TW201245515A - Underlying substrate, gallium nitride crystal-laminated substrate and method of producing the same - Google Patents
Underlying substrate, gallium nitride crystal-laminated substrate and method of producing the same Download PDFInfo
- Publication number
- TW201245515A TW201245515A TW101107486A TW101107486A TW201245515A TW 201245515 A TW201245515 A TW 201245515A TW 101107486 A TW101107486 A TW 101107486A TW 101107486 A TW101107486 A TW 101107486A TW 201245515 A TW201245515 A TW 201245515A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- crystal
- gallium nitride
- plane
- nitride crystal
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 170
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 107
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 106
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 150
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims abstract description 82
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims abstract description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000010437 gem Substances 0.000 claims description 3
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 208000001613 Gambling Diseases 0.000 claims 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims 1
- 208000012868 Overgrowth Diseases 0.000 abstract 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 15
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- VFDAVPHSABXRIY-UHFFFAOYSA-N lanthanum Chemical compound [La].[La].[La] VFDAVPHSABXRIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005699 Stark effect Effects 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- AQLMHYSWFMLWBS-UHFFFAOYSA-N arsenite(1-) Chemical compound O[As](O)[O-] AQLMHYSWFMLWBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000012745 brilliant blue FCF Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005701 quantum confined stark effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/18—Epitaxial-layer growth characterised by the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L29/2003—Nitride compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/34—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/38—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
- C30B29/406—Gallium nitride
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/0242—Crystalline insulating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/02428—Structure
- H01L21/0243—Surface structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/02433—Crystal orientation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/0254—Nitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
- H01L21/02639—Preparation of substrate for selective deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
- H01L21/02647—Lateral overgrowth
- H01L21/0265—Pendeoepitaxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2304/00—Special growth methods for semiconductor lasers
- H01S2304/12—Pendeo epitaxial lateral overgrowth [ELOG], e.g. for growing GaN based blue laser diodes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/2457—Parallel ribs and/or grooves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
201245515 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 【0001】 本發明係關於一種底基板、氮化鎵結晶疊層基板,詳而言之, 係關於一種於藍寶石底基板上,疊層有貫通位錯密度小之氮化鎵 (GaN)結晶層的疊層基板,及其製造方法。 【先如技術】 【0002】 作為發光二極體(LED)或半導體雷射(ld)等之半導體發光元 件’使具有於監寶石基板上’依序將多重量子井層(MuItiQuantum Wells : MQWs)及p型GaN層疊層形成的構造之元件量產化,該 多重量子井層,將由η型GaN層、inGaN層組成之量子井層與= GaN層組成之障壁層交互疊層。此一量產化之半導體發^件 中,任一 GaN層,GaN皆於軸方向長晶,表面為c面(<〇〇〇1>面)。 然而,表面為c面之GaN結晶層,僅含有Ga原子之Ga原子 面僅▼正電,另一方面,僅含有N原子之n原子面僅帶負電,作 為結果,於c轴方向(層厚方向)產生自發極化。此外,於GaN結 晶層上使異種半導體層異質蟲晶成長的情況,由於兩者之晶格常 數的不同,GaN結晶產生壓縮扭曲或拉伸扭曲,在祕結晶内於 c軸方向產生壓電極化(Piezodectric p〇larizati〇n)(參考專利文獻; 及2)。 此一結果,前述構成之半導體發光元件,除了於多重量子 層中,InGaN量子井層的__定電荷之自發極化以外,尚疊 加因施加於IiiGaN量子井層的壓縮扭曲而產生之壓電極化,因此 ί由方向產生大的内部極化電場°吾人考慮:受到此-内部極 ^ ’場的衫響’因i子侷限史塔克效應(Q_她_〇。偷以
Stark
Effect . QCSE),伴隨著發光效率的降低或必 而產生發光之峰值波長位移等的_。 曰大 4 【0003】 201245515 為解决上述問題,使用GaN結晶之無極性面的a面:〈Μ】〉 盘ϋ=·^Μ〇〇>面’於其上形成InGaN層,對避免自發極化 「= ¾。蟹力口之内部電場的影響之情況進行檢討(參考專利文獻 1 ~3) ° 進一步,於c面往a軸或m軸方向傾斜約6〇度之半極性面 Ξ避之<n_22>面上形成1nGaN量子井層,藉此亦 亟的影響之情況進行檢討(非專利文獻卜非專利文 獻。 然則,以現在可獲得之上述GaN結晶的a面或m面等無極性 ’’、、,面之基板,或以<u_22>面、〈忉]^面等之半極性面為主 奴f ’貝通位錯密度為2〜3x1q8個/em2程度,期望有貫通位 錯岔度更低之高結晶品質的結晶基板。 [習知技術文獻] [專利文獻] 【0004】 專利文獻1日本特開2008-53593號公報 專利文獻2日本特開2008-53594號公報 專利文獻3日本特開2007-243006號公報 [非專利文獻] 【0005】 非專利文獻1 2006, L659.
Japanese Journal of Applied Physics Vol.45, 非專利文獻 2 Applied physics Letters Vol. 9〇, 2007, 261912 【發明内容】 [發明所欲解決的問題] [0006] 而任勺在於提供一種,以⑽結晶之貫通位錯密度低 =曰日4㈣a面或m面為主面之基板,或以灿於面、 < - >面駐面之基㈣,使以無極性面或半極性面為主面之 201245515
GaN結晶層疊層於藍寶石底基板 田 方法、及該製造方法所使用之藍寶^^曰曰登層基板、其製造 [解決問題域術手段]貝石底基板。. 【0007】 晶之方法進行檢討。發現於1 望之⑺日日面的GaN長 質(貫通⑽密度)有;大’/響部=^ 藉x光繞射測定而評價的結晶性幾乎未有影 【0008】 成’本發明之氮化鎵結晶疊層基板,其特徵為:包含藍寶 化鉉二以及於上長晶而形成之氮化鎵結晶層,該氮 石底基板之主面形成的複數條溝部其側壁 綱繼™化録結 5亥氮化鎵結晶疊層基板中, 1)氮化鎵結晶之暗點密度為丨4xl〇8個/cm2以下; 構成==^為’由具有無極性_性之面方位的表面所 3)作為自溝部起橫方向長晶之起點的側壁,為藍寶石單晶之c 面; ' 為佳。 【0009】 另發,之氮化鎵結晶疊層基板之製造方法,於藍寶石底基 板上,形成複數條具有對於該底基板之主面傾斜的側壁之溝部, 以該溝部之側壁為起點選擇性地使氮化鎵結晶橫方向成長; 其特徵為’將該側壁中的氮化鎵長晶區域之寬度(d)設定為1〇 〜750nm ; §亥氮化鎵結晶疊層基板之製造方法中 201245515 4)氮化鎵長晶區域之寬度(d)為刚〜2〇〇麗; .5)作為自溝部起橫方向長晶之起點的側壁,絲寶石單晶之 y 為佳。 【0010】 么it广ί、、、口曰曰豐層基級製造用藍寳石底基板,其特徵 ί/,ϊ監i石底基板上,有複數條具有對於該底基板之主面傾斜
it=溝部’將該溝部之側壁中的選擇性地使氮化鎵長晶之區 域其寬度(d)設定為10〜750nm。 L 該,晶疊層基板製造用藍寶石底基板中, 6) 氮化鎵長晶區域之寬度(匈為1〇〇〜2〇〇nm ; 7) 作為自溝部起橫方向長晶之起闕繼,為藍寶石單晶之c 為佳。 [發明之效果] 【0011】 本,明之鼠化叙結晶豐層基板,氮化鎵結晶之暗點密度為未 滿2x10個/cm2’宜為1.85X108個/cm2以下,更宜為14xl〇8個/cm2 以下,因結晶品質高,故使用該疊層基板製作之LED *LD等的 半導體發光元件,其發光效率提高。 ,外,藉由自形成於藍寶石底基板上的溝部其側壁起選擇性 ,使氮化鎵長晶,獲得以無極性面或半極性面為主面之高品質的 氮化鎵結晶。因此,使用此一氮化鎵結晶製作之半導體發光元件, 與習知的以c面為主面之氮化鎵結晶層基板相比,因量子侷限史 塔克效應而導致之發光效率降低的影響微小。 【實施方式】 【_】 本發明之氮化鎵結晶疊層基板,有複數條具有對於底基板之 主面傾斜的側壁之溝部,以設置有供在該溝部之侧壁使氮化鎵長 201245515 層,於其上的曰成長區域之藍寶石底基板為下 以該侧壁為起點橫“二e::晶f之構造’該氮化鎵結晶層, 暗點密度係表滿2X1。8個/‘ 加速電壓為5kV,鱗^ J2Q則:面飾収。使測定時之 觀察到的暗點總數計陣x2(Vm。此時,以觀察範圍内 【0014】 本發明之結晶疊層基板製造用藍寶石底基板,於石 有複Ϊ條具有對於該基板之主面傾斜的側壁之5部,將ΐ ,為該底基板,使用主面為特定之面方位的藍寶石基板。秋 ^ίίΐΐϊΐ:;^5 之圓ί=板通常使_為q.3〜―㈣〜細咖 【0015】 ^藍實石底基板之主面,配合目的之GaN結晶的結晶面選擇任 ,面方位。例如,欲使表面具有^^]〉面之GaN長晶的情況,使 藍寶石底基板之主面為<10_12>。欲使表面具有<1〇_1;1>面之GaN 長晶的情況,使藍寶石底基板之主面為4^3〉。其他,可使表面 為<10-10>面、<11_2〇>面、<20_21〉面等為主面。此外,例如使用 以<1^12>面為主面之藍寳石基板,於溝部之側壁的一部分形成藍 1石單SS之C面(以下,以監寳石c面稱之)的情況,藍寶石c面與 藍寳石基板主面構成的角度為57.6度。然而,因目的之GaN結晶 的<11-22>面與GaN結晶之c面構成的角為58.4度,故在以<ι〇_ΐ2> 8 201245515 而Γ μ ^藍寶石基板上,對藍寶石主面傾斜0·8度而使<11-22〉 一=、、’。晶層成長。為使此一角度相抵,使用對<1〇_12>面偏斜 面二1 Ϊ的偏斜切割基板’可使作為GaN結晶層表面之1 _22> !士曰的石基板主面為平行的方式成長。如此地依目的之⑽ 么士曰厣# ;^位及使用之監賃石底基板的面方位,可使用將GaN =曰層表面設計為與石紐板线平行的各觀斜切割基 【0016】 口邻“ = = =底基板之主面,並行設置複數條溝部。溝部之開 間ί5別限制’通常於〇·5〜1〇μΠ1之範圍設定。溝部之 Α Γ〜Ι’^η ’相互鄰接之溝部與溝部之底基板主面線上的間隔, 卿。溝部底面之橫方向的寬度,即與溝部之延伸方向垂 直的方向之轉(w)亦鱗舰定,-般為卜麵⑻,。 任音Ϊΐ之ΪΪΪΪi,可因應形成之⑽#晶的期望面積 5 先考慮該開σ部寬度、溝部之間隔、底面之 見度通吊母1mm約設置10〜5〇〇條。 【0017】 ’、 上^溝部’具有對底基板主面以既定角度傾斜之侧壁,如圖3 ‘斜以自溝開口部朝向溝底部將溝寬度縮窄的方 該傾斜肖度係指,如圖3所示,底基板主面與 ϊίΓίΐΙ角Λ⑼。該角度,考慮配合底基板主面之面方位欲 形成的GaN結晶其面方位而加以決定。 【0018】 '
έ士曰底9基板主面之面方位為<1(M2>,期望的GaN _情況,使此—肢為如度,自此- Γίίη使^藍寶石底基板之°軸,以與⑽‘之〇 軸成為冋一方向的方式成長而獲得期望的結晶。 此時之角度58.4度,係自作為期望的GaN沾 <叫2>面,與對於作為成長方向的⑽結晶之c轴^直的= 201245515 結晶之=面所構成的角度,為58 4度而加以決定 '然而,因 ΐϊ的藍f石絲板之主面的<1()_12>面,與於溝部之側壁顯現^ 構成的角度為57_6度’故底基板主面與溝部侧壁構 成白勺,⑼為57,6度,於其上成長之⑽結晶層的表面,對# ii it域,約傾斜αδ度。因而,藉由使用基板主面為於藍 貝10_12>面偏斜一角度之面的偏斜切割基板,而使此一角度相 H祕_結晶之<11_22>面對於藍寶石底基板主面以^行方 式成長的GaN結晶層。 【0019】 ^石絲板主面之面方_<u_23>,期望的⑽結晶之面 面的情況’使此—角度為62.G度,自此—側壁起, 使吉晶於藍寶石底基板之_,以與⑽結晶之 一方向的方式成長而獲得期望的結晶。
<川1,>日1之?度62.0度,係自作為期望的⑽結晶之主面的 面,與對於作為成長方向的GaN結晶之c軸為垂直的GaN 藍贫石Ϊ <11_23>面’與於溝部之側壁顯現之 成的角度為61.2度’故底基板主面與溝部側壁構 石底其二為Μ度’於其上成長之⑽結晶層的表面,對藍寶 ί面,_斜⑽度。因而,藉由基板主面為於藍 i面偏斜一角度之面的偏斜切割基板,而使此一角度相 成長的之職打絲餘仙平行方式 [0020] 為 -^ ^ ^ # GaN - ^c ^ ^ 面访tf之角度90度,係自作為期望的GaN結晶之主面的〈1-2〇> 、、對於作為成長方向的GaN結晶之c軸為垂直的㈣結晶之 201245515 C面所構成的角度,為90度而加以決定。然而,由於在藍寶石基 板形成溝部的蝕刻工程中,對藍寶石基板主面不僅於垂直方向, 更於包含平行方向之垂直以外的方向進行蝕刻,故技術上難以使 底基面與溝部側壁構成的角度(㊀)為90度,亦即,溝部側壁難 以對監實石基板主面形成完全垂直之溝部。然則,藉由使用具有 底基板主面與溝部側壁構成的角度(㊀)接近9〇度之溝部的藍寶石 基板’可在以<11 _2〇>面為主面之藍寶石底基板上,獲得GaN結晶 =<10-10>面對於藍寶石底基板主面以平行方式成長的⑽結晶 【0021】 藍寶石底基板主面之面方位為<1〇_1〇>,期望的祕結晶之 =位為<11·2〇>面的情況,使此二角度為9G度,自此—側壁起, 古m於藍f石底基板之e軸,以與祕結晶之e軸成為同 一方向的方式成長而獲得期望的結晶。
度9(),度’係自作為期望的GaN結晶之主面的 社:之〉而為成長方向的⑽結晶之C軸為垂直的GaN 角度,為%度而加以決定。然而,如同上述地 ϊίΓ,ίΐί": 〇 ^ t 平面對於藍寶石底基板主面以 【0022】 方位基^主面,之面方位為<〇〇〇1>,期望的⑽結晶之面 方位為10-10>面的f月况,使此一角度為%度,
GaN結晶於藍寶石底基板之&軸,以與⑽ 方向的方式成長而獲得期望的結4。 、,之e軸成為同- 此時之角度90度,係自作為期 + 、,之C面構成的角度’為9。度而加以決定。然而 11 201245515 技術上難以形成底基板主面與溝部側壁構成的角度(0)為9〇度之 溝部。然則’藉由使用具有底基板主面與溝部側壁構成的角|(θ) 接近90度之溝部的藍寶石基板,可在以<〇〇〇1>面為主面之藍^石 底基板上,獲得GaN結晶之<1〇-1〇>面對於藍寶石底基板主面以 平行方式成長的GaN結晶層。 【0023】 本發明中,該溝部之側壁中的,使GaN長晶之區域(以下,以 長aa區域稱之)其見度⑼的设定,在用於貫通位錯密度之降低 為重要。 _ 八域之寬度(d) ’如圖3所示,在作為成長械之侧壁盆 全區域為長晶區域的情況’係指底基板主面與側壁相交的邊^ 側壁”溝部底面相交的邊之間的,側壁上之最短距離(間隔卜 、、牙,’在側壁之一部分被遮蔽而長晶區域被限制的情 (間隔),去除遮蔽部分之寬度的距離⑷。 ^為^胸。特別是,為使暗點紐為未;^= 個/cm而必須使寬度(d)為1〇〇〜2〇〇nm。 〇 制限越小越佳,但仍依以下斜D、心&克度⑹之下限雖無特別 決定。 下敘述之溝部製作時的技術上之制約而 【_】 該具有既定傾斜角度的側壁之溝部, 阻圓案,使光阻劑作成ί: 面寬ί二控壁部寬度!、溝部間隔'底 罩形狀等。此外,触刻階段7 射;》、w照射時之光 濃度、_氣體混合比、天線祕τ,,刻讀種類、钮刻氣體 控制。 、’、率、偏壓功率、蝕刻時間等進行 12 201245515 藉由組合各種條件,可獲得具有為既定形狀之溝部的藍寶石 底基板。特別是本發明中視為重要的侧壁之寬度,可藉由求出作 為每單位時間蝕刻藍寶石之速度的蝕刻率,並變更蝕刻時間而加 以控制。 . 【0025】 上述方法中,藉由藍寶石底基板主面的選定、與溝部之延伸 方向的設定,可製作具有各種面方位之側壁的底基板。 具體而δ ’底基板主面為<1〇_12>面’溝部之延伸方向為 <11-20>面的面方位,亦即,為a軸方向的情況,於作為長晶面^ 侧壁露出c面。底基板主面為面,溝部之延伸方向為 <10-10>面的面方位,亦即,為m軸方向的情況,於作為長晶面之 側壁露出C面。底基板主面為〈丨^办面,溝部之延伸方向為 <10-10>面的面方位,亦即,為m軸方向的情況,於作為長晶面之 側壁露出C面。底基板主面為<1〇_1〇>面,溝部之延伸方向為 <11-20>面的面方位,亦即,為a軸方向的情況,於作為長晶面^ 側壁露出c面。底基板主面為<0002>面,溝部之延伸方向為 <丨⑴i 〇> 面的面方位,亦即,為m軸方向的情況,於作為長晶面之側壁 出a面。 如同上述,藍寶石底基板,可任意地設計其主面的面方位、 與作為長晶之起點的面之側壁的面方位。在具有各種面方位之側 土中以c面側壁為起點之检方向成長易於優先發生而容易進行 控制。因此,較佳態樣為,在構成溝部之側壁其至少一部分先形 成由c面構成之側壁。 y 【0026】 作為遮蔽側壁之一部分的手段,可列舉藉由真空蒸鍍、賤錄、 CVD(Chemical , Vapor Deposition)等方法,於長晶區域以外之區 ^形成si〇2膜、SiNx膜、Ti〇2膜、Zr〇2膜等而遮蔽的方法。該 遮敝層的厚度,通常為〇.〇1〜3)jm程度。 [0027]
GaN結晶層,以上述側壁為起點,藉由EL〇往橫方向長晶, 13 201245515 於藍寶石底基板上與底基板主面平行地形成其表面。形成之 結晶層的厚度(自藍寳石底基板主面起之高度),雖無特別限定,通 常為2〜20μιη。
GaN結晶層之結晶表面的面方位,如同上述|薛窗 主面對應,由>面、<1(M1>面、·>面;。驅 【0028】 ^ 成長方法並純麻定,採財機金屬氣相屋晶 法(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy : MOVPE)、分子束磊曰法 (Molecular B_ Epitaxy: MBE)、氫化物氣相蟲晶法(制碰:^ Phase Eptaxy : HVPE),此等之中以有機金屬氣相蟲晶法最為常 見。以下’對利用有機金屬氣相m之成長方法加以說明。此 外,可無制限地適用本案發明人等所提案之w〇2〇1〇/〇23846號公 報記載之技術。 【0029】 /用於長晶之MOVPE裝置,主要由基板搬運系統、基板加熱 糸統、氣體供給系統、及氣體排氣系統構成,全部為電子控制。 基板加熱系統,由熱電偶、電阻加熱器、及設於其上的碳製或 =之基座所構成,將設置有本發明之藍寶石底基板的石英托盤搬 j此基座上,施行半導體層之蟲晶成長。此一基板加熱系統, s又置於具備水冷機構之石英製的雙f _不鏽鋼製的反應容器 内’將載氣及各種原料氣體供給予該雙管或反應容器内。特別是 ^用不鏽鋼反應容器的情況,為於基板上實現層流之氣體的流 動’使用石英製之流動通道。 作為載氣’―列舉例如&、N2。作為氮元素供給源,列舉例如 3。作為Ga元素供給源,列舉例如三甲基嫁(Tmg)。 【0030】 ,下具體地對GaN結晶層的形成加以說明。首先,將藍寶石 以基板主面虹的方式設置於石英托盤後,將藍寶石底基 ^ 口”、、至1050〜1150度並使反應容器内之壓力為1〇〜1〇〇kpa,此 外,使載氣Η,流通於設置在反應容器内之流動通道内,藉由保持 14 201245515 此一狀態數分鐘以將藍寶石底基板進行熱清理。 ^次,使藍寳石底基板之溫度為1050〜115〇度並使反應容器 内之壓力為10〜lGGkPa’此外,於反應容如使載氣H2h 1〇L/min 的流量流通的同時’將NH3、及TMG,分別以供給量為〇」〜 、及1〇〜;i5〇Mmol/min的方式流通。此時,如圖5所示, 自監實石底基板之溝部的側壁起,於其上使未摻雜的⑽異質蠢 ,成長。之後,藉由此-長晶,⑽之層的成長往基板主面之法 ’如® 6所示’於藍寶石底基板形成GaN結晶層而獲 =層基板。GaN結晶層之層厚約為2〜2_。在形成⑽結晶 層刚’宜於側壁的長晶區域面上形成厚度2G〜3Qmn程度之低 衝層。 【0031】 使用本發明之藍寶石底基板施行GaN結晶之長晶時,為了以 基ίΐ峡發生成長,而優先自溝部之側壁起發生成長的 必須將成長溫度、成錢力、騎氣體供給量、 原料规體供給比、賴麵、賴量等之各種條件最佳化。 長fΐ裝置、原料等後,宜預先以預備的實驗決 疋其條件。此外,本發明所使用之藍寶石底基板,除 外面料泌2_成之長日日日阻礙Si 長,以自溝部之側壁起優先地發生成長的方式進行控 成 【0032】
GaN結晶具有自底基板主面、露出藍寳石e面之 、 ^方之溝部繼起長晶的可能性。此—情況,在對於ς 藍寶石e面之溝部繼起優先地發生成方錢行控制上路出 具=而言,底基板主面為<10_12>面、或<1μ23>面的情況, :ΐίί2ί亦可11蝴料晶阻礙層: 底基板主面為<11-20〉面、<10_10>面、或<〇〇〇2> aN結晶具有自底基板主面、及溝部侧壁起長晶的可能性。^時, 15 201245515 二方位,具有同樣面方位 層具有效果,但若僅將上述= 【0033】 構造獲晶層其表面的面綠,依藍f石紐板之結晶 ίϊιί °種同。例如,藍寶石底基板之主面為<1G_】2>面,作 側壁為。面的情況,於側壁面上,具有藍寳石之a —二处曰、°ΒΘ之瓜軸平行、藍寶石之m軸與GaN結晶之a軸平 3了方位關係之⑽結晶長晶。此一結果,於該藍寶石底基 成GaN結晶之〈⑵〉面對於藍寶石底基板之主面以平行 方式成長的GaN結晶層。 貝石底基板之主面為<:11-23>面,作為成長起點之側壁為 ^的情 =,於側壁面上,具有㈣石之m轴與GaN結晶之a軸
It監貝石之a軸與GaN結晶之m軸平行的結晶方位關係之 结晶長晶。此—結果,於該藍寶石底基板上,形成⑽結晶 之< -11>面對於藍寶石底基板之主面以平行方式成長的GaN結 晶層。 藉由上述各種成長法所獲得的氮化鎵結晶疊層基板,可直接 作為各種料鮮故狀紐制。 <實施例> 【0034】 ^ =下’雖列舉實施例加以具體說明,但本發蝻並不受限於此 等之貫施例。此外’實施例中所說明之特徵的組合全體,並非為 本發明之解決手段所必須。 16 【0035】 ' 201245515 貫施例1 [藍寶石底基板的製作] 在<10-12>面藍寶石底基板上將光阻圖案化為帶狀,接著以反 應性離子蝕刻(RIE)進行乾钱刻,藉以於藍寶石底基板上形成複數 條溝部。溝部,係以溝開口寬度為3μιη、溝深度為1〇〇nm、及至 鄰接溝部為止之基板主面部分的寬度為3pm的方式形成。側壁之 傾斜角度約為60度,自溝深度及侧壁之傾斜角度計算出 二 寬度⑷為115nm。 #一乾蝕刻後,藉由洗淨除去光阻劑而獲得藍寶石底基板。此一 監賃石底基板,於基板主面上存在8466條溝部。該溝部係由,作 為長0B區域之由藍實石C面構成的側壁、其他面方位的側壁、及 溝部底面所構成。 【0036】 [未摻雜GaN結晶層的形成] 將製作之藍寶石底基板,於MOVPE裝置内,以基板表面朝 上的方式設置於石英托盤後,將基板加熱至115〇°c並使反應容器 内之,力為lOOkPa ’此外,於反應容器内使載氣h2以1〇L/min流 通,藉由保持此一狀態10分鐘保持以將基板進行熱清理。 其次,使基板之溫度為460°c並使反應容器内之壓力為 lOOkPa,此外,使流通於反應容器内之載氣氏以5L/min的流量 流通的同時,將V族元素供給源_3)、及m族元素供給源 (TMG) ’分別以供給1 5L/min及5·5μπιο1/πώι於基板上堆積約 25nm之非晶質狀的GaN。接著使基板之溫度為1075°c並使反應 容器内之壓力為20kPa,此外’藉由使流通於反應容器内之載氣為 Η? ’以5L/min的流量使其流通’而於基板上將堆積之GaN再結 晶化,在溝部側壁的長晶區域選擇性地形成GaN結晶核。 【0037】 之後’使底基板之温度為1〇75。(:並使反應容器内之壓力為 20kPa ’此外’使流通於反應容器内之載氣為h2,以5L/min的流 量使其流通的同時,將V族元素供給源(nhj、及πΐ族元素供給 17 201245515 源(TMG) ’分別以供給量為2L/min及3(^m〇i/min的方式流通3〇 分鐘,藉由在GaN結晶核上使GaN(未摻雜GaN)長晶,& 之溝部2侧壁起以横方向長晶的方式於基板上形成⑽結晶層。 接著使底基板之、’·™1•度為1025 C並使反應容器内之壓力為 2曰OkPa ’此外,使流通於反應容器内之載氣為玫,以5L/m=的流 量使其流通的同時,將V族元素供給源(NH3)、及ΙΠ族元素供哈 源(IMG+),分別以供給量為2L/min及3〇μιη〇1/ηώι的方式流通^ 分釦,藉由使GaN長晶,自底基板之各溝部的側壁起成長的 結晶彼此會合,形成由GaN結晶之< 11 _22>面構成的表面對於底基 板主面以平行方式形成的GaN結晶層。 土 【0038】 [η型GaN結晶層的形成] 其次,使基板之溫度為1〇25。〇並使反應容器内之壓力為 2jkPa,、此外,使流通於反應容器内之載氣為h2,以5L/mi^的流 量使其流通的同時,將V族元素供給源(ΝΗ3)、III族元素供給源 (TMG)、及η型摻雜元素供給源(SiH4),分別以供給量為2L/mi/、' 30μιηο1/ιηιη、及5.8χ1(Τ3μιη〇1/ηώι的方式流通6〇分鐘,於未摻雜
GaN結晶層之上部,形成與未摻雜GaN結晶層同一面方位地^晶 成長之η型GaN結晶層。 【0039】 實施例2 除了使形成於藍寶石底基板的溝部其溝深度為2〇〇mn、將侧 壁之寬度(d)調整為231nm以外,與實施例1同樣地’於藍寶石底 基板上形成GaN結晶層。 、一 實施例3 除了使形成於藍寶石底基板的溝部其溝深度為5〇〇nm、將侧 壁之寬度(d)調整為587nm以外’與實施例1同樣地,於藍寶石底 基板上形成GaN結晶層。 比較例1 除了使形成於藍寶石底基板的溝部其溝深度為1μπ1、將侧壁 ι18 201245515 之寬度(d)調整為ii55nm以外,與實施例1同樣地,於藍寶石底 基板上形成GaN結晶層。 【0040】 [暗點密度評價] &對於實施例1〜3、及比較例1分別獲得之GaN結晶層,使用 掃插式電子顯微鏡/陰極發光(SEM · CL)裝置,施行n型GaN結晶 層表面的觀察。此時之加速電壓為5kV,觀察範圍為20μπιχ20μιη, ,在觀察範圍内觀察到之暗點總數計算暗點密度後,獲得表1所 示之結果。 【0041】 【表1】 溝深度 (nm) 側壁之寬度(d) (nm) 暗點密度 (個/cm2) 實施例1 100 115 1.36χ108 貫施例2 200 231 1.85x10s 實施例3 500 577 1.95x10s 比較例1 1000 1155 2.18x10s 【0042】 -自上述實施例及比較例1之資料來看,將侧壁之寬度⑷ 二暗^密度的關係以圖7顯示(X軸為對數表示)。自此圖來看,可 ^知藉由使底基板之侧壁的寬度((1)為75〇nm以下,獲得暗點密度 士未滿2xl〇8個/(;„12之<11_22>面方位的結晶層,特別是,藉 由,寬度(d)為200mn以下,獲得暗點密度為185χ1〇8個/cm2以下 ^結晶品質的⑽結晶層,可得知作為長晶區域_壁其寬度 ()對結晶品質有巨大影響。 【圖式簡單說明】 [0012] 圖1本發明之藍寶石底基板的部分剖面圖。 圖2顯示本發明之藍寶石底基板其一例的圖。 19 201245515 圖3藍寶石底基板之溝部的放大剖面圖。 =^有舰狀藍f絲基板麵部触大 =5 GaN結晶於底基板上成長之過程的模式圖。α ^ = 石底基板、及後得的GaN結晶層之狀態的模式圖 "顯示側壁之寬度(d)與暗點密度的關係之圖表。 【主要元件符號說明】 【〇〇43】 10藍寶石底基板 11底基板主面 20底基板溝部 21溝部侧壁 22溝部底面 23側壁長晶區域 3〇 GaN結晶層 31 GaN結晶層表面 4G遮蔽部 20
Claims (1)
- 201245515 七、申請專利範圍: 1、一種氮化鎵結晶疊層基板 声,ίΐίΐίΐί板、及於輸反上長晶而形成之氮化鎵結晶 所#德紝秩方向長日日,其表面與該主面平行而形成,且該 鼠化錄、、口日日之啤點密度為未滿2xl08個/cm2。 L如申5月專利範圍第1項之氮化鎵結晶疊層基板,置中, 该氮化鎵結晶之暗點密度為1.4xl〇8個/cm2以下。、 ^申請專利範圍第1或2項之氮化鎵結晶疊層基板,並中, 構成制織錄咖邮細表面所 板,1、中如申請專利範圍第1〜3項中任一項之氮化鎵結晶疊層基 作為橫方向長晶之起點的側壁,為藍寶石單晶之c面。 卜,/ 種氮化鎵結晶疊層基板之製造方法,於藍寶石底基板 苦形成複數條具有對於該底基板之主面傾斜的側壁之溝部,以 =溝部之側壁為起點選擇性地使氮化鎵結晶橫方向成長,其特徵 馬· 將該側壁中的氮化鎵長晶區域之寬度(d)設定為 10〜750nm。 6、 如申請專利範圍第5項之氮化鎵結晶疊層基板之製造方 法,其中, 该氮化鎵長晶區域之寬度(d)為100〜200nm。 7、 如申請專利範圍第$或6項之氮化鎵結晶疊層基板之製造 方法,其中, 21 20124551510〜75〇nm。 •l 傾斜d 之區:又、W5乂疋马JO八 α 1 f巾'^專.龄8項之結晶疊層基板製造赌寶石絲 板,其中, 該氮化鎵長晶區域之寬度(句為1〇〇〜2〇〇η^β 10、如申請專利範圍第8或9項之結晶疊層基板製造用藍寶 石底基板,其中, 作為檢方向長晶之起點的該側壁,為藍寶石單晶之c面。 22
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011049487A JP2012184144A (ja) | 2011-03-07 | 2011-03-07 | 窒化ガリウム結晶積層基板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201245515A true TW201245515A (en) | 2012-11-16 |
Family
ID=46798118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101107486A TW201245515A (en) | 2011-03-07 | 2012-03-06 | Underlying substrate, gallium nitride crystal-laminated substrate and method of producing the same |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130313567A1 (zh) |
EP (1) | EP2684988A1 (zh) |
JP (1) | JP2012184144A (zh) |
KR (1) | KR20140019328A (zh) |
CN (1) | CN103348044A (zh) |
TW (1) | TW201245515A (zh) |
WO (1) | WO2012121154A1 (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10435812B2 (en) | 2012-02-17 | 2019-10-08 | Yale University | Heterogeneous material integration through guided lateral growth |
JP2013193918A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Tokuyama Corp | 窒化ガリウム結晶自立基板及びその製造方法 |
JP6004550B2 (ja) | 2012-12-20 | 2016-10-12 | 日本碍子株式会社 | 種結晶基板、複合基板および機能素子 |
JP6346457B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2018-06-20 | 国立大学法人山口大学 | 窒化ガリウム結晶自立基板の製造方法 |
JPWO2014136393A1 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-02-09 | 国立大学法人山口大学 | 加工基板及びそれを用いた半導体装置 |
US9312446B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-04-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Gallium nitride self-supported substrate, light-emitting device and manufacturing method therefor |
KR102231083B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2021-03-23 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 기판 웨이퍼 상에 형성된 발광 디바이스들을 분리시키는 방법 |
TWI679320B (zh) | 2013-08-08 | 2019-12-11 | 日商三菱化學股份有限公司 | 自立GaN基板、GaN結晶、GaN單結晶之製造方法及半導體裝置之製造方法 |
JP6474734B2 (ja) | 2013-12-18 | 2019-02-27 | 日本碍子株式会社 | 発光素子用複合基板及びその製造方法 |
CN105917035B (zh) * | 2014-01-17 | 2019-06-18 | 三菱化学株式会社 | GaN基板、GaN基板的制造方法、GaN结晶的制造方法和半导体器件的制造方法 |
JP6154066B2 (ja) | 2014-03-31 | 2017-06-28 | 日本碍子株式会社 | 多結晶窒化ガリウム自立基板及びそれを用いた発光素子 |
US9978589B2 (en) * | 2014-04-16 | 2018-05-22 | Yale University | Nitrogen-polar semipolar and gallium-polar semipolar GaN layers and devices on sapphire substrates |
CN106233429B (zh) | 2014-04-16 | 2019-06-18 | 耶鲁大学 | 获得平坦的半极性氮化镓表面的方法 |
TW201545372A (zh) * | 2014-05-30 | 2015-12-01 | Mitsubishi Chem Corp | 磊晶晶圓、半導體發光元件、發光裝置及磊晶晶圓之製造方法 |
WO2016051890A1 (ja) | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 日本碍子株式会社 | 窒化ガリウム自立基板、発光素子及びそれらの製造方法 |
DE102014115253A1 (de) * | 2014-10-20 | 2016-04-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Strukturierung einer Schichtenfolge und Halbleiterlaser-Vorrichtung |
US9558943B1 (en) * | 2015-07-13 | 2017-01-31 | Globalfoundries Inc. | Stress relaxed buffer layer on textured silicon surface |
JP6688109B2 (ja) | 2016-02-25 | 2020-04-28 | 日本碍子株式会社 | 面発光素子、外部共振器型垂直面発光レーザー、および面発光素子の製造方法 |
US10541514B2 (en) | 2016-02-25 | 2020-01-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Surface-emitting device, vertical external-cavity surface-emitting laser, and method for manufacturing surface-emitting device |
WO2017145802A1 (ja) | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日本碍子株式会社 | 多結晶窒化ガリウム自立基板及びそれを用いた発光素子 |
TW201810383A (zh) | 2016-08-12 | 2018-03-16 | 耶魯大學 | 通過在生長期間消除氮極性面的生長在異質基板上的無堆疊錯誤的半極性及非極性GaN |
US11145507B2 (en) * | 2019-12-16 | 2021-10-12 | Wafer Works Corporation | Method of forming gallium nitride film over SOI substrate |
US11804374B2 (en) | 2020-10-27 | 2023-10-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Strain relief trenches for epitaxial growth |
CN113219122A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-08-06 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种快速区分氮化铝体单晶极性面的方法与装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007012809A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Univ Of Tokushima | 窒化ガリウム系化合物半導体装置およびその製造方法 |
JP2007243006A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Kyocera Corp | 窒化物系半導体の気相成長方法、及び、エピタキシャル基板とそれを用いた半導体装置 |
JP4888857B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2012-02-29 | 国立大学法人徳島大学 | Iii族窒化物半導体薄膜およびiii族窒化物半導体発光素子 |
JP5077985B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2012-11-21 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体層の形成方法 |
JP4793824B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2011-10-12 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体層の形成方法 |
TW200816508A (en) * | 2006-09-18 | 2008-04-01 | Univ Nat Central | Fabrication methods of patterned sapphire substrate and light emitting diode |
JP4877144B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-02-15 | 三菱化学株式会社 | エピタキシャルウェハの製造方法 |
WO2010023846A1 (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | 国立大学法人山口大学 | 半導体基板及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-03-07 JP JP2011049487A patent/JP2012184144A/ja active Pending
-
2012
- 2012-03-02 US US13/983,257 patent/US20130313567A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-02 CN CN2012800080170A patent/CN103348044A/zh active Pending
- 2012-03-02 EP EP12755674.4A patent/EP2684988A1/en not_active Withdrawn
- 2012-03-02 KR KR1020137022202A patent/KR20140019328A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-03-02 WO PCT/JP2012/055407 patent/WO2012121154A1/ja active Application Filing
- 2012-03-06 TW TW101107486A patent/TW201245515A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140019328A (ko) | 2014-02-14 |
US20130313567A1 (en) | 2013-11-28 |
WO2012121154A1 (ja) | 2012-09-13 |
EP2684988A1 (en) | 2014-01-15 |
JP2012184144A (ja) | 2012-09-27 |
CN103348044A (zh) | 2013-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201245515A (en) | Underlying substrate, gallium nitride crystal-laminated substrate and method of producing the same | |
EP2518191B1 (en) | Template for epitaxial growth and process for producing same | |
TW200419652A (en) | Growth of reduced dislocation density non-polar gallium nitride by hydride vapor phase epitaxy | |
TW201213239A (en) | Light emitting element and method of manufacturing a semiconductor substrate | |
KR20090101075A (ko) | 나노구조 템플릿을 사용한 단결정 반도체 물질의 제조 | |
TW200921764A (en) | Non-polar III-V nitride material and production method | |
TW201234645A (en) | Template, method for manufacturing the template and method for manufacturing vertical type nitride-based semiconductor light emitting device using the template | |
TW200941555A (en) | Nitride semiconductor, nitride semiconductor crystal growth method, and nitride semiconductor light emitting element | |
JP6947746B2 (ja) | 複合GaNナノカラムの製造方法 | |
JP2008251643A (ja) | AlGaN結晶層の形成方法 | |
JP2013173641A (ja) | 窒化ガリウム結晶積層基板及びその製造方法 | |
Lu et al. | Effect of AlGaN undershell on the cathodoluminescence properties of coaxial GaInN/GaN multiple-quantum-shells nanowires | |
JP2009018983A (ja) | GaN基板、エピタキシャル層付き基板、半導体装置、およびGaN基板の製造方法 | |
JP5665463B2 (ja) | Iii族窒化物半導体素子製造用基板およびiii族窒化物半導体自立基板またはiii族窒化物半導体素子の製造方法 | |
JPH11233391A (ja) | 結晶基板とそれを用いた半導体装置およびその製法 | |
KR102130289B1 (ko) | 주기표 제 13 족 금속 질화물 결정 및 주기표 제 13 족 금속 질화물 결정의 제조 방법 | |
JP2007317752A (ja) | テンプレート基板 | |
JP5293592B2 (ja) | Iii族窒化物半導体の製造方法およびテンプレート基板 | |
Huang et al. | Microstructure of epitaxial GaN films grown on chemomechanically polished GaN (0001) substrates | |
TW200939536A (en) | Nitride semiconductor and method for manufacturing same | |
JP2007314360A (ja) | テンプレート基板 | |
JP5542570B2 (ja) | 単結晶窒化アルミニウムの製造方法 | |
JP2014196230A (ja) | 窒化ガリウム結晶自立基板の製造方法 | |
Eom et al. | Fabrication of AlN nano-structures using polarity control by high temperature metalorganic chemical vapor deposition | |
JP2007266157A (ja) | 半導体単結晶基板の製造方法及び半導体デバイス |