TW201239064A - Surface protective film - Google Patents
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201239064 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種加工性 薄膜,尤其是關於一種將薄 不會有捲曲的產生,並對該 表面保護薄膜。 及抗靜電性優異的表面保護 膜靜置於黏附體上時,完全 黏附體的黏附操作為容易的 【先前技術】 表面保護薄膜係於金屬板、樹脂板、塗裝板、裝飾 鋼板、玻璃、液晶面板等的搬運或加工步驟中,用於防 止此等黏附體表面㈣污或損傷,並在使用後以從該黏 附體剝下作為前提者。 延樣的表面保護薄膜一般薄為0 03〜0 2〇mm左右由 於構成多層結構,在黏附於黏附體時,薄膜自身的捲曲 的產生十分容易。在產生捲曲的薄膜中,不僅不易黏貼 末端,而且有在黏附後的保護中途容易從該末端剝落的 傾向。 此外,近年來,為了防止塵埃對黏附體的附著或從 黏附體剝下時的靜電產生等,亦對該等表面保護薄膜要 求抗靜電性能。 ' 以表面保護薄膜而言’較多流通的有由包含聚烯烴 系熱塑性樹脂的基材層與包含丙烯酸系黏著劑或是合成 橡膠系黏著劑(笨乙烯系嵌段聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯 共聚物等)的黏著層所構成者(參照專利文獻丨〜”。 然而’黏著層為包含苯乙烯系嵌段聚合物時,在屋 外使用的情形下,由於紫外線劣化而有薄膜容易變黃的 201239064 問題,黏者層為白人 為包3乙烯-乙酸乙烯醋共聚物時,則在處 理時有使^厭惡的㈣ 、又右基材層與黏著層以不同的材料構成,則如前 述將基材層作成内側或是將黏著層作成内側,有更加 容易產生捲曲的傾向。 另方面,以黏著層而言,已提案一種使用密度為 o.925g/em^下的直鏈狀低密度聚乙烯之光學製品用聚 乙烯表面保護薄膜(參照專利文獻4)。 」而專利文獻4記載的表面保護薄膜係根據黏附體 的種類在黏附後可看見薄膜的翹曲等,沒有可以滿足 其黏著力纟。儘官那|,若黏著力太強,則纏繞在成型 後輥狀時,離型紙成為必需,且在從黏附體剝下時,由 於有產生保護薄膜的漿糊殘留等汙染之虞,目此若單純 地使黏著力變強,並非是件好事。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開平5_239420號公報 [專利文獻2]日本特開2004-143327號公報 [專利文獻3]日本特開“丨卜丨丨1721號公報 [專利文獻4]日本特開2006-1 16769號公報 【發明内容】 [發明欲解決之課題] 本發明考慮如以上的現狀,將提供不會在薄膜上產 生捲曲’對黏附體的黏附操作為容易,而且剝離亦可美 麗且容易地進行’在剝離後都沒有黏附體的汙染,並兼 201239064 具優異的加工性、抗靜電性及黏著性的表面保護薄膜作 為課題。 [解決課題之手段] 本發明人為了解決上述課題, 首先,以黏著層而言,係在現在流通者之中使用密 度相當低的直鏈狀低密度聚乙烯,以表面保護薄膜用途 而呂’係著眼於可獲得最合適的黏著力; 接著,對於與這樣的黏著層之平衡良好且不發生捲 曲的基材層的調配,更進一步反覆探討研究的結果,
以基材層而言,在特定的比例下調配低密度聚乙烯( 以下亦稱為「LDPE」)與高密度聚乙烯(以下亦稱為「HDpE 」),發現可獲得在薄膜上不發生捲曲且加工性優異的表 面保護薄膜。 本發明係在這樣的見解之下為可能,將以下作為要 點。 (1) —種表面保護薄膜,其係包含基材層及黏 著層的表面保護薄膜,其特徵在於(A)基材層包含⑴低密 度聚乙烯、(ii)高密度聚乙烯、(iii)聚醚聚烯烴嵌段共聚 物’且⑴與(11)的調配比例以重量比計為3 : 1〜1 : 1,(B) 黏著層包含(lv)密度〇 9〇〇g/cm3以下的直鏈狀低密度聚 乙烯、(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物。 (2) 如上述(!)所記載之表面保護薄膜,其特徵在於在 (A)基材層及黏著層中,(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物 的調配量皆為10〜30重量0/〇。 (3) 如上述(丨)或(2)所記載之表面保護薄膜,其特徵 201239064 在於(A)基材層與 (4)如上m、 層的層比為5: 1〜1: 1。 1 ;上返(1)〜(3)中任— ,其特徵在於表面盘背面ή^ 載之表面保護薄膜 1〇丨2—。 “面的表面電阻值皆W.OMO7〜9.9χ [發明之效果] 本發明的表面保護薄勝 曲,因此對黏附體的黏附操 從末端剝落、產生趣曲,而 行’都沒有剝離後的黏附體 性。又,亦兼具優異的抗靜 值極大。 由於在薄膜上完全不發生捲 作為容易’且不會在黏附後 且剝離亦可美麗且容易地進 的汙染’並具有優異的加工 電性,因此產業上的利用價 尤其是,雖然在薄膜的表背面(兩面)申,表面電阻 值為9.9xl012Q/sq以下,但是具有作為表面保護薄膜用途 之最合適之0_01〜0.30N/25mm的黏著力,同時在薄膜上完 全不發生捲曲,具有在以往的表面保護薄膜中無法獲得 的顯著效果。 【實施方式】 [實施發明之形態] 本發明的表面保護薄膜係包含(A)基材層及(b )黏著 層。 [(A)基材層] 本發明的基材層係包含(i)LDPE、(ii)HDPE、(iii)聚 醚-聚烯烴嵌段共聚物,且⑴與(Η)的調配比例以重量比 計為3 : 1〜1 : 1。 以(i)LDPE而言’按照JIS Κ6922-2的方法而測定的密 201239064 度較佳為0.910〜0.930g/cm3之範圍内者。若密度小於 0.9 10g/cm3,所得的表面保護薄膜之拉伸彈性率會變得 太低,若在使薄膜拉伸的狀態下黏附在黏附體的表面, 在黏附後經過固定時間,則會產生薄膜的收縮、從黏附 體自然剝離。若大於0.930g/cm3,難以發現與HDPE組合 而調配LDPE之技術上的意義。 以這樣的(i)LDPE而言,可使用市售品,可列舉例如 :TOSOH(股)製的 PETROTHENE 180R、PETROTHENE 170R、PETROTHENE 173R ;住友化學(股)製的 SUMIKATHENE F218-0 、 SUMIKATHENE F200 、 SUMIKATHENE G401 ; JAPAN POLYETHYLENE(股)製的 NOVATEC LF443 、NOVATEC LF280H、NOVATEC LF448K等,但在其中具有分枝結構者為合適。 以(ii)HDPE而言,按照JIS K6922-2的方法測定的密 度較佳為0.942〜0.970g/cm3之範圍内者,更佳為0.950〜 0.960g/cm3之範圍内者。若密度小於0.942g/cm3,難以發 現與LDPE組合而調配HDPE之技術上的意義。若大於 0.970g/cm3,薄膜的成形性明顯降低且成形變得困難。
以這樣的(ii)HDPE而言,可使用市售品,可列舉例 如:TOSOH(股)製的 NIPOLON HARD 5700、NIPOLON HARD 4000 、 NIPOLON HARD 6100A ; JAPAN POLYETHYLENE(股)製的 NOVATEC HF580、NOVATEC HJ3 6 2N、NOVATEC HY5 40 ;普瑞曼聚合物(股)製的 HI-ZEX 3 300F、HI-ZEX 232J、HI-ZEX 1700J等,若要說 是使用哪一個,則分枝結構較少者為合適。 201239064 (i)LDPE與(ii)HDPE的調配比例以重量比計為3 : :1,較佳為1 : 1。 若LDPE對HDPE的調配比例比上述更多,則基材層 本身變得容易伸長’將基材層作成内側而變得容易產生 捲曲。若LDPE對HDPE的調配比例比上述更少,則相反 地基材層本身變得難以伸長,將黏著層作成内側而變得 容易產生捲曲。 即’在這樣的調配比例下,不僅在展開後可確實地 防止薄膜中捲曲的產生’對黏附體的黏附操作變得容易 ,而且不會在黏附後從末端剝落且產生赵曲。 (iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物可半永久性地給予抗靜 電性能’與以往一般的界面活性形式的抗靜電劑不同, 沒有因為經過長時間而在薄膜表面產生滲出(bleed-out) 〇 以(i i i)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物的具體例而言,可列 舉三洋化成工業(股)製的PELESTAT 230、PELESTAT 201 、PELESTAT 303、PELESTAT 300、PELESTAT VH230 、PELESTAT 212等。 在上述(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物與(i)LDPE、 (ii)HDPE—起調配成基材層中,可以發現適合於基材層 的抗靜電性能,為了獲得這樣的性能,較佳為將基材層 中的(iii)聚醚··聚烯烴嵌段共聚物的調配量設成10〜30重 量%左右。 若小於1 0重量%,則無法完全地發現適合於基材層 的抗靜電性能;若大於30重量%,則抗靜電性能成為飽 201239064 和狀態,抗靜電效果的提升無法期待,根據情況,亦有 容易發生本發明的保護薄膜的捲曲產生之可能性。 在基材層中,除了上述⑴LDPE、(ii)HDpE、(⑴)聚 醚-聚烯烴嵌段共聚物以外 在不損及從本發明所獲得的 效果之範圍内,亦可添加光穩定劑、紫外線吸收劑、抗 氧化劑、可塑劑、阻燃劑、無機填充劑、顏料(著色劑&) 、潤滑劑、矽烷偶合劑等。又,亦可依需要地在與黏著 層未接觸的一側施行壓紋加工(emb()ssment)。 又’基材層亦可為多層結構。 例如.當基材層為2層以上時,若與黏著層未接觸的 一側之至少最表層為上述「包含⑴LDpE、(ii)HDpE、(出) 聚醚-聚烯烴嵌段共聚物,且⑴與(ii)的調配比例以重量 b计為3 1 1 . 1者」,則其他的層可為熱塑性樹脂。作 為此熱塑性樹脂,例如:較佳使用加工性等優良的低密 度聚乙烯》 如此,藉由將基材層多層化’對於最表層以外的層 ’可就各層的厚度或構成樹脂的種類等而作適當的調製 ’而有可能賦予所希望的機能。 [(B)黏著層] 發明的黏著層係包含(iv)密度〇9〇〇g/cm3以下 鏈狀低密度聚乙稀(以下亦稱為「LLDpE」)及㈣聚 聚烯烴嵌段共聚物 ㈣LLDPWQ(共聚單體為1· 丁朴共聚單 體為1:己烯)等’根據與乙烯共聚合之α•烯烴的種類,可 分類成幾但在本發明中,若為按照JISK6922_2的方 -10- 201239064 法而測定的密度為〇.9〇〇g/cm3以下者,則皆可使用。 包含密度0.900g/cm3以下的LLDPE的黏著層具有作 為保護薄膜用途之最合適的黏著性。又,與該基材層 的平衡良好’在所得的表面保護薄膜中可更加防止捲曲 的產生。於密度大於〇.9〇〇§/(;„13的1^0?£,在黏附於黏附 體後’可以看見薄膜的翹曲等,作為表面保護薄膜用途 係容易變成黏著力不足。在本發明中,較佳為〇 8〇〇〜0.9〇〇 g/cm3之範圍内的LLDPE。 可使用市售物作為這樣的(iv)LLDPE,可列舉例如: JAPAN POLYETHYLENE(股)製的 KERNEL KF360T、 KERNEL KS240T、KERNEL KS340T、TOSOH(股)製的 LUMITAC 08L54A、LUMITAC 08L55A等。 以黏著層中的(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物而言,可 使用作為該基材層中的(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物的具 體實例而列舉者。可使用與調配成基材層的(iii)相同者 ’亦可使用不同者。 又’在此(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物與(iv)LLDpE 一起調配成黏著層中,可以表現適合於黏著層的抗靜電 性能’為了獲得這樣的性能,較佳為將黏著層中的(Hi) 聚鱗-聚烯烴嵌段共聚物的調配量設成1〇〜3〇重量%左右。 若小於1 0重量· % ’則無法完全地表現適於黏著層的 表面之抗靜電性能,且剝離靜電電位容易變大β另一方 面’若大於30重量% ’則抗靜電性能成為飽和狀態,抗 靜電效果的提升無法期待,根據情況,亦有對本發明的 保護薄膜之黏附體的黏附性惡化的可能性。 -11- 201239064 再者,對基材層與黏著層的(ii 〇聚醚_聚烯烴嵌段共 聚物的調配量可以相同,亦可以不同。 在黏著層巾,除了上述(iv)LLDPE、(iii)聚峻-聚稀 烴嵌段共聚物以外,在不損及從本發明所獲得的效果之 範圍内,可添加光穩定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑' 可塑劑、阻燃齊卜無機填充劑、顏料(著色劑)、 、矽烷偶合劑等。 用以構成本發明的表面保護薄膜、獲得(A)基材層的 樹脂組成物及(B)黏著層的樹脂組成物之摻合方法^無 特別限制’ ·5Γ列舉一般的混和操#,例& :乾摻法、亨 歇爾混合機(Henschel mixer)法、班布瑞密閉式混煉: (Banbury mixer)法或擠壓造粒法等。 在本發明的表面保護薄膜中,如以上之⑷基材層盥 (B)黏著層的層比較佳為5 : w :(,更佳為2 :。 右基材層對黏著層的厚度比上述更大,則會削減本 發明的保護薄膜之黏著層的機能,且從黏附體剝離。若 基材層對黏著層的厚度比上述更小,則成本會變高。 *關於本發明之包含(A)基材層及(B)黏著層之表面保 護薄膜的厚度,若為〇ηΐ 马υ.03〜0.20mm左右,則良好。表面保 護薄膜的適當厚度係根據用途而不同。 本發明的表面保護薄膜係 •可將(A)基材層進行製膜,用其他步驟來塗布乾燥 而製造(B)黏著層; “ ·可用一般的熔融共擠壓法,同時將(A)基材層與(B) 黏著層進仃製膜’但就得到基材層與黏著層的充分黏著 -12- 201239064 陡或考慮成本面等,較合適為藉由共擠壓法、共擠壓/充 氣法(C〇-extmsi〇n/infiation)、共擠壓/τ字模擠壓法、共 擠壓/積層法等之製法。 本發明的表面保護薄膜較佳為表面與背面的表面電 阻值(按照JIS Κ 69"進行測定)皆為i 〇χ1〇7〜9 9χ1〇12 Ω/sq。 在表面電阻值為大於9·9χ l〇i2n/sq者中,係容易對黏 附體附著塵埃,而且在使用後防止剝除時的靜電產生係 困難。 在本發明的表面保護薄膜中,可將按照JIS z_〇237 所測定的黏著力作成與黏附體之貼合性優異、剝離後亦 沒有漿糊殘留之0.01〜0.30N/25mm之最合適者。 [實施例] 實施例1〜7、比較例1〜3 以表1、2所示的比例進行混合,而將下述所示的 (i)LDPE ' (ii)HDPE、(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物作成基 材層用的材料。又,以表1、2所示的比例進行混合,而 將下述所示的(iv)LLDPE與(Hi)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物 作成黏著層用的材料。 將兩材料送入充氣薄膜成型機之各自的擠壓機且共 擠壓,而獲得厚度60 μιη的基材層與黏著層之積層體(基材 層40μιη、黏著層20μιη) ’即,實施例及比較例1〜3的 表面保護薄膜。 再者,實施例4、5係有基材層為2層的情況,以下述 所示的(i)LDPE構成與黏著層相接的一側之層(A)’,與上 -13- 201239064 述同樣’使用充氣薄膜成型機而作成厚度6〇 μιη之3種3層 之積層體(基材層(Α)1〇μιη、基材層(Α)’30μπι、黏著層 2〇μιη)。 比較例4 在基材層及黏著層中,除了以(iii),丙三醇單硬脂酸 酉旨作為主成分之界面活性劑(RIKEN VITAMIN(股)製的 「RIKEMAL S-100」)代替上述(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚 物來進行調配以外,係以與實施例1同樣的方法而獲得表 面保護薄膜。 《使用原料》 再者,表1、2中的數值為重量份。 [(A)基材層]
(i) LDPE •密度 0.9 22芭/<:1113(丁03011(股)製,商品名“1>£丁1101'11£]^ 180R”)
(ii) HDPE •密度 0.954g/cm3(TOSOH(股)製,商品名 “NIPOLON HARD 5700”) (iii) 聚醚-聚稀烴嵌段共聚物(三洋化成工業(股)製,商品 名 “PELESTAT 230”) [(B)黏著層]
(iv) LLDPE • (iv)-l :密度 〇.898g/cm3(JAPAN POLYETHYLENE(股) 製,商品名‘‘KERNELKF360T”) • (iv)-2:密度 0.880g/cm3(JAPAN POLYETHYLENE(股) 製,商品名“KERNEL KS240T”) -14 - 201239064 • (iv)-3:密度0.901g/cm3(JAPAN POLYETHYLENE(股) 製,商品名“KERNEL KF260T”) (iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物(三洋化成工業(股)製,商品 名 “PELESTAT 230”) (iii)’丙三醇單硬脂酸酯作為主成分之界面活性劑 (RIKEN VITAMIN(股)製,商品名 “RIKEMALS-100” -15- 201239064 實施例7 m m Ο 〇 8.〇χ109 7.〇xlOn 5.0χ109 4.〇xlOn 〇 ◎ 〇 實施例6 〇 »Τ) σ\ 〇 9·〇χ1012 9·〇χ1012 7.0χ1012 8.0xl012 〇 ◎ 〇 實施例5 v〇 Ο , Η οο r*H 〇 5.〇χ1010 2.〇χ10π 4.〇χ1010 2·〇χ10π 〇 〇 〇 實施例4 o O Ο τ*·Ή g 〇 6.〇χ1010 5·〇χ1010 3.〇χ1010 3.〇xl010 〇 ◎ 〇 實施例3 们 m CO ο 〇 9·〇χ109 8.0χ109 7.〇χ109 6.0xl09 〇 〇 〇 實施例2 8 g 〇 5.〇χ1010 5·〇χ1010 3.〇χ1010 4.〇χ1010 〇 〇 〇 實施例1 o ο »-Η Ο 〇 5.〇χ10π 6.0Χ1011 2-ΟχΙΟ11 2.0xl0u 〇 ◎ 〇 (iv)-l (iv)-2 捲曲度合適性 基材層 黏著層 基材層 黏著層 黏附體黏附性 黏著力 剝離性 (A)基材層 i ___________________________________________ (Β)黏著層 <初期> 表面電阻值(Ω/sq) <經時> 表面電阻值(Ω/sq) -97 201239064 [表2] _ 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 ⑻基材層 (0 65 35 50 50 ⑼ 15 45 30 40 (iii) --- 20 20 20 (iii)’ 10 (A), (i) (B)黏著層 (iv)-l 75 85 90 (iv)-2 (iv)-3 90 (iii) 25 15 10 (iii), 10 捲曲度合適性 X X 〇 〇 <初期> 表面電阻值(Ω/sq) Ϊ材層 5·〇χ1010 5.〇χ1010 6.〇χ1010 2.0χ1012 黏著層 2.〇χ1010 2·〇χ10η 6·〇χ10η 3.0χ1012 <經時> 表面電阻值(Ω/sq) 基材層 4·〇χ1010 3.〇χ1010 5.〇χ1010 大於χ1013 黏著層 2.〇χ1010 9·〇χ10η 3.〇χ10π 大於χίο13 黏附體黏附性 〇 〇 X 〇 黏著力 〇 〇 X 〇 剝離性 〇 〇 〇 Δ 將所得的各表面保護薄膜纏繞在各自輥狀物上,使 其養生1星期。針對養生後的各薄膜,評估捲曲度合適性 、初期及經時的表面電阻值(Ω/sq)、黏附體黏附性、黏 著力、剝離性,將其結果合併而顯示於表1、2。 關於「捲曲度合適性」及「表面電阻值(Q/Sq)」, 係就將從輥展開後的各薄膜裁切成1 〇 c m X 1 〇 c m者,按照 下述方法而測定; •捲曲度合適性係將裁切後的薄膜靜置在平坦的桌 -17- 201239064 上時’藉由目視來評估是否產生捲曲,無捲曲產生為「 〇」’將基材層作成内側或是將黏著層作成内側而有捲 曲產生則為「X」。 •初期的表面電阻值(Ω/sq)係使用三菱化學(股)製的
Hirester-UP「MCP-HT540」,在 24°Cx56°/〇RH的環境下求 得薄膜的基材層及黏著層之各別的值。經時的表面電阻 值(Ω/sq)係對於各薄膜使用綿布而水洗後,放入真 空烘箱8小時’在24°Cx56%RH的環境下調整濕度24小時 後’使用上述測定機器而求得數值。 關於「黏附體黏附性」、「黏著力」、「剝離性」 ,係在23 ° C、5 0 %RH的條件下,對於寬度2 5 mm X長度 200mm的樣品按照下述方法而測定; •黏附體黏附性係將各樣品以手動式壓輥(※)對厚 度3mmx寬度30mmx長度200mm的聚碳酸酯板黏附,且以 目視觀察黏附後的薄膜的樣子,對聚碳酸酯板的黏附若 沒有問題而可順利進行,並且沒有薄膜的翹曲等而良好 者為「〇」’黏附性係困難或是確認薄膜上有翹曲者為 「X」。 (※)以壓輥而言,係使用其表面為將jIS K6301(加硫 橡膠物理測試方法)所規定的彈簧硬度(Hardness Spring) 80±5Hs的橡膠層以約6mm的厚度被覆而成之寬度約 45mm、直徑約 83mm、質量 2000±50g。 •黏著力係將按照各樣品的jIS Z-0237所測定值為 〇.04(N/25mm)以上小於〇 15(N/25mm)者當作「◎」,將 〇·〇 l(N/2 5mm)以上小於 〇,〇4(N/25mm)或是 0^5(1^/2511^) -18- 201239064 以上0.3 0(N/2 5mm)以下者當作「〇」,小於0.0 1 (N/25mm) 或是大於0.30(N/25mm)者當作「X」。 •剝離性係使在上述「黏附體黏附性」中所敘述的 手動式壓輥上對聚碳酸酯板黏附之各樣品在6〇〇c^經過 1星期後,在用手剝除時’使其美麗且容易地剝除並且在 剝離後都沒有黏附體的污染者為「〇」,產生若干漿糊 殘留者為「△」。 [產業上之可利用性] 本發明的表面保護薄膜由於兼具優異的加工性、抗 靜電性及黏著性,因此在防止對黏附體的灰塵的附著或 剝下時的靜電 用保護薄膜開 鋼板、玻璃、 工程中的保護 產生之情況下 始,作為金屬 液晶面板、各 用途係適合。 非常地有效。 板、樹脂板、 種液晶構件等 例如:從汽車 塗裝板、裝飾 的搬運或加工 又,本發明的表面保護薄骐係全部 脂成分構成,使用後可作為聚 人、為樹 〜u碲樹脂回收,£ 再生樹脂的使用為可能的用途 再利用於 【圖式簡單說明】 "b的。 益 〇 【主要元件符號說明】 益 0 -19-
Claims (1)
- 201239064 七、申請專利範圍: 1.一種表面保護薄臈,其係包含(A)基材層及(B)黏著層的 表面保護薄膜, 其特徵在於(A)基材層包含⑴低密度聚乙烯、(ii) 高密度聚乙稀、(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物’且⑴與 (i i)的調配比例以重量比計為3 : 1〜丨:1, (B)黏著層包含(iv)密度〇 9〇〇g/cm3以下的直鏈狀 低密度聚乙烯、(iii)聚醚_聚烯烴嵌段共聚物。 2.如申凊專利範圍第1項之表面保護薄膜,其中在(A)基 材層及(B)黏著層中’(iii)聚醚-聚烯烴嵌段共聚物的調 配里皆為1〇〜3〇重量 之表面保護薄膜,其中(A)基 3·如申請專利範圍第1或2項 材層與(B)黏著層的層比為5 : 1〜1 : 1。 4.如申明專利範圍帛1 3項中任一項之表面保護薄膜, 其中表面斑哲 。月¢3的表面電阻值皆為1 〇χ1〇7〜9 9χ1〇1 Ω/sq。 -20- 201239064 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 無。 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
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