TW201306389A - 連接器組合及其附屬卡 - Google Patents

連接器組合及其附屬卡 Download PDF

Info

Publication number
TW201306389A
TW201306389A TW100126501A TW100126501A TW201306389A TW 201306389 A TW201306389 A TW 201306389A TW 100126501 A TW100126501 A TW 100126501A TW 100126501 A TW100126501 A TW 100126501A TW 201306389 A TW201306389 A TW 201306389A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pins
pcie
connector
gold fingers
pcie connector
Prior art date
Application number
TW100126501A
Other languages
English (en)
Inventor
Zheng-Heng Sun
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Publication of TW201306389A publication Critical patent/TW201306389A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40Bus structure
    • G06F13/4063Device-to-bus coupling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一種連接器組合,設置於電路板上,該連接器組合包括兩PCIE連接器及一橋接板,該第一及第二PCIE連接器的第一組引腳接收來自晶片的訊號,該第一及第二PCIE連接器的第二組引腳對應相連;該橋接板的第一組金手指對應與第二組金手指相連,該橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳連接,以將第二PCIE連接器的第一組引腳的訊號傳輸至第一PCIE連接器的第二組引腳,進而將第二PCIE連接器的第一組引腳的訊號傳輸至第一PCIE連接器的第二組引腳。本發明還提供了一種附屬卡。

Description

連接器組合及其附屬卡
本發明涉及一種連接器,特別涉及一種PCIE(Peripheral Component Interconnect Express)連接器組合及其附屬卡。
習知個人電腦的主機板上一般都具有PCIE×16連接器,然,其內部只有PCIE×8的訊號,這是由於晶片組或CPU所提供的通道數不夠而導致的。比如說,一主機板上設置有一晶片組、一PCIE×4連接器、一PCIE×8連接器以及一PCIE×16連接器。該晶片組可提供二十對通道數,其中該PCIE×4連接器佔用四對通道,該PCIE×8連接器佔用八對通道,該PCIE×16連接器佔用八對通道。如此設計的目的一是晶片組或CPU提供的通道數不夠,二是PCIE×16連接器可以用於插接PCIE×16的外接卡(如顯示卡)。然而,根據PCIE規範,當PCIE×16的顯示卡插設於該PCIE×16連接器內時,該PCIE×16連接器實際上的頻寬與PCIE×8連接器相同,此實為折中的做法。另,當PCIE×4連接器或/和PCIE×8連接器閒置時,其上所分配的通道數將形同浪費。
鑒於以上內容,有必要提供一種可提高PCIE連接器的頻寬及可彈性調配各PCIE連接器所佔用的通道數的連接器組合及使用於該連接器組合的附屬卡。
一種連接器組合,包括一橋接板及設置於一電路板上的一第一PCIE連接器及一第二PCIE連接器,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第一組引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第二組引腳對應相連;該橋接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第一PCIE連接器的第二組引腳處,進而將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第一PCIE連接器的第二組引腳處。
一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一橋接板及一轉接板,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器均設置於一電路板上,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第一組引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第二組引腳對應相連;該橋接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第一PCIE連接器的第二組引腳處;該轉接板包括一電路板,其一端設置有複數金手指,用於插接於該第二PCIE連接器內且與第二PCIE連接器的第一組引腳及第二組引腳電性連接,該第三PCIE連接器設置於轉接板上,且該第三PCIE連接器的引腳與轉接板的金手指對應電性連接,以接收來自第一及第二PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號。
一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一第四PCIE連接器、一第五PCIE連接器、一橋接板及一轉接板,該第一PCIE連接器、第二PCIE連接器、第三PCIE連接器設置於一電路板上,該第四及第五PCIE連接器設置於該轉接板上,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第一組引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號,該第一PCIE連接器的第一組引腳還與第三PCIE連接器的引腳相連,以將第一PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號傳輸至第三PCIE連接器;該轉接板插接於第二及第三PCIE連接器內,用於將第二及第三PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號傳輸至第四及第五PCIE連接器;該橋接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該橋接板用於插接於第四PCIE連接器內且該橋接板的第一組金手指用於與第四PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第四PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第四PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第五PCIE連接器的第二組引腳處,進而將第四PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第五PCIE連接器的第二組引腳處。
一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一橋接板及一轉接板,該第一PCIE連接器的引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號;該轉接板包括一電路板,其一端設置有複數金手指,用於插接於第一PCIE連接器內並將第一PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號傳導至設置於轉接板上的第二及第三PCIE連接器的第一組引腳;該橋接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第二PCIE連接器的第二組引腳處,進而將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第三PCIE連接器的第二組引腳處。
一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一第一橋接板及一第二橋接板,該第一PCIE連接器、第二PCIE連接器及第三PCIE連接器均設置於一電路板上,該第一PCIE連接器、第二PCIE連接器以及第三PCIE連接器的第一組引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第二組引腳分別與第三PCIE連接器的第二組引腳及第三組引腳相連;該第一及第二橋接板均包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該第一及第二橋接板用於分別插接於第一及第二PCIE連接器內且該第一橋接板的第一組金手指用於與第一PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第一PCIE連接器的第二組引腳電性連接,第二橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以分別將第一及第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第三PCIE連接器的第二組引腳及第三組引腳處。
一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一第四PCIE連接器、一第一橋接板、一第二橋接板及一轉接板,該第一PCIE連接器設置於一電路板上,該第一PCIE連接器對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號;該轉接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指、一第二組金手指及一第三組金手指,用於插接於該第一PCIE連接器內且與第一PCIE連接器的引腳電性連接,該第二、第三及第四PCIE連接器均設置於轉接板上,且該第二PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第一組金手指對應電性連接,第三PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第二組金手指對應電性連接,第四PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第三組金手指對應電性連接,該第二至第四PCIE連接器的第一組引腳用於接收來自第一PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號,該第二PCIE連接器及第三PCIE連接器的第二組引腳分別與第四PCIE連接器的第二組引腳及第三組引腳相連;該第一及第二橋接板均包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該第一橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該第一橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,第二橋接板的第一組金手指用於與第三PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第三PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二及第三PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第四PCIE連接器的第二組引腳及第三組處。
一種附屬卡,其一側設置第一至第三組金手指,該第二組金手指對應與第三組金手指電性相連,該第一至第三組金手指用於插接於一PCIE連接器內,該第一組金手指用於電性連接於與一晶片相連的PCIE連接器的第一組引腳,該附屬卡的第二組及第三組金手指分別用於與PCIE連接器的第二組及第三組引腳電性連接,以將PCIE連接器的第二組引腳處的訊號傳輸至PCIE連接器的第三組引腳處。
上述連接器組合透過將橋接板或附屬卡插接於空閒的PCIE連接器內,以將空閒的PCIE連接器的訊號傳輸至另一PCIE連接器,從而提高PCEI連接器的頻寬。另,上述附屬卡將橋接板與外接卡整合到同一電路板上,既可避免使用時的繁瑣,且具有更低的成本。
請參考圖1,本發明連接器組合設置於一臺式電腦的主機板10上,並假設該主機板10上的晶片組可提供的用於PCIE協定的通道數為十六對。該連接器組合的第一較佳實施方式包括一第一PCIE×16連接器30、一第二PCIE×16連接器40及一橋接板(Jumper card)20,其中第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40分別佔用八對通道。
為了便於描述本發明的工作原理,下面將簡述PCIE規範中關於各引腳的定義。習知的PCIE×16連接器包括有A面及B面共計164個引腳,其中A面包括82個引腳A1-A82,B面亦包括82個引腳B1-B82。根據PCIE的規範,其中引腳A1-A13及B1-B13為公共訊號引腳,用於傳輸電源訊號、時鐘訊號等,引腳A14-A18及B14-B18用於傳輸一對通道內的訊號,也就是說,習知的PCIE×1連接器包括引腳A1-A18及B1-B18即可。引腳A19-A32及B19-B32用於傳輸三對通道內的訊號,也就是說,習知的PCIE×4連接器包括引腳A1-A32及B1-B32即可。引腳A33-A49及B33-B49用於傳輸四對通道內的訊號,也就是說,習知的PCIE×8連接器包括引腳A1-A49及B1-B49即可。引腳A50-A82及B50-B82用於傳輸八對通道內的訊號,也就是說,習知的PCIE×16連接器包括引腳A1-A82及B1-B82。也就是說,本實施方式中,由於晶片組只能為第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40各自提供八對通道數,即該第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40的引腳A1-A49以及B1-B49分別接收來自晶片組的訊號,引腳A50-A82及B50-B82則不接收來自晶片組的訊號。如此,當PCIE×16連接器中接入一PCIE×8的外接卡時,該PCIE×16連接器中只有引腳A1-A49以及B1-B49工作,其他引腳A50-A82及B50-B82則不工作。
請繼續參考圖2,該橋接板20為一電路板,其一端設置有複數金手指,該金手指包括C面及D面共計138個引腳,其中C面包括69個引腳C14-C82(此處為方便後續連接關係的描述,故將C面的第一個引腳記為C14),D面亦包括69個引腳D14-D82(圖未示)。
請參閱下附表1,為橋接板20上各個引腳的連接關係:
其中,表1中奇數行中每一引腳對應與其下一個偶數行中與其相同列的引腳相連,比如引腳C14與引腳C50相連、引腳C20與引腳C55相連。表1中X則表示沒有引腳,也就是說與該位置對應的另一引腳空置,比如引腳C17、C30均空置。此處橋接板20的引腳數少於第一PCIE×16連接器30是由於第一PCIE×16連接器30的引腳A1-A13以及B1-B13處的訊號為電源訊號及時鐘訊號,其不需要被傳輸至第二PCIE×16連接器40處。同理,表1中例如橋接板20的引腳C17、D19空置同樣是因為與該引腳對應相連的第一PCIE×16連接器30的引腳(即A17及B19)處的訊號不需要被傳輸至第二PCIE×16連接器40處,此設計均是根據PCIE規範而做。
該第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40均分別包括A列及B列共計164個引腳,其中A列包括82個引腳A1-A82,B列包括82個引腳B1-B82。
該第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40的引腳A1-A49及B1-B49均對應與電路板上的晶片組相連,其同習知主機板上PCIE×8連接器的引腳與晶片組的連接方式相同。該第一PCIE×16連接器30的引腳A50-A82及B50-B82則一一對應與第二PCIE×16連接器40的引腳A50-A82及B50-B82相連,即該第一PCIE×16連接器30的引腳A50與第二PCIE×16連接器40的引腳A50相連,該第一PCIE×16連接器30的引腳B50與第二PCIE×16連接器40的引腳B50相連,以此類推。
請繼續參考圖3,使用時,若第一PCIE×16連接器30空閒且第二PCIE×16連接器40內插接一PCIE×16的外接卡(add-card)50,則將該橋接板20插接至該第一PCIE×16連接器30內。此時該橋接板20的引腳C14-C80及D14-D80則對應與第一PCIE×16連接器30內的引腳A14-A80及B14-B80一一相連。
下面將對第一PCIE×16連接器30內各引腳與橋接板20各引腳之間的訊號傳輸關係作出說明:以第一PCIE×16連接器30內引腳A14為例,根據橋接板20與第一PCIE×16連接器30的各引腳之間的連接關係(引腳A14與引腳C14相連、引腳A50與引腳C50相連)及橋接板20的各引腳之間的連接關係(引腳C14與引腳C50相連)可知,該第一PCIE×16連接器30內的引腳A14的訊號先被傳輸至橋接板20的引腳C14,之後該訊號被傳輸至橋接板20的引腳C50,繼而被傳輸至第一PCIE×16連接器30內的引腳A50處。其他引腳可根據橋接板20與第一PCIE×16連接器30的各引腳之間的連接關係以及橋接板20的各引腳之間的連接關係得出,在此不再贅述。可以看出,該橋接板20的功能是將第一PCIE×16連接器30內接收來自晶片組訊號的引腳A1-A49及B1-B49的訊號傳輸至閒置的引腳A50-A82及B50-B82。
與上面的原理相同,根據第一PCIE×16連接器30的各引腳與第二PCIE×16連接器40的各引腳之間的連接關係(比如第一PCIE×16連接器30的引腳A50與第二PCIE×16連接器40的引腳A50相連)可知,該第一PCIE×16連接器30的引腳A50處的訊號被傳輸至第二PCIE×16連接器40的引腳A50處,其他引腳以此類推。
根據上面的描述可知,此時第二PCIE×16連接器40的引腳A1-A49及B1-B49接收來自晶片組的訊號、引腳A50-A82及B50-B82則習知第一PCIE×16連接器30的引腳A1-A49及B1-B49接收來自晶片組的訊號。如此,插接至第二PCIE×16連接器40內的PCIE×16的外接卡即可透過十六對通道與晶片進行通訊,即將其頻寬提高了一倍。顯然,該第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40可以互換,即將橋接板20插接至第二PCIE×16連接器40內而將PCIE×16的外接卡插接至第一PCIE×16連接器30內,同樣可以實現上述目的。
顯然,根據PCIE的規範可知,只要能將第一PCIE×16連接器30或第二PCIE×16連接器40內對應引腳的訊號傳輸至第二PCIE×16連接器40或第一PCIE×16連接器30內對應引腳處,該橋接板20的引腳之間的連接關係並不限於表1中的方式。
另,若第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40內均插接一PCIE×16的外接卡時,兩外接卡將各自透過第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40內的引腳A1-A49及B1-B49與晶片組通訊,即此時兩PCIE×16的外接卡與晶片組通訊的頻寬與PCIE×8連接器所能提供的頻寬相同。
請參考圖4,本發明連接器組合的第二較佳實施方式包括一第一PCIE×16連接器32、一第二PCIE×16連接器42及一橋接板22,其中第一PCIE×16連接器32及第二PCIE×16連接器42分別佔用八對通道。
請繼續參考圖5,該橋接板22為一電路板,其一端設置有複數金手指,該金手指包括E面及F面共計68個引腳,其中E面包括34個引腳E33-E49以及E65、E67-E82(為方便後續連接關係的描述,故如此標識),F面也包括34個引腳F33-F49以及F66-F82(圖未示)。該引腳E33-E49為第一組引腳,該引腳E65、E67-E82為第二組引腳,該引腳F33-F49為第三組引腳,該引腳F66-F82為第四組引腳。
請參閱下附表2,為橋接板22上各個引腳的連接關係:
其中,表2中奇數行中每一引腳對應與其下一個偶數行中與其相同列的引腳相連,比如引腳E33與引腳E65相連、引腳F34與引腳F67相連。
該第一PCIE×16連接器32與第二PCIE×16連接器42之間的連接關係同第一實施方式中第一PCIE×16連接器30與第二PCIE×16連接器40之間的連接關係相同,即第一PCIE×16連接器32的引腳A50-A82一一對應與第二PCIE×16連接器42的引腳A50-A82相連、第一PCIE×16連接器32的引腳B50-B82一一對應與第二PCIE×16連接器42的引腳B50-B82相連。
使用時,如圖6所示,將該橋接板22插接至第一PCIE×16連接器32內,此時該橋接板22的引腳E33-E49、E65、E67-E82則對應與第一PCIE×16連接器32內的引腳A33-A49、A65、A67-A82一一相連、該橋接板22的引腳F33-F49、F66-F82則對應與第一PCIE×16連接器32內的引腳B33-B49、B66-B82一一相連。
下面將對第一PCIE×16連接器32內各引腳與橋接板22各引腳之間的訊號傳輸關係作出說明:以第一PCIE×16連接器32內引腳A33為例,根據橋接板22與第一PCIE×16連接器32的各引腳之間的連接關係(引腳A33與引腳E33相連、引腳A65與引腳E65相連)及橋接板22的各引腳之間的連接關係(引腳E33與引腳E65相連)可知,該第一PCIE×16連接器32內的引腳A33的訊號先被傳輸至橋接板22的引腳E33,之後該訊號被傳輸至橋接板22的引腳E65,繼而被傳輸至第一PCIE×16連接器32內的引腳A65處。其他引腳可根據橋接板22與第一PCIE×16連接器32的各引腳之間的連接關係以及橋接板22的各引腳之間的連接關係得出,在此不再贅述。可以看出,該橋接板22的功能是將第一PCIE×16連接器32內接收來自晶片組訊號的引腳A33-A49及B33-B49的訊號傳輸至閒置的引腳A50-A82及B50-B82。
與上面的原理相同,根據第一PCIE×16連接器32的各引腳與第二PCIE×16連接器42的各引腳之間的連接關係(比如第一PCIE×16連接器32的引腳A50與第二PCIE×16連接器42的引腳A50相連)可知,該第一PCIE×16連接器32的引腳A50處的訊號被傳輸至第二PCIE×16連接器42的引腳A50處,其他引腳以此類推。
根據上面的描述可知,此時第二PCIE×16連接器42的引腳A1-A49及B1-B49接收來自晶片組的訊號(此時為八對通道數)、引腳A50-A82及B50-B82則透過第一PCIE×16連接器32的引腳A33-A49及B33-B49接收來自晶片組的訊號(此時為四對通道數)。如此,插接至第二PCIE×16連接器42內的PCIE×16的外接卡55即可透過十二對通道與晶片組進行通訊,即將其頻寬提高了二分之一。顯然,此時該第一PCIE×16連接器32的引腳A1-A32及B1-B32仍正常接收來自晶片組的訊號(此時為四對通道數),也就是說,當第一PCIE×16連接器32上插接一PCIE×4的外接卡52時,其仍然可正常工作。
顯然,根據PCIE的規範可知,只要能將第一PCIE×16連接器32內對應引腳的訊號傳輸至第二PCIE×16連接器42內對應引腳處,該橋接板22的引腳之間的連接關係並不限於表2中的方式。
根據第一實施方式與第二實施方式的描述,本領域技術人員顯然可得知其他實施方式中,亦可將第一PCIE×16連接器32的七對通道數傳輸至第二PCIE×16連接器42內(即將第一PCIE×16連接器32的引腳A19-A49的訊號傳輸至第二PCIE×16連接器42的引腳A19-A49處、將第一PCIE×16連接器32的引腳B19-B49的訊號傳輸至第二PCIE×16連接器42的引腳B19-B49處),如此即可使得插接至第二PCIE×16連接器42內的PCIE×16的外接卡即可透過十五對通道與晶片組進行通訊,即將其頻寬提高了接近一倍。顯然,此時該第一PCIE×16連接器32的引腳A1-A18及B1-B18仍正常接收來自晶片組的訊號(此時為一對通道數),也就是說,當第一PCIE×16連接器32上插接一PCIE×1的外接卡時,其仍然可正常工作。當然,此時該橋接板的結構也必須作出相應的改變。
請繼續參考圖7及圖8,為了方便拔取第二實施方式中的橋接板22以及避免橋接板22在插接至第一PCIE×16連接器32時方向出現錯誤,該橋接板22上還設置有一防呆裝置及一拔取裝置。該防呆裝置包括一第一防呆塊230及一第二防呆塊240,該第一防呆塊230及第二防呆塊240分別設置於橋接板22相對的兩側,且該第一防呆塊230及第二防呆塊240的底部距離橋接板22設有金手指的側邊距離不等。
該第一防呆塊230包括兩夾塊2300、2302及一連接兩夾塊2300、2302的連接塊2305。該兩夾塊2300及2302上均開設一圓孔,一固定柱2306用於穿過兩圓孔。該第二防呆塊240包括兩夾塊2400、2402及一連接兩夾塊2400、2402的連接塊2405。該兩夾塊2400及2402上均開設兩圓孔,兩固定柱2406、2408用於分別穿過位於兩夾塊2400及2402上的圓孔。
該橋接板22的第一端設置有一圓孔226及一缺口,第二端設置有兩圓孔223及225。該橋接板22的未設置金手指的一側開設有兩間隔的開槽227、228。兩輔助拔取片229中的每一輔助拔取片229均包括一方形片,其一端伸入開槽227或228內後卷折成一中空的圓柱體,從而可固定於開槽。
裝配時,先利用固定柱2306依次穿過第一防呆塊230的夾塊2300、該橋接板22的第一端的圓孔226以及第一防呆塊230的夾塊2302將第一防呆塊230固定於橋接板22的第一端,之後再利用同樣的方法將第二防呆塊240固定於橋接板22的第二端。
此時,由於第一防呆塊230與第二防呆塊240的不同結構,將使得只有在第二防呆塊240位於第一PCIE×16連接器32的端處、第一防呆塊230位於第一PCIE×16連接器32的中間處,方能將橋接板22插設於第一PCIE×16連接器32內(如圖9所示),如此即可起到防呆的目的。當需要拔取該橋接板22時,向上拉動兩輔助拔取片229即可輕易取出該橋接板22。又,由於該第一防呆塊230的兩夾塊2300、2302之間形成一空隙,從而使得當橋接板22插設於第一PCIE×16連接器32內時,該外接卡仍然可以插接至第一PCIE×16連接器32內。
請參考圖10,本發明連接器組合的第三較佳實施方式一般使用於伺服器的主機板上,該連接器組合包括一第一PCIE×16連接器35、一第二PCIE×16連接器45、一第三PCIE×16連接器46、一第一PCIE×8連接器47、一第二PCIE×8連接器49、一轉接板25及一橋接板26,其中該第一PCIE×16連接器35設置於主機板上,該第二PCIE×16連接器45及第二PCIE×8連接器49則設置於主機板上與第一PCIE×16連接器35平行的一直線上,該第三PCIE×16連接器46與第一PCIE×8連接器47則設置於該轉接板25上。
本實施方式中假設晶片組所能提供的最大通道數為十六對,其中第一PCIE×16連接器35佔用八對通道,第二PCIE×16連接器45佔用八對通道,PCIE×8連接器49則不佔用通道。該第一PCIE×16連接器35的引腳A1-A49及B1-B49分別對應與PCIE×8連接器49的引腳A1-A49及B1-B49相連,即將第一PCIE×16連接器35的八對通道傳輸至PCIE×8連接器49。該轉接板25為習知常見的用於伺服器內部的轉接卡(Riser card),其主要目的是用於將插接於主機板插槽內的外接卡的方向由與主機板垂直改變為與主機板平行,如此即可大大節省機箱內的空間。使用時,該轉接板25的金手指插接於第二PCIE×16連接器45及PCIE×8連接器49內,即將第二PCIE×16連接器45的八對通道數傳輸至設置於轉接板25上的第三PCIE×16連接器46以及將PCIE×8連接器49的八對通道數傳輸至設置於轉接板25上的第一PCIE×8連接器47。
該橋接板26為一電路板,其結構與第一實施方式中橋接板20或第二實施方式中橋接板22相同。當該橋接板26與第一實施方式中橋接板20結構相同時,該第三PCIE×16連接器46與第一PCIE×8連接器47的連接關係與第一實施方式類似。此時,該橋接板26可用於插接至第一PCIE×8連接器47內,從而對應使得第三PCIE×16連接器46可佔用十六對通道數,從而提高插接至第三PCIE×16連接器46內的PCIE×16的外接卡與晶片組進行通訊時的頻寬。其工作原理與第一實施方式完全相同,在此不再贅述。
當該橋接板26與第二實施方式中橋接板22的結構相同時,該第三PCIE×16連接器46與第一PCIE×8連接器47的連接方式與第二實施方式中第一PCIE×16連接器32與第二PCIE×16連接器42的連接關係類似。此時,該橋接板26可用於插接至第一PCIE×8連接器47內,從而對應使得第三PCIE×16連接器46可佔用十二對通道數,從而提高插接至第三PCIE×16連接器46內的PCIE×16的外接卡與晶片組進行通訊時的頻寬。另,該第一PCIE×8連接器47內還可同時插接一PCIE×4的外接卡。其工作原理與第二實施方式完全相同,在此不再贅述。
與第一實施方式相似,請繼續參考圖11,本發明連接器組合的第四較佳實施方式使用於伺服器的主機板上,該連接器組合包括一第一PCIE×16連接器300、一第二PCIE×16連接器302、一第三PCIE×16連接器305、一橋接板252及一轉接板255。該第一PCIE×16連接器300及第二PCIE×16連接器302設置於主機板上,且該第一PCIE×16連接器300及第二PCIE×16連接器302分別佔用八對通道。
該第一PCIE×16連接器300及第二PCIE×16連接器302的連接關係與第一實施方式中該第一PCIE×16連接器30及第二PCIE×16連接器40的連接關係相同。該橋接板252的結構及其金手指之間的連接關係與第一實施方式中橋接板20相同。
該第三PCIE×16連接器305設置於轉接板255上。該橋接板252插接於第一PCIE×16連接器300內以將第一PCIE×16連接器300所佔用的八對通道數傳輸至第二PCIE×16連接器302,從而使得第二PCIE×16連接器302佔用十六對通道數。該轉接板255則插接於第二PCIE×16連接器302內,以將第二PCIE×16連接器302的通道數轉接至第三PCIE×16連接器305。如此,插接於第三PCIE×16連接器305的PCIE×16外接卡即可透過十六對通道與晶片進行通訊。
根據上面的描述可以得知,該橋接板252的結構及其金手指之間的連接關係也可與第二實施方式中橋接板22相同。此時,當橋接板252插接於第一PCIE×16連接器300、轉接板255插接於第二PCIE×16連接器302時,插接至第三PCIE×16連接器305內的PCIE×16的外接卡即可透過十二對通道與晶片進行通訊。又,當第一PCIE×16連接器300上插接一PCIE×4的外接卡時,其仍然可正常工作。
請參考圖12,本發明連接器組合的第五較佳實施方式包括一第一PCIE×16連接器(圖未示)、一第二PCIE×16連接器420、一第三PCIE×16連接器460、一插接至第一PCIE×16連接器的轉接板250及一橋接板260,其中第一PCIE×16連接器設置於主機板上,其佔用來自晶片的十六對通道。該第二PCIE×16連接器420及第三PCIE×16連接器460均設置於轉接板250上。
該橋接板260的結構與第三實施方式中橋接板26的結構及工作原理均相同,在此不再贅述。
與第一實施方式相同,當將橋接板260插接於第二PCIE×16連接器420內時,插接至第三PCIE×16連接器460內的PCIE×16的外接卡462即可透過十六通道與晶片組進行通訊,即將其頻寬提高了一倍。
上述各實施方式中的橋接板20、22、26或260亦可與一PCIE×4、PCIE×8或PCIE×16等的外接卡整合到同一電路板上,以形成一附屬卡。請參考圖13,其為一整合了PCIE×4的外接卡與橋接板20的附屬卡28,其中P部分引腳與現有PCIE×4的外接卡的引腳相同,Q部分引腳與第一實施方式中橋接板20的引腳相同。如此即可減少單獨使用橋接板20,避免使用時的繁瑣,且相對於另外單獨製作橋接板20而言,直接將橋接板20與PCIE×4的外接卡整合到附屬卡28上顯然具有更低的成本。將橋接板22、26或260與外接卡整合到同一電路板上的原理與將橋接板20與PCIE×4的外接卡整合到同一附屬卡28上的原理相同,同樣,將橋接板20、22、26或260與PCIE×8或PCIE×16等的外接卡整合到同一附屬卡上的原理亦相同,在此不再贅述。
當然,其他實施方式中,亦可利用兩橋接板分別插接至兩PCIE×8連接器內,以將該兩PCIE×8連接器所佔用的四組通道轉移至另一PCIE×16連接器(假設晶片組能提供的最大通道數為十六對,上述兩PCIE×8連接器分別佔用四對通道、PCIE×16連接器佔用八對通道),如此即可使得該PCIE×16連接器能佔用十六對通道(其自身的八對通道以及來自兩PCIE×8連接器的四對通道之和),如此插接至PCIE×16連接器上的PCIE×16的外接卡則可透過十六對通道與晶片組通訊。另,用戶亦可利用一橋接板插接至PCIE×16連接器內,以將PCIE×16連接器的八對通道分別轉移至兩PCIE×8連接器,如此即可使得兩PCIE×8連接器各佔用八對通道,大大擴展了用戶的自定義許可權。
根據上面的描述可知,本實施方案同樣可以適用於包括轉接板,具體原理與上述實施方式相同,即其包括第一至第四PCIE連接器、第一至第二橋接板及轉接板,該第一PCIE連接器設置於電路板上,該第一PCIE連接器對應與晶片相連以接收來自晶片的訊號。該轉接板的電路板的一端設置有第一組金手指、第二組金手指及第三組金手指,用於插接於該第一PCIE連接器內且與第一PCIE連接器的引腳電性連接,該第二、第三及第四PCIE連接器均設置於轉接板上,且該第二PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第一組金手指對應電性連接,第三PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第二組金手指對應電性連接,第四PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第三組金手指對應電性連接,該第二至第四PCIE連接器的第一組引腳用於接收來自第一PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號,該第二PCIE連接器及第三PCIE連接器的第二組引腳分別與第四PCIE連接器的第二組引腳及第三組引腳相連。該第一及第二橋接板的電路板的一端均設置有第一組金手指及第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該第一橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該第一橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,第二橋接板的第一組金手指用於與第三PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第三PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二及第三PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第四PCIE連接器的第二組引腳及第三組處。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10...主機板
20、22、26、252、260...橋接板
30、32、40、42、35、45、46、300、302、305、420、460...PCIE×16連接器
50、52、55、462...外接卡
230...第一防呆塊
2300、2302、2400、2402...夾塊
2305、2405...連接塊
2306、2406、2408...固定柱
240...第二防呆塊
223、225、226...圓孔
227、228...開槽
229...輔助拔取片
47、49...PCIE×8連接器
25、255、250...轉接板
28...附屬卡
圖1是本發明連接器組合的第一較佳實施方式的示意圖。
圖2為圖1中橋接板的示意圖。
圖3為圖1中連接器組合的使用示意圖。
圖4為本發明連接器組合的第二較佳實施方式的示意圖。
圖5為圖4中橋接板的示意圖。
圖6為圖4中連接器組合的使用示意圖。
圖7及8為圖4中橋接板的另一實施方式的結構圖。
圖9為圖7中橋接板使用時的示意圖。
圖10為本發明連接器組合的第三較佳實施方式的示意圖。
圖11為本發明連接器組合的第四較佳實施方式的示意圖。
圖12為本發明連接器組合的第五較佳實施方式的示意圖。
圖13為本發明附屬卡的較佳實施方式的示意圖。
10...主機板
20...橋接板
30、40...PCIE×16連接器

Claims (20)

  1. 一種連接器組合,包括一橋接板及設置於一電路板上的一第一PCIE連接器及一第二PCIE連接器,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第一組引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第二組引腳對應相連;該橋接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第一PCIE連接器的第二組引腳處,進而將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第一PCIE連接器的第二組引腳處。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組合,其中:
    該第一及第二PCIE連接器均為PCIE×16連接器,該第一PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;
    該第二PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;
    該橋接板的第一組金手指包括第一面上第一至第三十六引腳及第二面上第一至第三十六引腳、第二組金手指包括第一面上第三十七至第六十九引腳及第二面上第三十七至第六十九引腳,該第一組金手指對應與第二組金手指相連以將當橋接板插接入第二PCIE連接器時與第二PCIE連接器內第一組引腳對應接觸的第一組金手指處的訊號傳輸至橋接板的第二組金手指,進而傳輸至與橋接板的第二組金手指相連的第二PCIE連接器的第二組引腳處。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組合,其中:
    該第一及第二PCIE連接器均為PCIE×16連接器,該第一PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;
    該第二連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;
    該橋接板的第一組金手指包括第一面上第一至第十七引腳及第二面上第一至第十七引腳、第二組金手指包括第一面上第十八至第三十四引腳及第二面上第十八至第三十四引腳,該第一組金手指對應與第二組金手指相連以將當橋接板插接入第二PCIE連接器時與第二PCIE連接器內第一組引腳對應接觸的第一組金手指處的訊號傳輸至橋接板的第二組金手指,進而傳輸至與橋接板的第二組金手指相連的第二PCIE連接器的第二組引腳處。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器組合,其中該橋接板上還設置有一防呆裝置,該防呆裝置包括一第一防呆塊及一第二防呆塊,該第一防呆塊及第二防呆塊分別設置於橋接板相對的兩側,且該第一防呆塊及第二防呆塊的底部距離橋接板設有金手指的側邊距離不等。
  5. 一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一橋接板及一轉接板,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器均設置於一電路板上,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第一組引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第二組引腳對應相連;
    該橋接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第一PCIE連接器的第二組引腳處;
    該轉接板包括一電路板,其一端設置有複數金手指,用於插接於該第二PCIE連接器內且與第二PCIE連接器的第一組引腳及第二組引腳電性連接,該第三PCIE連接器設置於轉接板上,且該第三PCIE連接器的引腳與轉接板的金手指對應電性連接,以接收來自第一及第二PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器組合,其中:
    該第一、第二及第三連接器均為PCIE×16連接器,該第一PICE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;
    該第二PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;
    該橋接板的第一組金手指包括第一面上第一至第三十六引腳及第二面上第一至第三十六引腳、第二組金手指包括第一面上第三十七至第六十九引腳及第二面上第三十七至第六十九引腳,該第一組金手指對應與第二組金手指相連以將當橋接板插接入第一PCIE連接器時與第二PCIE連接器內第一組引腳對應接觸的第一組金手指處的訊號傳輸至橋接板的第二組金手指,進而傳輸至與橋接板的第二組金手指相連的第二PCIE連接器的第二組引腳處。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器組合,其中該第一、第二及第三PCIE連接器均為PCIE×16連接器,該第一PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳,該第二PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;該橋接板的第一組金手指包括第一面上第一至第十七引腳及第二面上第一至第十七引腳、第二組金手指包括第一面上第十八至第三十四引腳及第二面上第十八至第三十四引腳,該第一組金手指對應與第二組金手指相連以將當橋接板插接入第一PCIE連接器時與第一PCIE連接器內第一組引腳對應接觸的第一組金手指處的訊號傳輸至橋接板的第二組金手指,進而傳輸至與橋接板的第二組金手指相連的第一PCIE連接器的第二組引腳處。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器組合,其中該橋接板上還設置有一防呆裝置,該防呆裝置包括一第一防呆塊及一第二防呆塊,該第一防呆塊及第二防呆塊分別設置於橋接板相對的兩側,且該第一防呆塊及第二防呆塊的底部距離橋接板設有金手指的側邊距離不等。
  9. 一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一第四PCIE連接器、一第五PCIE連接器、一橋接板及一轉接板,該第一PCIE連接器、第二PCIE連接器、第三PCIE連接器設置於一電路板上,該第四及第五PCIE連接器設置於該轉接板上,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第一組引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號,該第一PCIE連接器的第一組引腳還與第三PCIE連接器的引腳相連,以將第一PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號傳輸至第三PCIE連接器;該轉接板插接於第二及第三PCIE連接器內,用於將第二及第三PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號傳輸至第四及第五PCIE連接器;該橋接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該橋接板用於插接於第四PCIE連接器內且該橋接板的第一組金手指用於與第四PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第四PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第四PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第五PCIE連接器的第二組引腳處,進而將第四PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第五PCIE連接器的第二組引腳處。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器組合,其中該第一、第二、第四及第五PCIE連接器均為PCIE×16連接器,該第三PCIE連接器為PCIE×8連接器,該第四PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳,該第五PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;該橋接板的第一組金手指包括第一面上第一至第三十六引腳及第二面上第一至第三十六引腳、第二組金手指包括第一面上第三十七至第六十九引腳及第二面上第三十七至第六十九引腳,該第一組金手指對應與第二組金手指相連以將當橋接板插接入第四PCIE連接器時與第四PCIE連接器內第一組引腳對應接觸的第一組金手指處的訊號傳輸至橋接板的第二組金手指,進而傳輸至與橋接板的第二組金手指相連的第四PCIE連接器的第二組引腳處。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之連接器組合,其中該第一、第二、第四及第五PCIE連接器均為PCIE×16連接器,該第三PCIE連接器為PCIE×8連接器,該第四PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳,該第五連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;該橋接板的第一組金手指包括第一面上第一至第十七引腳及第二面上第一至第十七引腳、第二組金手指包括第一面上第十八至第三十四引腳及第二面上第十八至第三十四引腳,該第一組金手指對應與第二組金手指相連以將當橋接板插接入第四PCIE連接器時與第四PCIE連接器內第一組引腳對應接觸的第一組金手指處的訊號傳輸至橋接板的第二組金手指,進而傳輸至與橋接板的第二組金手指相連的第五PCIE連接器的第二組引腳處。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之連接器組合,其中該橋接板上還設置有一防呆裝置,該防呆裝置包括一第一防呆塊及一第二防呆塊,該第一防呆塊及第二防呆塊分別設置於橋接板相對的兩側,且該第一防呆塊及第二防呆塊的底部距離橋接板設有金手指的側邊距離不等。
  13. 一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一橋接板及一轉接板,該第一PCIE連接器的引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號;該轉接板包括一電路板,其一端設置有複數金手指,用於插接於第一PCIE連接器內並將第一PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號傳導至設置於轉接板上的第二及第三PCIE連接器的第一組引腳;該橋接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第二PCIE連接器的第二組引腳處,進而將第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第三PCIE連接器的第二組引腳處。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之連接器組合,其中該第一、第二及第三連接器均為PCIE×16連接器,該第二PICE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳,該第三PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;該橋接板的第一組金手指包括第一面上第一至第三十六引腳及第二面上第一至第三十六引腳、第二組金手指包括第一面上第三十七至第六十九引腳及第二面上第三十七至第六十九引腳,該第一組金手指對應與第二組金手指相連以將當橋接板插接入第二PCIE連接器時與第二PCIE連接器內第一組引腳對應接觸的第一組金手指處的訊號傳輸至橋接板的第二組金手指,進而傳輸至與橋接板的第二組金手指相連的第二PCIE連接器的第二組引腳處。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之連接器組合,其中該第一、第二及第三PCIE連接器均為PCIE×16連接器,該第二PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳,該第三PCIE連接器的第一組引腳包括位於第一面及第二面上的第一至第四十九引腳、第二組引腳包括位於第一面及第二面上的第五十至第八十二引腳;該橋接板的第一組金手指包括第一面上第一至第十七引腳及第二面上第一至第十七引腳、第二組金手指包括第一面上第十八至第三十四引腳及第二面上第十八至第三十四引腳,該第一組金手指對應與第二組金手指相連以將當橋接板插接入第二PCIE連接器時與第二PCIE連接器內第一組引腳對應接觸的第一組金手指處的訊號傳輸至橋接板的第二組金手指,進而傳輸至與橋接板的第二組金手指相連的第二PCIE連接器的第二組引腳處。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之連接器組合,其中該橋接板上還設置有一防呆裝置,該防呆裝置包括一第一防呆塊及一第二防呆塊,該第一防呆塊及第二防呆塊分別設置於橋接板相對的兩側,且該第一防呆塊及第二防呆塊的底部距離橋接板設有金手指的側邊距離不等。
  17. 一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一第一橋接板及一第二橋接板,該第一PCIE連接器、第二PCIE連接器及第三PCIE連接器均設置於一電路板上,該第一PCIE連接器、第二PCIE連接器以及第三PCIE連接器的第一組引腳對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號,該第一PCIE連接器及第二PCIE連接器的第二組引腳分別與第三PCIE連接器的第二組引腳及第三組引腳相連;
    該第一及第二橋接板均包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該第一及第二橋接板用於分別插接於第一及第二PCIE連接器內且該第一橋接板的第一組金手指用於與第一PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第一PCIE連接器的第二組引腳電性連接,第二橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以分別將第一及第二PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第三PCIE連接器的第二組引腳及第三組引腳處。
  18. 一種連接器組合,包括一第一PCIE連接器、一第二PCIE連接器、一第三PCIE連接器、一第四PCIE連接器、一第一橋接板、一第二橋接板及一轉接板,該第一PCIE連接器設置於一電路板上,該第一PCIE連接器對應與一晶片相連,以接收來自晶片的訊號;
    該轉接板包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指、一第二組金手指及一第三組金手指,用於插接於該第一PCIE連接器內且與第一PCIE連接器的引腳電性連接,該第二、第三及第四PCIE連接器均設置於轉接板上,且該第二PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第一組金手指對應電性連接,第三PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第二組金手指對應電性連接,第四PCIE連接器的第一組引腳與轉接板的第三組金手指對應電性連接,該第二至第四PCIE連接器的第一組引腳用於接收來自第一PCIE連接器所接收的來自晶片的訊號,該第二PCIE連接器及第三PCIE連接器的第二組引腳分別與第四PCIE連接器的第二組引腳及第三組引腳相連;
    該第一及第二橋接板均包括一電路板,其一端設置有一第一組金手指及一第二組金手指,該第一組金手指對應與第二組金手指電性相連,該第一橋接板用於插接於第二PCIE連接器內且該第一橋接板的第一組金手指用於與第二PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第二PCIE連接器的第二組引腳電性連接,第二橋接板的第一組金手指用於與第三PCIE連接器的第一組引腳電性連接、第二組金手指用於與第三PCIE連接器的第二組引腳電性連接,以將第二及第三PCIE連接器的第一組引腳處的訊號傳輸至第四PCIE連接器的第二組引腳及第三組處。
  19. 一種附屬卡,其一側設置第一至第三組金手指,該第二組金手指對應與第三組金手指電性相連,該第一至第三組金手指用於插接於一PCIE連接器內,該第一組金手指用於電性連接於與一晶片相連的PCIE連接器的第一組引腳,該附屬卡的第二組及第三組金手指分別用於與PCIE連接器的第二組及第三組引腳電性連接,以將PCIE連接器的第二組引腳處的訊號傳輸至PCIE連接器的第三組引腳處。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之附屬卡,其第一組金手指包括位於該附屬卡的第一面上第一至第三十二引腳及第二面上第一至第三十二引腳、第二組金手指包括第一面上第三十三至第四十九引腳及第二面上第三十三至第四十九引腳、第三組金手指包括第一面上第五十至第六十六引腳及第二面上第五十至第六十六引腳。
TW100126501A 2011-07-22 2011-07-27 連接器組合及其附屬卡 TW201306389A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102065505A CN102890665A (zh) 2011-07-22 2011-07-22 连接器组合及其附属卡

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201306389A true TW201306389A (zh) 2013-02-01

Family

ID=47534172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100126501A TW201306389A (zh) 2011-07-22 2011-07-27 連接器組合及其附屬卡

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8898362B2 (zh)
JP (1) JP2013025796A (zh)
CN (1) CN102890665A (zh)
TW (1) TW201306389A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI807726B (zh) * 2022-03-25 2023-07-01 新加坡商鴻運科股份有限公司 轉接測試板和顯卡測試裝置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102340087A (zh) * 2010-07-28 2012-02-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电源转接卡
CN102810085A (zh) * 2011-06-03 2012-12-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Pci-e扩展系统及方法
CN102931546A (zh) * 2011-08-10 2013-02-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 连接器组合
CN102957009A (zh) * 2011-08-17 2013-03-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 连接器组合
CN103972735A (zh) * 2013-01-30 2014-08-06 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 信号切换电路及包括该电路的pcie连接器组合
CN104181985A (zh) * 2013-05-27 2014-12-03 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 电脑主板
US9345163B2 (en) * 2013-05-30 2016-05-17 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modules to contain interface cards
US10114428B1 (en) * 2014-03-28 2018-10-30 EMC IP Holding Company LLC IT device
US9529743B2 (en) * 2014-09-08 2016-12-27 Quanta Computer Inc. Flexible PCIe routing
WO2016122480A1 (en) * 2015-01-28 2016-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Bidirectional lane routing
US10055379B2 (en) * 2015-07-10 2018-08-21 SK Hynix Inc. Peripheral component interconnect express card
US10095280B2 (en) 2015-09-21 2018-10-09 Ciena Corporation Variable width PCIe interface
TW202005485A (zh) * 2018-06-01 2020-01-16 緯穎科技服務股份有限公司 擴充快捷外設互聯標準兼容性的電路
CN109471827B (zh) * 2018-09-04 2021-12-14 宝德计算机系统股份有限公司 一种高密度pcie连接器
TWI721791B (zh) * 2020-02-21 2021-03-11 緯穎科技服務股份有限公司 電子裝置
EP3989041A1 (en) * 2020-10-22 2022-04-27 Atos Global IT Solutions and Services Private Limited An electronic device comprising a mother board and a riser card
WO2022268140A1 (zh) * 2021-06-24 2022-12-29 广州市康珑电子有限公司 一种三维布线的电路板结构

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6687134B2 (en) * 2002-06-13 2004-02-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Card extraction and separation system
TW568404U (en) * 2003-05-28 2003-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cable connector assembly
US7246190B2 (en) * 2004-04-21 2007-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for bringing bus lanes in a computer system using a jumper board
US7440293B2 (en) * 2004-11-24 2008-10-21 Dell Products L.P. Method and apparatus for mounting a card in an information handling system
US7793029B1 (en) * 2005-05-17 2010-09-07 Nvidia Corporation Translation device apparatus for configuring printed circuit board connectors
US7539801B2 (en) * 2005-05-27 2009-05-26 Ati Technologies Ulc Computing device with flexibly configurable expansion slots, and method of operation
US8484399B2 (en) * 2005-07-08 2013-07-09 Dell Products L.P. System and method for configuring expansion bus links to generate a double-bandwidth link slot
US7496742B2 (en) * 2006-02-07 2009-02-24 Dell Products L.P. Method and system of supporting multi-plugging in X8 and X16 PCI express slots
US7447825B2 (en) * 2006-03-10 2008-11-04 Inventec Corporation PCI-E automatic allocation system
CN100561455C (zh) * 2006-09-01 2009-11-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 高速差分信号传输硬件架构
TWM307793U (en) * 2006-09-04 2007-03-11 Iei Technology Corp Half-sized PCI central processing unit interface and computer device with PCIe extensible capability
CN101751366A (zh) * 2008-11-28 2010-06-23 英业达股份有限公司 具有共用式信号传输接口的主机板
CN101882120B (zh) * 2009-05-06 2012-06-27 上海华虹集成电路有限责任公司 自动检测多种mcu接口并实现接口转换的装置
CN102929333A (zh) * 2011-08-10 2013-02-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 连接器组合
CN102931546A (zh) * 2011-08-10 2013-02-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 连接器组合

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI807726B (zh) * 2022-03-25 2023-07-01 新加坡商鴻運科股份有限公司 轉接測試板和顯卡測試裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130024591A1 (en) 2013-01-24
JP2013025796A (ja) 2013-02-04
US8898362B2 (en) 2014-11-25
CN102890665A (zh) 2013-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201306389A (zh) 連接器組合及其附屬卡
JP6267171B2 (ja) 複数のPCIeコネクタを有するペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス(PCIe)カード
TW201308759A (zh) 連接器組合
JP3859456B2 (ja) 拡張性バス構造及びモジュール式測定機器
TWI544339B (zh) USB Type-C連接器模組(一)
USRE39153E1 (en) Connector with integral transmission line bus
US6805560B1 (en) Apparatus interconnecting circuit board and mezzanine card or cards
CN106855847B (zh) 多插槽的插入式卡
TW201308761A (zh) 連接器組合
JP2020513648A (ja) モジュール式vpx技術を用いた電気インタフェース
JP4771372B2 (ja) 電子装置用コネクタ、システムおよび取り付け方法(pciエクスプレス・コネクタ)
TW201303607A (zh) 硬碟轉接裝置
TW201310817A (zh) 連接器組合
TWM519845U (zh) 複合式連接器(二)
TWI762685B (zh) 印刷電路板
TW201225754A (en) Printed circuit board
CN218975814U (zh) 非对称式转接件及通信模组
TW201514709A (zh) 轉接卡
TW200820860A (en) Connection structure of electric signal
CN117525936A (zh) 低成本vpx连接装置
CN112231256A (zh) 转接装置、接口扩展组件及扩展系统
CN117878677A (zh) 连接器母座、电路板组件、连接器和电子设备
CN110687971A (zh) 主板及应用所述主板的电子装置
TW201517544A (zh) 具有兩種網路介面的網路轉接卡
TWM527114U (zh) 快速週邊組件互連介面匯流排連接線