僅由黏著劑層所構成的黏著帶之形態。另外，可為僅在基材的一面具有黏著劑層之形態，也可為在基材的兩面具有黏著劑層的雙面黏著帶之形態。於二個以上的構件固定用途中，可合適地使用僅由黏著劑層所成的黏著帶或雙面黏著帶。
就前述基材而言，例如可使用包含聚烯烴(例如聚丙烯、聚乙烯)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、聚苯乙烯、ABS、聚碳酸酯、聚醯亞胺薄膜、聚氯乙烯、尼龍、聚乙烯醇等之塑膠系薄膜，包含紙漿、縲縈、馬尼拉麻、丙烯腈、尼龍、聚酯等之不織布、紙、布或金屬箔等，從容易使再剝離性與接著性並存來看，可合適地使用聚酯系薄膜或不織布。
又，以提高基材與黏著劑層的密接性為目的，可對基材的一面或兩面施予電暈處理、電漿處理、錨固塗敷處理等。
本發明之易解體性黏著帶，當具有基材時，可藉由使用輥塗機或口模式塗布機等，將前述黏著劑組成物直接塗布於基材後，經過乾燥步驟，貼合隔板之直塗法，或在隔板上暫先塗布黏著劑組成物，經過乾燥步驟後，轉印至基材的轉印法來製造。當不具有基材時，可藉由在隔板上塗布黏著劑組成物，貼合其它的隔板之方法而製造。
本發明之易解體性黏著帶，係使用間隙8毫吋的塗抹器，將上述易解體性黏著劑組成物在厚度為50μm的PET薄膜上塗布．乾燥而形成黏著帶，於23℃ 50%環境下，在SUS板上，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，在1小時靜置後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘之速度，在180°方向撕掉時的接著力較佳為1N/20mm以上，更佳為2~30N/20mm，特佳為3~20N/20mm。本發明之易解體性黏著帶，即使在零件間固定時為合適的高接著力，也可實現合適的解體性。
(解體方法)
本發明之易解體性黏著帶，係在貼附時可良好地黏著於被黏對象，或在作零件間固定，進行解體、剝離之際，可藉由熱或光的外部刺激而良好地剝離。熱或光的外部刺激，係可藉由所使用的酸觸媒或酸產生劑來適宜調整，但較佳為在貼附時的通常使用態樣中不發生的溫度或強度的熱、光條件下可能剝離。
當本發明之易解體性黏著帶含有酸觸媒時，藉由加熱而促進羧基前驅基的脫離反應，同時藉由黏著劑層的流動性增加而使酸合適地在黏著劑層中擴散，可將黏著帶合適地解體。又，當含有因熱或光而產生酸的酸產生劑時，藉由進行光照射或加熱，產生酸而可將黏著帶合適地解體，但於該酸的存在下，視需要可更進行加熱等，藉由羧基前驅基的脫離反應之進一步促進，或因黏著劑層的流動性增加而導致酸的擴散，可將黏著帶更合適地解體。尤其於本發明中，較佳為藉由使用光酸產生劑，照射紫外線等之光，產生能將黏著劑解體之酸，接著藉由加熱，高效率地進行前述酸所致的黏著劑之解體。
紫外線等光之強度，只要是所使用的光酸產生劑適宜地產生酸之能量以上即可，而且加熱溫度只要是在熱酸產生劑適宜地產生酸之溫度以上進行加熱即可。又，酸存在下的加熱溫度，係可以黏著劑組成物的玻璃轉移溫度為基礎，在可使黏著劑層之流動性上升，而使酸有效地擴散之溫度，或可促進羧基前驅基之脫離反應，而有效率地進行側鏈分解之溫度中調整。
本發明之易解體性黏著帶具在零件間固定的良好接著性，尤其具有優異的高溫接著性。又，於作業步驟中的接著不充分或回收時的構件間之分離時，具有因熱或光等的外部刺激而可容易地解體之再剝離性。因此，可合適地使用作為汽車、建材、OA、家電業界等的工業用途中之進行各種製品的零件間固定之黏著帶。
[實施例] (製造例1)
將0.96mg 2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)(AMVN)、1.89g丙烯酸第三丁酯、3.11g丙烯酸正丁酯、0.65g丙烯酸2-羥乙酯及5.65g醋酸乙酯之混合溶液置入試管中，藉由30分鐘的氬氣冒泡來脫氣。使用微注射器，將3.56μL的有機單碲化合物加到試管中，在50℃的油浴中使其反應4小時。根據1H-NMR(300MHz)分析，丙烯酸第三丁酯的聚合率為77%，丙烯酸正丁酯的聚合率為76%，丙烯酸2-羥乙酯的聚合度為79%。反應結束後，將聚合溶液注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物沈澱，藉由傾析去除上清液。將所得之沈澱物溶解於50mL的氯仿中，注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物再沈澱。藉由傾析去除上清液後，於減壓下在40℃真空乾燥10小時，而得到丙烯酸系無規共聚物(1)。根據GPC分析，Mn=253,400、Mw=475,000、PD=1.88。共聚物中的構成成分之質量比為tBA/nBA/HEA=33.5/53.7/12.8。
(製造例2)
聚丙烯酸第三丁酯(1)之合成：將1.21mg 2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)(AMVN)、1.33g丙烯酸第三丁酯及2.66g醋酸乙酯的混合溶液置入試管中，藉由30分鐘的氬氣冒泡來脫氣。使用微注射器，將4.49μL的有機單碲化合物加到試管中，在50℃的油浴中使其反應2小時，而得到聚丙烯酸第三丁酯(1)的反應溶液。根據1H-NMR(300MHz)分析，聚合率為79%。又，根據GPC分析，Mn=73,800、PD=1.26。
丙烯酸系嵌段共聚物(1)之合成：於上述所得之聚丙烯酸第三丁酯(1)的反應溶液中，添加已預先進行30分鐘的氬氣冒泡之5.90g丙烯酸正丁酯及1.16g丙烯酸2-羥乙酯的混合溶液，在50℃使反應3小時。根據1H-NMR(300MHz)分析，丙烯酸第三丁酯的聚合率為90%，丙烯酸2-乙基己酯的聚合率為42%，丙烯酸正丁酯的聚合率為49%。
反應結束後，將聚合溶液注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物沈澱，藉由傾析去除上清液。將所得之沈澱物溶解於50mL的氯仿中，注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物再沈澱。藉由傾析去除上清液後，於減壓下在40℃真空乾燥10小時，而得到丙烯酸系嵌段共聚物(1)。根據GPC分析，Mn=266,300、Mw=570,000、PD=2.14。共聚物中的構成成分之質量比為tBA/nBA/HEA=33.2/53.1/13.7。
(製造例3)
將1.23mg 2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)(AMVN)、1.89g丙烯酸第三丁酯、3.29g丙烯酸正丁酯、0.16g丙烯酸2-羥乙酯及2.05g醋酸乙酯的混合溶液置入試管中，藉由30分鐘的氬氣冒泡來脫氣。使用微注射器，將4.55μL的有機單碲化合物加到試管中，在50℃的油浴中使反應5小時。根據1H-NMR(300MHz)分析，丙烯酸第三丁酯的聚合率為91%，丙烯酸正丁酯的聚合率為90%，丙烯酸2-羥乙酯的聚合度為90%。反應結束後，將聚合溶液注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物沈澱，藉由傾析去除上清液。將所得之沈澱物溶解於50mL的氯仿中，注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物再沈澱。藉由傾析去除上清液後，於減壓下在40℃真空乾燥10小時，而得到丙烯酸系無規共聚物(2)。根據GPC分析，Mn=277,100、Mw=463,000、PD=1.67。共聚物中的構成成分之質量比為tBA/nBA/HEA=33.6/61.1/3.4。
(製造例4)
將4.47mg 2,2’-偶氮雙(異丁腈)(AIBN)、1.15g丙烯酸第三丁酯(tBA)、1.92g丙烯酸正丁酯(nBA)、0.38g丙烯酸2-羥乙酯(HEA)及6.90g甲苯的混合溶液置入試管中，藉由30分鐘的氬氣冒泡來脫氣後，在60℃的油浴中使反應3小時。根據1H-NMR(300MHz)分析，丙烯酸第三丁酯的聚合率為49%，丙烯酸正丁酯的聚合率為45%，丙烯酸2-羥乙酯的聚合率為62%。
反應結束後，以20mL氯仿的稀釋聚合溶液，注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物沈澱，藉由傾析去除上清液。將所得之沈澱物溶解於50mL的氯仿中，注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物再沈澱。藉由傾析去除上清液後，於減壓下在40℃真空乾燥10小時，而得到丙烯酸系無規共聚物(3)。根據GPC分析，Mn=209,400、PD=2.10。共聚物中的構成成分之質量比為tBA/2nBA/HEA=33.1/51.6/15.3。
(製造例5)
聚丙烯酸第三丁酯(2)之合成：將0.76mg 2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)(AMVN)、1.32g丙烯酸第三丁酯(tBA)及2.63g醋酸乙酯的混合溶液置入試管中，藉由30分鐘的氬氣冒泡來脫氣。使用微注射器，將2.80μL的有機單碲化合物加到試管中，在50℃的油浴中使其反應2小時，而得到聚丙烯酸第三丁酯(2)的反應溶液。根據1H-NMR(300MHz)分析，聚合率為63%。又，根據GPC分析，Mn=55,700、PD=1.31。
丙烯酸系嵌段共聚物(2)之合成：於上述所得之聚丙烯酸第三丁酯(2)的反應溶液中，添加已預先進行30分鐘的氬氣冒泡之4.86g丙烯酸正丁酯(nBA)及0.61g丙烯酸2-羥乙酯(HEA)的混合溶液，在50℃使其反應5小時。根據1H-NMR(300MHz)分析，丙烯酸第三丁酯的聚合率為75%，丙烯酸正丁酯的聚合率為41%，丙烯酸2-羥乙酯的聚合率為48%。
反應結束後，將聚合溶液注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物沈澱，藉由傾析去除上清液。將所得之沈澱物溶解於50mL的氯仿中，注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物再沈澱。藉由傾析去除上清液後，於減壓下在40℃真空乾燥10小時，而得到由聚丙烯酸第三丁酯鏈與自其它共聚合成分形成的聚丙烯酸酯鏈所組成之丙烯酸系嵌段共聚物(2)。根據GPC分析，Mn=190,000、Mw=304,000、PD=1.60。共聚物中的構成成分之質量比為tBA/nBA/HEA=28.2/61.4/10.4。
(製造例6)
聚丙烯酸第三丁酯(3)之合成：將0.93mg 2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)(AMVN)、1.71g丙烯酸第三丁酯及3.42g醋酸乙酯的混合溶液置入試管中，藉由30分鐘的氬氣冒泡來脫氣。使用微注射器，將3.43μL的有機單碲化合物加到試管中，在50℃的油浴中使其反應2小時，而得到聚丙烯酸第三丁酯(3)的反應溶液。根據1H-NMR(300MHz)分析，聚合率為76%。又，根據GPC分析，Mn=93,200、PD=1.30。
丙烯酸系嵌段共聚物(3)之合成：於上述所得之聚丙烯酸第三丁酯(3)的反應溶液中，添加已預先進行30分鐘的氬氣冒泡之5.66g丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、0.23g丙烯酸2-羥乙酯，在50℃使其反應4小時。根據1H-NMR(300MHz)分析，丙烯酸第三丁酯的聚合率為87%，丙烯酸2-乙基己酯的聚合率為46%，丙烯酸2-羥乙酯的聚合率為52%。
反應結束後，將聚合溶液注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物沈澱，藉由傾析去除上清液。將所得之沈澱物溶解於50mL的氯仿中，注入甲醇：水(80：20體積分率)中以使聚合物再沈澱。藉由傾析去除上清液後，於減壓下在40℃真空乾燥10小時，而得到丙烯酸系嵌段共聚物(3)。根據GPC分析，Mn=257,800、Mw=383,000、PD=1.49。共聚物中的構成成分之質量比為tBA/2EHA/HEA=35.3/61.5/3.2。
(實施例1)
於上述製造例1所得之丙烯酸系無規共聚物(1)中，添加相對於丙烯酸系嵌段共聚物(1)中的第三丁基而言0.4mol%的作為光酸產生劑之N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽(NIT)，以丙酮稀釋而得到由15重量%丙酮溶液所成之黏著劑組成物。使用間隙8毫吋的塗抹器，將所得的黏著劑組成物塗布於厚度為50μm的PET薄膜上，減壓乾燥12小時而作成黏著片。依照下述解體性試驗，評價所作成的黏著片之解體性。表1及第1圖中顯示所得之結果。
(實施例2)
除了代替丙烯酸系無規共聚物(1)，使用上述製造例2所得之丙烯酸系嵌段共聚物(1)以外，與實施例1同樣地作成黏著劑組成物。對於所得之黏著劑組成物，與實施例1同樣地作成黏著片，評價解體性。表1及第2圖中顯示所得之結果。
(實施例3)
除了代替丙烯酸系嵌段共聚物(1)，使用上述製造例4所得之丙烯酸系無規共聚物(3)以外，與實施例1同樣地作成黏著劑組成物。對於所得之黏著劑組成物，與實施例1同樣地作成黏著片，評價解體性及接著性。表1及第3圖中顯示所得之結果。
(比較例1)
除了代替丙烯酸系無規共聚物(1)，使用上述製造例3所得之無規共聚物(2)以外，與實施例1同樣地作成黏著劑組成物。對於所得之黏著劑組成物，與實施例1同樣地測定180°剝離強度。表1及第4圖中顯示所得之結果。
(實施例4)
除了代替丙烯酸系無規共聚物(1)，使用上述製造例5所得之丙烯酸系嵌段共聚物(2)以外，與實施例1同樣地作成黏著劑組成物。對於所得之黏著劑組成物，與實施例1同樣地作成黏著片，評價解體性及接著性。表2及第5圖中顯示所得之結果。
(比較例2)
除了代替丙烯酸系無規共聚物(1)，使用上述製造例6所得之丙烯酸系嵌段共聚物(3)以外，與實施例1同樣地作成黏著劑組成物。對於所得之黏著劑組成物，與實施例1同樣地作成黏著片，評價解體性及接著性。表2及第6圖中顯示所得之結果。
<解體性試驗>
將實施例1~3及比較例1所得之黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，在23℃ 50%環境下，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，作成4個同樣的試驗片。
將所壓黏的試驗片中之1個，在23℃ 50%環境下靜置1小時後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來撕掉，測定180°剝離強度(初始)。
將所壓黏的試驗片中之1個，在23℃ 50%環境下靜置30分鐘後，於100℃加熱1小時後，放置冷卻至23℃下為止(約30分鐘)(加熱)。
將所壓黏的試驗片中之1個，在23℃ 50%環境下靜置30分鐘後，於室溫下照射紫外線1小時，再靜置30分鐘(UV照射)。
將所壓黏的試驗片中之1個，在23℃ 50%環境下靜置30分鐘後，照射紫外線1小時後，在100℃加熱1小時，放置冷卻至23℃下為止(約30分鐘)(UV→加熱)。
對於此等試驗片，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來撕掉，測定180°剝離強度。表中顯示以30~120mm的剝離距離所測定的剝離強度之平均值。
再者，紫外線照射係使用東芝理化學用水銀燈「SHL-100UVQ-2」(75W)作為光源，光源與試料之距離為10cm，在燈點亮後經過15分鐘以上後，照射試料。
將實施例4及比較例2所得之黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，在23℃ 50%RH環境下，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，作成2個同樣的試驗片。
將所壓黏的試驗片中之1個，在23℃ 50%RH環境下靜置1小時後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來撕掉，測定180°剝離強度(初始)。
將所壓黏的試驗片中之1個，在23℃ 50%RH環境下靜置30分鐘後，照射紫外線1小時後，在100℃加熱1小時，放置冷卻至23℃下為止(約30分鐘)(UV→加熱)。
對於此等試驗片，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來撕掉，測定180°剝離強度。表中顯示以30~120mm的剝離距離所測定的剝離強度之平均值，顯示黏滑者係表示其振幅。
再者，紫外線照射所用的光源係使用與上述同樣的光源。
<接著性試驗>
將黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，在23℃ 50%環境下，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，作成2個同樣的試驗片。
將所壓黏的試驗片中之1個，在23℃ 50%環境下靜置1小時後，使用拉伸試驗器，以300mm/分鐘的速度來撕掉，測定180°剝離強度(23℃)。
將所壓黏的試驗片中之1個，在23℃ 50%環境下靜置1小時後，於70℃環境下靜置10分鐘，使用拉伸試驗器，以300mm/分鐘的速度來撕掉，測定180°剝離強度(70℃)。
表中的丙烯酸系聚合物中之各成分的數值表示莫耳比。又，表中的縮寫符號係各自如以下。又，接著力之項目中(CF)表示在剝離時發生黏著劑層的內聚破壞。
tBA：形成聚丙烯酸第三丁酯鏈之丙烯酸第三丁酯
co-tBA：包含與聚丙烯酸第三丁酯鏈共聚合的其它共聚合成分之聚丙烯酸酯鏈中所含有的丙烯酸第三丁酯
nBA：丙烯酸正丁酯
HEA：丙烯酸2-羥乙酯
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
如由上述表中可明知，實施例1~4之本案發明的黏著劑組成物係具有合適的接著性與解體性，尤其在高溫下的接著性優異。又，即使在解體時，也沒有發生黏著劑層的內聚破壞，在界面可容易地剝離。其中，實施例1、2及4的黏著劑組成物，係即使在解體時的剝離時也不發生黏滑，特別具有合適的解體性。又，實施例3的黏著劑組成物雖然在剝離距離的極少一部分看到內聚破壞，但大致在整個範圍中於界面剝離。另一方面，比較例1的黏著劑組成物係在解體時看到接著力的殘存，亦發生黏著劑層的內聚破壞。又，比較例2的黏著劑組成物係發生黏著劑層的內聚破壞。
[產業上的利用可能性]
依照本發明的易解體性黏著劑組成物，不減低丙烯酸系聚合物所具有的良好黏著特性，在解體時藉由熱或光等的簡易手段，可容易地在不殘膠下解體。又，即使在解體時自被黏著物剝離解體時的黏著帶或自基材剝離黏著劑層之際，也由於黏著劑層容易界面剝離，而對於被黏著物或基材，不易發生黏著劑層的殘存，解體時的作業性亦變良好。因此，沒有特別的限制，可適用於適 合回收或再利用的OA機器、IT．家電製品、汽車等之各產業領域中的零件固定用途或零件的臨時固定用途、顯示製品資訊的標籤用途等，在解體時亦可藉由簡易的加熱設備或能量線照射設備等來容易地解體。
第1圖係顯示實施例1中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(N/20mm)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第2圖係顯示實施例2中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(N/20mm)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第3圖係顯示實施例3中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(N/20mm)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第4圖係顯示比較例1中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(N/20mm)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第5圖係顯示實施例4中的初期以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(N/20mm)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第6圖係顯示比較例2中的初期以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(N/20mm)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。

Claims (6)

  1. 一種易解體性黏著劑組成物，其係含有丙烯酸系聚合物及酸觸媒或酸產生劑之黏著劑組成物，其特徵為：該丙烯酸系聚合物係含有含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體、丙烯酸正丁酯及含極性基的單體作為單體成分之丙烯酸系聚合物，該含極性基的單體之含量係佔形成該丙烯酸系聚合物的全部單體成分中之5~30質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項之易解體性黏著劑組成物，其中該含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體係選自包含(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸苄酯之群組中的至少一種。
  3. 如申請專利範圍第1項之易解體性黏著劑組成物，其中該含極性基的單體係含羥基的乙烯型單體。
  4. 如申請專利範圍第1項之易解體性黏著劑組成物，其中該含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體之含量係佔形成該丙烯酸系聚合物的全部單體成分中之1~75質量%。
  5. 如申請專利範圍第1項之易解體性黏著劑組成物，其中該丙烯酸系聚合物係具有包含該含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)，與含有該丙烯酸正丁酯及該含極性基的單體作為單體成分之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)的丙烯酸系嵌段聚合物。
  6. 一種易解體性黏著帶，其具有包含如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏著劑組成物的黏著劑層。
TW101119671A 2011-06-02 2012-06-01 易解體性黏著劑組成物及易解體性黏著帶 TWI535810B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011124509 2011-06-02
JP2011215492 2011-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201307503A true TW201307503A (zh) 2013-02-16
TWI535810B TWI535810B (zh) 2016-06-01

Family

ID=47259470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101119671A TWI535810B (zh) 2011-06-02 2012-06-01 易解體性黏著劑組成物及易解體性黏著帶

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9206340B2 (zh)
EP (1) EP2716727B1 (zh)
JP (1) JP5577461B2 (zh)
KR (1) KR101868835B1 (zh)
CN (1) CN103608420B (zh)
TW (1) TWI535810B (zh)
WO (1) WO2012165619A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI798394B (zh) * 2018-03-26 2023-04-11 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、黏著片及加工物的製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015155829A1 (ja) * 2014-04-08 2015-10-15 Dic株式会社 粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ
KR20150142550A (ko) * 2014-06-12 2015-12-22 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
JP7133201B2 (ja) * 2018-06-06 2022-09-08 公立大学法人大阪 易解体性アクリル系粘着剤及び一対の部材の分離方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4286047A (en) 1979-07-25 1981-08-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive susceptible to ultraviolet light-induced detackification
JPH09137145A (ja) 1995-11-14 1997-05-27 Nishikawa Rubber Co Ltd 易剥離性粘着剤組成物
JPH10140093A (ja) 1996-11-11 1998-05-26 Nitto Denko Corp 解体容易な接着方法、その粘着部材及びその製造方法
JP3991459B2 (ja) 1997-09-02 2007-10-17 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物
CN1278544A (zh) 1999-06-16 2001-01-03 高艳彬 可用于纸张粘接的乳胶粘合剂
DE10008843A1 (de) 2000-02-25 2001-09-06 Beiersdorf Ag Polare Acrylathaftklebemassen
KR100328236B1 (ko) * 2000-08-14 2002-03-16 서영옥 가열 박리형 점착제 및 점착필름
JP4768115B2 (ja) 2000-12-01 2011-09-07 日東電工株式会社 紫外線架橋型粘着剤組成物とその製造方法ならびに粘着シ―トとその製造方法
JP2003313527A (ja) 2002-04-25 2003-11-06 Chuo Rika Kogyo Corp 水性エマルジョン型接着剤組成物
FR2842193B1 (fr) 2002-07-12 2004-10-01 Messier Bugatti Procede et installation pour le traitement thermique a haute temperature et la densification par infiltration chimique en phase vapeur de textures en carbone
JP2004043732A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Three M Innovative Properties Co 発泡性接着剤組成物
JP2006299278A (ja) 2002-08-08 2006-11-02 Otsuka Chemical Co Ltd リビングラジカルポリマーの製造方法
KR100987679B1 (ko) 2002-08-12 2010-10-13 디아이씨 가부시끼가이샤 광반사성과 차광성을 겸비한 ｌｃｄ 모듈용 점착 테이프
US6806320B2 (en) 2002-11-15 2004-10-19 3M Innovative Properties Company Block copolymer melt-processable compositions, methods of their preparation, and articles therefrom
JP4107996B2 (ja) 2003-04-25 2008-06-25 大塚化学株式会社 リビングラジカルポリマーの製造方法及びポリマー
JP4474854B2 (ja) * 2003-07-02 2010-06-09 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性接着剤組成物およびこれを用いたウェハーの加工方法
WO2006001496A1 (ja) 2004-06-23 2006-01-05 Otsuka Chemical Co., Ltd. 有機アンチモン化合物、その製造方法、リビングラジカル重合開始剤、それを用いるポリマーの製造方法及びポリマー
US7847043B2 (en) 2004-12-10 2010-12-07 Otsuka Chemical Co., Ltd. Organic bismuth compound, method for producing same, living radical polymerization initiator, method for producing polymer using same, and polymer
JP4539843B2 (ja) 2005-02-17 2010-09-08 国立大学法人神戸大学 有機テルル化合物を用いた水性液の製造方法
JP2007186606A (ja) 2006-01-13 2007-07-26 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 発泡性接着剤組成物
JP5003550B2 (ja) 2007-04-26 2012-08-15 東亞合成株式会社 多官能リビングラジカル重合開始剤および重合体の製造方法
US20100308273A1 (en) 2007-11-28 2010-12-09 Shigeru Yamago Terminally modified acrylic polymer and method for producing terminallly modified acrylic polymer
JP2010070597A (ja) 2008-09-17 2010-04-02 Kaneka Corp 粘着剤
JP5400357B2 (ja) 2008-11-13 2014-01-29 日東電工株式会社 粘着テープ巻回体
JP2010241961A (ja) 2009-04-06 2010-10-28 Kaneka Corp （メタ）アクリル系硬化性組成物
TWI595037B (zh) 2009-04-30 2017-08-11 電化股份有限公司 硬化性樹脂組成物、接著劑組成物、硬化體或複合體
WO2011048802A1 (ja) 2009-10-23 2011-04-28 クラレメディカル株式会社 重合性組成物及び歯科材料
JP5174217B2 (ja) 2010-06-10 2013-04-03 公立大学法人大阪市立大学 易解体性粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI798394B (zh) * 2018-03-26 2023-04-11 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、黏著片及加工物的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2012165619A1 (ja) 2015-02-23
CN103608420B (zh) 2016-04-20
US9206340B2 (en) 2015-12-08
CN103608420A (zh) 2014-02-26
TWI535810B (zh) 2016-06-01
WO2012165619A1 (ja) 2012-12-06
EP2716727B1 (en) 2020-01-15
EP2716727A4 (en) 2014-10-29
KR20140061999A (ko) 2014-05-22
EP2716727A1 (en) 2014-04-09
KR101868835B1 (ko) 2018-06-19
JP5577461B2 (ja) 2014-08-20
US20140114016A1 (en) 2014-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5174217B2 (ja) 易解体性粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ
WO2012026118A1 (ja) アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着テープ
CA3003945A1 (en) Cationically polymerisable polyacrylate containing alkoxysilane groups and use thereof
TWI532805B (zh) 易解體性黏著劑組成物及易解體性黏著帶
TWI535810B (zh) 易解體性黏著劑組成物及易解體性黏著帶
TWI535814B (zh) 易解體性黏著劑組成物及易解體性黏著帶
JP5942315B2 (ja) 粘着剤組成物及び粘着テープ
WO2012169501A1 (ja) 粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ
JP5836535B2 (ja) 粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ
JP6103748B2 (ja) 粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ
JP2017193624A (ja) 易解体性粘着テープ、物品及び物品の解体方法
WO2015155829A1 (ja) 粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ