TW201233264A - Method for manufacturing flexible and hard composite printed circuit board - Google Patents

Description

201233264 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種印刷電路板及其製造方法，尤指關於一種軟硬複合印刷 電路板及其製造方法。 【先前技術】 按’快速及高密度兩項要求一直是高科技發展之驅動力，目的是除了 可以降低生產成本外，最重要的還是要滿足消費者需求，因而電子產品與 行動通訊產品朝著輕薄短小、多功能、高可靠度與低價化，正以每三、五 年一個世代的速度進行著；順應這個趨勢，在電子產品的電路設計中，如 % 何在有限空間中將平面的配線空間而延伸至三度空間也正在進行一整合化 的革命。 再者’因軟性印刷電路板(flexible Printed Circuit Boards簡稱 FPC) ’具有質輕、薄小、可彎曲、可三度空間配線、低電壓、低消耗功率 等特性，並且產品可依空間設計改變形狀，並可折疊且防止靜電干擾，使 得其應用產品之零組件得以實現高密度化，進而體積縮小，重量也大幅減 輕’故開始取代部分傳統硬性印刷電路板，而被應用在衛星、醫療、工商 業等用途，當使用於指疊式之電子產品時，藉由軟性印刷電路板與硬性印 • 刷電路板之結合使其產品之機體部分可動態掀蓋、滑動及摺疊而不影響電 氣連接；惟，軟硬板係將軟板及硬板間予以穩定結合，如中華民國發明專 利證書第1304318號所述「其係在水平方向上排列配置具備導體圖案之可 撓性基板及具有剛性之非可撓性基材；以使可撓性基板之至少一部分露出 之方式，藉由絕緣層覆蓋可撓性基板及非可撓性基材，在絕緣層土形成到 達可挽性基板之導體圖案之導通孔(via) ’經由導通孔，藉由鍛敷*形成到達 導體圖案之布線’在絕緣層上層積絕緣層，形成電路，連接布線」，但該軟、 硬材料（即可挽性基板及具有剛性之非可撓性基材）間會因材料本身的特 性，和設備及製程的不同，衍生出兩材料於熱壓結合時，出現不同的尺寸 變化，進而造成電氣線路對位誤差的問題。如此不良情況所造成的影響， 201233264 便導致產品穩定性的降低。此部分即造成產品製作上的困難點。 【發明内容】 發明人有鑑於上述習知技術於實施時之缺失，爰精心研究，再進一步 發展出本案一種軟硬複合印刷電路板及其製造方法。 本發明之一目的是提供一種軟硬複合印刷電路板及其製作方法，其係 提高本發明之硬板、軟板線路層間良好的電性導通特性，進而提昇產品品 質之良率及市場競爭力。 本發明另一目的係提供一種有效解決軟、硬基板接合時之對位誤差問 題。 本發明之再一目的係提供一種有效減少增層電路層與軟式基板間之疊 設面積。 本發明為達到上述目的所採用之一技術手段：其提供一硬式基板該 硬式基板至少包括有一硬板介電層及硬板金屬層，該硬板金屬層設於該硬 板介電層至少-側上；續，於該硬式基板上形成至少一開槽；續，於該開 槽中設置-軟式基板，該軟式基板至少包括有—軟板介電層及_軟板金属 層，該軟板金屬層設於該軟板介電層至少一側上，且該軟式基板與該硬式 基板間穩接合；續’⑽硬絲板絲絲板上贿製作魏線路，以 形成硬板、軟板之電氣線路層。 本發明為達到上述目的所採用之進一步技術手段，包括：於同時形成 後’續’於該硬板、軟板線路層上形成增層電路層，該 增層電路層縣麟硬絲板上，且4鎌雜絲板硬式基板相 接之鄰接區塊，且該增層電路層至少包括有_增層介電層及增層金屬層。 本發明為賴上述目的狀再-技術手段，包括，於_層電路層上 進行電氣線路製作’朗科通盲錢該硬式基板及軟式基板之電氣相互 連接導通。 【實施方式】 請參照第1@所不’其係本發明—種軟硬複合印刷電路板之製造方法， 201233264 該製作方法之步驟包括有： 步驟1，提供一硬式基板；續， 步驟2 ’於該硬式基板上形成至少一開槽；續， 步驟3 ’於賴槽中設置-軟式基板’並使該軟式基域該硬式基板 間穩定接合’且該軟式基板至少包括有—軟板介電層及軟板金屬層，該軟 板金屬層係設於該軟板介電層上；續， 步驟4，於該硬式基板及軟式基板上之金屬層同時製作電氣線路，以 形成硬板、軟板之電氣線路層；續， 步驟5，形成一增層電路層，該增層電路層係疊設於硬式基板上及 • 疊設於該軟式基板上與該硬式基板相接之鄰接區塊，且該增層電路層至少 包括有一增層介電層及增層金屬層；續， 步驟6，於該增層電路層上進行電氣線路製作，並利用導通盲孔而使 該硬式基板及軟式基板之電氣相互連接導通。 請同時參照第2a〜2g所示，其縣發明於實施上述方法時，以軟硬複 合印刷電路板之剖面圖說明較佳之流程示意圖； 如第2a圖所示，其提供—硬式基板10，該硬式基板1()至少包括有一 硬板介電層1G1及硬板金屬層1Q2,該硬板金屬層1()2係設於該硬板介電層 101至少一側上（於本實施例該硬板金屬層係設於硬板介電層之上、下兩 響側);續， 如第2b圖所示’於該硬式基板丨〇上形成至少一透空之開槽⑽；續， 如第2c圖所示，於該開槽1〇3中設置一軟式基板2〇，該軟式基板2〇 至少包括有一軟板介電層2〇1及一軟板金屬層2〇2，該軟板金屬層2〇2係設 於該軟板介電層201至少-側上（於本實施例該軟板金屬層係設於軟板介 電層之上、下兩側）；續， 如第2d圖所示’使該軟式基板20與該硬式基板10間穩定接合（於本 實施例係以固定膠40塗佈方式均句塗佈）；續， 2e 該硬絲板10絲絲板20上雜電氣線路， 201233264 以形成硬板線路層102’及軟板線路層2〇2，；續， 如第2f圖所示，於該硬式基板1〇上形成增層電路層3〇，該增層電路 層30並昼設於該軟式基板20與該硬式基板1〇相接之鄰接區塊203，且該 增層電路層30至少包括有一增層介電層3〇1及增層金屬層3〇2 ,而該軟式 基板20顯露於開槽1〇3處係為一具撓性之彎折區塊204，該彎折區塊204 係具有可以撓屈配線特性；續， 如第2g圖所示’於該增層電路層3〇上進行增層線路製作，並利用導 通盲孔303而使該硬式基板1〇及軟式基板2〇之硬板線路層1〇2，及軟板線 路層202’電氣訊號相互連接導通。 該硬板介電層101係非可撓性材料，如玻璃纖維膠片或可固化樹脂片 或是其他適當之樹脂片； 其中’該硬板金屬層102其係以銅箔貼覆或電鍍方式附著於該硬板介 電層101上； 其中’該軟板介電層201係可挽性材料’如是聚酿亞胺(pQiyimide)、 更包括軟式聚脂材料(polyester)、軟式聚喊材料(polyether)、軟式聚胺 脂(polyurethane)或其他適合為軟板介電層之材料。 其中’該軟板金屬層202亦可以銅箔或電鍍方式附著於該軟板介電層 201 上； 其中，於該硬式基板10上形成至少一開槽103，該開槽之方法可為沖 壓製程或銑切製程或雷射燒切製程或其他適當之加工方式； 其中’於該硬式基板10中之開槽103中設置一軟式基板20,並使之穩 定接合之方法，於本實施中係先將軟式基板20置於該開槽1〇3中，並將固 定膠40以塗佈方式均勻塗佈於該軟式基板20與該硬式基板1〇相接處；或 可以膠膜貼附於該軟式基板20與該硬式基板10相接處，以使之穩定接合。 其中，該硬板金屬層102及軟板金屬層202及增層金屬層302之電氣 線路係以上光阻劑、曝光、顯影、蝕刻去光阻劑等步驟製作完成。 其中，該軟式基板20顯露於開槽103之彎折區塊204係具有可以撓屈 201233264 及三度空間配線特性，所以對於縮小體積且減輕重量有實質的助益。 綜上所述，本發明軟硬複合印刷電路板之製造方法，在產業上具有很 大之利用價值，可改良習用技術之缺點，在使用上能增進效益及效率，充 份符合發明專利之要件，為一合於實用之理想創作，故申請人爰依專利法 之規定，向鈞局提出發明專利申請，並懇請早日賜准本案專利，至感德 便。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明之實施方式之製作步驟流程圖。 第2a〜2g圖為本發明製作軟硬複合印刷電路板時實施示意圖。 【主要元件符號說明】 硬式基板 1〇 硬板介電層 101 硬板金屬層 102 硬板線路層 102’ 開槽 103 軟式基板 20 軟板介電層 201 軟板金屬層 202 軟板線路層 202’ 鄰接區塊 203 彎折區塊 204 增層電路層 30 增層介電層 301 增層金屬層 302 盲孔 303 40 201233264 固定膠 8

Claims (1)

1. 201233264 七、申請專利範圍： 1· 一種軟硬複合印刷電路板之製造方法，其係· 提供一硬式基板；續 於該硬式基板上形成至少一開槽；續 於該開槽巾設置-軟式基板’並使該軟式基板與餅式基板間穩定接 合；續 於該硬式基板及軟式基板上同時製作電氣線路，以形成硬板、軟板電氣 線路層；續 於已元成線路層之硬式基板及軟式基板上形成增層電路層，該增層電路 層係疊設於硬式基板上，且疊設於該軟式基板上與該硬式基板相接之鄰 接區塊；續 於該增層電路層上進行電氣線路製作，以形成一增層電路，並利用導通 盲孔以使該硬式基板及軟式基板電氣訊號相互連接導通。 2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬複合印刷電路板之製造方法，其硬式 基板至少包括有一硬板介電層及硬板金屬層，該硬板金屬層係設於該硬 板介電層至少一側上。 3. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬複合印刷電路板之製造方法，其硬板 金屬層係以電鍍方式或銅箔貼覆方式設於該硬板介電層至少一側上。 4. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬複合印刷電路板之製造方法，其軟式 基板至少包括有一軟板介電層及一軟板金屬層，該軟板金屬層係設於該 軟板介電層至少一側上。 5. 如申請專利範圍第4項所述之軟硬複合印刷電路板之製造方法，其軟板 金屬層係以電鍍方式或銅箔貼覆方式設於該軟板介電層至少一側上。 6. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬複合印刷電路板之製造方法，其於開 槽中設置該軟式基板後更包括貼附一膠膜於該軟式基板與硬式基板相接 處’以使該軟式基板穩定固定於該開槽中。 7. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬複合印刷電路板之製造方法，其於該 201233264 開槽中設置該軟式基板後更包括以塗佈固定膠於該軟式基板與硬式基板 相接處，以使該軟式基板穩定固定於該開槽中。 8_如申請專利範圍第1項所述之軟硬複合印刷電路板之製造方法，其中形 成該開槽之方式包括沖壓、銑切或雷射燒切製程。 9·如申請專利範圍第1項所述之軟硬複合印刷電路板之製造方法，其中於 金屬層上形成線路係以上光阻劑、曝光、顯影、蝕刻去光阻劑等步驟製 作完成6