201241062 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之基 底材料的方法。 【先前技術】 受液晶聚酯浸漬之基底材料可藉由例如將基底材料（ 諸如玻璃布）以液晶聚酯溶液浸漬及接著移除溶劑而製備 。此一受液晶聚酯浸漬之基底材料至今已經檢測作爲組裝 成各種電子儀器的印刷電路板（印刷板，印刷電路板）之 絕緣層的材料，因爲其具有高耐熱性及強度，且亦具有極 佳的尺寸穩定性及低介電損失（參見例如國際發表案第 WO2008 / 1 43455號）。當受液晶聚酯浸漬之基底材料被 用作絕緣層的材料時，則通常使受液晶聚酯浸漬之基底材 料事先接受熱處理，從而增加分子量，及接著經熱壓合， 從而與金屬箔層合在一起。 然而，當受液晶聚酯浸漬之基底材料直接安置在支撐 材料（諸如由金屬所製成之托架）上時，則有被實際用作 受液晶聚酯浸漬之基底材料的部位以熱處理焊接至支撐材 料的問題。 【發明內容】 本發明係在該等境況下達成且其目的一種製備經熱處 理之受液晶聚酯浸漬之基底材料的方法，其中在熱處理之 -5- 201241062 後被實際用作受液晶聚酯浸漬之基底材料的部位不被焊接 至支撐材料。 爲了解決問題，本發明提供一種製備經熱處理之受液 晶聚酯浸漬之基底材料的方法，其包含熱處理受液晶聚酯 浸漬之碁底材料的步驟，其中受液晶聚酯浸漬之基底材料 經熱處理’同時以支撐元件支撐在除了此步驟中的熱處理 之後被實際使用的部位以外的位置上。 在根據本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之 基底材料的方法中，較佳的是基底材料與支撐元件的接觸 面積佔有以受液晶聚酯浸漬之基底材料的支撐元件所支撐 之表面的1 5 %或更少^ 在根據本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之 基底材料的方法中，較佳的是支撐元件係由樹脂、金屬、 合金或陶瓷所製成且具有框架形狀，及受液晶聚酯浸漬之 基底材料係藉由使受液晶聚酯浸漬之基底材料的周圍部位 安置於支撐元件而予以支撐。 在根據本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之 基底材料的方法中，較佳的是支撐元件爲由金屬或合金所 製成之夾子且與具有一端固定的由金屬或合金所製成之連 胃元;彳牛他端接合，及受液晶聚酯浸漬之基底材料係藉 由將受液晶聚酯浸漬之基底材料插入支撐元件之間而予以 支撐。 #0¾本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之 基底材·料的方法中，較佳的是液晶聚酯包括以下式（1) -6- 201241062 、（2)和（3)代表的重複單元： (1 ) -O-Ar'-CO-' (2 ) -CO-Ar2-CO-，及 (3 ) -X-Ar3-Y-， 其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2和Ar3各 自獨立代表伸苯基' 伸萘基、伸聯苯基或以下式（4 )代 表的基團；X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基；及存在 於Ar1、Ar2或Ar3中的一或多個氫原子可各自獨立以鹵素 原子、烷基或芳基取代，及 (4) -Ar4-Z-Ar5-， 其中Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基，及Z代表 氧原子、硫原子.、羰基、磺醯基或亞烷基。 在根據本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之 基底材料的方法中，較佳的是液晶聚酯包括以構成液晶聚 酯之所有重複單元的總量爲基準計3 0至8 0莫耳％之以式 (1)代表的重複單元、10至35莫耳％之以式（2)代表 的重複單元及10至35莫耳％之以式（3)代表的重複單元 〇 &1艮據本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之 基底材料的方法中，較佳的是X及/或Y爲通式（3)中 的亞胺基。 « IS據本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之 基底材料的方法中，液晶聚酯包括以構成液晶聚酯之所有 重複單元的總量爲基準計30.0至45.0莫耳％之總含量的 201241062 從對-羥基苯甲酸所衍生之重複單元與從2-羥基-6-萘甲酸 所衍生之重複單元，25.0至35.0莫耳％之總含量的從一或 多種選自對苯二甲酸、間苯二甲酸及2,6-萘二羧酸之化合 物所衍生之重複單元，及25.0至35.0莫耳％之總含量的 從4·胺酚所衍生之重複單元。 在根據本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之 基底材料的方法中，較佳的是受液晶聚酯浸漬之基底材料 係藉由將玻璃布以液晶聚酯浸漬而獲得。 根據本發明，有可能提供一種製備經熱處理之受液晶 聚酯浸漬之基底材料的方法，其中在熱處理之後被實際用 作受液晶聚酯浸漬之基底材料的部位不被焊接至支撐材料 較佳的具體例之詳細敘述 本發明將詳細敘述於下。 本發明用於製備經熱處理之受液晶聚酯浸漬之基底材 料（在下文稱爲"第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料"） 的方法係藉由包括熱處理受液晶聚酯浸漬之基底材料（在 下文稱爲、'第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料〃）的步驟 而予以特徵化，其中第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料經 熱處理，同時以支撐元件支撐在除了此步驟中的熱處理之 後被實際使用的部位以外的位置上。 第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料係藉由增加在第一 種受液晶聚酯浸漬之基底材料中液晶聚酯之分子量而獲得 -8- 201241062 ，該分子量增加係由於熱處理。 沒有特別限制支撐材料，只要其在熱處理時可穩定地 支撐第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料》 基底材料的材料可爲具有耐熱性的任何材料，且其實 例包括金屬，諸如鋁；合金，諸如不銹鋼（SUS);陶瓷 ，諸如氧化鋁；及樹脂，諸如醯胺人造纖維（aramid)、 聚醚醯亞胺、聚醯亞胺、液晶聚合物和聚四氟乙稀。樹脂 較佳爲顯出以差示掃描量熱法所測得的320。(：或更高的熔 點之樹脂，或該等樹脂在3 20 °C以下不經歷分解且亦不顯 出熔點。這是因爲在熱處理時的加熱溫度常設定在3 20 t 以下。術語 ''不顯出溶點"主要意謂被分解。 沒有特別限制支撐元件的形狀，只要其具有第一種受 液晶聚酯浸漬之基底材料的支撐部位，且可爲例如僅具有 能夠安裝第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料的位置之支撐 元件，諸如針狀、塊狀或框架狀支撐元件（（i))，或 可爲具有能夠插入受液晶聚酯浸漬之基底材料的位置之支 撐元件，諸如夾子狀支撐元件（（ii))。此一支撐元件 可藉由使用根據材料的已知方法模塑或加工而製得。 例如’支撐元件（i )的材料較佳爲樹脂、金屬、合 金及陶瓷中之任一者。支撐元件（ii)的材料較佳爲金屬 或合金。 所使用之支撐元件的數目可以考慮支撐元件的形狀而 予以選擇，且可爲一、或二或更多個。 當所使用之支撐元件的數目爲二或更多個時，可使一 201241062 種支撐元件，或可使用二或多種支撐元件。當使用二或多 種支撐元件時，可根據目的適當地選擇組合和比率。 第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料與支撐元件的接觸 部位較佳地可佔有以第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料的 支撐元件所支撐之表面的1 5%之面積或更少。從而使第一 種受液晶聚酯浸漬之基底材料可以支撐元件穩定地支撐， 且亦可寬闊地固定在熱處理之後被實際使用的部位。 例如，當使用夾子狀支撐元件或類似物插入第一種受 液晶聚酯浸漬之基底材料時，在與支撐元件的接觸部位存 在於兩個表面上（亦即第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料 的前和後表面）的情況，接觸部位較佳地佔有與支撐元件 有較大的接觸部位之表面的1 5%之面積或更少。 第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料可藉由例如將基底 材料以含有液晶聚酯及溶劑的液態組成物浸漬，及接著移 除所獲得的受組成物浸漬之基底材料的溶劑而製得。 液晶聚酯爲以熔融態顯出介晶現象的液晶聚酯，且較 佳地在450°C或更低之溫度下熔融。液晶聚酯可爲液晶聚 酯醯胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯醯亞胺 。液晶聚酯較佳爲藉由僅使用芳族化合物作爲原料單體而 獲得的全芳族液晶聚酯。 液晶聚酯的典型實例包括： (I)那些藉由芳族羥基羧酸、芳族二羧酸與至少一 種選自芳族二元醇、芳族羥基胺及芳族二胺的化合物之聚 合反應而獲得的液晶聚酯； -10- 201241062 (Π)那些藉由複數種芳族羥基羧酸之聚合反應而獲 得的液晶聚酯： (III) 那些藉由芳族二羧酸與至少一種選自芳族二醇 、芳族羥基胺及芳族二胺的化合物之聚合反應而獲得的液 晶聚醋；及 (IV) 那些藉由聚酯（諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯） 與芳族羥基羧酸之聚合反應而獲得的液晶聚酯。本文可使 用其可聚合之衍生物代替各自獨立的一部分或全部的芳族 羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二元醇、芳族羥基胺及芳族 二胺。 具有羧基之化合物（諸如芳族羥基羧酸或芳族二羧酸 )的可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將羧基轉化成烷 氧基羰基或芳氧基羰基而獲得的衍生物（酯）：那些藉由 將羧基轉化成鹵甲醯基而獲得的衍生物（酸性鹵化物）； 及那些藉由將羧基轉化成醯氧基羰基而獲得的衍生物（酸 酐）。 具有羥基之化合物（諸如芳族羥基羧酸、芳族二元醇 或芳族羥基胺）的可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將 羥基經由醯化反應轉化成醯氧基而獲得的衍生物（醯化產 物）。 具有胺基之化合物（諸如芳族羥基胺或芳族二胺）的 可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將胺基經由醯化反應 轉化成醯基胺基而獲得的衍生物（醯化產物）。 液晶聚酯較佳地包括以下式（1)代表的重複單元（ -11 - 201241062 以下有時可稱爲"重複單元（l)〃 ），而更佳地包括重 複單元（1)、以下式（2)代表的重複單元（以下有時可 稱爲 '"重複單元（2) 〃）及以下式（3)代表的重複單元 (以下有時可稱爲"重複單元（3) 〃 ）： (1 ) -0-Ar】-C0-， (2 ) -CO-Ar2-CO-，及 (3 ) -X-Ar3-Y-， 其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2和Ar3各 自獨立代表伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下式（4 )代 表的基團；X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基（-NH-) :及存在於以Ai·1、Ar2或Ar3代表的基團中之氫原子可各 自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代，及 (4 ) -Ar4-Z-Ar5- > 其中Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基，及Ζ代表 氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。 鹵素原子的實例包括氟原子、氯原子、溴原子及碘原 子。 烷基的實例包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁 基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正 庚基、2-乙基己基、正辛基、正壬基及正癸基，且其碳原 子數量經常從1至1 0。 芳基的實例包括苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲 苯基、1-萘基及2 -萘基，且其碳原子數量經常從6至20。 當每個以Ar1、Ar2或Ar3代表的基團之氫原子分別經 -12- 201241062 該等基團取代時，其數量較佳地獨立爲2或更少’而更佳 爲1或更少。 亞烷基的實例包括亞甲基、亞乙基、異亞丙基、正亞 丁基及2 -乙基亞己基，且碳原子數量經常從1至10。 重複單元（1)爲衍生自預定的芳族羥基羧酸之重複 單元。重複單元（1)較佳爲其中Ar1爲對-伸苯基之重複 單元（衍生自對-羥基苯甲酸之重複單元）’或其中Ar1爲 2,6-伸萘基之重複單元（衍生自6-羥基-2-萘甲酸之重複單 元）。 重複單元（2)爲衍生自預定的芳族二羧酸之重複單 元。重複單元（2)較佳爲其中Ar2爲對-伸苯基之重複單 元（衍生自對苯二甲酸之重複單元）’其中Ar2爲間-伸苯 基之重複單元（衍生自間苯二甲酸之重複單元）’其中 Ar2爲2,6-伸萘基之重複單元（衍生自2,6-伸萘基二羧酸 之重複單元），或其中Ar2爲二苯醚_4,4’_二基之重複單 元（衍生自二苯醚_4,4’_二羧酸之重複單元）。 重複單元（3)爲衍生自預定的芳族二元醇、芳族羥 基胺或芳族二胺之重複單元。重複單元（3)較佳爲其中 Ar3爲對-伸苯基之重複單元（衍生自氫醌、對-胺酚或對· 苯二胺之重複單元），或其中Ar3爲4，4’-伸聯苯基之重複 單元（衍生自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或 4,4，-二胺基聯苯之重複單元）。 重複單元（1 )的含量係以構成液晶聚酯的所有重複 單元的總量爲基準計（其中構成液晶聚酯的各重複單元之 -13- 201241062 質量除以其各重複單元的式量，以測定對應於 之物質量的量（莫耳），及接著將所獲得的量 較佳爲30莫耳％或更多，更佳爲30至80莫耳 從30至60莫耳％，而特佳從30至40莫耳％。 重複單元（2)的含量係以構成液晶聚酯 單元的總量爲基準計較佳爲3 5莫耳％或更少< 至35莫耳％，又更佳從20至35莫耳％，而特 3 5莫耳％。 重複單元（3)的含量係以構成液晶聚酯 單元的總量爲基準計較佳爲3 5莫耳％或更少， 至3 5莫耳％，又更佳從20至3 5莫耳％，而特 3 5莫耳％。 當重複單元（1)的含量增加時，則有可 性以及強度和剛度。然而，當含量太高時，則 在溶劑中的溶解度。 重複單元（2)的含量對重複單元（3)的 係以[重複單元（2)的含量]/ [重複單元（3) 莫耳/莫耳）計較佳從0.9/1至1/0.9，更佳 至 1/0.95，又更佳從 0.98/1 至 1/0.98。 液晶聚酯可獨立包括二或多種每一重複琿 (3)。液晶聚酯可包括除了重複單元（1)至 的重複單元’且其含量係以構成液晶聚酯的所 的總量爲基準計較佳爲1 0莫耳％或更少，而更 %或更少。 各重複單元 加總之値） :%，又更佳 的所有重複 1更佳從10 Η圭從3 0至 的所有重複 更佳從1 〇 ;佳從3 0至 能改進耐熱 有可能降低 含量之比値 的含量]( 1 從 〇 . 9 5 / 1 【元（1 )至 :(3 )以外 有重複單元 佳爲5莫耳 -14 - 201241062 液晶聚酯較佳地包括其中X及/或Y爲亞胺基之重 複單元作爲重複單元（3)，亦即從預定的芳族羥基胺所 衍生之重複單元及/或從芳族二胺所衍生之重複單元，而 更佳地包括僅其中X及/或Υ爲亞胺基之重複單元作爲 重複單元（3)。從而使所獲得的液晶聚酯顯出在溶劑中 更佳的溶解度。 液晶聚酯較佳地包括以構成液晶聚酯之所有重複單元 的總量爲基準計30.0至45.0莫耳％之總含量的從對-羥基 苯甲酸所衍生之重複單元與從2 -羥基-6-萘甲酸所衍生之 重複單元。 液晶聚酯較佳地包括以構成液晶聚酯之所有重複單元 的總量爲基準計25.0至35.0莫耳％之總含量的從一或多 種選自對苯二甲酸、間苯二甲酸及2,6-萘二羧酸之化合物 所衍生之重複單元。 液晶聚酯較佳地包括以構成液晶聚酯之所有重複單元 的總量爲基準計25.0至35.0莫耳％之總含量的從4-胺酚 所衍生之重複單元。液晶聚酯較佳地包括按此一比値之所 有的重複單元。 液晶聚酯較佳地藉由將對應於構成液晶聚酯之重複單 元的原料單體熔融聚合及接著使所獲得的聚合物（預聚物 )接受固相聚合反應而製得。從而有可能以滿意的可操作 性製備具有極佳的耐高熱性以及高強度和剛度之高分子量 液晶聚酯。熔融聚合反應可在觸媒的存在下進行，而觸媒 的實例包括金屬化合物，諸如乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四 -15- 201241062 丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀和三氧化銻；及含氮雜環 化合物，諸如4-(二甲基胺基）吡啶和1-甲基咪唑。在該 等觸媒之中，較佳地使用含氮雜環化合物。 液晶聚酯之流動起始溫度較佳爲25 0 °C或更高，更佳 從2 5 0至3 5 0°C，而又更佳從260至3 3 0°C。當流動起始 溫度增加時，則有可能改進耐熱性以及強度和剛度。然而 ，當流動起始溫度太高時，則有可能降低在溶劑中的溶解 度及有可能增加液態組成物的黏度》 流動起始溫度亦稱爲流動溫度，且意謂當液晶聚酯在 9.8 MPa( 100公斤/平方公尺）之荷重下以4 °C/分鐘之 加熱速率加熱的同時熔融及使用毛細管流變儀擠壓通過具 有1毫米內徑與10毫米長度之噴嘴時熔融黏度變成4,800 Pa-s ( 48，000泊）時之溫度，且流動起始溫度當作爲表明 液晶聚酯之分子量的指標（參見在1 987年6月5日頒予 由 Naoyuki Koide 所編輯且由 CMC Publishing CO.，LTD. 所出版之 “Liquid Crystalline Polymer-Synthesis，Molding， and Application” 第 95 頁）β 液態組成物含有液晶聚酯及溶劑。溶劑適當地選自那 些可溶解所使用之液晶聚酯的溶劑，尤其爲可在50 °C下以 1質量％或更高濃度（[液晶聚酯]/ [液晶聚酯+有機溶劑]X 100)溶解的溶劑。 溶劑的實例包括鹵化烴，諸如二氯甲烷、氯仿、1，2-二氯乙烷、1，1,2，2·四氯乙烷和鄰-二氯苯；酚鹵化物，諸 如對-氯酚、五氯酚和五氟酚；醚，諸如二乙醚、四氫呋 -16- 201241062 喃和1，4-二噁烷；酮，諸如丙酮和環己酮；酯’諸如乙酸 乙酯和r-丁內酯；碳酸酯’諸如碳酸伸乙酯和碳酸伸丙 酯；胺，諸如三乙胺；含氮雜環芳族化合物’諸如11比啶； 腈，諸如乙腈和丁二腈；以醯胺爲底質之化合物（具有醯 胺鍵之化合物）’諸如N，N-二甲基甲醯胺、N，N-二甲基乙 醯胺和N-甲基吡咯啶酮；尿素化合物’諸如四甲脲；硝 基化合物，諸如硝基甲烷和硝基苯；硫化合物’諸如二甲 亞颯和環丁砸；及磷化合物，諸如六甲基磷酸醯胺和三-正丁基磷酸。可以二或多種該等溶劑組合使用。 溶劑較佳爲含有非質子性化合物作爲主要組份的溶劑 ，而特別爲不具有鹵素原子之非質子性化合物，因爲低的 抗腐蝕性而容易處置。非質子性化合物在整體溶劑中的含 量較佳從50至100質量％，更佳從70至100質量％，而 又更佳從9 0至1 0 0質量％。 較佳的是使用以醯胺爲底質之化合物作爲非質子性化 合物，諸如N，N-二甲基甲醯胺、N，N-二甲基乙醯胺和N-甲基吡咯啶酮，因爲容易溶解液晶聚酯。 溶劑較佳爲含有偶極矩爲3至5之化合物作爲主要組 份的溶劑，因爲容易溶解液晶聚酯。偶極矩爲3至5之化 合物在整體溶劑中的含量較佳從50至100重量％，更佳從 70至100重量％，而又更佳從90至100重量％。較佳的是 使用偶極矩爲3至5之化合物作爲非質子性化合物。 溶劑較佳爲含有在1大氣壓下沸點爲22〇t或更低之 化合物作爲主要組份的溶劑，因爲容易移除。在1大氣壓 -17- 201241062 下沸點爲220 °C或更低之化合物在整體溶劑中的含量較佳 從50至100重量％，更佳從70至100重量％，而又更佳 從90至1 00重量％。較佳的是使用在1大氣壓下沸點爲 22 0°C或更低之化合物作爲非質子性化合物。 液晶聚酯在液態組成物中的含量係以液晶聚酯與溶劑 的總量爲基準計經常從5至6 0質量％，較佳從1 0至5 0質 量％，而更佳從15至45質量％，且適當地調整含量以獲 得具有所欲黏度的液態組成物。 液態組成物可含有一或多種其他組份，諸如塡充劑、 添加劑及除了液晶聚酯以外的樹脂。 塡充劑的實例包括無機塡充劑，諸如矽石、氧化鋁、 氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸緦、氫氧化鋁和碳酸鈣；及有機塡 充劑，諸如硬化之環氧樹脂、交聯之苯胍胺樹脂和交聯之 丙烯酸樹脂。塡充劑的含量係以100質量份之液晶聚酯爲 基準計較佳從0至1 00質量份。 添加劑的實例包括調平劑、消泡劑、抗氧化劑、紫外 線吸收劑、阻燃劑及著色劑。其含量係以1 00質量份之液 晶聚酯爲基準計較佳從0至5質量份。 除了液晶聚酯以外的樹脂包括熱塑性樹脂，諸如聚丙 烯、聚醯胺、除了液晶聚酯以外的聚酯、聚苯硫、聚醚酮 、聚碳酸酯、聚醚碾、聚苯醚和聚醚醯亞胺；及熱固性樹 脂，諸如酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂和氰酸酯樹脂 。其含量係以1 00質量份之液晶聚酯爲基準計較佳從0至 20質量份。 •18- 201241062 液態組成物可藉由將液晶聚酯、溶劑與隨意地使用的 其他組份共同或以適合的順序混合而製備。當塡充劑被用 作其他組份時，則液態組成物較佳地藉由將液晶聚酯溶解 在溶劑中，以獲得液晶聚酯溶劑，及接著將塡充劑分散在 此液晶聚酯溶液中而製備。 以液晶聚酯浸漬之基底材料的材料可爲無機纖維及有 機纖維中之任一者，而較佳呈薄片形式。 由無機纖維所製成之基底材料較佳爲主要由玻璃纖維 所製成之薄片，亦即玻璃布。 由有機纖維所製成之基底材料較佳爲由聚苯氧化物（ polybenzoxide)、隨胺人造纖維、液晶聚合物及類似物所 製成之薄片。 玻璃布較佳地由含鹼之玻璃纖維、無鹼之玻璃纖維或 低介電玻璃纖維所製成。構成玻璃布之纖維可與除了玻璃 以外的陶瓷所製成之陶瓷纖維或碳纖維部分混合。構成玻 璃布的纖維可經偶合劑（諸如以胺基矽烷爲底質之偶合劑 、以環氧矽烷爲底質之偶合劑或以鈦酸酯爲底質之偶合劑 )表面處理。 製造由該等纖維所製成之玻璃布的方法之實例包括其 中將構成玻璃布之纖維分散於水中及隨意地添加上膠劑（ 諸如丙烯酸樹脂），且使用造紙機製造薄片及接著乾燥， 以獲得不織布的方法，及其中使用已知之紡織機的方法。 有可能使用平織、緞織、斜紋織及平方織技術作爲編 織纖維的技術。編織密度較佳爲1 0至1 00束纖維/ 25毫 -19- 201241062 米。 每單位面積的玻璃布之質量較佳從10至300公克/ 平方公尺。 玻璃布的厚度較佳從10至200微米，而更佳從1〇至 180微米。 玻璃布可爲市售產品。可輕易取得的市售產品之玻璃 布的實例包括那些用於電子組件的絕緣浸漬之基底材料的 玻璃布，且可取自 Asahi-SCHWEBEL Co.，Ltd.、Nitto Boseki Co ·，Ltd .、Arisawa Manufacturing Co .，Ltd.及類似 廠家。 具有適合的厚度之市售玻璃布的實例包括那些具有 1035、1078、2116 及 7628 之 IPC 名稱者。 以液態組成物浸漬基底材料的方法之實例包括其中將 基底材料浸泡在浸泡槽中之液態組成物中的方法。在此方 法中，有可能藉由適當地調整液態組成物之液晶聚酯的含 量、浸泡時間及從液態組成物捲取經浸泡之基底材料的速 度而輕易地控制用以浸漬基底材料之液晶聚酯的量。 沒有特別限制從受組成物浸漬之基底材料移除溶劑的 方法，且從簡單操作的觀點而言，該方法較佳爲蒸發溶劑 的方法。該方法的實例包括其中藉由使用單獨加熱、減壓 及通風中之任一者，或使用二或多種該等方法之組合來進 行蒸發的方法。 以熱處理第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料的步驟較 佳地在惰性氣體氛圍下（諸如氮氣）下進行。在熱處理時 -20- 201241062 的加熱溫度係低於3 20°C，而較佳從240至3 10°C 熱時間較佳從1至3 0小時。從獲得具有更滿意的 之第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料的觀點而言， 度較佳爲25 0 °C或更高，而更佳從260至310°C » 生產力的觀點而言，加熱時間較佳從1至1 0小時。 在進行熱處理步驟之後，將經處理之產物從支 剝離，及將至少與支撐元件的接觸位置之部位移除 允許剩餘部位當作被實際使用的第二種受液晶聚酯 基底材料的部位。 圖1A和1B爲分別顯示在本發明之具體例中的 受液晶聚酯浸漬之基底材料的支撐模式之示意圖， 1A爲透視圖和圖1B爲從對立面（支撐元件面）看 方向之平面圖。 其中所顯示之支撐模式爲當上述（i)被用作 件時的特殊實例。更特定言之，支撐元件係如下。 支撐元件12具有框架形狀，且將欲熱處理之 受液晶聚酯浸漬之基底材料1 1的周圍部位安裝在 件上，且亦將第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料1 個角隅上使用耐熱性黏著膠帶13固定且支撐至支 12。關於第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11，在 元件12對立的表面（以支撐元件12所支撐的支撐 上，從對應於移除與支撐元件12的接觸位置lib 的部位（未接觸位置11a)可當作被實際使用的第 液晶聚酯浸漬之基底材料的部位。在以支撐元件1 ，且加 耐熱性 加熱溫 從改進 撐元件 ，且可 浸漬之 第一種 其中圖 向支撐 支撐元 第一種 支撐元 1在四 撐元件 與支撐 表面） 之位置 二種受 2的支 -21 - 201241062 撐表面上，接觸位置1 lb較佳地佔有15%之面積或更少（ 未接觸位置1 la佔有85%之面積或更多）。 第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11較佳地支撐在 支撐元件1 2上而不彎曲。從而使所獲得的第二種受液晶 聚酯浸漬之基底材料亦不彎曲且因此改進處置性質。 支撐在支撐元件12上的第一種受液晶聚酯浸漬之基 底材料11可經水平安置，使得支撐表面在熱處理時定向 在垂直方向上（向上或向下方向），或可經垂直安置，使 得支撐表面定向在水平方向上（亦即橫方向）’或可經安 置，使得支撐表面定向在傾斜方向上（既非垂直，亦非水 平方向）。 圖1顯示其中第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11 係使用耐熱性黏著膠帶13固定至支撐元件12的實例。然 而，又另一支撐元件12可以不使用耐熱性黏著膠帶13而 安置在第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11的支撐表面 之對立面（在圖1A中的上側）上的第一種受液晶聚酯浸 漬之基底材料11的周圍部位上’從而插入第一種受液晶 聚酯浸漬之基底材料11。如圖1A中所示’當第一種受液 晶聚酯浸漬之基底材料11的支撐表面係定向在向下方向 時，則第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11可不固定至 支撐元件1 2。 第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料與支撐元件的接觸 位置不一定在周圍部位。然而’以周圍部位較佳，因爲有 可能確保實際使用的部位。 -22- 201241062 圖2爲顯示在本發明之具體例中的第一種受液晶聚酯 浸漬之基底材料的另一支撐模式之示意圖。 其中所顯示之支撐模式爲當上述（ii)被用作支撐元 件時的特殊實例。更特定言之，支撐元件係如下》 支撐元件22具有夾子形狀，且將欲熱處理之第一種 受液晶聚酯浸漬之基底材料11安裝在支撐元件上，且亦 將欲熱處理及與具有一端固定之連接元件23的其他端接 合之第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11以四個支撐元 件22固定且支撐在四個角隅上。連接元件23可爲與支撐 元件22相同的材料。然而，以金屬或合金較佳，因爲可 更制止在熱處理時形變。從處置性質的觀點而言，連接元 件23較佳地具有串狀或鏈狀。例如，連接元件23的一端 較佳地固定至熱處理裝置（諸如加熱器）的內部。 關於第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11，與支撐元 件22的未接觸位置可當作被實際使用的第二種受液晶聚 酯浸漬之基底材料的部位。因此，最好與圖1中所顯示之 支撐模式比較，因爲有可能輕易且廣泛地確保被實際使用 的部位。在圖2中，第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11 與支撐元件22的接觸位置存在於兩個表面上，亦即第一 種受液晶聚酯浸漬之基底材料的前表面和後表面，且接觸 位置較佳地佔有與支撐元件22有較大的接觸面積之表面 的15 %之面積或更少（與支撐元件22的未接觸位置佔有 85%之面積或更多）。 類似於圖1的情況，第一種受液晶聚酯浸漬之基底材 -23- 201241062 料1 1較佳地經支撐而不彎曲。從而使所獲得的第二種受 液晶聚酯浸漬之基底材料亦不彎曲且因此改進處置性質。 類似於圖1的情況，支撐在支撐元件22上的第一種 受液晶聚酯浸漬之基底材料Μ可經水平安置，使得支撐 表面在熱處理時定向在垂直方向上（向上或向下方向）， 或可經垂直安置，使得支撐表面定向在水平方向上（亦即 橫方向），或可經安置，使得支撐表面定向在傾斜方向上 (既非垂直，亦非水平方向）。 圖2顯示其中第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料η 與支撐元件22的接觸位置爲四個角隅的情況。然而，接 觸位置可爲除了四個角隅以外的周圍部位。圖形亦顯示其 中支撐第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料11的支撐元件 22之數目爲4的情況。然而，除了 4以外，該數目可爲！ 或複數。爲了穩定支撐第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料 11，該數目較佳爲4或更多。 在圖1至2所顯示之安置形式適合以 ''分批方式〃進 行第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料的熱處理。在此情況 中，例如以支撐元件支撐的複數個第一種受液晶聚酯浸漬 之基底材料較佳地以彼此間隔安置在熱處理裝置中。 相對之下，當第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料的熱 處理係以a連續方式"進行時，則使用以下方法。例如， 使用那些具備有對應在裝置中的輸送表面之凸形區的輥作 爲輸送輥，長的第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料在裝置 中係從輸送輥輸送及由經過輸送輥路徑的捲取輥捲取，進 -24- 201241062 行熱處理，使得第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料僅與輸 送輥的凸形區接觸。在此一情況中，輸送輥的數目可根據 目的而隨意地選擇。 根據本發明，因爲允許與支撐元件的未接觸位置當作 被實際使用的第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料的部位， 所以第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料幾乎不焊接至支撐 第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料的整體（支撐材料）， 諸如支撐元件，且因此不破壞外觀。例如，從焊接上基底 材料的支撐材料剝離及轉移支撐材料的表面圖案所造成的 粗糙表面受到制止。 【實施方式】 本發明將以特殊實例的方式進一步詳述於下。然而， 本發明不受限於以下實例。 <製備第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料> [製備實例1] (1 )製備液晶聚酯 將1,976公克（10.5莫耳）2-羥基-6-萘甲酸、1，47 4 公克（9.75莫耳）4-羥基乙醯替苯胺（acetoanilide)、 1,620公克（9.75莫耳）間苯二甲酸及2,374公克（23.25 莫耳）乙酸酐裝入配備有攪拌器、扭力計、氮氣引入管、 溫度計及回流冷凝器的反應器中。在以氮氣充份置換反應 器中的氣體之後，將溫度在氮氣流下經15分鐘上升至150 -25- 201241062 t，且將混合物回流3小時，同時維持相同的溫度（1 5 0 °C )。 接著在蒸餾出副產製之乙酸及未反應之乙酸酐的同時 ，將溫度經170分鐘上升至300°C。在辨認出扭力增加的 時候視爲反應完成，且取出內容物。將內容物冷卻至室溫 且以壓碎機壓碎，以獲得具有比較低分子量的液晶聚酯粉 末。關於因此獲得的粉末，流動起始溫度係以流動測試機 *CFT-500 型"（由 Shimadzu Corporation 所製造）測量 。結果其爲23 5 °C。固相聚合反應係藉由將液晶聚酯粉末 在氮氛圍下以223 °C加熱3小時來進行。在固相聚合反應 之後，液晶聚酯顯示出270°C之流動起始溫度。 (2)製備第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料 將所獲得的液晶聚酯（ 2,200公克）添加至Ν，Ν·二甲 基乙醯胺（DMAc) (7，800公克）中，接著在100 °C下加 熱2小時’以獲得液態組成物。此液態組成物顯示3 20厘 泊之溶液黏度。此熔融黏度爲使用B型黏度計"TVL-20 型# (第21號轉子，5 rpm之旋轉速度，由Toki Sangyo Co ·，Ltd·所製造）在23 °C之測量溫度下測量所獲得的値。 將玻璃布（45微米厚度，1078之IPC名稱，由Arisawa Manufacturing Co.，Ltd.所製造）以因此獲得的液態組成 物浸漬’以製備受組成物浸漬之基底材料，且將受組成物 浸漬之基底材料以熱空氣乾燥機在160 °C之設定溫度下乾 燥’以獲得第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料。 -26- 201241062 <製備第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料> 實例1 如圖1所示，將第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料經 熱處理，同時以支撐元件支稱，以製備第二種受液晶聚酯 浸漬之基底材料。製備步驟係具體如下。 第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料係藉由將耐熱性膠 帶（產品編號：第973UL-S號，氟樹脂膠帶，由Nitto Denko Corporation所製造）安置在製備實例1中所獲得的 第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料（測得28公分χ29公分 )的周圍部位之四個位置（第一種受液晶聚酯浸漬之基底 材料的四個角隅）而支撐至由SUS所製成之框架（測得 29公分χ30公分之外框架，測得26公分x27公分之內框架 )。在此時，與支撐元件的接觸位置佔有以支撐元件支撐 的第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料表面的13.5%之面積 。在烤箱中，將第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料以垂直 方向安置，使得支撐表面定向在水平方向上（橫方向）， 且接著在氮氣流下以290 °C熱處理3小時，從而增加在第 ~種受液晶聚酯浸漬之基底材料中的液晶聚酯之分子量， 以製備第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料。 [實例2] 如圖2所示’將第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料以 支撐元件支撐且接著經熱處理，以製備第二種受液晶聚醋 -27- 201241062 浸漬之基底材料。製備步驟係具體如下》 在製備實例1中所獲得的第一種受液晶聚酯浸漬之基 底材料（測得28公分χ29公分）係藉由以SUS所製成之 夾子插入四個角隅（測得2公分Χ2公分之部位）而予以支 撐，從而將此夾子與具有一端固定在烤箱中的由SUS所製 成之配線的其他端接合》在此時，與支撐元件的接觸位置 佔有以支撐元件支撐的第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料 表面的2.0%之面積。在烤箱中，將第一種受液晶聚酯浸 漬之基底材料以垂直方向安置，使得支撐表面定向在水平 方向上（橫方向），且接著在氮氣流下以290°C熱處理3 小時，從而增加在第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料中的 液晶聚酯之分子量，以製備第二種受液晶聚酯浸漬之基底 材料。 [比較用實例1] 將製備實例1中所獲得的第一種受液晶聚酯浸漬之基 底材料直接平放在由SUS所製成之此托架的底部表面上， 以一個表面朝向由SUS (型號：SUS430)所製成之托架》 亦即與支撐元件的接觸位置佔有以支撐元件支撐的第一種 受液晶聚酯浸漬之基底材料表面的100%之面積。在烤箱 中，將第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料在氮氣流下以 290°C熱處理3小時，從而增加在第一種受液晶聚酯浸漬 之基底材料中的液晶聚酯之分子量，以製備第二種受液晶 聚酯浸漬之基底材料。 -28- 201241062 <評估第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料> 以視覺觀察上述所獲得的第二種受液晶聚醋浸漬之基 底材料的外觀，且接著確認第二種受液晶聚酯浸漬之基底 材料有或沒有焊接至被實際使用的支撐元件的部位（由 SUS所製成之框架、夾子或托盤），及有或沒有從支撑元 件轉移表面圖案。將評估結果顯示於表1中。 表1 支撐元件 第一種受液晶聚酯浸漬之 基底材料與支撐元件的 接觸表面（％) 第二種受液晶聚酯 浸漬之基底材料 焊接 轉移 實例1 由SUS所製成 之框架 13.5 沒有 沒有 實例2 由SUS所製成 之夾子 2.0 沒有 沒有 比較用 實例1 由SUS所製成 之托盤 100 發生 發生 如表1中所顯示之結果顯而易見，在實例1至2中， 關於被實際使用的第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料的部 位，未辨認出至支撐元件的焊接且亦未辨認出從支撐元件 轉移表面圖案。如上所述，根據本發明獲得具有滿意外觀 的第二種受液晶聚酯浸漬之基底材料。 相對之下，在比較用實例1中，將被實際使用的第二 種受液晶聚酯浸漬之基底材料的部位焊接至支撐元件，且 因此辨認出從支撐元件轉移表面圖案及差的外觀。 -29- 201241062 可利用本發明製備在用於電子儀器之印刷電路板中的 絕緣層。 【圖式簡單說明】 圖1 A和1 B爲分別顯示在本發明之具體例中的受液晶 聚酯浸漬之基底材料在熱處理時的支撐模式之示意圖，其 中圖1A爲透視圖和圖1B爲從對立面看向支撐方向之平面 圖，及 圖2爲顯示在本發明之具體例中的受液晶聚酯浸漬之 基底材料在熱處理時的另一支撐模式之示意圖。 【主要元件符號說明】 11 :第一種受液晶聚酯浸漬之基底材料 11a.未接觸位置 1 1 b :接觸位置 12，22 :支撐元件 1 3 :耐熱性黏著膠帶 23 :連接元件 -30-