TW201226456A - Method for producing layer structures by treatment with organic etchants and layer structures obtainable therefrom - Google Patents

Method for producing layer structures by treatment with organic etchants and layer structures obtainable therefrom Download PDF

Info

Publication number
TW201226456A
TW201226456A TW100140483A TW100140483A TW201226456A TW 201226456 A TW201226456 A TW 201226456A TW 100140483 A TW100140483 A TW 100140483A TW 100140483 A TW100140483 A TW 100140483A TW 201226456 A TW201226456 A TW 201226456A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
conductive layer
organic compound
layer
atom
Prior art date
Application number
TW100140483A
Other languages
English (en)
Inventor
Udo Guntermann
Detlef Gaiser
Original Assignee
Heraeus Precious Metals Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Heraeus Precious Metals Gmbh filed Critical Heraeus Precious Metals Gmbh
Publication of TW201226456A publication Critical patent/TW201226456A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B19/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing insulators or insulating bodies
    • H01B19/04Treating the surfaces, e.g. applying coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/12Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3472Five-membered rings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/127Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22Electrodes
    • H01G11/30Electrodes characterised by their material
    • H01G11/48Conductive polymers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/54Electrolytes
    • H01G11/56Solid electrolytes, e.g. gels; Additives therein
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/211Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by selective transformation of an existing layer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/33Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating non-aromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/332Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating non-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms
    • C08G2261/3323Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating non-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms derived from other monocyclic systems
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70Post-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70Post-treatment
    • C08G2261/79Post-treatment doping
    • C08G2261/794Post-treatment doping with polymeric dopants
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477Six-membered rings
    • C08K5/3492Triazines
    • C08K5/34924Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L65/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10Organic polymers or oligomers
    • H10K85/111Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
    • H10K85/113Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
    • H10K85/1135Polyethylene dioxythiophene [PEDOT]; Derivatives thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13Energy storage using capacitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31938Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Description

201226456 六、發明說明: 本發明係關於一種製造層結構之方法、可由此方法獲 得之層結構、層結構、層結構之用途、電子組件及有機化 合物之用途。 導電聚合物之經濟重要性日益增加,因為與金屬相 比,聚合物在可加工性、重量及藉助於化學改質選擇性調 節性質方面具有優勢。已知π_共輕聚合物之實例為聚。比 咯、聚噻吩、聚苯胺、聚乙炔、聚苯及聚(對伸苯基伸乙烯 基)。導電5^合物層在技術上廣泛使用,例如用作電容器中 之聚合物相對電極或用於印刷電路板中之通孔電鍍。導電 聚合物係由單體前驅體(諸如視情況經取代之噻吩、吡洛 及笨胺以及其視情況寡聚衍生物)之化學或電化學氧化而 製得。化學氧化聚合尤其普遍,因為其在技術上易於在液 體介質中或在各種基板上實施。 技術上使用之尤其重要聚嗟吩為如例如Ερ 〇 339 340 Α2中所描述之聚(伸乙基_3,4_二氧基噻吩)(pED〇T或 PEDT),其係由伸乙基_3,4_二氧基噻吩(EDOT或EDT)之 化學聚合產生且其氧化形式展現極高導電值。眾多聚(伸烷 基-3,4-二氧基噻吩)衍生物,尤其聚(伸乙基-3,4二氧基噻吩) 衍生物’其單體單元、合成方法及應用之综述由l
Groenendaal,F. Jonas, D. Freitag,Η· Pieiartzik 及 J· R. Reynolds’ Adv· Mater· 12,(2000)第 481-494 頁提供。 201226456 具有聚陰離子(諸如聚苯乙烯績酸(PSS))之PED0T 分散液(如例如EP 0 440 957 A2巾所揭示)在工業中極豆 重要。該等分散液可用於製備透明的導電膜,其且有眾多 應用’例如用作抗靜電塗層或有機發光:極體(GL剛中 之電洞注人層,如EP i 227 529 A2中所示。 在聚陰離子之水溶液中進行ED〇T之聚合以形成聚電 解質複合物。陽離子性聚嘆吩(出於電荷補償目的而包含 聚合陰離子作為相對離子)豸常亦被專家稱為㈣吩,聚陰 離子複合物。由於PED0T作為聚陽離子及^ : 子之聚電解質性質,此複合物·實際上為分散液而= 液。聚合物或聚合物之部分之溶解或分散程度取決於聚陽 離子與聚陰離子之質量比、聚合物之電荷密度、環境之鹽 濃度及周圍介質之性質(v. Kaban〇v,Russian chemJi R—s 74, 2005, 3_20 )。此處過渡態可為流體。因此,下 文中術語「分散」與「溶解」之間無區別。同樣,「分散液」 2「溶液」之間或「分散劑」與「溶劑」之間亦無區別。 實際上,下文中該等術語以相同含義使用。 極需要能夠以與IT〇層(=氧化銦錫層)類似之方式圖 案化基於導電聚合物、尤其基於由聚噻吩及聚陰離子組成 之複合物之導電層’此處及下文中「圖案化」係指在導電 聚合物層之一個子區域或多個子區域中導致導電性至少部 分降低且較佳完全消除之任何措施。 —種製備基於導電聚合物之圖案化層之可能方法為藉 助於某些印刷方法以圖案化方式將該等聚合物塗覆於表 201226456 面,如例如奸-八_1 054 414令所描述。然而,該方法之缺 點在於必須將導電聚合物轉化為漿料,馨於導電聚合物之 聚集趨勢,有時會很困難。此外,藉助於印刷聚料塗覆導 電聚合物具有以下缺點:液滴之外部區域比内部區域厚且 因此當漿料乾燥時,塗層之外部區域比内部區域厚。所產 生之膜厚度之不均勻性通常對導電層之電性質具有不利影 響。藉助於印刷聚料進行圖案化之另一缺點在於其僅塗覆 於需要基板表面具導電性之區域。此導致基板表面塗覆有 印刷衆料之區域與未塗覆有印刷毁料之區域之間的顯著顏 色差異,然而該等差異通常.並非吾人所需要。 除使用印刷漿料外,另一種自導電聚合物產生圖案化 塗層之可能方法為首先產生導電聚合物之均一的未經圖案 化塗層且接著藉由例如光致漂白方法或使用触刻溶液僅圖 案化°亥塗層。因此’例如WO-A-2009/122923及 WO-A-2008/041461描述藉助於具有蝕刻作用之硝酸鈽銨溶 液圖案化導電聚合物層之方法。然而,此方法之缺點尤其 為戎等蝕刻溶液極大程度地移除導電聚合物塗層,且因此 該等表面精製度變化對塗層外觀具有不利影響。藉由用含 鈽蝕刻溶液進行圖案化可尤其嚴重損害塗層顏色。 本發明之目標為克服與導電聚合物層(尤其包含聚噻 %之層)之圖案化有關之先前技術所產生的缺點。 詳言之’本發明之目標為提供一種圖案化導電聚合物 層(尤其包含聚噻吩之層)之方法,藉此在該層之某些區 域中,導電性可降低,較佳.完全消除,且此圖案化不以任 6 δ 201226456 何明顯方式影響該層之顏色 本發明之 其包含聚噻吩 導電性可降低 方式影響塗層 目私亦為提供一種圖案化導電聚合物層( 之層)之方法,藉此在該層之某些區域中 ,較佳完全消除,且此圖案化不以任何明 之厚度且因此不影響層之外觀。 尤 顯 尤其較佳用於圖案化 ’該方法包含以下製 藉由用於製造、較佳用於改良、 層結構之方法實現前言中陳述之目標 程步驟: i)提供包含基板及於該基板上之導電層的層結構該 導電層包含導電聚合物; x )使導電層之至少一部分表面與包含能夠釋放氯、溴 或碘之有機化合物的組成物Z1接觸。 、 非常意外但同樣有利的是,發現經由使用上述有機化 合物’導電聚合物塗層之表面可經圖案化至以下程产在 經該等有機化合物處理之區域中,導電性可在極短時間内 幾乎完全消除且該等區域中塗層本身不受顯著影響。鈇 而’經該等有機化合物處理之層結構之外觀、尤其是顏色、 以及透射率幾乎不受處理損害。 在本發明方法之製程步驟υ中,首先提供包含基板及 於該基板頂部上之導電層的層結構,該導電層包含導電聚 合物。表$「於基板上之導電層」涵蓋導電層直接塗覆於 基板上之層結構以及在基板與導電層之間設置一或多個間 層之層結構。 7 201226456 在此方面,塑膠膜尤其較佳用作基板,最尤其較佳為 透明塑膠膜,其厚度習知地在5至5〇〇〇 μπι範圍内,尤其 較佳在10至2500 μπι範圍内且最佳在25至1000 μιη範圍 内。該等塑膠膜可例如基於聚合物,諸如聚碳酸酯、聚酯 (諸如PET及PEN(聚對苯二曱酸伸乙酯及聚乙烯萘二曱酸 酯))、共聚碳酸酯、聚砜、聚醚颯(PES )、聚醯亞胺、聚 醯胺、聚乙烯、聚丙烯或環狀聚烯烴或環狀烯烴共聚物 (COC )、聚氣乙烯、聚苯乙烯、氫化苯乙烯聚合物或氩化苯
似物。玻璃亦較佳用作基板。 5亥基板上存在包含導電聚合物之層,其中
之實例。
V R8
S 8 201226456 其中 …8各彼此獨立地表示Η、視情況經取代之Ci_Ci8 烧基或視情I㈣狀基,起表示視 情況經取代之CVC8㈣基,其中—或多個c原子可經一或 多個選自〇或S之相同或不同雜原子置換,較佳為 二氧基伸烧基、視情況經取代之Ci_C8氧基硫伸烧基或視情 況經取代之CrC8二硫伸烷基或視情況經取代之亞烷 基’其中視情況至少一個C原子經選自〇或s之雜原子置 換。 、 在本發明方法之一尤其較佳具體實例中,較佳包 通式(v-a)及/或通式(v_b)之重複單元的聚噻吩:
在本發明之上下文中’字首「聚」應理解為意謂聚噻 吩中包含一個以上相同或不同的重複單元。聚噻吩包含總 共η個通式(V)之重複單元,其中η可為2至2〇00、較佳 2至1〇〇之整數。在各情況下,聚噻吩内之通式(ν)之重 複單元可相同或不同。在各情況下,包含相同的通式(V) 201226456 之重複單元的聚噻吩為較佳。 聚°塞吩較佳各自在端基處具有Η。 在尤其較佳具體實例中,聚噻吩為聚(3,4-伸乙基二氧 土塞%)聚(3,4-伸乙基氧基硫噻吩)或聚(嗟吩并[3,4^】〇塞 吩’其巾聚(3,4_伸乙基三氧基。塞吩)為最佳。 視情況經取代之聚噻吩為陽離子性,其中「陽離子性」 僅步及位於聚。塞吩主鏈上之電荷。視基團r7及處之取代 基=定,聚嗔吩可在結構單元中具有正電荷及負電荷,正 ^ ;聚噻%主鏈上且負電荷視情況位於經磺酸酯基或 羧酸酯基取代之基團R上。 藉由基團R處視情況存在之陰離子性基團,聚嚷吩主 鏈之正電何可部分或完全飽和。作為整體考慮在該等情 况下’聚噻吩可為陽離子性、,性或甚至陰離子性。然而, 在本發明之上下t.a & β /、句視為陽離子性聚Π塞吩,因為聚 售吩主鏈上之正電荷為決定性的β式中未展示正電荷:因 為其為中介態非定域。然而,正電荷數目至…且至多 :其中η為聚噻吩内所有重複單元(相同或不同)之總 &而根據本發明,命卖么 η永塞吩主鏈上之正電荷尤其較佳 ^陰離子補償,聚陰離子應理解為較佳包含至少2個、尤 離:佳至少3個、更佳至少4個且最佳至少1〇個相 重複單MM ^ 之聚合陰離子,但該等陰離子性單體 人早凡無需彼此直接連接。因此在此情況下,除導電聚 。物外其除聚噻吩外,導電組成物亦包含聚陰離子。 201226456 聚陰離子可例如為聚羧酸(諸如聚丙烯酸、聚甲基丙 稀酸或t順丁稀一酸)之陰離子或聚續酸(諸如聚苯乙婦 磺酸及聚乙烯磺酸)之陰離子。該等聚羧酸及聚磺酸亦可 為乙烯基羧酸及乙烯基磺酸與其他可聚合單體(諸如丙烤 酸酯及苯乙烯)之共聚物。製程步驟〇中提供之分散液較 佳包含呈聚陰離子形式之聚羧酸或聚磺酸之陰離子。 聚苯乙烯磺酸(PSS)之陰離子尤其較佳作為聚陰離 子。產生聚陰離子之多元酸的分子量(Mw)較佳為1000至 2,000,0G0 ’尤其較佳為2000至50M00。藉由凝膠渗透層 析法使用具有確定分子量之聚苯乙烯磺酸作為校準標準來 測定分子量。多元酸或其鹼金屬鹽可購得(例如聚苯乙稀 磺酸及聚丙烯酸)或可由已知方法製備(參見例如
Weyl’ Methoden der organischen Chemie,第 E 2〇 卷 MakromolekiilareStoffe,第 2 部分,(1987),第 1141 頁及其 以下頁)。 〃 在此方面,導電層尤其較佳包含導電聚合物(尤其上 述聚噻吩)與一種上述聚陰離子之複合物,尤其較佳^由 聚(3,4 -伸乙基二氡基噻吩)與聚笨乙烯磺酸組成之複合物 (所謂的PEDOT/PSS複合物)·。該等複合物中聚噻吩與聚陰 離子之重量比較佳在1:0.3至1:1〇〇範圍内’較佳在'ι;ι : 1:40範圍内’尤其較佳纟1:2 i 1:2〇範圍内且極佳在 至1:15範圍内。 · 此外,在此方面,導電層較佳包含i至1〇〇_%,尤其 較佳至少5 wt%且最佳至少10 wt%(在各情況下均以導電 201226456 層之總重量計)上述包含導電聚合物及聚陰離子之複合 物,尤其較佳為聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸 之複合物。 較佳可藉由在陰離子存在下形成導電聚合物之單體之 氧化聚合獲得上述包含導電聚合物及聚陰離子之複合物。 因此在聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合物 的隋況下,可藉由在聚苯乙稀績酸存在下3,伸乙基二氧基 噻吩之氧化聚合獲得該等複合物。
用於製備用以產生包含通式(ΠΙ )之重複單元之聚σ| 吩及其衍生物之單體前驅體的方法為熟習此項技術者已知 且描述於例如 L. Groenendaal,F. J0nas,D Frehag,H
Pielartzik 及 J. K,Reynolds,Adv. Mater. 12 (2〇〇〇) 481 扑 及其中引用之文獻中。亦可使用不同前驅體之混合物。 〃在本發明含義内’上述嘆吩之衍生物應理解為例如該 等噻吩之二聚物或三聚物。單體前驅體之較高分子量衍生 物(亦即四聚物、五聚物等)亦可作為衍生物。衍生物可 由相同及不同單體單元組成且可以純形式及彼此之混合物 及/或與上《吩之混合物形式使用。在本發明含義内,術 語「嗟吩」及「嗟吩衍生物」·亦涵蓋該等。塞吩及嗟吩衍生 物之氧化形式或還原形式,限制條件為其聚合與上述嗔吩 及噻吩衍生物產生相同導電聚合物。 最尤其較佳。塞吩單體為視情況經取代之3,4_伸乙基二 氧基噻吩,最尤其較佳使用未經 吩作為㈣單^ 取代之认伸乙基二氧基嘆
12 S 201226456 在本發明之方法中,噻吩單體在聚陰離子存在下,較 佳在聚苯乙稀確酸存在下氧化性聚合。適用於料之氧化 聚合之氧化劑可用作氧化劑;該等氧化劑描述於例如〗八爪
Chem.S〇C.85,454 (1963)中。出於實用原因,便宜且易於操 作之氧化劑較佳,例如鐵(ΠΙ)鹽,諸如FeCb、Fe(ci〇A及 包含有機基團之有機酸及無機酸之鐵(ΙΠ)鹽,亦可為 Η2〇2、ΚΑγ2〇7、過硫酸鹼金屬鹽及過硫酸銨、過硼酸鹼金 屬鹽、高錳酸鉀及銅鹽,諸如四氟硼酸銅。使用過硫酸鹽 及包含有機基團之有機酸及無機酸之鐵(ΠΙ)鹽具有其不具 腐蝕性之極大應用優點。引用Cl_C2〇烷醇之硫酸半醋之鐵 (ΠΙ)鹽,例如月桂基硫酸之鐵(111)鹽作為包含有機基團之無 機酸之鐵(III)鹽的實例。例如引用以下物質作為有機酸之鐵 (ΠΙ)鹽:Ci-Cu烷基磺酸(諸如甲烷磺酸及十二烷磺酸)之 鐵(III).鹽;脂族c, -C2〇羧酸(諸如2_乙基己基甲酸)之鐵(111) 鹽;脂族全氟羧酸(諸如三氟乙酸及全氟辛酸)之鐵(111) 鹽;脂族二羧酸(諸如草酸)之鐵(111)鹽;且尤其視情況經 q-Cw烷基取代之芳族磺酸(諸如苯磺酸、對甲苯磺酸及十 一烧基苯續酸)之鐵(hi)鹽。 理論上,式(V)之噻吩單體之氧化聚合中每莫耳噻吩 需要2.25當量氧化齊“參見例> J· p〇lym. Sc· Pa" A Polymer Chemistry 第 26 卷,第 1287 頁(1988))。然而, 實際上,氧化劑以某一過量程度使用,例如每莫耳噻吩〇 1 至2當量過量。 噻吩單體在聚陰離子存在下之氧化聚合可在水或水可 13 201226456 混溶有機溶劑(例如曱醇、乙醇、1-丙醇或2-丙醇)中進 盯,使用水作為溶劑尤其較佳。若使用3,4•伸乙基二氧基噻 吩作為。塞吩單體且使用聚苯乙烯磺酸作為聚陰離子則從 而獲得⑽PED0T/PSS之水性分散液且其可例如自h c Starck Clevios GmbH以商標clevi〇sTM獲得。較佳選擇個別 命劑中噻吩單體及聚陰離子之濃度,以使得在聚陰離子存 在下塞为單體氧化聚合後獲得包含複合物之分散液,該等 複合物包含0.05至50 wt%範圍内,較佳〇丨至1〇 範圍 内且更佳1至5 wt%範圍内之淚度的聚。塞吩及聚陰離子。 亦習知地用陰離子交換劑及/或陽離子交換劑處理聚合 後獲得之分散液,以例如至少部分地自分散液移除仍存在 於分散液中之金屬陽離子。 根據本發明方法之一較佳具體實例,可藉由包含以下 製程步驟之方法獲得製程步驟〇中提供之層結構: ia)提供基板; A )在基板之至少一部分表面上塗覆包含導電聚合物及 溶劑之組成物Z2 ; ic )至少部分移除溶劑以獲得導電層。 在製程步驟ia)中,首先提供基板,較佳使用上文已 提及作為較佳基板的基板作為基板。可在塗覆導電層之前 預處理(例如用底塗劑處理、電晕處理 '火焰處理、說化 或電漿處理)基板表面以改良表面之極性且因此改良可濕 性及化學親和性。 上述分散液(其在噻吩單體在聚陰離子存在下氧化聚 201226456 合後獲得且其較佳預先經離子交換劑處理 含導·雪亨人私a、a ± $彳乍例如包 導電ϋ及視情況選用之聚陰離子以及溶劑之 Ζ2’該組成物在製程步驟⑹中塗覆於基板之至少、 表面上,由此使用PED〇T/pss分散液尤其較佳。σ刀 ^程步冑ib)巾將該分散液料㈣^物 ,面以形成導電層之前,亦可向分散液中添加例如提 间導電性之其他添加劑,諸如包含㈣基之 虱夫喃)、包含内醋基之化合物(諸如丁内醋、戊内酿)、 包含龜胺基或内醯胺基之化合物(諸如己内醢胺、/ 己内醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N_甲基乙醯胺、n,n-心 基曱醯胺(DMF)、N-曱基甲醢胺、N-甲基甲醯苯胺、" 基吼洛㈣(NMP)、N_辛基吼略。定酉同、料咬嗣)、石風及 亞砜(諸如環丁砜(四亞甲基砜)、二甲亞颯(dms〇))、 糖或糖衍生物(諸如嚴糖、葡萄糖、果糖、乳糖)、糖醇(諸 如山梨糖醇、甘露糖醇)、呋喃衍生物(諸如2_呋喃甲酸、 3夫南曱k)及/或二元醇或多元醇(諸如乙二醇、甘油或 二甘醇或三甘醇)。尤其較佳使用四氫呋喃、N-甲基曱醯 胺、N-甲基吡咯啶酮、乙二醇、二甲亞颯或山梨糖醇作為 提高導電性之添加劑。 亦可向分散液令添加—或多種黏合劑,諸如聚乙酸乙 烯酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚丙烯酸酯、聚丙烯 酸醯胺、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸醯胺、聚苯乙烯、 t丙稀腈 '聚虱乙烯、聚乙烯„比洛咬酮、聚丁二埽、聚異 戍二婦、聚醚、聚酯、聚胺基曱酸酯、聚醢胺、聚醯亞胺、 15 201226456 聚砜、聚矽氧、環氧樹脂、苯乙烯/丙烯酸酯共聚物、乙酸 乙烯酯/丙烯酸酯共聚物及乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯 酵或纖維素。若使用,則聚合黏合劑之比例習知地在〇丨至 90 wt%,較佳〇.5至30 wt%且尤其最佳〇 5至1〇 wt%範圍 内(以塗料組成物之總重量計)。 可向塗料組成物令添加例如鹼或酸以調節pH值。不會 不利地影響分散液之成膜的添加劑為較佳,諸如驗2 (二甲 基胺基)乙醇、2,2’-亞胺基二乙醇或2,2,,2”_氮基三乙醇。 根據本發明方法之一尤其較佳具體實例,組成物Z2亦 可包含交聯劑,其在塗覆於基板表面上後實現組成物Z2之 父聯。從而可降低塗層於有機溶劑中之溶解度。引用三聚 氰胺化合物、封端異氰酸酯、功能性矽烷(例如四乙氧基 矽烷)、基於例如四乙氧基矽烷之烷氧基矽烷水解產物或環 氧基矽烷(諸如3-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷)作為 合適交聯劑之實例。可以〇 〇!至1 〇 wt%範圍内之量,尤其 較佳0.05至.5 wt%範圍内之量且最佳ojii wt%範圍内之 量(在各情況下均以組成物Z2之總重量計)向組成物中添 加該等交聯劑。 接著在製程步驟ib )中可藉由已知方法(例如藉由旋 塗、浸潰、傾注、滴注、注射、喷霧、刀·塗、展佈或印刷 (例如喷墨印刷、網版印刷、凹版印刷、平版印刷或移印)) 將該組成物Z2以〇_5 μηι至250 μπι之濕膜厚度、較佳2 μπι 至50 μηι之濕膜厚度塗覆於基板。 在製程步驟ic)中,接著至少部分地移除溶劑以獲得 δ 16 201226456 包含本發明之複合物或可由本發明方法獲得之複合物的導 電層’該移除較佳藉由簡單蒸發進行。 導電層之厚度較佳為! nm至5〇,,尤其較佳在! _ 至_ 圍内且最佳在10 nm至500 nm範圍内。 4 ^本發明方法之製程步驟U )中,接著使導電層之至少 七刀表面與包含能夠釋放氯、溴或碘之有機化合物的組 成物Z1接觸。 ’ 根據本發明,尤其較佳的能夠釋放氣、溴或峨之有機 化合物為包含至少—個結構要素⑴之有機化合物 ψι Q) 其中 -Hal為選自由氯、溴或碘組成之群的鹵素,但較佳表 示氯或漠, -γ係選自N、s及p,但較佳表示N, 及 -XA X2可相同或不同且各自表示㈣(較佳為氣或 漠)、碳料或硫原子,其中一或多個其他原子可視情況鍵 結至Xi及X2 〇鍵結至X!及X2之其他原子之數目取決於 X!及X2之共價。 根據本發明方法之第一特定具體實例,有機化合物包 含至少兩個其中Hal表示氯原子或溴原子且γ袁_ 1表不氮之結 17 201226456 構要素(I),其中該至少兩個結 pr, "籌要素(I )亦可 # 、 此不同。在此方 J視情况彼 根據該方法之第一蠻體,士,U 尤其最佳包含結構要素(H ) 有機化合物
(II) 氯原子或壤原子鍵結至至少兩個氮原子… 機化合物中,二氯二里= 忒等有 三漠異三聚氰酸及漬二異三聚氰酸鈉、 - L、$亂酉夂及二氯異2聚氰酸尤其較佳。 根據本發明方法之此第一特定具體實 體’有機化合物較佳包含結構要素㈤) 方法變
0 ^ (III)
其中氣原子或溴原子鍵結至兩個氮原子且其中R1與R2 町相同或不同且表示氫原子或Ci_C4烷基,尤其曱基或乙 基。 5 在此方面,尤其較佳有機化合物係選自由溴氣巧5 二甲基乙内醯脲、1-氣_3·溴_5,5_二曱基乙内醯脲 ,~ 201226456 5,5-二甲基乙内醯脲及二溴_5,5_二f基乙内醯脲組成 根據本發明方法之第二特定具體實例,有機化合物僅 包含一個結構要素(I )。在此情況下,Y亦較佳表示N。 根據本發明方法之此第二特定具體實例之第一方法變 體,有機化合物為Ν·氣代丁二醯亞胺或N•溴代丁二醯亞胺。 根據本發明方法之此第二特定具體實例之第二方法變 體’有機化合物包含結構要素(IV )
其中氯原子或溴原子鍵結至氮原子且其中r3、r4、r
此外’根據本發明方法之第二 合物可為例如哈拉宗(halazone)、 -N-烧基績醯胺或沁溴-义烷基續酉丨 炫基,尤其較佳A甲7甘 C1-C4烷基,其可視情 用3-溴氯f基_2_聘唑 3-溴_5-溴曱基_2_聘唑啶 為合適有機化合物之實 ^頁鼴胺或N-溴-N-烷基磺醯胺 尤其較佳為甲基或乙基。 —特定具體實例之有機化 、N,N-二氯續醯胺、义氯 醯胺,其中烷基為c_r I Λ 19 201226456 根據本發明方法之第三特定具體實例,選自由以下組 成之群之有機化合物亦適用作有機化合物:5_氣_2曱基_4· 異噻唑啉-3-酮、4,5-二氣-2-N-辛基-4-異噻唑啉_3·酮、溴_2_ 硝基-1,3-丙二醇(BNPD)、2,2_二溴氮基丙醯胺、丙酸二 溴硝基乙酯、甲酸二溴硝基乙酯、#_氣_(4_甲基苯)磺醯胺鈉 或四甘胺酸過碘化氫。 製程步驟ii)中所用之組成物較佳為溶解或分散有有機 化合物之水溶液或分散液。在此方面,在25它下測定之水 溶液或分散液之pH值尤其較佳至少為4,尤其較佳在4至 12範圍内’尤其較佳在η 1〇範圍内且最佳在6至8範圍 内。 組成物Z1 (尤其較佳為水溶液或分散液)較佳包含〇工 至50 wt%範圍内 '尤其較佳〇 5至35 wt%範圍内且最佳t 至20 wt/。範圍内之濃度(在各情況下均以組成物Z1之總重 量計)的有機化合物。 製程步驟ii)中使導電層與組成物21接觸較佳藉由將 導電層/5:入組成物Z1中或藉由用組成物Z1印刷導電層來 進仃但其中上文已描述為關於向基板表面塗覆組成物 之較佳塗覆方法的所有方法原則上亦適用。為確保充分圖 案化,保持導電層與組成物Z1 (較佳為水溶液或分散液) ,觸、力1秒至3G分鐘,尤其較佳約3G秒至15分鐘且最佳 約1至5分鐘,隨後再移開導電層或再移除組成物Z1。在 與導電層接觸期間,組成物Z1之溫度較佳在心机範 圍内’尤其較佳在20至3〇t範圍内,由此在室溫(25。〇 20 201226456 下使用組成物z 1為最佳。 多種方法適用於使層結構之僅一部分導電層與組成物 Z1接觸以達成圖案化之目的。在最簡單情況下,可藉由使 層結構之僅一部分浸入組成物Z1中且相應地亦使導電層之 僅一部分與組成物Z1接觸來實現圖案化。然而,亦可能藉 由例如僅在層結構上導電層之某些區域上印刷來塗覆組成 物 亦了使用可覆蓋層結構且具有開孔(cut-out )(組成 物Z1可經該等開孔與導電層之某些區域接觸)之模板。此 外’亦可使用光微影進行圖案化。 本發明方法可包含另一製程步驟: 洗滌與組成物Z1接觸之導電層, /、中較佳藉由使層結構浸入溶劑(例如水)中進行洗 蘇’且隨後可進行乾燥步驟。 根據本發明方法之„特定具體實例,在使得色差 後為至多4.5、尤其較佳至多3 g且最佳至多Μ之條件下使 導電層與組成物Z1接觸,色差ΛΕ ”計算如下: 处前,後後)2 +(b、_b*後)2 前a w及b*前分別為與組成物Z1接觸前 L*a*b*色空間之^ 电4 及b值,且、a*後及b%分別> 組成物Z1接觸後(先前) 欠、无則)導電層之L*a*b*色空間
及b值。為達成以上I 上要未’在與組成物Z1接觸後,層為 稱為「導電層i# A ·、 ρ使由於與組成物Ζ1接觸使得導電把 21 201226456 忽略。 此外,在本發明之方法中,較佳在使得與組成物Z1接 觸之區域中導電層之厚度降低至多5〇%、尤其較佳至多25% 且最佳至多10%之條件下使導電層與組成物Z1接觸。 亦藉由可由上述本發明之方法獲得之層結構實現前言 中陳述之目標。 亦藉由包含基板及於該基板上之層(其包含導電聚合 物)的層結構實現前言中陳述之目標,其令該層結構包含 八)至> 一個其中基板頂部上之層具有表面電阻R之區 域; B)至;一個其中基板頂部上之層之表面電阻為R之約 10倍'尤其較佳約⑽倍、更佳約1000倍、更佳約1〇,㈣ 倍且最佳約1 〇 〇,〇 〇 〇倍之區域; 其中色差AEAS,Ba為至多4.5,尤其較佳為至多3 〇且 最佳為至多1.5 〇色差ΔΕΑί,Β(^算如下: ΔΕ α_= # ' 區-L、)2 + -b *BE)2 a々/7.J匈/\區之L: a及b值且l*bs、〜及b*Bs分別為B區之色空 間之L、a及b值。 較佳使用上文已提及作為關於本發明方法之較佳基板 及導電聚合物的基板及導電聚合物作為基板及導電聚合 物。此外,關於本發明之層結構,該層亦較佳包含包括聚 δ 22 201226456 噻吩及聚陰離子之複合物,前言中已提及作為關於本發明 方法之較佳複合物的複合物此處亦較佳。在此方面聚〇,4_ 伸乙基二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合物尤其最佳。層 之厚度亦較佳對應於上文描述為關於本發明方法之較佳膜 厚度的導電層厚度。 尤其在包含由聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)及聚苯乙烯磺 酸組成之複合物之層的情況下,表面電阻R之值較佳在丄 至10歐姆/平方範圍内,尤其較佳在1〇至1〇6歐姆/平方範 圍内且最佳在10至1〇3歐姆/平方範圍内。 此外,關於本發明之層結構,A區(3 )()及B區 (4 ) ( SB )中導電層之厚度較佳滿足以下條件: SB/SA20.5,尤其較佳20.75且最佳2〇 9〇。 為滿足以上要求,B區中之層應視為「導電層」,即使 該層之導電性可忽略。 根據本發明層結構之一特定具體實例,(A )區之透射 率與(B)區之透射率之間的差異量(|Ta_Tb丨)& a區之透 射率(τΑ)值的至多5%,尤其較佳至多3%且最佳至多1%。 此外,關於本發明之層結構,A區及B區較佳具有幾 何形狀,較佳為選自由圓形、矩形或三角形組成之群的幾 何形狀。在此方面,A區及B區尤其較佳共同形成電路設 計。此外,在此方面,A區及B區之表面積較佳各為至少 〇.〇〇〇〇lmm2,較佳至少 0.0001 mm2’ 更佳至少 〇.〇〇lmm2, 23 201226456 更佳至少〇·〇1 mm2’更佳至少〇」_2 2 且最佳至少10mm2。 佳至少1 mm 層結二可由本發明方法獲得之層結構或本發明之 電池或電容”:件(尤其有機發光二極體、有機太陽能 声來達成控面板或觸控勞幕或製造抗靜電塗 增取運成别g中陳述之目標。 層结:=Γ可由本發明方法獲得之層結構或本發明之 a ,,且件、觸控面板或觸控螢幕來實現前言中陳 述之目標。較佳電子細杜+甘& > 陽能電池或電容,,尤::佳:有機發光二極體、有機太 容用於電容11 +,尤其用作電 合盗令之固體電解質(氧化鋁作為介電質)。 含導能夠釋放氣、漠或蛾之有機化合物處理包 合物(較佳為聚嗟吩,尤其較佳為聚(3,4_伸乙基 與聚苯乙稀續酸之複合物)之導電層來達成前 ;述之目標。較佳使用上文已提及作為關於本發明方 之較佳有機化合物的有機化合物作為能㈣放氯、 峨之有機化合物。 、一 現參考圖式'測試方法及非限制性實施例更詳 述本發明。 圖1展不一般形式之本發明層結才聋i (例如抗靜電膜) 構的&截面。在基板2上塗覆塗層,其涵蓋具有表面 阻R之區域3及表面電阻為R之約1〇倍之區域4。 圖2展示以上相同層結構i。 圖3展不與藉助於自先前技術已知之方法獲得的結果 24 201226456 相比’藉助於本發明之方法處理印·刷PEDOT/PSS天線佈局 的結果。 測試方法 測定表面電阻 為測定表面電阻,使用遮蔽罩以使得可在A區與B區 中進行電阻量測之方式蒸汽塗佈長度為2.5 cm之Ag電極。 使用靜電計(Keithley 6 1 4 )測定表面電阻。藉助於如例如 US 6,943,571 B1中所描述之所謂四點探針量測進行測定。 測定色值L、a及b以及透射率 根據ASTM 3 08-94a對經塗佈PET膜之透射光譜進行量 測。為此使用來自Perkin Elmer之Lambda 900雙通道分光 光度計。該儀器配備有1 5 cm光度計球。藉由根據製造商說 明定期檢查波長校準及偵測器線性度來確保及證明分光光 度計之正確功能。 在透射率量測中,藉助於保持器將待量測之臈固定於 光度計球之入口前方,使得量測光束穿透膜而不形成陰 影。在穿透量測光束區域中,膜為視覺上均勻。膜以塗佈 面面向球來定向。在320至780 nm波長範圍内以5 nm波 長增量來記錄透射光譜。參考光束路徑中不存在樣品,因 此針對空氣記錄光譜。 使用由儀器製造商提供之WinCol(l2版本)軟體進行 透射光譜之顏色評估。此處,根據八81^3〇8_9钝及mN5〇3 計算波長範圍380至780 nm内透射光譜之CIE三色激勵值 (標準色值)X、γ及z。根據ASTM 3〇8 9钝及din 5〇33 25 201226456 由標準色值計算色度座標X及y以及CIELAB座標L*、a* 及b*。 實施例 實施例1 用包含二氣二異三聚氰酸鈉之清潔劑溶液蝕刻經 PEDOT/PSS塗佈之PET膜條帶; 自經PEDOT/PSS調配物塗佈之PET膜切割量測為約 2X 1 0 cm之條帶。此外,在水中製備「Dr. Weigert neodisher LaboClean A8」清潔劑之飽和溶液(ρΗ=10·0)。將條帶之下 半部分浸入該溶液中。在1、2及3分鐘後量測經浸潰之一 半條帶及未經浸潰之一半條帶的表面電阻: 未經處理 329 Ω/cm^ 329 Ω/cm2 329 Ω/cm" 1分鐘 2.13kD/cm" 2分鐘 2.43 kQ/crn2 3分鐘 6.16 kD/cm2 實施例2 用二氣二異三聚氰酸鈉溶液(ρΗ=6)蝕刻經PEDOT/PSS 塗佈之PET膜條帶: 自經PEDOT/PSS調配物塗佈之PET膜切割量測為約 2χ 1 0 cm之條帶。此外,製備5%二氣二異三聚氰酸鈉水溶 液及1 0%二氣二異三聚氰酸鈉水溶液。將條帶之下半部分 浸入該等溶液中。量測經浸潰之一半條帶及未經浸潰之一 半條帶的表面電阻: 26 201226456 10%溶液 5%溶液 5%溶液 未經處理 387 Ω/cm2 387 Ω/cm^ 387 Ω/cm2 1分鐘 OL* 4.75 kQ/cm^ 2分鐘 OL* *若量測到表面電阻>30 ΜΩ/cm2,則儀器讀數為OL。 實施例3 用二氣二異三聚氰酸鈉溶液(PH=10 )蝕刻經 PEDOT7PSS塗佈之PET膜條帶: 自經PEDOT/PSS調配物塗佈之PET膜切割量測為約 2x 1 0 cm之條帶。此外,製備5%二氣二異三聚氰酸鈉水溶 液及10%二氣二異三聚氰酸鈉水溶液且用氫氧化鈉調節至 pH= 1 0。將條帶之下半部分浸入該等溶液中。量測經浸潰之 一半條帶及未經浸潰之一半條帶的表面電阻: 10%溶液 5%溶液 5%溶液 5%溶液 未經處理 356 Ω/cm2 356 Ω/cm2 356 Ω/cm^ 356 Ω/cm2 1分鐘 OL* 2.49 ΜΩ/cm2 2分鐘 4_3 ΜΩ/cn^ 3分鐘 OL* 實施例4 量測經蝕刻之PEDOT/PSS層之色值: 在經蝕刻之不再具有導電性之片上測定L*a*b*座標系 中之色彩座標: 10%溶液 5%溶液 L* a* b* L* a* b* 未經處理 95.24 -0.77 -1.38 95.24 -1.06 -1.05 經餘刻 94.78 -0.71 1.02 94.84 -0.93 -0.65 27 201226456 1 差異量 0.46 0.06 0.36 0.40 0.13 0.40 | 且量測透射率(YD65/10。值): 10^溶液 5%溶液 未經處理 88.18 88.19 經银刻 87.09 87.23 差異量 1.09 0.96 幾乎察覺不到色彩座標及透射率之差異。 實施例5 蝕刻經印刷之PEDOT/PSS天線佈局: 將經PEDOT/PSS調配物印刷之天線佈局之下半部分 (參見圖3中之佈局a))浸入來自實施例1之溶液中。經浸 潰之一半佈局顯示色彩之輕微、幾乎不可察覺之淡化,但 導電性完全消失(參見圖3中之佈局c))。相比之下,若將 天線佈局浸入硝酸鈽溶液中,則PEDOT/PSS層大規模脫色 (參見圖3中之佈局b))。
28 S

Claims (1)

  1. 201226456 七、申請專利範圍: 1. 一種製造層結構之方法,其包含以下製程步驟: i)提供包含基板及塗覆於該基板上之導電層的層結 構’該導電層包含導電聚合物; ϋ)使該導電層之至少一部分表面與包含能夠釋放氣、 漠或硤之有機化合物的組成物Z1接觸。 2. 如申請專利範圍第丨項之方法,其中該組成物^為 pH值至少為4之水溶液或分散液。 3. 如申請專利範圍第i項或第2項之方法,其中該導電 層除包含該導電聚合物外亦包含聚陰離子。 4·如申請專利範圍第3項之方法,其中該導電層包含由 聚(3’4-伸乙基二氧基嘆吩)與聚苯乙歸續酸組成之複合物。 5. 如前述申請專利範圍中之一項之方法,其中該導電層 可由包含以下製程步驟之方法獲得: ia) 提供該基板; ib) 在該基板之至少一部分表面上塗覆包含該導電聚合 物及溶劑之組成物Z2 ; ic )至少部分移除該溶劑以獲得導電層。 6. 如申請專利範圍第5項之方法,其中曰該組成物以為 包含聚(3,4-伸乙基二氧基。塞吩)與聚苯乙稀績酸之複合物的 分散液。 7. 如前述申請專利範圍甲之—項之方法,其中該能夠釋 放氯、溴或碘之有機化合物包含至少一個結構要素⑴ 29 201226456 宁al Ά (I) 其中 -Hal為選自由氣、溴或碘組成之群的鹵素, -Y係選自N、S及P,及 u x2可相同或不同且各自分別表示函素、碳原子 或硫原子,且其中一或多個其他原子可視情況鍵結至\及 X2。 8, 如申請專利錢第7項之方法,其中該有機化合物包 合至少兩個其中Hal表示氣原子或漠原子且丫表 =⑴,其中該至少兩個結構要素⑴亦可視情況: 者
    (II) 其中氯原子或溴原子係鍵結至該等氮原子中之至少 兩 溴異 10.如申請專利範圍第1項之方法,其中該有機化合物 為一氣一異二聚氰酸鈉、二溴二異三聚氰酸鈉、 聚氰酸或三氣異三聚氰酸。 n.如申請專利範圍第7項之方法,其中該有機化合物 30 δ 1 如申請專利範圍第7項 貝又方去,其中該有機化合物包 含結構要素(II) 201226456 包含結構要素(III)
    (ΠΙ) 其中氣原子或溴原子係鍵結至該兩個氮原子且其中r1 與R2可相同或不同且表示氫原子或Ci_C4烷基。 12. 如申请專利範圍第11項之方法,其中該有機化合物 為1-溴-3-氣-5,5-二甲基乙内醯脲、^氣^•溴_5,5_二曱基乙 内醯脲、1,3-二氯-5,5-二甲基乙内醯脲或丨,3_二溴_5,5-二曱 基乙内醯脲》 13. 如申請專利範圍第1項至第7項中之一項之方法, 其中s亥有機化合物僅包含一個結構要素(丨),其中γ表示Νβ 14·如申請專利範圍第13項之方法,其中該有機化合物 為N-氣代丁二醢亞胺或N_溴代丁二醯亞胺。 15.如申請專利範圍第13項之方法其中該有機化合物 包含結構要素(IV)
    (IV) 其中氣原子或溴原子係鍵結至該氮原子且其中R3、 R、R及R6可相同或不同且表示氫原子或Cl_c4烷基,其 可視情況經溴或氯取代。 16.如申請專利範圍第15項之方法,其中該有機化合物 31 201226456 ~5-氣甲基-2-聘唑 '溴曱基-2-腭唑啶 係選自由3-溴-s-氣曱基_2-聘唑啶輞、夂氣 咬酮3臭-5 -溴曱基-2 -聘嗤咬g同及3 _氣$ 酮組成之鮮。 17. 如申請專利範圍第!3項之方 , , 戍,其中該有機化合拍 局。拉不(halazone)、N,N-二氣磺醯 ftfc -¾ χτ '6 Ν'* 氣·Ν-烧基續 g| 胺或N-溴_N_烷基磺醯胺,其中該烷基 ,〇 , ❻^-04烧基。 18. 如刖述申請專利範圍中之—項 物Z1為pH值在4至12範圍内之法其中°亥組成 1Λ丄 /合夜或分散液。 19. 如申請專利範圍第18項之 ^ τ 去’其中該組成物Ζ 為ΡΗ值在6至8範圍内之水溶液或分散液。 2〇.如前述申請專利範圍中之一項之方法,其中以該组 成物Zi之總重量計,該組成物Z1包含〇」至5〇 _範圍 内之濃度的該有機化合物。 21.如申請專利範圍第2〇項之方法,其中以該組成物 z 1之總重里計,該組成物zi包含1至2〇 wt%範圍内之濃 度的該有機化合物。 22.如前述申請專利範圍中之一項之方法,其中藉由使 該導電層浸入該組成物Z1中或藉由用該組成物Z1印刷該 導電層而在製程步驟Π)中使該導電層與該組成物zi接觸。 23·如前述申請專利範圍中之一項之方法,其中該方法 包含另一製程步驟: Ui )洗滌與該組成物Z1接觸之該導電層。 24.如前述申請專利範圍中之一項之方法,其中在使得 色差ΔΕ前,後為至多4.5之條件下使該導電層與該組成物Z1 S 32 201226456 接觸。 25 ·如前述申請專利範圍中之一項之方法,其中在使得 '與該組成物Z1接觸之區域中該導電層之厚度降低至多5 0% 之條件下使該導電層與該組成物Z1接觸。 26_ —種層結構,其可由如申請專利範圍第1項至第25 項中之一項之方法獲得。 27. —種層結構(1),其包含基板(2)及於該基板上之 層,該層包含導電聚合物,其中該層結構包含 A )至少一個A區(3 ),該等a區(3 )中該基板(2 ) 之頂部上之該層具有表面電阻R; B)至少一個B區(4),該等B區(4)中該基板(2) 上之該層之表面電阻為r之約1〇倍; 其中色差ΔΕΑε,βε為至多4.5。 28. 如申請專利範圍第27項之層結構,其中該等a區 (3 ) ( SA)及B區(4) ( Sb)中之該導電層之厚度滿足以 下條件: SB/SA20.5。 29. 如申請專利範圍第27項或第28項之層結構,盆 言亥. / N T X 區(3)之透射率與該等B區(4)之透射率之差 (|TA-TB|)至多為A區之該透射率(Τα)值的。 30. 如中請專利範圍第⑽至第29項中之—項之層結 1:>,其中該等Α區(3)及Β區(4)具有幾何形狀。 广.如申請專利範圍第3〇項之層結構⑴,其中該等A 〇t,)及3區(4)共同形成電路設計。 33 201226456 士申π專利範圍第2 7項至第3 1項中之一項.之層結 構(1)’其中該等八區(3)及B區(4)各具有至少〇 〇〇〇〇4 mm之表面積。 33.種如申請專利範圍第%項至第32項中之一項之 層結構 f 1、FS 的用途,其係用於製造電子組件、觸控面板、 觸控螢幕或抗靜電塗層。 靖專3二種二 =第觸32控::_^ 貝芏第32項中之一項之層結構(j )。 係用;^ ^夠釋放氯、漠或蛾之有機化合物之用途,Α 係用於處理包含導電聚合物之導電層。 途- 八、圖式: (如次頁) S
TW100140483A 2010-11-08 2011-11-07 Method for producing layer structures by treatment with organic etchants and layer structures obtainable therefrom TW201226456A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US41102310P 2010-11-08 2010-11-08
DE201010050507 DE102010050507A1 (de) 2010-11-08 2010-11-08 Verfahren zur Herstellung von Schichtkörpern durch Behandlung mit organischen Ätzmitteln und daraus erhältliche Schichtkörper

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201226456A true TW201226456A (en) 2012-07-01

Family

ID=46021076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100140483A TW201226456A (en) 2010-11-08 2011-11-07 Method for producing layer structures by treatment with organic etchants and layer structures obtainable therefrom

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20130295354A1 (zh)
EP (1) EP2638547B1 (zh)
JP (1) JP2014508371A (zh)
KR (1) KR20140002666A (zh)
CN (1) CN103210451A (zh)
DE (1) DE102010050507A1 (zh)
TW (1) TW201226456A (zh)
WO (1) WO2012062446A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201333626A (zh) 2011-11-14 2013-08-16 Orthogonal Inc 用於圖案化使用非氟化光阻之有機材料的方法
JP5943195B2 (ja) * 2012-05-25 2016-06-29 東亞合成株式会社 導電性高分子のエッチング液、およびエッチング液を用いた導電性高分子パターンの形成方法。
US9017927B2 (en) 2013-02-25 2015-04-28 Eastman Kodak Company Patterning of transparent conductive coatings
US8709194B1 (en) 2013-02-25 2014-04-29 Eastman Kodak Company Assembling an electrode device
US8921704B2 (en) * 2013-03-26 2014-12-30 Eastman Kodak Company Patterned conductive polymer with dielectric patch
TW201441345A (zh) * 2013-04-16 2014-11-01 Polychem Uv Eb Internat Corp 一種含有強氧化物前驅物的水性蝕刻劑組成及其構造與導電線路圖案化製程
EP2830110A1 (en) 2013-07-22 2015-01-28 Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG Patterning of a composition comprising silver nanowires
CN103433189A (zh) * 2013-09-02 2013-12-11 中环高科(天津)股份有限公司 一种采用导电高分子涂料在pet基材表面的成膜工艺
EP3070765B1 (en) * 2015-03-16 2019-05-08 Heraeus Battery Technology GmbH Use of pedot/pss in a cathode of a lithium-sulfur electrochemical cell
CN108781509A (zh) * 2015-12-03 2018-11-09 迈康尼股份公司 用聚合物层制造工件的方法和系统

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3150132A (en) * 1960-06-21 1964-09-22 Monsanto Co Novel chlorocyanurate compounds
US3275630A (en) * 1963-12-16 1966-09-27 Monsanto Co Process for preparing a chloro-cyanurate complex
US3350317A (en) * 1965-09-24 1967-10-31 Monsanto Co Sterilizing, disinfecting, oxidizing and bleaching composition
US4033959A (en) * 1976-07-19 1977-07-05 Fmc Corporation Process for preparing chloroisocyanurate complex compounds
US4187190A (en) * 1976-11-01 1980-02-05 Desoto, Inc. Low phosphate content dishwashing detergent
US4592852A (en) * 1984-06-07 1986-06-03 Enthone, Incorporated Composition and process for treating plastics with alkaline permanganate solutions
DE3843412A1 (de) 1988-04-22 1990-06-28 Bayer Ag Neue polythiophene, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
EP0440957B1 (de) 1990-02-08 1996-03-27 Bayer Ag Neue Polythiophen-Dispersionen, ihre Herstellung und ihre Verwendung
EP1054414B1 (en) 1999-05-20 2003-03-12 Agfa-Gevaert Method for patterning a layer of conductive polymer
GB9928014D0 (en) * 1999-11-26 2000-01-26 Cambridge Display Tech Ltd Method of producing an organic light-emissive device
DE10103416A1 (de) 2001-01-26 2002-08-01 Bayer Ag Elektrolumineszierende Anordnungen
US6773614B2 (en) * 2002-04-16 2004-08-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of patterning conductive films
JP4391126B2 (ja) * 2002-05-15 2009-12-24 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US6943571B2 (en) 2003-03-18 2005-09-13 International Business Machines Corporation Reduction of positional errors in a four point probe resistance measurement
CN101523517B (zh) 2006-09-29 2013-07-10 鹤见曹达株式会社 导电性高分子用蚀刻液、及将导电性高分子图案化的方法
KR20080073019A (ko) * 2007-02-05 2008-08-08 삼성전자주식회사 나노 또는 마이크로 크기의 유무기 복합 디바이스 및 그의제조방법
JP5303994B2 (ja) 2008-03-31 2013-10-02 東亞合成株式会社 エッチング方法、及び、導電性高分子を有する基板
US8053376B2 (en) * 2008-06-27 2011-11-08 Georgia Tech Research Corporation One-step synthesis and patterning of aligned polymer nanowires on a substrate
EP2143768A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-13 Acreo AB Waterbased casting or printing composition
US8741392B2 (en) * 2009-06-02 2014-06-03 Integran Technologies, Inc. Anodically assisted chemical etching of conductive polymers and polymer composites
JP4513927B1 (ja) * 2009-09-30 2010-07-28 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物半導体基板、エピタキシャル基板及び半導体デバイス
KR102003530B1 (ko) * 2011-07-08 2019-10-17 헤레우스 프레셔스 메탈스 게엠베하 운트 코. 카게 적층체의 제조 공정 및 이로부터 얻어지는 적층체
JP2014529162A (ja) * 2011-07-08 2014-10-30 ヘレウス プレシャス メタルズ ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー 積層体の製造プロセスおよびそのプロセスで得られるマスキングのない積層体
US8765001B2 (en) * 2012-08-28 2014-07-01 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Texturing of monocrystalline semiconductor substrates to reduce incident light reflectance

Also Published As

Publication number Publication date
EP2638547A1 (en) 2013-09-18
JP2014508371A (ja) 2014-04-03
DE102010050507A1 (de) 2012-05-24
CN103210451A (zh) 2013-07-17
US20130295354A1 (en) 2013-11-07
WO2012062446A1 (en) 2012-05-18
KR20140002666A (ko) 2014-01-08
EP2638547B1 (en) 2015-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201226456A (en) Method for producing layer structures by treatment with organic etchants and layer structures obtainable therefrom
EP2627712B1 (en) Dispersions comprising polythiophenes with a defined content of thiophene monomer
US10983615B2 (en) Patterning of a composition comprising silver nanowires
KR101783508B1 (ko) 한정된 황산 함량을 갖는 폴리티오펜을 포함하는 분산액
KR101804000B1 (ko) 유기 용매에 pedot 분산액
DE102008036525A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Polythiophenen
CN101884078A (zh) 生产具有聚合物中间层的电解电容器的方法
DE10237577A1 (de) Substituierte Poly(alkylendioxythiophene) als Feststoffelektrolyte in Elektrolytkondensatoren
JP6580424B2 (ja) 導電性高分子組成物、その分散液、その製造方法およびその用途
TWI575411B (zh) 製造層狀體之方法及可從彼獲得之層狀體
US20140242350A1 (en) Process For The Production Of A Layered Body And Layered Bodies Without Masking Obtainable Therefrom
DE102009036282A1 (de) Neue Polymerbeschichtungen enthaltend leitfähige Polymere
WO2009056462A9 (de) Verfahren zur beschichtung von unpolaren polyaromaten enthaltenden schichten
Jain Green synthesis and applications of polyaniline derivatives