TW201304082A - 框供給裝置及框供給方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]近年來，因為框尺寸的大型化及薄板化，所以框的彎曲成為問題。若框的彎曲較大的情況時，對於框的取出，失敗的可能性較高。若框的取出失敗的情況，即，框未取出的情況時，貼裝的處理時間會變長，進一步，未被取出的框，也需要由操作者手動去除。因此作業工時也增加。[技術內容]由裝載進給部從框儲存器將框取出之前，將裝載昇降部朝Y方向移動，其後由前述裝載進給部從前述框儲存器部將框取出。

Description

框供給裝置及框供給方法
本發明，是有關於晶片黏著機等的零件貼裝裝置，特別是有關於將框從框卡匣取出的框供給技術。
在晶片黏著裝置(晶片黏著機)等的零件貼裝裝置中，框供給裝置，是從框儲存器將形成有1或複數被貼裝區域的框1枚1枚地取出，朝作業區域搬入。零件貼裝裝置，是對於被搬入作業區域的框上的被貼裝區域，進行：晶片黏著、打線黏著、隆起黏著等的零件搭載作業。
如上述，在零件貼裝裝置中，需要從框儲存器將框取出的框供給裝置。
第8圖，是顯示將被收納於框儲存器內的框取出的習知的框供給裝置的一例的圖。801是框儲存器，802是將框儲存器801昇降驅動(由預定的間隔上下(Z軸方向)移動)用的儲存昇降部，803～807是框收納室，808是裝載進給部的上部，812是上部808及下部809的爪，809是裝載進給部的下部，810是框儲存器801的收納室整體，831～833是形成於框上的被貼裝區域，813是具有被收納於框收納室803的被貼裝區域831～833的框，814是具有被收納於框收納室804的被貼裝區域的框，815是具有被收納於框收納室805的被貼裝區域的框，816是具有被收納於框收納室806的被貼裝區域的框，817是具有被收納於框收納室807的被貼裝區域的框，811是顯示為了將框813取出而由爪812進入框儲存器801的框收納室803將框813挾入的部分的圓，843及853是將框813支撐的突出部，844及854是將框814支撐的突出部，845及855是將框815支撐的突出部，846及856是將框816支撐的突出部，847及857是將框817支撐的突出部。框813～817，是由框收納室的高度(Z)方向的間隔也就是積載間距P，等間隔地被收納。
第8圖(a)，是將框儲存器801從Y方向所見的剖面圖，第8圖(b)，是將框儲存器801從X方向的下流側所見的圖。
使用第8圖(a)及第8圖(b)說明由框供給裝置供給被收納於框儲存器801的框813的習知的態樣。
在第8圖中，在框儲存器801的框收納室803～807形成了被貼裝區域的框是各別被收納1枚。收納室整體810，是如第8圖(b)所示，具有突出部843～847及853～857作為左右(Y方向)兩側的分隔，框收納室803～807的中央部是在空間上為結合(未被分隔)。因此，藉由框813～817的左右兩端的突出部843～847及853～857，使各框813～817被支撐，並等間隔地被收納。又，裝載進給部，為了說明的方便，雖圖示從框儲存器801將框813挾入地取出的部分(上部808及下部809以及爪812)，但是其後，由主進給部將取出的框搬入作業區域的部分未圖示。
以下說明，使儲存昇降部802朝下方(Z軸方向的下方)下降，直到框供給裝置位於可將被收納於框儲存器801的最上段的框813取出的高度為止的情況。
裝載進給部的上部808及下部809，是朝箭頭(1)的方向(X軸方向的上流方向)移動，使各爪812進入框收納室803的入口部分。接著，將框813挾入的方式朝箭頭(2)的方向(Z軸方向)將上下的爪812關閉，而將框813挾入。包含上部808及下部809以及爪812的裝載進給部，是維持將框813挾入的爪812關閉的狀態，朝箭頭(3)的方向(X軸方向的下流方向)移動，將框813從框儲存器801取出，朝無圖示的導軌搬運。
此時，如第8圖(b)所示，因為在框儲存器801的兩側具有突出部843及853，所以爪812，無法進入框813的左右。且，無法將框813挾持取出。因此，爪812，必需進入框813的中央部(例如圓811的部分)將框813挾持取出。
但是在框813的中央部中，形成有被貼裝區域831～833。因此，爪812若進入框收納室803的話，會與被貼裝區域831、832、或833接觸，被接觸的被貼裝區域就有可能損傷。
因此至少上部808的爪812的Y軸方向的橫寬度需要非常窄。但是，爪812的該橫寬度變窄的話，框取出的失敗和取出後的框813的位置偏離會變多。
又，藉由第9圖，說明習知的框供給方法。第9圖，是說明晶片黏著機的控制部中的習知的框供給方法的動作程序的一例用的流程圖。
在步驟S901中，控制裝載儲存Z軸馬達(無圖示)，使框儲存器801朝指定段數(例如第8圖的最上段的框收容室803)移動後停止。
在步驟S902中，控制裝載進給馬達(無圖示)，將裝載進給部的爪812朝框儲存器801的框收納室803內移動。
在步驟S903中，控制裝載器進給機開閉電磁閥(無圖示)，將裝載進給部的爪812關閉，進行將框813挾入的動作。
在步驟S904中，控制裝載進給馬達(無圖示)，由裝載進給部的爪812進行將框813取出的動作。
在步驟S905中，藉由框檢出感測器(無圖示)，檢出框813的有無。
在步驟S906中，依據框檢出感測器的檢出結果，判別框813為無(Yes)的情況時朝步驟S908前進，判別框813為有(No)的情況時朝步驟S907前進。
在步驟S907中，將框813移動直到預製載台為止。
在步驟S908中，控制蜂鳴器及旋轉報警燈( 、日本登錄商標)等的旋轉顯示部，輸出供報知框取出失敗而發生錯誤用的資訊。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-67670號公報
如上述，在習知的框供給裝置中，有可能使被貼裝區域破損。且，欲解決該問題的話，框取出的失敗和取出後的框的位置偏離反而會變多。且，近年來，框的厚度因為變薄，所以多發生無法從框儲存器將框取出的事態，而具有零件貼裝裝置的處理時間變長的問題。
在專利文獻1中，雖揭示將被收納於晶圓卡匣的晶圓環供給至晶片黏著裝置的情況的移動控制技術。但是，即使將晶圓卡匣置換成框卡匣，仍無法解決上述框供給裝置的問題點。
本發明的目的，是鑑於上述的問題，提供一種框供給裝置及框供給方法，不會有框取出的失敗和取出後的框的位置偏離且處理時間短。
為了解決上述的課題，本發明的框供給裝置，是至少具備：裝載昇降部，具有將收納框的框儲存器朝Z方向昇降驅動的昇降驅動手段；及裝載進給部，是從前述框儲存器將框取出；及主進給部，是由前述裝載進給部將已取出的框朝作業區域搬入；及控制部，是控制前述裝載昇降部、前述裝載進給部、前述主進給部，其中，前述裝載昇降部，進一步具有將前述框儲存器朝Y方向移動預定的第1距離的第1移動手段，前述控制部，是控制前述裝載昇降部的前述第1移動手段，將前述框儲存器朝前述Y方向移動前述第1距離之後，控制前述裝載進給部由前述裝載進給部的爪進行挾入動作將前述框取出之後，搬入作業區域為第1特徵。
對於上述本發明的第1特徵的框供給裝置，前述裝載昇降部，進一步具有將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動預定的第2距離的第2移動手段，前述控制部，具有供檢出框的有無用的框檢出手段，控制前述裝載進給部由前述裝載進給部的爪進行挾入動作之後，由前述框檢出手段檢出框的有無，框未被檢出的情況時，控制前述裝載昇降部的前述第2移動手段將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動前述第2距離之後，控制前述裝載進給部由前述裝載進給部的爪進行挾入動作將前述框取出為第2特徵。
且為了解決上述的課題，本發明的框供給裝置，是至少具備：裝載昇降部，具有將收納框的框儲存器朝Z方向昇降驅動的昇降驅動手段；及裝載進給部，是從前述框儲存器將框取出；及主進給部，是由前述裝載進給部將已取出的框朝作業區域搬入；及控制部，是控制前述裝載昇降部、前述裝載進給部、前述主進給部，其中，前述裝載昇降部，進一步具有將前述框儲存器朝Y方向移動預定的第1距離的第1移動手段及將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動預定的第2距離的第2移動手段，前述控制部，是控制前述裝載昇降部的前述第1移動手段，將前述框儲存器朝前述Y方向移動前述第1距離，控制前述裝載昇降部的前述第2移動手段將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動前述第2距離之後，控制前述裝載進給部由前述裝載進給部的爪進行挾入動作將前述框將取出為第3特徵。
對於上述本發明的第2或第3特徵的其中任一的框供給裝置，前述第2移動手段，是將前述第2距離的上下移動反覆複數回為第4特徵。
且為了解決上述的課題，本發明的框供給方法，是框供給裝置的框供給方法，該框供給裝置，至少具備：裝載昇降部，具有將收納框的框儲存器朝Z方向昇降驅動的昇降驅動手段；及裝載進給部，是從前述框儲存器將框取出；及主進給部，是由前述裝載進給部將已取出的框朝作業區域搬入；及控制部，是控制前述裝載昇降部、前述裝載進給部、前述主進給部，該框供給方法，具備：將前述框儲存器朝Y方向移動預定的第1距離的第1移動步驟、由前述裝載進給部的爪挾入的步驟、將前述框取出的步驟、搬入作業區域的步驟為第5特徵。
對於上述本發明的第5特徵的框供給方法，進一步具備：在前述第1移動步驟之後供檢出框的有無用的框檢出步驟；及在前述框檢出步驟若框未被檢出的情況時，將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動預定的第2距離的第2移動步驟為第6特徵。
且為了解決上述的課題，本發明的框供給方法，是框供給裝置的框供給方法，該框供給裝置，至少具備：裝載昇降部，具有將收納框的框儲存器朝Z方向昇降驅動的昇降驅動手段；及裝載進給部，是從前述框儲存器將框取出；及主進給部，是由前述裝載進給部將已取出的框朝作業區域搬入；及控制部，是控制前述裝載昇降部、前述裝載進給部、前述主進給部，該框供給方法，具備：將前述框儲存器朝Y方向移動預定的第1距離的第1移動步驟、將手段及前述框儲存器朝前述Z方向上下移動預定的第2距離的第2移動步驟、由前述裝載進給部的爪挾入的步驟、將前述框取出的步驟、及搬入作業區域的步驟為第7特徵。
對於上述本發明的第6或第7特徵的其中任一的框供給方法，前述第2移動步驟，是將前述上下移動反覆複數回為第8特徵。
依據本發明，可以解決上述的問題，即可以實現不會有框取出的失敗和取出後的框的位置偏離，進一步，處理時間短的框供給裝置及框供給方法。
以下使用圖面等說明本發明的一實施例。
又，以下的說明，雖說明本發明的一實施例用，但不是限制本案發明的範圍。因此，即要是本行業者皆可採用將這些的各要素或全要素均等置換的實施例，這些的實施例也包含於本案發明的範圍。
且在各圖的說明中，對於具有共通的功能的構成要素附加同一的參照符號，儘可能避免說明的重複。
以下，參照添付圖面，說明使用本發明的框供給裝置及框供給方法的零件貼裝裝置的一實施例的構成。第1圖，是顯示具備本發明的框供給裝置的晶片黏著機的一實施例的構成的方塊圖。100是晶片黏著機，101是晶片黏著機100的載台，102是將收納了框的框儲存器(無圖示)搬入的儲存器裝載器部，104是在載台101上將框朝下流方向取出的裝載進給部，105是將收納了框的框儲存器朝上下方向驅動的裝載昇降部，106是將從框剝離的層間紙排出的層間紙排出盒，107是由裝載進給部104將取出的框朝晶片黏著作業區域的預製載台推出的主進給部，108是導引至主進給部107的直線方向用的導軌，109是將框加熱用的載台加熱器，110是將貼裝有晶片顆粒的框從載台101朝下流方向搬出用的卸載進給部，111是在晶片黏著作業時將框固定用的框推部，112是將框朝框儲存器搬出的儲存卸載部，113是將靜電將除去用的負離子朝晶圓吹附的靜電除去部，114是將安裝於晶圓環的條碼讀取條碼讀出部，115是從晶圓環的晶圓(無圖示)將晶片顆粒頂起用的晶片頂起元件，116是將晶圓環保持的晶圓環支架部，117是晶圓提取部，118是晶圓修正拍攝部，119是晶圓卡匣部，200是控制部。
又，第1圖的晶片黏著機100，是由控制部200控制而動作。且，框供給裝置，是至少由：裝載進給部104、裝載昇降部105、主進給部107、及控制部200所構成，與晶片黏著機100同樣由控制部200控制(控制部200的詳細，是如後述的第2圖所示)。
且在被組裝於儲存器裝載器部102的框儲存器中，被收容有被貼裝構件也就是框。同樣地，在被組裝於儲存卸載部112的框儲存器中，收容有藉由本晶片黏著機將晶片顆粒貼裝的框。且，晶圓提取部117，是從被組裝於晶圓卡匣部119的晶圓卡匣將晶圓環取出並朝晶圓環支架部116搬運。晶圓卡匣部119，是被組裝有可將晶圓環複數段出入地收容的晶圓卡匣。
又，第1圖，是將晶片黏著機100從上方所見的平面圖，X方向是上流(紙面左)、下流方向(紙面右)。被貼裝構件也就是框，是一邊沿著X方向從上流朝下流被搬運，一邊進行晶片黏著。
在第1圖的晶片黏著機中，被收納於被組裝於儲存器裝載器部102的框儲存器的框，是藉由框供給裝置從框儲存器被取出。框供給裝置，是將取出的框搬入作業區域的預製載台。形成於被搬入框上的被貼裝區域，是將層間紙剝離，塗抹黏著劑，朝作業區域的晶片固定載台被搬運。
在晶片固定載台中，黏著頭，是與晶片頂起元件115連動，從晶圓環支架部116將顆粒吸附，在框上的預定的位置進行晶片黏著。
第2圖，是說明本發明的框供給裝置的控制部200的構成的一實施例用的方塊圖。200是控制部，201是CPU(中央處理器、Central Processing Unit)基板，210是馬達控制基板，220是I/O(Input/Output)基板，230是操作盤，240是硬碟。CPU基板201，是控制馬達控制基板210、I/O基板220、操作盤230、及硬碟240。
且馬達控制基板210，是控制裝載儲存Y軸馬達211。且，馬達控制基板210，是控制裝載儲存Z軸馬達212。且馬達控制基板210，是控制裝載進給馬達213。
進一步，I/O基板220，是由開閉電磁閥221控制裝載進給部104的爪808-1及809-1，控制由裝載進給部104的爪808-1及809-1所產生的開閉。且，I/O基板220，是控制：將檢出框的有無的框檢出感測器222、蜂鳴器響動部223、旋轉顯示部224。即，I/O基板220，是適宜取得由框檢出感測器222所獲得的框的有無的檢出資訊，在預定的供給時間點動作時若判別框為無時，控制蜂鳴器響動部223、及旋轉顯示部224，使起動蜂鳴器響動及旋轉報警燈顯示動作。
且進一步，操作盤230，是控制晶片黏著機100的無圖示的顯示部231，在顯示部231顯示：進行資料輸入顯示的資料輸入畫面、及進行錯誤顯示的錯誤畫面。
進一步，硬碟440，是控制：將晶片黏著機100及晶圓供給裝置200的控制程式保存用的控制程式部441、及為了進行資料的保存及讀出用的資料的保存‧讀出部442。
接著，藉由第3圖及第4圖，說明本發明的框供給方法的一實施例。第3圖，是說明晶片黏著機的控制部中的本發明的框供給方法的動作程序的一實施例用的流程圖。在第3圖的流程圖中，在進行與第9圖的流程圖相同的動作的步驟中，附加同一的符號。且，第4圖，是說明在第3圖中實行的子序列處理動作(步驟S303)用的流程圖。
在步驟S901中，控制裝載儲存Z軸馬達，將框儲存器801朝指定段(例如第8圖的最上段的框收容室803)移動。
在步驟S301中，控制裝載儲存Y軸馬達，將框儲存器801朝Y方向(例如朝後2～3mm)移動。
以下，步驟S902～步驟905，因為是進行與第9圖同樣的動作，所以省略說明。
在步驟S906中，依據框檢出感測器的檢出結果，判別框813為無(Yes)的情況時朝步驟S303前進，判別框813為有(No)的情況時朝步驟S302前進。
在步驟S303中，將裝載器儲存器部802朝Y方向移動，返回至步驟S301的處理前的原來的位置。
在步驟S907中，將框813移動直到預製載台為止。
在步驟S303中，實行子序列處理(後述的第4圖參照)。
在步驟S304中，依據框檢出感測器的檢出結果，判別框813為無(Yes)的情況時朝步驟S908前進，判別框813為有(No)的情況時朝步驟S302前進。
在步驟S908中，將蜂鳴器及旋轉報警燈(PATLITE、日本商標)控制，輸出供報知框取出失敗而發生錯誤用的資訊。
在第4圖的流程圖的子序列303，首先，在步驟S401中，將參數n及參數m各別初期化(設定)(n=1、及m=0)。
在步驟S402中，判別參數m是否為0。參數m為0(m=0)的話朝步驟S404前進，參數m為0以外(m≠0)的話朝步驟S403前進。
在步驟S403中，控制裝載儲存Z軸馬達，將框儲存器801朝Z方向下移動預定的距離的n倍(例如下方向(0.1×n)mm)。
在步驟S404中，控制裝載儲存Z軸馬達，將框儲存器801朝Z方向移動預定的距離(例如上方向0.1mm)。
步驟S902～S905，因為進行與第9圖及第3圖同樣的動作，所以省略說明。
在步驟S906中，依據框檢出感測器的檢出結果，判別框813為無(Yes)的情況時朝步驟S405前進，判別框813為有(No)的情況時終了第4圖的處理，朝第3圖的步驟S304前進。
在步驟S405中，在參數m加上1(m=m+1)。
在步驟S406中，判別參數m是否為1。參數m為1(m=1)的話朝步驟S402前進，參數m為1以外(m≠1)的話朝步驟S407前進。
在步驟S407中，將參數m設定成零，在參數n加上1(m=0及n=n+1)。
在步驟S408中，判別參數n為5未滿或5以上。參數n為5未滿(n<5)的話朝步驟S402前進，參數n為5以上(n≧5)的話終了第4圖的處理，朝第3圖的步驟S304前進。
藉由第5圖及第4圖，說明本發明的框供給方法的其他的實施例。第5圖，是說明晶片黏著機的控制部中的本發明的框供給方法的動作程序的一實施例用的流程圖。
第3圖及第4圖的實施例，是一旦將框儲存器801朝Y方向移動施加振動之後由爪812將框取出，藉由框檢出感測器檢出框的有無，被判別框為無的情況時，實行預定次數的朝Z方向移動預定的距離的n倍並施加振動之後將框取出。
對於此，第5圖及第4圖的實施例，是將Y方向的移動及Z方向的移動反覆預定次數之後，將框由爪812取出，其後藉由框檢出感測器檢出框813的有無，若判別框為無的情況時，再度朝Y方向及Z方向移動並施加振動之後進行框的取出。
以下，藉由第5圖及第4圖說明。
在第5圖中，在步驟S901中，控制裝載儲存Z軸馬達，將框儲存器801朝指定段(例如第8圖的最上段的框收容室803)移動。
在步驟S501中，將參數k及j初期化(設定)為零(k=0、及j=0)。
在步驟S301中，實行與第3圖同樣的處理，在步驟S303中，實行與第4圖同樣的處理。
接著在步驟S502中，在參數k加上1(k=k+1)。
在步驟S503中，判別參數k是否為3。參數k為3(k=3)的話朝步驟S902前進，參數k為3以外(k≠3)的話返回至步驟S303。
步驟S902～S905，因為進行與第9圖及第3圖同樣的動作，所以省略說明。
在步驟S504中，在參數j加上1(j=j+1)。
在步驟S505中，判別參數j是否為5。參數j為5(j=5)的話朝步驟S304前進，參數j為3以外(j≠5)的話返回至步驟S303。
在步驟S304中，與第3圖同樣，依據框檢出感測器的檢出結果，判別框813為無(Yes)情況時朝步驟S908前進，判別框813為有(No)的情況時朝步驟S302前進。
步驟S302、S907及S908，因為是與第3圖同樣地動作，所以省略說明。
藉由第6圖及第7圖，說明本發明的框供給裝置的一實施例。第6圖，是說明習知的框供給裝置的動作的一例用的圖。且第7圖，是說明本發明的框供給裝置的一實施例的動作用的圖。
在第6圖的習知的框供給裝置中，上段，是將：框儲存器801、及框供給裝置的裝載進給部的上部808及爪812，從上方所見的圖，下段，是將：框儲存器801、及框供給裝置的裝載進給部的上部808及爪812，從側面所見的圖。
藉由第6圖，說明由習知的框供給裝置從框儲存器801將框813取出的動作。
裝載昇降部802，具有：為了從框儲存器801將框813～817取出，藉由裝載儲存Z軸馬達212，使裝載進給部的爪812移動至可以挾入的高度(指定段)地昇降的功能。
首先，裝載昇降部802，是將框儲存器801朝指定段(第6圖中為最上段的框收容室803)移動。
接著，裝載進給部的上部808及下部809以及爪812，是朝箭頭(1)的方向(Y方向的上流)移動。
移動後，爪812是朝箭頭(2)的方向關閉，將被收納於框儲存器801的框收納室803的框813挾入。
其後，裝載進給部的上部808及下部809以及爪812，是朝箭頭(3)的方向(Y方向的下流)移動。
接著，藉由框檢出感測器222，檢出框的有無。
接著，藉由第7圖，對於由本發明的框供給裝置從框儲存器801將框813取出的動作的一實施例，一邊參照第3圖及第4圖的流程圖一邊說明。
裝載昇降部802’，具有：為了從框儲存器801將框813～817取出，藉由裝載儲存Z軸馬達212，使裝載進給部的爪812移動至可以挾入的高度(指定段)而昇降驅動的功能；及在指定段中，昇降預定的距離t的功能。預定的距離t，是例如，框收納室的積載間距P的10分的1程度，例如，0.1mm的倍數。且，裝載昇降部802’，是具有：在指定段中，藉由裝載儲存Y軸馬達211，平行地移動預定的距離y的功能。
首先，裝載昇降部802’，是將框儲存器801朝指定段(第7圖中為最上段的框收容室803)移動(第7圖的虛線)。《步驟S901》
接著，框儲存器801，是朝箭頭(0)的方向預定的距離y移動。較佳是，距離y，是比從框儲存器的中央部至突出部為止的距離更短。《步驟S301》
裝載進給部的上部808及下部809以及爪812，是朝箭頭(1)的方向(Y方向的上流)移動。《步驟S902》
移動後，爪812是朝箭頭(2)的方向關閉，進行將被收納於框儲存器801的框收納室803的框813挾入的動作。《步驟S903》
其後，裝載進給部的上部808及下部809以及爪812，是朝箭頭(3)的方向(Y方向的下流)移動。《步驟S904》
接著，藉由框檢出感測器222，檢出框的有無。
框檢出感測器222若檢出框的情況時，藉由主進給部將框813搬入作業區域，將框儲存器801朝箭頭(5)的方向移動預定的距離y。《步驟S905》《步驟S906》《步驟S302》《步驟S907》
框未被檢出的情況時，在指定段中，昇降預定的距離t(箭頭(4))，並對於框施加振動。《步驟S303》
其後，裝載進給部的上部808及下部809以及爪812，是朝箭頭(1)的方向(Y方向的上流)移動。《步驟S902》
移動後，爪812是朝箭頭(2)的方向關閉，進行將被收納於框儲存器801的框收納室803的框813挾入的動作。《步驟S903》
其後，裝載進給部的上部808及下部809以及爪812，是朝箭頭(3)的方向(Y方向的下流)移動。《步驟S904》
接著，藉由框檢出感測器222，檢出框的有無。《步驟S905》
框檢出感測器222若檢出框的情況時，藉由主進給部將框813搬入作業區域，並且將框儲存器801朝箭頭(5)的方向移動預定的距離y。《步驟S907》《步驟S302》
一般，將框收納的框儲存器，會考慮收納的框的尺寸誤差，使收納室的橫寬度(Y方向的寬度)，比框的容許最大寬度更多。且，也考慮與將框支撐的突出部接觸的情況，設計成使形成於框的被貼裝區域不會配置於Y方向的端部。
因此，與框的Y方向的中央部相比，端部，即使將爪朝框收納室內移動而挾入，與被貼裝區域接觸的可能性也少。因此，如上述實施例，將爪朝框收納室內移動之前，將框儲存器朝Y方向移動，將爪被插入的位置朝框的Y方向的端部移動。此結果，晶片黏著等的貼裝裝置中的製造成品率的提高和品質提高成為可能。且，因為取出錯誤變少，處理能力也提高。
進一步，因為藉由將框儲存器朝Y方向移動，朝橫方向施加振動，所以框成為容易遠離框儲存器。因此，進一步，因為取出錯誤變少，所以處理能力也提高。
且進一步，在由爪將框挾入並取出的途中，由框檢出感測器檢出框的有無，未被檢出的情況時，因為藉由朝Z軸方向施加1次或數次微小振動之後，再度將框取出，將框確實地取出，取出錯誤可更減少，處理能力也提高。
依據上述的實施例，可以實現一種框供給裝置及框供給方法：沒有框取出的失敗和取出後的框的位置偏離、及處理時間短。
又，在上述實施例中，進一步，設置框推進器，即從框儲存器將框推出的機構也可以。
且在上述實施例中，在框儲存器收納的框為5枚，但是收納的框的數量，當然可為任意的枚數。進一步，形成於框上的被貼裝區域的數量當然也為任意。
且進一步，在上述實施例中，晶片黏著機等的零件貼裝裝置的控制部，雖是兼具框供給裝置的控制，但是為了擴張性、維修性、高速可動性等，在零件貼裝裝置及框供給裝置，各別具備控制部當然也可以。
[產業上的利用可能性]
本發明，除了晶片黏著機以外，也可被利用於：打線機、倒裝晶片黏著機等的具有從收納有框的框儲存器將框取出的過程的半導體製造領域。
100．．．晶片黏著機
101．．．載台
102．．．儲存器裝載器部
104．．．裝載進給部
105．．．裝載昇降部
106．．．層間紙排出盒
107．．．主進給部
108．．．導軌
109．．．載台加熱器
110．．．卸載進給部
111．．．框推部
112．．．儲存卸載部
113．．．靜電除去部
114．．．條碼讀出部
115．．．晶片頂起元件
116．．．晶圓環支架部
117．．．晶圓提取部
118．．．晶圓修正拍攝部
119．．．晶圓卡匣部
200．．．控制部
201．．．CPU基板
211．．．裝載儲存Y軸馬達
212．．．裝載儲存Z軸馬達
213．．．裝載進給馬達
210．．．馬達控制基板
220．．．I/O基板
221．．．裝載進給爪開閉電磁閥
222．．．框檢出感測器
223．．．蜂鳴器
224．．．旋轉報警燈
230．．．操作盤
231．．．顯示部
240．．．硬碟
241．．．控制程式部
242．．．保存‧讀出部
801．．．框儲存器
802、802’．．．儲存昇降部
803～807．．．框收納室
808．．．裝載進給部的上部
809．．．裝載進給部的下部
810．．．收納室整體
811．．．顯示為了將框813取出而由爪812進入並挾入的部分的圓
812．．．爪
813～817．．．框
831～833．．．被貼裝區域
843～847、853～857．．．突出部
[第1圖]顯示具備本發明的框供給裝置的晶片黏著機的一實施例的構成的方塊圖。
[第2圖]說明本發明的框供給裝置的控制部200的構成的一實施例用的方塊圖。
[第3圖]說明晶片黏著機的控制部中的本發明的框供給方法的動作程序的一實施例用的流程圖。
[第4圖]說明在第3圖中實行的子序列處理動作(步驟S303)用的流程圖。
[第5圖]說明晶片黏著機的控制部中的本發明的框供給方法的動作程序的一實施例用的流程圖。
[第6圖]說明習知的框供給裝置的動作的一例用的圖。
[第7圖]說明本發明的框供給裝置的一實施例的動作用的圖。
[第8圖]顯示將被收納於框儲存器內的框取出的習知的框供給裝置的一例的圖。
[第9圖]說明晶片黏著機的控制部中的習知的框供給方法的動作程序的一例用的流程圖。

Claims (8)

  1. 一種框供給裝置，至少具備：裝載昇降部，具有將收納框的框儲存器朝Z方向昇降驅動的昇降驅動手段；及裝載進給部，是從前述框儲存器將框取出；及主進給部，是由前述裝載進給部將已取出的框朝作業區域搬入；及控制部，是控制前述裝載昇降部、前述裝載進給部、前述主進給部，其特徵為：前述裝載昇降部，進一步具有將前述框儲存器朝Y方向移動預定的第1距離的第1移動手段，前述控制部，是控制前述裝載昇降部的前述第1移動手段，將前述框儲存器朝前述Y方向移動前述第1距離之後，控制前述裝載進給部由前述裝載進給部的爪進行挾入動作將前述框取出之後，朝作業區域搬入。
  2. 如申請專利範圍第1項的框供給裝置，其中，前述裝載昇降部，進一步具有將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動預定的第2距離的第2移動手段，前述控制部，具有供檢出框的有無用的框檢出手段，控制前述裝載進給部由前述裝載進給部的爪進行挾入動作之後，由前述框檢出手段檢出框的有無，若框未被檢出的情況時，控制前述裝載昇降部的前述第2移動手段將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動前述第2距離之後，控制前述裝載進給部由前述裝載進給部的爪進行挾入動作將前述框取出。
  3. 一種框供給裝置，至少具備：裝載昇降部，具有將收納框的框儲存器朝Z方向昇降驅動的昇降驅動手段；及裝載進給部，從前述框儲存器將框取出；及主進給部，是由前述裝載進給部將已取出的框朝作業區域搬入；及控制部，是控制前述裝載昇降部、前述裝載進給部、前述主進給部，其特徵為：前述裝載昇降部，是進一步具有將前述框儲存器朝Y方向移動預定的第1距離的第1移動手段及將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動預定的第2距離的第2移動手段，前述控制部，是控制前述裝載昇降部的前述第1移動手段，將前述框儲存器朝前述Y方向移動前述第1距離，控制前述裝載昇降部的前述第2移動手段將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動前述第2距離之後，控制前述裝載進給部由前述裝載進給部的爪進行挾入動作將前述框取出。
  4. 如申請專利範圍第2或3項的框供給裝置，其中，前述第2移動手段，是將前述第2距離的上下移動反覆複數回。
  5. 一種框供給裝置的框供給方法，該框供給裝置，至少具備：裝載昇降部，具有將收納框的框儲存器朝Z方向昇降驅動的昇降驅動手段；及裝載進給部，是從前述框儲存器將框取出；及主進給部，是由前述裝載進給部將已取出的框朝作業區域搬入；及控制部，是控制前述裝載昇降部、前述裝載進給部、前述主進給部，其特徵為，具備：將前述框儲存器朝Y方向移動預定的第1距離的第1移動步驟；由前述裝載進給部的爪挾入的步驟；將前述框取出的步驟；及搬入作業區域的步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項的框供給方法，其中，進一步具備：在前述第1移動步驟之後供檢出框的有無用的框檢出步驟；在前述框檢出步驟中若框是未被檢出的情況時，將前述框儲存器朝前述Z方向上下移動預定的第2距離的第2移動步驟。
  7. 一種框供給裝置的框供給方法，該框供給裝置，至少具備：裝載昇降部，具有將收納框的框儲存器朝Z方向昇降驅動的昇降驅動手段；及裝載進給部，是從前述框儲存器將框取出；及主進給部，是由前述裝載進給部將已取出的框朝作業區域搬入；及控制部，是控制前述裝載昇降部、前述裝載進給部、前述主進給部，其特徵為，具備：將前述框儲存器朝Y方向移動預定的第1距離的第1移動步驟；將前述昇降驅動手段及前述框儲存器朝前述Z方向上下移動預定的第2距離的第2移動步驟；由前述裝載進給部的爪挾入的步驟；將前述框取出的步驟；及搬入作業區域的步驟。
  8. 如申請專利範圍第6或7項的框供給方法，其中，前述第2移動步驟，是反覆前述上下移動複數回。
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