TW201229179A - Adhesive and method of encapsulation for electronic arrangement - Google Patents

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201229179 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種封裝電子元件用的黏著劑及其應用方 法。 【先前技術】 (光電）電子元件在商業產品上的應用範圍愈來愈 廣’同時也有愈來愈多的（光電）電子元件即將被引進市 場°這種元件具有無機或有機電子結構，例如有機半導 體、金屬有機半導體、聚合物半導體、或是這些半導體 的混合物。可以根據應用上的需要將這些元件製作成硬 性或軟性的元件，其中尤以對軟性元件的需求愈來愈 大。製造這種元件的方法很多’其中一種是印刷法，例 如凸版印刷、凹版印刷、篩網印刷、平版印刷、或是所 §胃的非衝擊式印刷（”non impact printing”），例如熱轉移 印刷、喷墨印刷、或數位印刷。另外一種常用的方法是 真空法，例如化學氣相沉積法（CVD)、物理氣相沉積法 (PVD)、電漿輔助化學或物理沉積法（PECVD)、濺鍵法、 (電漿）腐蝕法、或蒸鍍法，其中所需的圖案化步驟通常 是利用掩膜完成。 以下是一些已商業化或有市場潛力之（光電）電子應 用的例子：電泳或電色譜構造物或顯示器、應用於顯示 裝置或照明裝置的有機發光二極體（OLED)或聚合物發 光一極體（PLED)、電致發光燈、發光的電化學光電元件 (LEEC)、有機太陽能電池、色素太陽能電池或聚合物太 1%舱電池、無機太陽能電池、薄膜太陽能電池（尤其是以 .4 - 201229179 石夕、鍺、铜、細 應電晶體、有機^為基的薄膜太陽能電池）、有機場效 _+有機電路元件、有機光學放大器、有機雷射 一極體、有她；卜·， 益 ’機傳感器、有機或無機RFID轉發器。 電子··件機及/或有機（光電）電子學的領域，如何使（光電） 的二；有=使用壽命及足夠的功能是-個很大 ，有機（光電）電子學的領域而言，尤其重 、央透：二何保護元件中的成分免於受到滲透物的影響。 是低分子有機或無機化合物，其中尤以水蒸 乳及氧最為常見。 在無機及/或有機（光電）電子 .θ . m 有機材料的情況，有呼多(=:領域，尤其是應用 都很敏感，1中…二Ϊ 件對水蒸氣及氧 氣的參入”許多光電）電子元件而言，水或水蒸 間，㈣二嚴重的問題。因此在元件的使用壽命期 在使護作用乃是必要的措施，否其元件 發光燈（EL燈）或有^ /例如發光裝置（例如電致 電：：不： 器)的對比度、以及太陽能電池的發 電效车，都可能因為其組 幅降低。 干之氧化而在短時間内大 子學㈣電）電子學[尤其是有機（光電）電 止氧及/或水蒸氣等渗透物渗入的軟性黏 者制有非节大的需求。除了防止 子元件對於軟性黏著劑還有許多 7 (光電)電 •著劑不只要能夠在兩個基板之：要广因此軟性 果，還要具備其他優良特性，例如=成的1好的黏著效 如很同的抗剪強度及抗 201229179 剝離強度、很好的化學耐受性及抗老化性、很高的透明 性、易於使用、以及很好的撓曲性及韌性。 因此先前技術常用的一種解決方案是將電子元件置 於兩個不透水蒸氣及氧的基板之間，然後再將邊緣封裝 住。對非軟性的構造物是以玻璃或金屬基板作為基板， 玻璃及金屬基板都具有很好的防滲透作用，但缺點是對 機械負載的抵抗力不足。另外一個缺點是會使整個元件 的厚度變得相當大。如果是金屬基板則不具有透明性。 軟性元件則是使用扁平基板，例如可製成多層式的透明 或不透明薄膜。扁平基板可以是由不同的聚合物組合而 成’也可以是由無機或有機薄膜所組成。使用這種扁平 基板可以製造出具有撓曲性且非常薄的構造物。可以針 對不同的應用選擇不同的基板，例如薄膜、平面構成物、 絨頭平面構成物、紙、或這些材料的組合。 為了盡可能達到良好的封裝效果，應使用特殊的阻 隔躲著劑。好的（光電）電子元件封裝用黏著劑需具備氧 及=崧氣的滲透率很低、以及在元件上有良好的黏著性 及机動性等特性。在元件上的黏著性太小會降低在交界 面，阻隔作用，因此不論黏著劑具有何種特性，氧及水 蒸乳都可能滲入。只有在黏著劑及基板之間的接觸面是 月b Θ透的情况下，黏著劑的特性才會對黏著劑的阻隔 作用起到特定的作用。 通* 疋以氧渗透率 〇TR(Oxygen Transmission Rate) 水 4 氣渗透率 WVTR(Water Vapor Transmission Rate) 來表不阻隔作用。〇TR及WVTR分別表示在特定的溫度 201229179 及分壓條件（必要_、梦 痒 β 、選匕括其他的測量條件，例如相對渴 没）下早位面籍芬 *、、 、长^ 早位時間通過薄膜的氧氣流及水蒗氣 流。OTR及WVTR沾紅 …虱 的數值愈低，代表該材料愈適於作為 對嚴材料。漆读Μ生 .Α 通生的表述不光是指WVTR或OTR的數 值，而是還自； 括關於滲透路徑長度的說明，例如材料厚 度或標準化成一個牲—^ Ψ 取個特疋的路徑長度。 渗透疋衡量物體被氣體& /或液體透過的程度。 低代表良好的阻隔作用。滲透率Ρ是-特定材料及 一特定滲透物在旧$玫 在固疋條件下（特定的滲透路徑長度、分壓

及溫度）的一個转中认V* A 〇 ^ ^ 特疋的值。滲透率p是擴散項D及溶解項 S的乘積：p = d.* s。 其中溶解；rg ς; 4私―.j_、 、 疋描述阻隔黏著劑對滲透物的親合 丨〜透物為蒸氣為例，不吸濕的材料可以達到較 低的S值。，散項D是描述滲透物在阻隔材料内的移動 /、大】疋直接由滲透物的分子移動性或自由空間等 特性決定。高声疗g續七古 ， X 乂聯次同度結晶的材料通常能夠達到相 當低的D值。作县冥 一 -疋冋度、、，。日日的材料的透明度通常較低， 而高度交聯則會福；姑剩_ & I便材枓的撓曲性變差。滲透率Ρ通常會 隨著分子移動性&并$ & ^， 的幵问而變大，例如當溫度升高或跨越 玻璃轉換點。 要提高阻隔作用，就必須從這兩個參數（D及S)下 手，尤其是考量這兩個參數對水蒸氣及氧的渗透的影 響。除了這些化學特性外，也必須考慮到物理特性對渗 ?率的〜響’尤其是平均滲逯路徑長度及交界面特性(黏 著劑的肌動特性’黏著力)。理想的阻隔黏著劑的d值及 201229179 s值均很低，而且能夠很好的黏著在基板上。 光是靠很低的溶解項S通常並不能達到良好的阻隔 特性。一個典型的例子是矽氧烷彈性體。這種材料非常 不吸濕（溶解項很低）’但由於自由旋轉Si_0鍵（擴散項很 大）的關係，使得這種材料對水蒸氣及氧的阻隔作用相當 差。因此要達到良好的阻隔作用的一個先決條件是溶解 項s及擴散項D之間要達到良好的平衡。 目前使㈣主要是以環氧化物&基”態黏著劑及 膠黏劑（W〇98/21287 A1 ; US4〇51195 A; us45526〇4 A)。 由於高度交聯的關係，此類液態黏著劑及膠黏劑的擴散 項D都很低，纟主要是應用在硬性元件的邊緣黏著，但 亦可應用在半軟性凡件的邊緣黏著。此類液態黏著劑及 膠黏劑可以經由加熱或照射紫外線硬化。由於硬化產生 的收縮，因此幾乎不可能達到全面積黏著的程度，這是 因為硬化a在黏著劑及基板料之產生應力，這可能導致 黏著處剝離。 ^使用這種液態黏著劑有許多缺點。例如其低分子成 ^ (VOC :揮發性有機物）可能會對元件的電子結構造成 私害’導致產品中的元件難以與其他元件溝通。必須很 費事的㈣著劑塗在電子元件的每一個組成元件上。另 卜個缺點疋需使用昂貴的撒布裝置及固定裝置，才能 確保液I、黏著劑的精確定位。此外，其塗覆方式不利於 陕速連續作業的進行，以及後續需進行的層壓步驟可能 會因為黏滯性較低而無法達到特定的層厚度及在狹窄區 域的黏著寬度。 201229179 此外’尚度父聯的點著劑在硬化後僅剩下很小的撓 曲性。熱父聯系統的使用被限制在低溫範圍，或是雙成 分系統的使用文到使用期的限制，也就是說必須在膠凝 前完成加工步驟。在高溫範圍及反應時間很長的情況下 敏感的（光電）電子結構也會對這種系統的可用性造成限 制.（光電）電子結構的最高可使用溫度有時只有6〇 t， 因為一旦超過這個溫度，（光電）電子結構就可能受損。 尤其是含有肴機電子元件並以透明聚合物膜（或聚合物 膜與無機膜的複合物）封裝的軟性元件的可使用溫度範 圍特別窄。這對於在高壓下進行的層壓步驟也是如此。 為了達到較佳的耐久性’最好是冊】除承受溫度負荷的步 驟，以及用較低的壓力進行層壓。 θ如果不使用可加熱硬化液態黏著劑，一種替代方法 疋使用可輻射硬化黏著劑（us 2004/0225025 Α1)。使用可 ::射硬化黏著劑可以避免電子零件承受長時間的熱負 :。但是輪射會對電子零件造成短時間的點狀加熱，因 间除了紫外線外’通常還會有很高比例的紅外線輕射。 缺射硬㈣著劑也會有前面提及的液態黏著劑的 源自1所人、收縮、剝離、撓曲性較低)。這些問題可能 劑的裂解揮發成分、光起動劑的裂解產物、或感光 :解產物。此外，零件還必須能夠讓紫外線通過。 對紫外零件的成分及其含有的許多聚合物都 如加設伴;:Τ因此必須採取適當的保護措施，例 的照射。料線對電子零件進行較長時間 ‘過i外線硬化後，即可為紫外線硬化黏著系 201229179 統加設保護膜，這樣做的缺點是會使製造過程變得更加 複雜，以及增加零件的厚度。 US 2006/0 100299 A1提出一種封裝電子零件用的可 紫外線硬化膠帶。這種膠帶含有的黏著劑的主要成分是 一種軟化溫度高於6(TC的聚合物一種軟化溫度低於 3〇°C的可聚合環氧樹脂、 &物可以是聚胺基甲酸酉旨 以及一種光起動劑。其中該聚 、聚異丁烯、聚丙烯氰、聚氣 亞乙烯、聚（甲基）丙烯酸酯、聚酯、或丙烯酸酯。除此 之外還可以含有黏性樹脂、軟化劑、或填充料。 丙烯酸酯材料對紫外線及多種化學藥劑具有很好的 抵抗能力，但是對不同的基板的黏著力有非常大的差 異。例如對極化基板（例如玻璃或金屬）的黏著力很大， 但是對非極化基板（例如聚乙烯或聚丙烯）的黏著力則很 小。另外一個缺點是交界面發生擴散滲透的可能性很 高。此外這種材料的極性很強，即使經過交聯後，被水 蒸氣滲透的傾向仍然很強。如果有加入可聚合環氧樹脂 還會使這種傾向更為明顯。 和液態黏著劑不同的是’由於高分子聚合物的關 係，為了使膠帶達到良好的交聯及彳艮好的黏著在表面 上，通常需要一定的時間、足夠的壓力、以及在黏性成 分及彈性成分之間取得良好的平衡等條件。 WO 2007/0 872 8 1 A1提出一種用於電子零件（尤其是 OLED)的以聚異丁烯（PIB)為基的透明敕性膠帶，其中聚 異丁烯的分子量大於500000g/mol，另外還含有一種氫化 環狀樹脂。另外還可以選擇性的加入—種光聚合樹脂及 -10- 201229179 光起動劑。 由於極性很小’因此以聚異了烯為基的黏著劑對水 蒸氣具有很好的阻隔作用，但由於分子量很大，因此内 聚性相當差，以至於在較高的溫度下，其抗剪強度通常 較低。⑻分子成分所佔的比例不能任意降低，否則黏著 力會明顯下降，同時交界面的滲透會變大。因為黏著劑 的内聚性很差而加人很高比例的功能性樹脂會使黏著劑 的極性變大，因而溶解項也跟著變大。 另外一種已知的阻隔黏著劑是以苯乙烯嵌段共聚物 及盡可月b風化的樹脂為基（參見de 10 2008 047 964 A1)。 透過在嵌段共聚物内形成至少兩個區域，使這種阻 隔黏著劑在至溫中具有很好的内聚性，以及更好的阻隔 特性。 以聚異丁稀為基的壓敏性黏著劑及以氫化苯乙烯嵌 段共聚物為基的壓敏性黏著劑都有一個明顯的缺點：在 潮濕及溫暖的環境存放時’兩個黏著在一起的帶有阻隔 層的薄膜之間，例如兩個黏著在一起的帶有Si0x塗層的 PET膜（例如應用於有機太陽能電池）之間，會產生很多 氣泡。即使預先將薄膜及/或黏著劑弄乾燥，也不能阻止 氣泡的產生。 DE 10 2009 036 968 A1有提出解決這個問題的方 法。加入酸官能基化或酸酐官能基化芳乙嵌段共聚物及 一種金屬螯合物可以大幅減少氣泡的產生。這種方法亦 可應用於熔融黏著劑（DE 10 2009 036 970 A1)。 另外一種進一步改善阻隔作用的可能方法是加入與 201229179 水或氧會產生反應的物質。滲入（光電）電子元件的氧。 水蒸氣會與這種填充料產生化學或物理結合（最好是或 學結合）。這種填充料也被稱為「吸氣劑」、「脫氧劑^化 「乾燥劑」、或「吸收劑」。以下將這種填充料統稱:為 「吸氣劑」。添加在黏著劑中的吸氣劑主要是無機填充 料，例如氣化鈣或各種不同的氧化物。由於吸：劑不溶 於黏著劑，因此缺點是會導致黏著劑的透明性變差，以 及黏度降低（影響程度視填充度而定）。因此以溶於黏^ 劑的有機吸氣劑或氫化物較佳，但是其不得從黏著劑逸 出。這些添加物不會改變擴散值，但是會改變擊穿時間， 如果這些添加物因吸收水及/或氧而飽和，或是與水0及/ 或氧發生生化學反應而耗盡，則這些添加物就失去作 用，僅剩不含吸氣劑的黏著劑會擴散。儘管如此，這種 吸氣劑仍可延長（光電）電子元件的使用壽命。 例如 US 6833 668 B1、JP 2000 3 1 1 782 A、以及 EP j 037 192 A2均有揭示將吸氣劑添加到封裝（光電）電子元 件之液態黏著劑系統的方法。 p此外’先前技術還包括—種在電子零件中作為轉移 黏著劑用的壓敏性黏著劑（w〇 〇3/〇6547〇 Al)。這種黏著 劑含有一種無機功能性填充料，該填充料會與電子零件 内的氧或水蒸氣發生反應。例如一種簡單的方式是^電 子零件内加入一種吸氣劑。對電子零件的向外封裝則使 用另外一種低滲透性的黏著劑。 JP 2004 2 96 38 1 A揭示一種類似的壓敏性黏著劑。 此種壓敏性黏著劑也是僅使用無機吸氣劑。 -12- 201229179 他含 非用 在US 559 m9A及US53〇4419a亦有提出直 吸氣劑的壓敏性黏著劑，但是這些壓敏性點著劑； 於電子元件之封裝，而是 【發明内容】 -用於電子-件内部之黏著 本發明的目的是接+ 劑，以阻隔滲透，尤Α :兀件用的黏著 ,^ 其疋阻隔水蒸氣及氧的滲透，此種 ::劑必須是透明的，而且對水蒸氣及氧具有很好的阻 =，其彈性體能夠與水發生反應，因此能提高水的 #時間’同時能夠達到很好的封裝效果，而且用於黏 者兩個帶有阻隔層的以膜及存放在抑及相對渴度 “％的環境中都不能有氣泡產生。此外，本發明還包括 使用適當的黏著劑，尤其是軟性黏著齊卜以 電子元件的使用壽命。 、採用如本發明之主要申請專利範圍的黏著劑，即可 達到上述目的。附屬申請專利範圍之標的為黏著劑之進 一步改良及應用，以及製造黏著劑的方法。 本發明之黏著劑含有一種經矽烷改性的聚合物，此 種聚合物是由以下成分反應生成： a) —種含酸酐基的聚合物； b) —種具有以下通式的矽烷：

Rl—(0)mx R〇—〇一Si-Rs-O7 (CH2)n-

Y

P -13- 201229179 ”中Ri ’ R2，Rs是彼此相互獨立從下列成分中選 出：曱基、乙基、2_甲氧基乙基、異丙基以及丁基； 其中： m = 0 或 1， n=0 至 12 ， P=1 或 2 ; 如果p= 1， 從下列成分中選出的一個官能基：縮水甘油 基、縮水甘油氧1 s ^ «·

乳基、異乱酸s曰基、.NH_CH2_CH2_NR R -NR4R5(其中 R β 5 . 、 4及R5疋彼此相互獨立從下列成分中選 出·Η,烧基，笨其穿装卢奸# 、 基，f基，¾本基以及環己基）以及SH. 如果p=2 , ’ 則 Y=NH; 此外本發明之黏著劑還含有-種交聯劑。 田該黏著劑最好是一種壓敏性毒占著劑，這是一種在室 溫中處於乾燥狀態下能夠永久黏著及具有黏著性的黏彈 性物質。只需輕輕按壓’就可在幾乎所有的基底上黏合。 該黏著劑也可以是一種熔融黏著劑，這是一種在室 酿中為固嘘且不含水及溶劑的黏著劑，使用時是將熔化 的熔融黏著劑塗在要黏合的構件上，然後將構件接合， 待冷卻後經物理性凝固產生黏合作用。 本發明所謂的含有酸奸的聚合物包括在自由基條件 下被改性的含有酸酐（例如馬來酸酐）的已製成的聚人 物，以及主鏈帶有酸酐單體的聚合物。 。 有一系列聚烯烴可以作為改性的聚合物，例如聚乙 -14- 201229179 稀或聚丙稀、聚-α-稀煙（由乙烯及至少另外一 I 經聚合化而成）、聚丁烯（例如聚異丁烯）' 以及 烯的嵌段共聚物。也可以使用由芳乙烯及一種 的嵌段共聚物，其中留下的雙鍵的主要部分被 有這些聚合物所含的雙鍵數量最好都很低，否 與酸酐的反應很可能會產生不利的交聯反應。 含有嵌段共聚物的聚合物最好主要是由芳 段’最好是苯乙烯）及經聚合的1，3_二烯（B嵌段 丁二烯、異戊二烯或這兩種單體的混合物）構成 的極性通常很低。均聚物嵌段及共聚物嵌段均 為B嵌段。也可以使用主鏈帶有聚異丁烯的嵌兵 由A嵌段及B嵌段構成的嵌段共聚物可以 或不同的B嵌段’這些B嵌段可以是部分氫化 氫化、或最好是完全氫化。嵌段共聚物的結構 性的Λ-Β-Α結構。同樣可使用的嵌段共聚物 向、星形、及線性多嵌段共聚物。A_B雙嵌段 可以含有其他的成分。也可以使用芳乙烯及異 段共聚物。以上提及的所有聚合物均可單獨或 合物混合使用。 也可以使用除了以上提及的八及B嵌段外 含有另外一個嵌段的嵌段共聚物，例如A B_C 物。 另外—種可能的方式是使用以上提及的B 有其他化學性質的A嵌段，其玻璃轉換溫度高 例如聚甲基丙烯酸曱酯。 I α-稀烴 乙烯及丙 二烯構成 氫化。所 則聚合物 乙烯（Α嵌 ，最好是 β Β嵌段 很·適合作 ί聚合物。 含有相同 、選擇性 可以是線 還包括徑 共聚物也 丁烯的嵌 與其他聚 ，至少還 嵌段共聚 嵌段及具 於室溫， -15- 201229179 根據一種有利的實施方式，嵌段共聚物的聚芳乙稀 成分佔1 0 %至3 5 % (重量百分比）。 在壓敏性黏著劑中，芳乙烯嵌段共聚物佔壓敏性黏 著劑總重量的比例至少是30%(重量百分比）、40%(重量 百分比）、或最好是45 %(重量百分比）。 芳乙烯嵌段共聚物的比例過低會導致壓敏性黏著劑 的内聚性過低。 芳乙烯嵌段共聚物佔壓敏性黏著劑總重量的最大比 例是80%(重量百分比）、或最好是最多70%(重量百分 比）。芳乙烯嵌段共聚物的比例過高會導致壓敏性黏著劑 幾乎沒有壓敏黏性。 所使用的嵌段聚合物至少有一部分有經過酸酐改 性。1針改性主要是透過不飽和酸肝的自由基接枝共聚 進行’以下是不飽和酸酐的例子：馬來酸酐、曱基順丁 烯雙酸酐、二曱基馬來酸酐 '乙烯酸酐及二曱基馬來酸 酐、氯馬來酸酐及二氯馬來酸酐、苯基馬來酸酐、衣康 酸酐、甲基衣康酸酐、鳥頭酸酐、納廸克（Nadican)酸酐、 甲基納廸克（nadican)酸酐、四氫酞酸酐、曱基四氫酞酸 酐’其中又以馬來酸酐為最佳。酸及/或酸酐佔嵌段共聚 物總重量的比例最好是在0.5%至4%(重量百分比）之間。 以下是酸酐直接嵌入聚合鏈的聚合物的例子：苯乙 婦及馬來酸肝構成的聚合物（大多是交變的聚合物，例如 Sartomer公司生產的SMA聚合物）、乙烯及馬來酸酐構 成的聚合物（例如ISP公司生產的Gantrez聚合物）、異丁 烯及馬來酸酐構成的聚合物（例如Kuraray公司生產的 -16- 201229179

Isobam)，以上例子僅是許多例子中的一小部分。 如前面所述’為了延長（光電）電子元件的使用壽 命’可以加入不同的吸氣劑。大部分的吸氣劑都是無機 物質，而且會降低黏著劑的透明度。有機吸氣劑常見的 缺點是其分子很小，因此傾向於移動到黏著劑内。因此 有利的作法是將吸氣劑直接整合到聚合物中。根據本發 明，這是透過矽烷連接在聚合物上獲得實現，而且是經 由聚合物内的酸酐基。 為了獲得石夕烧化聚合物，必須使酸酐基的聚合物與 矽烷反應。為此應使用具有以下通式的矽烷：

R2—0—Si~~ (CH2)n- - Y 卜 3—〇/ 其中Ri ’ R2，R3是彼此相互獨立從下列成分中選 出：曱基、乙基、2-曱氧基乙基、異丙基以及丁基； 其中： m = 〇 或 1， π=〇 至 12， P=1 或 2 ; 如果p=l， 則Y=從下列成分中選出的一個官能基：縮水甘油 基、縮水甘油氧基、異氰酸酯基、_NH_CH2_CH2_NR4R5、 -NH(其中I及Rs是彼此相互獨立從下列成分中選 出：H、烧基、苯基、苄基、環苯基以及環己基）以及sh; -17- 201229179 如果p = 2， 貝1J Y = NH。 一種特別有利的方式是使用具有胺基或硫基的石夕 烷。 與聚合物的反應可以是在溶液中自行發生，或是透 過加熱及添加催化劑（例如酸）’以加快反應速度。這個 反應最好是自行發生，這樣黏著劑的所有成分，也就是 除了聚合物及碎烧外還包括增點劑 '軟化劑及其他辅助 材料，就可以同時被加到溶液中，然後在各成分的溶解 過程中產生反應。 為了從這些石夕烧改性的聚合物製造出壓敏性黏著 劑，最好是添加增黏劑。例如可以添加黏性樹脂，所加 入的黏性樹脂需與具有軟嵌段之芳乙基嵌段共聚物中的 矽烷改性聚合物相容。 斤適當的黏性樹脂包括以松香及松香衍生物為基的未 風化、部分氫化、或完全氫化的樹脂、雙環戊二稀的氣 化聚合產物、以C5-，Cs/C9-或（：9_單體流為基的未氫化、 部分氫化、選擇性氫化、或完全氫化的烴樹脂、以α获 烯及/或Ρ-蒎烯及/或δ-苧烯為基的多萜樹脂、純及 C9-芳香物的氫化聚合產物。以上提及的黏性樹脂均可單 獨或與其他黏性樹脂混合使用。 在室溫中為固態及液態的樹脂均可使用。 為了確保具有很好的抗老化及紫外線穩定性，應使 用氫化度至少90%、或最好是至少95%的氮化樹脂; 此外，DACP值（二丙酿j醇雲點）高於3(rc及 -18- 201229179 值（混合甲基環己酮苯 iL ^ DACP At 向於5〇 C的非極性樹脂，尤 樹月，也β π Map值高於60。〇的非極性 树月日，也疋报好的選擇。 U, ·+： ^ A ^ ^ f月曰的DACP值及MMAP值是 掐述其在特疋溶劑中的溶

MMAP # -Γ 解度。選擇這個範圍的OACP =水二 達到特別高的滲透阻隔作用，尤其 疋對水4軋的滲透阻隔作用。 ”他有利的樹脂還包括軟化溫度(環/球，按昭DIN ΕΝ ISO 4625的方法制中、古 .“疋）问於95°c '或最好是高於1〇〇〇C 的樹知。選擇這種樹脂 、 wj以達到特別高的滲透阻隔作 用，尤其是對氧的滲透阻隔作用。 所謂軟化溫度是指玻璃及非晶形或部分結晶聚合物 從硬彈广玻璃狀態轉變到軟化狀態的溫度(或溫度範 圍）。认了解一種材料在達到軟化溫度時硬度降低的情 況，可以將一個承受荷載的物體置於以該材料製作的試 體上，並在到達軟化溫度時將該物默壓入試體。基本上 軟化溫度高於玻璃轉換溫度，但是大多數聚合物的軟化 溫度則明顯低於其完全轉變到液態的溫度。 反之’如果要提高黏著力，則應使用軟化溫度低於 9 5 °C、或最好是低於9 0 eC的樹脂。 根據一種特別有利的實施方式，黏著劑中的增黏劑 含量佔黏著劑總重量的比例最多不超過6 0 % (重量百分 比）。如果是熔融黏著劑，增黏劑的含量可以較低，例如 最多不超過30%(重量百分比）。 以下是其他可能使用的添加物： --塑化劑（例如軟化油），或低分子液態聚合物（例如 -19- 201229179 低分子聚丁烯）； 一次抗氧化劑’例如空間位阻酚； 一·•人抗氧化劑，例如亞磷酸鹽或硫醚. 過私穩定劑，例如c游離基補捉劑； 光防護劑，例如紫外線吸收劑或空間位阻 加工輔助劑； --終鳊嵌段強化樹脂； --具有彈性體性質的其他聚合物； 其他可用的彈性體包括以純碳氫化合物為基的 體，例如不飽和聚二烯烴、天然或合成的聚異 烯或聚T二烯'化學上趨近飽和的彈性體:例 和乙烯-丙烯-共聚物、α _烯烴聚合物、聚異丁 j 基橡膠、乙丙橡膠，以及化學官能基化的烴， 含函素、含丙烯酸酯、含烯丙基、或含乙烯驗 稀烴。 此處要.指出的是，視應用情況而定，本發明的 物亦可不添加前面提及的樹脂及/或添加物即被使用 就是說可以將黏著物中的樹脂及/或添加物全部、任 部为組〇 或早一種蝶及/或添加物去除。 透過與水反應的金屬有機化合物與聚合物的直 接，可以同時將吸氣劑整合到聚合物中。 為了提高在較高溫度時的内聚性，應使以上提 聚合物被交聯。 活性矽烷與聚合物的酸酐基反應會使矽烷連接 合物上’同時還會形成可用於交聯的酸基。 彈性 戊二 如飽 〖、丁 例如 的聚 黏著 ，也 意的 接連 及的 在聚 -20- 201229179 因此石夕烷改性聚合物可以經由所形成的酸基及因矽 烧量不足而剩下的酸酐被交聯。 聚合物的交聯可以用不同的方式進行。其中一種方 式是使酸基及/或酸酐基與交聯劑反應，例如酸酐能夠與 不同的胺反應，或是酸及酸酐能夠與環氧樹脂反應。 所使用的胺可以是一級胺及二級胺，或是醯胺及其 他有一個氫直接與氮連接的含氮化合物。 所明壤氧化物通常是指每個分子都具有一個以上的 環氧基的單聚及寡聚化合物。這些化合物可以是縮水甘 油醋或環氧氯丙烷與雙酚A及/或雙酚F的反應產物。也 可以使用由環氧氣丙烷與酚及曱醛的反應產物反應產生 的環氧酚醛清漆樹脂。也可以使帶有多個環氧基的單聚 化合物’其作用是作為環氧樹脂的稀釋劑。同樣的，也 可以使用經彈性改性的環氧樹脂或經環氧改性的彈性 體’例如環氧化苯乙烯嵌段共聚物（例如Daicei公司生產 的 Epofriend)。 以下疋J衣氧知ί脂的若干例子：Epoxidharzen公司生 產的 AralditeTM 6010、CY-281TM 、ECNTM 1273、 ECMTM 1280、MY 720、RD-2，道氏化學公司生產的 DERTM 331、732、736、DENTM 432，Shell Chemicals 公司生產的 EponTM 812、825、826、828、830，以及同 樣是由 Shell Chemicals 公司生產的 ΗΡΤΤΜ 107 1、1 079， Hexions 公司生產的 Epikote 164、862、1001。 以下是市場上可購得之脂肪族環氧化物的例子：乙 烯基環己基二氧化物，例如Union Carbide Corp.公司生 -21 - 201229179 產的 ERL-4206 、 4221 、 4201 、 4289 、 0400 。

Noveon公司生產的Hycar是市場上可購得的一種彈 性化腈橡膠。 以下是可作為環氧化物稀釋劑的帶有多個環氧基的 單聚化合物的例子：UCCP公司生產的p〇lyp〇xTM R9、 R12、R15、R19、R20。 通常會在這些反應中加入加速劑。例如加入三級胺 或經改性的膦（例如三苯基膦）作為加速劑。 酸酐與胺通常在室溫中就會產生反應，但是與環氧 樹脂的交聯通常是在高於室溫的溫度中進行。 第二種可能性是經由金屬螯合物產生交聯反應。EP 1 3 1 1 5 5 9 B1揭示馬來酸酐改性嵌段共聚物與金屬螯合 物的交聯可以提高嵌段共聚物之混合物的内聚性。 金屬螯合物中的金屬可以是第2、3、4、5主族元素 及過渡金屬。例如鋁、錫、鈥、錯、铪、飢、銳、鉻、 猛、鐵、鈷、鈽等金屬。其中又以鋁及鈦為最佳。 可使用不同的金屬螯合物進行螯合交聯，螯合物的 通式為： (R10)nM(XR2Y)m 其中： Μ代表一種第2、3、4、或5主族元素及過渡金屬；

Ri代表一個烷基或芳基，尤其是甲基、乙基、丁基、 異丙基或苯基； η代表〇或一個大於〇的整數； χ及Υ均代表氧或氮，X及γ均可以一個雙鍵與R2 -22- 201229179 連接； r2代表-個與…連接的院基，其中烧基可以是 刀枝的’或疋也可以在鏈中含有氧及/或其他雜原子； m代表一個的整數，而且最小是丄。 最佳的螯合配位基是由含金屬原子的化合物與下列 化合物反應所生成：r: ^龄〜 ^ 珉一乙醇胺、2,4-戊烷、2-乙基_1，3- 己一 或导L酸。最 >(去的夺g轉杰丨g 取住的乂聯劑疋乙醯丙酮鋁及乙醯丙酮 鈦。 I及/或酸酐基與乙醯丙酮基之間應保持大略等量 的關係以達到完美的交聯，而且交聯劑的量最好是略 為過剩。 酸基及乙醯丙酮基之間的比例關係是可以改變的， 但是為了確保達到充分的交聯，酐基及乙醯丙酮基不得 有任何一者比另一者多出5倍的摩爾量。 令人感到訝異的是，含有與螯合物交聯之酸或酸酐 改性芳乙烯嵌段共聚物的壓敏性黏著劑的水蒸氣透過性 及/或氧透過性非常低。一般而言，具有這類極性成分（例 如酸酐及金屬螯合物）的壓敏性黏著劑並未被預期會有 這樣的特性。 本發明首先是奠基於以下的知識：雖然有前面所述 的缺點，但仍可將熔融黏著劑或壓敏黏著劑應用於電子 元件的封裝，但前提是前面所述的壓敏性黏著劑的缺點 不會或僅輕微的出現在該電子元件上。尤其是含有與聚 合物共價連接之吸氣劑的熔融黏著劑或壓敏黏著劑特別 適合用於電子元件的封裝，因這這樣做一方面不會產生 -23- 201229179 有機(液態。吸氣劑移動到電子元件 的危險，另-方面可以避免使用粒狀吸氣害 之黏著力變差的問題。 劑&成黏著劑 一種特別有利的方式 劑或壓敏性黏著劑封裝電子元件：：=:=著 石夕烧化盡可能非極性的聚合物為基。因發：劑疋以 劑，並將此種點著劑應用心：：：基的壓敏性黏著 果所使用的黏著劑是—種壓敏性黏著劑=二如 m * -T- ^ ^ ^别 則最為便利， - -預固定或其他類似的預處理步驟。有此壓敲 性黏著劑甚至連後處理的步驟也不需要。有』敏 所謂至少部分交聯是指’可供交聯之用的 少一部分真正有被用於交聯。 土 2性黏著劑的最大特徵是具有永久黏性及撓曲 性。/、有水久黏性的材料必須在任何時候都具有附著性 :内聚性的適當組合。從這個角度來看，壓敏性黏著劑 幾:：性黏者劑的區別是’活性黏著劑在未完全反應狀態 手70全沒有内聚性。為了達到良好的黏合特性，必須 將壓敏性黏著劑的附著性及内聚性調整到理想的平衡狀 態。 在本發明中’所謂封裝不僅是指以壓敏性黏著劑將 (光電）電子元件完全封住，而是也包括㈣敏性黏著劑 應用於要封裝之(光電)電子元件的局部範圍，例如將電 子結構單面覆蓋或框住。 經由選擇壓敏性黏著劑的成分及因低極性產生之擴 -24- 201229179 散係數的低溶解項（s)，可以使壓敏性黏著劑對滲透物 (水蒸氣及氧，尤其是水蒸氣）具有良好的阻隔作用（低滲 透率）。此外，連結之石夕院可以使擊穿時間變長。 相較於其他的壓敏性黏著劑，本發明的優點是同時 結合以下的特性：對氧及水蒸氣（尤其是水蒸氣）具有很 好2阻隔作用、在不同基板上都能夠形成良好的交界面 黏著、以及良好的内聚性（即使是因為本文後面描述的交 聯f應而使響蠣升高）’相較於液態黏著劑，本發明的優 點是具有更好的撓曲性，而且更易於應用在（光電）電子 :::黏著及封裝。此外，某些特定實施方式使用的黏 考劑是透明的，由於這種黏著劑幾乎可以讓入射光或射 出光完全透過，因此可以應用於對這方面有特殊要求的 (光電）電子元件。 ▲另外一個優點是即使存放在受熱及受潮的環境中， 月^夠抑制氣泡的形成。這種壓敏性黏著劑易於被整合 ^屯子TL件中’尤其是對撓曲性要求較高的電子元件。 二他特別有利的特性還包括對不同的基板都有很好的黏 著眭、很高的抗剪強度、以及很好的撓曲性。由於能夠 '的黏著在基板上，因此交界面滲透率很低。以這種 ^敏Μ著劑對（光電）電子元件進行封裝除了具有前面 θ及的優點外，還可以加速及簡化封裝過程，以及提高 產品品質。 由於某些實施方式的壓敏性黏著劑不需經過加熱步 驟或不需經過輻射照射，因此在組裝（光電）電子元件時 不會因為塗覆後進行的交聯反應發生收縮現象，且該等 -25- 201229179 壓敏性黏著劑被製作成軌道狀材料或與電子元件適配的 形式，因此能夠在較低的壓力下以簡單的方式完成（光電） 電子元件的封裝。這樣就可以因省略加工過程而避免加 工過程帶來的缺點’例如產生熱負荷及機械負荷。經由 對（光電）電子結構的至少一部分與扁平阻隔材料（例如玻 璃（尤其是玻璃薄片）、金屬氧化鍍膜、金屬膜、多層基 板）進行層壓形成的封裝，可以在簡單的滾筒對滾筒過程 中達到很好的阻隔作用。除了受壓敏性黏著劑的撓曲性 的影響外，整個結構的撓曲性還受到其他因素的影響， 例如（光電）電子結構及扁平阻隔材料的幾何形狀及厚 度。壓敏性黏著劑的高撓曲性可以實現很薄、可撓曲及 軟性的（光電）電子結構。此處所謂的「可撓曲性」是指 具有一定半徑（尤其是lmm)的彎曲並不會對彎曲的物^ (例如磁鼓）造成損害。 B對（光電）電子元件的封裝而言’一種非常有利的方 式是在塗覆期間或塗覆之後將本發明的已交聯或未交聯 的壓敏性黏著劑加熱。這樣可以使壓敏性黏著劑的流動 ^為順暢’因而降低（光電）電子元件及壓敏性黏著劑之 父界面的滲透率。應加熱至3Gt以上、或最好是5代以 亡二：高壓敏性黏著劑的流動性。但是也不加熱至過 阿的溫度’以免損及（光電）電子元件〇 了種有利的實施方式是將壓敏性黏著劑 、，並用於電子元件的封裝，以阻隔滲透。這種方: 从使壓敏性黏著劑的塗覆變得特別簡單，而且 χ可 常均勻。 变復的非 -26- 201229179 所谓「膠帶」通常是指-種單面或雙面塗有壓敏性 黏著劑的載體材料。載體材料包括所有扁平構造物，例 如在二度空間上伸展的薄膜或薄膜段、長度遠大於寬度 的帶子、帶子的一個段落、膠紙帶、多層構造物等。 可以將膠帶製成有固定長度的膠帶，也可以製成捲 在滾筒（阿基米德螺線）上的連續膠帶。 所有已知的載體均可作為本發明使用之載體，例如 穀物、編織物、針織物、絨頭織物、薄膜、紙、薄紗織 物 '泡沫材料、發泡膜。最好是以聚合物膜、複合薄膜、 或帶有有機及/或無機層的薄膜或複合薄膜作為膠帶的 載體材料◊所有常見的製造薄膜用的塑料均可用來製造 這種薄膜/複合薄膜’以下是一些例子乙烯、聚丙烯 [尤其是經由單軸或雙軸拉伸產生的定向聚丙烯 (OPP)]、％开）烯烴共聚物（COC)、聚氣乙烯（pVC))、聚酯 (尤其是聚對苯二甲酸乙二酯（PET)及聚萘乙二酯 (PEN))、乙烯-乙烯醇（EV0H)、聚偏二氣乙烯（pvDC)、 聚偏二氟乙烯（PVDF)、聚丙烯氰（PAN)、聚碳酸酯（pc)、 聚醯胺（PA)、聚硫醚（PES)、聚醯亞胺（PI)。 其中又以交聯的聚乙烯泡沫或黏彈性載體為最佳。 黏彈性载體最好是由聚丙烯酸酯製成，而且有填充玻璃 或聚合物的空心體。在塗上黏著劑之前，可以先為載體 漆上底漆或進行物理性預處理（例如電暈或腐蝕）。 也可以使用多層載體，例如將不同的載體層壓合， 或是將多個載體層共擠壓。 載體也可以和有機或無機鍍膜或塗層結合在一起。 -27- 201229179 :多種常用的方法可以達到這個目的，例如塗漆、壓印、 蒸鍍、濺鍍、共擠壓、層壓等方法 ，、， 乃忒 以下疋一些鑛膜的 例m㈣氧化物或氮化物、氧化銦物（ιτ⑴、石夕膠 鍍膜。 ^ 這種薄膜/複合薄膜（尤其是聚合物膜）最好是具有對 氧及水蒸氣的渗透阻隔作用，其中封裝區域對滲透阻隔 的要求為 WVTR<1〇-i g/(m2d)及 〇TR<i(rl cm3/(m2d ba〇。氧渗透率（0TR)及水蒸氣滲透率（wvtr)的測量應 按照DIN 53380第3部分及ASTM F_1249的規定進行。 氧滲透率的測量是在23。(：及相對濕度5〇%的環境中進 行。水蒸氣滲透率的測量是在37.5t及相對濕度9〇%的 環境中進行。然後再將測量結果標準化為5〇μηι的薄膜 厚度。 、 一種有利的方式是將薄膜/複合膜製造成透明狀，以 便使這種黏著物的整個結構都是透明的。此處所謂的「透 明」疋指可見光的平均透過率至少達到7 5 %、或最好是 高於90%。 此外，「膠帶」一詞也可以是指「轉移膠帶」，也 就是一種沒有載體的膠帶。轉移膠帶的製作是將黏著劑 置於具有一分離層及/或抗黏性的軟性離型膜之間。使用 時通常是先將第一層離型膜撕開’接著塗上黏著劑，然 後再將第二層離型膜撕開。這樣就可以直接利用黏著劑 將（光電）電子元件内的兩個表面連接在一起。 另外一種有利的實施方式是使用對可見光頻譜範圍 (波長範圍^(^爪至800nm)内的光線是透明的壓敏性黏 -28- 201229179 著劑。對特定# ；* ra ,, e 的應用，例如太陽能電池，可以這個镅％ ^ 特*的紫外線或紅外線範圍。使用益由 ==達到在可見光之最理想頻譜範 =;性：_著劑亦適用於對(光電)電子元件進行全二 '同軸的電子疋件而言，全面積黏著比邊# 封裝更好的地方是m 很鄱者比邊緣 到電子元件^ 須擴散通過整個面才能渗透 邛，因此滲透路徑會明顯變長。 液態黏著劑進行邊緣封相較於以 徑對於整心隔作I式延長的渗透路 具有正面影響，因為滲透路徑與滲 透率疋成反比的。 所謂「透明」是指可見光對壓敏性黏著劑的平 =!達:"5%、或最好是高於9。％。對帶有載體的 體及電子-J見光對整個電子元件的最大透過率是由載 體及電子兀件的種類決定。 光電）電子7C件的電子結構對紫外線通常缺乏足夠 勺抵抗力g此—種非常有利的方式是使壓敏性黏著劑 :有条外線(UV)阻隔性。此處所謂#「紫外線阻隔性」 是指相應波長範圍之光線的平均透過率最多20%、最多 10 /〇或最好疋最多J %。根據一種有利的實施方式，壓 敏I·生黏著劑對波長範圍32〇nm至4〇〇nm(UVA輻射）的光 線具有i外線阻隔性、更佳是對波長範圍28〇nm至 400nm(UVA及UVB輕射）的光線具有紫外線阻隔性、或 最好疋對波長範圍WOnm至4〇〇nni(UVA、UVB及UVC 輪射）的光線具有紫外線阻隔性。 在壓敏性點著劑中加入紫外線阻隔劑或適當的填充 -29- 201229179 料可使壓敏性黏著劑具有紫外線阻隔作用。例如 、 J以用

HALS(阻隔胺光穩定劑）Tinuvin(製造商：BASF 么司）成 苯并咪唑衍生物作為紫外線阻隔劑。二氧化鈦（最好a 一 料級的二氧化鈦）是一種很適當的填充料，原因是力 ’τ' 氧化鈦亦有助於保持壓敏性黏著劑對可見光的透明 — 根據另外一種有利的實施方式，壓敏性黏著劑對严 境衫響及紫外線具有非常好的耐受性。加入氫化彈性— 及/或氫化樹脂有助於達到這種耐受性。 根據一種有利的實施方式，壓敏性黏著劑還含有填 充料，例如氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、氮化物、鹵、 物、碳化物、或是銘、矽、锯、鈦、锡、鋅、鐵或鹼： 屬/鹼土金屬的混合氧化物/氫氧化物/齒化物（主要Β 化鋁之類的化合物，例如氧化鋁 '柏買石、三水鋁=、 水礬土、水鋁石卜一種特別有利的方式是使用岩層矽酸 鹽二例如膨土、微晶高嶺土、水滑石、膨潤石、高頓石、 柏貝：、雲母、蛭石、或是上述材料的混合物。也可以 使用厌黑或碳的其他變形物，例如碳奈米管。 最好是以奈米級填充料及/或透明土真充料作為壓敏 性黏著劑的填充料。此處所謂的奈米級填充料是指至少 有-邊的最大長度大約1 1〇〇nm(或最好是1〇一的填充 :二別有利的方式是使用具有片狀結晶結構及在 :二及1橫尺寸比很高的透明填充料。具有片狀結 :::及縱橫尺寸比遠大於⑽之填充料的厚度通常只 二這種：充:：：…度：寬度可能會大到若干 ’ 被稱為奈米镟粒。填充料的小尺寸粒 -30- 201229179 狀結構對於壓敏性黏著劑的透明性是非常有利的。 透過上述填充料的協助可在壓敏性黏著劑基質内形 成迷宮式的結構，因此使氧及水蒸氣的擴散路徑變長到 使其透過壓敏性黏著劑層的滲透率變低的程度。為了提 高這些填充料在壓敏性黏著劑基質内的分散性，可以用 有機化合物對填充料進行表面改良。例如us 2〇〇7/ 0135552A1及WO 02/026908A1有關於使用這種填充料 的說明。 在特定的實施方式中，如果需要進一步提高擊穿時 間或形成矽烷化聚合物與氧_吸氣劑的組合，則可以在矽 烷化聚合物中另外加入能夠與氧及/或水蒸氣產生特殊 的交互作用的填充料。滲入（光電）電子元件的氧或水蒸 氣會與這種填充料（吸氣劑）產生化學或物理結合。以下 是這種吸氣劑的若干例子：可氧化的金屬、鹵化物、鹽、 矽酸鹽、氧化物、氫氧化物、硫酸鹽、亞硫酸鹽、主族 金屬及過渡金屬的碳酸鹽、過氣酸鹽及活性碳。例如氣 化鈷、氣化鈣、溴化鈣、氣化鋰、氣化鋅、溴化鋅、二 氧化矽（矽膠）、氧化鋁（活性鋁）、硫化鈣、硫化銅、二硫 亞磺酸鈉、碳酸鈉、碳酸鎂、二氧化鈥 '膨土 '微晶高 嶺石、石夕g 土、沸石、以及驗金屬/驗土金屬的氧化物（例 如氧化锅、氧化約、氧化、氧化鎮）、碳奈米f。此外， 也可以使用有機吸氣劑，例如聚胺_共聚物、ρΕτ-此聚 物、或其他以混成聚合物為基的吸氣劑（大部分與催化劑 合併使用，例如銘），或是以銘、辞、欽n為基的 金屬有機化合物。其他有機吸氣劑還包括輕度交聯的聚 201229179 丙烯酸、抗壞血酸鹽（Asc〇rbate) 不飽和脂肪及油。 為了盡可能使填充料達到很 的3量不應過低。填充料的含量至 最好是至少有15%(重量百分比）。 使壓敏性黏著劑之黏著力降低過多 之其他特性的前提下，盡可能提高 填充料的含量最多不應超過95%、 過50%(重量百分比）。 此外’應盡可能使填充料分佈 大的表面積。這樣做可以提高填. 力 因此奈米級填充料在這方面具 和未父聯的以芳乙稀叙段共聚 黏著劑不同的是，以本發明的黏著 層的聚酯膜後，即使置於85〇c及相 存放也不會有氣泡產生。 壓敏性黏著劑的製造及加工可 或熔融液的方式進行。其中又以溶 的製造及加工方法為佳^ —種特別 方式製造黏著劑。這種方法是將壓 解在適當的溶劑中，例如甲笨或汽 然後以一般常用之方法塗覆在載體 工時’可以利用喷嘴或壓延機進行 加工時，可以利用到板、刀片、滾怎 根據一種有利的實施方式，按 葡萄糖、五倍子酸、 :的阻隔作用，填充料 少應有5%、10%、或 典型的作法是在不會 或損及壓敏性黏著劑 填充料的含量。因此 、或最好是不超 均勻及盡可能具有最 乞料的效能及吸收能 有特別的優勢。 物或聚異丁烯為基的 劑黏著兩個具有阻隔 對濕度8 5 %的環境中 以用溶液、懸浮液、 液或熔融液方式進行 有利的方式是以溶液 敏性黏著劑的成分溶 油及丙酮的混合物， 上。以熔融液進行加 塗覆。以溶解法進行 I、或喷嘴進行塗覆。 照VDA 277的規定測 -32 - 201229179 里3揮發性有機化合物（VOC)之壓敏性黏著劑所含的 碳不超過50μ§ c/g、或最好是不超過1〇叫c/g。這種實 施方式的優點是肖電子元件之有機材料及彳能存在的功 月b層例如透明導電金屬氧化層（例如銦錫氧化物）或導 電聚合物層，有較佳的相容性。 #壓敏性黏著劑可以應用於（光電）電子元件的全面積 黏者’亦可按照需要將壓敏性黏著劑或膠帶製作成膠紙 帶、捲筒、或其他的成形體。使用時即可將壓敏性黏著 劑/膠帶製成的膠紙帶/成形體黏在要黏著的基板上，例 如將（光電）電子元件的邊緣鑲住或封住。膠紙帶或成形 體的形狀並不受限制，以可以根據（光電）電子元件的 種類選擇適當的形狀。相較於液態黏著劑，平面層壓是 經由提高滲透物從侧面滲人之料路徑長度的方式提高 Π劑的阻隔作用’這-點是非常有利的，因為滲透路 在長度與渗透率是成反比關係。 如果是將壓敏性黏著劑製作為帶有載體的扁平構造 ，則載體的厚度應在1_至35〇_之間，瓜至25〇_ 之間、或最好是在1 2 μπι至1 5 0 由(光電)電子元件、終端應用：之間。理想的厚度是 類等因素決定。非常薄的二/及壓敏性黏著劑的種 總厚度必須很小的（光電）電子^ η，）適於應用在 載體整合到電子結構中是::二但是要將這麼薄的 nsn 疋件很麻煩的事。很厚的載體 35〇μπ〇適於應用在載體需提供很 二作用及電子結構需具有很好的剛性的情況，這種；： 提高對電子結構的保護作用，但是會使電子結構的 • 33 - 201229179 撓曲性變差。最佳的厚度範圍(12μηι i 150μπ1)可以為大 多數（光電）電子元件提供理想的封裝解決方案。 【實施方式】 以下配合圖式及實施例對本發明的内容、目的、特 徵、以及優點做進一步的說明。 第1圖（光電）電子元件1的第一種構造方式。電子 το件1具有一基板2’以及一置於基板2上的電子結構 3。基板2本身疋作為對滲透物的阻隔層因此也構成電 子結構3之封裝的一部分。電 电于、、ό構3是作為另外一個 阻隔層的蓋板4，在本例中g & j T盖板4與電子結構3之間有 間隔一段距離。 為了將電子結構3的側面也封裝住，並使蓋板4與 電子tl件1連結在-起’故以壓敏性黏著劑$沿著基板 2上的電子結構3的邊緣將電子結構3封住。壓敏性黏 著劑5將蓋板4與基板2連灶名. 遇、在—起。只要壓敏性黏著 劑5的厚度足夠，即可維拄葚 丨氺持盍板4與電子結構3原本的 間隔。 壓敏性黏著劑5是一種如—二^丄 種如則面所述之以交聯的矽烷 改性聚合物為基的壓敏性赴&杰丨 取注黏者劑，以下將在實施例中對 壓敏性黏著劑5做進一步的％明 PP U ιι_ * . 旧況明。壓敏性黏著劑5的任 務不只是將基板2與蓋板4連社右一扣 s ^ , 咬、.、0在一起’而是還包括構 成-個對滲透物的阻隔層，以卩 w防止滲透物（例如水蒸氣及 氧）從側面滲入電子結構3。 在本實施例中，壓敏，降教益 〖生黏者劑5是由雙面膠帶製成 的膠紙帶構成。 -34- 201229179 4。圖顯示（光電）電子元件1的另外一種構造方 "^ 4 2圖所示，電子結構3被設置在基板2上，並 被基板2從底部封住。雷早社煃3 β ν , 7证电千結構3的上方及側面均被壓 -耆劑5全面積封住。因此電子結構3的上方整個 :壓敏陡黏著劑5封住。接著在壓敏性黏著齊"的上方 设置-蓋板4。由於壓敏性黏著劑5已提供很好的阻隔 1乍用，因此蓋板4不必像前面提及的第一種構造方式必 …、有很好的阻隔作用。例如蓋板4可以只具有力學上 的保°蔓作用’當然除此之外，蓋板4也可以具有滲透阻 隔作用。 第3圖顯示（光電）電子元件1的另外一種構造方 式。和前面兩種構造方式不同的是，第3圖的構造方式 使用兩種壓敏性黏著劑5a，5b，在本實施例中這兩種壓 敏性黏著劑5a，5b是相同的壓敏性黏著劑。其中第一種 壓敏性黏著劑5a將整個基板2覆蓋住。電子結構3被設 置在壓敏性黏著劑5 a上，並被壓敏性黏著劑5 a固定住。 接著以另外一種壓敏性黏著劑5b將壓敏性黏著劑5a及 電子結構3構成的複合體整個覆蓋住，這樣電子結構3 的每個面都被堡敏性黏者劑5 a，5 b封裝住。同樣的， 在壓敏性黏著劑5b的方同也設有一蓋板4。 在這種構造方式中，基板2及蓋板4都不必具有對 渗透物的阻隔作用。當然也可以使基板2及蓋板4具有 對滲透物的阻隔作用，以進一步防止滲透物滲入電子結 構3。 此處要指出的是，第2圖及第3圖僅為示意圖。從 -35- 201229179 這些並無法看出壓敏忖办立 參F上去土… 劑最好是以均句的厚度被 塗覆纟。、句勾塗覆的好處是在過渡到電子結構的位置 不會出見大銳的棱角’而是报順暢的過渡到電子結 同時可以保留原有的未填滿及充氣的小區域。但 亦:使壓敏性黏著劑與基底完全密合，尤其是在—真Ϊ中 ^盯塗覆m此外’由於M敏性黏著劑會在局 到不同程度的壓縮，因此衄ώ $缸、a 1又 動過程可以在某種程度 上縮小在棱角處的厚度差。此外，為了便於說明及理解， 士述圖式並非按照正確的比例尺繪製，尤其是電子結構 貫際上通常是非常扁平的（厚度通常小於1μηι)。 以上所有實施例都是將壓敏性黏著齊"製作成耀帶 帶。太f則上Γ可以是具有載體的雙面膠帶或轉移膠 帶本a施例是一種轉移膠帶。 範例 除非另有說明’否則在以下例子中提及的所有成分 比例都是以總重量為準的重量比例或重量百分比。 黏著力 按照以下的方式測定黏著力： 分別以一片鋼板、一片聚對苯二甲酸乙二酯板 及一片聚乙烯板（ΡΕ)作為黏著底板。將待測量的可黏著 扁平單元裁剪成寬度2〇mm、長度25cm的試體（帶有一 操作用的段落）並黏在黏著底板上，然後直接用^的鋼 製滾筒以lOm/min的進給速度在所選擇的黏著底板上滾 壓5次。滾壓結束後’利用Zwick公司生產的拉伸試= 機在室溫中以18〇度的角度及3〇〇mm/min的速度將黏 -36- 201229179 =板上的扁平單元撕開’並測量所需的拉力。取3 二人測罝的平均值作為試驗結果（單位： 剪切黏著力失效溫度（Saft) 按照以下的方式測定saft.以 μ ^ ^ y+ 以一片磨亮的鋼板作為 黏者底板。將待測量的可點著扁 a E Α , 石构十早7^裁剪成寬度10mm 及長度5cm的試體，然德# 1Λ / · 、设直接用的鋼製滾筒以. ΥΓΛ進給ΐ度在所選擇的㈣底板（面積1㈣叫 κ堅a帛著以平行於鋼板的角度將的負荷加 :黏在黏著底板上的扁平單元上，使其以的溫 度斜面移動。測量試體移動lmm之滑動路段時的溫度。 取兩次測量的平均值作為試驗結果（單位：。〇。 彎曲試驗 抗曲杜的測置是將厚度5〇μηι的黏著劑塗覆在兩片 23降的ΡΕΤ載體之間，然後^曲半徑丨咖弯曲18〇 度進行彎曲試驗。如 果黏者劑層沒有斷裂或脫落就算通 過試驗。 使用哥命試驗 ^ λ以鈣試驗測定（光電）電子元件的使用壽命。在氮氣 環境中在一玻璃板上沉積出一面積20x20mm2的报薄的 鈣層。鈣層的厚度約為1〇〇nme利用塗有待測試之黏著 劑及以薄玻璃片⑴㈣，製造商：Sch〇tt)作為載體材料的 膠帶將鈣層封住。用膠帶在鈣層上方3mm處將所有的邊 封住，這是將膠帶直接黏在玻璃板上。由於膠帶之載體 ;斗為不可滲透的玻璃片，因此僅測得通過黏著劑的滲 透率。 -37- 201229179 這個試驗是以鈣與水蒸氣及氧的反應為基礎，例如 在下面兩篇文章中有關於鈣試驗的詳細說明：A.G. Erlat et. al. “47th Annual Technical Conference Proceedings — Society of Vacuum Coaters”，2004，654-659 頁，及 M. E_ Gross & t. 3.1. 46th Annual Technical Conference

Proceedings — Society of Vacuum Coaters’’，2003，89-92 頁。進行試驗時要監控光線對約層的透射率，這個透射 率會隨著妈被轉換成氫氧化弼及氧化|弓而變大。這個試 驗疋從上述试體的邊緣處開始進行，因此妈層的可見面 積會縮小。當鈣層的面積減半時，就視為使用壽命已結 束。測量環境為60。(：及相對濕度90%。將一層厚度1 5 μιη 且沒有氣泡的壓敏性黏著劑黏在試體上。 氣泡試驗 將黏著膜黏在厚度25 μηι且帶有無機阻隔層的pET 阻隔膜上（WVRT = 8xl(T2g/m2*d ， ORT = 6xl〇_2em3/ m *d*bar ’ 按照 ASTM f_1249 及 DIN 533 80 第 3 部分及 前面提及的條件）’並在室溫（23°C )中以橡膠滾筒滾壓。 接者以同樣的方式將相同的黏著膜黏在黏著劑的第二面 上（·黏著時要注意不能有任何氣泡產生），並以橡膠滾筒 滾壓。經過24小時的拉扯時間後，將製作好的試體在 85 c及相對濕度85%的環境中放置2〇小時。檢查樣品是 否及何時有氣泡產生，測定每平方公分的氣泡數量及氣 泡的平均大小。記錄出現第一個氣泡的時間。 製作樣品 從〉谷液中製作範例1至3的壓敏性黏著劑樣品。將 -38- 201229179 壓敏性黏著劑的各個成分解在曱苯中（固體物含量 40%)，然後塗覆在一未經加工的PET膜（厚度23 μιη)上’ 並在1 20°C的溫度中乾燥1 5分鐘，這樣就形成一單位面 積重量50g/m2的壓敏性黏著劑層。以相同的方法製作滲 透試驗用的樣品，但並不是塗覆在PET膜上，而是塗覆 在單位面積重量1.5g/m2的矽化離型紙上，壓敏性黏著劍 層的單位面積重量為1 5g/m2。 範例1 100份 Kraton FG 1924 -----------一 馬來酸酐改性SEBS，含13%嵌段聚苯乙烯、 36%雙嵌段及1%馬來酸(製造商：Kraton)。 1.5份 Dynasilan AMEO 胺丙基三乙氧基矽烷 ----- 50份 Escorez 5690 氫化烴樹脂，軟化溫度90°C(製造商：Exxon) 一 50份 Escorez 5615 氫化烴樹脂，軟化溫度115°C(製造商：Exxon) 1份 乙酿丙_銘 範例2 50份 Kraton FG 1924 馬來酸酐改性SEBS，含13%嵌段聚苯乙烯、 36%雙嵌段及1%馬來酸(製造商：Kraton)。 50份 Kraton FG 1901 馬來酸酐改性SEBS，含30%嵌段聚苯乙烯、 不含雙嵌段及1.7%馬來酸(製造商：Kraton)。 2.5份 Dynasilan AMEO 胺丙基三乙氧基矽烷 70份 Escorez 5615 氫化烴樹脂，軟化溫度115°C(製造商：Exx〇n) 25份 Ondina 917 來自石蠟及環烷成分的白油(製造商：Shell) 1.5份 乙醯丙嗣銘 -39- 201229179 範例3 50份 Oppanol B 150 高分子量的聚異丁烯(製造商：BASF)。 50份 Oppanol B 15 * -—______—' 低分子量的聚異丁烯(製造商：BASF)。 10份 Isobam 06 異丁烯及馬來酸酐構成的交變共聚物，分子 量 Mw 約 85000 g/m〇i(製造商：Kuraray)。 4份 Dynasilan AMEO 氨丙基二乙氧基石夕烧 100份 Regalite R 1100 氫化烴樹脂，軟化溫度l〇〇°C (製造商：Eastman) ___ 1.5份 乙酿丙嗣紹 —----- 範例4 50份 Kraton FG 1924 ____ 馬來酸酐改性SEBS，含13%嵌段聚苯乙烯、 36%雙嵌段及1%馬來酸(製造商：Kraton)。 —---- 50份 Kraton FG 1901 馬來酸酐改性SEBS，含30%嵌段聚苯乙烯、 不含雙嵌段及1.7%馬來酸(製造商：Kraton)。 2.5份 Dynasilan AMEO 胺丙基三乙氧基矽烷 70份 Escorez 5615 氫化烴樹脂’軟化溫度115°C(製造商：Exxon) 25份 Ondina 917 來自石蠟及環烷成分的白油（製造商：Shell) 1.5份 Araldite MY 721 以4,4·-亞曱基雙(N，N-二環氣甘油苯胺)為基 的環氧樹脂(製造商：Huntsman) 這個範例必須將黏著劑加熱至1 20°C (1 〇分鐘），以 使其交聯。這個步驟應在黏合後進行。在測量黏著力時， 由於聚乙烯在這個溫度下被熔化，因此測不到數值。 由於高溫時的流動性比未加熱時好很多，因此其他 的黏著值當然優於其他未加熱的黏著劑。 -40- 201229179 範例5 50份 Kraton FG 1924 馬來酸酐改性SEBS，含13%嵌段聚苯乙烯、 36%雙嵌段及1%馬來酸(製造商：Kraton)。 50份 Kraton FG 1901 馬來酸酐改性SEBS，含30%嵌段聚苯乙烯、 不含雙嵌段及1.7%馬來酸(製造商：Kraton)。 2.5份 Dynasilan AMEO 胺丙基三乙氧基矽烷 20份 Escorez 5615 氫化烴樹脂，軟化溫度115°C(製造商：Exxon) 1_5份 乙酿丙酮在呂 這個範例不是壓敏性黏著劑，而是一種必須先加熱 才能用於黏著的熔融黏著劑。黏合時加熱至80°C (5秒） 進行測量。 比較例V6 100份 Kraton G 1657 未改性的SEBS，含13%嵌段聚苯乙烯及36% 雙嵌段(製造商：Kraton)。 50份 Escorez 5690 氫化烴樹脂，軟化溫度90°C(製造商：Exxon) 50份 Escorez 5615 氫化烴樹脂，軟化溫度115°C(製造商：Exxon) 比較例V7 100份 Kraton FG 1924 馬來酸酐改性SEBS，含13%嵌段聚笨乙烯、 36%雙嵌段及1%馬來酸(製造商：Kraton)。 50份 Escorez 5690 氫化烴樹脂，軟化溫度90°C(製造商：Exxon) 50份 Escorez 5615 氫化烴樹脂，軟化溫度115°C(製造商：Exxon) -41 - 201229179 比較例V8 100份 Kraton FG 1924 馬來酸酐改性SEBS，含13%嵌段聚苯乙烯、 36%雙後段及1%馬來酸(製造商：Kraton)。 1.5份 Dynasilan AMEO 胺丙基三乙氧基矽烷 50份 Escorez 5690 氫化烴樹脂，軟化溫度90°C(製造商：Exxon) 50份 Escorez 5615 氫化烴樹脂，軟化溫度115°C(製造商·· Exxon) 比較例V9 100份 Kraton FG 1924 馬來酸酐改性SEBS，含13%嵌段聚苯乙烯、 36%雙嵌段及1%馬來酸(製造商：Kraton)。 50份 Escorez 5690 氫化烴樹脂，軟化溫度9〇°C(製造商：Exxon) 50份 Escorez 5615 氫化烴樹脂，軟化溫度115t：(製造商：Exxon) 1份 乙醯丙酮铭 比較例V1 0 50份 Oppanol B 150 高分子量的聚異丁烯(製造商：BASF)。 50份 Oppanol B 15 低分子量的聚異丁烯(製造商：BASF)。 100份 Regalite R 1100 氫化烴樹脂，軟化溫度l〇〇°C (製造商：Eastman) 試驗結果： 首先對以上的例子進行黏著力試驗、s AFT試驗、以 及彎曲試驗，以評定其黏著特性。 -42- 201229179 黏著力[N/cm]鋼/PET/PE SAFTfC] 彎曲試驗 範例1 6.1/5.7/3.2 180 通過 範例2 4.9/4.1/2.7 180 通過 範例3 3.4/3.0/1.6 153 通過 範例4 8.4/6.9/- 180 通過 範例5 9.4/8.2/4.4 180 通過 V6 6.7/6.2/3.3 68 通過 V7 5.9/5.7/3.2 75 通過 V8 5.7/5.7/3.5 73 通過 V9 5.7/5.2/3.1 180 通過 V10 3.6/3.2/1.5 52 通過 表1 從上表可以看出，雖然所有的例子都能達到足夠的 黏著力，其中又以嵌段共聚物達到的黏著力高於聚異丁 烯達到的黏著力，但是只有經過交聯才能達到足夠的 SAFT。 -43- 201229179 使用哥命試驗及氣泡試驗的結果： 使用壽命[h] 氣泡試驗 範例1 630 14天後未出現氣泡 範例2 670 14天後未出現氣泡 範例3 520 14天後未出現氣泡 範例4 620 14天後未出現氣泡 範例5 710 14天後未出現氣泡 V6 280 4小時後出現第1個氣泡 V7 260 4小時後出現第1個氣泡 V8 580 4小時後出現第1個氣泡 V9 390 14天後未出現氣泡 V10 740 2小時後出現第1個氣泡 表2 本發明之黏著劑的使用壽命比未經矽烷改性的比較 例的使用壽命長。氣泡試驗的結果顯示透過交聯對抑制 氣泡的產生可以達到很好的改善效果，未經矽烷改性的 比較例9在這個試驗也達到很好的結果。 【圖式簡單說明】 第1圖：（光電）電子元件之第一種構造方式示意圖。 第2圖：（光電）電子元件之第二種構造方式示意圖。 第3圖：（光電）電子元件之第三種構造方式示意圖。 -44- 201229179 【主要元件符號說明】 1 2 3 4 5 ， 5a ， 5b (光電）電子元件 基板 電子結構 蓋板 壓敏性黏著劑 -45-

Claims (1)

1. 201229179 七、申請專利範圍： 1. 一種黏著劑，其含有 I ·經矽烷改性的聚合物，此種聚合物是由以下成分反 應生成. a) —種含酸if基的聚合物； b) —種具有以下通式的石夕烧： Rl—(〇)m\ -Y R2—Ο—Si—(CH2)n-R3—〇/ 其中 R!，R2，R3是彼此相互獨立從下列成分中選 出：甲基、乙基、2-甲氧基乙基、異丙基以及丁基； 其中： m = 0 或 1， n=0 至 12， p=l 或 2 ; 如果p = 1， 則 Y =從下列成分中選出的一個官能基：縮水甘油 基、縮水甘油氧基、異氰酸酯基、-NH-CH2-CH2-NR4R5、-NR4R5(其中R4及R5是彼此相互獨立從下 列成分中選出：Η、烷基、苯基、苄基、環苯基以 及環己基）以及SH ; 如果ρ = 2， 貝1 Υ = ΝΗ ;以及 II. 一種交聯劑。 -46- 201229179 2.如申請專利範圍第1項的黏著劑，其中該黏著劑是一 種壓敏性黏著劑。 3 ·如申請專利範圍第1項的黏著劑，其中該黏著劑是一 種熔融黏著劑。 4.如申請專利範圍第1至3項中任一項的黏著劑，其中 含有酸酐基的聚合物是一種經酸酐基改性的聚合物。 5 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項的黏著劑，其中 含有酸酐基的聚合物是一種共聚物，在此共聚物中， 含酸if基的單體被整合到聚合物鏈内。 6.如申請專利範圍第1至5項中任一項的黏著劑，其中 交聯劑是一種具有以下通式的螯合物： (R,0)„M(XR2Y)m ， 其中： Μ代表一種第2、3、4或5主族元素及過渡金屬； Ri代表一個烷基或芳基’尤其是曱基、乙基、丁基、 異丙基或苯基； n代表0或一個大於〇的整數； X及Υ均代表氧或氮，X及Υ均可以一個雙鍵與r2 連接； ' 2 R2代表—個與x及γ連接的烷基，其中烷基可以是 分枝的，或是也可以在鏈中含有氧及/或其他雜原子； m代表一個的整數，而且最小是i。 申請專利範圍第丨至6項中任—項的黏著劑， 交著劑是一種環氧化物。 8·如申請專利範圍第卜2、4及5項中任一項的黏著劑， -47- 201229179 其中聚合物是一種改性芳乙基嵌段共聚物。 9. 一種封裝電子元件以阻隔滲透的方法，其係製備如申 請專利範圍第1至8項中任一項的壓敏性黏著劑，並 將該壓敏性黏著劑封住及/或塗覆在電子元件要封裝 的範圍。 1〇:申請：利範圍第9項的方法’其中在使用壓敏性黏 者=之則、期間及/或之後將壓敏性黏著劑及/或電子 兀件要封裝的範圍加熱。 11. 一種電子元件，其具有電士 M , c„ 子、·Ό構，尤其是有機電子結 構以及如申請專利範圍第丨至丨Λ 晚 姑敁 + 弟 至10項中任一項的壓 敏性黏者劑’其中電子結 封裝住。 構至-被堡敏性黏著劑部分 -48-