TW201304161A - 太陽電池模組、太陽電池模組之製造方法 - Google Patents

Abstract

實現標記線端部附近之接著力提高、及集電效率提高。具備複數個太陽電池單元(2)及標記線(3)，該標記線(3)經由含有球狀導電性粒子(23)之導電性接著膜(17)接著於分別形成在太陽電池單元(2)之表面及鄰接之太陽電池單元(2)之背面的電極(11)、(13)上，將複數個太陽電池單元(2)彼此連接，標記線(3)形成有長邊方向之端部向電極(11)、(13)側彎曲的彎曲部(18)。

Description

太陽電池模組、太陽電池模組之製造方法

本發明係關於一種藉由標記線連接有複數個太陽電池單元之太陽電池模組，特別是關於一種對經由含有導電性粒子之導電性接著劑而與太陽電池單元之電極連接之標記線進行過改良的太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法。

本申請案係以2011年3月29日於日本申請之日本專利申請編號特願2011-72440為基礎主張優先權者，且該申請案係以參照之形式引用於本申請案中。

例如，於結晶矽系太陽電池模組中，複數個鄰接之太陽電池單元藉由成為內部連接線(Interconnector)之標記線而連接。藉由將標記線之一端側連接於一太陽電池單元之表面電極，另一端側連接於鄰接之太陽電池單元之背面電極，而將各太陽電池單元串連。此時，標記線之一端側之一面側接著於一太陽電池單元之表面電極，另一端側之另一面側接著於鄰接之太陽電池單元之背面電極。

具體而言，太陽電池單元藉由銀膏等之網版印刷而於受光面形成匯流排電極，於太陽電池單元之背面連接部形成Ag電極。再者，除太陽電池單元背面之連接部以外之區域形成有Al電極或Ag電極。

又，標記線係藉由在帶狀銅箔之兩面設置焊料塗層而形成。具體而言，標記線係藉由如下方式形成：對壓延為 厚度0.05~0.2 mm左右之銅箔進行分割，或者對將銅導線壓延成平板狀等而獲得之寬度為1~3 mm之平角銅線實施鍍焊料或浸漬焊接等。

太陽電池單元與標記線之連接係藉由如下方式進行：將標記線配置於太陽電池單元之各電極上，並藉由加熱接合機進行熱加壓，藉此對形成於標記線表面之焊料進行熔融、冷卻(專利文獻1)。

然而，焊接時由於會進行利用約高達260℃之溫度的連接處理，故擔心會因太陽電池單元之翹曲、或產生於標記線與表面電極及背面電極之連接部的內部應力、進而焊劑之殘渣等，而導致太陽電池單元之表面電極及背面電極與標記線之間的連接可靠性下降。

因此，先前，太陽電池單元之表面電極及背面電極與標記線之連接係使用可藉由相對較低溫之熱壓接處理進行連接的導電性接著膜(專利文獻2)。作為此種導電性接著膜，使用有如下者：將平均粒徑為數μm級之球狀或鱗片狀導電性粒子分散於熱硬化型黏合劑樹脂組成物，並膜化者。

如圖9所示，使導電性接著膜50介於表面電極及背面電極與標記線51之間後，自標記線51之上方受到加熱接合機的熱加壓，藉此使黏合劑樹脂表現出流動性而自電極、標記線51間流出，且導電性粒子被夾持於電極與標記線51間而實現其間之導通，從而於該狀態下使黏合劑樹脂熱硬化。藉此，形成藉由標記線51而串連複數個太陽電池 單元52之串線。

將使用導電性接著膜50連接標記線51與表面電極及背面電極的複數個太陽電池單元52，藉由乙烯乙酸乙烯酯樹脂(EVA)等具有透光性之密封材料密封於玻璃、透光性塑膠等具有透光性之表面保護材料、與由PET(Poly Ethylene Terephthalate)等膜所構成之背面保護材料之間。

[專利文獻1]日本特開2004-356349號公報

[專利文獻2]日本特開2008-135654號公報

此處，於使用有導電性接著膜50之標記線51的連接方法中，係藉由跨及標記線51之總長均勻地進行加熱、加壓，來獲得所期望之接著性、導通性。另一方面，標記線51之均勻加熱、加壓易於受到因電極之形狀或凹凸產生之影響，特別是有時標記線51之端部附近進行加熱、加壓時會變得不穩定。

因此，如圖10(a)所示，若標記線51之端部附近藉由加熱接合機而受到熱加壓，則有時會如圖10(b)所示，黏合劑樹脂53或導電性粒子54向外流出。於是，標記線51端部附近之與電極之接著力變弱，且導電性粒子54之捕獲率下降，而會有連接可靠性、集電效率下降之虞。

因此，本發明之目的在於提供一種實現標記線之端部附近之接著力提高、及集電效率提高的太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法。

為了解決上述課題，本發明之太陽電池模組包括：複 數個太陽電池單元及標記線，該標記線經由含有球狀導電性粒子之導電性接著劑而接著於分別形成在該太陽電池單元之表面及鄰接之太陽電池單元之背面的電極上，將複數個該太陽電池單元彼此連接，該標記線形成有長邊方向之端部向該電極側彎曲的彎曲部。

又，本發明之太陽電池模組之製造方法具有如下步驟：經由含有球狀導電性粒子之導電性接著劑將標記線之一端側配置於太陽電池單元之表面電極，經由含有導電性粒子之導電性接著劑將該標記線之另一端側配置於與該太陽電池單元鄰接之太陽電池單元的背面電極之步驟；及將該標記線向該表面電極及該背面電極熱加壓，藉由該導電性接著劑將該標記線接著於該表面電極及該背面電極之步驟，其中該標記線形成有長邊方向之端部向該電極側彎曲的彎曲部。

根據本發明，標記線之彎曲部會壓制具流動性之導電性接著劑，從而防止導電性接著劑之黏合劑樹脂自標記線與電極之間流出所需以上，且捕獲分散於黏合劑樹脂內之導電性粒子。因此，根據本發明，可防止標記線端部附近之與電極之接著力下降，且可防止導電性粒子之捕獲率下降，而維持並提高連接可靠性、集電效率。

以下，一面參照圖式，一面詳細地說明應用本發明之太陽電池模組、太陽電池模組之製造方法。再者，本發明並不僅僅限定於以下之實施形態，當然可於不脫離本發明 之主旨範圍內作各種變更。

[太陽電池模組]

如圖1~圖3所示，應用本發明之太陽電池模組1具備排列有複數條串線4之矩陣5，該串線4係藉由成為內部連接線之標記線3將複數個太陽電池單元2串連而成。而且，太陽電池模組1係藉由如下方式形成：該矩陣5被密封接著劑之薄片6夾持，而連同設置於受光面側之表面蓋罩7及設置於背面側之背片8一起受到層積，最後於周圍安裝鋁等之金屬框架9。

密封接著劑可使用例如乙烯乙酸乙烯酯樹脂(EVA)等透光性密封材料。又，表面蓋罩7可使用例如玻璃或透光性塑膠等透光性之材料。又，背片8可使用以樹脂膜夾持玻璃或鋁箔之積層體等。

太陽電池模組之各太陽電池單元2具有光電轉換元件10。光電轉換元件10可使用下述各種光電轉換元件：使用單晶型矽光電轉換元件、多晶型光電轉換元件之結晶矽系太陽電池；或由非晶矽構成之薄膜矽系太陽電池；積層有由非晶矽構成之單元與由微晶矽或非晶矽鍺構成之單元的多接合型薄膜矽系太陽電池；所謂之化合物薄膜系太陽電池；有機系；量子點型等。

又，光電轉換元件10於受光面側設置有對內部所產生之電氣進行集電的指狀電極12、及對指狀電極12之電氣進行集電的匯流排電極11。匯流排電極11及指狀電極12係藉由在成為太陽電池單元2之受光面的表面，利用網版印 刷等塗佈例如Ag膏後，進行燒成而形成。又，指狀電極12跨及受光面之整個面，且每隔例如2 mm之特定間隔大致平行地形成有複數條具有例如約50~200μm左右之寬度之線。匯流排電極11以與指狀電極12大致正交之方式形成，又，根據太陽電池單元2之面積而形成有複數個。

又，光電轉換元件10於與受光面相反之背面側，設置有由鋁或銀構成之背面電極13。背面電極13如圖2及圖3所示，係利用網版印刷或濺鍍等將例如由鋁或銀構成之電極形成於太陽電池單元2之背面。背面電極13具有經由後述之導電性接著膜17連接標記線3的標記線連接部14。

而且，太陽電池單元2中，藉由標記線3而將形成於表面之各匯流排電極11、與鄰接之太陽電池單元2之背面電極13電連接，藉此構成串連之串線4。標記線3與匯流排電極11及背面電極13係藉由後述之導電性接著膜17連接。

[標記線]

如圖2所示，標記線3係將鄰接之太陽電池單元2X、2Y、2Z各個之間電連接的長條狀導電性基材。標記線3係例如藉由對壓延成厚度50~300μm之銅箔或鋁箔進行分割，或者將銅或鋁等較細之金屬導線壓延成平板狀而獲得寬度與導電性接著膜17大致相同之1~3 mm寬的平角銅線。而且，標記線3係藉由對該平角銅線視需要實施鍍金、鍍銀、鍍錫、鍍焊料等而形成。

[彎曲部]

又，如圖4所示，標記線3於配置在太陽電池單元2之各電極11、13上時，形成有長邊方向之端部向電極11、13側彎曲的彎曲部18。於藉由加熱接合機等將標記線3經由導電性接著膜17加熱擠壓至匯流排電極11或背面電極13時，彎曲部18可防止標記線3端部之黏合劑樹脂22或導電性粒子23自標記線3與電極11、13之間流出，從而提高接著力或電連接可靠性。

標記線3之彎曲部18會壓制具流動性之黏合劑樹脂22，而防止黏合劑樹脂22自標記線3與電極11、13之間流出所需以上，且捕獲分散於黏合劑樹脂22內之導電性粒子23。因此，太陽電池模組1可防止標記線3端部附近之與電極11、13的接著力下降，且可防止標記線3末端部之導電性粒子23的捕獲率下降，而維持並提高連接可靠性、集電效率。

又，如圖4所示，彎曲部18中，自標記線3之與導電性接著膜17相接觸之一主面3a至彎曲部18之前端部18a的彎折距離(L)、與導電性接著膜17所含之導電性粒子23的平均粒徑(R)滿足L≦R(L≠0)、且R-L≦30μm。

若彎曲部18之彎折距離(L)大於導電性粒子23之平均粒徑(R)，則會阻礙導電性接著膜17之黏合劑樹脂流出，且亦存在導電性粒子23於標記線3端部不能被夾持在電極11、13之間之虞，反而會阻礙導通性。

又，若導電性粒子23之平均粒徑(R)與彎曲部18之彎折距離(L)之差大於30μm，則無法防止黏合劑樹脂或 導電性粒子23流出，會使得接著力下降、或導電性粒子23之捕獲率下降，因而導致集電效率下降。

又，該導電性粒子23之平均粒徑(R)與彎曲部18之彎折距離(L)之差可於30μm以下之範圍使用，較佳為0~20μm。藉由將彎曲部18設為R-L≦0~20μm(0≦R-L≦20μm)，可防止黏合劑樹脂流出，且提高導電性粒子23之捕獲率，而可有效地實現標記線3與電極11、13之接著力、集電效率之提高。

再者，彎曲部18之彎折距離(L)可藉由控制切斷平角銅線時之壓力、或切割器之上齒與下齒的間隙來進行調整。又，彎曲部18之彎折距離(L)可於10~50μm之範圍使用，較佳可於10~30μm之範圍使用。

[接著膜]

如圖5所示，導電性接著膜17係於黏合劑樹脂22高密度地含有球狀導電性粒子23之熱硬化性黏合劑樹脂層。又，就壓入性之觀點而言，導電性接著膜17之黏合劑樹脂22的最低熔融黏度較佳為100~100000 Pa‧s。若最低熔融黏度過低，則於導電性接著膜17自低壓接至正式硬化之過程中，樹脂會流動，而易於產生連接不良或向單元受光面滲出，且亦會成為受光率下降之原因。又，即便最低熔融黏度過高，亦存在如下情形：於膜貼合時易於產生不良，而對連接可靠性造成不良影響。再者，對於最低熔融黏度，可將特定量之樣品裝填至旋轉式黏度計，一面以特定之升溫速度使其上升，一面進行測定。

使用於導電性接著膜17之球狀導電性粒子23並無特別限制，例如可列舉鎳、金、銀、銅等金屬粒子；對樹脂粒子實施鍍金等者；在對樹脂粒子實施鍍金而成之粒子的最外層實施絕緣包覆者。於本實施形態中，可較佳地使用鎳粒子。再者，所謂本發明中之球狀係指並不限定於所謂之球形，除剖面略呈圓形或呈橢圓形的球形外，通常可取由平坦面或彎曲面構成之多面體等金屬粒子或樹脂粒子之可無視粒徑的所有形態。

又，導電性接著膜17於常溫附近之黏度較佳為10~10000 kPa‧s，更佳為10~5000 kPa‧s。藉由使導電性接著膜17之黏度為10~10000 kPa‧s之範圍，於將導電性接著膜17捲繞安裝成捲筒狀之情形時，可防止因所謂之滲出引起之結塊，又，可維持規定之黏附力(tack force)。

導電性接著膜17之黏合劑樹脂22之組成只要不有害上述特徵，則無特別限制，更佳為含有膜形成樹脂、液狀環氧樹脂、潛伏性硬化劑、及矽烷偶合劑。

膜形成樹脂相當於平均分子量為10000以上之高分子量樹脂，就膜形成性之觀點而言，較佳為10000~80000左右之平均分子量。膜形成樹脂可使用環氧樹脂、改質環氧樹脂、胺酯(urethane)樹脂、苯氧樹脂等各種樹脂，其中，就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，較佳為使用苯氧樹脂。

作為液狀環氧樹脂，若於常溫下具有流動性，則無特別限制，可使用所有市售之環氧樹脂。具體而言，此種環 氧樹脂可使用萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、苯酚芳烷型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。又，亦可與丙烯酸數脂等其他有機樹脂適當組合使用。

潛伏性硬化劑可使用加熱硬化型、UV硬化型等各種硬化劑。潛伏性硬化劑通常不會反應，而是藉由某種觸發而活化，從而開始反應。於觸發中，有熱、光、加壓等，可根據用途選擇使用。其中，於本申請案中，可較佳地使用加熱硬化型之潛伏性硬化劑，藉由向匯流排電極11或背面電極13加熱擠壓而正式硬化。於使用液狀環氧樹脂之情形時，可使用由咪唑類、胺類、鋶鹽、鎓鹽等構成之潛伏性硬化劑。

矽烷偶合劑可使用環氧系、胺基系、巰基-硫化物系、脲基系等。該等中，於本實施形態，較佳為使用環氧系矽烷偶合劑。藉此，可提高有機材料與無機材料之界面的接著性。

又，較佳為含有無機填料作為其他添加組成物。藉由含有無機填料，可調整壓接時樹脂層之流動性，從而提高粒子捕獲率。無機填料可使用矽土、滑石、氧化鈦、碳酸鈣、氧化鎂等，無機填料之種類並無特別限定。

圖6係示意性地表示導電性接著膜17之製品形態一例之圖。該導電性接著膜17係於剝離基材24上積層有黏合 劑樹脂22而成形為帶狀。該帶狀之導電性接著膜係以剝離基材24成為外周側之方式捲繞積層於捲筒25。剝離基材24並無特別限制，可使用PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methlpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等。又，導電性接著膜17亦可構成為於黏合劑樹脂22上具有透明之覆蓋膜。

此時，作為貼附於黏合劑樹脂22上之覆蓋膜，亦可使用上述標記線3。導電性接著膜17中，黏合劑樹脂22積層於標記線3之成為彎曲部18彎曲方向的一主面3a上。如此，藉由預先使標記線3與導電性接著膜17積層一體化，而於實際使用時，將剝離基材24剝離，並將導電性接著膜17之黏合劑樹脂22貼合於匯流排電極11或背面電極13之標記線連接部14上，藉此實現標記線3與各電極11、13之連接。

於上述內容中，雖是對具有膜形狀之導電性接著膜進行說明，但即便為膏狀亦無問題。於本申請案中，將含有導電性粒子之膜狀導電性接著膜17或膏狀導電性接著膏定義為「導電性接著劑」。

再者，導電性接著膜17並不限定於捲筒形狀，亦可為與匯流排電極11或背面電極13之標記線連接部14之形狀對應的短條形。

如圖6所示，於以經捲取之捲筒製品的形態提供導電性接著膜17的情形時，將導電性接著膜17之黏度設為10 ~10000 kPa‧s之範圍，藉此可防止導電性接著膜17之變形，從而維持特定之尺寸。又，導電性接著膜17以短條形積層2片以上之情形時，亦可相同地防止變形，從而維持特定之尺寸。

上述導電性接著膜17，係將導電性粒子23、膜形成樹脂、液狀環氧樹脂、潛伏性硬化劑、及矽烷偶合劑溶解於溶劑。溶劑可使用甲苯、乙酸乙酯等、或該等之混合溶劑。將溶解而獲得之樹脂生成用溶液塗佈於剝離片上，使溶劑揮發，藉此獲得導電性接著膜17。

而且，導電性接著膜17係將表面電極用2根及背面電極用2根切成特定長度，預黏貼於太陽電池單元2之正背面的特定位置。此時，導電性接著膜17預黏貼在大致平行地形成於太陽電池單元2表面上之複數個各匯流排電極11及背面電極13的標記線連接部14上。再者，於使用導電性接著膏作為導電性接著劑之情形時，在匯流排電極11及背面電極13之標記線連接部14上塗佈導電性接著膏。

接著，相同地將切割成特定長度之標記線3的一主面3a重疊配置於導電性接著膜17上。然後，藉由加熱接合機，自標記線3之上方以特定溫度、壓力熱加壓導電性接著膜17，藉此使黏合劑樹脂22自各電極11、13與標記線3之間流出，且使導電性粒子23夾持於標記線3與各電極11、13之間，於此狀態下使黏合劑樹脂22硬化。藉此，導電性接著膜17可使標記線3接著於各電極上，且使導電性粒子23與匯流排電極11或背面電極13接觸而導通連接。

[本發明之效果]

此時，太陽電池模組1，在經由導電性接著膜17配置於匯流排電極11上之標記線3的末端設置有彎曲部18。因此，如圖7A所示，標記線3受到加熱接合機的熱加壓，藉此如圖7B所示，使該彎曲部18埋入於呈流動性之導電性接著膜17的黏合劑樹脂22內，而將黏合劑樹脂22壓制在標記線3之下部。

藉此，太陽電池模組1中，標記線3之彎曲部18可防止黏合劑樹脂22自標記線3與電極11、13之間流出所需以上，且捕獲分散於黏合劑樹脂22內之導電性粒子23。因此，太陽電池模組1可防止標記線3端部附近之與電極11、13之接著力下降，且可防止標記線3末端部之導電性粒子23之捕獲率下降，而維持並提高連接可靠性、集電效率。

又，太陽電池模組1中，標記線3之彎曲部18如圖4所示，自標記線3之與導電性接著膜17相接觸之一主面3a至前端的彎折距離(L)、與導電性接著膜17所含有之導電性粒子23的平均粒徑(R)亦可滿足L≦R(L≠0)，且R-L≦30μm。藉此，標記線3可藉由彎曲部18而適當地防止黏合劑樹脂22流出，且準確地捕獲導電性粒子23。

進而，太陽電池模組1亦可將導電性粒子23之平均粒徑(R)與彎曲部18之彎折距離(L)之差設為0~20μm。藉此，標記線3之彎曲部18可防止黏合劑樹脂22流出，且提高導電性粒子23之捕獲率，而有效地實現標記線3與電極11、13之接著力、連接可靠性、集電效率之維持、提 高。

以此方式，藉由標記線3依序連接太陽電池單元2，從而形成串線4、矩陣5。接著，藉由乙烯乙酸乙烯酯樹脂(EVA)等具有透光性之密封材料的薄片6，將構成矩陣5之複數個太陽電池單元2密封於玻璃、透光性塑膠等具有透光性之表面蓋罩7、與由玻璃或PET(Poly Ethylene Terephthalate)膜等構成之背片8之間。最後，藉由在周圍安裝鋁等之金屬框架9而形成太陽電池模組1。

[無匯流排]

再者，如上所述，太陽電池模組1之構成除了在太陽電池單元2之受光面側設置與指狀電極12大致正交之匯流排電極11，且將導電性接著劑及標記線3積層於該匯流排電極11上外，亦可構成為不設置匯流排電極11，而以與指狀電極12正交之方式積層導電性接著劑及標記線3即所謂之無匯流排構造。

[總括層積]

又，太陽電池模組1除如上所述般於太陽電池單元2之各電極11、13上，配置導電性接著劑及標記線3後，藉由加熱接合機而對標記線3上進行熱加壓之方法外，亦可使導電性接著劑、標記線3及用以密封太陽電池單元2之EVA等透光性密封材料薄片依序積層於太陽電池單元2之表面及背面，使用減壓層積機總括地進行層積處理，藉此將標記線3熱加壓至各電極11、13上。

[實施例1]

接著，對本發明之實施例進行說明。如圖8所示，實施例已製成使彎曲部18之彎折距離(L)變化的標記線樣品40、及使導電性粒子23之平均粒子徑(R)變化的導電性接著膜樣品41。作為標記線3，使用帶Pb焊料浸漬銅線(銅厚度為150μm，焊料厚度為30μm，寬度為4 mm)。接著，經由導電性接著膜樣品41，一次將2根該等標記線樣品40熱加壓接著至表面整個面上形成有Ag電極30之玻璃基板31的該Ag電極30。熱加壓條件均設為180℃、10 sec、2 MPa。

導電性接著膜樣品41之構成，係混合如下成分而對樹脂組成物進行調整：苯氧樹脂(YP-50：新日鐵化學股份有限公司製造)：20質量份

液狀環氧樹脂(EP828：三菱化學股份有限公司製造)：50質量份

鎳粒子(BAREINKO公司製造)：10質量份

咪唑系潛伏性硬化劑(HX3941HP：旭化成股份有限公司製造)：20質量份

甲苯：100質量份。

然後，以成為25μm厚度之方式將該樹脂組成物塗佈至50μm厚的剝離處理聚對酞酸乙二酯膜，並於80℃之烘箱中，進行5分鐘之加熱乾燥處理而成膜，藉此製成導電性接著膜樣品41。

而且，對各樣品測定所接著之標記線的接著力(N/ cm)、粒子捕獲率(%)、2個標記線間之初始導通電阻(Ω)、及熱衝擊試驗(80℃、80%RH、500 hr)後之導通電阻(Ω)。

接著力(N/cm)係進行將標記線於90°方向剝離之90°剝離試驗(JIS K6854-1)而測定。又，粒子捕獲率(%)係根據與標記線接著前之標記線面積對應的粒子數量、及標記線接著後標記線與Ag電極30間存在之粒子數而算出。電阻值係藉由自2根標記線上分別連接電流端子及電壓端子的4端子法而測定。

實施例1係使用彎曲部18之彎折距離(L)為10μm者作為標記線3。又，使用黏合劑樹脂22所含有之鎳粒子之平均粒徑(R)為10μm者作為導電性接著膜17。於實施例1中，R-L=0μm。

實施例2係使用與實施例1相同者作為標記線3。又，使用黏合劑樹脂22所含有之鎳粒子之平均粒徑(R)為15μm者作為導電粒接著膜17。於實施例2中，R-L=5μm。

實施例3係使用與實施例1相同者作為標記線3。又，使用黏合劑樹脂22所含有之鎳粒子之平均粒徑(R)為30μm者作為導電性接著膜17。於實施例3中，R-L=20μm。

實施例4係使用與實施例1相同者作為標記線3。又，使用黏合劑樹脂22所含有之鎳粒子之平均粒徑(R)為40μm者作為導電性接著膜17。於實施例4中，R-L=30μm。

實施例5係使用彎曲部18之彎折距離(L)為20μm者作為標記線3。又，使用與實施例3相同者作為導電性接著膜17。於實施例5中，R-L=10μm。

實施例6係使用彎曲部18之彎折距離(L)為30μm者作為標記線3。又，使用與實施例3相同者作為導電性接著膜17。於實施例6中，R-L=0μm。

實施例7係使用與實施例6相同者作為標記線3。又，使用與實施例4相同者作為導電性接著膜17。於實施例6中，R-L=10μm。

比較例1係使用未設置彎曲部者(L=0)作為標記線。又，使用黏合劑樹脂22所含有之鎳粒子之平均粒徑(R)為6μm者作為導電性接著膜。

比較例2係使用與實施例5相同者作為標記線3。又，使用與比較例1相同者作為導電性接著膜17。於比較例2中，R-L=14μm。

比較例3係使用未設置彎曲部者(L=0)作為標記線。又，使用黏合劑樹脂22所含有之鎳粒子之平均粒徑(R)為15μm者作為導電性接著膜。

將測定結果示於表1。如表1所示，實施例1~7中，接著力均成為4 N/cm以上，可知標記線3與Ag電極30牢固地接著。另一方面，於比較例1、3中，接著力為1.5 N/cm而接著強度不足。其原因在於，於實施例1~7中，在標記線3之末端設置彎曲部18，藉此可防止黏合劑樹脂22自標記線3與Ag電極30之間流出必要以上，與此相對，於比較例1中，由於沒有設置彎曲部，故黏合劑樹脂過度地流出。

又，於實施例1~7中，粒子捕獲率均成為60%以上，電連接可靠性獲得提高。另一方面，於比較例1~3中，粒子捕獲率停留於40%左右。其原因在於，於實施例1~7中，藉由標記線3之彎曲部18而可捕獲分散於黏合劑樹脂22內之鎳粒子，與此相對，於比較例1、3中，無法獲得因該彎曲部18產生之粒子捕獲效果。又，其原因在於，於比較例2中，彎曲部之彎折距離(L)大於鎳粒子之平均粒徑(R)，從而阻礙導電性接著膜17之黏合劑樹脂22流出，且鎳粒子於標記線之端部未被夾持於Ag電極30之間。

又，於實施例1~7中，初始之導通電阻均平均為6 Ω以下，且最大為9 Ω，熱衝擊試驗後之導通電阻亦平均為12 Ω以下，且最大為15 Ω，而維持低電阻。另一方面，於比較例1中，初始導通電阻值平均為8 Ω，最大高達15 Ω，於比較例2中，熱衝擊試驗後之導通電阻值平均為30 Ω，最大上升至100 Ω，於比較例3中，初始導通電阻亦平均為7 Ω，最大高達10 Ω，且熱衝擊試驗後之導通電阻值亦最大 上升至20 Ω。藉由以上內容，可知根據實施例1~7，接著力、粒子捕獲率、導通電阻之可靠性任一方面均堪實際使用。

又，當對實施例3、5、6進行比較時，可知若標記線3之彎折長度L增加，則接著力增加。因L增加，而使標記線3與太陽電池單元2間可夾持之導電性接著膜17的體積增加。即，係認為其原因在於熔融/硬化後之導電性接著膜17之厚度增加，而使得接著力增加。進而，可認為其原因在於，藉由在標記線3之端部具備有彎曲部18，使得標記線3端部之自標記線3滲出之導電性接著膜17的量增加，而進一步提高接著力。

又，於實施例1~3、5~7中，藉由滿足R-L≦0~20μm，而進一步提高導電性粒子之粒子捕獲率，不僅初始導通電阻值而且熱衝擊試驗後之電阻值亦穩定，從而可維持可靠性。

又，於實施例1~7中，藉由使彎曲部之彎折距離(L)為10~30μm，而可擴大滿足R-L≦30μm之導電性粒子23的選擇範圍。

1‧‧‧太陽電池模組

2‧‧‧太陽電池單元

2X‧‧‧太陽電池單元

2Y‧‧‧太陽電池單元

2Z‧‧‧太陽電池單元

3‧‧‧標記線

3a‧‧‧一主面

4‧‧‧串線

5‧‧‧矩陣

6‧‧‧薄片

7‧‧‧表面蓋罩

8‧‧‧背片

9‧‧‧金屬框架

10‧‧‧光電轉換元件

11‧‧‧匯流排電極

12‧‧‧指狀電極

13‧‧‧背面電極

14‧‧‧標記線連接部

17‧‧‧導電性接著膜

18‧‧‧彎曲部

18a‧‧‧前端部

22‧‧‧黏合劑樹脂

23‧‧‧導電性粒子

24‧‧‧剝離基材

25‧‧‧捲筒

30‧‧‧Ag電極

31‧‧‧玻璃基板

40‧‧‧標記線之樣品

41‧‧‧導電性接著膜之樣品

50‧‧‧導電性接著膜

51‧‧‧標記線

52‧‧‧太陽電池單元

53‧‧‧黏合劑樹脂

54‧‧‧導電性粒子

L‧‧‧彎折距離

圖1係表示太陽電池模組之分解立體圖。

圖2係表示太陽電池單元之串線之剖面圖。

圖3係表示太陽電池單元之背面電極及連接部之俯視圖。

圖4係表示標記線之彎曲部之剖面圖。

圖5係表示導電性接著膜之剖面圖。

圖6係表示捲繞成捲筒狀之導電性接著膜之圖。

圖7A及圖7B係表示標記線之連接步驟之剖面圖。

圖8係表示實施例及比較例之剖面圖。

圖9係表示先前之太陽電池模組之立體圖。

圖10係表示先前之太陽電池模組之標記線連接步驟的剖面圖。

2‧‧‧太陽電池單元

3‧‧‧標記線

17‧‧‧導電性接著膜

18‧‧‧彎曲部

22‧‧‧黏合劑樹脂

23‧‧‧導電性粒子

Claims (11)

1. 一種太陽電池模組，其具備複數個太陽電池單元及標記線，該標記線經由含有球狀導電性粒子之導電性接著劑接著於分別形成在該太陽電池單元之表面及鄰接之太陽電池單元之背面的電極上，將複數個該太陽電池單元彼此連接；該標記線形成有長邊方向之端部向該電極側彎曲的彎曲部。
2. 如申請專利範圍第1項之太陽電池模組，其中該彎曲部自該標記線之主面至前端的彎折距離(L)與該導電性粒子之平均粒徑(R)滿足L≦R(L≠0)，且R-L≦30μm。
3. 如申請專利範圍第2項之太陽電池模組，其中該彎曲部自該標記線之主面至前端的彎折距離(L)與該導電粒子之平均粒徑(R)滿足R-L≦0~20μm。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之太陽電池模組，其中該彎曲部自該標記線之主面至前端的彎折距離(L)為10~30μm。
5. 如申請專利範圍第1項之太陽電池模組，其中該導電性粒子為鎳粒子。
6. 一種太陽電池模組之製造方法，其具有如下步驟：經由含有球狀導電性粒子之導電性接著劑將標記線之一端側配置於太陽電池單元之表面電極，經由含有球狀導電性粒子之導電性接著劑將該標記線之另一端側配置於與該太陽電池單元鄰接之太陽電池單元之背面電極的步驟；及 將該標記線向該表面電極及該背面電極熱加壓，藉由該導電性接著劑將該標記線接著於該表面電極及該背面電極的步驟，其中該標記線形成有長邊方向之端部向該電極側彎曲的彎曲部。
7. 如申請專利範圍第6項之太陽電池模組之製造方法，其中於該接著步驟，係依序將該導電性接著劑、該標記線及密封該太陽電池單元之密封材積層於該太陽電池單元之表面及背面，總括地進行層積處理，藉此將該標記線向該表面電極及該背面電極熱加壓。
8. 如申請專利範圍第6或7項之太陽電池模組之製造方法，其中該彎曲部自該標記線之主面至前端的彎折距離(L)與該導電性粒子之平均粒徑(R)滿足L≦R(L≠0)，且R-L≦30μm。
9. 如申請專利範圍第8項之太陽電池模組之製造方法，其中該彎曲部自該標記線之主面至前端的彎折距離(L)與該導電性粒子之平均粒徑(R)滿足R-L≦0~20μm。
10. 如申請專利範圍第8項之太陽電池模組之製造方法，其中該彎曲部自該標記線之主面至前端的彎折距離(L)為10~30μm。
11. 如申請專利範圍第6項之太陽電池模組之製造方法，其中該導電性粒子為鎳粒子。