TW201307410A

TW201307410A - 成形體、成形材料、光學構件及成形材料的製造方法

Info

Publication number: TW201307410A
Application number: TW101124144A
Authority: TW
Inventors: Emi Yoshimoto; Tooru Tanaka
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2011-07-06
Filing date: 2012-07-05
Publication date: 2013-02-16
Also published as: JPWO2013005429A1; US20140114003A1; WO2013005429A1; JP2013216908A; KR20140015618A; EP2730953A1; CN103635832A

Abstract

本發明的成形體用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，且包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物。而且，當於23℃下將上述成形體以1 g/mL的濃度在環己烷中一面攪拌一面浸漬6小時時，藉由液中粒子計數器所測定的上述環己烷中所含有的粒徑為1 μm以上、2 μm以下的不溶微粒子的數量為200個/ml以下。

Description

成形體、成形材料、光學構件及成形材料的製造方法

本發明是有關於一種成形體、成形材料、光學構件及成形材料的製造方法。

作為光學構件用的成形材料，已知有將具有脂環式結構的聚合物作為主成分的成形材料(參照專利文獻1)。將此種聚合物作為主成分的成形材料，具有可藉由射出成形而廉價地製造光學構件這一優點。

於專利文獻1中揭示了如下的成形材料，其包含：重複結構單元的一部分或全部含有脂環式結構的聚合物、酚系穩定劑、受阻胺系光穩定劑及磷系穩定劑，且上述酚系穩定劑及/或上述受阻胺系光穩定劑的至少一部分附著而存在於包含上述聚合物的粒子的表面的成形材料。

於該文獻中記載有可獲得如下的光學構件，其具有充分的光學性能、且即便於接近紫外線的區域的光源下使用亦不易產生劣化、使用時可維持高性能或光線透過率。因此，記載了尤其適合於使用藍紫雷射光源的光學拾取裝置。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：國際公開第2006/123679號手冊

但是，使用此種將具有脂環式結構的聚合物作為主成分的成形材料所獲得的成形體在用於fθ透鏡、成像透鏡等光學構件時，有時無法順利地識別影像。另外，上述成形體在用於導光板等光學構件時，有時資訊的顯示會產生不良情況。

本案發明者對該不良情況的原因進行了努力調查，結果發現原因是光學構件的表面所產生的凹痕。光學構件若於其表面存在凹痕，則光路發生變化且影像變得模糊，而無法順利地識別影像。另外，光量發生變化，資訊的顯示變得不清晰。

如上所述，迄今為止，使用上述將具有脂環式結構的聚合物作為主成分的成形材料所獲得的成形體主要用於光學拾取裝置中所使用的透鏡。光學拾取裝置用的透鏡只要可識別光的信號的0或1即可，因此即便透鏡的表面存在凹痕，上述不良情況亦難以成為問題。

另一方面，fθ透鏡、成像透鏡或導光板必須高精度地識別影像，因此若成形體表面存在凹痕，則上述不良情況將成為問題。因此，期望一種表面的凹痕的產生得到抑制的成形體。

另一方面，成形體表面的凹痕的產生可藉由射出成形條件的變更而在某種程度上加以抑制。但是，變更射出成形條件，會對成形體的形狀等物性造成影響，故不佳。因此，期望一種成形材料，可於範圍寬廣的射出成形條件下，獲得表面的凹痕的產生得到抑制的成形體。

因此，本發明的課題在於提供一種外觀品質優異的光學構件用的成形體。

根據本發明，提供以下所示的成形體、成形材料、光學構件及成形材料的製造方法。

(1)一種成形體，其用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，且包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物，當於23℃下將上述成形體以1 g/mL的濃度在環己烷中一面攪拌一面浸漬6小時時，藉由液中粒子計數器所測定的上述環己烷中所含有的粒徑為1 μm以上、2 μm以下的不溶微粒子的數量為200個/ml以下。

(2)如上述(1)所述之成形體，其中上述聚合物為具有由下述通式(1)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物。

(式中，x、y表示共聚比，且為滿足0/100≦y/x≦95/5的實數。x、y以莫耳數為基準。

n表示取代基Q的取代數，且為0≦n≦2的實數。

R¹為選自由碳原子數為2~20的烴基所組成的群組中的2+n價的基團。

R²為氫原子、或選自由碳原子數為1~10的烴基所組成的群組中的一價的基團。

R³為選自由碳原子數為2~10的烴基所組成的群組中的四價的基團。

Q為COOR⁴(R⁴為氫原子、或選自由碳原子數為1~10的烴基所組成的群組中的一價的基團)。

R¹、R²、R³及Q分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上)

(3)如上述(1)所述之成形體，其中上述聚合物為具有由下述通式(2)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物。

(式中，R¹為選自由碳原子數為2~20的烴基所組成的群組中的二價的基團。

R¹及R²分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2 種以上。

x、y表示共聚比，且為滿足5/95≦y/x≦95/5的實數。x、y以莫耳數為基準)

(4)如上述(1)所述之成形體，其中上述聚合物為包含四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯及乙烯的共聚物。

(5)一種成形材料，其用於fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，且包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物與添加劑，上述添加劑的至少一部分存在於包含上述聚合物的粒子表面。

(6)如上述(5)所述之成形材料，其中包含上述聚合物的上述粒子為顆粒形狀。

(7)如上述(5)或(6)所述之成形材料，其中存在於上述粒子的表面的上述添加劑為選自，由酚系穩定劑、高級脂肪酸金屬鹽、抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、鹽酸吸收劑、金屬鈍化劑、抗靜電劑、防霧劑、潤滑劑、增滑劑、成核劑、塑化劑、阻燃劑所組成的群組中的至少1種以上。

(8) 如上述(5)至(7)中任一項所述之成形材料，其中存在於上述粒子的表面的上述添加劑，於130℃下的熔融黏度為100 mPa‧s以上、10000 mPa‧s以下，且上述添加劑的平均粒徑d₅₀為1000 μm以下。

(9)如上述(5)至(8)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物的相變點溫度減去存在於上述粒子的表面的上述添加劑的相變點溫度，所得的值為-100℃以上、140℃以下。

(10)如上述(5)至(9)中任一項所述之成形材料，其中當將該成形材料中所含有的上述聚合物設為100質量份時，上述添加劑以0.01質量份以上、50質量份以下的範圍存在於上述粒子的表面。

(11)如上述(5)至(10)中任一項所述之成形材料，其中當將該成形材料的總量設為100質量份時，上述添加劑以0.01質量份以上、50質量份以下的範圍存在於上述粒子的表面。

(12)如上述(5)至(11)中任一項所述之成形材料，其中上述添加劑熔接於上述粒子的表面。

(13) 如上述(12)所述之成形材料，其藉由以(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下對上述添加劑附著於表面的上述粒子進行加熱而獲得。

(此處，Tm₁及Tm₂分別表示上述添加劑的熔點之下限及上限的溫度)

(14)如上述(5)至(13)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為具有由下述通式(1)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物。

n表示取代基Q的取代數，且為0≦n≦2的實數。

(15)如上述(5)至(13)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為具有由下述通式(2)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物。

R¹及R²分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上。

(16)如上述(5)至(13)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為包含四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯及乙烯的共聚物。

(17)一種成形體，其是對如上述(5)至(16)中任一項所述之成形材料進行熔融成形而獲得。

(18)一種光學構件，其包括如上述(17)所述之成形體。

(19)一種光學構件，其中如上述(18)所述之光學構件為fθ透鏡、成像透鏡或導光板。

(20)一種成形材料的製造方法，其是如上述(5)至(16)中任一項所述之成形材料的製造方法，其包括：使上述添加劑附著於上述粒子的表面的步驟；或者於使上述添加劑附著於上述粒子的表面後，使上述添加劑熔接於上述粒子的步驟。

(21)如上述(20)所述之成形材料的製造方法，其中於使上述添加劑附著的步驟中，當將該成形材料中所含有的上述聚合物設為100質量份時，使上述添加劑以0.01質量份以上、50質量份以下的範圍附著於上述粒子的表面。

(22)如上述(20)或(21)所述之成形材料的製造方法，其中於使上述添加劑熔接於上述粒子的步驟中，在(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下的範圍內對上述添加劑附著於表面的上述粒子進行加熱，藉此使上述添加劑熔接於上述粒子的表面。

藉由本發明，可提供外觀品質優異的光學構件用的成形體。

上述之目的、及其他目的、特徵以及優點藉由以下所述的較佳的實施形態而變得更明確。

以下，對本發明的實施形態進行詳細說明。再者，只要事先無特別說明，則「~」表示以上以下。

(成形體)

本發明的成形體用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，且包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物。而且，當於23℃下將上述成形體以1 g/mL的濃度在環己烷中一面攪拌一面浸漬6小時時，藉由液中粒子計數器所測定的上述環己烷中所含有的粒徑為1 μm以上、2 μm以下的不溶微粒子的數量為200個/ml以下，較佳為150個/ml以下，更佳為120個/ml以下，進而更佳為100個/ml以下，特佳為80個/ml以下。

藉由上述不溶粒子的數量為上述上限值以下，而抑制成形體表面的凹痕的產生。雖然成形體表面的凹痕被抑制的原因未必明確，但推測為如下的原因。

上述不溶微粒子的數量超過上述上限值的成形體於向模具轉印成形材料時，在與模具接觸的面上存在比較多的上述不溶微粒子。若在與模具接觸的面上存在許多不溶微粒子，則因該些不溶微粒子而阻礙向模具轉印成形材料。因此可猜想，於所獲得的成形體表面產生凹痕。

相對於此，本發明的成形體因上述不溶微粒子的數量為上述上限值以下，故可抑制因上述不溶微粒子而阻礙向模具轉印成形材料的情況。因此，可認為本發明的成形體為，成形體表面的凹痕的產生得到抑制的成形體。

此處，推測上述不溶微粒子，例如為：源自聚合物的物質、或聚合物的劣化物等。後述的本實施形態的成形材料藉由潤滑劑效果來抑制顆粒塑化時的剪切。因此，推測源自聚合物的物質或聚合物劣化物等的生成得到抑制，可使上述不溶微粒子的數量變成上述上限值以下。

(聚合物)

本實施形態的成形體中所使用的聚合物的重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構。

本實施形態的聚合物較佳為選自由下述通式(1)所表示的聚合物。

n表示取代基Q的取代數，且為0≦n≦2的實數。

針對上述通式(1)中的各記號，可列舉如下的較佳的條件，該些條件視需要可組合使用。

[1]R¹基為結構中具有至少1處的環結構的基團。

[2]關於R³，含有該基團的結構單元的例示(n=0的情況)，為例示結構(a)、結構(b)、結構(c)：

其中，式中的R¹如上所述。

[3]n為0。

[4]y/x為滿足5/95≦y/x≦95/5的實數。

[5]R²為氫原子及/或-CH₃。

[6]Q為-COOH或-COOCH₃基。

該些之中最佳為，針對上述通式(1)中的各記號，可列舉如下的條件，該些條件視需要可組合使用。

[1]R¹基為由通式(3)所表示的二價的基團：

(式中，p為0至2的整數)

更佳為於上述通式(3)中p為1的二價的基團。

[2]關於R³基，含有該基團的結構單元的例示(n=0的情況)為上述例示結構(a)。

另外，聚合的類型於本實施形態中完全不受限制，可應用加成聚合、開環聚合等公知的各種聚合類型。作為加成聚合，可列舉：無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚等。於本實施形態中，就抑制光學性能的劣化的觀點而言，較佳為使用無規共聚物。

若用作主要成分的樹脂的結構為上述結構，則透明性、折射率及雙折射率等光學物性優異，可獲得高精度的光學構件。

(重複結構單元的一部分或全部具有脂環族結構的聚合物的例示)

由上述通式(1)所表示的聚合物大致分為以下的(i)~(iv)的4種聚合物。

(i)乙烯或α-烯烴與環狀烯烴的共聚物

(ii)開環聚合物或其氫化物

(iii)聚苯乙烯衍生物或其氫化物

(iv)其他聚合物

以下，依次進行說明。

[(i)乙烯或α-烯烴與環狀烯烴的共聚物]

(i)乙烯或α-烯烴與環狀烯烴的共聚物為通式(2)所表達的環狀烯烴系共聚物。例如，包含源自乙烯或碳原子數為3~30的直鏈狀或分支狀的α-烯烴的構成單元(A)、及源自環狀烯烴的構成單元(B)。

通式(2)中，R¹為選自由碳原子數為2~20，較佳為2~12的烴基所組成的群組中的二價的基團。

R²為氫原子、或選自由碳原子數為1~10，較佳為1~5的烴基所組成的群組中的一價的基團。

再者，R¹及R²分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上。

x、y表示共聚比，且為滿足5/95≦y/x≦95/5的實數。較佳為50/50≦y/x≦95/5，更佳為55/45≦y/x≦80/20。x、y以莫耳數為基準。

(源自乙烯或α-烯烴的構成單元(A))

源自乙烯或α-烯烴的構成單元(A)為源自如下所述的乙烯、或碳原子數為3~30的直鏈狀或分支狀的α-烯烴的構成單元。

具體而言，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等。這些之中，較佳為乙烯。亦可於無損本發明的效果的範圍內，包含2種以上的源自上述乙烯或α-烯烴的構成單元。

(源自環狀烯烴的構成單元(B))

源自環狀烯烴的構成單元(B)包含選自由如下的構成單元所組成的群組中的至少1種，該構成單元源自由下述通式(4)、通式(5)及通式(6)所表示的環狀烯烴。

源自由通式(4)所表示的環狀烯烴的構成單元(B)為具有以下結構的構成單元。

通式(4)中，u為0或1，v為0或正的整數，w為0或1。再者，當w為1時，使用w所表示的環變成6員環，當w為0時，該環變成5員環。R⁶¹~R⁷⁸以及R^a1及R^b1彼此可相同，亦可不同，且為氫原子、鹵素原子或烴基。

作為鹵素原子，有：氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。另外，作為烴基，通常可列舉：碳原子數為1~20的烷基、碳原子數為1~20的鹵化烷基、碳原子數為3~15的環烷基或芳香族烴基等。

更具體而言，作為烷基，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、戊基、己基、辛基、癸基、十二基、十八基等。作為鹵化烷基，可列舉：上述碳原子數為1~20的烷基上取代有1個或多個鹵素原子而成的基團。另外，作為環烷基，可列舉：環己基等。作為芳香族烴基，可列舉：苯基、萘基等。

進而，於上述通式(4)中，R⁷⁵與R⁷⁶、R⁷⁷與R⁷⁸、R⁷⁵與R⁷⁷、R⁷⁶與R⁷⁸、R⁷⁵與R⁷⁸、或R⁷⁶與R⁷⁷可分別鍵結，即可彼此共同形成單環或多環的基。進而，以上述方式形成的單環或多環亦可具有雙鍵。就耐熱性方面而言，較佳為多環，其原因在於：相較於單環，多環僅需較少的含量即可獲得高玻璃轉移溫度(Tg)的共聚物。進而，具有能夠以少量的環狀烯烴添加量來製造的優點。此處，作為所形成的單環或多環的基，具體而言，可列舉如下者：

於上述例示中，標註有1或2的編號的碳原子表示上述通式(4)中R⁷⁵(R⁷⁶)或R⁷⁷(R⁷⁸)分別所鍵結的碳原子。

亦可藉由R⁷⁵與R⁷⁶、或R⁷⁷與R⁷⁸來形成亞烷基。通常，該亞烷基的碳原子數為2~20。作為亞烷基的具體例，可列舉：亞乙基、亞丙基、異亞丙基等。

源自由通式(5)所表示的環狀烯烴的構成單元(B) 為具有以下結構的構成單元。

通式(5)中，x及d為0或1以上的正的整數，y及z為0、1或2。另外，R⁸¹~R⁹⁹彼此可相同，亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、脂肪族烴基、芳香族烴基或烷氧基，R⁸⁹及R⁹⁰所鍵結的碳原子、與R⁹³所鍵結的碳原子或R⁹¹所鍵結的碳原子可直接鍵結、或經由碳原子數為1~3的伸烷基而鍵結。另外，當y=z=0時，R⁹⁵與R⁹²或R⁹⁵與R⁹⁹可彼此鍵結而形成單環或多環的芳香族環。

作為鹵素原子，可例示與上述通式(4)中的鹵素原子相同的鹵素原子。

作為脂肪族烴基，可列舉：碳原子數為1~20的烷基或碳原子數為3~15的環烷基。更具體而言，作為烷基，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、戊基、己基、辛基、癸基、十二基、十八基等。作為環烷基，可列舉：環己基等。

作為芳香族烴基，可列舉：芳基、芳烷基等。具體而言，可列舉：苯基、甲苯基、萘基、苄基、苯基乙基等。

作為烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基等。此處，R⁸⁹及R⁹⁰所鍵結的碳原子、與R⁹³所鍵結的碳原子或R⁹¹所鍵結的碳原子可直接鍵結、或經由碳原子數為1~3的伸烷基而鍵結。即，當上述兩個碳原子經由伸烷基而鍵結時，R⁸⁹與R⁹³、或R⁹⁰與R⁹¹彼此共同形成亞甲基(-CH₂-)、伸乙基(-CH₂CH₂-)或伸丙基(-CH₂CH₂CH₂-)中的任一種伸烷基。

進而，當y=z=0時，R⁹⁵與R⁹²或R⁹⁵與R⁹⁹可彼此鍵結而形成單環或多環的芳香族環。具體而言，當y=z=0時，可列舉藉由R⁹⁵與R⁹²所形成的如下的芳香族環。就耐熱性方面而言，較佳為多環，其原因在於：相較於單環，多環僅需較少的含量即可獲得高玻璃轉移溫度(Tg)的共聚物。另外，具有能夠以少量的環狀烯烴添加量來製造的優點。

l與上述通式(5)中的d相同。

源自由通式(6)所表示的環狀烯烴的構成單元(B)為具有以下結構的構成單元。

通式(6)中，R¹⁰⁰與R¹⁰¹彼此可相同，亦可不同，且為氫原子或碳原子數為1~5的烴基，另外，f為滿足1≦f≦18的整數。作為碳原子數為1~5的烴基，較佳為，可列舉：烷基、鹵化烷基或環烷基等。這些的具體例根據上述式(4)的R⁶¹~R⁷⁸的具體例，而明確。

作為源自由如上所述的通式(4)、通式(5)或通式(6)所表示的環狀烯烴的構成單元(B)，具體而言，可列舉：雙環-2-庚烯衍生物(雙環庚-2-烯衍生物)、三環-3-癸烯衍生物、三環-3-十一烯衍生物、四環-3-十二烯衍生物、五環-4-十五烯衍生物、五環十五烷二烯衍生物、五環-3-十五烯衍生物、五環-4-十六烯衍生物、五環-3-十六烯衍生物、六環-4-十七烯衍生物、七環-5-二十烯衍生物、七環-4-二十烯衍生物、七環-5-二十一烯衍生物、八環-5-二十二烯衍生物、九環-5-二十五烯衍生物、九環-6-二十六烯衍生物、環戊二烯-乙烯合萘(acenaphthylene)加成物的衍生物、1,4-橋亞甲基-1,4,4a,9a-四氫茀衍生物、1,4-橋亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽衍生物、碳原子數為3~20的伸環烷基衍生物等。

另外，源自由上述通式(4)、通式(5)或通式(6) 所表示的環狀烯烴的構成單元(B)之中，較佳為四環[4.4.0.^12,5.1^7,10]-3-十二烯衍生物及六環[6.6.1.1^3,6.1^10,13.0^2,7.^09,14]-4-十七烯衍生物，特佳為四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯。

源自由如上所述的通式(4)或通式(5)所表示的環狀烯烴的構成單元(B)，可藉由使環戊二烯與具有對應的結構的烯烴類進行狄耳士-阿德爾反應(Diels-Alder reaction)來製造。亦可包含2種以上的源自由上述通式(4)、通式(5)或通式(6)所表示的環狀烯烴的構成單元(B)。另外，使用上述單體進行聚合而成者視需要可進行改質，於此情況下，可使源自單體的結構單元的結構發生變化。例如，藉由氫化處理，可根據條件而使源自單體的結構單元中的苯環等變成環己基環。

本實施形態中，作為「(i)乙烯或α-烯烴與環狀烯烴的共聚物」，較佳為包含乙烯與四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯的共聚物。

另外，共聚的類型於本實施形態中完全不受限制，可應用無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚等公知的各種共聚類型，較佳為無規共聚物。

[(ii)開環聚合物或其氫化物]

(ii)開環聚合物或其氫化物是指，包含作為上述通式(1)中的較佳例所列舉的結構之中，由上述例示結構(b)所表示的構成單元的環式烯烴聚合物。

另外，環式烯烴聚合物亦可具有極性基。作為極性基，可列舉：羥基、羧基、烷氧基、環氧基、縮水甘油基、氧羰基、羰基、胺基、酯基等。

環式烯烴聚合物通常藉由將環式烯烴聚合而獲得，具體而言，可藉由將脂環式烯烴開環聚合而獲得。另外，具有極性基的環式烯烴聚合物例如藉由如下方式而獲得：利用改質反應將具有極性基的化合物導入至上述環式烯烴聚合物中、或者將含有極性基的單體作為共聚成分進行共聚。

作為用於獲得環式烯烴聚合物的脂環式烯烴，具體而言，可列舉：雙環[2.2.1]-庚-2-烯(慣用名：降莰烯)、5-甲基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5,5-二甲基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-乙基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-己基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-辛基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-十八基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-次甲基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-丙烯基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-甲氧基--雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-氰基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-甲基-5-甲氧基羰基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-乙氧基羰基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、雙環[2.2.1]-庚-5-烯基-2-甲基丙酸酯、雙環[2.2.1]-庚-5-烯基-2-甲基辛酸酯、雙環[2.2.1]-庚-2-烯-5,6-二羧酸酐、5-羥甲基雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5,6-二(羥甲基)-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-羥基-異丙基雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5,6-二羧基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、雙環[2.2.1]-庚-2-烯-5,6-二甲醯亞胺、5-環戊基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-環己基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5-環己烯基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、5- 苯基-雙環[2.2.1]-庚-2-烯、三環[4.3.0.1^2,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、三環[4.3.0.1^2,5]癸-3-烯、三環[4.4.0.1^2,5]十一-3,7-二烯、三環[4.4.0.1^2,5]十一-3,8-二烯、三環[4.4.0.1^2,5]十一-3-烯、四環[7.4.0.1^10,13.0^2,7]-十三-2,4,611-四烯(別名：1,4-橋亞甲基-1,4,4a,9a-四氫茀)、四環[8.4.0.1^11,14.0^3,8]-十四-3,5,7,12-11-四烯(別名：1,4-橋亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽)、四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯(慣用名：四環十二烯)、8-甲基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-乙基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-次甲基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-亞乙基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-乙烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-甲氧基羰基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-甲基-8-甲氧基羰基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-羥甲基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-羧基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-環戊基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-環己基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-環己烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-苯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、五環[6.5.1.1^3,6.0^2,7.0^9,13]-十五-3,10-二烯、五環[7.4.0.1^3,6.1^10,13.0^2,7]-十五-4,11-二烯等降莰烯系單體；如環丁烯、環戊烯、環己烯、3,4-二甲基環戊烯、3-甲基環己烯、2-(2-甲基丁基)-1-環己烯、環辛烯、3a,5,6,7a-四氫-4,7-橋亞甲基-1H-茚、環庚烯般的單環的環烯；乙烯基環己烯或乙烯基環己烷等乙烯基脂環式烴系單體；環戊二烯、環己二烯等脂環式共軛二烯系單體等。脂環式烯烴分別可單獨使用、或者將2種以上組合使用。

再者，視需要可使能夠進行共聚的單體共聚。作為其具體例，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數為2~20的乙烯或α-烯烴；環丁烯、環戊烯、環己烯、3,4-二甲基環戊烯、3-甲基環己烯、2-(2-甲基丁基)-1-環己烯、環辛烯、3a,5,6,7a-四氫-4,7-橋亞甲基-1H-茚等環烯烴；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等非共軛二烯等。該些單體分別可單獨使用、或者將2種以上組合使用。

脂環式烯烴的聚合方法並無特別限制，可根據公知的方法進行。該些的開環聚合物就耐熱性、穩定性、光學物性方面而言，較佳為進行氫化後使用。氫化方法可使用公知的方法。

[(iii)聚苯乙烯衍生物或其氫化物]

(iii)聚苯乙烯衍生物或其氫化物是指將乙烯基化合物用作單體而獲得的(共)聚合物或其氫化物，且為包含作為上述通式(1)中的較佳例所列舉的結構之中，由上述例示結構(c)所表示的結構單元的環狀烯烴系聚合物。作為乙烯基化合物，可列舉乙烯基芳香族化合物、乙烯基脂環式烴化合物等。

作為乙烯基芳香族化合物，可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、α-丙基苯乙烯、α-異丙基苯乙烯、α-第三丁基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、5-第三丁基-2-甲基苯乙烯、單氯苯乙烯、二氯苯乙烯、單氟苯乙烯、4-苯基苯乙烯等苯乙烯類等。

作為乙烯基脂環式烴化合物，可列舉：乙烯基環己烷、3-甲基異丙烯基環己烷等乙烯基環己烷類；4-乙烯基環己烯、4-異丙烯基環己烯、1-甲基-4-乙烯基環己烯、1-甲基-4-異丙烯基環己烯、2-甲基-4-乙烯基環己烯、2-甲基-4-異丙烯基環己烯等乙烯基環己烯類等。

於本實施形態中，亦可使能夠與上述單體進行共聚的其他單體共聚。作為可進行共聚的單體，可列舉：乙烯、丙烯、異丁烯、2-甲基-1-丁烯、2-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烴系單體；環戊二烯、1-甲基環戊二烯、2-甲基環戊二烯、2-乙基環戊二烯、5-甲基環戊二烯、5,5-二甲基環戊二烯、二環戊二烯等環戊二烯系單體；環丁烯、環戊烯、環己烯等單環狀烯烴系單體；丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、呋喃、噻吩、1,3-環己二烯等共軛二烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈等腈系單體；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸酯系單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐等不飽和脂肪酸系單體；苯基順丁烯二醯亞胺；甲基乙烯基醚；N-乙烯基咔唑、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等含有雜環的乙烯基化合物系單體等。

就耐熱性、低雙折射性、機械強度等的觀點而言，用於聚合的上述單體的混合物通常較佳為含有50質量%以上、更佳為70質量%~100質量%、進而更佳為80質量%~100質量%的乙烯基芳香族化合物及/或乙烯基脂環式烴化合物。單體混合物亦可含有乙烯基芳香族化合物及乙烯基脂環式烴化合物兩者。

乙烯基芳香族化合物及乙烯基脂環式烴化合物的聚合方法並無特別限制，可根據公知的方法進行。另外，所獲得的聚合物視需要可進行氫化後使用，氫化的方法可使用公知的方法。

[(iv)其他聚合物]

作為(iv)其他聚合物，例如可列舉：降莰烯系單體的開環聚合物、降莰烯系單體的加成聚合物、降莰烯系單體與乙烯基化合物(乙烯或α-烯烴等)的加成聚合物、單環環烯的聚合物、脂環式共軛二烯系單體的聚合物、乙烯基脂環式烴系單體的聚合物、芳香族烯烴聚合物等，即便是不包含於上述(i)~上述(iii)中的結構，亦可在通式(1)的範圍內任意地選擇。例如可列舉：使上述、(i)~上述(iii)彼此共聚而成者、或者使公知的可進行共聚的單體共聚而成者。

以上述(i)~上述(iv)來大致劃分的4種聚合物之中，於光學特性方面較佳者為(i)乙烯或α-烯烴與環烯烴的共聚物，於所有聚合物中，最佳為藉由乙烯與四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯的無規加成聚合所獲得的聚合物。若為如本實施形態的此種結構的範圍，則作為本實施形態的聚合物的優異的特徵：由成形時的應變所引起的光學各向異性小，其結果，不會導致光學性能惡化。即，其為光學各向異性小的塑料，且可獲得低吸水率、耐熱性、耐化學品性等優異的特性。

(可用作主鏈的一部分的其他結構)

另外，於無損藉由本實施形態的成形方法所獲得的製品的良好的物性的範圍內，本實施形態中所使用的聚合物視需要亦可具有自其他可進行共聚的單體衍生出的重複結構單元。其共聚比並無限定，但較佳為20莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下，當以20莫耳%以上進行共聚時，存在損害光學物性，無法獲得高精度的光學構件的可能性。另外，共聚的種類並無限定，但較佳為無規共聚物。

(聚合物的分子量)

本實施形態的成形材料中所使用的聚合物的分子量並無限定，但為如下的分子量，即於135℃的十氫萘中所測定的極限黏度[η]較佳為顯示0.03 dl/g~10 dl/g、更佳為顯示0.05 dl/g~5 dl/g、最佳為顯示0.10 dl/g~2 dl/g的分子量。

若分子量為上述下限值以上，則可提昇成形體的機械強度。另外，若分子量為上述上限值以下，則可提昇成形性。

(酚系穩定劑)

作為本實施形態中所使用的酚系穩定劑，可列舉結構中具有酚骨架的穩定劑。通常，結構中含有3,5-二甲基-4-羥苯基、2,4-二甲基-3-羥苯基、3-甲基-2-羥苯基、或包含其衍生物的基團，例如：

等特性基團。

作為具體例，可列舉：1,6-己二醇-雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、季戊四醇-四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、十八基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四[亞甲基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]甲烷等、或者作為市售品所銷售的Adekastab AO-20、Adekastab AO-60、Adekastab AO-80、Adekastab AO-330(以上4種為旭電化學工業製造)、或Irganox1010(Ciba-Geigy公司製造)等受阻酚系抗氧化劑等。另外，此外亦包含如通常被分類為磷系穩定劑的一分子內具有磷酸酯結構及酚結構的抗氧化劑，例如6-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-第三丁基二苯幷[d,f][1.3.2]二噁磷環庚烷等。

另外，酚系穩定劑的熔點範圍(Tm₁(下限，單位；℃)~Tm₂(上限，單位；℃))可藉由公知的方法來測定。例如，以2 mm~3 mm左右的厚度將試樣提取至毛細管中，於浴液中進行加熱時的熔化開始的溫度為Tm₁(下限，單位；℃)，熔化結束的溫度為Tm₂(上限，單位；℃)。熔點範圍並無限定，但熔點的下限(Tm₁)較佳為50℃以上，更佳為100℃以上，熔點的上限(Tm₂)較佳為150℃以下，更佳為140℃以下。另外，熔點的幅度(Tm₂-Tm₁)較佳為20℃以下，更佳為10℃以下。

若熔點及熔點幅度處於該範圍內，則可防止附著於表面的酚系穩定劑因成形前的乾燥操作等處理而熔融並脫落的情況，且當向成形機內餵料時在樹脂的熔融之前熔融，因此於成型機內均勻地分散，而可獲得均勻的成形體。

(高級脂肪酸金屬鹽)

作為本實施形態中所使用的高級脂肪酸金屬鹽，例如可列舉：硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂、硬脂酸鋇、硬脂酸鋁、或這些的複合物等。特佳為硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂。

(抗氧化劑)

作為本實施形態中所使用的抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、或磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑等。

作為本實施形態中所使用的酚系抗氧化劑，可使用迄今公知的酚系抗氧化劑。例如可列舉：丙烯酸2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯、丙烯酸2,4-二-第三戊基-6-(1-(3,5-二-第三戊基-2-羥苯基)乙基)苯酯等日本專利特開昭63-179953號公報或日本專利特開平1-168643號公報中所記載的丙烯酸酯系酚化合物；2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、十八基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯、2,2'-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基-雙(6-第三丁基-間甲酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、雙(3-環己基-2-羥基-5-甲基苯基)甲烷、3,9-雙(2-(3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基)-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四(亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥苯基丙酸酯)甲烷[即，甲基-四(3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯)]、三乙二醇雙(3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯)、等烷基取代酚系化合物；6-(4- 羥基-3,5-二-第三丁基苯胺基)-2,4-雙辛硫基-1,3,5-三嗪、6-(4-羥基-3,5-二甲基苯胺基)-2,4-雙辛硫基-1,3,5-三嗪、6-(4-羥基-3-甲基-5-第三丁基苯胺基)-2,4-雙辛硫基-1,3,5-三嗪、2-辛硫基-4,6-雙-(3,5-二-第三丁基-4-氧基苯胺基)-1,3,5-三嗪等含有三嗪基的酚系化合物等。該些之中，較佳為丙烯酸酯系酚化合物或烷基取代酚系化合物，特佳為烷基取代酚系化合物。

作為本實施形態中所使用的磷系抗氧化劑，只要是一般的樹脂工業中通常使用的磷系抗氧化劑，則並無特別限定，例如可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸三(二壬基苯基)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸三(2-第三丁基-4-甲基苯基)酯、亞磷酸三(環己基苯基)酯、亞磷酸2,2-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-癸氧基-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲等單亞磷酸酯系化合物；4,4'-亞丁基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯基-二-十三烷基亞磷酸酯)、4,4'-異亞丙基-雙(苯基-二-烷基(C12~C15)亞磷酸酯)、4,4'-異亞丙基-雙(二苯基單烷基(C12~C15)亞磷酸酯)、1,1,3-三(2-甲基-4-二-十三烷基亞磷酸酯-5-第三丁基苯基)丁烷、四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(異癸基亞磷酸酯)、環狀新戊烷四基雙(壬基苯基亞磷酸酯)、環狀新戊烷四基雙(2,4- 二-第三丁基苯基亞磷酸酯)、環狀新戊烷四基雙(2,4-二甲基苯基亞磷酸酯)、環狀新戊烷四基雙(2,6-二-第三丁基苯基亞磷酸酯)等二亞磷酸酯系化合物等。該些之中，較佳為單亞磷酸酯系化合物，特佳為亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸三(二壬基苯基)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯等。

作為本實施形態中所使用的硫系抗氧化劑，例如可列舉：3,3-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3-硫代二丙酸二硬脂基酯、3,3-硫代二丙酸月桂基硬脂基酯、季戊四醇-四-(β-月桂基-硫代丙酸酯)、3,9-雙(2-十二烷硫基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。

作為本實施形態中所使用的硫醚系抗氧化劑，例如可列舉：四{亞甲基-3-(月桂基硫基)丙酸酯}甲烷、雙[甲基-4-{3-正烷基(C12或C14)}-5-第三丁基苯基]硫化物、二-十三烷基-3,3'-硫代二丙酸酯等。

(紫外線吸收劑)

作為本實施形態中所使用的紫外線吸收劑，只要是樹脂工業中通常使用的紫外線吸收劑，則可無特別限定地使用。例如可列舉：二苯基酮系、水楊酸系、苯幷三唑系、丙烯酸酯系、金屬錯鹽系等的紫外線吸收劑。

作為本實施形態中所使用的二苯基酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2,4-二羥基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基二苯基酮-5-磺酸三水合物、2-羥基-4-辛氧基二苯基酮、4-十二烷氧基-2-羥基二苯基酮、 4-苄氧基-2-羥基二苯基酮、2,2',4,4'-四羥基二苯基酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯基酮等。

作為本實施形態中所使用的水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：苯基、4-第三丁基苯基-2-羥基苯甲酸酯、苯基-2-羥基苯甲酸酯、2,4-二-第三丁基苯基-3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、十六基-3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等。

作為本實施形態中所使用的苯幷三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(2-羥基-5-甲基苯基)2H-苯幷三唑、2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯幷三唑、2-(3,5-二-第三丁基-2-羥苯基)-5-氯-2H-苯幷三唑、2-(3,5-二-第三丁基-2-羥苯基)-2H-苯幷三唑、5-氯-2-(3,5-二-第三丁基-2-羥苯基)-2H-苯幷三唑、2-(3,5-二-第三戊基-2-羥苯基)-2H-苯幷三唑、2-(2-羥基-5-第三辛基苯基)-2H-苯幷三唑、2-(2-羥基-4-辛基苯基)-2H-苯幷三唑、2-(2H-苯幷三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)苯酚、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3,-四甲基丁基)-6-[(2H-苯幷三唑-2-基)苯酚]]等。

作為本實施形態中所使用的丙烯酸酯系紫外線吸收劑，例如可列舉：丙烯酸乙基-2-氰基-3,3-二苯酯、丙烯酸2'-乙基己基-2-氰基-3,3-二苯酯等。

作為本實施形態中所使用的金屬錯鹽系紫外線吸收劑，通常使用鎳或鈷的錯鹽。具體而言，可列舉：[2,2'硫代雙(4-第三辛基)酚化物]正丁胺鎳，二丁基二硫胺甲酸鎳，雙[鄰乙基-3,5-(二-第三丁基-4-羥基苄基)]磷酸鎳，二環己基二硫代磷酸鈷，[1-苯基，3-甲基，4-，吡唑特(5)2]鎳等。

(受阻胺系光穩定劑)

作為本實施形態中所使用的受阻胺系光穩定劑，通常為結構中具有3,5-二-第三丁基-4-羥苯基、以及2,2,6,6-四甲基哌啶基或1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基的化合物。具體而言，可列舉：2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸酯、N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)十二基丁二醯亞胺、1-[(3,5-二第三丁基-4-羥苯基)丙醯氧基乙基]-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基-(3,5-二第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-2-丁基-2-(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)丙二酸酯、N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)己二胺、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、四(1,2,2,6,6,-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)．二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)．二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{三(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶氧基羰氧基)丁基羰氧基}乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{三(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶氧基羰氧基)丁基羰氧基}乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷、1,5,8,12-四[4,6-雙{N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁胺基}-1,3,5-三嗪-2-基]-1,5,8,12-四氮雜十二烷、1-(2-羥乙基)-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇/丁二酸二甲酯縮合物、2-第三辛胺基-4,6-二氯-均三嗪/N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)己二胺縮合物、N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)己二胺/二溴乙烷縮合物、2,2,6,6-四甲基-4-羥基哌啶-N-氧自由基、雙(2,2,6,6-四甲基-N-氧自由基哌啶)癸二酸酯、四(2,2,6,6-四甲基-N-氧基哌啶基)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯、3,9-雙(1,1-二甲基-2-(三(2,2,6,6-四甲基-N-氧自由基哌啶基-4-氧羰基)丁基羰氧基)乙基)2,4,6,10-四氧雜[5.5]十一烷、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/二溴乙烷聚縮合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-第三辛胺基-均三嗪聚縮合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-嗎啉基-均三嗪聚縮合物、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇與十三烷醇及1,2,3,4-丁烷四羧酸的縮合物、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇與1,2,3,4-丁烷四羧酸的縮合物、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇與十三烷醇及1,2,3,4-丁烷四羧酸的縮合物、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇與1,2,3,4-丁烷四羧酸的縮合物、1-[2-[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙醯氧基]乙基]-4-[3-3,5-二-第三丁基-4-羥苯基]丙醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶(例如，Sanol LS-2626，三共社(Sankyosha)製造))、2-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-2-正丁基丙二酸-雙-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)(例如，Tinuvin144，日本Ciba-Geigy公司製造)、雙(2,2',6,6'-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯(例如，TINUVIN770，日本 Ciba-Geigy公司製造)、聚[6-(1,1,3,3-四甲基丁基)亞胺基-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]六亞甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基](例如，CHIMASSORB944，日本Ciba-Geigy公司製造)等。

(鹽酸吸收劑)

作為本實施形態中所使用的鹽酸吸收劑，有高級脂肪酸金屬鹽。具體而言，有硬脂酸鈉、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鋰、硬脂酸鋇、硬脂酸鋁、12-羥基硬脂酸鈉、12-羥基硬脂酸鈣、12-羥基硬脂酸鎂、12-羥基硬脂酸鋅等。另外，可列舉：環氧化硬脂酸辛酯、環氧化大豆油等環氧系化合物；氫氧化鎂、氫氧化鈣、等無機化合物等。

(金屬鈍化劑)

作為本實施形態中所使用的金屬鈍化劑，可列舉：N,N'-二苯基草醯胺、N-水楊醛-N'-柳醯基肼、N,N'-雙(柳醯基)肼、N,N'-雙(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基丙醯基)肼、3-柳醯基胺基-1,2,4-三唑、雙(亞苄基)草醯基二醯肼、草醯替苯胺(oxanilide)、異酞醯基二醯肼、癸二醯基雙苯基醯肼、N,N'-雙(柳醯基)草醯基二醯肼、N,N'-雙(柳醯基)硫代丙醯基二醯肼等。

(抗靜電劑、防霧劑)

作為本實施形態中所使用的抗靜電劑、防霧劑，可列舉：陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、兩性界面活性劑、非離子性界面活性劑等。

作為本實施形態中所使用的陽離子系界面活性劑，並無特別限定，可列舉：氯化月桂基三甲基銨、氯化硬脂基三甲基銨等四烷基銨鹽等。

作為陰離子系界面活性劑，可列舉：癸烷磺酸鈉、磺酸鈉、十二烷磺酸鈉、磺酸鈉、十四烷磺酸鈉、磺酸鈉、十六烷磺酸鈉、磺酸鈉、十八烷磺酸鈉、十九烷磺酸鈉、磺酸鈉、癸烷磺酸鉀、十一烷磺酸鉀、十二烷磺酸鉀、十三烷磺酸鉀、十四烷磺酸鉀、十五烷磺酸鉀、十六烷磺酸鉀、十七烷磺酸鉀、十八烷磺酸鉀、十九烷磺酸鉀、磺酸鉀等烷基磺酸鹽，癸基苯磺酸鈉、十一基苯磺酸鈉、十二基苯磺酸鈉、十三基苯磺酸鈉、十四基苯磺酸鈉、十五基苯磺酸鈉、十六基苯磺酸鈉、十七基苯磺酸鈉、十八基苯磺酸鈉等烷基苯磺酸鹽，磷酸烷基酯等。

作為本實施形態中所使用的兩性界面活性劑，並無特別限定，可列舉：月桂基甜菜鹼(lauryl betaine)、硬脂基甜菜鹼、月桂基醯胺丙基甜菜鹼、硬脂基醯胺丙基甜菜鹼等甜菜鹼化合物，月桂基二甲基氧化胺、硬脂基二甲基氧化胺二甲基氧化胺化合物，N-硬脂基-α-丙胺酸鹽、N-月桂基-α-丙胺酸鹽等丙胺酸化合物等。

作為本實施形態中所使用的非離子性界面活性劑，並無特別限定，可列舉：月桂酸單甘油酯、棕櫚酸單甘油酯、硬脂酸單甘油酯、油酸單甘油酯、二十二酸單甘油酯、辛酸單甘油酯、椰子脂肪酸單甘油酯、月桂酸二甘油酯、棕櫚酸二甘油酯、硬脂酸二甘油酯、油酸二甘油酯、二十二酸二甘油酯、辛酸二甘油酯、椰子脂肪酸二甘油酯、月桂酸三甘油酯、棕櫚酸三甘油酯、硬脂酸三甘油酯、油酸三甘油酯、二十二酸三甘油酯、辛酸三甘油酯、椰子脂肪酸三甘油酯，季戊四醇單月桂酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇二月桂酸酯、季戊四醇二硬脂酸酯、季戊四醇三硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、季戊四醇四月桂酸酯等季戊四醇的脂肪酸酯，山梨醇單月桂酸酯、山梨醇單硬脂酸酯山梨醇的脂肪酸酯聚乙二醇單月桂酸酯、聚乙二醇單硬脂酸酯、聚乙二醇單油酸酯、聚乙二醇二硬脂酸酯等聚乙二醇脂肪酸酯等多元醇的脂肪酸酯，月桂酸二乙醇醯胺、硬脂酸二乙醇醯胺、椰子脂肪酸二乙醇醯胺等二乙醇醯胺類等。

(潤滑劑、增滑劑)

作為本實施形態中所使用的潤滑劑、增滑劑，例如可列舉：蠟類、油劑、羊蠟酸甘油酯(caprin)類、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、十七酸、硬脂酸、花生酸(arachidic acid)、二十二酸等高級脂肪酸類或該些的金屬鹽類，即鋰鹽、鈣鹽、鈉鹽、鎂鹽、鉀鹽等，棕櫚醇、鯨蠟醇(cetyl alcohol)、硬脂醇脂肪族醇類，己醯胺、辛醯胺、癸醯胺、月桂醯胺、肉豆蔻醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺等脂肪族醯胺類，脂肪酸與醇的酯類，氟烷基羧酸或其金屬鹽，氟烷基磺酸金屬鹽等氟化合物類等。

作為本實施形態中所使用的蠟類的例子，可列舉：褐煤蠟、泥煤蠟、石蠟．地蠟、石油蠟等礦物性蠟，聚乙烯蠟、聚丙烯蠟等聚烯烴蠟，費雪-缺蔔夕(Fischer-Tropsch)蠟、化學修飾烴蠟、取代醯胺蠟等合成蠟，植物蠟，動物蠟等。

作為本實施形態中所使用的油劑的例子，可列舉：芳香族系油、環烷系油、石蠟系油的礦物油、植物油、矽油等天然及合成油等。矽油可使用黏度為10 cSt~5000 cSt，較佳為500 cSt的二甲基聚矽氧烷。

(成核劑)

作為本實施形態中所使用的成核劑，例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)磷酸鈉、[磷酸-2,2'-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)]二羥基鋁、雙[磷酸-2,2'-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)]羥基鋁、三[磷酸-2,2'-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)]鋁、雙(4-第三丁基苯基)磷酸鈉、苯甲酸鈉等苯甲酸金屬鹽、對第三丁基苯甲酸鋁、1,3：2,4-雙(O-亞苄基)山梨醇、1,3：2,4-雙(O-甲基亞苄基)山梨醇、1,3：2,4-雙(O-乙基亞苄基)山梨醇、1,3-O-3,4-二甲基亞苄基-2,4-O-亞苄基山梨醇、1,3-O-亞苄基-2,4-O-3,4-二甲基亞苄基山梨醇、1,3：2,4-雙(O-3,4-二甲基亞苄基)山梨醇、1,3-O-對氯亞苄基-2,4-O-3,4-二甲基亞苄基山梨醇、1,3-O-3,4-二甲基亞苄基-2,4-O-對氯亞苄基山梨醇、1,3：2,4-雙(O-對氯亞苄基)山梨醇、及該些的混合物等。

(塑化劑)

作為本實施形態中所使用的塑化劑，例如可列舉：磷酸三甲苯酚酯、磷酸三茬酯(trixylyl phosphate)、磷酸三苯酯、磷酸三乙基苯酯、磷酸二苯基甲苯酚酯、磷酸單苯基二甲苯酚酯、磷酸二甲苯酚基單(二甲苯)酯、磷酸芳基烷基酯、磷酸二苯基單(二甲苯)酯、、磷酸三辛酯、磷酸三(異丙基苯基)酯等磷酸三酯系塑化劑；鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二庚酯、鄰苯二甲酸二-正辛酯、鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸辛基癸酯、鄰苯二甲酸丁基苄酯等鄰苯二甲酸酯系塑化劑；油酸丁酯、甘油單油酸酯等脂肪酸一元酸酯系塑化劑；己二酸二丁酯、己二酸二-正脂肪酸二元酸酯系塑化劑；二元醇酯系塑化劑；含氧酸酯系塑化劑等。

(阻燃劑)

作為本實施形態中所使用的阻燃劑，可使用鹵素系阻燃劑、磷系阻燃劑。

作為本實施形態中所使用的鹵素系阻燃劑，可使用氯系及溴系的各種阻燃劑，但就阻燃化效果、成形時的耐熱性、於樹脂中的分散性、對於樹脂的物性的影響等方面而言，較佳為使用：六溴苯、五溴乙基苯、六溴聯苯、十溴二苯基、六溴二苯基氧化物、八溴二苯基氧化物、十溴二苯基氧化物、五溴環己烷、四溴雙酚A、及其衍生物[例如：四溴雙酚A-雙(羥基乙醚)、四溴雙酚A-雙(2,3-二溴丙醚)、四溴雙酚A-雙(溴乙醚)、四溴雙酚A-雙(烯丙醚)等]、四溴雙酚S、及其衍生物[例如：四溴雙酚S-雙(羥基乙醚)、四溴雙酚S-雙(2,3-二溴丙醚)等]、四溴鄰苯二甲酸酐、及其衍生物[例如：四溴鄰苯二甲醯亞胺、乙烯雙四溴鄰苯二甲醯亞胺等]、乙烯雙(5,6-二溴降莰烯-2,3-二羧基醯亞胺)、三-(2,3-二溴丙基-1)-異三聚氰酸酯、六氯環戊二烯的狄耳士-阿德爾反應的加成物、三溴苯基縮水甘油醚、丙烯酸三溴苯酯、乙烯雙三溴苯醚、乙烯雙五溴苯醚、四-十溴二苯氧基苯、溴化聚苯乙烯、溴化聚苯醚、溴化環氧樹脂、溴化聚碳酸酯、聚丙烯酸五溴苄酯、八溴萘、六溴環十二烷、雙(三溴苯基)反丁烯二醯胺、N-甲基六溴二苯基胺等。

作為本實施形態中所使用的磷系阻燃劑，可列舉：磷酸三(氯乙基)酯、磷酸三(2,3-二氯丙基)酯、磷酸三(2-氯丙基)酯、磷酸三(2,3-溴丙基)酯、磷酸三(溴氯丙基)酯、磷酸2,3-二溴丙基-2,3-氯丙酯、磷酸三(三溴苯基)酯、磷酸三(二溴苯基)酯、磷酸三(三溴新戊基)酯等含鹵素系磷酸酯阻燃劑；磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙酯等脂肪族磷酸酯；磷酸三苯酯、磷酸甲苯酚基二苯酯、磷酸二甲苯酚基苯酯、三甲苯酚基、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸二甲苯基二苯酯、磷酸三(異丙基苯基)酯、磷酸異丙基苯基二苯酯、磷酸二異丙基苯基苯酯、磷酸三(三甲基苯基)酯、磷酸三(第三丁基苯基)酯、磷酸羥苯基二苯酯、磷酸辛基二苯酯等芳香族磷酸酯等無鹵素系磷酸酯阻燃劑等。

(磷系穩定劑)

作為本實施形態中所使用的磷系穩定劑，可列舉：三 (2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇-二-亞磷酸酯、雙(2,4-二-第三丁基)季戊四醇-二-亞磷酸酯、亞磷酸2,2'-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛酯、2,2'-亞乙基雙(4,6-二-第三丁基苯基)氟亞磷酸酯、亞磷酸三(單壬基苯基)酯、三[2-[[2,4,8,10-四-第三丁基二苯幷[d,f][1,3,2]二噁-6-基]氧基]乙基]胺等。另外，作為一分子內具有磷酸酯結構與酚結構者，例如可例示：6-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-第三丁基二苯幷[d,f][1.3.2]二噁磷環庚烷等。

為了防止於成形時發泡、或自高溫下的成形體表面昇華等，本實施形態中所使用的該些穩定劑較佳為20℃下的蒸氣壓為10^-6 Pa以下的穩定劑。

較佳為上述具體例示的酚系穩定劑、磷系穩定劑均是蒸氣壓為10^-6 Pa以下的穩定劑。

為了防止於成形時發泡、或自高溫下的成形體表面昇華等，本實施形態中所使用的該些酚系穩定劑、高級脂肪酸金屬鹽、抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、鹽酸吸收劑、金屬鈍化劑、抗靜電劑、防霧劑、潤滑劑、增滑劑、成核劑、塑化劑、阻燃劑、磷系穩定劑較佳為20℃下的蒸氣壓為10^-6 Pa以下者。較佳為上述具體例示的酚系穩定劑、磷系穩定劑均是蒸氣壓為10^-6 Pa以下的穩定劑。

(樹脂組成物)

製造本實施形態的成形材料時所使用的樹脂組成物，理想的是相對於上述聚合物設為100質量份，調配有較佳為0.25質量份~10質量份、更佳為0.3質量份~5質量份、進而更佳為0.5質量份~3質量份的受阻胺系光穩定劑；較佳為0.01質量份~50質量份、更佳為0.04質量份~20質量份的酚系穩定劑；較佳為0.01質量份~50質量份、更佳為0.04質量份~20質量份的高級脂肪酸金屬鹽；以及較佳為0.01質量份~5質量份、更佳為0.02質量份~2質量份、進而更佳為0.05質量份~1質量份的磷系穩定劑。

若受阻胺系光穩定劑過少，則耐光性、耐候性、耐熱性等不足，若過多，則有可能會滲出而成為外觀不良的原因。若酚系穩定劑過少，則同樣耐候性、耐熱性等不足，若過多，則有可能會產生著色。若高級脂肪酸金屬鹽過多，則有可能會產生著色或渾濁。若磷系穩定劑過少，則組成物產生白濁而導致透明性不足，若過多，則有可能產生因滲出而導致成形體的外觀惡化這一問題。即，若該些穩定劑的調配量處於各個數值範圍內，則上述特性的平衡優異。

向上述聚合物中調配酚系穩定劑、高級脂肪酸金屬鹽、受阻胺系光穩定劑、磷系穩定劑，進而根據目的而調配下述的添加劑的方法並無特別限定。可與聚合物進行混煉，亦可將該些調配至聚合物溶液並去除溶劑、或於不良溶劑中使其析出。

(其它添加劑)

除該些以外，於不阻礙本發明的效果的範圍內，亦可根據目的而向本實施形態的成形材料中添加各種添加劑。例如，亦可添加下述各種添加劑：抗紫外線劑；胺系等的抗靜電劑；脂肪族醇的酯、多元醇的部分酯及部分醚等潤滑劑等。另外，於不失去本實施形態的氫化物的特性的範圍內，亦可根據用途而添加乙烯系聚合物等樹脂或橡膠聚合物。

於本實施形態中，較佳為併用紫外線吸收劑，特佳為使用苯幷三唑系紫外線吸收劑及/或二苯基酮系紫外線吸收劑。

作為苯幷三唑系紫外線吸收劑，具體而言，可例示：2-(5-甲基-2-羥苯基)苯幷三唑、2,2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基、2-(2'-羥基-5'-甲基-苯基)苯幷三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基-苯基)苯幷三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基-苯基)-5-氯．苯幷三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基-苯基)-5-氯．苯幷三唑、2-(2'-羥基-4'-正辛氧基．苯基)苯幷三唑等，或市售的Tinuvin 328、TinuvinPS(均為日本Ciba-Geigy公司製造)，SEESORB709(2-(2'-羥基-5'-第三辛基苯基)苯幷三唑，白石鈣(Shiraishi Calcium)公司製造)等苯幷三唑衍生物等。

作為二苯基酮系紫外線吸收劑，具體而言，可例示：2,4-二羥基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基二苯基酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基二苯基酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯基酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基-5-磺基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基-2'-羧基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯基酮．三水合物、2-羥基-4-正辛氧基二苯基酮、2-羥基-4-十八烷氧基二苯基酮、2-羥基-4-正十二烷氧基二苯基酮、2-羥基-4-苄氧基二苯基酮、2,2',4,4'-四羥基二苯基酮、2-羥基-4-十二烷氧基-二苯基酮、2-羥基-4-(2-羥基-3-甲基丙烯醯氧基)丙氧基二苯基酮、Uvinul490(2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯基酮與其他四取代二苯基酮的混合物，GAF公司製造)、PermylB-100(二苯基酮化合物，Ferro公司製造)等。

相對於本實施形態的聚合物設為100質量份，調配較佳為0.005質量份以上、更佳為0.01質量份以上、特佳為0.02質量份以上，且較佳為1質量份以下、更佳為0.7質量份以下、特佳為0.5質量份以下的紫外線吸收劑。若紫外線吸收劑過少，則有可能耐光性、耐候性等不足，若過多，則有可能成形體會產生著色。即，若處於上述範圍內，則耐光性及耐候性優異，且成形體的著色得到抑制。

另外，例如作為滑材，可例示：日本專利特開昭63-273666號公報中公知的甘油單硬脂酸酯、甘油單月桂酸酯、甘油二硬脂酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇二硬脂酸酯、季戊四醇三硬脂酸酯等具有將多元醇部分酯化而成的結構的化合物；日本專利特開平3-39403號公報中公知的3-(4-壬基苯氧基)-1,2-丙二醇、3-(二十二烷氧基)-1,2-丙二醇、2,2-雙[4-(2,3-二羥基丙氧基)苯基]丙烷等將多元醇部分醚化而成的化合物；12-羥基硬脂酸三甘油脂、12-羥基硬脂酸硬脂醇、季戊四醇-四-12-羥基硬脂酸酯、乙二醇-二-12-羥基硬脂酸酯、丙二醇-二-12-羥基硬脂酸酯等，具有：醇類的所有OH基與含有OH基的飽和脂肪酸進行酯鍵結而成的結構的化合物；12-羥基硬脂酸單甘油脂等，具有：醇類的一部分的OH基與含有OH基的飽和脂肪酸進行酯鍵結而成的結構的化合物等。

(成形材料)

本實施形態的成形材料用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，且包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物與添加劑。此時，上述添加劑的至少一部分存在於包含上述聚合物的粒子的表面。

此處，存在於上述粒子的表面的上述添加劑較佳為選自，由酚系穩定劑、高級脂肪酸金屬鹽、抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、鹽酸吸收劑、金屬鈍化劑、抗靜電劑、防霧劑、潤滑劑、增滑劑、成核劑、塑化劑、阻燃劑、磷系穩定劑所組成的群組中的至少1種以上，更佳為選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽中的至少1種以上，特佳為酚系穩定劑。

另外，包含上述聚合物的粒子通常為顆粒形狀。

若使用本實施形態的成形材料，則可獲得具有充分的光學性能、且表面的凹痕的產生得到抑制、外觀品質優異的，選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件。進而，於本實施形態的成形材料中，附著於粒子表面的穩定劑作為潤滑劑發揮作用，因成形性穩定，故適合於光學構件的大量生產。

另外，於本實施形態的成形材料中，當將成形材料中所含有的聚合物設為100質量份時，較佳為上述添加劑以0.01質量份~50質量份，更佳為0.04質量份~20質量份的範圍存在於上述粒子的表面。

另外，於本實施形態的成形材料中，當將成形材料的總量設為100質量份時，較佳為上述添加劑以0.01質量份~50質量份的範圍存在於上述粒子的表面。

本實施形態的成形材料，理想的是相對於聚合物100質量份，含有較佳為0.25質量份~10質量份、更佳為0.3質量份~5質量份、進而更佳為0.5質量份~3質量份的受阻胺系光穩定劑；較佳為0.01質量份~50質量份、更佳為0.04質量份~20質量份的酚系穩定劑；較佳為0.01質量份~50質量份、更佳為0.04質量份~20質量份的高級脂肪酸金屬鹽；以及較佳為0.01質量份~5質量份、更佳為0.02質量份~2質量份、進而更佳為0.05質量份~1質量份的磷系穩定劑。再者，當受阻胺系光穩定劑與酚系穩定劑共存時，兩者會發生反應而形成鹽，但於上述數值範圍內亦包含用於形成鹽的各穩定劑。

若受阻胺系光穩定劑過少，則耐光性、耐候性、耐熱性等不足，若過多，則有可能會滲出而成為外觀不良的原因。若酚系穩定劑過少，則同樣耐候性、耐熱性等不足，若過多，則會產生著色。若高級脂肪酸金屬鹽過多，則會產生著色或渾濁。若磷系穩定劑過少，則組成物產生白濁而導致透明性不足，若過多，則會產生因滲出而導致成形體的外觀惡化這一問題。即，若該些穩定劑的調配量處於各個數值範圍內，則上述特性的平衡優異。

另外，存在於上述粒子的表面的上述添加劑於130℃下的熔融黏度較佳為100 mPa．s以上、10000 mPa．s以下，更佳為150 mPa．s以上、1000 mPa．s以下。此處，上述熔融黏度是以摩擦模式、氮氣環境下、剪切率(shear rate)100 sec^-1、130℃的條件進行測定時的值。

另外，上述添加劑的平均粒徑d₅₀較佳為1000 μm以下，更佳為500 μm以下，特佳為300 μm以下。此處，上述平均粒徑d₅₀的測定方法根據添加劑的種類而不同。例如，於酚系穩定劑的情況下，可使用雷射繞射式粒度分布測定裝置(Laser Diffraction Particle Size Analyzer)的濕式分散單元來測定。另外，於聚乙烯蠟的情況下，可利用網格法(Mesh Method)測定平均粒徑d₅₀。於網格法中，可將具有不同孔徑的篩網重疊成多段後測定各網格上的粒子重量，並測定粒度分布，將其中心值設為平均粒徑。

另外，本實施形態的成形材料，自上述聚合物的相變點溫度減去存在於上述粒子的表面的上述添加劑的相變點溫度所得的值，較佳為-100℃以上、140℃以下，更佳為0℃以上、50℃以下，特佳為10℃以上、30℃以下。此處，上述相變點溫度根據物質而不同，表示軟化溫度、熔點或玻璃轉移溫度。

(成形材料的製造方法)

本實施形態的成形材料的製造方法包括：使上述添加劑附著於上述粒子的表面的步驟；或者於使上述添加劑附著於上述粒子的表面後，使上述添加劑熔接於上述粒子的步驟。

包含重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物的粒子，是於利用亨舍爾混合機(Henschel Mixer)等將包含上述添加劑的上述樹脂組成物混合後，利用擠出機等進行造粒，例如，可獲得顆粒形狀。

使上述添加劑附著於上述顆粒形狀的粒子(以下，有時亦簡稱為顆粒)的表面的方法並無特別限定。只要藉由定錨效應(anchor effect)、表面張力、靜電力等來將上述添加劑保持於粒子表面即可。

進而，較佳為使上述添加劑熔接於粒子表面。當上述添加劑於常溫下為固體時，藉由對上述添加劑所附著的顆粒進行加熱來使上述添加劑熔接於粒子表面。具體而言，藉由以(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下對上述添加劑附著於表面的粒子進行加熱來使上述添加劑熔接於粒子表面。藉此，可防止附著於粒子表面的上述添加劑的脫落。此處，Tm₁及Tm₂分別表示上述添加劑的熔點之下限及上限的溫度。

以下，對成形材料的製造方法進行詳細說明。

本實施形態的成形材料用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，且包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物與添加劑。另外，上述添加劑的至少一部分存在於包含上述聚合物的粒子的表面。

本實施形態的成形材料較佳為使[2]的粉末附著於下述[1]的顆粒表面而獲得。

[1]為包含如下的樹脂組成物的顆粒，該樹脂組成物，相對於選自由通式(1)所表示的聚合物中的聚合物設為100質量份，含有0.25質量份~10質量份的受阻胺系光穩定劑、0.01質量份~5質量份的磷系穩定劑。

[2]為包含選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑的粉末(不含受阻胺系光穩定劑)。

此處，上述[1]的顆粒，理想的是包含如下的樹脂組成物，該樹脂組成物，相對於選自由通式(1)所表示的聚合物中的聚合物設為100質量份，含有0.25質量份~10質量份、較佳為0.3質量份~5質量份、更佳為0.5質量份~3質量份的受阻胺系光穩定劑；以及0.01質量份~5質量份、較佳為0.02質量份~2質量份、更佳為0.05質量份~1質量份的磷系穩定劑。顆粒是於利用亨舍爾混合機等將上述樹脂組成物混合後，利用擠出機等進行造粒而獲得。

於製造本實施形態的成形材料時，首先較佳為：於包含如下的樹脂組成物的顆粒的外側塗佈選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑，上述樹脂組成物，相對於選自由通式(1)所表示的聚合物中的聚合物100設為質量份，含有0.25質量份~10質量份的受阻胺系光穩定劑、及0.01質量份~5質量份的磷系穩定劑。更佳為：相對於顆粒設為100質量份，所塗佈的選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑的量為0.01質量份~50質量份，較佳為0.04質量份~20質量份。進而更佳為：藉由使粉末狀的選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑附著於顆粒的表面來進行塗佈。此處，附著是指，藉由定錨效應、表面張力、靜電力等來將粉體保持於粉體表面的狀態。作為使常溫下為固體的上述添加劑附著於顆粒的表面的方法，例如可列舉：使用亨舍爾混合機、滾筒攪拌機等公知的攪拌機(blender)，將顆粒與上述添加劑混合的方法；使用線內外接裝置，向顆粒的空氣輸送配管中添加上述添加劑的方法；藉由噴霧等將事先溶解或分散於溶劑中的上述添加劑塗佈於顆粒表面後，進行乾燥的方法等。此處，附著是指，藉由定錨效應、表面張力、靜電力等來將粉體保持於粉體表面的狀態。

本實施形態的成形材料較佳為，以比構成顆粒的聚合物的熔點低的溫度，對常溫下為固體的上述添加劑所附著的顆粒進行加熱，藉此使常溫下為固體的上述添加劑熔接於顆粒的表面，即，使常溫下為固體的上述添加劑密接於顆粒的表面。另外，加熱時間並無特別限定，但通常為5分鐘~24小時，較佳為10分鐘~12小時。

另外，本實施形態的成形材料較佳為，當將選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑的熔點範圍設為Tm₁(下限，單位；℃)~Tm₂(上限，單位；℃)時，以(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20℃)以下，較佳為(Tm₁-15℃)以上、(Tm₂+15℃)以下的溫度，且以比構成顆粒的聚合物的熔點低的溫度對塗佈有選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑的顆粒進行加熱，藉此使選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑熔接於顆粒的表面。即，以上述特定的溫度對選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑進行加熱，藉此使選自酚系穩定劑及高級脂肪酸金屬鹽的至少1種以上的添加劑密接於顆粒的表面。另外，加熱時間並無特別限定，但通常為5分鐘~24小時，較佳為10分鐘~12小時。

作為使常溫下為固體的上述添加劑熔接於顆粒表面的方法，例如可列舉：利用公知的乾燥器，對藉由上述等方法而事先使常溫下為固體的上述聚合物以外的物質附著於表面的顆粒，進行顆粒的乾燥處理，同時進行加熱處理的方法；利用雙管式加熱器等線內熱處理裝置，對使用上述線內外接裝置於空氣輸送裝置內使常溫下為固體的上述添加劑附著於表面的顆粒，進行加熱處理的方法等。

藉此，可防止附著於顆粒的表面的粉末狀的常溫下為固體的上述添加劑的脫落。因此，即便於受到如輸送成形材料時等的強烈的衝擊的情況下，顆粒表面的常溫下為固體的上述添加劑亦不會脫落，因此顆粒表面的附著量幾乎不發生變化，常溫下為固體的上述添加劑的保持性優異。

作為使常溫下為液體的上述添加劑附著於顆粒的表面的方法，例如可列舉：使用亨舍爾混合機、滾筒攪拌機等公知的攪拌機，將顆粒與上述添加劑混合的方法等。

(全光線透過率及分光光線透過率)

當將本實施形態的成形體用於光學用途時，必須使光線透過，因此較佳為光線透過率良好。光線透過率根據用途，由分光光線透過率或全光線透過率來規定。

當設想於全光線、或多個波段中使用時，全光線透過率必須良好，表面未設置有抗反射膜的狀態時的全光線透過率為85%以上，較佳為88%~93%。若全光線透過率為85%以上，則可確保所需的光量。全光線透過率的測定方法可應用公知的方法，測定裝置等亦無限定，例如可列舉：依據ASTM D1003，將熱塑性、非晶性樹脂成形為3 mm厚的片材，然後使用霧度計，測定使本實施形態的成形材料成形所獲得的片材的全光線透過率的方法等。

另外，於僅用於特定波段的光學系統，例如雷射光學系統的情況下，即便全光線透過率不高，若該波段中的分光光線透過率良好，則亦可使用。於此情況下，使用波長下的表面未設置有抗反射膜的狀態時的分光光線透過率較佳為85%以上，更佳為86%~93%。若分光光線透過率為85%以上，則可確保所需的光量。另外，作為測定方法及裝置，可應用公知的方法，具體而言，可例示分光光度計。

另外，包含本實施形態的成形材料的成形體，450 nm~800 nm的波長的光的光線透過率優異。

再者，當用作光學構件時，藉由在表面設置公知的抗反射膜，可進一步提昇光線透過率。

(成形體)

自本實施形態的成形材料所獲得的成形體因表面的凹痕的產生得到抑制，故外觀品質優異。因此，於必須高精度地識別影像的光學系統中，可用作光學構件。光學構件是指光學系統機器等中所使用的構件，具體而言，可列舉：雷射束列印機等中所使用的fθ透鏡、相機的成像透鏡、液晶顯示器等中所使用的導光板。

本實施形態的成形材料，可成形為球狀、棒狀、板狀、圓柱狀、筒狀、管狀、纖維狀、膜或片材形狀等後，以上述例示之各種形態來使用。

使成形材料成型來獲得成形體的方法並無特別限定，可使用公知的方法。雖然亦取決於其用途及形狀，但例如可應用：射出成形法、擠出成形法、吹塑成形法、真空成形法、凝塑成形法等。該些之中，就成形性、生產性的觀點而言，較佳為射出成形法。另外，成形條件是根據使用目的、或成形方法而適宜地選擇，例如射出成形時的樹脂溫度於通常為150℃~400℃，較佳為200℃~350℃，更佳為230℃~330℃的範圍內適宜地選擇。

以下，對可較佳地使用本實施形態中的成形材料的fθ透鏡、成像透鏡或導光板進行說明。

(fθ透鏡)

所謂fθ透鏡，是指於被掃描面上使光彙聚成光點來進行光掃描的方式的光掃描裝置中所使用的透鏡。若將像高設為Y，將透鏡的焦點距離設為f，將朝透鏡的射入角度設為θ，則由Y=fθ來表示，因此命名為fθ透鏡。再者，通常的相機鏡頭是以Y=f．tanθ的關係式來定義。

使用該fθ透鏡的光掃描裝置藉由具有偏向反射面的光偏向器來使光束按角速度偏向，並利用fθ透鏡於被掃描面上使光彙聚成光點來進行光掃描。其與光列印機或數位影印機等各種影像形成裝置有關聯而廣為人知。

fθ透鏡若於透鏡的表面存在凹痕，則光折射且影像變得模糊，而無法順利地識別影像。本實施形態的成形材料可抑制表面凹痕的產生。因此，可較佳地用於容易因射出成形而產生表面的凹痕、且要求影像的識別精度的fθ透鏡。

(成像透鏡)

所謂成像透鏡，是指將多個透鏡組裝入鏡筒而成者，其安裝於相機中來使用。近年來，於行動電話或個人數位助理(Personal Digital Assistance，PDA)等通訊機器中，搭載有使用電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)影像感測器、或互補金氧半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感測器等固體攝像元件的成像透鏡，且已迅速普及。該些成像透鏡因其用途而要求進一步的小型化。

伴隨成像透鏡不斷小型化、高畫質、高畫素化，而需要表面凹痕的產生得到抑制的成像透鏡。本實施形態的成形材料可抑制表面的凹痕的產生。因此，可較佳地用於，容易因射出成形而產生表面的凹痕、且要求影像的識別精度的成像透鏡。

(導光板)

所謂導光板，是指用以使來自光源的光均勻且高效地透過液晶面板的板。

近年來，顯示機器因朝地面數位電視(digital terrestrial television,DTT)播放的轉變，或數位製品的普及、發展，故以筆記型個人電腦(Note Personal Computer)中的顯示機器為代表的薄型的平面型顯示機器迅速普及。該平面型顯示機器之一，如液晶顯示器。

液晶顯示器具有，作為為了顯示資訊而對液晶面板照射光的背光源(Backlight)的光源，且為了使來自光源的光均勻且高效地透過液晶面板而具有導光板。伴隨液晶顯示器的大型化，而要求導光板本身亦大面積化。

若導光板的表面存在凹痕，則光量發生變化，資訊的顯示產生不良情況。本實施形態的成形材料可抑制表面凹痕的產生，因此可更佳地用於容易因射出成形而產生表面的凹痕、且要求光量的穩定性的導光板。

(實例)

其次，藉由實例來具體地說明本實施形態，但本發明並不受該些實例任何限制。實例中的物性測定方法如下。

實例中的物性測定方法如下。

(測定方法)

(1)熔融流動速率(Melt Flow Rate，MFR)

依據ASTM D1238，以260℃、負荷2.16 kg進行測定。

(2)軟化溫度(TMA)

使用杜邦公司製造的熱機械分析裝置(Thermal Mechanical Analyzer)，藉由厚度為1 mm的片材的熱變形行為來測定。使石英製針載置於片材上並施加負荷49 g，然後以5℃/min的速度昇溫，將針向片材中侵入0.635 mm的溫度設為軟化溫度。

(3)表面觀察

利用實體顯微鏡(SZX16，奧林巴斯公司製造)對成形體表面進行觀察，並評價有無表面凹痕。

(4)不溶微粒子數的測定

自後述的短射(Short-Shot)品切出35 mm×65 mm×3 mm的小片200 mg，然後於23℃下將上述小片200 mg於200 mL的環己烷中浸漬6小時而使其溶解。

繼而，使用液體用粒子計數器(PAMAS，SVSS-C16/HCB-LD-25/25，Pamas公司製造)裝置，測定環己烷中所含有的粒徑為1 μm以上、2 μm以下的不溶微粒子的濃度。

(5)添加劑的熔點測定

使用Mettler FP熔點測定裝置，並利用開口毛細管，於昇溫速度為0.2℃/min的條件下測定所使用的添加劑的熔點。

(6)添加劑的平均粒徑d₅₀的測定

使用雷射繞射式粒度分布測定裝置(Malvern公司製造，Mastersizer2000)的濕式分散單元(Hydro 2000SM(A))，以體積為基準來測定所使用的添加劑的平均粒徑d₅₀。分散媒使用癸烷。

(7)添加劑的熔融黏度的測定

使用TA Instruments公司製造的ARES，以摩擦模式、氮氣環境下、剪切率100 sec^-1、130℃的條件測定所使用的添加劑的熔融黏度。

(外接方法)

(1)附著

將完成減壓乾燥的顆粒與添加劑裝入塑膠袋中。將氮氣封入塑膠袋中而使其膨脹，然後綁住袋口，並以塑膠袋中變得均勻的方式振動來使顆粒與添加劑附著。附著量根據投入至塑膠袋中的顆粒重量與穩定劑重量而算出。

(2)熔接

將完成減壓乾燥的顆粒與添加劑裝入塑膠袋中。將氮氣封入塑膠袋中而使其膨脹，然後綁住袋口，並以塑膠袋中變得均勻的方式振動來使顆粒與添加劑附著。將顆粒移至槽上，於氮氣下以130℃的溫度進行2小時加熱處理來使其熔接。附著量根據投入至塑膠袋中的顆粒重量與穩定劑重量而算出。

(評價方法)

使用射出成形機(ROBOSHOT S2000i-30α，Fanuc公司製造)，使短射品(填充率為70%)成形，並評價有無表面凹痕。將結果示於表1及表2。

A：無表面凹痕

B：略微觀察到表面凹痕

C：顯著地觀察到表面凹痕

(實例1)

相對於TMA為147℃、MFR為37 g/10 min、且包含含有四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯及乙烯的共聚物(以下，稱為乙烯．四環十二烯共聚物。乙烯/四環十二烯比率為76 wt%/24 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒設為100質量份，根據上述附著方法使酚系穩定劑(Irganox1010，BASF公司製造，130℃的熔融黏度：184 mPa．s，平均粒徑：280 μm，熔點：110℃~125℃)0.10質量份附著，然後使用該顆粒並利用射出成形機(ROBOSHOT S2000i-30α，Fanuc公司製造)，使短射品(填充率為70%)成形。

(實例2)

相對於TMA為147℃、MFR為37 g/10 min、且包含乙烯．四環十二烯共聚物(乙烯/四環十二烯比率為76 wt%/24 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒設為100質量份，根據上述附著方法使酚系穩定劑(Irganox1010，BASF公司製造，130℃的熔融黏度：184 mPa．s，平均粒徑：280 μm，熔點：110℃~125℃)0.05質量份附著，然後與實例1同様地獲得短射品。

(實例3)

相對於TMA為130℃、MFR為35 g/10 min、且包含乙烯．四環十二烯共聚物(乙烯/四環十二烯比率為71 wt%/29 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒設為100質量份，根據上述附著方法使酚系穩定劑(Irganox1010，BASF公司製造，130℃的熔融黏度：184 mPa．s，平均粒徑：280 μm，熔點：110℃~125℃)0.10質量份附著，然後與實例1同様地獲得短射品。

(實例4)

相對於TMA為130℃、MFR為35 g/10 min、且包含乙烯．四環十二烯共聚物(乙烯/四環十二烯比率為71 wt%/29 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒設為100質量份，根據上述熔接方法使酚系穩定劑(Irganox1010，BASF公司製造，130℃的熔融黏度：184 mPa．s，平均粒徑：280 μm，熔點：110℃~125℃)0.10質量份熔接，然後與實例1同様地獲得短射品。

(比較例1)

利用射出成形機(ROBOSHOT S2000i-30α，Fanuc公司製造)，使TMA為147℃、MFR為37 g/10 min、且包含乙烯．四環十二烯共聚物(乙烯/四環十二烯比率為76 wt%/24 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒成形為短射品(填充率為70%)。

(比較例2)

利用射出成形機(ROBOSHOT S2000i-30α，Fanuc公司製造)，使TMA為130℃、MFR為35 g/10 min、且包含乙烯．四環十二烯共聚物(乙烯/四環十二烯比率為71 wt%/29 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒成形為短射品(填充率為70%)。

根據表1而明確地知道，若使用本實施形態的成形材料，則成形體表面的凹痕的產生得到抑制。因此，本實施形態中的成形材料可較佳地用作，容易受到表面的凹痕的影響的選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件用的成形材料。

(實例5)

(實例6)

相對於TMA為147℃、MFR為37 g/10 min、且包含乙烯．四環十二烯共聚物(乙烯/四環十二烯比率為76 wt%/24 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒設為100質量份，根據上述附著方法使酚系穩定劑(Irganox1010，BASF公司製造，130℃的熔融黏度：184 mPa．s，平均粒徑：280 μm，熔點：110℃~125℃)0.10質量份附著，然後與實例1同様地獲得短射品。

(實例7)

相對於TMA為147℃、MFR為37 g/10 min、且包含乙烯．四環十二烯共聚物(乙烯/四環十二烯比率為76 wt%/24 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒100設為質量份，根據上述熔接方法使酚系穩定劑(Irganox1010，BASF公司製造，130℃的熔融黏度：184 mPa．s，平均粒徑：280 μm，熔點：110℃~125℃)0.10質量份熔接，然後與實例1同様地獲得短射品。

(實例8)

相對於TMA為147℃、MFR為37 g/10 min、且包含乙烯．四環十二烯共聚物(乙烯/四環十二烯比率為76 wt%/24 wt%)的完成減壓乾燥的顆粒設為100質量份，根據上述附著方法使酚系穩定劑(Irganox1010，BASF公司製造，130℃的熔融黏度：184 mPa．s，平均粒徑：280 μm，熔點：110℃~125℃)0.03質量份附著，然後與實例1同様地獲得短射品。

(比較例3)

根據表1及表2而明確地知道，本實施形態的成形體，表面的凹痕的產生得到抑制。因此，本實施形態中的成形體可較佳地用作，容易受到表面的凹痕的影響的選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件。

本發明亦可採用以下的形態。

(a1)一種成形材料，其用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，其包含重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物，且酚系穩定劑或高級脂肪酸金屬鹽的任一者存在於包含上述聚合物的粒子的表面。

(a2)如上述(a1)所述之成形材料，其中當將該成形材料中所含有的上述聚合物設為100質量份時，上述酚系穩定劑或高級脂肪酸金屬鹽的任一者以3質量份~50質量份存在於上述粒子的表面。

(a3)如上述(a1)所述之成形材料，其中當將該成形材料的總量設為100質量份時，上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者以3質量份~50質量份存在於上述粒子的表面。

(a4)如上述(a1)至(a3)中任一項所述之成形材料，其中上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者熔接於上述粒子表面。

(a5)如上述(a4)所述之成形材料，其藉由以(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下對上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者附著於表面的上述粒子進行加熱而獲得。

(此處，Tm₁及Tm₂分別表示上述酚系穩定劑、或上述高級脂肪酸金屬鹽的熔點之下限及上限的溫度)

(a6)如上述(a1)至(a5)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為具有由下述通式(1)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物。

n表示取代基Q的取代數，且為滿足0≦n≦2的實數。

(a7)如上述(a1)至(a5)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為具有由下述通式(2)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物。

R¹及R²分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上。

(a8)如上述(a1)至(a5)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為包含四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯及乙烯的共聚物。

(a9)一種成形體，其是對如上述(a1)至(a8)中任一項所述之成形材料進行熔融成形而獲得。

(a10)一種光學構件，其包括如上述(a9)所述之成形體。

(a11)一種fθ透鏡、成像透鏡或導光板，其使用如上述(a10) 所述之光學構件。

(a12)一種成形材料的製造方法，其是用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件的成形材料的製造方法，上述成形材料包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物，且酚系穩定劑或高級脂肪酸金屬鹽的任一者存在於包含上述聚合物的粒子的表面。該成形材料的製造方法包括：使上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者附著於上述粒子的表面的步驟；或者於使上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者附著於上述粒子的表面後，使其熔接的步驟。

(a13)如上述(a12)所述之成形材料的製造方法，其中當將該成形材料中所含有的上述聚合物設為100質量份時，使上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者附著的步驟包括：使3質量份~50質量份的上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者附著於上述粒子的表面的步驟。

(a14)如上述(a12)或(a13)所述之成形材料的製造方法，其中使上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者附著於上述粒子的表面的步驟包括：以(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下對上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者附著於表面的上述粒子進行加熱，藉此使上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的任一者熔接於粒子表面的步驟。

(此處，Tm₁及Tm₂分別表示上述酚系穩定劑或上述高級脂肪酸金屬鹽的熔點之下限及上限的溫度)

進而，本發明亦可採用以下的形態。

(b1)一種成形材料，其用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，其包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物，且上述聚合物以外的物質存在於包含上述聚合物的粒子的表面。

(b2)如上述(b1)所述之成形材料，其中上述聚合物以外的物質為選自，由酚系穩定劑、高級脂肪酸金屬鹽、抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、鹽酸吸收劑、金屬鈍化劑、抗靜電劑、防霧劑、潤滑劑、增滑劑、成核劑、塑化劑、阻燃劑所組成的群組中的至少1種以上。

(b3)如上述(b1)或(b2)所述之成形材料，其中當將該成形材料中所含有的上述聚合物設為100質量份時，上述聚合物以外的物質的0.01質量份~50質量份存在於上述粒子的表面。

(b4)如上述(b1)或(b2)所述之成形材料，其中當將該成形材料的總量設為100質量份時，上述聚合物以外的物質的0.01質量份~50質量份存在於上述粒子的表面。

(b5)如上述(b1)至(b4)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物以外的物質熔接於上述粒子表面。

(b6)如上述(b5)所述之成形材料，其藉由以(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下對上述聚合物以外的物質附著於表面的上述粒子進行加熱而獲得。

(b7)如上述(b1)至(b6)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為具有由下述通式(1)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物。

n表示取代基Q的取代數，且為滿足0≦n≦2的實數。

(b8)如上述(b1)至(b6)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為具有由下述通式(2)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物。

R¹及R²分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上。

(b9)如上述(b1)至(b6)中任一項所述之成形材料，其中上述聚合物為包含四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯及乙烯的共聚物。

(b10)一種成形體，其是對如上述(b1)至(b9)中任一項所述之成形材料進行熔融成形而獲得。

(b11)一種光學構件，其包括如上述(b10)所述之成形體。

(b12) 一種fθ透鏡、成像透鏡或導光板，其使用如上述(b11)所述之光學構件。

(b13)一種成形材料的製造方法，其是用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件的成形材料的製造方法，上述成形材料包含重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物，且上述聚合物以外的物質存在於包含上述聚合物的粒子的表面，該成形材料的製造方法包括：使上述聚合物以外的物質附著於上述粒子的表面的步驟；或者於使上述聚合物以外的物質附著於上述粒子的表面後，使其熔接的步驟。

(b14)如上述(b13)所述之成形材料的製造方法，其中當將該成形材料中所含有的上述聚合物設為100質量份時，使上述聚合物以外的物質的任一者附著的步驟包括：使0.01質量份~50質量份的上述聚合物以外的物質附著於上述粒子的表面的步驟。

(b15)如上述(b13)或(b14)所述之成形材料的製造方法，其中使上述聚合物以外的物質附著於上述粒子的表面的步驟包括：以(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下對上述聚合物以外的物質附著於表面的上述粒子進行加熱，藉此使上述聚合物以外的物質熔接於粒子表面的步驟。

(此處，Tm₁及Tm₂分別表示上述聚合物以外的物質的熔點之下限及上限的溫度)

本申請案主張以2011年7月6日所申請的日本申請特願2011-150329號、及2011年7月15日所申請的日本申請特願2011-156945號為基礎的優先權，並將其所揭示的全部內容編入本申請案中。

Claims

一種成形體，其用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，且包含重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物，當於23℃下將上述成形體以1 g/mL的濃度在環己烷中一面攪拌一面浸漬6小時時，藉由液中粒子計數器所測定的上述環己烷中所含有的粒徑為1 μm以上、2 μm以下的不溶微粒子的數量為200個/ml以下。
如申請專利範圍第1項所述之成形體，其中上述聚合物為具有由下述通式(1)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物， (式中，x、y表示共聚比，且為滿足0/100≦y/x≦95/5的實數；x、y以莫耳數為基準；n表示取代基Q的取代數，且為0≦n≦2的實數；R¹為選自由碳原子數為2~20的烴基所組成的群組中的2+n價的基團；R²為氫原子、或選自由碳原子數為1~10的烴基所組成的群組中的一價的基團； R³為選自由碳原子數為2~10的烴基所組成的群組中的四價的基團；Q為COOR⁴(R⁴為氫原子、或選自由碳原子數為1~10的烴基所組成的群組中的一價的基團)；R¹、R²、R³及Q分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上)。
如申請專利範圍第1項所述之成形體，其中上述聚合物為具有由下述通式(2)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物， (式中，R¹為選自由碳原子數為2~20的烴基所組成的群組中的二價的基團；R²為氫原子、或選自由碳原子數為1~10的烴基所組成的群組中的一價的基團；R¹及R²分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上；x、y表示共聚比，且為滿足5/95≦y/x≦95/5的實數；x、y以莫耳數為基準)。
如申請專利範圍第1項所述之成形體，其中上述聚合物為包含四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯及乙烯的共聚物。
一種成形材料，其用於選自fθ透鏡、成像透鏡或導光板中的光學構件，且包含：重複結構單元的一部分或全部具有脂環式結構的聚合物與添加劑，上述添加劑的至少一部分存在於包含上述聚合物的粒子的表面。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中包含上述聚合物的上述粒子為顆粒形狀。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中存在於上述粒子的表面的上述添加劑為選自由酚系穩定劑、高級脂肪酸金屬鹽、抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、鹽酸吸收劑、金屬鈍化劑、抗靜電劑、防霧劑、潤滑劑、增滑劑、成核劑、塑化劑、阻燃劑所組成的群組中的至少1種以上。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中存在於上述粒子的表面的上述添加劑於130℃下的熔融黏度為100 mPa．s以上、10000 mPa．s以下，且上述添加劑的平均粒徑d₅₀為1000 μm以下。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中上述聚合物的相變點溫度減去存在於上述粒子的表面的上述添加劑的相變點溫度所得的值為-100℃以上、140℃以下。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中當將該成形材料中所含有的上述聚合物設為100質量份時，上述添加劑以0.01質量份以上、50質量份以下的範圍存在於上述粒子的表面。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中當將該成形材料的總量設為100質量份時，上述添加劑以0.01質量份以上、50質量份以下的範圍存在於上述粒子的表面。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中上述添加劑熔接於上述粒子的表面。
如申請專利範圍第12項所述之成形材料，其藉由以(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下對上述添加劑附著於表面的上述粒子進行加熱而獲得，(此處，Tm₁及Tm₂分別表示上述添加劑的熔點之下限及上限的溫度)。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中上述聚合物為具有由下述通式(1)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物， (式中，x、y表示共聚比，且為滿足0/100≦y/x≦95/5 的實數；x、y以莫耳數為基準；n表示取代基Q的取代數，且為0≦n≦2的實數；R¹為選自由碳原子數為2~20的烴基所組成的群組中的2+n價的基團；R²為氫原子、或選自由碳原子數為1~10的烴基所組成的群組中的一價的基團；R³為選自由碳原子數為2~10的烴基所組成的群組中的四價的基團；Q為COOR⁴(R⁴為氫原子、或選自由碳原子數為1~10的烴基所組成的群組中的一價的基團)；R¹、R²、R³及Q分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上)。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中上述聚合物為具有由下述通式(2)所表示的一種以上的結構的環狀烯烴系聚合物， (式中，R¹為選自由碳原子數為2~20的烴基所組成的群組中的二價的基團；R²為氫原子、或選自由碳原子數為1~10的烴基所組成的群組中的一價的基團； R¹及R²分別可為1種，亦能夠以任意的比例具有2種以上；x、y表示共聚比，且為滿足5/95≦y/x≦95/5的實數；x、y以莫耳數為基準)。
如申請專利範圍第5項所述之成形材料，其中上述聚合物為包含四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-3-十二烯及乙烯的共聚物。
一種成形體，其是對如申請專利範圍第5項至第16項中任一項所述之成形材料進行熔融成形而獲得。
一種光學構件，其包括如申請專利範圍第17項所述之成形體。
一種光學構件，其中如申請專利範圍第18項所述之光學構件為fθ透鏡、成像透鏡或導光板。
一種成形材料的製造方法，其是如申請專利範圍第5項至第16項中任一項所述之成形材料的製造方法，其包括：使上述添加劑附著於上述粒子的表面的步驟；或者於使上述添加劑附著於上述粒子的表面後，使上述添加劑熔接於上述粒子的步驟。
如申請專利範圍第20項所述之成形材料的製造方法，其中於使上述添加劑附著的步驟中，當將該成形材料中所含有的上述聚合物設為100質量份時，使上述添加劑以0.01質量份以上、50質量份以下的範圍附著於上述粒子的表面。
如申請專利範圍第20項所述之成形材料的製造方法，其中於使上述添加劑熔接於上述粒子的步驟中，在(Tm₁-20)℃以上、(Tm₂+20)℃以下的範圍內對上述添加劑附著於表面的上述粒子進行加熱，藉此使上述添加劑熔接於上述粒子的表面，(此處，Tm₁及Tm₂分別表示上述添加劑的熔點之下限及上限的溫度)。