TW201226763A - Halogen-containing gas supply apparatus and halogen-containing gas supply - Google Patents

Halogen-containing gas supply apparatus and halogen-containing gas supply Download PDF

Info

Publication number
TW201226763A
TW201226763A TW100136314A TW100136314A TW201226763A TW 201226763 A TW201226763 A TW 201226763A TW 100136314 A TW100136314 A TW 100136314A TW 100136314 A TW100136314 A TW 100136314A TW 201226763 A TW201226763 A TW 201226763A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
valve
supply
weight reduction
pctfe
Prior art date
Application number
TW100136314A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI441998B (zh
Inventor
Akifumi Yao
Tomonori Umezaki
Keita Nakahara
Yuta Takeda
Original Assignee
Central Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011033005A external-priority patent/JP5849406B2/ja
Priority claimed from JP2011032998A external-priority patent/JP5938847B2/ja
Priority claimed from JP2011033001A external-priority patent/JP2012102864A/ja
Priority claimed from JP2011032991A external-priority patent/JP5724438B2/ja
Application filed by Central Glass Co Ltd filed Critical Central Glass Co Ltd
Publication of TW201226763A publication Critical patent/TW201226763A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI441998B publication Critical patent/TWI441998B/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C7/00Methods or apparatus for discharging liquefied, solidified, or compressed gases from pressure vessels, not covered by another subclass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B9/00General methods of preparing halides
    • C01B9/08Fluorides
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L55/00Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
    • F16L55/02Energy absorbers; Noise absorbers
    • F16L55/027Throttle passages
    • F16L55/02736Throttle passages using transversal baffles defining a tortuous path
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C13/00Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C13/00Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
    • F17C13/002Details of vessels or of the filling or discharging of vessels for vessels under pressure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C13/00Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
    • F17C13/04Arrangement or mounting of valves
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2221/00Handled fluid, in particular type of fluid
    • F17C2221/03Mixtures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2223/00Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel
    • F17C2223/01Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel characterised by the phase
    • F17C2223/0107Single phase
    • F17C2223/0123Single phase gaseous, e.g. CNG, GNC
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2223/00Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel
    • F17C2223/03Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel characterised by the pressure level
    • F17C2223/036Very high pressure (>80 bar)
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2227/00Transfer of fluids, i.e. method or means for transferring the fluid; Heat exchange with the fluid
    • F17C2227/04Methods for emptying or filling
    • F17C2227/045Methods for emptying or filling by vacuum
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2260/00Purposes of gas storage and gas handling
    • F17C2260/04Reducing risks and environmental impact
    • F17C2260/044Avoiding pollution or contamination
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2260/00Purposes of gas storage and gas handling
    • F17C2260/05Improving chemical properties
    • F17C2260/053Reducing corrosion
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2270/00Applications
    • F17C2270/05Applications for industrial use
    • F17C2270/0518Semiconductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Description

201226763 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種含鹵素氣體之供給裝置及含鹵素氣體 之供給方法。 【先前技術】 鹵素氣體作為半導體元件、MEMS(Microelectromechanical System,微機電系統)元件、液晶用TF1r(Thin Film Transistor,薄膜電晶體)面板及太陽電池等之半導體製造 步驟中之基板的蝕刻製程用氣體,或者CVD(Chemical vapor deposition,化學氣相沈積)裝置等薄膜形成裝置之 清潔製程用氣體而承擔重要之作用。 作為供給函素氣體之方法之一,有自高壓填充有函素氣 體之儲氣瓶進行供給的方法。高壓填充至儲氣瓶中之鹵素 氣體係經由用以進行導入之閥而被供給至半導體製造裝置 中。 藉由k南ii素氣體之填充壓力,減少儲氣瓶之更換頻 度’可謀求儲氣瓶之運輸費或作業負擔之降低。又,藉由 使用高濃度之鹵素氣體,可有效率地進行清潔製程。因 此,期望以高壓且高濃度將函素氣體填充至儲氣瓶中。 i素氣體係反應性較高之氣體,將其供給至半導體製造 裝置中之處理並不容易。尤纟,期望開發—種適合於反應 性較高之氟氣之容器閥。 於曰本專利特開2005-207480號公報中,揭示有一種以 高壓力將高濃度氟氣供給至半導體製造系統之容器閥。 158881.doc 201226763 又’於日本專利特開2005_188672號公報中作為以 供給半導體產業中所使用之半導體材料氣體或沖洗氣=、 標準氣體、載氣等高純度氣體之容器閥,揭示有—種以提 昇真空排氣性能或沖洗性能等氣體置換特性為目 ΛΑ、 』,目氣 體流路排除障害物,並使氣體滯留之死角變得最小的直接 式隔膜閥。 ^ 又’於日本專利特開2〇〇〇_2915〇〇號公報中揭示有一 種為了應對閥之密封部之橡膠封填料的燒毁及密封功能之 下降,而於自火焰流路凹陷之部位配置橡膠封填料之閥。 進而’於日本專利實開平5_627〇4號公報中,揭示有一 種藉由設為對進行閥座之開閉動作之線圈或線軸實施空氣 冷卻的構成’而無線圈之燒毁或絕緣劣化之線性伺服閥。 【發明内容】 發明所欲解決之問題 但是’由於曰本專利特開2005-207480號公報中所記載 之容器閥係利用座盤(seat disk)開啟及關閉氣體之流路, 並利用隔膜密封與外部之氣密的閥,因此閥室内之氣體容 易滯留之死角變大。 於曰本專利特開2005-188672號公報中,揭示了藉由對 閥之内部進行研磨,而減少水分等氣體分子或顆粒吸附於 接氣部表面之影響。但是,對於詳細之研磨部分或形狀並 未具體地記載。又,亦無關於可應用於氟及氟化合物氣體 之記載》 於先前之閥中,當對高壓、高濃度之氟氣進行處理時, 158881.doc 201226763 閥室内之溫度上昇,並存在間 幻至内之表面腐餘或密封材 之劣化的問題’又,若將樹脂材質用於密封材料,則存在 樹脂材質因氟氣而燒毀之問題。該問題點於對ο:或 助燃性氣體進行處理之情形時亦同樣存在。 曰本專利特開2000-291 500公郝中所々番* A報中所δ己載之閥係應對逆 火之閥,無法應用於高壓、高增麻备灰 &间/農度之氟氣。又,曰本專利 實開平5-62704號公報中所今进+ & μ 乳a视1f所圯載之線性伺服閥係線圈或線 軸得到^氣冷卻之閥,無法應用於高壓、高濃度之氣氣。 於自尚壓填充有IL氣等腐難較高之齒素氣體之容器經 由供給閥而導^素氣體的情形時,存在如下之問題點. 容易因齒素氣體而引起導入側之導入閥之内部溫度的上 昇’又,導入閥之閥室内之表面腐蝕或密封材料之劣化容 易產生。 本發明係鑒於上述問題點而完成者,其目的在於抑制將 含齒素氣體朝外部裝置引導之導入閥之閥室内的溫度上 昇’並抑制導入間之閥室内之表面腐姓或導入閥中所使用 之ίϊί封材料的劣化。 解決問題之技術手段 本發明係-種含函素氣體之供給裝置,其係'將含齒素氣 體自高壓填充有該含ii素氣體之容器朝外部裝置供給者, 其包括:供給管,其將上述容器與上述外部裝置加以連 接;供給閥,其設置於上述供給管上,用以自上述容器供 給含齒素氣體;以及衝擊波防止機構,其設置於上述供給 閥之下游,防止衝擊波之產生。 158881.doc 201226763 根據本發明’因含齒素氣體通過防止衝擊波之產生之衝 擊波防止機構而被供給至外部裝置,故可抑制將含虐素氣 體朝外部裝置引導之導入閥之閥室内的溫度上昇、及導入 閥之表面腐蝕或導入閥中所使用之密封材料之劣化。 【實施方式】 以下’對未發明之實施形態進行說明。 <第1實施形態> 首先’對本發明之第1實施形態之含蟲素氣體之供給装 置進行說明。 本發明之第1實施形態之含鹵素氣體之供給裝置係將含 鹵素氣體自高壓填充有該含齒素氣體之容器朝外部裝置供 給者’其包括:供給管’其將容器與外部裝置加以連接; 供給閥’其設置於供給管上,用以自容器供給含齒素氣 體;以及衝擊波防止機構,其設置於供給閥之下游,防止 衝擊波之產生。 外部裝置係例如製造半導體元件、MEMS元件、液晶用 TFT面板、及太陽電池等中所使用之半導體之半導體製造 裝置。又,含鹵素氣體例如於半導體製造步驟中用作清潔 製程用氣體或蝕刻製程用氣體。 以下,參照圖1對本發明之第丨實施形態之含齒素氣體之 供給裝置及含齒素氣體之供給方法進行詳細說明。 高壓填充有含齒素氣體之容器i係具備開閉閥2 ,並可密 閉尚壓氣體之容器。容器丨與外部裝置1〇1係藉由供給管4 而連接。於供給管4上設置用以自容器1供給含函素氣體之 158881.doc 201226763 供給閥3。藉由容器1與供給閥3而構成可供給含齒素氣體 之供給裝置。於供給閥3之下游設置防止衝擊波之產生的 衝擊波防止機構50。於衝擊波防止機構5〇之下游設置用以 將含齒素氣體朝外部裝置1〇1導入之導入閥1〇〇 ^導入閥 100亦可設置於外部裝置1〇1内,又,亦可設置於含鹵素氣 體之供給裝置内。 藉由打開供給閥3,容器1内之含鹵素氣體經由衝擊波防 止機構50及導入閥1〇〇而被朝外部裝置1〇1供給。容器丄可 單獨使用、或者亦可將複數個並列連結而使用。容器1之 數量並無特別限定。 容器1只要係具有可保持至少5 MPaG以上之高壓之密閉 性、且可藉由開閉閥2而放出含_素氣體之構造即可。較 理想的是具有保持2〇 MPaG以上之高壓之密閉性。 容器1之材質較佳為對於所填充之齒素氣體具有耐蝕性 的材質,例如可列舉:錳鋼、不鏽鋼、含有鎳之合金(赫 史特合金、鎳鉻合金、蒙鎳合金等)。 广素氣體之齒素為敦、a'溴或碘,亦可為混合有該 專中之任意兩種以上者。 含鹵素氣體只要係含有鹵素者即可,可為於氟氣、氯 氣、溴氣、碘氣之齒素氣體,或者Nf3、Bf3、c1F、 C1F3、if7u素化合物之氣體中混合N2Ue等惰性 氣體而成者。X,亦可為於齒素氣體與齒素化合物之氣體 之混合氣體中混合惰性氣體而成者。 含齒素氣體中之画素氣體、齒素化合物之氣體之濃度並 158881.doc 201226763 無特別限定’例如氟氣、氣氣、溴氣、職氣、nf3氣體、 BF3氣體、C1F氣體、CiF3氣體、及11?7氣體中之至少任一種 為0.1 vol%以上、1〇〇 v〇m以下之範圍。 含齒素氣體之填充壓力較理想的是5 MPaG以上、20 MPaG以下。若未達5 MPaG,則難以引起導人側之導入闕 100内。p之’皿度上昇,又,導入閥1〇〇之閥室内之表面腐蚀 或導入閥100中所使用之密封材料之劣化難以產生。另一 方面,若超過20 MPaG,則雖然藉由使用本發明而不會引 起導入閥100内部之溫度上昇,㈣#素氣體所引起之接 氣部表面之腐蝕變得容易產生,故不佳。 於自供給閥3供給含齒素氣體之情形時,若該經供給之 氣體之移動速度成為固定以上,則會產生衝擊波。一般而 言,產生該衝擊波之速度係使用由下述⑴式所示之馬赫數 表示。 馬赫數(M)=流體之速度(V)/音速(a)…(1) 此處’氣體中之音速⑷係使用氣體之比熱比(κ)、氣體 常數(R)、氣體之溫度(τ)、氣體之平均分子量(Μ),由下述 (2)式表示。 [數1] a ~ -yffcRT/M · · · (2) 於如根據上述(1)式 …,V哪蚁成i為c 上、且未達1.2之氣體速度的情形時,有可 另J旎因氣體 通之導管之直徑及長度之條件而產生衝擊波。 於 赫數成為1.2以上之氣體速度之情形時,彼 * 斤暖氟體之 lS8881.doc 201226763 而產生衝擊波。 因此,為了防止伴隨氣體之移動之衝擊波的產生,必需 以使馬赫數未達〇.7之方式降低氣體之移動速度。 具體而言’例如於含鹵素氣體為100%之氟氣之情形 時,因25°C下之音速為3〇2.12 m/s,故將氣體之移動速度 控制為未達211.48 m/s,藉此可防止衝擊波之產生。 又,因氣體之移動而產生之衝擊波之直進性較高,因此 藉由使氣體之移動方向變化,可使所產生之衝擊波分散, 而抑制衝擊波之成長。 衝擊波防止機構5 〇係利用上述衝擊波之性質,抑制衝擊 波之產生的衝擊波抑制機構,或使所產生之衝擊波衰減之 衝擊波衰減機構。 以下列舉抑制衝擊波之產生之衝擊波抑制機構的具體 例0 第1種衝擊波抑制機構係具備閥、直線狀之管 '或孔等 限制氣體流通之構造的機構。於該機構中,因氣體之移動 速度在限制氣體流通之部位之下游下降’故可抑制衝擊波 之產生。 第2種衝擊波抑制機構係於第丨種衝擊波抑制機構中,具 備以繞過限制氣體流通之構造部之方式設置的旁通管、及 設置於旁通管上之開閉閥的機構。於該機構中,首先,以 自限制氣體流通之構造部起於整個衝擊波抑制機構内不產 生衝擊波之程度的速度填充氣體,其後,將開閉閥打開而 使氣體流通至旁通管。因此,當朝外部裝置供給氣體時氣 158881.doc 201226763 體亦朝旁通管流通’可提昇供給流量。 其-人’以下列舉使所產生之衝擊波衰減之衝擊》皮衰減機 構的具體例。 第1種衝擊波衰減機構係將導管捲成線圈狀之機構。於 該機構中,因導管為線圈狀,故氣體於導管内不直線式地 流通。iUb,導管内之衝料之成長得到抑制,衝擊波衰 減。 第2種衝擊波衰減機構係於導管内設置有擋板之機構。 於該機構中’因氣體之流動方向不連續地變化,故導管内 之衝擊波之成長得到抑制,衝擊波衰減。 本發明中所使用《衝擊波防止機構只要係具備根據上述 衝擊波之性質而抑制衝擊波之產生、或使所產生之衝擊波 衰減之機構者,則其構造並無特別限定。 於打開供給閥3而供給高壓之含函素氣體之情形時,容 易引起用以朝外部裝置101導入含函素氣體之導入閥100之 内部溫度的上昇’又’導入閥1〇〇之閥室内之表面腐蝕或 導入閥100中所使用之密封材料之劣化容易產生。其原因 推測如下:因供給閥3之打開,而於含鹵素氣體所流通之 供給管4内產生衝擊波,所產生之衝擊波於傳播之過程中 成長並到達導入閥100,因此引起導入閥100内部之溫度上 昇因此’於第1實施形態中,將含齒素氣體通過衝擊波 發生防止機構50而供給至導入閥1〇〇,藉此抑制供給閥3至 導入閥100之間之衝擊波的產生及成長。藉此,可抑制導 間〇〇内°卩之溫度上昇、或者導入閥100之閥室内之表面 158881.doc 201226763 腐钱或密封材料之劣化。 以下,對第1實施形態之實施例進行說明。 [實施例1-1] 圖1表不本實施例之系統圖。以5 MPaG之壓力將利用N2 稀釋而成之20 vol% Fz氣體填充至錳鋼製之容器。於容 器1中安裝開閉閥2 ’於開閉閥2上連接内徑i 〇7 cm、長度 2〇 cm之直線狀之不鏽鋼製的導管6。於導管6上連接將容 器1與外部裝置1 〇 1加以連接之供給管4。於供給管4上設置 用以自谷器1供給F2氣體之供給閥3。於供給閥3之下游設 置將f2氣體朝外部裝置i Q i引導之導人閥ι⑽。於供給間3 ”導入閥100之間叹置衝擊波防止機構5〇。於導入閥之 下游,經由手動閥7而連接真空排氣設備。真空排氣設備 係用以進行導管6及供給管4内之氣體置換者。 如圖2所示,衝擊波防止機構5〇係螺旋狀之配管。具體 而吕’其係將内徑〇.75 cm之不鐘鋼配管51捲繞15圈而形 成直徑7 之螺旋狀者,其連接於供給閥3與導人閥⑽之 間。導入閥100係損冑得到評價《闕。^入間1〇〇之密封材 料之材質 5 係 PCTFE(P〇lychl〇r〇trifiu〇r〇ethyiene,聚三氧 氣乙烯)。 打開容器1之開閉閥2以外之所有閥,使導管6及供給管4 内夂成真工狀態後’關閉所有閥。其後,㈣開閉閥2並 使自谷器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成$ 。 變成 閉閥 繼而,打開供給閱3,於使至導入閥1〇〇為止之壓; 之狀態下保持5分鐘。經過5分鐘後,_ :58881.doc 201226763 2,打開導入閥1〇〇及手動閥7,藉由真空排氣設備而使導 管6内變成真空狀態。 將以上之操作重複10次後,利用測漏器進行導入閥1〇〇 之内部洩漏量之測定,結果洩漏量為丨〇χ1〇_8 pa.m3/sa 下’確認無洩漏。 將導入間1〇〇拆開,對密封材料進行目視觀察,結果未 看到座材之燒毀。 [實施例1-2] 如圖3A及3B所不,衝擊波防止機構5〇具備内徑5 27 cm、長度20 cm之不鏽鋼配管52,及配置於不鏽鋼配管^ 之内。卩且一部分受到切割之不鏽鋼製之複數個擋板53。圖 3Α係衝擊波防止機構50之立體圖,圖⑽衝擊波防止機 構50之剖面圖。再者,衝擊波防止機構兄以外之構成與實 施例1-1之構成相同。χ,操作亦與實施例Μ同様地實 施。 擋板53係以外徑與不鏽鋼配f52之内徑大致相同,外周 沿不鏽鋼配管52之内周的方式配置。擋板53係以在配置於 不鏽鋼配管52之内部之狀態下,μ素氣體可通過之開口 部54之面積成為4.4 cm2的方式受到切割。擔板53係以開口 部54互不相同之方式,於不鏽鋼配管52之長度方向上等間 隔地配置7片。 其釔果,藉由測漏器所測定之導入閥100之内部洩漏量 為ι.οχίο.Ά以下’確認無洩漏。 將導入閥1GG拆開,對密封材料進行目視觀察,結果未 158881.doc 12· 201226763 看到座材之燒毀。 [實施例1-3] 如圖4所示’衝擊波防止機構5〇係於内徑丨〇7 cm、長度 20 cm之不鏽鋼配管52之令央内部設置有孔板1〇的孔管。 - 孔板10係於直徑2 cm之不鏽鋼製之圓板的中央設置直徑 0.2 cm之貫穿孔。孔板丨〇係以外徑與不鏽鋼配管52之内徑 大致相同,外周沿不鏽鋼配管52之内周的方式配置。再 者’衝擊波防止機構50以外之構成與實施例1 _丨之構成相 同。又’操作亦與實施例1_1同様地實施。 其結果’藉由測漏器所測定之導入閥1 〇〇之内部洩漏量 為l.OxlO·8 Pa.m3/S以下,確認無洩漏。 將導入閥100拆開,對密封材料進行目視觀察,結果未 看到座材之燒毀。 [實施例1-4] 如圖5所示,衝擊波防止機構5〇具備:氣體所流通之内 徑1.07 cm之不鏽鋼製的主導管u,設置於主導管丨丨上之 内徑0.08 cm、長度1〇 cm之不鏽鋼製的管12,以繞過管12 ,方式連接於主導管11之内徑1〇7 cm之不鏽鋼製的旁通 管13,以及設置於旁通管13上之開閉閥14。再者,衝擊波 防止機構50以外之構成與實施例卜丨之構成相同。又,操 作亦與實施例1-1同様地實施。 打開容器1之開閉閥2以外之所有閥,使導管6、主導管 11、管12、及旁通管13内變成真空狀態後,關閉所有閥。 其後,打開開閉閥2並使自容器!至供給閥3為止之導管6内 158881.doc -13· 201226763 之壓力變成5 MPaG。 繼而,打開供給閥3,使氣體流通至管12中,於使至導 入閥100為止之壓力上昇至5 MPaG為止後,將開閉閥⑷丁 開並保持5分鐘。經過5分鐘後,關閉開閉閥2,打開手動 閥7,藉由真空排氣設備而使導管6、主導管丨丨、管12、及 旁通管13内變成真空狀態。 將如以上之操作重複10次後,利用測漏器進行導入閥 100之内部洩漏量之測定,結果洩漏量為i 〇xi〇·8 Pa 以下’確認無洩漏。 將導入閥100拆開,對密封材料進行目視觀察,結果未 看到座材之燒毁》 [實施例1-5] 衝擊波防止機構50使用實施例K3中所使用之孔管代替 實施例Κ管12β除此以外之構成與實施例^之構成相 同。又’操作亦與實施例1 -4同様地實施。 其結果,藉由測漏器所測定之導入閥1〇〇之内部洩漏量 為1·〇χ10·8 Pa.m3/S以下,確認無洩漏。 將導入閥100拆開,對密封材料進行目視觀察,結果未 看到座材之燒毀。 [實施例1-6] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將1〇〇 ν〇ι% 1^3氣 體填充至容器1内。除此以外之構成與實施例M之構成相 同。又,操作亦與實施例M同様地實施。 其結果,藉由測漏器所測定之導入閥1〇〇之内部洩漏量 158881.doc -14· 201226763 為 1 ·〇Χ l〇.8 Pa.J/ hm/s以下’確認無茂漏。 看對密封材料進行目視觀察’結果未 [實施例1-7] 於本實施例中,以彳4 7^ 填充至容器丨内。除此以外吸壓力將1〇“。1%〇2氣體 同又“❺此u外之構成與實施例1-1之構成相 ㈣亦與實施例1-1同様地實施。 為測漏器所測定之導入間⑽之内㈣漏量 為1.0 10 Pa.m/s以下’確認無线漏。 將導入閥100拆開,對密 ,, 7在訂材枓進行目視觀察,結果未 看到座材之燒毁。 [實施例1-8] 於本實施例中,以14 7 ·7 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成 之20 V〇l〇/0 Eh氣體填充 凡芏谷态1内。除此以外之構成與實 施例1-1之構成相同。又,極你* b 興貫 知作亦與實施例1_丨同様地實 施。 其結果’藉由測漏器所測定之導人閥⑽之 為副〜Vs以下,確認無茂漏。 將導入閥⑽拆開,對密封材料進行目視觀察,結果未 看到座材之燒毀。 [實施例1-9] 於本實施例中,以14.7 之20 vol% C1F氣體填充至 施例1 -1之構成相同。又 MPaG之壓力將利用乂稀釋而成 容器1内。除此以外之構成與實 ,操作亦與實施例1-1同様地實 158881.doc •15· 201226763 施0 其結果,藉由測漏器所測定之導入閥1〇〇之内部洩漏量 為1.〇χ10·8 Pa.m3/s以下,確認無线漏。 將導入閥1〇〇拆開,對密封材料進行目視觀察,結果未 看到座材之燒毀。 [實施例1-10] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 〇·1 vol/〇 CIF3氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實 施例1-1之構成相同。又,操作亦與實施例hi同樣地實 施0 其結果,藉由測漏器所測定之導入閥100之内部洩漏量 為l.〇xl〇-8Pa.m3/s以下’確認無洩漏。 將導入閥100拆開,對密封材料進行目視觀·察結果未 看到座材之燒毀。 [實施例1 · 11 ] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用κ稀釋而成之 v〇l% IF?氣體填充至容器丨内。除此以外之構成與實施 例1-1之構成相同。又,操作亦與實施例丨_丨同様地實施。 其結果,藉由測漏器所測定之導入閥100之内部洩漏量 為1.〇χ1〇·8 pa.m3/s以下’確認無洩漏。 1 將導入閥100拆開,對密封材料進行目視觀察,結果未 看到座材之燒毁β σ [比較例1 -1 ] 使用外徑1/2吋、長度200 mm之直線狀之不鏽鋼製的配 158881.doc -16- 201226763 管代替實施例1·1〜1-4中所示之衝擊波防止機構5〇,將供 給閥3與導入閥1〇〇直接連接。除此以外,與實施例^^同 様地實施。 其結果’藉由測漏器所測定之導入閥1〇〇之内部洩漏量 為 1.3Χ10·1 Pa.m3/s,氣密不良。 [比較例1-2] 於本比較例中,以14.7 MPaG之壓力將1〇〇 v〇1% NF3氣 體填充至容器1内。除此以外之構成與比較例之構成相 同。又,操作亦與比較例1_1同様地實施。 其結果,藉由測漏器所測定之導入閥i〇〇之内部洩漏量 為1.0x10·8 Pa.m3/s以下,確認無洩漏。 但是,將導入閥1〇〇拆開’對密封材料進行目視觀察之 結果’可看到座材之燒毀。 [比較例1-3] 於本比較例中,以14.7 MPaG之壓力將100 vol% 〇2氣體 填充至容器1内。除此以外之構成與比較例Μ之構成相 同。又’操作亦與比較例1 _ i同様地實施。 其結果,藉由測漏器所測定之導入閥100之内部洩漏量 為1.0X10·8 Pa.m3/S以下,確認無茂漏。 但是’將導人閥刚拆開,對密封材料進行目視觀察之 結果,可看到座材之燒毁。 [比較例1-4] 於本比較例中’以14.7 MPaG之墨力將利用N2#釋而成 之2“·。BF3氣體填充至容^内。除此以外之構成與比 158881.doc -17- 201226763 較例1-1之構成相同。又,操作亦與比較例1-1同様地實 施0 其結果’藉由測漏器所測定之導入閥100之内部汽漏量 為l.oxio-8 Pa.m3/s以下,確認無洩漏。 但是,將導入閥100拆開,對密封材料進行目視觀察之 結果,可看到座材之燒毀。 [比較例1 -5] 於本比較例中,以14.7 MPaG之壓力將利用乂稀釋而成 之20 vol% C1F氣體填充至容器。除此以 較例L成相同。又,操作亦與比較例= 施0 其結果,藉由測漏器所測定之導入閥1〇〇之内部洩漏量 為l.〇xl〇-8Pa.m3/S以下,確認無洩漏。 丨彳· 但是’將導入閥1〇0拆開,對密封材料進行目視觀察之 結果,可看到座材之燒毀。 [比較例1 - 6 ] 於本比較例中,以5 MPaG之 刀將利用A稀釋而成之 0.1 vol% C1F3氣體填充至交哭 具兄至合益丨内。除此以 較例1-1之構成相同。又,綠你“ .構成與比 你 x㈣亦與比較例1]同様地實 施。 其結果,藉由測漏器所測定之 為i.OxW W/S以下,確”入閥100之内部茂漏量 r確的無洩漏。 但是,將導入閥100拆開,對& 結果,可看到座材之燒毀。 ,仃目視觀察之 158881.doc 201226763 [比較例1-7] 於本比較例中’以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 0.1 voi/。IF7氣體填充至容器…。除 例Μ之構成相同。又,摔作亦対之構成與比較 徕作亦與比較例Μ同様地實施。 其結果’藉由測漏器所測定 8 , 』疋之導入閥100之内部洩漏量 為1.0X10 Pa.m /s以下’確認無洩漏。 但是’將導入閥1 〇 〇拆開,對來扭奸姓、任/ 耵莕封材枓進行目視觀察之 、·,。果’可看到座材之燒毀。 將導入閥H)0拆開,對密封材料進行目視觀察,結果可 看到座材之燒毁。 於以上之第1實施形態中’對將經高壓填充之含齒素氣 體自容器1朝外部裝置101供給之裝置進行了說明。但是, 如實施及比較例μ所示,使用〇2或仰等助燃性氣體 代替含i素氣體之情形亦取得相同的作用效果。即,即便 將應用之氣體自含函素氣體換成助燃性氣體,除此以外之 構成相同,作為發明亦成立。 具體而言’即便構成為如下之助燃性氣體之供給裝置, 發明亦成立,該助燃性氣體之供給裝置係將助燃性氣體自 高壓填充有該助燃性氣體之容器朝外部裝置供給者,其包 括:供給管,其將上述容器與上述外部裝置加以連接;供 給閥’其設置於上述供給管上’用以自上述容器供給助燃 性氣體;以及衝擊波防止機構,其設置於上述供給閥之下 游,防止衝擊波之產生。 又,即便構成為如下之助燃性氣體之供給方法,發明亦 I58881.doc -19- 201226763 成立’該助燃性氣體之供給方法係將助燃性氣體自高壓填 充有該助燃性氣體之容器朝外部裝置供給者,藉由打開供 給閥’高壓填充至上述容器内之助燃性氣體通過防止衝擊 波之產生之衝擊波防止機構而被朝上述外部裝置引導。 又’助燃性氣體之填充壓力較佳為5 MPa以上、20 MPa 以下。 於使用助燃性氣體之本構成中,助燃性氣體亦通過防止 衝擊波之產生之衝擊波防止機構而被供給至外部裝置,因 此可抑制將助燃性氣體朝外部裝置引導之導入閥之表面腐 蝕或導入閥中所使用之密封材料之劣化。 <第2實施形態> 其次,對本發明之第2實施形態之含画素氣體之供給裝 置進行說明。以下,以與上述第丨實施形態不同之點為中 心進行說明’對與第1實施形態相同之構成標註相同之符 號並省略說明》 本發明之第2實施形態之含鹵素氣體之供給裝置係於較 供給閥更下游之供給管之一部分之管内部,設置使含鹵素 氣體之流通方向變化之流通方向變化機構作為上述第1實 施形態之衝擊波防止機構者。於流通方向變化機構之更下 游’設置用以將含鹵素氣體朝外部裝置導入之導入閥。 以下’對本發明之第2實施形態之含函素氣體之供給裝 置進行詳細說明。 使含齒素氣體之流通方向變化之流通方向變化機構的構 造並無特別限定’只要係可於管内使氣體之流通方向變化 158881.doc •20- 201226763 者ρ可{列如較佳為於配管内部,在該配管之長度方向上 具備複數個具有開σ部且將氣體之流通部分地切斷之播板 的構把或者於g&管内封人有複數個填充物之構造等。 較佳為擋板之開口部之面積係垂直於該配管之長度方向 的該配e之剖面積之1/2以下。又,較佳為複數個撐板係 以鄰接之擋板之開口部相對於上述供給管之長度方向不重 疊的方式’隔開間隔而設置。所設置之播板之間隔並無特 J阳疋°又置3片以上之擋板之情形時之間隔可為等間 隔,亦可不為等間隔。 填充物之形狀並無特別限定,較佳為當與氣體發生碰撞 時以表面或内部改變氣體之流向之形狀。例如可列舉與作 為用於氣液接觸之一般之填充材料的拉西環(Raschig ring)、泰勒填料(TeUerette)、鲍爾環Η%)、鞍形填料 (Saddle)、勒辛環(Lessing ring)、珍珠環(peari ring)、海 利-帕克填料(Heli-Pack)、麥克馬洪填料(Mcmah〇n packing)、祖爾策填料(Sulzer packing)等相同的形狀,球 狀,線狀等。 較佳為以不使填充物因氣體之流動而被搬送至下游之方 式,於填充物之填充部分之下游側設置堵住填充物者。例 如較佳為以於較填充部分更下游之管之至少一部分中設 置有内徑小於填充部分之管之内徑的部分之狀態、或以於 較填充部分更下游之管内設置有多孔板等之狀態封入填充 物。進而,更佳為以於填充部分之上游亦同樣地設置有小 於填充部分之管之内徑的部分之狀態、或以設置有多孔板 158881.doc -21- 201226763 等之狀態封入填充物。 參照圖6進行說明。第2實施形態之含齒素氣體之供給裝 置的基本構成與圖1所示之上述第丨實施形態相同。 、 於供給管4中之供給間3與導入闕1〇〇之間,設置使氣體 之流通方向變化之流通方向變化機構5作為衝擊波防止機 構。流通方向變化機構5例如係如下者:於配管内部,在 該配管之長度方向上具備複數個具有開口部且使氣體之流 通方向變化之擋板,該開口部之面積為該配管之剖面積之 1/2以下,複數個擋板以鄰接之擋板之開口部相對於該供 給管之長度方向不重疊的方式設置。開_2與供給閥3之 接氣部係全金屬製之隔膜閥。 於圖6中,在打開供給閥3、及關閉開閉閥2與導入閥⑺〇 之狀態下’藉由真空排氣設備而使自開閉閥2至導入閥⑺❹ 為止之導管6及供給管4内變成真空狀態。其後,關閉供給 閥3,打開開閉閥2而將含鹵素氣體封入自容器丨至供給閥3 為止之導管6内。其後,打開供給閥3,藉此自供給閥3至 導入閥100為止之供給管4内之壓力上昇且内壓變成固定。 藉此’成為可將含齒素氣體供給至外部裝置1〇1之狀態。 於打開供給閥3而供給高壓之含齒素氣體之情形時,容 易引起用以朝外部裝置1〇1導入含鹵素氣體之導入閥1〇〇之 内部溫度的上昇,又,導入閥100之閥室内之表面腐蝕或 導入閥中所使用之密封材料之劣化容易產生。其原因推測 如下.因供給閥3之打開,而於含齒素氣體所流通之供給 管4内產生衝擊波,所產生之衝擊波於傳播之過程中成長 15888l.doc •22· 201226763 並到達導入閥100,因此引起導入閥1〇〇内部之溫度上昇 因此,於第2實施形態中,在供給閥3與導入閥1〇〇之間之 供給管4上設置流通方向變化機構5,藉此抑制衝擊波之產 生或成長。藉此,可抑制導入閥1 〇〇内部之溫度上昇及 導入閥100之閥室内之表面腐蝕或密封材料之劣化。 供給管4亦可具有複數個使含函素氣體之流通方向變化 之流通方向變化機構5 ^例如,亦可將流通方向變化機構5 串聯或並聯地配置複數個。 較理想的是容器1之開閉閥2、供給閥3、供給管4、導入 閥1〇〇、及流通方向變化機構5中之齒素氣體所接觸之部分 使用金屬材質。作為金屬材質,可列舉不鏽鋼、鎳鉻合 金、或赫史特合金等。 關於開閉閥2、供給閥3之閥構造,並無特別限定。 以下’對第2實施形態之實施例進行說明。 [實施例2-1] 圖7表示本實施例之概略圖。以5 MPaG之壓力將利用n2 稀釋而成之20 vol0/〇 Fa氣體填充至錳鋼製之容器1中。於容 器1中安裝開閉閥2,開閉閥2與供給閥3係藉由外徑1/2 吋、壁厚1 mm、長度200 mm之直線狀之不鏽鋼製的導管6 而連接。於供給閥3之下游側連接與導管6相同形狀之不鏽 鋼管之供給管4。於供給管4之中間設置流通方向變化機構 5 °進而’於流通方向變化機構5之下游側連接内容量50 cc 之不鏽鋼製之氣缸26。於氣缸26之下游側,經由手動閥28 而連接真空管道29。 l5888l.d〇< •23· 201226763 參照圖8〜10對流通方向變化機構5進行說明。圖8係流通 方向變化機構5之外觀立體圖,圖9係流通方向變化機構5 之概略剖面圖’圖10係沿圖9中之Α_Α線之概略剖面圖。 流通方向變化機構5具備外徑20 mm、壁厚2 mm、長度 100 mm之不鏽鋼配管52,及配置於不鏽鋼配管52之内部且 一部分受到切割之肋狀之不鏽鋼製的7片擋板53。 擋板53係以圓弧部分之外徑與不鏽鋼配管52之内徑大致 相同,外周之圓弧部分沿不鏽鋼配管52之内周的方式大致 垂直於管内表面地設置開口部54而配置《擋板53係以鄰接 之擋板53之開口部54互不相同之方式,於不鏽鋼配管52之 長度方向上以1 0 mm間隔等間隔地配置7片,且自上游側至 下游側使氣體之流通方向變化。相對於不鑛鋼配管5 2之長 度方向為垂直方向之開口部54的剖面積係該配管52之内部 空間之該方向之剖面積的〇. 2 5倍。於流通方向變化機構5 之上游側與下游側分別連接外徑1 /2叶、壁厚1 mm之不鏽 鋼製的配管50a、50b。流通方向變化機構5係經由配管 5〇a、50b而連接於供給管4之中間。 如圖7所示,於氣缸26内之下游端底部封入各邊為3 mm 之PCTFE(聚三氟氣乙烯)晶片27。 開閉閥2及供給閥3係全金屬製之隔膜自動閥。手動閥28 及真空管道29係用以進行導管6及供給管4内之氣體置換 者。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 158881.doc •24· 201226763 成真空狀態。其後,關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 谷器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成5 MPaG。 進而,打開供給閥3而使自容器【至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成5 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空 管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 . 將如以上之操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶 片27,進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化,重量減少率亦為〇_5質量%以下。由於未產生目視變 化及重量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-2] 本貫施例除流通方向變化機構5為圖11所示之構造以 外,與貫施例2-1相同。若將本實施例之流通方向變化機 構5與實施例2-1加以比較,則於不鏽鋼配管52内,自氣體 流入側至流出側配置有擋板55a、擋板55b、擋板55c、擋 板55d、擋板55e、擋板55f、擋板55g之7片擋板55a〜55g。 7片擋板55a〜55g除設置之角度及間隔以外,與實施例 相同。 各擋板55a〜55g之設置角度係設定為如下之角度:擋板 55a〜55g與配管52内表面接觸之區域中之檔板55a〜55g之切 割部分與該接觸區域的距離成為最大的位置處之檔板 55a〜55g與配管52内表面於氣體流出側所形成之角度。於 此情形時,各擋板55a〜55g之設置角度係擋板55a為85度, 擋板55b為82度’擋板55c為84度,擋板55d為81度,擋板 55e為77度,擋板55f為115度,擋板55g為11〇度。 I58881.doc •25· 201226763 擋板55a〜55g之間隔係表示於自擋板55a〜55g之經切割之 線段起垂直方向之長度最大的直線成分連接於配管52内表 面之點上,垂直於配管52之長度方向之面的間隔。於此情 形時,各擋板之間隔係擋板55a-擋板55b間為14 mm,擋板 55b-擋板55c間為9 mm,擋板55c-擋板55d間為9 mm,擋板 55d-擋板55e間為11 mm,擋板55e_擋板55f間為17 mm,擋 板55f-播板55g間為10 mill。 相對於不鏽鋼配管52之長度方向為垂直方向之開口部54 的剖面積係該配管52之内部空間之該方向之剖面積的〇 25 倍。 操作與實施例2-1相同。 將s玄操作重複1〇次後,取出氣紅26内之pcTFE晶片2 7, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇. 5質量。/〇以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例2-3] 本貫施例除流通方向變化機構5為圖丨2所示之構造以 外’與實施例2-1相同。其係於不鏽鋼配管52内封入8個不 鏽鋼製之球56代替擋板,且自流通方向變化機構5之上游 側無法看透下游侧之構造。8個不鏽鋼製之球56包含1個直 徑為10 mm之球、3個直徑為12 mm之球、及4個直徑為14 mm之球。於流通方向變化機構5之上游侧與下游側分別連 接外控1/2吋、壁厚1 mm之不鏽鋼製之配管5〇a、50b。流 通方向變化機構5係經由配管5〇a ' 50b而連接於供給管4之 158881.doc •26· 201226763 中間。 操作與實施例2-1相同。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-4] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將利用>}2稀釋而成 之20 vol。/。Fa氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 例2-1之構成相同。 其次,對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後’關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成14.7 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之導管内 之壓力變成14.7 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空管 道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶 片27 ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化’重量減少率亦為〇·5質量❶/。以下。由於未產生目視變 化及重量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-5] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 10 Vol% Cl2氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 (58881.doc 27- 201226763 例2_1之構成相同。又,操作亦與實施例2-1同様地進行。 將該細作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0_5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-6] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 〇.5 vol°/〇 Βι:2氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 例2-1之構成相同。又,操作亦與實施例2_丨同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-7] 於本實施例中’以5 MPaG之壓力將利用ν2稀釋而成之 〇· 1 vol%填氣填充至容器!内。除此以外之構成與實施例2 1之構成相同。又,操作亦與實施例2-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量。以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-8] 於本實施例中’以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 10 vol。/。之Feci2混合氣體(匕與Cl2之體積分率分別為5〇 158881.doc -28 - 201226763 vol%)填充至容器1内。降 、_ ^ 除此以外之構成與實施例2-1之構 成相同。X,操作亦與實施例同様地進行。 s操作重複1〇次後,取出氣缸26内之晶片27, 進打目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, :量減少率亦為〇·5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-9] 於本實施例中,幻·6 MPaG之壓力將利用&稀釋而成之 20 vol% Fa氣體填充至容器丨内。除此以外之構成與實施例 2-1之構成相同。 其次,對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後,關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成36 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之導管内 之壓力變成3.6 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空管 道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之pcTFE晶 片27 ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化,重量減少率亦為0.5質量。/。以下。由於未產生目視變 化及重量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-10] 於本實施例中’以19 MPaG之壓力將利用&稀釋而成之 10 vol% 氣體填充至容器丄内。除此以外之構成與實施例 I58881.doc -29· 201226763 2-1之構成相同。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後,關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成19 MPaG » 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之導管内 之壓力變成19 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空管 道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶 片2 7 ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化,重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變 化及重量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-11] 於本實施例中’以21 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 10 vol°/。F2氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施例 2-1之構成相同。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之間之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後,關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 谷器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成21 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之導管内 之壓力變成21 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空管 道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶 158881.doc 201226763 片27 ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,雖然於 晶片表面看到若干之變色,但重量減少率為〇 5質量%以 下。由於未產生重量變化’且目視變化亦微小,因此 PCTFE之燒毀係無問題之範圍。 [實施例2-12] 於本貫施例中,以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 50 vol% Fa氣體填充至容器1内。除此以外與實施例2-1之 構成相同。又,操作亦與實施例2-1同様地進行。 將違操作重複1〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇.5質量。/。以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例2-13] 本實施例除流通方向變化機構5為圖13所示之構造以 外’與實施例2-1相同。本實施例之流通方向變化機構5除 擋板53將開口部54 —致地配置以外’與實施例2-1之構成 相同。 操作與實施例2-1相同。 將該操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,雖然於晶片表 面看到變色’但重量減少率為〇 5質量%以下。由於未產生 重量變化’且目視變化亦微小,因此PCTFE之燒毀係無問 題之範圍。 [實施例2-14] 158881.doc -31- 201226763 本貫施例除流通方向變化機構5為圖14所示之構造以 外’與實施例2-1相同。本實施例之流通方向變化機構5除 擋板53僅為最靠近氣體流入侧之丨片以外,與實施例2·丄之 構成相同。 操作與實施例2 -1相同。 將該操作重複1〇次後,取出氣缸26内之pCTFE晶片27, 進打目視觀察及重量減少率之測定之結果,於晶片表面看 到右干之變色,重量減少率亦為0.5質量%。於本實施例 中,雖然亦看到變色及之重量變化,但若與後述之比較例 1相比,則PCTFE晶片之變色之程度與重量減少率亦足夠 小 〇 [實施例2-15] 於本實施例中,相對於不鏽鋼配管52之長度方向為垂直 方向之開口部54的剖面積係該配管52之内部空間之該方向 之剖面積的0.4倍。除此以外與實施例2_丨之構成相同。 其次,對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後,關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成147 Mpa(}。 進而,打開供給閥3而使自容器丄至氣缸26為止之導管内 之壓力變成14.7 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空管 道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCtfe晶 片27,進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 lS8881.doc -32- 201226763 變化’重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變 化及重量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀》 [實施例2-16] 於本實施例中,相對於不鏽鋼配管52之長度方向為垂直 方向之開口部54的剖面積係該配管52之内部空間之該方向 之剖面積的〇.6倍。除此以外與實施例2-1之構成相同。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。纟後’ Μ閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 谷器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成147 MpaG。 進而,打開供給閥3而使自容器i至氣缸26為止之導管内 之壓力變成U.7 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空管 道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將忒操作重複1〇次後,取出氣缸26内之pCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,雖然於晶片表 面看到變色’但重量減少率為G.5質量%以下。由於未產生 重里變化,且目視變化亦微小,因此pCTFE之燒毁係無問 題之範圍。 [實施例2-17] 於本實施例中,以14·7 MPaG之壓力將1〇〇 ν〇ι% 1^3氣 體填充至谷益1内。除此以外與實施例2-1之構成相同。 又,操作亦與實施例同様地進行。 將該操作重複H)次後,取出氣缸26内之pCTFE晶片27, 、行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 158881.doc •33· 201226763 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例2-18] 於本實施例中’以14.7 MPaG之壓力將100 vol% 〇2氣體 填充至容器1内。除此以外與實施例2_丨之構成相同。又, 操作亦與實施例2-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0 ·5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例2-19] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將利用乂稀釋而成 之20 vol% BF3氣體填充至容器丄内。除此以外與實施例21 之構成相同。又,操作亦與實施例2_丨同様地進行。 將"亥操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27 , 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇·5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-20] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將利用乂稀釋而成 〇 vol /〇 C1F氣體填充至容器1内。除此以外與實施例2_ 1 之構成相同。又,操作亦與實施例2_丨同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 15888] .doc •34· 201226763 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 置減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例2-21] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 0· 1 vg1°/〇 CIF3氣體填充至容器1内。除此以外與實施例2-1 之構成相同。又,操作亦與實施例2-1同様地進行。 將該操作重複1〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇. 5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例2-22] 於本實施例中’以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 〇·1 vol% IF?氣體填充至容器1内。除此以外與實施例2-1之 構成相同❶又,操作亦與實施例2_丨同様地進行。 將該操作重複1〇次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇. 5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [比較例2-1] 圖15表示本比較例之概略圖。於本比較例中,以5 MPaG之壓力將利用A稀釋而成之20 vol% F2氣體填充至猛 鋼製之容器1内。於容器1中安裝開閉閥2。開閉閥2與供給 閥3係藉由外徑1/2吋、壁厚i mm、長度2〇〇 mm之直線狀 之不鏽鋼製的導管6而連接。於供給閥3之下游側,經由與 158881.doc •35· 201226763 導管6相同形狀之不鏽鋼製之供給管4而連接内容量5〇 “之 不鏽鋼製之氣缸26。 於氣虹26之下游側,經由手動閥28而連接真空管道29。 於氣紅26内之下游端底部封入各邊為3 mm之PCTFE晶片 27 〇 開閉閥2及供給.閥3係全金屬製之隔膜自動閥。手動閥28 及真空管道29係用以進行導管6及供給管4内之氣體置換 者。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後,關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成5 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成5 MPaG »其後,經過5分鐘後關閉開閉閥 2’並藉由真空管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置 換。 將如以上之操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶 片27 ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,於目視 變化中PCTFE表面之約50%因燒毀而變色,重量減少率亦 為12質量%。由於產生了目視變化及重量減少,因此可判 斷產生了 PCTFE之燒毀。 [比較例2-2] 於比較例中,以14.7 MPaG之壓力將100 vol% NF3氣體 填充至容器1内。除此以外與比較例2· 1之構成相同。又, 158881.doc •36· 201226763 操作亦與比較例2-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例2-3] 於本比較例中’以14.7 MPaG之壓力將100 vol% 02氣體 填充至容器1内。除此以外與比較例2_丨之構成相同。又, 操作亦與比較例2-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFe晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量。/。以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例2-4] 於本比較例中’以14.7 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成 之20 vol% BF3氣體填充至容器1内。除此以外與比較例2-1 之構成相同。又’操作亦與比較例2-1同様地進行。 將該操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例2-5] 於本比較例中,以14.7 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成 之20 vol。/。C1F氣體填充至容器1内。除此以外與比較例2_ 1 158881.doc -37· 201226763 之構成相同。又,操作亦與比較例2-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毁所引起之略微之變色。 [比較例2-6] 於本比較例中’以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 〇·1 vol% CIF3氣體填充至容器1内。除此以外與比較例n 之構成相同。又,操作亦與比較例2_丨同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之pcTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0·5質量。/〇以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毁所引起之略微之變色。 [比較例2-7] 於本比較例中,以5 MPaG之壓力將利用ν2稀釋而成之 〇·1 vol% if7氣體填充至容器μ。除此以外之構成與比較 例2-1之構成相同。又,操作亦與比較例2_丨同様地進行。 將該操作重複1〇次後,取出氣缸26内之晶片U, 進行目視觀察及重量減少率之測^其結果,雖㈣量變 化率為0.5質量%以下’但於目視觀察中,在表面看到由燒 毁所引起之略微之變色。 根據以上之第2實施形態,因於較供給間3更下游之供仏 f4之一部分的管内部設置使含i素氣體之流通方向變化 之流通方向變化機構5,故可抑制導入❸。。之閥室内之、、田 15888l.doc •38- 201226763 度上昇、及導入閥100之表面腐蝕或導入閥1〇〇中所使用之 密封材料之劣化。 於以上之第2實施形態中,對將經高壓填充之含鹵素氣 體自容器朝外部裝置供給之裝置進行了說明。但是,如實 施例2]7及比較例2_4所示,使用〇2或助等助燃性氣體代 替3 _素氣體之情形亦取得相同的作用效果。即,即便將 應用之氣體自含_素氣體換成助燃性氣體,除此以外之構 成相同’作為發明亦成立。 八體而„,即便構成為如下之助燃性氣體之供給裝置, $月亦成立,1¾助燃子生氣體之供給裝置係⑯助燃性氣體自 尚壓填充有該助燃性氣體之容器朝外部裝置供給者,其包 括:供給管,其將上述容器與上述外部裝置加以連接;、以 及供給閥’其設置於上述供給管上,用以自上述容器供給 助燃性氣體;且於較上述供給閥更下游之上述供給管之一 部分的管内部設置使助燃性氣體之流通方向變化之流通方 向變化機構。 又,作為上述流通方向變化機構,具備配置於上述供給 管内部、具有開口部且將氣體之流通部分地切斷之措板, 上述開口部之面積為上述供給管之剖面積之^以下。 又’上述擋板係於上述供給管之長度方向上配置有複數 個數個上述擋板係以鄰接之擂板之上述開口部於上述 供給管之長度方向上不重疊的方式配置。 又,作為上述流通方向變化機構,於上述供給管内部填 充複數個填充物。 15888I.doc •39- 201226763 又,助燃性氣體之填充壓力較佳為5 MPa以上、20 MPa 以下。 於使用助燃性氣體之本構成中,因於較供給閥更下游之 供給管之一部分的管内部設置使助燃性氣體之流通方向變 化之流通方向變化機構’故亦可抑制導入閥之閥室内之溫 度上昇、及導入閥之表面腐触或導入閥中所使用之密封材 料之劣化。 〈第3實施形態> 其次’對本發明之第3實施形態之含函素氣體之供給裝 置進行說明。以下,以與上述第1實施形態不同之點為中 “進行說明,對與第1實施形態相同之構成標註相同之符 號並省略說明。 本發明之第3實施形態之含函素氣體之供給裝置係於供 給管中之供給閥之下游的至少一部分中,設置氣體流通剖 面積為0.5 cm2以下之細部作為上述第i實施形態之衝擊波 防止機構者。於細部之下游設置用以將含鹵素氣體朝外部 裝置導入之導入閥。 以下’對本發明之第3實施形態之含鹵素氣體之供給裝 置進行詳細說明。 立供給管之細部之構造並無特別限定,只要係使氣體流通 J面積小於其他部位之閥或孔板等可特別規定氣體流通剖 ,積者即可。又’亦可將細部構成為直線狀之管。即,亦 :利用管徑相同之管將供給閥與導入閥加以連接。細部之 1 LI 面積較佳為〇·5 cm2以下。細部之最小氣體流通 15888l.doc 201226763 剖面積只要係氣體可流通即可,具體而言,較佳為〇 〇〇〇ι ⑽2以上。進而’若考慮至供給管與外部裝置之連接部為 止之含i素氣體的封人時間,則特佳為請〗咖2以上。 狄進而’亦能夠以繞過細部之方式於供給管上連接旁通 ,s ’並於旁通管上設置旁通閥。藉此,當將含鹵素氣體供 、给至外部裝置時,於封人含自素氣體直至供給管與外部裝 置之連接部為止後,打開旁通閥,藉此含齒素氣體流通至 旁通管,目此可提昇含函素氣體之供給流旁通f之氣 體流通剖面積較佳為超過0.5 cm2。 參照圖16進行說明。第3實施形態之含鹵素氣體之供給 裝置的基本構成與圖1所示之上述第1實施形態相同。 於供給管4中之供給閥3與導入間1〇〇之間,設置氣體流 通剖面積小於其他部位之細部6〇作為衝擊波防止機構。細 部60例如係開口部之剖面積為〇 〇(H cm2以上、〇 5 cm2以 下之孔板。開閉閥2與供給閥3之接氣部係全金屬製之隔膜 閥。 於圖16中,在打開供給閥3、及關閉開閉閥2與導入閥 100之狀態下,藉由真空排氣設備而使自開閉閥2至導入閥 100為止之導管6及供給管4内變成真空狀態。其後,關閉 供給閥3,打開開閉閥2而將含齒素氣體封入自容器丨至供 給閥3為止之導管6内。其後,打開供給閥3,藉此自供給 閩3至導入閥1〇〇為止之供給管4内之壓力上昇且内壓變成 固定。藉此’成為可將含鹵素氣體供給至外部裝置1〇1之 狀態。又’當於供給管4上連接繞過細部6〇之旁通管,且 :.58881.doc 41 201226763 於旁通管上設置旁通間時’於自供給間3至導入間1〇〇為止 之供給管4内之壓力上昇且内壓變成固定後,打開旁通 閥’藉此成為可將含齒素氣體供給至外部裝置⑷之狀 態。 於打開供給閥3而供給高壓之含齒素氣體之情形時,心 易引起用以朝外部裝置101導入含齒素氣體之導入間⑽: 内部溫度的上昇’又,導入閥刚之閥室内之表面腐蝕或 導入閥中所使用之密封材料之劣化容易產生。其原因推測 如下:因供給閥3之打開,而於含函素氣體所流通之供込 管4内產生衝擊波,所產生之衝擊波於傳播之過程中^ 並到達導入閥100,因此引起導入閥1〇〇内部之溫度上昇。 因此,於第3實施形態中,在供給閥3與導入閥1〇〇之間之 供,··。管4上没置氣體流通剖面積小於其他部位之細部6〇, 藉此抑制衝擊波之產生或成長。藉此’可抑制導入閥 内部之溫度上昇、及導入閥100之閥室内之表面腐蝕或密 封材料之劣化。 供給管4亦可具有複數個細部6〇。例如,亦可將複數個 細部60串聯或並聯地配置。 較理想的是容器1之開閉閥2、供給閥3、供給管4、旁通 管、旁通閥、及導入閥1〇〇中之鹵素氣體所接觸之部分使 用金屬材質。作為金屬材質,可列舉不鏽鋼、鎳鉻合金、 或赫史特合金等。 關於開閉閥2、供給閥3、及旁通閥之閥構造,並無特別 限定。 … 158881.doc • 42· 201226763 以下’對第3實施形態之實施例進行說明。 [實施例3-1] 圖17表示本實施例之概略圖。以5 MPaG之壓力將利用 A稀釋而成之20 v〇l% F2氣體填充至錳鋼製之容器1中。於 容器1中安裝有開閉閥2。開閉閥2與供給閥3係藉由外徑 1/2吋、壁厚1 mm、長度2〇() mm之直線狀之不鏽鋼製的導 管ό而連接。於供給閥3之下游側連接與導管6相同形狀之 不鏽鋼管之供給管4 ^於供給管4之中間存在不鏽鋼製之孔 板25 ’於孔板25之下游側連接内容量50 “之不鏽鋼製之氣 缸26。孔板25之氣體流通剖面積為01 cm2。 於氣缸26之下游側,經由手動閥28而連接真空管道29。 於氣缸26内之下游端底部封入各邊為3 mm之PCTFE(聚三 氟氣乙稀)晶片27。 開閉閥2及供給閥3係全金屬製之隔膜自動閥。手動閥28 及真空管道29係用以進行導管6及供給管4内之氣體置換 者。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態°其後’關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成5 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成5 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空 管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複1〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶 158881.doc .43· 201226763 片27 ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化’重置減少率亦為〇.5質量%以下。由於未產生目視變 化及重量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例3-2] 圖18表示本實施例之概略圖。本實施例中,於供給管4 之中間設置閥35代替孔板25 »除此以外之構成與實施例3 -1相同。闊35係全金屬製之隔膜自動閥,閥打開時之闊内 之最小氣體流通剖面積為〇. 1 cm2。 其次,對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管ό及供給管4内變 成真空狀態。其後,關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 谷器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成5 MPaG。 進而’打開閥35後打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為 止之供給管4内之壓力變成5 MPaG。其後,關閉開閉閥2 並藉由真空管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之pCTFE晶 片2 7進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化,重量減少率亦為0.5質量。/。以下。由於未產生目視變 化及重量減少’因此可判斷未產生PCTfe之燒毀。 [實施例3-3] 圖19表示本實施例之概略圖。本實施例中,於外徑1/2 吋、壁厚1 mm之直線狀之不鏽鋼製之供給管4的中間存在 不鏽鋼製之孔板45。進而,存在旁通閥41〇之外徑1/2吋、 壁厚1 mm之不鏽鋼製的旁通管411以繞過.孔板仏之方式連 15888 丨.doc -44 - 201226763 接於供給管4上。除此以外之構成與實施例31相同。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後,關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 谷器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成5 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成5 MPaG後,打開旁通閥41 〇。其後,關閉 開閉閥2並藉由真空管道29而進行導管6及供給管4内之氣 體置換。 將如以上之操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶 片2 7 ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 隻化’重2:減少率亦為〇.5質量%以下。由於未產生目視變 化及重量減少,因此可判斷未產生PCTFe之燒毀。 [實施例3-4] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將利用乂稀釋而成 之20 v〇l% F2氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 例3 -1之構成相同。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後’關閉所有閥後’打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成14.7 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成14.7 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真 空管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換》 158881.doc •45- 201226763 將如以上之操作重複丨〇次後,取出氣缸26内之pCTFE晶 片27,進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 重里減少率亦為〇. 5質量%以下。由於未產生目視變 化及重量減少,因此可判斷未產生之燒毀。 [實施例3-5] ,本實施例中,孔板25之氣體流通剖面積為〇 〇〇〇2
Cm。除此以外之構成與實施例3-1相同。又,操作亦與實 施例3 -1同様地進行。 將該操作重複次後,取出氣缸26内之PCITFE晶片27 :, 進仃目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化 重量減少率亦為〇·5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例3-6] 於本實施例中,孔板25之氣體流通剖面積為〇〇〇1 cm2 ^ 除此以外之構成與實施例3_丨相同。又,操作亦與實施例3_ 1同様地進行。 將該操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重置減少率亦為0.5質量❶/◦以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例3-7] 於本實施例中,孔板25之氣體流通剖面積為〇 49 cm2。 除此以外之構成與實施例3-1相同。又,操作亦與實施例3_ 1同様地進行。 158881.doc -46- 201226763 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇·5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例3-8] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 vol /〇 C12氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 例3-1之構成相同。又,操作亦與實施例3_丨同様地進行。 將該操作重複1〇次後,取出氣缸26内之pcTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇_5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例3-9] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 〇·5 vol% 氣體填充至容器丨内。除此以外之構成與實施 例3-1之構成相同。又,操作亦與實施例3-1同様地進行。 將《亥操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例3-1〇] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將制A稀釋而成之 vol /。碘氣填充至谷器丨内。除此以外之構成與實施例夂 1之構成相同。又,操作亦與實施例3-1同様地進行。 15888l.doc •47· 201226763 將該操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下》由於未產生目視變化及盡 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀:。 [實施例3-11] 於本實施例中’以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 10 vol°/。之FdCl2混合氣體(F2與Cl2之體積分率分別為50 v〇l%)填充至容器1内。除此以外之構成與實施例3_丨之構 成相同。又,操作亦與實施例3_丨同様地進行。 將該操作重複1 〇次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例3_12] 於本實施例中,以3.6 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 〇 vol /〇 F2氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施例 之構成相同。又’操作亦與實施例3-1同様地進行。 將該操作重複1〇次後,取出氣缸26内 之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’罕此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例3-13] 於本實施例中,以19 MPaG之壓力將利用A稀釋而成之 1〇 vol% &氣體填充至容。除此以外之構成與實施例 15888l.doc -48- 201226763 3 -1之構成相同。又’操作亦與實施例3 -1同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇·5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例3-14] 於本實施例中,以21 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 10 vol% F2氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施例 3-1之構成相同。又,操作亦與實施例3_丨同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,雖然於晶片表 面看到若干之變色’但重量減少率為〇_5質量%以下。由於 未產生重量變化,且目視變化亦微小,因此PCTFE之燒毀 係無問題之範圍。 [實施例3-15] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 50 vol% Fa氣體填充至容器i内。除此以外之構成與實施例 3-1之構成相同。又,操作亦與實施例3-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化’ 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例3-16] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將100 v〇i% ni?3氣 158881.doc • 49 201226763 體填充至容器1内。除此以外之構成與實施例3-1之構成相 ^ 又操作亦與實施例3 -1同様地進行。 將該操作重複1〇次後’取出氣缸%内之pcTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重里減;率亦為〇5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFe之燒毀。 [實施例3-17] 於本實施例中,以14·7 MPaG之壓力將1〇〇 νορ/〇 〇2氣體 填充至容器1内。除此以外之構成與實施例3-1之構成相 同。又’操作亦與實施例3-1同様地進行。. 將該操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之pcTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇 · 5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例3-18] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成 之20 v〇l% BF3氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實 施例3-1之構成相同。又,操作亦與實施例3-1同様地進 行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例3-19] 158881.doc •50· 201226763 於本實施例中’以14.7 MPaG之壓力將利用沁稀釋而成 之20 vol% C1F氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實 施例3-1之構成相同。又,操作亦與實施例3_丨同様地進 行。 將該操作重複1 〇次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例3-20] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用&稀釋而成之 0.1 vol% CIF3氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實 施例3-1之構成相同。又,操作亦與實施例3_丨同様地進 行。 將s亥操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例3-21] 於本實施例中’以5 MPaG之壓力將利用&稀釋而成之 〇·1 vol。/。IF?氣體填充至容。除此以外之構成與實施 例3-1之構成相同。又,操作亦與實施例3_丨同樣地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 1588Sl.d〇i -51· 201226763 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [比較例3-1] 圖20表示本比較例之概略圖。於本比較例中,以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之20 v〇l% ρ2氣體填充至經 鋼製之容器1中。於容器1中安裝開閉閥2。開閉閥2與供給 閥3係藉由外徑1/2吋、壁厚i mm、長度2〇〇 mm之直線狀 之不鐘鋼製的導官6而連接。於供給閥3之下游侧,經由與 導管6相同形狀之不鏽鋼製之供給管4而連接内容量5〇 “之 不鏽鋼製之氣缸26。 於氣缸26之下游側,經由手動閥28而連接真空管道29。 於氣缸26内之下游端底部封入各邊為3 mm之PCTFE晶片 27 〇 開閉閥2及供給閥3係全金屬製之隔膜自動閥。手動閥以 及真空管道29係用以進行導管6及供給管4内之氣體置換 者。 其次,對操作進行說明。於關閉開閉閥2 ,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後,關閉所有閥後’ .了開開閉閥2而使自 谷器1至供給閥3為止之導管ό内之壓力變成5 MPaG。 進而,打開供給閥3而使自容器i至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成5 Mpa(}。其後,經過5分鐘後關閉開閉閥2 並藉由真空管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 上之操作重複10次後,取出氣紅26内之PCITFL·晶 片27進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,於目視 158881.doc 52· 201226763 變化中PCTFE表面之約50%因燒毀而變色,重量減少率亦 為12質量%。由於產生了目視變化及重量減少,因此可判 斷產生了 PCTFE之燒毁。 [比較例3-2] 於本比較例中,孔板25之氣體流通剖面積為0.6 cm2。除 此以外之構成與實施例3-1相同》又,操作亦與實施例3-1 同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,於目視變化中 PCTFE表面之約30%因燒毁而變色,重量減少率亦為7質量 °/〇。由於產生了目視變化及重量減少,因此可判斷產生了 PCTFE之燒毀。 [比較例3-3] 於比較例中,以14.7 MPaG之壓力將100 vol0/〇 NF3氣體 填充至容器1内》除此以外之構成與比較例3-1之構成相 同。又,操作亦與比較例3-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例3·4] 於本比較例中,以14·7 MPaG之壓力將1〇〇 ν〇1% 〇2氣體 填充至容器1内。除此以外之構成與比較例3-1之構成相 同。又,操作亦與比較例3-1同様地進行。 I58881.doc -53- 201226763 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下’但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例3-5] 於本比較例中,以14.7 MPaG之壓力將利用A稀釋而成 之20 V〇1/t> BF3氣體填充至容器1内。除此以外之構成與比 較例3-1之構成相同。又,操作亦與比較例弘丨同様地進 行。 將s亥操作重複1〇次後,取出氣缸%内之pCTFE晶片w, 進打目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為G.5質量%以下’但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例3-6] 於本比較例中,以14.7 MPaG之壓力將利用乂稀釋而成 之20 vol% C1F氣體填充至容器j内。除此以外之構成與比 較例3-1之構成相同。又,操作亦與比較例3-1同様地進 行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化车為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例3-7] 於本比較例中’以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 158881.doc -54· 201226763 〇·1 vol% CIF3氣體填充至容器!内。除此以外之構成與比 較例3-1之構成相同。又,操作亦與比較例3_i同様地進 行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色》 [比較例3-8] 於本比較例中,以5 MPaG之壓力將利用&稀釋而成之 0.1 vol°/〇 IF?氣體填充至容器1内。除此以外之構成與比較 例3-1之構成相同。又’操作亦與比較例3_丨同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例3-9] 於本比較例中,孔板25之氣體流通剖面積為〇 6 cm2。除 此以外之構成與實施例3 -17相同。又,操作亦與實施例3 _ 1 7同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,於目視觀察 中’在表面看到由燒毁所引起之略微之變色,重量減少率 亦為0.6質量%。 根據以上之第3實施形態,因於供給管4中設置氣體流通 158881.doc •55· 201226763 刳面積為0.5 cm2以下之細部60,故可抑制導入閥1〇〇之閥 室内之溫度上昇、及導入閥1〇〇之表面腐蝕或導入閥中 所使用之密封材料之劣化。 於以上之第3實施形態中,對將經高壓填充之含自素氣 體自容器朝外部裝置供給之裝置進行了說明。但是,如實 施例3-17、比較例3_4、及比較例3_9所示,使用〇2或n〇等 助燃性氣體代替含函素氣體之情形亦取得相同的作用效 果。即,即便將應用之氣體自含齒素氣體換成助燃性氣 體’除此以外之構成相同,作為發明亦成立。 具體而言,即便構成為如下之助燃性氣體之供給裝置 發明亦成立,該助燃性氣體之供給裝置係將助燃性氣體自 高壓填充有該助燃性氣體之容器朝外部裝置供給者,其包 括:供給管,其將上述容器與上述外部裝置加以連接丨以 及供給閥’其設置於上述供給管上,用以自上述容器供給 助燃性氣體;且於上述供給管中之上述供給閥之下游之至 丨’郤刀中6又置氣體流通剖面積為0.5 cm2以下的細部。 又,即便設為如下之構成,發明亦成立,該構成係除上 述構成以外,更包括以繞過上述細部之方式連接於上述供 給管之旁通管、及設置於上述旁通管上之旁通閥者。 又’助燃性氣體之填充壓力較佳為5 MPa以上、20 MPa 以下》 又,可將孔板或閥用於細部。 於使用助燃性氣體之本構成中,因於供給管中設置氣體 流通剖面積為0_5 cm2以下之細部,故亦可抑制導入閥之閥 158881.doc -56- 201226763 室内之溫度上昇、及導入閥之表面腐飾或導入閥中所使用 之密封材料之劣化。 <第4實施形態> 其次,對本發明之第4實施形態之含鹵素氣體之供給襄 置進行說明。以下,以與上述第1實施形態不同之點為中 心進行說明,對與第丨實施形態相同之構成標註相同之符 號並省略說明。 本發明之第4實施形態之含鹵素氣體之供給裝置係於供 給管中之供給閥之下游的至少一部分中,設置曲率半徑為 10 cm以下之曲管部作為上述第1實施形態之衝擊波防止機 構者。於供給閥之下游設置用以將含鹵素氣體朝外部裝置 導入之導入閥。 以下對本發明之第4實施形態之含_素氣體之供給裝 置進行詳細說明。 供給管之曲管部之構造並無特別限定,只要係線圈狀等 不使氣體流通之直進性喪失者即可。曲管部之曲率半徑較 佳為10 cm以下,特佳為〇 5 cm以上、1〇 cm以下。若曲管 之最大曲率半;^未達〇 5 em,則存在氣體於曲管内部之 空間内主要係大致直線式地流通之可能性。若曲管部之最 小曲率核㈣H) em,湘曲料近直線,故存純氣 體流通之直線性喪失之效果變小的可能性。 參照圖21進行說明。第4實施形態之含自素氣體之供給 裝置之基本構成與圖!所示之上述第❻施形態相同。 於供給管4中之供給閥3與導入間1〇〇之間,設置具有曲 158881.doc if' •57- 201226763 管部之直線性抑制機構70作為衝擊波防止機構。直線性抑 制機構70例如係氣體流路之曲率半徑為5⑽之線圈。開閉 閥2與供給閥3之接氣部係全金屬製之隔膜閥。 於圖21中’在打開供給閥3、及關閉開閉閥2與導入閱 1 〇〇之狀態τ ’藉由真空排氣設備而使自開閉閥2至導入闕 1〇〇為止之導管6及供給管4内變成真空狀態。其後,關閉 供給閥3,打開開閉閥2而將含自素氣體封入自容器丨至供 給閥3為止之導管6内。其後’打開供給閥3,藉此自供給 閥3至導入閥100為止之供給管4内之壓力上昇且内壓變成 固定。藉此,成為可將含鹵素氣體供給至外部裝置ι〇ι之 狀態。 於打開供給閥3而供給高壓之含齒素氣體之情形時,容 易引起用以朝外部裝置1〇1導入含鹵素氣體之導入閥丨之 内部溫度的上昇,X,導入閥1〇〇之閥室内之表面腐蝕或 導入閥中所使用之密封材料之劣化容易產生。其原因推測 如下.因供給閥3之打開,而於含齒素氣體所流通之供給 管4内產生衝擊波,所產生之衝擊波於傳播之過程中成長 並到達導入閥1〇〇,因此引起導入閥1〇〇内部之溫度上昇。 因此,於第4實施形態中,在供給管4之供給閥3與導入閥 1〇〇之間設置曲管部,藉此抑制衝擊波之產生或成長。藉 此,可抑制導入閥1〇〇内部之溫度上昇、及導入閥1〇〇之閥 至内之表面腐餘或密封材料之劣化。 供給管4亦可具有複數個曲管部。例如,亦可將複數個 曲管部串聯或並聯地配置。 I58881.doc -58· 201226763 較理想的是容器之開閉閥2、供給閥3、供给管4、及導 入閥100中之鹵素氣體所接觸之部分使用金屬材質。作為 金屬材質,可列舉不鏽鋼、鎳鉻合金、或赫史特合金等。 關於開閉閥2、供給閥3之閥構造,並無特別限定。 • 以下,對第4實施形態之實施例進行說明。 [實施例4-1] 圖22表示本實施例之概略圖。以5 MPa〇之壓力將利用 乂稀釋而成之2〇 v〇l% F2氣體填充至錳鋼製之容器。於 容器1中安裝開閉閥2。開閉閥2與供給閥3係藉由外徑1/2 吋、壁厚1 mm、長度200 mm之直線狀之不鏽鋼製的導管6 而連接。於供給閩3之下游側連接與導管6相同形狀之不鏽 鋼管之供給管4。於供給管4之中間設置直線性抑制機構 7〇。進而,於直線性抑制機構70之下游側連接内容量5〇 cc 之不鏽鋼製之氣缸26。於氣缸26之下游側,經由手動閥28 而連接真空管道29。 如圖23所示,直線性抑制機構70係具備曲率半徑5 cm、 卷數10之線圈狀之曲管部的外徑3/8吋、壁厚1 之不鏽 鋼製之配管5 1,其連接於供給管4之中間。 於氣紅26内之下游端底部封入各邊為3 mm之PCTFE(聚 三氟氣乙烯)晶片27。 開閉閥2及供給閥3係全金屬製之隔膜自動閥。手動閥28 及真空管道29係用以進行導管6及供給管4内之氣體置換 者。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 158881,doc -59- 201226763 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態°其後’關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 谷器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成5 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成5 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空 管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFe晶 片27 ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化,重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變 化及重量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例4-2] 於本貫施例中’如圖24所示,直線性抑制機構7〇採用如 下之構造:曲率半徑1 cmi 4個曲管部57藉由長度5 cm之 直管部58而串聯地連結’且氣體流路係具有曲率半徑之部 位與直線狀之部位交替地連續。直線性抑制機構7〇以外之 構成與實施例4-1相同。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後’關閉所有閥後’打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成5 MPaG » 進而,打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成5 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空 管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複1〇次後’取出氣虹26内之PCTFE晶 15888l.doc -60- 201226763 片2? ’進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化’重量減少率亦為0.5質量。/。以下。由於未產生目視變 化及重量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例4-3] 於本實施例中,以14_7 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成 之20 vol% F2氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 例4-1相同。 其次’對操作進行說明。於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態°其後’關閉所有閥後,打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成14.7 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之導管内 之壓力變成14.7 MPaG。其後,關閉開閉閥2並藉由真空管 道29而進行導管6及供給管4内之氣體置換。 將如以上之操作重複10次後,取出氣缸26内之pCTFE晶 片27,進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視 變化’重量減少率亦為0 5質量%以下。由於未產生目視變 化及重量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例4-4] 於本實施例中’供給管4使用外徑1/8吋、壁厚0.72 mm 之不鏽鋼製配管’配管51使用具備曲率半徑〇·5 cm、卷數 10之線圈狀之曲管部的外徑1/8吋、壁厚0 72 mm之不鏽鋼 製配管。除此以外之構成與實施例4·1相同。又,操作亦 與實施例4-1同様地進行。 i5S881.doc •61· 201226763 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下《由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例4-5] 於本實施例中,配管5 1之曲率半徑為9 cm,除此以外與 貫施例4-1之構成相同。又’操作亦與實施例4_丨同様地進 行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇·5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例4-6] 於本實施例中,配管5丨之曲率半徑為1〇 cm,除此以外 與實施例4-1之構成相同。又,操作亦與實施例41同様地 進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,雖然於晶片表 面看到右干之變色,但重量減少率為〇5質量%以下。由於 未產生重i變化,且目視變化亦微小,因此pCTFE之燒毀 係無問題之範圍。 [實施例4-7] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用&稀釋而成之 10 V〇1% C12氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 158881.doc •62· 201226763 例4-1相同。又,操作亦與實施例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0 · 5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例4-8] 於本實施例中’以5 MPaG之壓力將利用ν2稀釋而成之 0.5 vol% Bo氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 例4-1相同。又,操作亦與實施例4_丨同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例4-9] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 0.1 vol%碘氣填充至容器丨内。除此以外之構成與實施例4_ 1相同。又,操作亦與實施例4-1同様地進行。 將該操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之pcTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇·5質量%以下.由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例4-1 〇] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用n2稀釋而成之 1 〇 vol%之F2+C12混合氣體(Fz與Ch之體積分率分別為$〇 I58881.doc -63- 201226763 voi%)填充至容器1内。除此以外之構成與實施例41相 同。又,操作亦與實施例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生pCTFE之燒毁。 [實施例4-11] 於本實施例中,以3.6 MPaG之壓力將利用&稀釋而成之 20 vol% I氧體填充至容器。除此以外之構成與實施例 4-1相同。又,操作亦與實施例4_丨同様地進行。 將該操作重複1〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例4-12] 於本實施例中’以19 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 1 〇 V〇1% Fz氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施例 4-1相同。又,操作亦與實施例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例4 -13 ] 於本實施例中,以21 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 158881.doc • 64- 201226763 10 vol% F2氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施例 4-1相同。又’操作亦與實施例4_i同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,雖然於晶片表 面看到若干之變色,但重量減少率為〇,5質量%以下。由於 未產生重量變化,且目視變化亦微小,因此PCTFE之燒毀 係無問題之範圍。 [實施例4-14] 7 於本實施例中’以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 5 0 vol°/。F2氣體填充至容器!内。除此以外之構成與實施例 4-1相同。又,操作亦與實施例心丨同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測.定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇·5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例4-15] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將100 vol% NF3氣 體填充至容器1内。除此以外之構成與實施例4_丨相同。 又’操作亦與實施例4-1同様地進行。 將該操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少’因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例4 -16 ] 158881.doc •65· 201226763 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將100 vol% 02氣體 填充至容器1内。除此以外之構成與實施例4-1相同。又, 操作亦與實施例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之pcTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為〇.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例4-17] 於本實施例中,以14.7 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成 之20 v〇i% BF3氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實 施例4-1相同《又,操作亦與實施例4_丨同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毁。 [實施例4_18] 於本實施例中’以14.7 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成 之20 v〇l。/。C1F氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實 施例4-1相同。又’操作亦與實施例同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例4-19] 158881.doc -66 - 201226763 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 0.1 vol% CIF3氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實 施例4-1相同。又,操作亦與實施例4_ 1同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重里減J率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [實施例4-20] 於本實施例中,以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 0_1 vol% IF?氣體填充至容器1内。除此以外之構成與實施 例4-1相同《又,操作亦與實施例4_丨同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,無目視變化, 重量減少率亦為0.5質量%以下。由於未產生目視變化及重 量減少,因此可判斷未產生PCTFE之燒毀。 [比較例4-1] 圖25表示本比較例之概略圖。於本比較例中,以5 MPaG之壓力將利用稀釋而成之2〇 v〇1% F2氣體填充至錳 鋼製之容器1中。於容器丨中安裝開閉閥2。開閉閥2與供給 閥3係藉由外徑1/2吋、壁厚! mm、長度2〇〇 mm之直線狀 之不鏽鋼製的導管6而連接。於供給閥3之下游側,經由與 導管6相同形狀之不鏽鋼製之供給管4而連接内容量5〇 之 不鏽鋼製之氣缸26 » 於氣缸26之下游側,經由手動閥28而連接真空管道 1:58881.doc •67· 201226763 於氣虹26内之下游端底部封入各邊為3 mm之PCTFE晶片 27 〇 開閉間2及供給閥3係全金屬製之隔膜自動閥。手動閥28 及真空管道29係用以進行導管6及供給管4内之氣體置換 者。 其次,對操作進行說明,於關閉開閉閥2,並打開其以 外之閥之狀態下藉由真空管道29而使導管6及供給管4内變 成真空狀態。其後’關閉所有閥後’打開開閉閥2而使自 容器1至供給閥3為止之導管6内之壓力變成5 MPaG。 進而’打開供給閥3而使自容器1至氣缸26為止之供給管 4内之壓力變成5 MPaG。其後,經過5分鐘後關閉開閉閥 2’並藉由真空管道29而進行導管6及供給管4内之氣體置 換》 將如以上之操作重複1 〇次後,取出氣缸26内之PCTFE晶 片27,進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,於目視 變化中PCTFE表面之約50%因燒毀&變色,重量減少率亦 為12質量%。由於產生了目視變化及重量減少,因此可判 斷產生了 PCTFE之燒毀。 [比較例4-2] 於本比較例中’配管51之曲率半徑為12 cm以外之構成 與實施例4-1相同。又,操作亦與實施例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,於目視變化中 PCTFE表面之約10%因燒毀而變色,重量減少率亦為4質量 158881.doc • 68 - 201226763 %。由於產生了目視變化及重量減少,因此可判斷產生了 PCTFE之燒毀。 [比較例4-3] 於本比較例中,配管51之曲率半徑為15 cm以外之構成 與實施例4-1相同。又,操作亦與實施例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定之結果,於目視變化中 PCTFE表面之約30%因燒毀而變色,重量減少率亦為7質量 %。由於產生了目視變化及重量減少,因此可判斷產生了 PCTFE之燒毀。 [比較例4-4] 於比較例中,以14.7 MPaG之壓力將100 vol% NF3氣體 填充至容器1内。除此以外之構成與比較例4-1相同。又, 操作亦與比較例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由繞 毀所引起之略微之變色。 [比較例4-5] 於本比較例中,以14.7 MPaG之壓力將1〇〇 νοί% Ο?氣趙 填充至容器1内。除此以外之構成與比較例4_丨相同。又, 操作亦與比較例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 li8881.doc -69- 201226763 化率為0‘5質#%以下’但於目視觀察中’在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例4-6] 於本比較例中,以14.7 MPaG之壓力將利用沁稀釋而成 之20 v〇l% Eh氣體填充至容器。除此以外之構成與比 較例4-1相同。又,操作亦與比較例4_〗同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例4-7] 於本比較例中,以14_7 MPaG之壓力將利用&稀釋而成 之20 vol% C1F氣體填充至容器!内。除此以外之構成與比 較例4-1相同。又,操作亦與比較例4_丨同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量❹/〇以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例4-8] 於本比較例中’以5 MPaG之壓力將利用A稀釋而成之 〇·1 vol°/。CIF3氣體填充至容器1内。除此以外之構成與比 較例4-1相同。又,操作亦與比較例4_ 1同様地進行。 將該操作重複10次後,取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 158881.doc -70· 201226763 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毀所引起之略微之變色。 [比較例4-9] 於本比較例中,以5 MPaG之壓力將利用N2稀釋而成之 0·1 vol% IF?氣體填充至容器1内。除此以外之構成與比較 例4-1相同。又’操作亦與比較例4-1同様地進行。 將該操作重複10次後’取出氣缸26内之PCTFE晶片27, 進行目視觀察及重量減少率之測定。其結果,雖然重量變 化率為0.5質量%以下,但於目視觀察中,在表面看到由燒 毁所引起之略微之變色。 根據以上之第4實施形態’因於供給管4中之供給閥3之 下游至少一部分中設置曲管部,故可抑制導入閥100之閥 室内之溫度上昇、及導入閥1〇〇之表面腐蝕或導入閥1〇〇中 所使用之密封材料之劣化。 於以上之第4實施形態中,對將經高壓填充之含_素氣 體自谷器朝外部裝置供給之裝置進行了說明。但是,如實 施例4-16及比較例4_5所示,使用a或N〇等助燃性氣體代 替含画素氣體之情形亦取得相同的作用效果。即,即便將 應用之氣體自含鹵素氣體換成助燃性氣體,除此以外之構 • 成相同’作為發明亦成立。 具體而§,即便構成為如下之助燃性氣體之供給裝置, 發明亦成立,該助燃性氣體之供給裝置係將助燃性氣體自 同壓填充有该助燃性氣體之容器朝外部裝置供給者,其包 括:供給管,其將上述容器與上述外部裝置加以連接;以 I58881.doc •71· 201226763 及供給閥,其設置於上述供給管上, 助燃性氣體;且於上诚徂紙煞士 >, 以自上述容器供給 述供給間之下游之至 用以自
以下。 又’上述曲管部為線圈狀。 於使用助燃性氣體之本構成中,因於供 ,s <尸游之至 -部分中設置曲管部’故亦可抑制導入閥之間室内之溫 度上昇、及導人閥之表面腐姓或導人閥中所使用之密封材 料之劣化。 本發明並不限定於上述實施形態,可於其技術性思想之 範圍内進行各種變更這一點較明確。 關於以上之說明,藉由引用而將2011年2月18日作為申 請日之日本專利特願2011-32991,將2011年2月18日作為 申請日之日本專利特願201卜33005 ’將2011年2月18曰作 為申請日之日本專利特願201 1-32998,及將2011年2月18 曰作為申請曰之曰本專利特願2〇 1 1-33001之内容編入本案 中。 產業上之可利用性 本發明之含函素氣體之供給裝置及含齒素氣體之供給方 法可用於將含齒素氣體作為清潔氣體或蝕刻氣體朝半導體 製造裝置安全地供給。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之第1實施形態之含齒素氣體之供給裝置的 158881.doc •72· 201226763 系統圖。 圖2係本發明之第1實施形態之實施例ι·ι中之衝擊波防 止機構的概略圖。 圖3Α係本發明之第丄實施形態之實施例卜2中之衝擊波防 止機構的概略立體囷。 圖3 B係本發明之第1實施形態之實施例1- 2中之衝擊波防 止機構的概略剖面圖。 圖4係本發明之第1施形態之實施例卜3、μ中之衝擊 波防止機構的概略圖。 圖5係本發明之第!實施形態之實施例1-4中之衝擊波防 止機構的概略圖。 7 圖6係本發明之第2實施形態之含齒素氣體之供給裝置的 2_1〜中所使用 圖7係本發明之第2實施形態之實施例 之裝置的概略圖。 圖8係本發明之第2實施形態之實施例2_ι、^ 15、及2-16中之流通方向變化機構的外觀立體圖。 圖9係本發明之第2實施形態之實施例2_ι、^ 15、及2-16中之流通方向變化機構的概略剖面圖。 圖10係沿圖9中之Α-Α線之概略剖面圖。 圖11係本發明之第2實施形態之實施例2·2φ a τ之流通方向 變化機構的概略剖面圖。 圖12係本發明之第2實施形態之實施例2_3中 τ <流通方向 變化機構的概略剖面圖。 158881.doc 73· 201226763 圖13係本發明之第2實施形態之實施例2-13中之流通方 向變化機構的概略音j面圖。 圖14係本發明之第2實施形態之實施例2-14中之流通方 向變化機構的概略剖面圖。 圖15係本發明之第2實施形態之比較例中之裝置的概略 圖。 圖16係本發明之第3實施形態之含鹵素氣體之供給裝置 之一實施例的系統圖。 圖1 7係本發明之第3實施形態之實施例3-1、3·4〜3-1 5及 比較例3-2中之裝置的概略圖。 圖1 8係本發明之第3實施形態之實施例3-2中之裝置的概 略圖。 圖19係本發明之第3實施形態之實施例3-3中之裝置的概 略圖。 圖20係本發明之第3實施形態之比較例3-1中之裝置的概 略圖。 圖21係本發明之第4實施形態之含鹵素氣體之供給裝置 的系統圖。 圖22係本發明之第4實施形態之實施例4-1〜4-13及比較 例4-2中之裝置的概略圖。 圖23係本發明之第4實施形態之實施例4-1、4-3〜4-13、 及比較例4-2中之直線性抑制機構的概略圖。 圖24係本發明之第4實施形態之實施例4-2中之直線性抑 制機構的概略圖。 158881.doc • 74· 201226763 圖25係本發明之第4實施形態之比較例4-1中之裝置的概 略圖。 【主要元件符號說明】 1 容器 2 ' 14 開閉閥 3 供給閥 4 供給管 5 流通方向變化機構 6 導管 7、28 手動閥 10 孔板 11 主導管 12 管 13 、 411 旁通管 25、45 孔板 26 氣缸 27 PCTFE晶片 29 真空管道 35 閥 50 衝擊波防止機構 50a ' 50b 配管 51、52 不鏽鋼配管 53 擋板 54 開口部 158881.doc 75· 201226763 55a〜55g 擋板 56 球 57 曲管部 58 直管部 60 細部 70 直線性抑制機構 100 導入閥 101 外部裝置 410 旁通閥 158881.doc ·76·

Claims (1)

  1. 201226763 七、申請專利範圍: 1. 一種含鹵素氣體之供給裝置,其係將含_素氣體自高壓 填充有該含_素氣體之容器朝外部裝置供給者,其包 括: . 供給管,其將上述容器與上述外部裝置加以連接; 供給閥’其设置於上述供給管上’用以自上述容器供 ' 給含鹵素氣體;以及 衝擊波防止機構,其設置於上述供給閥之下游,防止 衝擊波之產生。 2·如請求項丨之含鹵素氣體之供給裝置,其中於較上述供 給閥更下游之上述供給管之一部分之管内部,設置使含 鹵素氣體之流通方向變化之流通方向變化機構作為上述 衝擊波防止機構。 3·如請求項2之含鹵素氣體之供給裝置,其中作為上述流 通方向變化機構,具備配置於上述供給管内部、具有開 口。卩且將氣體之流通部分地切斷之擋板,且 上述開口部之面積為上述供給管之剖面積之1/2以下。 4·如請求項3之含鹵素氣體之供給裝置,其中上述擋板係 於上述供給管之長度方向上配置有複數個,且 複數個上述擂板係以鄰接之擋板之上述開口部於上述 供給管之長度方向上不重疊的方式配置。 .5.如印求項2之含鹵素氣體之供給裝置,其中於上述供給 ®内部填充複數個填充物作為上述流通方向變化機構。 6.如4求項i之含齒素氣體之供給裝置,其中於上述供給 158881.doc 201226763 目中之上述供給閥之下游的至少一部分中,設置氣體流 、d面積為0.5 cm2以下之細部作為上述衝擊波防止 構。 辦 7·如凊求項6之含鹵素氣體之供給裝置’其更包括·· 旁通營,纟以繞過上述細#之方式連接於上述供給 管;以及 旁通閱’其設置於上述旁通管上。 其中將孔板用於 8·如請求項6之含_素氣體之供給裝置 上述細部。 其中將閥用於上 9.如請求項6之含鹵素氣體之供給裝置 述細部。 其中於上述供給 10·如印求項丨之含齒素氣體之供給裝置 管中之上述供給閥之下游的至少一部分中,設置曲率半 徑為10 cm以下之曲管部作為上述衝擊波防止機構。 η·如請求項U)之含函素氣體之供給裝置,其中上述曲管部 為線圈狀。 12.如吻求項i、2、6、或1〇之含鹵素氣體之供給裝置,其 中含鹵素氣體之鹵素為氟、氣、溴、或碘。 13·如清求項1、2、6、或10之含鹵素氣體之供給裝置,其 中上述含i素氣體之填充壓力為5 MPa以上、2〇 Mpa以 下。 ' 14. -種“素氣體之供給μ,其係將含_素氣體自高壓 填充有含函素氣體之容器朝外部裝置供給者, 藉由打開供給閥,使高壓填充至上述容器内之含鹵素 158881.doc 201226763 氣體通過防止衝擊波產生之衝擊波防止機構而被朝上述 外部裝置引導。 !.58881.doc
TW100136314A 2010-10-08 2011-10-06 A halogen-containing gas supply device and a halogen-containing gas supply method TWI441998B (zh)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010228275 2010-10-08
JP2010228300 2010-10-08
JP2010229364 2010-10-12
JP2010284311 2010-12-21
JP2011033005A JP5849406B2 (ja) 2010-12-21 2011-02-18 ハロゲン含有ガス供給装置
JP2011032998A JP5938847B2 (ja) 2010-10-08 2011-02-18 ハロゲン含有ガス供給装置
JP2011033001A JP2012102864A (ja) 2010-10-12 2011-02-18 ハロゲン含有ガス供給装置
JP2011032991A JP5724438B2 (ja) 2010-10-08 2011-02-18 ハロゲン含有ガス供給装置及びハロゲン含有ガス供給方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201226763A true TW201226763A (en) 2012-07-01
TWI441998B TWI441998B (zh) 2014-06-21

Family

ID=46932939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100136314A TWI441998B (zh) 2010-10-08 2011-10-06 A halogen-containing gas supply device and a halogen-containing gas supply method

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130221024A1 (zh)
EP (1) EP2626615A4 (zh)
KR (1) KR20130079553A (zh)
TW (1) TWI441998B (zh)
WO (1) WO2012046533A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130118609A1 (en) * 2011-11-12 2013-05-16 Thomas Neil Horsky Gas flow device
KR20170021092A (ko) 2015-08-17 2017-02-27 농업회사법인 레인보우푸드(유) 로스팅 녹두와 대두 및 비파잎을 포함하는 건강기능성 음료 및 그의 제조방법
EP3848623B1 (en) * 2018-09-03 2023-12-13 Resonac Corporation Method and equipment for supplying fluorine-gas-containing gas
US20200203127A1 (en) * 2018-12-20 2020-06-25 L'Air Liquide, Société Anonyme pour I'Etude et I'Exploitation des Procédés Georges Claude Systems and methods for storage and supply of f3no-free fno gases and f3no-free fno gas mixtures for semiconductor processes

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US161941A (en) * 1875-04-13 Improvement in gas-regulators
US3126917A (en) * 1964-03-31 figure
US1377970A (en) * 1920-05-14 1921-05-10 Thomas S Richard Gas-pressure-reducing device
US3061039A (en) * 1957-11-14 1962-10-30 Joseph J Mascuch Fluid line sound-absorbing structures
US3820571A (en) * 1971-11-11 1974-06-28 Fischer & Porter Co Fluid restriction assembly
US4285534A (en) * 1979-12-28 1981-08-25 Nichirin Rubber Industrial Co., Ltd. Pulsation-absorbing flexible pipe for pressure fluid device
DE3424503C2 (de) * 1984-07-04 1986-05-07 Drägerwerk AG, 2400 Lübeck Druckstoß-Dämpfer in Druckgasleitungen
US5016730A (en) * 1990-01-17 1991-05-21 Tolo, Inc. Acoustic filter having acoustic isolation of internal flow element
FR2680709B1 (fr) * 1991-08-26 1995-07-21 Barsacq Gabriel Intercepteur, fixe sur l'embout du flexible d'aspiration avant l'entree des poussieres dans le reseau des systemes d'aspiration centralisee.
JP3261417B2 (ja) 1991-09-02 2002-03-04 日本電池株式会社 密閉形鉛蓄電池
US5704967A (en) * 1995-10-13 1998-01-06 Advanced Technology Materials, Inc. Fluid storage and delivery system comprising high work capacity physical sorbent
DE19531505B4 (de) * 1995-08-26 2006-07-06 Air Liquide Deutschland Gmbh Dosiervorrichtung zur Entnahme von Gasen aus einem Druckbehälter
US7380572B2 (en) * 1997-11-24 2008-06-03 Fluid Routing Solutions, Inc. Energy attenuation apparatus for a conduit conveying liquid under pressure, system incorporating same, and method of attenuating energy in a conduit
JP3682596B2 (ja) 1999-04-02 2005-08-10 愛三工業株式会社 バックファイア逃し弁
AT408676B (de) * 1999-12-07 2002-02-25 Kamleithner Maly Uta Mag Ing Lüftungsrohr, insbesondere zuluftrohr
US6257000B1 (en) * 2000-03-22 2001-07-10 Luping Wang Fluid storage and dispensing system featuring interiorly disposed and exteriorly adjustable regulator for high flow dispensing of gas
DE10015051A1 (de) * 2000-03-25 2001-09-27 Zf Lenksysteme Gmbh Vorrichtung zur Verringerung von Druckpulsationen
JP2002098285A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 分岐管路の配管構造
JP2003166700A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Nippon Sanso Corp 減圧機能付き容器弁
AU2003903386A0 (en) * 2003-07-02 2003-07-17 Pax Scientific, Inc Fluid flow control device
US6907740B2 (en) * 2003-07-23 2005-06-21 Advanced Technology Materials, Inc. Gas charging system for fill of gas storage and dispensing vessels
JP4248989B2 (ja) * 2003-10-10 2009-04-02 大日本スクリーン製造株式会社 高圧処理装置および高圧処理方法
JP2005188672A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Neriki:Kk バルブ装置
JP2005207480A (ja) 2004-01-22 2005-08-04 Hamai Industries Ltd 容器弁
US7866638B2 (en) * 2005-02-14 2011-01-11 Neumann Systems Group, Inc. Gas liquid contactor and effluent cleaning system and method
US20080000532A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Matthew Lincoln Wagner Low release rate cylinder package
JP2008039025A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Taiyo Nippon Sanso Corp ガス昇温抑制方法及び装置
JP5455498B2 (ja) 2009-08-05 2014-03-26 昭和風力機械株式会社 エアフォイル羽根を備えた斜流送風機
JP2011032998A (ja) 2009-08-05 2011-02-17 Koikeda Akira 内燃機関
JP2011033001A (ja) 2009-08-05 2011-02-17 Toyota Industries Corp 排気ガス浄化装置
JP5292218B2 (ja) 2009-08-06 2013-09-18 本田技研工業株式会社 キック始動装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130221024A1 (en) 2013-08-29
WO2012046533A1 (ja) 2012-04-12
EP2626615A1 (en) 2013-08-14
EP2626615A4 (en) 2016-12-21
TWI441998B (zh) 2014-06-21
KR20130079553A (ko) 2013-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201226763A (en) Halogen-containing gas supply apparatus and halogen-containing gas supply
US20180135179A1 (en) Gas Injector and Vertical Heat Treatment Apparatus
EP2496733B1 (en) Method for evaporation
US20100154908A1 (en) Gas mixture supplying method and apparatus
US7618027B2 (en) Vaporizer for delivery of low vapor pressure gases
KR101366019B1 (ko) 혼합 가스 공급 장치
US10363497B2 (en) Devices, systems, and methods for controlled delivery of process gases
TW201137163A (en) Film deposition apparatus
TW201033397A (en) Gas injector and film deposition apparatus
WO2020062607A1 (zh) 进气系统、原子层沉积设备和方法
KR101312386B1 (ko) 회전형 스위칭 밸브
TW200844701A (en) Gas supply unit
TW200815702A (en) Low release rate cylinder package
JPH02284638A (ja) 高性能プロセスガス供給装置
KR102084512B1 (ko) 비저항값 조정 방법
EP1459007B1 (fr) Dispositif de stockage et de melange de deux gaz
JP5849406B2 (ja) ハロゲン含有ガス供給装置
JP5724438B2 (ja) ハロゲン含有ガス供給装置及びハロゲン含有ガス供給方法
EP4134343A1 (en) Tank container and method for manufacturing same
TW202023962A (zh) 臭氧水輸送系統及使用方法
TWI773168B (zh) 有限體積同軸閥體、含有其之系統及在其中執行吹掃步驟的方法
KR101778785B1 (ko) 가스희석장치의 가스혼합챔버
TWI667367B (zh) 混合器及真空處理裝置
JP2012102864A (ja) ハロゲン含有ガス供給装置
JP2003218042A (ja) ガス供給方法、ガス逆拡散防止方法、ガス逆拡散防止装置、ガス逆拡散防止機構付き操作弁、ガス逆拡散防止機構付き気化器、液体材料気化供給方法と液体材料気化供給装置、及び半導体製造装置におけるガス供給方法と半導体製造装置