TW201241032A - Resin composition and uses of the same - Google Patents

Description

201241032 、發明說明： 【發明所屬之技術領威】 尤其 己烯 其 本發明係關於一種樹脂組合物以及該樹脂組合物之應用； 係關於一種以至少兩種具有不同苯乙烯/馬來酸酐莫耳比之笨 -馬來酸酐共聚合物（SMA)作為硬化劑之環氧樹脂組合物及由 製成之預浸材（prepreg)與積層板（丨aminate)。 【先前技術】 印刷電路板（printed circuit board，PCB )為電子裝置之 板，其搭載其他電子構件並將該等構件電性連通，以提供 土 八文穩的 電路工作環境。常見之印刷電路板為銅箔彼覆之積層柘Γ 曰双 k C〇pper clad laminate，CCL)，主要是由樹脂、補強材與銅箔所組成火 ，常 見之樹脂如環氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、矽酮及鐵氟龍等 而常用之補強材則如玻璃纖維布、玻璃纖維蓆、絕緣紙、亞府布 等。 Η 考量後端電子加工程序，製作印刷電路板時需考慮其耐熱性、 尺寸穩定性、化學穩定性、可加工性、韌性及機械強度等性質。 一般而言，使用環氧樹脂製備之印刷電路板能兼具上述特性因 此為業界中最常使用之樹脂。環氧樹脂是泛指一個分子中含有二 個或二個以上環氧基團的有機高分子化合物，為一種反應性的單 體，高環氧基團數之分子在聚合後可獲得一個高度交聯網狀結 構。此高度交聯網狀結構雖具有相當高的硬度和玻璃移轉溫度 (glass transition temperature ’ Tg)及耐化性，但是通常存在易脆 及耐衝擊性較差等缺點，不利於後端加工。 201241032 以環氧樹脂製備之FR-4積層板為例，其具有相對較高的介電常 數（dielectric constant，Dk)與耗散因子（dissipation factor，Df)， 其中，高Dk會造成積層板之信號傳遞速率變慢，高Df則會使部 分信號因材料阻抗而產生能量轉化而損耗在積層板材料中，因 此，降低Dk及Df已成為業界致力改善的目標。 苯乙烯-馬來酸酐共聚物（下稱『SMA』，參下式I)由於具備降 低Dk及Df之效果，常被用作環氧樹脂之硬化劑。其中，每一 SMA 單元中之苯乙烯的莫耳比越大（即，m值越大者），所製得積層板 的Df值越低，電氣特性較佳，但缺點為積層板之Tg值亦相對較 低（如·· m=l時，Tg為約155°C，m=8時，Tg通常為约104°C)， 且若m值過高（如28)，則供製備積層板之預浸材表面的沾黏性 較大，因此預浸材容易產生自身黏合，不利加工操作。反之，每 一 SMA單元中之苯乙烯的莫耳比越低（例如m$3)，則所製得積 層板的Tg較高且财熱性較佳，但質地較脆，加工時易產生粉屑污 染。 人 0:

(I) W09818845揭露了 一種改善脆性的方法，其係採用四溴雙酚A (TBBPA或TBBA)、四溴雙酚A二縮水甘油醚（TBBAPDGE)、 或其混合物作為共硬化劑，並以SMA作硬化劑，來固化FR-4環 氧樹脂，以實現提高韌性、Tg、及安定性之目的。EP417837及 201241032 WO9607683則描述了 一種應用於印刷電路板之含烯丙基（例如， 三烯丙基異氰尿酸酯（TAIC))的IPN聚合樹脂組合物，TAIC之 添加雖可改善所製板材之韌性，但不利於電氣特性（較高），且 對Tg之提升有限。 鑒於此，本發明提供一種新穎環氧樹脂組合物，以此環氧樹脂 組合物製作的預浸材表面不會發生黏合，且由此製得之積層板具 有優異的财濕性及耐浸焊性（s〇lder floating )，同時具有$好的電 氣特性（較低Dk/Df)及物性，可提供良好的性質組人。 【發明内容】 本發明之-目的在於提供一種樹脂組合物，包含—環氧樹脂以 及-硬化劑，其中，該硬化劑之含量為每丨⑽重量份環氧樹脂約 H)重董伤至約200重量份且包含一第一苯乙稀馬來酸軒共聚 (SMA)及-第二苯乙稀_馬來酸酐共聚合物，該第—“ 酸酐共聚合物係具一苯乙稀與馬來酸肝之莫耳&馬來 烯-馬來酸if共聚合物係具—苯乙稀與馬來 第一本乙 。 <冥耳比m2，且 本發明之另一目的在於提供一種預浸材，其 浸上述樹驗合物，並進行乾燥而製得。、、由將—基材含 本發明之又〜目的在於提供—種積層板， 製付·層疊複數層如上述之預浸材且於該層藏肖由以下方式而 側層疊一金相以提供_層疊物，並對該層:預浸材之至少一外 A你太㈣★ Μ進行—熱壓操作。 為使本發月之上述目的、技術特徵及優b %更明顯易懂，下文 201241032 係以部分具體實施態樣進行詳細說明。 【實施方式】 以下將具體地描述根據本發明之部分具體實施態樣；惟，在不 背離本發明之精神下’本發明尚可以多種不同形式之態樣來實 踐，不應將本發明保護範圍解釋為限於說明書所陳述者。此外， 除非文中有另外說明，於本說明書中（尤其是在後述專利申請範 圍中）所使用之「一」、「該」及類似用語應理解為包含單數及複 數形式。且除非文中有另外說明，於本說明書中描述溶液、混合 物或組合物中所含之成分時’係、以各成分之固形物為計算標準。 本發明樹脂組合物係調合至少兩種具不同笨乙稀/馬來酸肝莫耳 比之SMA’作為樹脂組合物之硬化劑，從而改良所製積層板之各 項性質（如較高耐浸焊性、較低吸水性、良好電氣特性及良好勒 性）。此外，本發明之環氧樹脂組合物於添加其他粉料時不會發生 粉料凝團現象。 特定言之’本發明樹脂組合物係、包含—環氧樹脂以及一硬化 劑，其-特點在於硬化_包含—第—苯乙稀_馬來酸酐共聚合物 (下稱g SMA』）及-第二笨乙稀馬來酸肝共聚合物（下稱 第- SMA』），該第- SMA係具—苯乙婦與馬來酸奸之莫耳 比mi ’該第二SMA係具—苯乙稀與馬來酸奸之莫耳比^，且 較佳ml_m2^5。經發現，在上述條件下同時使用 高苯乙稀/馬來_莫耳比及低笨乙私馬來酸料耳比之sma作 為環氧樹脂之硬化劑時，可_單獨使用高苯乙稀/馬來酸肝莫耳 比之SMA及低苯乙烯/馬來酸㈣耳比之祖作為硬化劑時的缺 201241032 點，且可結合兩者之優點。 、 於本發明樹脂組合物中，第一 SMA之苯乙烯與馬來酸酐之莫耳 比ml及第二SMA之苯乙烯與馬來酸酐之莫耳比m2之值並無特 殊限制，以市售可得之SMA而言，ml較佳係g 8且m2較佳係< 8，如苯乙烯/馬來酸酐莫耳比大於8之SMA搭配第二SMA之苯 乙烯/馬來酸酐莫耳比較佳係小於4 (即m2係<4)。舉例言之， 於本發明一實施態樣中，係使用苯乙烯/馬來酸酐之莫耳比為8(即 ml=8)之EF-80 (Satoma公司）作為第一 SMA，及使用苯乙烯/ 馬來酸針之莫耳比為3 (即m2=3 )之EF-3000 ( Satoma公司）作 為第二SMA。本領域具有通常知識者於本說明書之教導下，可視 需要選用其他符合所欲之苯乙烯/馬來酸酐莫耳比之習知SMA以 提供本發明樹脂組合物。 在本發明樹脂組合物中，硬化劑之用量可由使用者視需要進行 調整。一般而言，硬化劑之含量較佳為每100重量份環氧樹脂約 10重量份至約200重量份，更佳為每100重量份環氧樹脂約25 重量份至約100重量份，但不以此為限。此外，為了有效擷取第 一 SMA及第二SMA單獨作為硬化劑時之優點，第一 SMA與第二 SMA之用量差距不宜過度懸殊，在通常情況下，第一 SMA與第 二SMA之重量比以約1:10至約10:1為宜，但不以此為限。於本 發明樹脂組合物一實施態樣中，所含第一 SMA與第二SMA之重 量比係約1:5至約5:1。 適用於本發明樹脂組合物之環氧樹脂為一分子内含有至少二個 環氧基基團之樹脂，如酚醛環氧樹脂、含磷環氧樹脂等。如後附 201241032 實施例所示，於本發明組合物一實施態樣中，係使用9，10-二氩-9， 氧 雜 -10- 磷 菲 -10- 氧化物 (9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide > DOPO ) (如市售之Kolon5138)或雙酚A醛環氧樹脂（如市售之Kolon 3165)作為該環氧樹脂成分。 本發明之樹脂組合物可更包含其他添加劑。舉例言之，可添加 選自以下群組之硬化促進劑，以進一步提供改良之硬化效果，但 不以此為限：2-甲基 口米唾（2-methyl-imidazole，2MI )、2-乙基-4- 甲基0米》坐（2-ethyl-4-methyl-imidazole，2E4MI )、2-苯基口米嗤 (2-phenyl-imidazole ’ 2PI)及前述之組合，硬化促進劑之含量一 般為每100重量份環氧樹脂約〇.01重量份至約1重量份。或者， 可添加選自以下群組之填充劑’以改良環氧樹脂之可加工性、阻 燃性、耐熱性、耐濕性等特性，但不以此為限：二氧化矽、玻璃 粉、氫氧化鋁、滑石、高嶺土、白嶺土、雲母及前述之組合。至 於硬化促進劑及填充劑之用量，則乃本領域具有通常知識者於觀 得本說明書之揭露内容後，可依其通常知識視需要調整，並無特 殊限制。 除上述之硬化促進劑及填充劑外，本發明樹脂組合物亦可針對 所欲特性添加其他常用之添加劑，如分散劑（如矽烷偶合劑）、脫 模劑、阻燃劑、增韌劑等，且該等添加劑可單獨或組合使用。舉 例§之’可添加可提高所製積層板韌性之含烯丙基化合物，以如 —烯丙基異氰尿酸酯（triallyisocyanu-rate，TAIC )，其含量一般為 每100重量份環氧樹脂約0.01重量份至約20重量份。 8 201241032 本發明樹脂組合物可藉由將環氧樹脂、作為硬化劑之第一 SMA 及第二SMA、及視需要添加之填充劑以攪拌器均勻混合，並溶解 或分散於溶劑中製成清漆狀，供後續加工利用。可用以溶解或分 散本發明樹脂組合物之溶劑包含但不限於：環己酮、曱苯、二曱 苯、丙酮、丁酮、甲基異丁基酮、Ν,Ν-二曱基曱醯胺（N，N-dimethyl formamide，DMF )、Ν,Ν-二曱基乙醯胺（Ν,Ν’-dimethyl acetamide， DMAc)、N-甲基11比口各烧酮（N-methyl-pyrolidone，NMP)及前述 之組合。溶劑之用量並無特殊限制，只要能使樹脂組合物各成分 均勻混合即可。如後附實施例所示，於本發明一實施態樣中，係 使用DMF作為溶劑，其用量為每100重量份之環氧樹脂使用約80 重量份。 本發明另提供一種預浸材，係將一基材（補強材）含浸在上述 樹脂組合物之清漆中，並藉由適當之乾燥條件進行乾燥所獲得。 常用之補強材包含：玻璃纖維布（玻璃織物、玻璃紙、玻璃鼓等）、 牛皮紙、短絨棉紙、天然纖維布、有機纖維布等。如後附實施例 所示，於本發明一實施態樣中，係使用7628玻璃纖維布作為補強 材，並在160°C下加熱乾燥2至10分鐘（B-階段），以提供半硬 化狀態的預浸材。 此外，本發明另提供一種積層板，其係將複數層之上述預浸材 層疊且於該層疊預浸材之至少一外側層疊一金屬箔（如銅箔）以 提供一層疊物，並對該層疊物進行一熱壓操作而得到一金屬披覆 積層板。 茲以下列具體實施態樣以進一步例示說明本發明，其中，所採 201241032 用之量測儀器及方法分別如下： [預浸材黏合情形] 以目視方式’觀察所製得之預浸材彼此間是否有黏合之情形。 [粉料分散性測試] 以電子顯微鏡觀察所配製之樹脂組合物的粉料凝團，並計算每 平方公分内尺寸大於50微米之凝團的個數。 [吸水性測試] 進行壓力鍋蒸煮試驗（ pressure cooker test，PCT)試驗，將積 層板置於壓力容器中，在121°C、飽和濕度（100%R.H.)及2氣 壓的環境下1小時’測試積層板的耐高濕能力。 [耐浸焊性測試] 將乾燥過的積層板在288°C的錫焊浴中浸泡一定時間後，觀察 缺陷是否出現’例如以積層板的分層或脹泡來確定。 [抗撕强度測試（peeling strength)] 抗撕強度是指金屬箔對基材的附著力而言，通常以每英寸（25.4 毫米）寬度的銅箔自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來表 達附著力的強弱。MIL-P-55110E規定1盎司銅箔的積層板其及格 標準是4磅/英寸》 [玻璃轉移溫度測試] 利用動態機械分析儀（dynamic mechanical analyzer，DMA)量 測玻璃轉移溫度（T g )。玻璃轉移溫度的測試規範為電子電路互聯 與封裝學會（The Institute for Interconnecting and Packaging 201241032

Electronic Circuits，IPC)之 IPC-TM-65'0.2.4.25C 及 24C 號檢測方 法。 [熱分解溫度測試] 利用熱重分析儀（thermogravimetric analyzer，TGA )量測與初 期質量相比，當質量減少5%時的溫度，即為熱分解溫度。 [難燃性測試] 利用UL94V:垂直燃燒測試方法，將積層板以垂直位置固定，以 本生燈燃燒，比較其自燃熄滅與助燃特性，將其結果報告分為 UL94V-0 (最佳）至UL94V-2難燃等級。 [韌性測試] 將積層板平放於平面治具上，以十字型金屬治具垂直與積層板 表面接觸，再施與垂直壓力，後移除該十字治具，觀察積層板上 十字形狀痕跡，檢視該積層板表面，無白色折紋發生則判定為佳， 略顯白紋為一般，發生裂紋或斷裂者為劣。 [介電常數和散逸因子量測] 根據ASTMD150規範，在工作頻率1兆赫茲（GHz)下，計算 介電常數（dielectric constant ’ Dk )和散逸因子（dissipation factor，

Df)。 實施例 [製備樹脂組合物】 [實施例1] 11 201241032 於室溫下使用攪拌器將DOPO環氧樹脂（Kolon 5138 )、第一 SMA -(EF-80)、第二SMA (EF-3000)、2-曱基味唾、填充料（比例為 1 : 1之滑石及氫氧化鋁）及DMF，以表1所示之比例混合均勻， 製得樹脂組合物1。 [實施例2] 以與實施例1相同之方式及材料製備樹脂組合物2,惟係調整第 一 SMA (EF-80)、第二SMA (EF-3000)之比例及2-曱基咪唑之 添加量，如表1所示。 [實施例3] 以與實施例1相同之方式及材料製備樹脂組合物3,惟係調整第 一 SMA ( EF-80)、第二SMA ( EF-3000)之比例及2-曱基咪唑之 添加量，如表1所示。 [實施例4] 以與實施例1相同之方式及材料製備樹脂組合物4,惟係調整第 一 SMA (EF-80)、第二SMA (EF-3000)之比例及2-曱基咪唑之 添加量，如表1所示。 [實施例5] 以與實施例1相同之方式製備樹脂組合物5,惟係調整環氧樹脂 之組成（Kolon 3165及Kolon 5138各50重量份）及2-曱基咪唑 之添加量，如表1所示。 [實施例6] 以與實施例1相同之方式製備樹脂組合物6,惟係改變環氧樹脂 12 201241032 之種類（100重量份之Kolon 3165)，如表1所示。 [實施例7] 以與實施例3相同之方式製備樹脂組合物7,惟另添加5重量份 之TAIC，如表1所示。 [比較例1] 於室溫下使用攪拌器將DOPO環氧樹脂（Kolon 5 13 8 )、第一 SMA (EF-80)、2-甲基味唾、填充料（比例為1 : 1之滑石及氫氧化铭） 及DMF，以表1所示之比例混合均勻，製得對照樹脂組合物1。 [比較例2] 以與比較例1相同之方式製備對照樹脂組合物2,惟係以第二 SMA (EF-3000)取代第一 SMA (EF-80)作為硬化劑，如表1所 示。 [比較例3] 以與比較例2相同之方式製備對照樹脂組合物3，惟另添加5 重量份之TAIC，如表1所示。 表1 組分（重量份） 實施 例1 實施 例2 實施 例3 實施 例4 實施 例5 實施 例6 實施 例7 比較 例1 比較 例2 比較 例3 雙酚A酚醛 環氧樹脂 — — — — 50 100 — — — — DOPO環氧 樹脂 100 100 100 100 50 — 100 100 100 100 硬化劑 第一 SMA EF-80(m=8) 5 10 15 25 5 5 15 30 0 0 第二 SMA EF-3000 (m=3) 25 20 15 5 25 25 15 0 30 30 13 201241032 添加劑 TAIC 0 0 0 0 0 0 5 0 0 5 促進劑 2-甲基咪》坐' 0.15 0.25 0.33 0.43 0.18 0.15 0.33 0.5 0.1 0.1 填充料 滑石及氫氧 化鋁（1 : 1) 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 溶液 DMF 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 [製備積層板] 分別使用實施例1至7及比較例1至3之樹脂組合物製作積層 板。利用輥式塗佈機，分別將實施例1至7及比較例1至3之樹 脂組合物塗佈在7628 (樹脂/玻璃纖維布：43%)玻璃纖維布上， 接著，將其置於一乾燥機中，並在160°C下加熱乾燥2至10分鐘， 藉此製作出半硬化狀態的預浸材，觀察預浸材是否出現彼此黏合 現象，結果如表2所示。然後將八片預浸材層合，並在其二側的 最外層各層合一張1盎司之銅箔。接著對其進行熱壓，藉此獲得 銅箔彼覆之積層板，其中熱壓條件為：以2.0°C/分鐘之升溫速度升 溫至180°C，並在180°C下、以全壓15公斤/平方公分（初壓8公 斤/平方公分）之壓力熱壓70分鐘，以完成積層板之製備。第1 圖所示為以實施例3之樹脂組合物3所製得之積層板的紅外線光 譜分析結果；第2圖所示為以比較例1之對照樹脂組合物1所製 得之積層板的紅外線光譜分析結果；以及第3圖所示為以比較例2 之對照樹脂組合物2所製得之積層板的紅外線光譜分析結果。 實施例1至7及比較例1至3之樹脂組合物的粉料分散性（粉 料凝團）測試及使用該等樹脂組合物所製得之積層板之吸水性、 耐浸焊性、抗撕強度、玻璃轉移溫度（Tg)、熱分解溫度、阻燃性、 韌性、介電常數、及散逸因子等分析結果係顯示於表2中。 201241032 表2 測試 實施 例1 實施 例2 貧施 例3 賁施 例4 實施 例5 實施 例6 實施 例7 比較 例1 比較 例2 比較 例3 >50微米/平方公分 之粉料凝團（個數） 0 1 2 2 1 0 1 23 2 0 吸水性 (%) 0.151 0.149 0.147 0.152 0.151 0.153 0.153 0.165 0.161 0.162 耐浸焊性 (分鐘） >10 >10 >10 9.1 >10 9.5 >9.1 8.1 8.5 8.1 抗撕強度 (磅/英寸） 8.4 8.4 8.6 8.5 8.5 8.4 8.4 8.3 8.5 8.6 玻璃轉移溫度（Tg) (°C) 181 179 175 169 171 183 171 160 185 176 熱分解溫度 (°C) 378 375 382 387 378 373 380 387 362 370 UL94 (Grade ) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 韌性 佳 佳 佳 佳 佳 佳 佳 佳 劣 佳 預浸材黏合現象 無 無 無 無 無 無 無 有 無 無 介電常數（Dk) (兆赫茲） 4.34 4.43 4.39 4.32 4.34 4.42 4.34 4.22 4.52 4.53 散逸因子（Df) (兆赫茲） 0.008 0.008 0.008 0.006 0.008 0.009 0.008 0.005 0.012 0.014 由表2可知，相較於使用單一種類SMA作為硬化劑（比較例1 至3)之習知樹脂組合物，使用本發明樹脂組合物（實施例1至7) 所製得之積層板具有較佳之吸水性及财浸焊性，且不會有以單一 種類SMA作為硬化劑時之缺點，如單獨使用第一 SMA (EF-80) 時之低Tg、粉料凝團現象及預浸材黏合現象（比較例1)，或單獨 使用第二SMA (EF-3〇〇〇)時之韌性不佳及高Df (比較例2)等 情形。此外’就使用單一種類SMA作為硬化劑之習知樹脂組合物 而言’雖可透過習知添加TAIC之手段來改良積層板韌性（比較例 3)，但亦將提高其Df值而危害其電氣特性，此一危害則未見於使 用央發明樹脂組合物所提供之積層板。 15 201241032 上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，並闡述本 發明之技術特徵，而非用於限制本發明之保護範疇。任何熟悉本 技術者在不違背本發明之技術原理及精神下，可輕易完成之改變 或安排，均屬本發明所主張之範圍。因此，本發明之權利保護範 圍係如後附申請專利範圍所列。 【圖式簡單說明】 第1圖所示為由實施例3之樹脂組合物所製得之層板之紅外線 光譜； 第2圖所示為由比較例1之對照樹脂組合物所製得之積層板之 紅外線光譜；以及 第3圖所示為由比較例2之對照樹脂組合物所製得之積層板之 紅外線光譜。 【主要元件符號說明】 (無）

Claims (1)

1. 201241032 七、申請專利範圍： 1. -種樹脂組合物，其係包含—環氧樹脂以及—硬化劑，其中， 4硬化劑之含量為每_重量份環氧樹脂約重量份至約 20〇重$份且包含-第一苯乙烯_馬來酸針共聚合物 (SMA) 及第—苯乙稀-馬來酸肝共聚合物，該第一苯乙稀馬來酸針 共聚合物係具-苯乙稀與馬來酸軒之莫耳比⑹，該第二苯乙 稀-馬來酸酐共聚合物係具一苯乙婦與馬來酸針之莫耳比 m2，且 ml-m22 3。 月求項1之組合物’其中該第一苯乙烯馬來酸針共聚合物 與该第二苯乙稀-馬來酸肝共聚合物之重量比為力1:1〇至約 10:1 〇 3’如凊求項2之組合物’其中該第—苯乙稀馬來料共聚合物 與該第二笨乙烯··馬來酸酐共聚合物之重量比為約ι:5至約 5:1。 4. 如請求項！至3中任一項之組合物，其中mim2^5。 5. 如明求項i至3中任一項之組合物，其中w a，且μ <8。 6_如"月求項5之組合物，其中m2 < 4。 7·如明求項1至3中任—項之組合物，其中該硬化劑之含量為 母10〇重量份環氧樹脂約25重量份至約1〇〇重量份。 8.如凊求項1至3中任—項之組合物，更包含-含烯丙基化合 物。 9·如睛求項8之組合物’其中該含稀丙基化合物係三稀丙基異 氛尿酸醋（triallyiS0cyanu_rate，TAIC)，其含量為每ι〇〇重量 份環氧樹脂約0.01重量份至約2〇重量份。 17 201241032 ίο.如請求項1至3中任一項之組合物’更包含一選自以下群組 之硬化促進劑：2-甲基咪0坐（2-methyl-imiciazole ’ 2MI)、2-乙基 _4-曱基0米0坐（2-ethyl-4-methyl-imidazole，2E4MI )、2-苯基米〇坐（2-pheny 1-imidazole，2PI)及前述之組合。 U.如請求項1至3中任一項之組合物，更包含一選自以下群組 之填充劑：二氧化石夕、玻璃粉、氫氧化銘、滑石、高嶺土、 白嶺土、雲母及前述之組合。 12.如請求項1至3中任一項之組合物，更包含一選自以下群組 之溶劑：環己酮、曱苯、二曱苯、丙酮、丁酮、曱基異丁基 酮、N，N-二甲基曱酿胺（N，N-dimethyl formamide，DMF )、 N，N-二甲基乙醯胺（N,Ν'-dimethyl acetamide，DMAc )、N-曱基n比略烧_ (N-methyl-pyrolidone，NMP)及前述之組合。 13· —種預浸材，其係藉由將一基材含浸如請求項1至12中任一 項所述之組合物，並進行乾燥而製得。 K 一種積層板，其係藉由以下方式而製得：層疊複數層如申請 專利範圍第13項所述之預浸材且於該層疊預浸材之至少一外 側層疊一金屬箔以提供一層疊物，並對該層疊物進行一熱壓 操作。