201237952 六、發明說明： c發明戶斤属之技術領域3 發明領域 本發明係有關於一種設置於無塵室内之切削裝置、研 削裝置等之加工裝置。 L· ^Cj. «tr ^ 發明背景 1C、LSI等之複數元件由分割預定線劃分而形成於表面 之半導體晶圓藉由研削裝置，研削内面而加工為預定之厚 度後，藉由切割裝置（切削裝置）而沿著分割預定線切削，分 割成各個元件，業經分割之元件則可廣泛利用於手機、電 腦等電器。 研削裝置及切割裝置等之加工裝置設置於無塵室内， 在晶圓之加工時一面供給加工水，一面進行加工。因此’ 晶圓之加工而發生霧氣，故於無塵室設置排氣設備’以將 該霧氣排出到無塵室外。 先行技術文獻 專利文獻 [專利文獻1]曰本專利第4170428號公報 【發明内容3 發明概要 發明欲解決之課題 可是’半導體元件製程所使用之無塵室係透過HEPA過 濾器（High Efficency particulate Air Flter)、ULPA過濾器 201237952 (Ultra Low Penetrati〇n Air FUter)等高性能過濾器而吸入外 氣，並且使無塵室内之溫度保持為一定，因此會有無塵室 之運轉成本為高價之問題。又，將霧氣排氣到無塵室外之 排氣系統也會花費成本，有使無塵室之設備費高漲之問題。 本發明有鑑於如此之觀點而作成者，其目的在於提供 一種可抑制無塵室之運轉成本及設備費的加工裝置。 用以解決課題之手段 根據本發明’ 一種加工裝置，具有：用以保持被加工 物之失頭台、將加工水供給到保持於該夾頭台之被加工物 並施以加工之加工機構、及用以覆蓋該夾頭台與該加工機 構之筐體，其特徵在於：該加工裝置裝設有用以處理霧氣 之霧氣處理襄置’該霧氣處理裝置係由下述所構成：吸引 導管’連結於該筐體之内部並且吸引加工時產生之霧氣； 及霧氣去除機構，連結於該吸引導管並捕捉被吸引之霧氣 以從空氣去除霧氣，該霧氣去除機構包含：筒體，垂直地 疋位且於上端部具有連結該吸引導管之連結口；液槽部， 用以儲存由該筒體之下端部之流出口滴下之水；排水菜， 連通於该液槽部之底部；處理室，與該液槽部連通，並且 除該筒體之該上端部以外’圍繞該筒體；及風扇單元，配 設成連通於該處理室之上部，並錢該處理室内為負壓， s玄筒體之内部配設有較粗孔之第丨除職，職槽部與該處 理至之間，配設有環繞該筒體之該下端部之第2除霧器， 且’經由該風扇單元㈣出之清淨空氣排出到無塵室内或 者返回該筐體内。
S 4 201237952 較佳的是，霧氣去除機構更包含有配設於該筒體之流 出口與液槽部之間，防止水之回濺之第3除霧器。較佳的 是，霧氣去除機構更包含有配設於第1除霧器之上部之筒體 内，用以喷射洗淨第1除霧器之洗淨水的洗淨水噴射噴嘴β 其結果是可降低為了使溫度保持一定之運轉成本。進 而，不需於霧氣處理裝置裝設加工裝置，因此不需要於無 塵室設置排氣骏置，可抑制無塵室之設備費。 圖式簡單說明 第1圖係本發明之第1實施形態之切削裝置的外觀立體 圖。 第2圖係顯示第丨實施形態之切削裝置之要部的部分截 面模式圖。 第3圖係顯示第2實施形態之切削裝置的外觀立體圖。 C 方包3 用以實施發明之形態 以下 > 照圖式詳細說明本發明之實施形態。參照第1 圖，係齡為力QU之-種之本發明之第1實施形態之切 削裝置(切割裝置)2之外觀立體圖。切削裝置2之前面側設有 操作者用以輸入對加工條件等裝置之指示之操作面板4。 切肖j對象之晶圓w貼附於為黏著膠帶之切割膠帶τ，切 膠帶T之外周緣部_於環狀框架卜藉此晶圓w成為 隔著切割膠帶T而支持於環狀框架F的狀態，晶圓£6中收容 有複數片（例如25片）晶圓。a π . ^曰圓日日圓匣6載置於可上下移動之卡 式升降機8上。 201237952 晶圓E6之後方配設有搬出搬入機構1〇，搬出搬入機構 1 〇係由晶圓ϋ 6搬出切削前之晶圓W，並且將切削後之晶圓 搬入晶圓E6。晶圓医8與搬出入機構1〇之間設有搬出搬入 對象之晶圓暫時載置之領域之暫置領域12，且暫置領域12 配設有使晶圓W對位於固定之位置之對位機構丨4。 暫置領域12之附近配設有搬送機構16，搬送機構16具 有可吸附且搬運與晶圓W成一體之框架!^之迴轉臂，搬出到 暫置領域12之晶圓W由搬送機構16所吸附而搬送到夾頭台 18上，並且被吸引到該夾頭台8，藉由複數之夾具Η固定框 架F ’藉此保持於失頭台18上。 炎頭台18構成為可旋轉並且可在X軸方向上往返移 動，在夾頭台18之X軸方向之移動路徑的上方配設有檢測用 以切削晶圓W之切割道的調準機構2〇。 調準機構20具有可拍攝晶圓W之表面之攝像機構22， 根據攝像所取得之影像，可利用圖形匹配等處理檢測用以 切削之切割道。由攝像機構22所取得之影像顯示於省略了 圖示之顯示機構。 °周準機構20之左側配設有對保持於炎頭台1 $之晶圓w 施行切削加工之切削機構24。切削機構24與調準機構2〇一 體構成’且兩者連動朝Y軸方向及Z軸方向移動。 切削機構24於可旋轉之主軸26之前端裝設切削刀片28 而構成，且可朝Y軸方向及Z軸方向移動。切削刀片28係位 於攝像機構22之X軸方向之延長線上。 切削加工結束之晶圓W由搬送機構25搬送到旋轉洗淨 201237952 ，. 裝置27’利用旋轉洗淨裝置27加以洗淨並且進行自轉乾燥。 切削褒置2之如上述之機構部分收容於筐體30内。筐體 30係由框架32、及裝設於框架32且由丙烯酸樹脂等形成之 透明板34構成。 操作者可藉抓住把手36來開關蓋體37，而於夾頭台18 存取’並可藉由抓住把手38來開關蓋體39，而於切削機構 24存取。 進而’可藉由抓住把手40來開關蓋體41，以將晶圓 載置於卡式升降機8上，由卡式升降機8上取出晶圓匣6。42 係用以將由後述之風扇單元清淨化之空氣排氣到無塵室内 之排氣口。 第2圖係顯示第1圖所示之第1實施形態之切削裝置2之 要部的部分截面模式圖。切削裝置2裝設有用以處理切削加 工時所產生之霧氣的霧氣處理裝置42。 霧氣處理裝置42由連結於筐體30之内部且用以吸弓丨切 削加工時產生之霧氣之吸引導管44、及連結於吸引導管44 用以捕捉被吸引之霧氣後自空氣去除霧氣之霧氣去除機構 46所構成。 霧氣去除機構46包含：筒體48，係呈垂直且於上端部 具有連結於吸引導管44之連結口 48 ;液槽部50，係用以儲 存由設置於筒體48之下端部之流出口 48b滴下之水；排水| 52，係連通設置於液槽部50之底；處理室55，與液槽部5〇 連通並且包圍筒體48之上端部除外之筒體48 ;及風扇單元 56，係設置成連通於處理室55之上部，並且於處理室55内 201237952 產生負壓。 風扇單元56由於吸引導管44内產生吸引力並且於處理 室55内產生負壓之風扇58、及連通於設置於切削裝置2之背 部之排氣口 61之高性能過濾器60所構成。 高性能過濾器60係由HEPA過濾器（High Efficiency Particulate Air Filter )、或 ULPA 過濾器（Ultra Low
Penetration Air Filter)所構成。 HEPA過濾器係以由空氣中去除髒污、塵埃等作成清淨 空氣之目的而使用，根據日本工業規格JIS Z8122,規定「係 以額定風量對粒徑0.3 // m之粒子具有99.97%之粒子收集效 率，且初期壓力損失具有245Pa以下之性能之空氣過渡器」。 ULPA過濾器係以由空氣中去除髒污、塵埃等作成清淨 空氣之目的而使用，根據日本工業規格JISZ8122,規定「係 以額定風量對粒徑〇· 15 // m之粒子具有99.9995%之粒子收 集效率，且初期壓力損失具有245Pa以下之性能之空氣過渡 器」。 筒體48之内部配設有孔較粗之第1除霧器62,且於液槽 部5 0與處理室5 5之間配設有圍繞筒體4 8之下端部之高性貪t 第2除霧器64。進一步’筒體48之流出口 4扑與液槽部％之 間配設有防止水之回濺之第3除霧器66。 在此’所§胃除霧益係別名稱為金屬網篩除霧5|，蚀 ° 用 於從氣體中將氣體中伴隨之液體之微粒子（霧氣）分離去& 製 該構成係將由sus等形成之極細之金屬線呈針織狀 網，並做成波型且以該波型互異之方式疊合構成。 °次專舌呆_ 201237952 是具有95%以上之空間容積，同時具有大接觸面積，並具 有高補修效率。 第1除霧器62之上部之筒體48内配設有用以噴射將第1 除霧器62洗淨之洗淨水的洗淨水喷射喷嘴68。洗淨水喷射 喷嘴68經由閥70及管路72而連接於水源74。 又’於用以儲存水之液槽部50内配設有水位感測器 76 °排水泵52、閥70及水位感測器76連接於控制器78，並 藉由控制器78控制。 本實施形態之切削裝置2中’係藉由驅動風扇單元56， 一面供給切削水，一面將以切削刀片8將晶圓W進行切削加 工時產生而在筐體30内浮遊之霧氣吸引到吸引導管44内， 並且使用霧氣去除機構46之第1除霧器62及第2除霧器64捕 捉空氣中之霧氣，而自第1及第2除霧器62，64滴下之水滴 則儲存於液槽部50内。 使用水位感測器76檢測液槽部50内之水位，若水位到 達預定位置，則藉控制器78使排水泵52作動，並且將液槽 部50内之水排出到裝置外。藉由洗淨水喷射喷嘴68喷出洗 淨水，將第1除霧器62洗淨。 第1除霧器62之直徑較小且通過面積較小，因此通過第 1除霧器62之風速變快’變得容易捕捉霧氣。又’由於第2 除霧器64之通過面積較大’因此風速變慢’可防止水滴進 入處理室55内。 業已在第1及第2除霧器62，64去除相當程度之霧氣的 空氣進入處理室55内，進一步通過風扇單元56之高性能過 201237952 滤器60 ’藉此可幾乎完全地去除空氣中之霧氣及塵挨，而 清淨空氣自排出口 61排出到無塵室内。 參照第3圖’係顯示本發明第2實施形態之切削裝置2A 之外觀立體圖。本實施形態中，排氣口 54朝筐體3〇内開口， 經由第2圖所示之風扇單元56之高性能過濾器6〇而排出之 清淨空氣排出到筐體30内，在切削裝置2A内循環。本實施 形態之霧氣去除機構46之構成與第2圖所示之第1實施形態 之構成相同’因此省略說明以避免重複。 上述之第1及第2實施形態中，霧氣去除機構46連通於 覆蓋夾頭台18與加工機構24之筐體30之内部，而有效率地 去除在切削加工時產生之霧氣，因此可抑制無塵室内之空 氣排出到無塵室外，其結果是可減少經由Hepa過濾器、 ULPA過濾器等之高性能過濾器而吸入到無塵室内之空氣 量’並可降低為了使無塵室内之室溫保持一定之運轉成本。 又，由於無塵室不需要設置排氣設備，因此可將無塵 室之設備費抑制較低。持續切削加工時，由於風扇單元56 之高性能過濾器60會污染，因此風扇單元56必須定期的更 換。 上述之各實施形態中，係就將本發明適用於切削裝置 之例作說明，但本發明不限定於此’亦可同樣適用於研削 裝置、研磨裝置等其他加工裝置。 【圖式簡單說明3 第1圖係本發明之第1實施形態之切削裝置的外觀立體
S 201237952 第2圖係顯示第1實施形態之切削裝置之要部的部分截 面模式圖。 第3圖係顯示第2實施形態之切削裝置的外觀立體圖。 【主要元件符號說明】 2,2A...切削裝置 37, 39, 41...蓋體 4...操作面板 42, 54...排氣口 6...晶圓匣 44...吸引導管 8...卡式升降機 46...霧氣去除裝置 10...搬出搬入機構 48...筒體 12...暫置領域 48b...流出口 14...對位機構 50...液槽部 16...搬送機構 52...排水栗 18...夾頭台 55...處理室 19…夾具 56…風扇單元 20...調準機構 58...風扇 22...攝像機構 60...高性能過濾器 24...切削機構 61...排氣口 26...主轴 62...第1除霧器 27...旋轉洗淨裝置 64...第2除霧器 28...切削刀片 66...第3除霧器 30...筐體 68...洗淨水喷射噴嘴 32...框架 70...閥 34...透明板 72…管路 36, 38, 40...把手 74...水源 201237952 76.. .水位感測器 78.. .控制器 F...框架