201243430 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [⑽1] 本發明係關於一種用於一液晶面板之自動化加工系統， 更具體而言，本發明之自動化加工系統係以自動化機械 方式，將導電膠帶黏著於液晶面板之薄膜電晶體基板與 彩色濾光片基板，以消除薄膜電晶體基板以及彩色濾光 片基板間之靜電。 【先前彳支術】 [0002] 液晶螢幕係目前廣泛使用之顯示設備，為符合經濟效益 並增加生產速度，液晶螢幕之液晶面板製程自動化層級 之提升乃重要之關鍵因素。特別是基於IPS (In panel switching)廣視角技術所製作之液晶面板，由於其於 過程仍有須以人工完成之部分，因此，其製作時間相較 之下將會較為冗長且難以估測。其中，最耗時之部分在 於液晶面板之薄膜電晶體（thin film transistor, TFT)基板以及彩色濾光片（color filter, CF)基板 間之導電膠帶黏貼。 [0003] 具體而言，前述液晶面板之結構主要係由CF基板' CF、 液晶材料、TFT以及TFT基板依序結合而成，其中，為避 免液晶面板之TFT基板及CF基板產生靜電而影響到液晶面 板之成像品質，通常會於TFT基板及CF基板之交界處黏貼 導電膠帶，以便將靜電導出。而目前傳統所使用之方式 ，皆係以人工進行TFT基板以及CF間之導電膠帶之貼附。 [0004] 然而，利用人工黏貼導電膠帶之方式不但費時費工，且 常會因手誤觸導電膠帶之黏著層，而使得導電膠帶之黏 1011148#^ A〇101 第4頁/共25頁 1012025300-0 201243430 十生 ^ 2¾ 或導電性均大幅下降。再者，以人工黏著的方式 ’亦無法精準地將導電膠帶對位於TFT基板及CF基板之交界 ’ 此容易導致TFT基板及CF基板結合之總成無法通過 靜電測試，使得良率無法提升。 [0005]纟*上所述’如何提升導電膠帶黏貼於TFT基板及CF基板之 ϋ ’且同時提高TFT基板及CF基板總成之製作良率，便 成為此業界亟需達成的目標。 【發明内容】 Ο [0006]為解決前述問題，本發明提供了一種用於一液晶面板之 自動化加工系統，其主要係透過自動化之方式，完成液 晶面板中薄膜電晶體（thin film transistor, TFT )基板與彩色濾光片（color filter，CF)基板間導 電膠帶之黏貼。 [0007] 為完成前述目的，本發明提供一種用於液晶面板之自動 化加工系統，包含機台主體、承載裝置以及導電膠帶貼 附裝置。機台主體界定膠帶貼附區域以及物料進出區域 〇 ^ 。承載裝置置於機台主體上，用以承載TFT基板與CF基板 之基板總成。導電膠帶貼附裝置更包含裁切台、轉動元 件、第一驅動元件、裁切元件、吸附元件以及第二驅動 元件。轉動元件用以掛載導電膠帶。第一驅動元件用以 固定導電膠帶，並控制導電膠帶之輸送。裁切元件用以 於裁切台將部份導電膠帶裁切為導電膠帶片。吸附元件 用以吸附導電膠帶片。第二驅動元件用以控制吸附元件 於裁切台以及膠帶貼附區域間移動。基板總成係從物料 進出區域放置於承載裝置上，承載裝置用以將基板總成 10111484产單編號 A。1。1 帛 5 頁 / 共 25 胃 1012025300-0 201243430 自物料進出區域承載至膠帶貼附區域，吸附以係於朦 帶貼附區域將導刪片黏貼至m基板與CF基板之交界 處0 闺透社述所揭叙技術彳錢，本發明之自純加工系統 可以完全自動化之方式’精準地利用機器將導電膠帶裁 切為導電膠帶片，並將導電膠帶片貼附於TFT基板與cf& 板之父界處。如此一來，導電膠帶黏貼於TFT基板及⑶基 板之速度以及TFT基板及CF基板總成之製作良率將可同時 兼顧。在參閱圖式及隨後描述之實施方式後，此技術領 域具有通常知識者便可瞭解本發明之其他目的，以及本 發明之技術手段及實施態樣。 【實施方式】 [0009] 以下將透過實施例來解釋本發明内容。然而，本發明的 實施例並非用以限制本發明需在如實施例所述之任何環 境、應用或方式方能實施。因此，關於實施例之說明僅 為闡釋本發明之目的’而非用以直接限制本發明。需説 明者，以下實施例及圖示中，與本發明非直接相關之元 件已省略而未繪示。 [0010] 请同時參考第1A圖以及第1B圖。其中，第ία圖係為本發 明第一實施例之自動化加工系統1之側視圖；第1B圖係為 本發明第一實施例之自動化加工系統1之俯視圖。自動化 加工系統1包含一機台主體11、一承載裝置12以及一導電 % 單編號 膠帶貼附裝置13。機台主體11界定有一膠帶貼附區域111 以及一物料進出區域112。承載裴置12置於機台主體11上 。而系統中各元件間之互動將於下文中予以進一步闡述 Α0101 第6頁/共25頁 1012025300-0 201243430 ο [0011] 首先，利用機械手臂等自動化處理之方式，將包含一薄 膜電晶體（thin film transistor, TFT)基板21 以 及一彩色滤光片（color filter，CF) 22之一基板總 成2於物料進出區域11 2放置於承載裝置12上，使承載裝 置12得承載基板總成2。隨後，承載裝置12便以旋轉之方 式將基板總成2自物料進出區域112承載至膠帶貼附區域 111。接著，便由導電膠帶貼附裝置13進行導電膠帶貼附 之流程。 [0012] 具體而言，導電膠帶貼附裝置13包含一裁切台131、一轉 動元件132、一第一驅動元件133、一裁切元件134、一 吸附元件135以及一第二驅動元件136。如圖所示，轉動 元件132係用以掛載一導電膠帶3，而導電膠帶3之一端係 連結於第一驅動元件133。此時請一併參考第1C圖，其係 本發明第一實施例之第一驅動元件133之操作示意圖。更 進一步來說，導電膠帶3被第一驅動元件133以夾固之方 式固定，如此一來，當第一驅動元件133用以夾固導電膠 帶3之滚輪進行滾動時，第一驅動元件133便可據以控制 導電膠帶3於導電膠帶貼附裝置13内之輸送。 [0013] 舉例而言，當使用者欲將導電膠帶3以二公厘一段之長度 進行裁切時，使用者可先將第一驅動元件133之單次轉動 幅度設定為二公厘，如此，當第一驅動元件133進行導電 膠帶3之輸送時，將會以二公厘為一移動單位。然而，前 述硬體範例以及輸送導電膠帶之方式，並非用以限制本 發明第一驅動元件133之實施態樣，換言之，第一驅動元 1011148#單編號 A0101 第7頁/共25頁 1012025300-0 201243430 件133亦可以其他種類之硬體（例如步進馬達搭配轉軸） 置換’其主要目的係在於固定以及輸送導電膠帶，因此 不再贅述。 [0014] [0015] [0016] 1011148#^ 凊一併參考第1D圖以及第1E圖，其中，第id圖係為本發 明第一實施例之裁切元件134之操作示意圖，第1E圖係為 本發明第一實施例之吸附元件135以及第二驅動元件136 之操作示意圖。詳言之，如第1D圖所示，當第一驅動元 件133進行導電膠帶3之輸送時，裁切元件134便於裁切台 131將部份導電膠帶3裁切為一導電膠帶片31。 i 知·後，如第1E圖所示，吸附元件135便用以吸附導電膠帶 片31，此時，當吸附元件1 3 5將導電膠帶片3 j吸附其上時 ，第二驅動元件136便控制吸附元件135，使其從裁切台 131之位置移動至膠帶貼附區域lu，如此一來，吸附元 件135便可將導電膠帶片31黏貼至基板總成2之特定位置 ’即TFT基板21與CF基板22之交界處。最後，承載裝置 12將已貼附導電膠帶片31之基板總成2由膠帶貼附區域 111承載至物料進出區域112 ,並由機械手臂將基板總成2 移出自動化加工系統1，以完成導電膠帶貼附之自動化流 程。 接著將進一步詳述吸附元件135之加工過程，請參考第2A 圖以及第2B圖，其中第2A圖為本發明第一實施例之吸附 元件135之局部側視圖，第2B圖為本發明第一實施例之吸 附元件135之仰視圖。具體而言，吸附元件us更包含一 第一吸附部1351、一第二吸附部丨352、複數吸盤1 353以 及一加熱部1 354。第一吸附部1351係利用吸盤1 353吸附 0101 第8頁/共25頁 ' 1012025300-0 201243430 導電膠帶片31之第一部份，第二吸附部1352同樣利用吸 盤1353吸附導電膠帶片31之第二部份。加熱部1354係透 過第一吸附部1351以及第二吸附部1352對導電膠帶片31 進行加熱。 [ΟΟΠ]請一併參考第2C圖，其為本發明第一實施例之吸附元件 135黏貼導電膠帶片31至基板總成2之示意圖。當吸附元 件135欲將導電膠帶片31黏貼至TFT基板21與CF基板21之 交界處時，加熱部1354先透過第一吸附部1351以及第二 ζ) 吸附部1352對導電膠帶片31進行加熱，使得導電膠帶片 31具較佳之黏著性’再者，第一吸附部1351以及第二吸 附部1352將會因為交界處之一高度差產生一移位，如此 一來’透過此種吸附元件135之設置，導電膠帶片31將可 更緊密地貼附於TFT基板21與CF基板21之交界處。 [0018]請參考第3A圖以及第3B圖，其中第3A圖為本發明第二實 施例之自動化加工系統丨’之示意圖，第3B圖為本發明第 二實施例之自動化加X系統1，之俯視圖。其中，第二實 〇 施例所使用之元件與第一實施例相同者，其功能將不再 贅述。須特別強調者，第二實施例與第一實施例之差異 在於，第二實施例增加用以額外提升自動化控制系統j， 黏貼導電膠帶片31精準度之相關元件。詳言之，自動化 加工系統Γ之更包含二攝影機141、；142,且自動化加工 系統1之一導電膠帶貼附裝置1 3，更包含一導電膠帶防 回捲閥137、一回收元件！ 38以及一保護膜移除元件139 中， 1012025300-0 [0019]更進一步來說，於第二實施例之自動化加工系統κ 10111484#單編號Α0101 第9頁/共25頁 201243430 機台主體11更界定一基板總成檢查區域Π3以及一膠帶貼 附檢查區域114。而基板總成2於承載至膠帶貼附區域111 前’承載裝置12會先將基板總成2承載至基板總成檢查區 域113 ’此時’攝影裝置141用以於基板總成檢查區域 113，確認基板總成2之擺放位置正確。 [0〇2〇]類似地’基板總成2於承載至膠帶貼附區域11 2後，承載 裝置12會將基板總成承栽至基板總成檢查區域，I”攝影 裝置用以於膠帶貼附檢查區域114，確認導電膠帶片31於 TFT基板21與CF基板22之交界處之貼附位置正確。須特 別說明者’前述利用攝影裝置進行影像處理判斷之方法 係習知常用之技術’其並非用以限制攝影裝置之數量以 及影像處理之技術，換言之，此處要強調之重點在於如 何利用攝影機及影像處理判斷，自動地完成檢查之相關 步驟。 [0021] 另外’導電膠帶防回捲閥1 37係用以引導電膠帶3於同一 方向前進’使得導電膠帶貼附裝置13’不會因為導電膠 帶3之回捲而產生裁切之誤差。回收元件138係用以連接 導電膠帶3之一端’其設置之目的在於回收導電膠帶3於 裁切後導電膠帶片31後所剩之台紙。類似地，當導電膠 帶3具有外6又置之保瘦膜時，保護膜移除元件13 9便可用 以於裁切前將導電膠帶3之保護膜移除兹回收。 [0022] 綜上所述’本發明用於液晶面板之自動化加工系統，可 自動地將導電膠帶貼附於液晶面板之TFT基板與CF基板總 成上，如此一來，液晶面板之加工效率、完成精準度以 及產品良率將會大幅提升。 第10頁/共25頁 1012025300-0 201243430 [0023] 惟上述實施例僅為例示性說明本發明之實施態樣，以及 闡釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明之保護範 疇。任何熟悉此技藝之人士可輕易完成之改變或均等性 之安排均屬於本發明所主張之範圍，本發明之權利保護 範圍應以申請專利範圍為準。 【圖式簡單說明】 [0024] 第1A圖係本發明第一實施例之自動化加工系統之側視圖 f) [0025] 第1B圖係本發明第一實施例之自動化加工系統之俯視圖 > [0026] 第1 C圖係本發明第一實施例之第一驅動元件之操作示意 圖， [0027] 第1D圖係本發明第一實施例之裁切元件之操作示意圖； [0028] 第1 E圖係為本發明第一實施例之吸附元件以及第二驅動 元件之操作示意圖 C) [0029] 第2A圖係本發明第一實施例之吸附元件之局部側視圖； [0030] 第2B圖係本發明第一實施例之吸附元件之仰視圖； [0031] 第2C圖係本發明第一實施例之吸附元件黏貼導電膠帶片 至基板總成之示意圖； [0032] 第3A圖係本發明第二實施例之自動化加工系統之示意圖 ;以及 [0033] 第3B圖係本發明第二實施例之自動化加工系統之俯視圖 1011148#單編號删1 第11頁/共25頁 1012025300-0 201243430 【主要元件符號說明】 1011 [0034] 1 ' 1’ 自動化加工系統 [0035] 11機台主體 [0036] 111 膠帶貼附區域 [0037] 112 物料進出區域 [0038] 113基板總成檢查區域 [0039] 114 膠帶貼附檢查區域 [0040] 12承載裝置 [0041] 13、 13’ 膠帶貼附裝置 [0042] 131 裁切台 [0043] 132 轉動元件 [0044] 133 第一驅動元件 [0045] 134 裁切元件 [0046] 135 吸附元件 [0047] 1351 第一吸附部 [0048] 1352 第二吸附部 [0049] 1353 •吸盤 [0050] 1354 :加熱部 [0051] 136 第二驅動元件 [0052] 137 導電膠帶防回捲閥 1484#單編號 A0101 第12頁 1012025300-0 201243430 [0053] 138 回收元件 [0054] 139 保護膜移除元件 [0055] 141 、142攝影裝置 [0056] 2基板總成 [0057] 21 薄膜電晶體基板 [0058] 22 彩色濾光片基板 [0059] 3導電膠帶 [0060] 31 導電膠帶片 則權#單編號A0101 第13頁/共25頁 1012025300-0