TWI633927B - 平面構造物、其用途及自平面構造物移除滲透物之方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種用於自平面構造物I(例如使用於有機電子結構體中者)吸取滲透物的容易執行之方法。本發明中此種方法包括：使平面構造物I與含至少一種吸氣劑材料並能用來吸取至少一種來自平面構造物I的滲透物之平面構造物II直接或間接地平面接觸，其中在平面構造物I與II之間沒有形成的黏結。
Description
本發明係關於把來自平面構造物之滲透物移除之技術領域。其特別提出一種方法，用來將極低的滲透物量自平面構造物移除，該平面構造物係使用於有機電子元件中。
自平面構造物移除滲透物(例如水)基本上從一般生活經驗已經相當熟悉。一個例子為將植物或其局部(例如葉片)乾燥以提供植物標本。其經常係將欲乾燥的局部植物放在紙頁之間並施壓，形成緊密接觸。藉由壓力使濕氣從局部植物被壓進吸收的紙張中，在長期儲放期間中水分還會開始從局部植物擴散進紙張中，使局部植物被乾燥。為了避免經過乾燥的局部植物於取出時本身受損，在其與乾燥的紙張間不容許黏附的產生。
然而此方法僅適合將局部植物的含水量降至數百分比，因為此時達到乾燥介質(此處為紙張)的平衡水分含量使其不能再吸收更多濕氣。該方法也不適合用來使欲乾燥之平面構造物達到極低的含水量，如低於1%。
但此種低滲透物含量，例如含水量，特別是通常在電子結構體，特別是有機電子結構體之組件的製造、存放、傳輸與加工所需要的，因為不然的話會受損。
(光)電子元件越來越頻繁地被使用於市售產品中或接近進入市場。此種元件包括無機或有機電子結構，例如有機、金屬有機或聚合物半導體還有其組合。對應的產品係視期望的用途而被構成為剛性或撓性，而其中對於撓性元件的需求正不斷增加。此種元件之製造主要係藉由印刷法進行，如凸版印刷、凹版印刷、網版印刷、平板印刷還有所謂的「非衝擊式印刷(non impact printing)」，如熱轉印、噴墨印刷或數位印刷。常使用的還有真空法，如化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、電漿輔助化學或物理氣相沉積(PECVD)、濺鍍、(電漿)蝕刻或氣相沉積。結構化通常係通過遮罩進行。
已經在市面上可得到或具市場潛力的有機或無機電子應用之範例此處提出電泳或電致變色之結構體或顯示器、使用於告示裝置或顯示裝置中或用於照明之有機或聚合物發光二極體(OLED或PLED)；此外還有電致發光燈、發光電化學電池(LEEC)、有機太陽能電池如染料敏化太陽能電池或聚合物太陽能電池；其他無機太陽能電池，特別是薄膜太陽能電池(例如基於矽、鍺、銅、銦與硒者)，或鈣鈦礦太陽能電池；有機場效電晶體、有機開關元件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機感應器，以及有機或無機系RFID應答器。
為無機與有機(光)電子領域(更特別是有機光電領域)之(光)電子元件實現充足的使用壽命與功能之技術挑戰，係保護其中所包含的組件免於接觸到滲透物。其中作為滲透物通常有滲入固體並(若可能)滲透或
流動於其中之氣態或液態物質。也就是可為許多低分子量有機或無機化合物滲透物，而在本文中特別重要的是水蒸氣與氧氣。
許多電子元件(特別是使用有機材料者)不僅對水蒸氣敏感還對氧氣敏感。因此在電子元件壽命期間必須以封裝來加以保護，否則效能會隨著使用時間而衰減。不充足的保護會例如藉由氧化過程或水解過程使電致發光燈(EL燈)或有機發光二極體(OLED)之亮度、使電泳顯示器(EP顯示器)之對比、或使太陽能電池之效率在短時間內急遽下滑。
除了保護免於滲入的滲透物以外，將來自在構成電子元件本身時所使用的許多材料之有害滲透物加以移除也是不可或缺的。特別是在可撓性結構體中常使用的聚合基材膜、覆蓋膜、或黏著膜本身常包含有害的滲透物，特別是水，因此這些材料必須耗費成本地乾燥。
此外，特別是於連續製造平面電子元件時，會使用僅作為輔助材料(例如暫時性載體材料)之材料，於其上會放置例如離散的單元，並輸送通過一個接一個的處理步驟。也會使用其中僅有部分會留在電子結構中的輔助材料，因此應盡可能提供無滲透物之輔助材料。
特別是例如載體膜(如在「雷射引發熱成像(Laser Induced Thermal Imaging)」(LITI)使用來提供與輸送有機發光層者)必須要使用無滲透物的，因為其係與敏感性材料直接接觸。
此外，有時在平面電子結構體之製造的中間階段，會用存在於水性分散液中的材料來塗布或印刷。例如由固有導電性聚合物，如Clevios(PEDOT：PSS；賀利氏貴金屬(Heraeus Precious Metals))所構成之電子傳輸層或電洞傳輸層即是如此製成。此種層必須耗費成本地高程度排除水，因為其係與敏感性材料直接接觸。
讓平面構造物乾燥或保持乾燥之方法於其它應用領域也有用途，例如於製藥上在製造與儲放含活性物質之貼片或醫療診斷條；於化學分析中在萃取欲分析之物質時或一般用於覆蓋感測器。
含活性物質之貼片或透皮治療系統(TTS、TDS)於1979引進市場，並於現今有一系列的活性物質被廣泛使用。活性物質(例如荷爾蒙、尼古丁等)藉由此在純粹視覺上與傳統貼片相似的系統，來經由皮膚透皮給藥。此種給藥形式的優點在於活性之移動係在腸胃道的旁路之血管。藉此避開了胃腸系統，並減少活性物質在到達作用部位前被肝臟系統代謝掉。此外病人接受度(順從性)提高，因為此系統之施用不是每天的，而是以較長的時間間隔施用。這與口服溶解膜(口溶膜，ODF)的情形類似。
在以此種系統互動或控制地進行給藥時，TTS與ODF之優點能更加顯現。其中包括例如藉由滲透物(例如水蒸氣或氧氣，其只有在施用後得以進入系統)釋放或移動活性物質。因此有需要讓此種活性物質貼片在製造後排除滲透物，並保持無滲透物直到病患使用。
藉由含吸氣劑材料之平面構造物自平面構造物吸收滲透物之方法於現行技術基本上為已知的。
例如US 6,103,141敘述一種填充了乾燥劑之熱熔黏著劑，其係以膠帶的形式提供。此膠帶係貼於容器的內側，以保持容器空間乾燥。於一較佳實施型態中，填充了乾燥劑之熱熔黏著劑係塗布於載體材料之一側，並在載體材料的另一側塗布另一種黏著劑，該黏著劑會使用來與容器壁黏結。此結構係設計來保持氣室(gas room)乾燥(敏感性產品位於氣室內)，與欲乾燥之產品也沒有接觸，這也是為什麼乾燥時間長。
US 6,139,935敘述一種吸氧標籤，其係貼在容器內側，讓容器內部空間保持無氧。
DE 199 13 761 A1中敘述一種片狀且可活化之乾燥裝置，其係用於降低裝置周圍的氣室之含水量，與一種此種裝置之製造方法。其中在壓敏黏著性層中也可摻入乾燥劑。此處敏感的產品四周的氣室也會被乾燥。不可避免地，基材(其上固定著壓敏性黏著層)也會被乾燥，但這對於應用來說是不重要的。
EP 0 582 968 B1之目的係提供一種具水蒸氣屏障之薄膜複合體，其係由一層第一塑膠膜、一層由含溶劑或無溶劑之黏著劑或熱熔黏著劑所構成之黏著層(其中含有10至50重量%之均勻分散的吸水性聚合物粉末(SAP))、以及一層透過此黏著層與第一塑膠膜複合之第二塑膠膜所構成。此種薄膜複合體係使用於包裝對濕氣敏感之產品。該填充了乾燥劑之吸水性黏著層延緩了水經由薄膜複合體進入。藉此實質上減少水滲進包裝中。
US 6,112,888揭示一種由聚合物與乾燥劑所構成之熱熔黏著組成物，其也是使用來維持或製造乾燥的包裝環境。該組成物係由熔體構成，藉由例如擠壓或噴灑來施用於包裝的內部空間，但也能直接塗布在填料上。直接塗布在填料上係假設組成物基於其黏著性質會留在填料上。無論如何，黏著性質帶有填料在移除時受損的危險。
US 6,936,131敘述一種有機電子結構體之封裝方法，其中係使用含乾燥劑之轉移膠帶來黏結基材與蓋子。乾燥劑延緩了水蒸氣經由黏結處滲透到電子結構。該膠帶永久保留於結構中。缺點是由於含有乾燥劑使得結構的透明性受到損害。
於現行技術中使用平面構造物(經常以膠帶的形式來實施)來乾燥氣室或作為黏接處的滲透物阻隔也係已知的。但除此之外，還是需要一種有效率地乾燥平面構造物之方法，其中所使用的乾燥設備既不會損傷平面構造物，也不會實質上改變其光學性質，但仍能藉由彼此平面接觸來有效率地乾燥。
平面狀構造體，特別是在連續的製程中被製造或加工成帶狀者，由於其往往為大尺寸以及經常以捲取成卷或成堆的方式存在而難以無滲透物，特別是難以乾燥、製造、或擺脫滲透物。由於其高面積/體積比，使其容易自周遭環境吸收滲透物，而必須在進入無滲透物之環境前，或在與對滲透物敏改之材料接觸前，進一步排除這些滲透物。
因此，本發明之課題係提供一種容易進行並有效之方法與適合的設備來吸收來自平面構造物之滲透物，該平面構造物特別係使用作為有機電子結構體中的組件者，及/或成卷或成堆存在者。
此課題的解答係基於透過適當地設置能吸收滲透物之平面構造物的構想而實現。
因此本發明之第一目的係一種自平面構造物I移除之方法，該平面構造物I至少部分使用於有機電子元件之結構中，該方法包括：(直接或間接地)使平面構造物I與平面構造物II平面接觸，該平面構造物II含至少一種吸氣劑材料並能用來吸取至少一種來自平面構造物I的滲透物，其中在平面構造物I與II之間沒有形成黏結。
較佳為基於與欲乾燥之平面構造物I之平面接觸而達到高乾燥效率，以及基於非黏性性質能夠容易且無損害地移除乾燥用的平面構造物II。
本發明中「直接地接觸」表示平面構造物I與II彼此直接接觸。「間接地接觸」表示在平面構造物I與II間能設置另外的層，當然該等層其必須能充分地讓滲透物通過。但本發明中滲透物不應為了從平面構造物I移動至平面構造物II而被迫通過氣室。氣室在電子有機結構體內是有害的，因為其會導致例如較差的光解耦。較佳為平面構造物I與平面構造物II放置成彼此直接地接觸。
較佳為平面構造物II不留在有機電子元件中。特別是在平面構造物I開始使用於有機電子元件的結構中之前將其自平面構造物I移除。
藉此，平面構造物II不留在有機電子元件的結構中，避免了可能的吸氣劑材料與電活性材料間可能的化學交互作用。即避免了在依據現行技術設計成留下吸氣墊之有機電子元件中吸氣墊周遭的氣室，使光電元件(例如太陽能電池或OLED)達到更高的光耦合或光解耦，因為在光徑遇到較少具高折射率差之界面。
於一較佳實施形態中，平面構造物之接觸係以下述方式進行：欲擺脫滲透物之平面構造物I與吸取滲透物之平面構造物II構成的複合體以交替積層存在，例如成堆或成卷。這能夠形成特別緊密的接觸，以及(依據設計)能夠形成具有在兩面吸收滲透物之效果的平面構造物，以及能夠攔截由環境新滲入的滲透物。
「平面構造物」應理解為一種系統的薄片狀元件，其在一空間方向(厚度或高度)上的維度明顯小於另外兩個定義主要沿伸(長度與寬度)之空間方向。本發明中，此種平面構造物可為緻密的或也可構成穿孔，並由單一種材料或由不同材料構成。平面構造物可在其整個平面延伸上具有一致的厚度或也可具不同厚度。此外，其可由單一層所構成或由多層所構成，該多層可設置為一致的或至少部分沒有重疊的。
欲擺脫滲透物之平面構造物I為例如薄膜，如聚合物膜(特別是基材膜、覆蓋膜、或黏著膜)或載體
膜、薄玻璃膜、金屬膜、膠帶、可設置於載體膜上及/或可為層複合體的一部分之層、及使用於(光)電結構中之層(例如陽極層、陰極層、電洞或電子傳輸層、半導體層，特別是發光層，如使用於LITI法之發光層)。
「膠帶」應理解為一經過至少一種壓敏性黏著劑或至少一種可活化之黏著劑塗布之載體材料，或者是一以平面構造物存在之外型固定的壓敏性黏著劑或可活化之黏著劑。膠帶一般其外型被視為平面構造物。具延伸長度與限定寬度之帶子、條段、標籤、沖壓物等等也包含在術語「膠帶」中。相對的，膠帶不包括固化與未固化之液態膠黏劑或以其製造之黏結。
依據本發明，若平面構造物I與II之間的平面接觸或結合具有<0.5N/cm，較佳為<0.05N/cm的黏著力，則其通常被視為非黏性。本發明之平面構造物對壓敏性黏著劑之平面接觸依據本發明一向被視為黏性的，即使黏著力在特定情形中應低於上述所定之黏著力。
熟習的壓敏性黏著劑例如係基於丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合成橡膠；具有由不飽和或氫化聚二烯嵌段所構成之彈性體嵌段的苯乙烯嵌段共聚物物料，該聚二烯嵌段例如為聚丁二烯、聚異戊二烯、由這二者所構成之共聚物、聚丁烯(特別是聚異丁烯)、以及其他行家所熟知的彈性體嵌段；聚烯烴(特別是聚α-烯烴及/或聚異丁烯；氟化聚合物及/或聚矽氧。「壓敏性黏著劑」一詞還包括其他依據Donatas Satas(Satas & Associates出版社1999年於Warwick出
版)之「壓敏性黏著劑技術手冊(Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology)」具有壓敏黏著性質之物料。
於本發明之方法中所使用的平面構造物II含有至少一種吸氣劑材料。其中平面構造物本身可為完全由吸氣劑材料所構成、包含一由吸氣劑材料所構成之層、或包含至少一個包含吸氣劑材料之層。平面構造物也可含有其他層，例如載體層、接觸層、滲透阻隔層或特定外層。
其中「吸氣劑材料」應理解為一種物質，其能吸取(吸著)一種以上能滲透之物質。其中藉由吸氣劑材料的能滲透之物質之吸著可藉由吸收或吸附進行，其中吸附能以化學吸附或物理吸附的形式進行。因此吸氣劑材料也可稱為「吸著劑」或「吸著介質」。
「能滲透之物質」應理解為一種物質，其以氣態、液態或視情況以固態物質形式滲入平面構造物，並在之後能穿透平面構造物。此種物質在之後也被理解並稱為「滲透物」。滲透物可來自平面構造物本身或來自周遭環境。平面構造物本身中所含的大多為低分子量有機化合物，如殘餘溶劑、殘餘單體、油脂、樹脂成分、軟化劑以及水。來自周遭環境的常為水、揮發性有機化合物(VOC)、低分子量烴與氧氣。作為「能滲透之物質」或「滲透物」特別係指下列物質：乙腈、1-丁醇、氯苯、氯仿(三氯甲烷)、環己烷、二乙醚、1,4-二烷、冰醋酸(醋酸)、醋酸酐、醋酸乙基酯
(乙酸乙酯，醋酸乙酯)、乙酸正丁酯(正丁基乙酸酯)、醋酸三級丁酯(乙酸三級丁酯)、乙醇、甲醇、正己烷、正庚烷、3-己酮、2-丙醇(異丙醇)、3-甲基-1-丁醇(異戊醇)、氯化甲烷(二氯甲烷)、甲基乙基酮(丁酮)、甲基異丁基酮、硝基甲烷(硝甲烷)、正戊烷、2-戊酮、3-戊酮、石油醚(輕質汽油)、汽油、丙醇、吡啶(氮苯)、三級丁基甲基醚、四氯乙烯(全氯乙烯)、四氫呋喃、甲苯、三氯乙烷、三乙胺、二甲苯、氧氣、甲烷、乙烷、丙烷、丙烯、丁烷、丁烯、二氧化碳、臭氧、二氧化硫、水。
在移除滲透物的過程中含吸氣劑材料之平面構造物的優點為，吸氣劑材料減少了含吸氣劑材料之平面構造物的基質中相同重量的滲透物，並因此能達到更佳的結果。
較佳為在本發明之方法的範疇中平面構造物II可至少吸收至少部分來自平面構造物I的水。因此本發明之方法特別為一種自平面構造物I移除水之方法，該平面構造物I至少部分使用於有機電子元件之結構，該方法包括：使平面構造物I與平面構造物II直接或間接地平面接觸，該平面構造物II含至少一種吸氣劑材料並至少能用來吸取來自平面構造物I的水，其中在平面構造物I與II之間沒有形成黏結。
合適的吸氣劑材料為例如：鹽類，如氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、
硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、二硫亞磺酸鈉、碳酸鈉、硫酸鈉、偏二亞硫酸鉀、碳酸鉀、碳酸鎂；層狀矽酸鹽，如蒙脫石與膨土；金屬氧化物，如氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、氧化鋁(活性氧化鋁)與二氧化鈦；其他碳奈米管、活性碳、五氧化二磷與矽烷；可容易氧化之金屬，例如鐵、鈣、鈉與鎂；金屬氫化物，例如氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與鋁氫化鋰；氫氧化物，如氫氧化鉀與氫氧化鈉；金屬錯合物，例如乙醯丙酮鋁；此外還有矽酸，例如矽膠；矽藻土；沸石；此外還有有機吸收劑，例如聚烯烴共聚物、聚醯胺-共聚物、PET共聚酯、單元或多元羧酸的酸酐，如乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐或甲基四氫酞酸酐，或其他混成聚合物系吸收劑，其大多與催化劑(例如鈷)組合使用；碳二亞胺；其它有機吸收劑，如輕度交聯之聚丙烯酸、聚乙烯醇、抗壞血酸、葡萄糖、五倍子酸或不飽和脂肪與油脂。特別是對於結合氧氣，較佳進一步使用基於螯合胺與過渡金屬錯合物之金屬有機氧化添加劑，特別是與可氧化之基材材料組合使用。
本發明也可使用由二種以上吸氣劑材料構成之混合物。
吸氣劑材料依照其功能較佳使用實質上無滲透物之材料，例如無水。這將吸氣劑材料與類似的使用做為填料之材料區分開。因此例如發煙二氧化矽形式之二氧化矽通常被使用作為填料。而若此填料像平常一樣
存放在周遭環境條件下，其已自周遭環境吸取水分，而在技術上可使用的程度上不再能發揮作為吸氣劑材料的功能。先經過乾燥或保持乾燥之二氧化矽能使用作為吸氣劑材料。但本發明中也可使用已部分與滲透物複合之材料，例如CaSO4*1/2H2O(硫酸鈣半水合物)或部分氫化之矽酸，其依據定義以通式(SiO2)m*nH2O之化合物存在。
「矽烷」應理解為一種通式Ra-Si-X4-a之化合物或其部分縮合產物。式中的a表示0至3之整數，較佳為0或1。X表示可水解之基，例如且較佳為鹵素原子(特別是氯)、烷氧基(例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、二級丁氧基或三級丁氧基)，或表示乙醯氧基。此外，本發明中可水解基也可使用行家所熟知的範例。若存在多個取代基X，則其可為相同或彼此不同。R表示視需要取代之烴殘基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、三級丁基、戊基及其分枝異構物、己基以及分枝異構物、庚基及其分枝異構物、辛基及其分枝異構物、壬基及其分枝異構物、癸基及其分枝異構物、十一基及其分枝異構物、十二基及其分枝異構物、十四基及其分枝異構物、十六基及其分枝異構物、十八基及其分枝異構物或二十基及其分枝異構物。其中烴殘基可為環狀及/或含有芳香族成分。其代表性的結構為環己基、苯基、與苯甲基。烴殘基R視需要含有例如一個以上含雜原子之取代基，如胺基、胺烷基、環氧丙氧基、(甲基)丙烯醯氧基等等。若存在多個取代基R，則其可為相同或彼此相異。
可使用作為吸氣劑材料之矽烷較佳自包含下列之群組中選出：N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-胺丙基二乙氧基甲基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基二甲氧基甲基矽烷、(N-丁基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-(N-乙基胺基)-2-甲基丙基三甲氧基矽烷、4-胺基-3,3-二甲基丁基三甲氧基矽烷、4-胺基-3,3-二甲基丁基二甲氧基甲基矽烷、(N-環己基)胺甲基二甲氧基甲基矽烷、(N-環己基)胺甲基三甲氧基矽烷、(N-苯基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、(N-苯基)胺甲基二甲氧基甲基矽烷、(N-苯甲基-2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、[2-(N-苯甲基-N-乙烯胺基)乙基]-3-胺丙基三甲氧基矽烷氯化氫、[2-(N-苯甲基-N-乙烯胺基)乙基]-3-胺丙基三甲氧基矽烷、雙(3-丙基三乙氧基矽烷基)胺、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)-矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基二甲氧基甲基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、3-三乙氧基矽基丙基丁二酸酐、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基二乙氧基甲基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三異丙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲氧基甲基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二乙氧基甲基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽
烷、異氰酸基甲基三甲氧基矽烷、異氰酸基甲基二甲氧基甲基矽烷、三聚異氰酸參[3-(三甲氧基矽基)丙基]酯、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、2-羥基-4-(3-三乙氧基矽基丙氧基)二苯甲酮、4-(3'-氯二甲基矽基丙氧基)二苯甲酮、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷、雙(3-三乙氧基矽基丙基)二硫烷(disulfane)、雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫烷(tetrasulfane)、雙(三乙氧基矽基丙基)聚硫烷(polysulfane)、與氯化十八胺基二甲基三甲氧基矽基丙基銨。
較佳為吸氣劑材料係自包含下列之群組中選出：氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、碳酸鈉、硫酸鈉、碳酸鉀、碳酸鎂以及矽藻土、矽酸(二氧化矽)、沸石、層狀矽酸鹽以及鐵、鈣、鋇、鈉、鎂、氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、二氧化鈦、氧化鉀、氧化鍶、活性氧化鋁以及碳奈米管、活性碳、五氧化二磷、矽烷以及氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉、鋁氫化鋰、氫氧化鉀、氫氧化鈉與乙醯丙酮鋁以及乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫酞酸酐、聚丙烯酸與聚乙烯醇，因為這些材料特別適合作為除濕劑。
從對氧氣有特別突出的結合效果之觀點來看，吸氣劑材料較佳係自包含下列之群組中選出：鐵、二硫亞磺酸鈉、氧化鋇、氧化鐵(II,III)、卡肼、活性氧化鋁、沸石、活性碳、亞硫酸鹽、抗壞血酸、肼、啉、2-丁酮肟、二乙羥胺、葡萄糖、五倍子酸、不飽和脂肪與油脂，以及基於螯合胺與過渡金屬錯合物之金屬有機氧化添加劑，特別是與可氧化基材材料組合。
特佳為吸氣劑材料係自包含下列之群組中選出：氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、碳酸鈉、硫酸鈉、碳酸鉀、沸石、鈣、鎂、氧化鋇、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、活性碳、五氧化二磷、矽烷、氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與鋁氫化鋰、氫氧化鉀、氫氧化鈉、乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫酞酸酐與碳二亞胺，以及二種以上上述物質之混合物。這些材料對於至少一種上述滲透物具有高吸著容量，特別是對於水。
「碳二亞胺」一詞應理解為通式R1-N=C=N-R2之化合物，其中R1與R2為有機殘基，特別是烷基殘基或芳基殘基，其可為相同或相異。
更特佳為吸氣劑材料係自由下列所組成之群組中所選出：鋇、鈣、硫酸鈣、氯化鈣、氧化鈣、硫酸鈉、碳酸鉀、硫酸銅、過氯酸鎂、硫酸鎂、氯化鋰、矽酸與沸石，以及二種以上上述物質之混合物。這些吸氣
劑材料的優點為其容易加進膠帶的對應層中，顯示高吸著能力且為可再生吸氣劑材料。可再生吸氣劑材料應理解為一種物質，其吸收的滲透物(例如水)可在特定條件下再釋放，並藉此成為能重新吸收滲透物之狀態。這能夠實現一種方法，該方法中含吸氣劑之平面構造物在與欲擺脫滲透物之平面構造物接觸前，視需要地在此時間點前進一步除去吸收的滲透物，例如藉由加熱。藉此在使用含吸氣劑之平面構造物時能較佳地有全部地吸氣容量。
特別是自由下列所組成之群組中選出之吸氣劑材料：氧化鈣、硫酸鈣、氯化鈣、發煙二氧化矽與沸石，以及二種以上上述物質之混合物。這些材料對於水與其他滲透物具有特別高的容量，大部分為可再生的，能極佳地摻入平面構造物。
於本發明一特定實施形態中，吸氣劑材料係選自：氧化鈣、鈣、鐵、鋇、氯化鋰與氯化鈷。這些物質能依據於平面構造物的滲透物含量改變其光學性質。只要還能由平面構造物的光學外觀辨識出有空的吸氣容量，其即能當成指示劑，表示在欲保護之平面構造物中仍然沒有或最多只有少量的滲透物擴散進去。例如金屬鈣會改變其金屬不透明外觀並漸漸變透明；氯化鈷會隨著吸收水分而改變其顏色由藍色變粉紅。吸氣劑材料特別是氧化鈣。
較佳為平面構造物II的含吸氣劑材料之層中，分別基於對應層之重量，吸氣劑材料的比例分別達
至少1重量%，較佳為至少10重量%。於平面構造物II的含吸氣劑材料之層中，各吸氣劑材料的最大比例沒有限制，且至多可由純吸氣劑材料來形成層。
含量實質上取決於平面構造II對各滲透物所期望之吸收容量。
當例如僅需要低吸收容量時，視需要以低含量使用具低吸收容量之吸氣劑材料即足夠。因此於一較佳實施形態中，平面構造物II的含吸氣劑材料之一層或含吸氣劑材料之多層，分別基於對應層之總重量，分別含有1至5重量%之吸氣劑材料。
於平面構造物II需要極高吸收容量時，則必須在含吸氣劑材料之層使用比較高含量之吸氣劑材料，其中的吸氣劑材料也應具高吸收容量。但若考慮到成本或相容性面向，也可使用具低吸收容量之吸氣劑材料。因此於本發明之方法的另一較佳實施形態範疇中，平面構造物II的含吸氣劑材料之層，基於對應層之總重量，包含20至99重量%之吸氣劑材料。
若含吸氣劑材料之層為黏著劑，則基於含吸氣劑材料之層的重量，含量較佳為10至80重量%，藉此保持充足的黏著性質。
較佳為含吸氣劑材料之平面構造物II本身在使用前具有小於1000ppm之滲透物含量，特佳為小於100ppm。其中「ppm」之標示係表示所包含的滲透物之總重量對平面構造物的重量之關係。滲透物含量可藉由氣相層析法依據VDA277測定，或在水的情形可依據DIN
53715(卡耳-費雪(Karl-Fischer)滴定法)在試料於23℃與50%相對溼度存放超過24小時後測定。在低滲透物含量時，平面構造物II的吸氣劑材料之容量被由平面構造物本身擴散出來的滲透物占據得不會很多，且平面構造物能更佳地滿足其本身作為滲透物移除用具的功能。
特別是較佳為在平面構造物II與平面構造物I接觸後，平面構造物II的配置在含吸氣劑材料之層的遠離平面構造物I側上之層中的至少一層，特佳為平面構造物II的至少一層外層，例如外側的非黏性聚合物層，對於欲固定之滲透物具有低滲透速率。在滲透物為水蒸氣的情形，基於50μm之層厚，水蒸氣通透率(WVTR)較佳為低於50g/(m2*d)，特佳為低於20g/(m2*d)。其中WVTR係於38℃與90%的相對濕度下，依據ASTM F-1249測量，氧氣通透率(OTR)係於23℃與50%的相對濕度下，依據DIN 53380-第3部分量測。
藉由低滲透速率，特別在製造平面構造物時，少有滲透物從周遭環境經由對應層擴散進含吸氣劑材料之層或經由含吸氣劑材料之層的基質材料擴散至吸氣劑材料，藉此其功能能更長期的被滿足，或能使用更少量吸氣劑材料，而節省成本。因此特佳為至少平面構造物II的含吸氣劑材料之層的基質材料對於欲固定之滲透物具有低滲透速率。
基於通常比較低的水蒸氣通透率，較佳使用基於合成橡膠之層材料或基質材料，特別是基於聚異丁烯與其共聚物、聚丁烯、丁基橡膠；具有藉由聚合1,3-
二烯(特別為丁二烯)所構成之聚合物嵌段的苯乙烯嵌段共聚物、異丁烯及/或異戊二烯，其也能含有特定或完全氫化之聚合物嵌段；以及聚烯烴與其共聚物，聚氯乙烯(PVC)，特別是硬質PVC，聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚縮醛、氟化聚合物以及聚乙烯-乙烯醇(EVOH)。
特佳為含吸氣劑材料之層的基質材料及/或平面構造物II的設計成用來與欲乾燥之平面構造物I接觸之材料為彈性體，因為藉由彈性能與欲擺脫滲透物之平面構造物I產生更佳的接觸，並藉此能提升效果，但不具黏著性質。
於本發明一實施形態中，含吸氣劑材料之平面構造物II具有載體材料，因為藉此較佳地提升沖壓性及/或適用性。
作為載體材料可使用紡織平面構造物、紙張、塗布了塑料之紙張或薄膜，其中較佳為薄膜，特別是尺寸穩定之塑膠膜或金屬膜。因此載體層或載體材料較佳係由聚酯所構成，特別是由聚對苯二甲酸乙二酯所構成，例如由雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯構成；或由聚烯烴構成，特別是由聚丁烯、環烯烴共聚物、聚甲基戊烯、聚丙烯或聚乙烯構成，例如由單軸拉伸聚丙烯、雙軸拉伸聚丙烯或雙軸拉伸聚乙烯構成。聚酯膜的優點為其顧慮到溫度穩定性，並帶來提高的機械穩定性。因此更特佳為本發明之方法中使用的含吸氣劑材料之平面構造物II的載體層或載體材料係由聚酯膜所構成，例如由雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯所構成。
於一較佳實施形態中，載體材料也對一種以上特定滲透物具有阻隔功能，特別是對水蒸氣與氧氣，藉此位在平面構造物II內的吸氣劑材料不會在製造及/或存放平面構造物時就已經被周遭環境擴散進來的滲透物部分或甚至完全消耗掉。此種阻隔功能可由有機或無機材料構成。
特佳為載體材料包含至少一層無機阻隔層。作為無機阻隔層，特別適合為在真空中(例如藉由蒸鍍、CVD、PVD、PECVD)或在大氣壓力下(例如藉由大氣電漿、反應性電暈放電或火焰熱裂解)沉積之金屬，如鋁、銀、金、鎳，或特定的金屬化合物，如金屬氧化物、金屬氮化物或金屬氫化氮化物，例如矽、硼、鋁、鋯、鉿或碲之氧化物或氮化物，或氧化銦錫(ITO)。前述變體的摻雜其他元素之層也同樣適合。
作為特別適合施加無機阻隔層的之方法，即會提到高功率脈衝磁控濺射(High-Power-Impulse-Magnetron-Sputtering)與原子層沉積(Atomic-Layer-Deposition)，藉由這些方法，在載體層的低溫度負荷下即可實現特別防滲透之層。較佳為具阻隔功能之載體層或由載體層與阻隔層所構成之複合體的滲透阻隔性對水蒸氣(WVTR)係<1g/(m2*d)及/或對氧氣(OTR)係<1em3/(m2*d*bar)，其中的數值係基於各個於平面構造物中使用的載體層之厚度，也就是說不是基於特定厚度標準化。其中WVTR係在38℃與90%的相對濕度下，依據ASTM F-1249量測，而OTR係在23℃與50%的相對濕度下依據DIN 53380-第3部分量測。
本發明之方法中所使用的平面構造物II之厚度可包括所有通常的厚度，也就是約1μm至3000μm。較佳為厚度介於25與100μm之間，因為在此範圍可撓性與操作性質特別正面。厚度的更佳範圍係3至25μm，因為在此範圍由平面構造物I與II構成的總厚度不會極度提高，藉此例如更多材料能被捲取至具既定直徑之輥上。
要製造本發明之方法中所使用的平面構造物II，較佳以含吸氣劑材料之基質物料由溶液或分散液或100%的基質(例如熔體)塗布或印刷在平面構造物的載體上或暫時性載體材料(裱紙)的一側上，或藉由(共)擠壓來製造平面構造物。或者可藉由積層在載體材料上來轉移較佳的含吸氣劑材料之黏著劑層來製造。
基本上可直接藉由行家所熟習之方法由溶液、乳液或分散液來設置含吸氣劑材料之層。在此情形，所使用的溶劑、乳化劑或分散劑接下來可在一般市售乾燥機中被揮發掉。同樣也適用無溶劑之塗布，例如藉由灑粉(scatter)、植絨法或粉末塗布法。
本發明中，含吸氣劑材料之層也可被印刷。依據現行技術之凹版印刷法與網版印刷法即適用於此。此處較佳為使用滾筒印刷法。此外塗層也可藉由噴塗來施加。此能以旋轉噴塗法來完成，視需要也能以靜電輔助。
此製程較佳係在僅含有低濃度的特定滲透物或幾乎沒有特定滲透物之環境下進行。例如可提出低於30%之相對濕度，較佳為低於15%之相對濕度。
為了性質的最佳化，所使用的層材料能混合一種以上添加劑，如軟化劑、填料、顏料、UV吸收劑、光穩定劑、抗氧化劑、交聯劑及/或交聯助劑。
平面構造物II中的含吸氣劑材料之層的量或塗布量較佳為1至200g/m2，更佳為10至100g/m2，其中「量」應理解為在可能進行的水分或溶劑之移除後的量。
本發明之方法的較佳用途，係自生產有機電子結構體時的原料及/或中間產物移除滲透物；特別是自基材材料、黏合材料或覆蓋材料移除滲透物，特別是自印刷陰極或陽極移除滲透物，該印刷陰極或陽極特別是印刷導電層或導電路徑、電洞注入層(Hole-injection-layers(HIL))或電子傳輸層(ETL)，其特別是基於具固有導電性之聚合物(例如PEDOT：PSS)的水性分散液者，以及特別是自印刷有機發光層或吸光層(特別是LITI膜)移除滲透物；此外還有自活性物質貼片、醫療、生物或化學之測試結構體(特別是測試條)移除滲透物，以及自生產電化學電池(例如燃料電池或電解電池)時的原料或中間產物移除滲透物。
特佳為本發明之方法使用於自基材薄膜、黏合薄膜、或覆蓋薄膜移除滲透物，自電洞注入層與傳輸層、電子傳輸層移除滲透物，以及自有機發光層或吸光層移除滲透物。
本發明之另一目的係一種平面構造物，其包含一層非黏性之彈性體接觸層，以及至少一層另外的含
有至少一種吸氣劑材料並能吸收至少一種穿透彈性體接觸層的滲透物之層，其中該彈性體接觸層於室溫具有比其他在平面構造物的結構中所包含的層(例如載體層)中的至少一層(特別是比該另外的含有至少一種吸氣劑材料之層)還要更低的彈性模數。彈性模數之測定係依據DIN-EN-ISO 527-3在23℃與50%的相對濕度下，用第2型試體以測試速度50mm/min進行。
其中該另外的層可完全由吸氣劑材料構成，或是該吸氣劑材料嵌入基質材料中，例如作為分散材料。接觸層係用來與欲擺脫滲透物之平面構造物接觸。藉此，彈性體接觸層具有比在平面構造物的結構中所包含之其他層中的至少一層還要更低的彈性模數，其不具載體功能，並因此能較佳地設計用於良好的接觸。此種設計的好處為藉由彈性體接觸層(外層)而有良好的接觸，並避免吸氣劑材料與欲擺脫滲透物之平面構造物的直接接觸。否則可能因為吸氣劑材料的反應性而導致不期望的化學交互作用，或因為一些吸氣劑材料的硬度而導致機械性損害。
已於本發明之方法的說明內容中揭示的所使用之含吸氣劑材料的平面構造物II之實施形態，只要其不會矛盾，否則不用說當然也適用於本發明之平面構造物。反之亦然，本發明之含吸氣劑材料之平面構造物的實施形態，同時也是本發明之方法中可使用的平面構造物II之可行實施形態。
於本發明之平面構造物的一實施形態中，吸氣劑材料係作為分散相包含於基質材料中。「作為分散相包含」應理解為吸氣劑材料均勻分散於基質材料的對應層中存在。基本上吸氣劑材料粒子的形狀與大小沒有限制(不用說當然在由平面構造物或層的結構與功能所給定的限制內)。特徵「作為分散相包含」包括莫耳分散液，與對應層之材料中的吸氣劑材料之真(分子)溶液，以及吸氣劑材料初級粒子(primary particle)、吸氣劑材料凝集體與吸氣劑材料黏聚物之分散液。
較佳為吸氣劑材料作為分散相包含於基質材料中。
此外特徵「作為分散相包含」還表示對應的吸氣劑材料不構成獨立、連續的層，而通常是以多個分散粒子之形式存在。但這不表示層材料中的吸氣劑材料粒子必須以理想分布或統計分布存在。吸氣劑材料粒子能例如完全濃縮於層的特定區域內，或能在含吸氣之層的特定區域無吸氣劑材料。
吸氣劑材料作為分散相分布於本發明之平面構造物的層中，相對於連續、獨立的吸氣劑材料層，具有的優點為用於吸取滲透物之特定表面積比在連續層的情形要更大，因此能實現對滲透物更高的吸收容量。
基本上吸氣劑材料的粒子之大小受限於各個含這些粒子的層之厚度需求。因此作為粒子大小的上限可設為約200μm，但較佳為吸氣劑材料以粒度最大為50μm之粒子形式使用。
於本發明中，含吸氣劑材料之平面構造物可在全部的多個層(例如載體層與視需要的其他層)內含有相同或不同的吸氣劑材料。
較佳為吸氣劑材料以粒子的形式，以最多1體積%的吸氣劑材料超出含吸氣劑材料之層的平均層厚之粒徑分布存在。這麼做的優點為吸氣劑粒子不會突出各層而對表面性質產生強烈的負面影響。於一特佳實施形態中，所有在本發明之平面構造物中所包含的吸氣劑材料均係以最多1體積%的吸氣劑材料超出各個含吸氣劑材料之層的平均層厚之粒徑分布存在。
於另一較佳變體中，吸氣劑材料係以粒子的形式，以至少10體積%的吸氣劑材料超出含吸氣劑材料之層的平均層厚之粒徑分布存在。這會產生粗糙的表面並能改善不同的層於平面構造物的層複合體中的錨定。特佳為所有在本發明之平面構造物中所包含的吸氣劑材料均係以至少10體積%的吸氣劑材料超出各個含吸氣劑材料之層的平均層厚之粒徑分布存在。
「粒子」應理解為DIN 53206-1：1972-08所界定之吸氣劑材料的初級粒子、凝集體與黏聚物。「粒徑」應理解為例子的最大伸度。粒徑之測定較佳藉由雷射散射法依據ISO 13320(其中於分散步驟黏聚物被分散，但凝集體沒有)進行，但也其他行家所熟悉的方法也是適合的。
特佳為所有吸氣劑材料均係以奈米級存在，即在至少一個維度的最大伸度小於500nm，更特佳為小於200nm，例如小於100nm。
此種吸氣劑材可為料例如分散的發煙二氧化矽，如Evonik公司之Aerosil，Sigma-Aldrich公司之氧化鈣奈米粉末，American Elements(Los Angeles)公司之氯化鈣CA-Cl-02-NP，Nanoscape(Planegg-Martinsried)公司之奈米沸石LTA或FAU，或Clariant(Frankfurt)公司之奈米級沸石Lucidot NCL 40。
於一較佳實施形態中，基質材料係(壓敏性)黏著劑，特別是具固有阻隔效果之(壓敏性)黏著劑。作為此種在50μm之厚度下具有小於50g/(m2*d)之水蒸氣通透率及/或小於5000g/(m2*d*bar)之氧氣通透率的(壓敏性)黏著劑，可使用例如在DE 102010043871(A1),DE 102010043866(A1),DE 102008060113 A1,DE 200810062130 A1,DE 200810047964 A1,DE 200910036970 A1,DE 200910036968 A1,US 20090026934(A1),EP 1 469 054 B1與EP 0519278 B2等文中所揭示之黏著劑。
於另一實施形態中，本發明之含吸氣劑材料之平面構造物具有至少一層吸氣劑材料層。
該吸氣劑材料層較佳構築為相連、連續、不間斷的層。但其也可作為間斷的層存在，或是具有孔洞。本發明中可以將粉末狀吸氣劑材料的全平面層或穿孔層施加在其他設置於平面構造物之結構的層上，例如在載體材料上，例如藉由熱及/或機械過程，如熱軋，來與層材料結合。穿孔層的優點為容許的滲透物能更容易的通過該層，而欲結合之滲透物則被攔截下來。更進一步，
例如由粒子所構成之穿孔層比起全平面的平滑層具有更大的表面積，使吸氣劑材料發揮更佳的吸著能力。
吸氣劑材料層的厚度特別係取決於對各種滲透物所期望之吸收容量。作為下限，觀察高吸收能力的吸氣劑材料(例如鈣層)之連續層的最低厚度，估計可為約20nm。作為上限，觀察由金屬吸氣劑材料(例如由鋇-鋅合金所構成之膜)的厚度，在該厚度下其剛性仍能容許含吸氣劑材料之平面構造物成卷。此種層厚度估計可為約100μm。
吸氣劑材料層較佳係由(純)吸氣劑材料所構成。例如為吸氣劑材料之蒸鍍或濺鍍層。於另一實施形態中，至少一種其他材料分散於吸氣劑層中。此種其他材料例如為氣體，使吸氣劑層特佳地以泡棉，特別是開孔泡棉存在。這樣子的優點為吸氣劑層的活性表面積特別大。材料也能以固態或液態分散存在於吸氣劑材料層中。此材料可為例如與在吸收滲透物時自身液化之吸氣劑材料(例如氯化鋰)或釋放之氣體(例如在鋇與水的反應時為氫氣)結合之材料。成孔劑(其在構成吸氣劑材料層後再被移除)也可作為分散於吸氣劑層中的材料。其可例如為有機材料，該有機材料在吸氣劑材料層之電化學沉積先被加入，但在之後的步驟再被去除掉，並留下多孔的吸氣劑材料結構。
分散存在於平面構造物之層中(作為分散相)的吸氣劑材料，於本發明中不表示「吸氣劑材料之層」。本發明之「吸氣劑材料之層」只有在層實質上由吸氣劑
材料本身構成時成立，例如作為層的唯一材料或做為分散液的連續相。本發明中滲濾(percolated)粒子也被視為分散液的連續相。「滲濾粒子」係被理解為一種粒子，其彼此交互作用構成相連的區域或團簇。由於滲濾的存在不會立即被發現，替代方案為將分散液內吸氣劑材料之重量比的50%定為滲濾閥值。
本發明之另一目的係一種本發明之平面構造物之用途，其係用於自一平面構造物移除滲透物，較佳為用於至少部分地自一平面構造物至少移除水分。
10‧‧‧非黏性彈性體接觸層
11‧‧‧任選的其他非黏性接觸層(第2圖)/任選的其他非黏性的彈性體接觸層(第3圖)
20‧‧‧含吸氣劑材料之層
30‧‧‧基於所使用的載體材料厚，於38℃與90%的相對濕度下具有WVTR<1g/m2d之載體材料
31、32‧‧‧載體材料
本發明之含吸氣劑材料之平面構造物的可行實施形態示於第1至4圖中，其中表示：
第1圖：
10：非黏性彈性體接觸層
20：含吸氣劑材料之層
30：基於所使用的載體材料厚，於38℃與90%的相對濕度下具有WVTR<1g/m2d之載體材料
第2圖：
10：非黏性彈性體接觸層
20：含吸氣劑材料之層
11：任選的其他非黏性接觸層
第3圖：
10：非黏性彈性體接觸層
20：含吸氣劑材料之層
31：載體材料
11：任選的其他非黏性彈性體接觸層
第4圖：
32：載體材料
20：含吸氣劑材料之層
31：載體材料
以下製造各種含吸氣劑材料之平面構造物來執行本發明之方法。
層之製造係將各種材料以溶液藉由實驗室塗布設備塗布於Siliconature公司之Silphan S75 M371型傳統裱紙上並加以乾燥。乾燥後層厚度係分別達50μm。乾燥係分別在實驗室乾燥箱中以120℃進行超過30分鐘。
M1：壓敏性黏著劑
100份Tuftec P 1500 Asahi公司的SBBS，具30重量%之嵌段聚苯乙烯含量。該SBBS含約68重量%之二嵌段含量。
100份Escorez 5600 Exxon公司的氫化KW樹脂，具100℃之軟化點
25份Ondina 917 Shell公司的白油，由石蠟成分與環烷成分所構成
溶劑係使用甲苯與丙酮的比例為2：1的混合物。
M2：非黏性彈性體
100份Tuftec P 1500 Asahi公司的SBBS，具30重量%之嵌段聚苯乙烯含量。該SBBS含約68重量%之二嵌段含量。
溶劑係使用甲苯與丙酮的比例為2：1的混合物。
M3：非黏性彈性體
100份Oppanol B 150 BASF公司的PIB，Mn=425,000g/mol
溶劑係使用石油精。
水蒸氣通透率(WVTR)係在38℃與90%的相對濕度下依據ASTM F-1249量測。所列之數值係兩次量測的平均值。
對鋼的黏著力係如ISO 29862(方法3)在23℃與50%的相對濕度下，以300mm/min的剝除速度與180°之剝除角度測定。作為強化膜，係使用厚度50μm的經蝕刻PET膜，可得自如Coveme(Italien)公司。其中測試條的黏合係藉由滾壓機以23℃之溫度進行。膠帶在施用後立刻剝除。所列之數值係三次量測的平均值。
所測定之對鋼的黏著力顯示試體M2~M3為非黏性材料。
使用下列吸氣劑材料：
吸氣劑材料係藉由實驗室攪拌器之高速運轉的分散盤加進材料溶液中。材料溶液之前先藉由約1mm大的沸石顆粒乾燥，在塗布製程前再濾除。製成厚度100μm之含吸氣劑材料之層。
作為載體材料B1，使用約12μm厚、塗布了無機阻隔層之聚酯膜(Toppan Printing公司之GX-P-F)。薄膜具有0.06g/m2d之水蒸氣通透率。含吸氣劑材料之層係以溶液塗布在薄膜的塗布了無機阻隔層之側上並乾燥。
作為載體材料B2，使用台灣寶燕(Pao-Yan)公司之具36μm厚之BOPP膜，其具有68g/m2d之WVTR。
表1整理顯示將所製造之含吸氣劑材料的平面構造物作為單層或作為指定圖式之結構。
作為比較例V1，將填入吸氣劑之材料M1積層於載體材料B2上而製成黏性的含吸氣劑材料之平面構造物。
作為另一比較例V2，使用具80g/m2的單位面積重量之傳統列印紙。其在23℃與50%的相對濕度下調理24小時，再另外在乾燥箱中於120℃下預乾燥1小時。
若使用黏性基質材料(M1)，藉由實驗室滾筒積層機將非黏性的彈性體的50μm厚之層或對應的載體膜積層於其上，其被小心照料，使含吸氣劑材料之層在其乾燥後暴露於環境大氣的時間盡可能的短。
T13：含吸氣劑材料之多層聚烯烴膜
進一步藉由平膜共擠製出聚烯烴系膜(PO)。其係由一層50μm厚的基礎層與二層10μm厚的外層構成。基礎層係由79.7重量%的聚丙烯嵌段共聚物Novolen 2309 L(BASF，於230℃與2.16kg下熔融指數為6g/10min，乙烯含量約6.5重量%)、20重量%的吸氣劑材料G2與0.3%(w/w)的HALS穩定劑Tinuvin 770所構成。基礎層材料由Coperion公司的雙螺桿擠壓設備(d=25mm，L/d=37)與平膜擠壓呈一列而複合，並藉由插入的融體泵輸入至共擠壓單元的分流器(feed block)中。吸氣劑材料係在聚合物成分熔化並均質化後藉由側進料機供入雙螺桿擠壓機。
外層係由85重量%的乙烯多嵌段共聚物Infuse D9107(Dow Chemical Company，d=0.866g/cm3)與15重量%的聚乙烯LD251(ExxonMobil，d=0.9155)構成。外層材料被擠進二台Dr.Collin公司之擠壓設備中並輸入至共擠壓單元之分流器中。
作為欲擺脫滲透物之平面構造物，使用約50μm厚、塗布了無機阻隔層之聚酯膜(日本Kureha公司之Cellel T0500)，其也使用於有機電子結構體之封裝。該薄膜在使用前於23℃與50%的相對濕度下調理24小時。
作為其他欲擺脫滲透物之平面構造物，使用50μm厚的壓敏性黏著劑層來用於封裝有機電子結構體，如DE 10 2008 047 964 A1，實施例3所述者。其中黏著劑係在兩側上覆蓋SILPHAN S36 M372型的傳統裱
紙(36μm PET)。該平面構造物於使用前在23℃與50%的相對濕度下調理24小時。
在23℃與50%的相對濕度下，將所製造之含吸氣劑材料的平面構造物之約10 x 10cm2大的片材放在相同大小之聚酯膜片材的未經過無機塗布側上，或是放在壓敏性黏著劑層的裱紙上，並藉此與欲乾燥之平面構造物接觸。
進一步以含吸氣劑材料之平面構造物T2、T5、T7與T9進行試驗，平面構造物先開放於23℃與50%的相對濕度下存放8小時，然後再放在聚酯膜上。
將如此製成之複合體在23℃下存放於防滲透之包裝中(封入鋁複合膜)14天，其中為了保持接觸，放在裡面的樣本的整個平面上的樣本袋的重量秤重為約100g。樣本然後在手套箱(環境：水蒸氣<5ppm，氧氣<1ppm)除去其包裝，然後將各個含吸氣劑材料之平面構造物自聚酯膜取下。將聚酯膜片材立即封入玻璃容器以測量含水量。在黏著劑的情形將兩個裱紙剝除並測定黏著劑層的含水量。
含水量係依據DIN 53715(卡耳-費雪滴定法)測定。量測係組合卡耳-費雪電量計851與烤箱採樣器(烤箱溫度140℃)進行。以約0.3g之秤重部分各進行三次測量。以測量的算術平均值來作為含水量。
結果列於表2：
結果顯示，以本發明之方法能達到使用現行技術之方法(V2)所無法達到之極佳的乾燥結果。僅以預乾燥的紙張，達到沒有低於200ppm的含水量，特別是不低於50ppm，其正是使用於有機電子結構體中之材料所需要的。
在使用前同樣測量填充了吸氣劑材料之平面構造物T1~T6的含水量：其分別低於10ppm。於平面構造物T7~T8，含水量低於1000ppm，於T9~T12低於500ppm。相對於此，乾燥過的紙張V2顯示含水量為約9200ppm。這顯示低於1000ppm之滲透物含量對於達成極低的滲透物含量是有利的。
令人驚訝地，以本發明之方法進行之試驗，比起含吸氣劑材料之黏著劑的比較例(V1)，顯示的滲透物排除效果基本上沒有比較差，雖然行家預期僅是放上含吸氣劑材料之平面構造物會因為不存在或幾乎沒有明確的流動性而對黏合基材構成較少的接觸，並因此減少物質傳輸。但壓敏黏著性的含吸氣劑材料之平面構造物自PET測試基材之移除，相較於非黏性的平面構造物，由於黏著性質而明顯變難。
使用的兩種吸氣劑材料都證實很適合。令人驚訝地，在膠帶中帶有低比例的吸氣劑材料之試驗(T1、T4)顯示，比起具有較高的填充度者(T2、T3或T5、T6)，效果僅些微降低。
令人驚訝地，具如第1圖(T7、T8)或第3圖(T9、T10)或第4圖(T11、T12)之結構的平面構造物(在
這些結構中物質傳輸必須先經過低滲透性層，且此層與載體膜本身必須先擺脫滲透物)也沒有顯示任何較差的性質。
將使用在8小時的調理後積層於測試基材上的平面構造物T2與T5之方法加以比較，使用低滲透速率之黏著劑的優點為：T2顯示在調理後乾燥性能明顯降低，而使用明顯較低之滲透性的黏著劑的膠帶T5則顯示乾燥性能幾乎沒有下降。
使用明顯較低之滲透性的載體材料B1的情形近似於此。使用此載體材料B1者，比起較可滲透之載體材料B2，在調理後觀察到的乾燥性能降低較少(T7 vs.T9)。
於另一試驗中，由含吸氣劑材料之平面構造物T10所構成的複合體與PET測試基材一起以約20m的運行長度(running length)捲取至輥上，在輥芯上產生約70層的堆疊。存放係如上述進行。
自2運行米(running meter)(靠近芯)、10運行米(輥中間)與19運行米(輥外側)處取得樣本以量測含水量。結果在所有三個位置的含水量都在8~13ppm的跨度內，顯示輥內的乾燥極為一致。因此本發明之方法極適於堆疊的平面構造物之乾燥。
Claims (14)
- 一種自平面構造物I移除滲透物之方法，其中該平面構造物I至少部分被使用於有機電子元件之結構；該方法係包括：使平面構造物I與平面構造物II直接或間接地平面接觸，該平面構造物II含至少一種吸氣劑材料並能用來吸取至少一種來自平面構造物I的滲透物，其中在平面構造物I與II之間沒有形成黏結。
- 如請求項1之方法，其中平面構造物II不留在有機電子元件中。
- 如請求項1或2之方法，其中平面構造物I與II的接觸係以下述方式進行：平面構造物I與平面構造物II構成的複合體以交互積層存在。
- 如請求項1或2之方法，其中吸氣劑材料係由下列所組成之群組中所選出：氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、碳酸鈉、硫酸鈉、碳酸鉀、碳酸鎂，以及矽藻土、矽酸(二氧化矽)、沸石、層狀矽酸鹽，以及鐵、鈣、鋇、鈉、鎂、氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、二氧化鈦、氧化鉀、氧化鍶、活性氧化鋁，以及碳奈米管、活性碳、五氧化二磷、矽烷，以及氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉、鋁氫化鋰、氫氧化鉀、氫氧化鈉與乙醯丙酮鋁，以及乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫酞酸酐、聚丙烯酸與聚乙烯醇。
- 如請求項1或2之方法，其中吸氣劑材料係由下列所組成之群組中所選出：鋇、鈣、硫酸鈣、氯化鈣、氧化鈣、硫酸鈉、碳酸鉀、硫酸銅、過氯酸鎂、硫酸鎂、氯化鋰、矽酸與沸石，以及二種以上上述物質之混合物。
- 如請求項1或2之方法，其中平面構造物II的含該吸氣劑材料之層，分別基於對應層的總重量，分別含有至少10重量%之吸氣劑材料。
- 如請求項1或2之方法，其中含吸氣劑材料之平面構造物II在使用前具有小於1000ppm之滲透物含量。
- 如請求項1或2之方法，其中在平面構造物II與平面構造物I接觸後，平面構造物II的配置在含吸氣劑材料之層的遠離平面構造物I側上之層中的至少一層，係具有小於50g/(m2*d)之水蒸氣通透率(WVTR)。
- 如請求項1或2之方法，其中含吸氣劑材料之層的基質材料及/或平面構造物II的設計成用來與平面構造物I接觸之外層的材料係彈性體。
- 一種平面構造物，其係包含：一層非黏性之彈性體接觸層，以及至少一層另外的含有至少一種吸氣劑材料並能用來吸取至少一種通過彈性體接觸層的滲透物之層，其中該彈性體接觸層於室溫具有比其他在平面構造物的結構中所包含的層中的至少一層還要更低的彈性模數。
- 如請求項10之平面構造物，其中該吸氣劑材料係作為分散相包含於基質材料中。
- 如請求項11之平面構造物，其中該基質材料為壓敏性黏著劑。
- 如請求項10之平面構造物，其中該平面構造物包含至少一層由吸氣劑材料所構成之層。
- 一種如請求項10至13中至少一項之平面構造物之用途，其係用於自一平面構造物移除滲透物。
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Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3034548A1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-22 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Barrier film laminate comprising submicron getter particles and electronic device comprising such a laminate |
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| WO2018062029A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 積水化成品工業株式会社 | ゲルシート |
| CN110760899A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-02-07 | 瑞声通讯科技(常州)有限公司 | 金属模板制备方法 |
| JP6924887B1 (ja) | 2020-11-02 | 2021-08-25 | ジョジアン ジンコ ソーラー カンパニー リミテッド | 光起電力モジュール |
| TW202224917A (zh) | 2020-11-13 | 2022-07-01 | 日商味之素股份有限公司 | 密封用薄片 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201229179A (en) * | 2010-11-12 | 2012-07-16 | Tesa Se | Adhesive and method of encapsulation for electronic arrangement |
Family Cites Families (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0191861A (ja) | 1987-04-03 | 1989-04-11 | Takeshi Karita | 損傷部皮膚面に生じた水分を除去する方法および部材 |
| DK0567529T4 (da) | 1991-01-07 | 2010-04-12 | Multisorb Tech Inc | Oxygenabsorberende etiket |
| JP2832565B2 (ja) | 1991-06-19 | 1998-12-09 | 関西ペイント株式会社 | 自動車塗膜保護用シート |
| DE4226621A1 (de) | 1992-08-12 | 1994-02-17 | Helio Folien Gmbh | Kunststoffolie mit verbesserter Wasserdampfsperre für feuchtigkeitsempfindliche Produkte |
| US6059860A (en) | 1996-06-21 | 2000-05-09 | 3M Innovative Properties Company | Sorptive articles |
| US6112888A (en) | 1996-06-28 | 2000-09-05 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Non-reclosable packages containing desiccant matrix |
| US6103141A (en) | 1997-01-23 | 2000-08-15 | Multisorb Technologies, Inc. | Desiccant deposit |
| DE19913761B4 (de) | 1999-03-26 | 2005-02-10 | Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag | Trocknungsvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
| US6291061B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-09-18 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Hydrogen gettering packing material, and process for making same |
| ATE442900T1 (de) | 2001-07-16 | 2009-10-15 | Nitto Denko Corp | Flächengebilde zur behandlung von gasförmigem bestandteil und elektrolumineszenzelement, bei dem dieses verwendet wird |
| US6936131B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-08-30 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives |
| TWI304706B (zh) * | 2002-08-30 | 2008-12-21 | Au Optronics Corp | |
| DE10318151A1 (de) | 2003-04-17 | 2004-10-28 | Tesa Ag | Selbstklebende Schutzfolie zum temporären Schutz von Fahrzeuglacken |
| US7446132B2 (en) | 2003-10-29 | 2008-11-04 | John Carcich | Zeolite additive for rubber and plastic |
| EP1804310B1 (en) * | 2005-12-30 | 2016-10-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emiting device and method of manufacturing the same |
| JP2007197517A (ja) | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子 |
| BRPI0721814B1 (pt) | 2007-06-15 | 2017-12-26 | Upm Specialty Papers Oy | Release product |
| JP2009026648A (ja) | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Pioneer Electronic Corp | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| JP5109606B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2012-12-26 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法と保護フィルム |
| KR101373374B1 (ko) * | 2007-12-24 | 2014-03-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 |
| KR101563025B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2015-10-23 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 가요성 캡슐화 필름 및 그의 제조 방법 |
| JP2010003716A (ja) | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 水分ゲッター材および密閉構造のパッケージ |
| DE102008047964A1 (de) | 2008-09-18 | 2010-03-25 | Tesa Se | Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| JP2010129334A (ja) | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Seiko Epson Corp | 有機ｅｌ装置、有機ｅｌ装置の製造方法 |
| DE102008060113A1 (de) | 2008-12-03 | 2010-07-29 | Tesa Se | Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| JP2010140705A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法、該有機エレクトロルミネッセンスパネルを用いた照明装置、表示装置 |
| DE102008062130A1 (de) | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Tesa Se | Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| JP5656379B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2015-01-21 | 日立マクセル株式会社 | ダイシング用粘着フィルム、及び半導体素子の製造方法 |
| JP5508779B2 (ja) | 2009-07-30 | 2014-06-04 | リンテック株式会社 | 剥離シート及びその製造方法 |
| US20110025196A1 (en) | 2009-07-31 | 2011-02-03 | General Electric Company | Hermetic package with getter materials |
| DE102009036968A1 (de) | 2009-08-12 | 2011-02-17 | Tesa Se | Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| DE102009036970A1 (de) | 2009-08-12 | 2011-02-17 | Tesa Se | Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| JPWO2011065252A1 (ja) | 2009-11-30 | 2013-04-11 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート及び電子部品 |
| KR101065319B1 (ko) | 2009-12-10 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| JP5406068B2 (ja) | 2010-02-12 | 2014-02-05 | トッパン・フォームズ株式会社 | 電子表示パネルの製造方法 |
| KR20120023492A (ko) | 2010-07-30 | 2012-03-13 | 제일모직주식회사 | 유기발광소자용 흡습충전재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 유기발광소자 |
| DE102010043871A1 (de) | 2010-11-12 | 2012-05-16 | Tesa Se | Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
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