TW201211117A - Porous polyimide membrane and process for production thereof - Google Patents

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201211117 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於多孔質聚醯亞胺膜及其製造方法。 【先前技術】 多孔質聚醯亞胺膜係用於電池用隔板或電解電容用隔 膜用’集塵、精密過爐、分離等。例如，專利文獻1中揭 示具有多數個直徑約0·1〜5μηι之彼此連通之貫穿孔之多孔 膜聚醯亞胺。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]特開平1 1 -3 1 065 8號公報 【發明內容】 [發明欲解決之課題] 本發明之課題係提供一種氣體等之物質透過性比以往 之多孔質聚醯亞胺膜優異，空孔率高，兩表面之平滑性優 異，相對地強度較高，即使爲高空孔率對於膜厚方向之壓 縮應力之耐力亦優異之具有多數大孔隙之多孔質聚醯亞胺 膜及其製造方法。 [解決課題之手段] 本發明係提供以下之多孔質聚醯亞胺膜及其製造方法 -5- 201211117 [1] —種多孔質聚醯亞胺膜，其係具有2個表面層（a )及（b)、與被挾持於該表面層（a)及（b)之間之大 孔隙層之三層構造之多孔質聚醯亞胺膜，其特徵爲 前述大孔隙層具有結合於前述表面層（a)及（b)之 隔壁與被該隔壁以及前述表面層（a)及（b)所包圍之膜 平面方向之平均孔徑爲10〜500μιη之複數之大孔隙； 前述大孔隙層之隔壁，其厚度爲0.1〜50μηι，具有平均 孔徑0.01〜5 Ομηι之複數之細孔，前述表面層（a)及（b) 之厚度分別爲〇·1〜50μηι，至少一方之表面層具有平均孔徑 超過5μιη且200μιη以下之複數之細孔，另一方之表面層具 有平均孔徑〇.〇1~200μηι之複數之細孔，前述之大孔隙層之 隔壁以及前述表面層（a)及（b)中之細孔彼此連通並更 連通於前述大孔隙； 總膜厚爲5〜5 00μηι，空孔率爲60〜95%。 [2] 如[1]記載之多孔質聚醯亞胺膜，其中前述表面層 (a)及（b)皆具有平均孔徑超過5μπι且200μιη以下之複 數之細孔。 [3] 如[1]或[2]記載之多孔質聚醯亞胺膜，其中由前 述表面層（a )側及/或前述表面層（b )側觀察，前述大 孔隙層具有膜平面方向之平均孔徑爲10〜5 0 0 μιη之複數之大 孔隙。 [4] 如Π]〜[3]中任一項記載之多孔質聚醯亞胺膜，其 中前述之大孔隙層之隔壁以及前述表面層（a)及（b)之 -6- 201211117 厚度大致相同。 [5] 如[1]〜[4]中任一項記載之多孔質聚醯亞胺膜，其 哥雷値（Gurley value)爲10秒以下。 [6] 如Π]〜[5]中任一項記載之多孔質聚醯亞胺膜，其 中在250°C、15分、0.5MPa之壓縮應力負荷後之膜厚度變 化率爲5%以下。 [7] 如Π]〜[6]中任一項記載之多孔質聚醯亞胺膜，其 中於將前述多孔質聚醯亞胺膜對膜平面方向垂直切斷時之 剖面中，膜平面方向之平均孔徑爲1 0〜5 00 μιη之大孔隙之剖 面積爲膜剖面積之50%以上。 [8 ]如[1 ]〜[7 ]中任一項記載之多孔質聚醯亞胺膜，其 中於將前述多孔質聚醯亞胺膜對膜平面方向垂直切斷時之 剖面中，前述大孔隙中之60%以上之大孔隙係在膜平面方 向之長度（L)與膜厚方向之長度（d)之比（L/d)在 0.5~3之範圍內。 [9] 如[1]〜[8]中任一項記載之多孔質聚醯亞胺膜，其 中玻璃轉移溫度爲240°C以上，或在30(TC以上無明確之轉 移點。 [10] —種多孔質聚醯亞胺膜之製造方法，其係如 [1]〜[9]中任一項記載之多孔質聚醯亞胺膜之製造方法，其 含有下述之步驟： 將聚醯胺酸溶液組成物流延成形爲薄膜狀，且浸漬於 以水爲必須成分之凝固溶劑或使其接觸而製作聚醯胺酸之 多孔質膜之步驟，其中該聚醯胺酸溶液組成物含有由四羧 201211117 酸單位及二胺單位所構成之聚醯胺酸〇.3~60質量％與有機 極性溶劑40〜99.7質量％所構成之聚醯胺酸溶液（A )，及 相對於前述聚醯胺酸1〇〇質量份爲〇.1〜200質量份之具有極 性基之有機化合物（B)或於側鏈上具有極性基之高分子 化合物（C ):及 對前述步驟所得之聚醯胺酸之多孔質膜進行熱處理而 使其醯亞胺化之步驟； 前述有機化合物（B)及前述高分子化合物（C)係爲 促進水滲入於前述聚醯胺酸溶液組成物之薄膜狀流延物之 有機化合物，前述熱處理中2〇0°C以上之溫度領域之昇溫 速度爲25°C/分以上。 [Π]如[10]記載之多孔質聚醯亞胺膜之製造方法，其 中前述聚醯胺酸係由選自由聯苯四羧酸二酐及焦蜜石酸二 酐所成群之至少一種四羧酸二酐與選自由苯二胺、二胺基 二苯基醚及雙（胺基苯氧基）苯基所成群之至少一種二胺 所得。 [12] 如[10]或[11]記載之多孔質聚醯亞胺膜之製造方 法，其中前述有機化合物（B)爲安息香酸。 [13] 如[10]或[11]記載之多孔質聚醯亞胺膜之製造方 法，其中前述高分子化合物（C)爲聚丙烯腈。 [14] 如[1〇]~[ 13]中任一項記載之多孔質聚醯亞胺膜 之製造方法，其中前述以水作爲必須成分之凝固溶劑爲水 ，或爲5質量％以上而未滿100質量％之水與超過〇質量％且 95質量％以下之有機極性溶劑之混合液。 201211117 [發明之效果] 本發明之多孔質聚醯亞胺膜具有下列等優異之效果： 1 )膜之剖面構造大部份爲對稱構造，使用作爲各種 平膜材料時極容易利用， 2 )可獲得大的空孔率，例如作爲絕緣基板使用時可 降低介電率， 3) 兩表面及支撐層中，由於由一方之表面至另一方 之表面具有連通孔，故物質之充塡或移動容易， 4) 由於具有大孔隙故可增大物質之充塡量， . 5)兩表面之平滑性優異， 6)由於兩表面層與支撐部大部份爲梯狀構造，故相 較於鬆密度比，相對強度較高，即使爲高空孔率對於膜厚 方向之壓縮應力亦有耐力故尺寸安定性高，在250 °C、15 分、0.5MPa之壓縮應力負荷後之膜厚變化率小等。 又，本發明之多孔質聚醯亞胺膜之製造方法可簡便且 有效率地製造本發明之多孔質聚醯亞胺膜。 【實施方式】 茲就本發明之多孔質聚醯亞胺膜之較佳實施樣態邊參 照圖式加以說明》圖1 (a)爲本發明之多孔質聚醯亞胺膜 之較佳一實施樣態之平面剖面圖，圖1 ( b )爲圖1 ( a )之 B - B線剖面圖。圖2爲本發明之多孔質聚醯亞胺膜之較佳一 實施樣態之放大側面剖面圖。圖3爲本發明之多孔質聚醯 -9 - 201211117 亞胺膜之較佳一實施樣態之側面剖面之掃描電子顯微鏡照 片。圖4爲圖3之蜂窝夾層（honeycomb sandwich)構造之 放大照片。 如圖1及圖2所示，本發明之多孔質聚醯亞胺膜1爲具 有兩個表面層2及4(表面層（a)及（b))，及挾持在該 表面層2及4之間之大孔隙層3之三層構造之多孔質聚醯亞 胺膜。 表面層2及4之厚度分別爲0.1〜50μηι，就聚醯亞胺膜強 度之觀點而言，較好爲0.5〜ΙΟμιη，更好爲1〜9μιη，又更好 爲2〜8μιη，最好爲2〜7μιη。就使用聚醯亞胺膜作爲各種平 膜材料之觀點而言，表面層2及4之厚度較好大致相同。 表面層2及4分別具有複數之細孔25及45。本發明爲至 少一方之表面層中之細孔平均孔徑超過5μηι且在200μηι以 下，較好爲5.5〜200μπι，更好爲7〜200μηι，又更好爲 10~200μηι，最好爲10~100μιη。此時，另一方之表面層中 之細孔之平均孔徑爲0.01〜200μπι，較好爲1〜200μιη，更好 爲5·5~200μιη，又更好爲1〇~1〇〇μηι，最好爲15〜70μηι。表 面層2及4較好均具有平均孔徑超過5μιη且在200μηι以下之 複數之細孔。 又，細孔25及45之最大孔徑較好爲500μηι以下，更好 爲0.1~500μηι，又更好爲0.1~200μιη»該細孔彼此連通且更 連通於大孔隙3 1。 據此，本發明之聚醯亞胺膜由於自一方之表面至另一 方之表面具有連通孔，故物質容易充塡或移動，氣體等之 -10- 201211117 物質透過性優異。另一方面，由於膜表面上形成之細孔之 平均孔徑小，故僅可使特定尺寸之物質通過，本發明之聚 醯亞胺膜具有過濾之功能。且，由於膜表面上形成之細孔 之平均孔徑小，故本發明之聚醯亞胺膜之膜表面平滑性優 異。 大孔隙層3具有複數之大孔隙3 1、及使大孔隙3 1彼此 分隔之隔壁32。大孔隙31爲被隔壁32以及表面層2及4包圍 之空間，膜平面方向之平均孔徑爲1〇~500μιη，較好爲 10~100μηι，更好爲10~80μιη。將大孔隙層3相對於膜平面 方向平行的切斷時之剖面，如模示性顯示於圖1 (a)，爲 蜂窩構造或類似該等之構造，具有特定孔徑之複數之大孔 隙係挾著隔壁而密接地存在。亦即，本發明之聚醯亞胺膜 具有所謂的「蜂窩夾層構造」。又，本說明書中所謂「蜂 窩構造」不過是意指各個經區分之多數個空間部密集而成 之構造，而非僅意指前述空間部剖面確實爲六角形之構造 〇 藉由大孔隙3 1，本發明之聚醯亞胺膜具有大的空間， 且空孔率高。因此，例如作爲絕緣基板使用時可降低介電 率，且，將物質充塡於孔隙中時可提高其充塡量。 隔離大孔隙31彼此之隔壁32之厚度爲0.1〜50μιη，就聚 醯亞胺膜1之強度及大孔隙31彼此之連通性之觀點而言， 較好爲1~15μηι，更好爲2~12μηι，又更好爲3〜ΙΟμιη，最好 爲4〜8μιη。隔壁32與表面層2及4之厚度較好大致相同。 隔壁32係與表面層2及4同樣，具有複數之細孔35。細 -11 - 201211117 孔35之平均孔徑爲0.01〜5μπι，較好爲0.01〜3μηι，更好爲 0.02〜2μηι。且，細孔35之最大孔徑較好爲ΙΟμηι以下，更好 爲0.1~5μηι，又更好爲0.1〜3μιη。該等細孔彼此相互連通， 且更連通於大孔隙3 1。 據此，本發明之聚醯亞胺膜，大孔隙彼此亦連通，物 質之充塡或移動較容易，且氣體等之物質透過性優異。其 另一方面，由於隔膜上形成之細孔之平均孔徑小，故可將 物質封鎖在大孔隙中。 如圖1 ( b )及圖2〜4所示，隔壁32係結合於表面層2及 4上。隔壁32具有分隔大孔隙31彼此之角色，同時具有作 爲支持表面層2及4之支持部之角色》因此，本發明之聚醯 亞胺膜儘管爲高空孔率但對於膜厚方向之壓縮應·力亦具有 耐力，尺寸安定性亦高。 尤其如圖3及4所示，將本發明之聚醯亞胺膜以相對於 膜平面方向垂直切斷時之剖面中，隔壁32以及表面層2及4 係以梯狀形狀構成。亦即，隔壁32以大致上一定之間隔， 以相對於膜平面方向大致垂直之方向形成並結合於表面層 2及4上》 就物質透過性之觀點而言，本發明之聚醯亞胺膜以相 對於膜平面方向垂直切斷之剖面中，膜平面方向之平均孔 徑爲1〇〜5 ΟΟμιη的大孔隙之剖面積，相對於膜剖面積較好爲 50%以上，更好爲60%以上，又更好爲70%以上，最好爲 7 5 %以上，又，較好爲9 8 %以下，更好爲9 5 %以下，又更好 爲90 %以下，最好爲85 %以下。 -12- 201211117 且，就物質透過性、輕量性、及膜之構造保持性之觀 點而言，以相對於膜平面方向垂直切斷本發明之聚醯亞胺 膜之剖面中，膜平面方向之平均孔徑爲10〜5 ΟΟμιη的大孔隙 之膜平面方向之長度（L)與膜厚方向之長度（d)之比（ L/d )較好在0·5~3，更好L/d = 0.8〜3，又更好L/d=l~3，最 好L/d=1.2〜3之範圍內。而且，滿足該等L/d之前述大孔隙 之數較好爲60%以上，更好爲70%以上，又更好爲75〜100% 。又，如圖4中所示，大孔隙之膜厚方向之長度（d)爲大 孔隙之膜厚方向之最大長度，大孔隙之膜平面方向之長度 (L)爲大孔隙之膜平面方向之最大長度。 本發明之聚醯亞胺膜之總膜厚爲5〜5 ΟΟμηι，就力學強 度之觀點而言，較好爲ΙΟμιη以上，更好爲20μιη以上，又 更好爲25μιη以上，且較好爲300μιη以下，更好爲ΙΟΟμπχ以 下，又更好爲50μηι以下，最好爲40μηι以下。 又，本發明之聚醯亞胺膜之空孔率爲60〜95%，就物質 透過性、力學強度及膜構造保持性之觀點而言，較好爲 70~92%，更好爲71〜85%，又更好爲71〜80%之範圍。 又，就通氣性之觀點而言，本發明之聚醯亞胺膜之哥 雷値（Gurley value )(在0 · 8 7 9g/m2之壓力下使1 〇〇cc之空 氣透過膜所需之秒數）較好爲20秒以下，更好爲1 〇秒以下 ’又更好爲2秒以下，最好爲〇 · 5秒以下，下限値並無特別 限制’但較好爲測定界限以上。哥雷値可依據Π S P 8 1 1 7測 定。本發明之聚醯亞胺膜之通氣性極爲優異。 本發明之聚醯亞胺膜在25〇t、I5分、0.5MPa之壓縮 -13- 201211117 應力負荷後之膜厚變化率較好爲5%以下，更好爲3%以下 ，又更好爲〇~1 %。又’依據ASTM D 1 204，在200°C、2小 時之膜平面方向之尺寸安定性較好爲± 1 %以內，更好爲 ±0.8%以內，又更好爲±0.5%以內。 又，本發明之聚醯亞胺膜，就耐熱性、在高溫下之尺 寸安定性之觀點而言，玻璃轉移溫度較好爲24(TC以上， 或在30(TC以上沒有明確之轉移點。 本發明之多孔質聚醯亞胺膜爲由四羧酸二酐與二胺所 得之聚醯亞胺作爲主要成分之多孔質聚醯亞胺膜，較好爲 由四羧酸二酐與二胺獲得之聚醯亞胺所成之多孔質聚醯亞 胺膜。 四羧酸二酐可使用任意之四羧酸二酐，可依據所需特 性等適當選擇。四羧酸二酐之具體例可列舉爲焦蜜石酸二 酐、3,3’，4,4’-聯苯四羧酸二酐（s-BPDA ) 、2,3,3’，4’-聯 苯四羧酸二酐（a-BPD A )等之聯苯四羧酸二酐、氧基二 苯二甲酸二酐、二苯基颯-3,4,3’，4’-四羧酸二酐、雙（3,4-二羧基苯基）硫醚二酐、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）-1，1，1，3,3,3-六氟丙烷二酐、2,3,3’，4’-二苯甲酮四羧酸二酐 、3,3’，4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、雙（3,4-二羧基苯基） 甲烷二酐、2,2-雙（3，4-二羧基苯基）丙烷二酐、對-伸苯 基雙（偏苯三酸單酯酸酐）、對-聯苯基雙（偏苯三酸單 酯酸酐）、間-聯三苯-3,4,3’，4’-四羧酸二酐、對-聯三苯_ 3,4,3’，4’-四羧酸二酐、1，3-雙（3,4-二羧基苯氧基）苯二 酐、1,4-雙（3,4-二羧基苯氧基）苯二酐、1，4-雙（3,4-二 -14- 201211117 羧基苯氧基）聯苯二酐、2,2_雙[(3，4-二羧基苯氧基）苯 基]丙烷二酐' 2,3,6,7-萘四羧酸二酐、14,5,8-萘四羧酸二 酐、4,4’- (2,2 -六氟亞異丙基）二苯二甲酸二野等。另外 ，亦可使用2,3，3’，4’-二苯基颯四羧酸等之芳香族四羧酸。 該等可單獨使用，亦可組合兩種以上使用。 該等中，最好爲由聯苯四羧酸二酐及焦蜜石酸二酐所 成群組選出之至少一種之芳香族四羧酸二酐。至於聯苯四 羧酸二酐可較好地使用3,3’，4,4’-聯苯四羧酸二酐。 二胺可使用任意之二胺。二胺之具體例列舉爲以下者 〇 1) 1，4-二胺基苯（對苯二胺）、1，3-二胺基苯' 2,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基甲苯等之一個苯核之苯二胺、 2 ) 4,4’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚等之 二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯甲甲烷、3，3’-二甲基_ 4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-雙 (三氟甲基）-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基 二苯基甲烷、3,3’-二羧基-4,4’ -二胺基二苯基甲烷、 3,3’，5,5’-四甲基-4，4’-二胺基二苯基甲烷、雙（4-胺基苯 基）硫醚、4,4’-二胺基苯甲醯苯胺、3,3’-二氯聯苯胺、 3,3’-二甲基聯苯胺、2,2，-二甲基聯苯疲、3,3，-二甲氧基 聯苯胺、2,2’-二甲氧基聯苯胺、3,3’-二胺基二苯基醚' 3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二胺 基二苯基硫醚、3,4’-二胺基二苯基硫醚、4,4’-二胺基二苯 基硫醚、3,3’-二胺基二苯基楓、3,4、二胺基二苯基楓' -15- 201211117 4,4’-二胺基二苯基碾、3,3’-二胺基二苯甲酮、3,3’-二胺 基-4,4’-二氯二苯甲酮、3,3’-二胺基-4,4’-二甲氧基二苯甲 酮、3,3’-二胺基二苯基甲烷、3，4’-二胺基二苯基甲烷、 4,4’-二胺基二苯基甲烷、2，2-雙（3-胺基苯基）丙烷、 2,2-雙（4-胺基苯基）丙烷、2,2-雙（3-胺基苯基）-l，l，l，3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙（4-胺基苯基）-l，l，l,3,3,3-六氟丙烷、3，3’-二胺基二苯基亞楓、3,4’-二胺基二苯基亞 颯、4,4’-二胺基二苯基亞碾等兩個苯核之二胺、 3) 1，3-雙（3-胺基苯基）苯、1，3-雙（4-胺基苯基） 苯、1,4-雙（3-胺基苯基）苯、1,4-雙（4-胺基苯基）苯、 1，3-雙（4-胺基苯氧基）苯、1，4-雙（3-胺基苯氧基）苯、 1,4-雙（4-胺基苯氧基）苯、1，3-雙（3-胺基苯氧基）-4-三氟甲基苯、3，3’-二胺基-4- (4-苯基）苯氧基二苯甲酮、 3,3’-二胺基-4,4’-二（4-苯基苯氧基）二苯甲酮、1，3-雙（ 3- 胺基苯基硫醚）苯、1,3-雙（4-胺基苯基硫醚）苯、1，4-雙（4-胺基苯基硫醚）苯、1,3-雙（3-胺基苯基楓）苯、 1，3-雙（4-胺基苯基颯）苯、1，4-雙（4-胺基苯基楓）苯、 1，3-雙[2- (4-胺基苯基）異丙基]苯、1,4-雙[2- (3-胺基苯 基）異丙基]苯、1，4-雙[2- (4-胺基苯基）異丙基]苯等之 三個苯核之二胺、 4) 3，3’-雙（3-胺基苯氧基）聯苯、3,3’-雙（4-胺基 苯氧基）聯苯、4,4’-雙（3-胺基苯氧基）聯苯、4,4’-雙（ 4- 胺基苯氧基）聯苯、雙[3- ( 3-胺基苯氧基）苯基]醚、 雙[3-(4-胺基苯氧基）苯基]醚、雙[4- (3-胺基苯氧基） -16- 201211117 苯基]醚、雙[4-( 4-胺基苯氧基）苯基]醚、雙[3-(3-胺基 苯氧基）苯基]酮、雙[3- (4-胺基苯氧基）苯基]酮、雙[4-(3-胺基苯氧基）苯基]酮、雙[4_ ( 4_胺基苯氧基）苯基] 酮、雙[3· ( 3-胺基苯氧基）苯基]硫醚、雙[3- ( 4-胺基苯 氧基）苯基]硫醚、雙[4_ (3 _胺基苯氧基）苯基]硫醚、雙 [4- (4-胺基苯氧基）苯基]硫醚、雙[3-(3_胺基苯氧基） 苯基]颯、雙[3- (4-胺基苯氧基）苯基]楓、雙[4- (3-胺基 苯氧基）苯基]楓、雙[4-( 4-胺基苯氧基）苯基]碾、雙[3-(3-胺基苯氧基）苯基]甲烷、雙[3· (4_胺基苯氧基）苯 基]甲烷、雙[4- (3-胺基苯氧基）苯基]甲烷、雙[4- (4_胺 基苯氧基）苯基]甲烷、2，2-雙[3_( 3-胺基苯氧基）苯基] 丙烷、2，2-雙[3-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2,2-雙[4-( 3-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2，2-雙[4_ (4-胺基苯氧基）苯 基]丙烷、2,2-雙[3· (3-胺基苯氧基）苯基]-1，1，1，3,3,3-六 氟丙烷、2,2-雙[3-(4-胺基苯氧基）苯基]-1，1，1，3,3,3-六 氟丙烷、2,2 -雙[4- (3 -胺基苯氧基）苯基]-1，1，1，3,3,3-六 氟丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]-1,1，1，3,3,3-六 氟丙烷等之四個苯核之二胺。 該等可單獨使用，亦可混合兩種以上使用。使用之二 胺可依據期望之特性適當選擇。 該等中，以芳香族二胺化合物較佳，可適當使用3,3’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯 基醚及對苯二胺、1,3-雙（3-胺基苯基）苯、1，3-雙（4-胺 基苯基）苯、I，4-雙（3-胺基苯基）苯、I，4-雙（4-胺基苯 -17- 201211117 基）苯、1，3-雙（4-胺基苯氧基）苯、1，4-雙 基）苯。最好爲由苯二胺、二胺基二苯基醚 氧基）苯所組成群組選出之至少一種之二胺 多孔質聚醯亞胺膜，就耐熱性、在高溫 性之觀點而言，較好由組合玻璃轉移溫度】 或在3 00°C以上沒有明確之轉移點之四羧酸 得之聚醯亞胺形成。 本發明之多孔質聚醯亞胺膜，就耐熱性 尺寸安定性之觀點而言，較好爲由以下之芳 所成之多孔質聚醯亞胺膜。 (i) 由聯苯四羧酸單位及焦蜜石酸單 選出之至少一種四羧酸單位，與芳香族二胺 芳香族聚醯亞胺， (ii) 由四羧酸單位與苯二胺單位、二 單位及雙（胺基苯氧基）苯基單位所組成群 —種芳香族二胺單位所成之芳香族聚醯亞胺 及/或 (iii) 由聯苯四羧酸單位及焦蜜石酸單 選出之至少一種之四羧酸單位，與由苯二胺 二苯基醚單位及雙（胺基苯氧基）苯基單位 出之至少一種芳香族二胺單位所成之芳香族 以下，針對本發明之多孔質聚醯亞胺膜 以說明。 本發明之多孔質聚醯亞胺膜之製造方法 ! ( 3-胺基苯氧 及雙（胺基苯 〇 下之尺寸安定 爲240°C以上， 二酐與二胺獲 、在高溫下之 香族聚醯亞胺 位所成之群組 單位所組成之 胺基二苯基醚 組選出之至少 位所組成群組 單位、二胺基 所組成群組選 聚醯亞胺》 之製造方法加 包含將含有由 -18- 201211117 自四羧酸單位及二胺單位所成之聚醯胺酸0.3-60質量 有機極性溶劑4 0~9 9.7質量％所組成之聚醯胺酸溶液< ，及相對於前述聚醯胺酸100質量份爲0.1〜200質量份 有極性基之有機化合物（Β )，或側鏈上具有極性基 分子化合物（C)之聚醯胺酸溶液組成物流延成薄膜 浸漬或接觸於以水作爲必須成分之凝固溶劑中，製作 胺酸之多孔質膜之步驟，以及將前述步驟中獲得之聚 酸之多孔質膜予以熱處理而醯亞胺化之步驟。此處， 有機化合物（Β)及前述高分子化合物（C)爲促進水 於前述聚醯胺酸溶液組成物之薄膜狀流延物中之有機 物。 所謂聚醯胺酸係由四羧酸單位及二胺單位所組成 醯亞胺前驅物或其部分醯亞胺化之聚醯亞胺前驅物。 胺酸可藉由使四羧酸二酐與二胺聚合而獲得。藉由使 胺酸經熱醯亞胺化或化學醯亞胺化，可成爲閉環之聚 胺。本發明中之聚醯亞胺之醯亞胺化率約爲80%以上 好爲85%以上，更好爲90%以上，又更好爲95%以上。 用以使聚醯胺酸聚合之溶劑可使用任意之有機極 劑，可使用對-氯酚、鄰-氯酚、Ν-甲基-2-吡咯烷酮（ )、吡啶、Ν，Ν-二甲基乙醯胺（DMAc) 、N，N-二甲 醯胺、二甲基亞颯、四甲基脲、苯酚、甲酚等之有機 溶劑等，尤其較好使用N-甲基-1-吡略烷酮（NMP )、 二甲基乙醯胺（DMAc )。四羧酸二酐及二胺可較好 上述者。 :%與 A) 之具 之高 狀， 聚醯 醯胺 前述 滲入 化合 之聚 聚醯 聚醯 醯亞 ，較 性溶 NMP 基.甲 極性 Ν,Ν- 使用 -19- 201211117 聚醯胺酸可藉由使用四羧酸二酐、二胺、及上述之有 機極性溶劑等以任意方法製造。例如，使四羧酸二酐與二 胺以約等莫耳，較好在約100°c以下，更好在80°c以下，又 更好在0〜60°C，最好在20〜60°C之溫度，反應較好約0.2小 時以上，更好〇.3~60小時，而製造聚醯胺酸溶液。 製造聚醯胺酸溶液時，爲調整分子量，亦可於反應溶 液中添加任意之分子量調整成分。 聚醯胺酸之對數黏度（30°C，濃度：0.5g/100mL，溶 劑：NMP )若爲可製造本發明之多孔質聚醯亞胺膜之黏度 即可。本發明之方法中，較好使用前述對數黏度較好爲 0.3以上，更好爲0.5〜7之聚醯胺酸。 聚醯胺酸亦可醯胺酸之一部份經醯亞胺化，只要在不 對本發明造成影響之範圍內可使用該等。 聚醯胺酸溶液（A)係由聚醯胺酸0.3〜60質量％與有機 極性溶劑40〜99.7質量％所成。聚醯胺酸之含量未達〇.3質 量％時，製作多孔質聚醯亞胺膜時之薄膜強度降低，超過 60質量％時多孔質聚醯亞胺膜之物質透過性降低。聚醯胺 酸溶液（A)中之聚醯胺酸含量較好爲卜30質量％，更好 爲2~15質量％，又更好爲5~10質量％，聚醯胺酸溶液（a) 中之有機極性溶劑之含量較好爲70〜99質量％，更好爲 85〜98質量％，又更好爲90〜95質量％。 聚醯胺酸溶液（A)可爲在有機極性溶劑存在下，使 四羧酸二酐與二胺聚合反應獲得之溶液，亦可爲將聚醯胺 酸溶解於有機極性溶劑中獲得之溶液。 -20- 201211117 聚醯胺酸溶液組成物可列舉爲含有聚醯胺酸溶液（A )與具有極性基之有機化合物（B )之組成物，含有聚醯 胺酸溶液（A)與具有極性基之高分子化合物（C )之組成 物，含有聚醯胺酸溶液（A)與具有極性基之有機化合物 (B )及具有極性基之高分子化合物（C )之組成物，較好 爲含有聚醯胺酸溶液（A)與具有極性基之有機化合物（B )之組成物，或含有聚醯胺酸溶液（A)與具有極性基之 高分化合物（C )之組成物。 具有極性基之有機化合物（B)及具有極性基之高分 子化合物（C )爲促進水對聚醯胺酸溶液組成物之薄膜狀 流延物滲入之有機化合物。藉由促進水對聚醯胺酸溶液組 成物之薄膜狀流延物之滲入，可在聚醯亞胺膜中形成平均 孔徑10〜5 00μιη之大孔隙。 具有極性基之有機化合物（Β)若爲在將聚醯胺酸溶 液組成物之薄膜狀流延物浸漬於凝固浴之步驟中，聚醯胺 酸之凝固與在不含具有極性基之有機化合物（Β)之聚醯 胺酸溶液組成物中之聚醯胺酸之凝固過程相比較，確認有 促進效果者即可，最好爲具有促進自與凝固浴接觸之面朝 向內部及膜厚方向快速凝固化之效果者。因此，具有極性 基之有機化合物（Β)就上述特性方面較好爲不與聚醯胺 酸反應或不易反應之化合物。 具有極性基之有機化合物（Β )可使用例如安息香酸 、苯二甲酸等具有羧酸基之有機化合物、具有腈基之有機 化合物、具有羥基之有機化合物、具有磺酸基之有機化合 -21 - 201211117 物等，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。尤其具有極 性基之有機化合物較好爲安息香酸、苯二甲酸等具有羧酸 之有機化合物。 具有極性基之高分子化合物（C)若爲在將聚醯胺酸 溶液組成物之薄膜狀流延物浸漬於凝固浴之步驟中，聚醯 胺酸之凝固與在不含前述高分子化合物（C)之聚醯胺酸 溶液組成物中之聚醯胺酸之凝固過程相比較，確認有促進 效果者即可，最好爲具有促進自與凝固浴接觸之面朝向內 部及膜厚方向快速凝固化之效果者。因此，前述高分子化 合物（C)就上述特性方面較好爲不與聚醯胺酸反應或不 易反應之化合物。 至於具有極性基之高分子化合物（C)可列舉爲側鏈 上具有CN基、OH基、COOH基、S03H基、NH2基等極性基 之聚合物（例如，乙烯聚合物等）等，該等可單獨使用， 或組合兩種以上使用。尤其，具有極性基之高分子化合物 (C)較好爲聚丙烯腈等之側鏈上具有CN基、OH基、 COOH基、S03H基、NH2基等極性基之乙烯聚合物。 聚醯胺酸溶液組成物中，前述高分子化合物（C)之 含量，就大孔隙形成之觀點而言，相對於聚醯胺酸100質 量份爲0.1〜200質量份，較好爲1〜150質量份，更好爲 10~100質量份，又更好爲20~70質量份。 聚醯胺酸溶液組成物中，含有具有極性基之有機化合 物（B)與具有極性基之高分子化合物（C)時，前述有機 化合物（B)與前述高分子化合物（C)之合計含量，就大 -22- 201211117 孔隙形成之觀點而言，相對於聚醯胺酸1 00質量份爲 0.1〜200質量份，較好爲I〜150質量份，更好爲10〜100質量 份，又更好爲20〜70質量份。 具有極性基之高分子化合物（C)較好具備下述特徵 (Cl) ~(C4)之至少一種，更好具備下述特徵（C1) ~ (C3)，又更好具備下述特徵（C1)〜（C4)之全部。 (C 1 )不溶或難溶於水、凝固溶劑及/或有機極性溶 劑， (C2)在熱醯亞胺化步驟中分解， (C3)具有極性基之高分子化合物（C)可均質懸浮 於聚醯胺酸溶液組成物中， (C4 )不與聚醯胺酸相溶。 具有極性基之高分子化合物（C)之作用機制並不明 確，但認爲如下： c 1 )前述高分子化合物（C )在聚醯胺酸中以非相溶 物殘留。該高分子化合物（C)之一部份或全部在浸漬或 接觸於凝固溶劑而製作聚醯胺酸之多孔質膜時溶出於凝固 浴中，進而在加熱醯亞胺化步驟中分解。其結果，在聚醯 亞胺膜之大孔隙層之隔壁以及表面層（a)及（b)中，去 除之高分子化合物（C )所存在之部分形成細孔，提高聚 醯亞胺膜之物質透過性。 及/或 c2)促進聚醯胺酸溶液組成物之凝固等，藉由對凝固 過程產生影響而提高聚醯亞胺膜之物質透過性。 -23- 201211117 將具有極性基之高分子化合物（C)添加於聚醯胺酸 溶液組成物中時，該高分子化合物（C)可以原體直接， 或以溶解溶液或懸浮溶液等之形態添加。 又，聚醯胺酸溶液組成物之製造時，會有溶液成爲懸 浮狀之情況，但若攪拌充分時間可保持均質狀態，則亦可 用於製造本發明之聚醯亞胺。 又，聚醯胺酸溶液組成物之溶液黏度，就容易流延及 薄膜強度之觀點而言，較好爲10~10000泊（l~1000Pa· S )，更好爲1〇〇~3000泊（10〜300Pa · s )，又更好爲 200〜2000 泊（20〜200Pa · s )，最好爲 300~1000 泊（ 30~100Pa · s) ° (流延） 本發明之多孔質聚醯亞胺之製造方法中，首先將聚醯 胺酸溶液組成物流延成薄膜狀。流延方法並無特別限制， 可例如使用聚醯胺酸溶液組成物作爲摻雜液，使用摻合機 或T模嘴等，在玻璃板或不銹鋼板等之上將聚醯胺酸溶液 組成物流延成薄膜狀。又，可於連續之可動式輸送帶或滾 筒上，將聚醯胺酸溶液組成物間歇或連續地流延成薄膜狀 ，可連續製造單片或長條狀之流延物。輸送帶或滾筒若爲 不受聚醯胺酸溶液組成物及凝固溶液影響者即可，可使用 不銹鋼等之金屬製、聚四氟乙烯等樹脂製。又，亦可將由 T模嘴成形成薄膜狀之聚醯胺酸溶液組成物直接投入凝固 浴中。且，亦可視需要使流延物之單面或兩面與含有水蒸 -24- 201211117 氣等之氣體（空氣、情性氣體等）接觸。 (聚醯胺酸之多孔質膜之製作） 接著，藉由將流延物浸漬或接觸於以水作爲必須成分 之凝固溶劑中，析出聚醯胺酸進行多孔質化，而製作聚醯 胺酸之多孔質膜。所得聚醯胺酸之多孔質膜視需要進行洗 淨及/或乾燥。 以水作爲必須成分之凝固溶劑可使用水、或5質量％以 上未達1 0 〇質量％之水與超過0質量％且9 5 %以下之有機極性 溶劑之混合液。就火災等之安全面、製造成本、及確保所 得膜之均質性之觀點而言，較好使用含有水與有機極性溶 劑之凝固溶劑。凝固溶劑中可含有之有機極性溶劑列舉爲 聚醯胺酸的弱溶劑之乙醇、甲醇等醇類、丙酮等。 凝固溶劑爲水與有機極性溶劑之混合液時，凝固溶劑 1 00質量％中水含量較好爲5質量％以上未達1 00質量％，更 好爲20質量％以上未達1 〇〇質量％，又更好爲30〜95質量％， 最好爲45〜90質量％。凝固溶劑100質量％中之有機極性溶 劑之含量較好爲超過〇質量％且95質量％以下，更好爲超過 〇質量％且80質量％以下，又更好爲5〜70質量％，最好爲 10〜5 5質量％。 凝固溶劑之溫度只要依據目的適當選擇即可’例如較 好在-3 0〜70t：，更好爲〇〜6CrC，又更好爲10~50°c之範圍進 行。 -25- 201211117 (醯亞胺化處理） 接著，使所得聚醯胺酸之多孔質膜經醯亞胺化製作多 孔質聚醯亞胺膜。至於醯亞胺化可列舉爲熱醯亞胺化處理 、化學醯亞胺化處理等，但本發明中較好爲熱醯亞胺化處 理。 (熱醯亞胺化處理） 熱醯亞胺化處理可例如使用針、夾具或夾送輥（ pinch roll)等，將聚醯胺酸之多孔質膜以不因熱收縮損及 平滑性之方式固定在支撐體上，在大氣中加熱而進行。反 應條件較好爲在例如280〜600°C，較好350〜550°C之加熱溫 度下，自1〜120分，較好2〜120分，更好3〜9 0分，又更好 5~6 0分之加熱時間適當選擇而進行。 本發明之方法中，熱醯亞胺化處理在200 °C以上之溫 度區域中之昇溫速度爲25°C/分以上，較好爲50°C/分以上 ，昇溫速度之上限値並無限制必要，但設定昇溫速度之上 限値時，爲50~500°C/分，較好爲50〜400°C/分，更好爲 70〜3 00 °C/分，又更好爲120~20(TC/分。在顯著引起醯亞胺 化反應之200 °C以上之溫度區域中，藉由以上述昇溫速度 加熱，可獲得表面開口率及孔徑速度大幅提升，氣體等之 物質透過性大幅提升之本發明之多孔質聚醯亞胺膜。 又，使用含有具有極性基之高分子化合物（C)之聚 醯胺酸溶液組成物時，較好將聚醯胺酸之多孔質膜加熱至 前述高分子化合物（C)之熱分解起始溫度以上進行熱醯 -26- 201211117 亞胺化。前述高分子化合物（c)之熱分解起始溫度可藉 由例如使用熱重量測定裝置（TGA )，在空氣中' 10°c/分 之條件測定。 通常，自聚醯胺酸溶液之流延物成形聚醯亞胺薄膜時 ，由於進行急速加熱昇溫時產生溶劑急遽揮發、誘發發泡 現象而無法獲得良好之薄膜，故使一定量之溶劑自溶液揮 發於溶液成爲凝膠狀之前以緩慢昇溫速度進行加熱。另一 方面，多孔質聚醯亞胺膜時，由於前驅物的聚醯胺酸多孔 質膜之形成步驟之在弱溶劑凝固浴之浸漬步驟中萃取出大 部分之良溶劑，故在熱醯亞胺化步驟中不會產生如上述之 發泡現象。然而，若在聚醯胺酸之玻璃轉移溫度比隨著醯 亞胺化反應進行而上升之線圖（profile)大幅提高之溫度 下實施加熱處理，則產生高分子流動使孔閉塞而產生緻密 化，而產生通氣性惡化之問題。 相對於此，本發明人等發現聚醯胺酸多孔質膜之熱醯 亞胺化處理中，藉由在2 00 °C以上之溫度區域中使昇溫度 速度成爲50°C/分以上，較好70°C以上，更好l〇〇°C以上， 可獲得表面開口率及孔徑大幅提高、氣體等之物質透過性 大幅提高之本發明之多孔質聚醯亞胺膜。藉由使昇溫速度 成爲50°C /分以上可提高物質透過性之作用機制雖尙不清楚 ，但推測係由於具有大孔隙之聚醯胺酸多孔質膜中空孔率 提高，故緻密化僅進行至不引起物質移動，或原料中使用 之具有極性基之有機化合物（B )抑制了聚醯胺酸分子之 流動所致。 -27- 201211117 本發明之多孔質聚醯亞胺膜經由聚醯胺酸溶液或聚醯 亞胺溶液製造時，藉由適當選擇所用之聚合物種類、聚合 物溶液之聚合物濃度、黏度、有機溶劑等、凝固條件（溶 劑置換速度調整層之種類、溫度、凝固溶劑等）等，可適 當設計空孔率、膜厚、表面之平均孔徑、最大孔徑、中央 部之平均孔徑等。 本發明之多孔質聚醯亞胺膜亦可依據目的藉由對至少 一面施以電暈放電處理、低溫電漿放電或常壓電漿放電等 之電漿放電處理、化學蝕刻等而進行膜之表面處理。又， 亦可對表面層（a)及/或（b)進行端面磨削後使用。藉 由該等處理可控制膜之物質透過性、表面孔徑、潤濕性。 本發明之多孔質聚醯亞胺膜由於氣體等之物質透過性 優異，故適用於氣體用過濾器、液體用過濾器、通氣構件 等之用途。 且，由於聚醯亞胺之耐熱性比其他塑膠優異，故本發 明之多孔質聚醯亞胺膜即使在2 50°C以上之使用溫度區域 中仍可使用。具體例列舉爲行動電話之麥克風等音響構件 之保護膜，焊接加工時即使經歷熱亦不被破壞。另外，亦 可作爲耐熱過濾器而利用。過去使用之由芳醯胺不織布構 成之耐熱過濾器因使用而熱劣化，其中所含之黏合劑經碳 化而成爲粉塵之發生源，但使用本發明之多孔質聚醯亞胺 膜之耐熱過濾器不會發生該等問題。且，亦可使用於車體 塗裝室（booth )內之熱風循環線所用之防塵耐熱過濾器 -28 - 201211117 [實施例] 以下以實施例更詳細說明本發明，但本發明並不受該 等實施例之限制。 (多孔質聚醯亞胺膜之評價） 1 )膜厚 膜厚之測定係以接觸式之厚度計進行》 2) 氣體透過性 哥雷値（在〇.879g/m2之壓力下使lOOcc之空氣透過膜 所需之秒數）之測定係依據】IS P8 11 7進行。 3) 尺寸安定性 尺寸安定性之測定係在200°C、2小時之條件，依據 ASTM D1204進行。 4 )表面之平均孔徑 由多孔質薄膜表面之掃描電子顯微鏡照片，針對2 00 點以上之開孔部測定孔面積，由該孔面積之平均値依據下 式（1)計算孔之形狀爲真圓時之平均直徑而求得。 [數1] 平均孔徑=2χ ( Sa/π ) W2 ( 1 ) (式中，Sa意指孔面積之平均値）。 5)表面之最大孔徑 由多孔質薄膜表面之掃描電子顯微鏡照片，針對200 點以上之開孔部測定孔面積，由該孔面積計算孔之形狀爲 -29- 201211117 真圓時之直徑，以其最大値作爲最大孔徑。 6 )空孔率 測定切割成特定大小之多孔質薄膜之膜厚及質量，且 且由單位面積質量利用下式（2)求得空孔率。 [數2] 空孑匕率=8><£1><〇/\^><100 (2) (式中’ S意指多孔質質膜之面積，d意指膜厚，w意指測 定之質量’ D意指聚醯亞胺之密度。聚醯亞胺之密度爲 1 . 3 4g/cm3 )。 7 )玻璃轉移溫度（°C ) 使用固體黏彈性分析儀，在拉伸模式、頻率10Hz、變 形率2 %、氮氣氛圍之條件下進行動態黏彈性測定，以其溫 度分散線圖中損失正切顯示極大値之溫度作爲玻璃轉移溫 度。 8 )溶液黏度 溶液黏度之測定係以E型旋轉黏度計進行。以下顯示 測定順序。 (i) 將製造例中調製之聚醯胺酸溶液裝入密閉容器 中，在30°C之恆溫槽中保持10小時。 (ii) 使用E型黏度計（東京計器製造，高黏度用（ EHD型）圓錐平板型旋轉式，錐型轉子：1°34’），以（i )中準備之聚醯胺酸溶液作爲測定溶液，在溫度30±0.1°C 之條件測定。進行三次測定，採用平均値。於測定點有5 % 以上之偏差時，再進行兩次之測定且採用五點之平均値。 -30- 201211117 9)於250°C、15分、0.5MPa之壓縮應力負荷試驗 將測定之膜切成每邊3cm之正方形，以格子狀於9點以 萬能筆施加標記，以接觸式厚度計測定膜厚。接著，使用 平行度未達±1〇μιη，溫度分佈±1°C之壓縮盤的高精度加熱 板，在25 0°C、15分、0.5MPa之條件下壓縮測定對象膜。 接著，將膜靜置於室溫之SUS板上30分後，以接觸示膜厚 計測定標記部分之膜厚。以下式（3 )求得9點之壓縮前後 之膜厚變化率。以9點之平均値作爲膜厚變化率。 [數3] 膜厚變化率（％) = (1-(壓縮後之膜厚）/ (壓縮前之膜厚））X100 (3) 製造例1 (聚醯胺酸溶液組成物A之調製） 於500ml之可分離燒瓶中，使用N-甲基-2-吡咯烷酮（ NMP )作爲溶劑，以莫耳比大致爲1，量取使聚合物濃度 成爲6質量％之量投入作爲酸酐之3,3’，4，4’-聯苯四羧酸二 酐（s-BPDA )、作爲二胺之4,4’-二胺基二苯基醚。隨後 ，以裝置攪拌翼、氮氣導入管、排氣管之可分離蓋蓋住， 開始攪拌。2 3小時後，將安息香酸以相對於聚醯胺酸1 00 質量份爲30質量份之量，及將3,3’，4,4’-聯苯四羧酸相對於 聚醯胺酸1 〇〇質量份爲1質量份之量分別添加於燒瓶內，繼 續攪拌操作。3 0小時後結束攪拌，以加壓過濾器（濾紙： 八(^31^6(^東洋（股）製造：黏稠液用濾紙>1〇.60)過濾燒 瓶內之摻雜物，獲得聚醯胺酸溶液組成物A。溶液組成物 -31 - 201211117 A爲黏稠之懸浮液體.黏度爲450泊（45Pa. s) (25°C) 製造例2 (聚醯胺酸溶液組成物B之調製） 除將安息香酸變更爲聚丙烯腈粒狀物（三井化學（股 )製造，商品名：VALEX 2090MN)以外，餘與製造例1 同樣，獲得聚醯胺酸溶液組成物B。溶液組成物B爲黏稠之 懸浮液體，黏度爲420泊（42Pa. s) (25°C)。 製造例3 (聚醯胺酸溶液組成物C之調製） 除未添加安息香酸以外，餘與製造例1同樣，獲得聚 醯胺酸溶液組成物C »溶液組成物C爲黏稠之懸浮液體。 實施例1 在室溫下，使用桌上型自動計數器，於表面經施加鏡 面硏磨之不銹鋼製之每邊20cm之基板上，以厚度約150μηι 均勻流延塗佈製造例1中調製之聚醯胺酸溶液組成物Α。隨 後，在溫度23 °C、濕度40%之大氣中放置90秒’隨後，將 基板全體放入凝固浴（水80質量份/NMP20質量份’室溫 )中。放入後，靜置8分，於基板上析出聚醯胺酸膜。隨 後，自浴中取出基板，剝離基板上析出之聚醯胺酸膜後’ 於純水中浸漬3分鐘，獲得聚醯胺酸膜。使該聚醯胺酸膜 -32- 201211117 於溫度23 °C、濕度40 %之大氣中乾燥後，張於每邊i〇cm之 挾壓輥上設於電爐內。以約10°C/分之昇溫速度加熱至 1 5 0 °C ’隨後以1 0 0 °C /分之昇溫速度加熱至3 8 0 °C，於此維 持3分鐘之溫度線圖進行熱處理，獲得多孔質聚醯亞胺膜 。所得膜之特性示於表1。 以掃描電子顯微鏡觀察多孔質聚醯亞胺膜之剖面，可 確認出多數膜橫方向之長度1 Ομηι以上之大孔隙， •可確認於橫方向之長度5μηι以上之孔隙中，落入橫 方向之長度（L)與膜厚方向之長度（d)之比L/d = 0.5~3 之範圍內之孔隙數爲7 0%以上。 •可確認到多數於膜橫方向之長度1 Ομιη以上之大孔隙 ，其剖面積爲總剖面積之70%以上。 多孔質聚醯亞胺膜之玻璃轉移溫度約爲280°C，尺寸 安定性在200°C爲1%以內。250°C、15分、0.5MPa之壓縮應 力負荷後之膜厚變化率爲1 %以下。 且，以掃描電子顯微鏡觀察多孔質聚醯亞胺膜之表面 ，確認爲於基板側表面上具有多數連通孔之多孔質構造。 實施例2 除將自150t昇溫至3 8 0°C之昇溫速度變更爲15〇t/分 以外，餘與實施例1同樣，獲得多孔質聚醯亞胺膜。所得 膜之特性示於表1。 以掃描電子顯微鏡觀察多孔質聚醯亞胺膜之剖面，可 確認到多數的膜橫方向之長度1 〇 μηι以上之大孔隙， -33- 201211117 •可確認橫方向之長度5μιη以上之孔隙中’落在 向之長度（L)與膜厚方向之長度（d)之比L/d = 0.5 範圍內之孔隙數爲70%以上。 •可確認到多數於膜橫方向之長度lOpm以上之大 ，其剖面積爲總剖面積之70%以上。 實施例2之多孔質聚醯亞胺膜之玻璃轉移溫度 2 8 0 °C，尺寸安定性在2 0 0 °C爲1 %以內。2 5 0 °C、1 5分 MPa之壓縮應力負荷後之膜厚變化率爲1%以下。 又，以掃描電子顯微鏡觀察實施例2之多孔質聚 胺膜之表面，確認爲於基板側表面上有多數連通孔之 質構造。 實施例3 除了將聚醯胺酸溶液組成物A變更爲聚醯胺酸溶 成物B，及以約10 °C/分之昇溫速度加熱至150 °C，隨 5〇°C/分之昇溫速度加熱至3 80°C以外，餘與實施例1同 獲得多孔聚醯亞胺膜。所得膜之特性示於表1。 以掃描電子顯微鏡觀察實施例3之多孔質聚醯亞 之剖面，可確認到多數於膜橫方向之長度1 〇μηι以上之 隙， •可確認於橫方向之長度5μπι以上之孔隙中，落 方向之長度（L)與膜厚方向之長度（d)之比L/d = 0 之範圍內之孔隙數爲7 0%以上。 •可確認到多數於膜橫方向之長度ΙΟμπι以上之大 橫方 〜3之 孔隙 約爲 、0.5 醯亞 多孔 液組 後以 樣， 胺膜 大孔 在橫 • 5~3 孔隙 -34- 201211117 ，其剖面積爲總剖面積之70%以上。 實施例3之多孔質聚醯亞胺膜之玻璃轉移溫度約爲 280。(：，尺寸安定性在200°C爲1%以內。250°c、15分、〇·5 MPa之壓縮應力負荷後之膜厚變化率爲1 %以下° 且，以掃描電子顯微鏡觀察實施例3之多孔質聚醯亞 胺膜之表面，確認爲於基板側表面上有多數連通孔之多孔 質構造》 實施例4 除以約l〇°C/分之昇溫速度加熱至15〇°C ’隨後以1〇〇°C/ 分之昇溫速度加熱至380°C以外，餘與實施例3同樣，獲得 多孔質聚醯亞胺膜。所得膜之特性示於表1。 實施例5 除以約10°C/分之昇溫速度加熱至150°C，隨後以150°C/ 分之昇溫速度加熱至3 80°C以外，餘與實施例3同樣，獲得 多孔質聚醯亞胺膜。所得膜之特性示於表1。 實施例6 除以約10°C/分之昇溫速度加熱至150°C，隨後以200°C/ 分之昇溫速度加熱至38CTC以外，餘與實施例3同樣，獲得 多孔質聚醯亞胺膜。所得膜之特性示於表1。 以掃描電子顯微鏡觀察實施例4、5、6之多孔質聚醯 亞胺膜之剖面，均確認到多數於膜橫方向之長度1 〇μιη以上 -35- 201211117 之大孔隙， •可確認於橫方向之長度5μηι以上之孔隙中’落在橫 方向之長度（L)與膜厚方向之長度（d)之比L/d = 0.5〜3 之範圍內之孔隙數爲7 0%以上。 •可確到有多數於膜橫方向之長度1〇μιη以上之大孔隙 ，其剖面積爲總剖面積之70%以上。 實施例4、5、6之多孔質聚醯亞胺膜之玻璃轉移溫度 均爲約280°C，尺寸安定性在200°C爲1%以內。250°C、15分 、0.5MPa之壓縮應力負荷後之膜厚變化率爲1%以下。又 ，以掃描電子顯微鏡觀察實施例4、5、6之多孔質聚醯亞 胺膜之表面，均確認爲於基板側表面上有多數連通孔之多 孔質構造。 實施例7 除將自150°C至3 80°C之昇溫速度變更爲25°C/分以外， 餘與實施例1同樣，獲得多孔質聚醯亞胺膜。所得多孔質 聚醯亞胺膜之特性示於表1。 實施例8 除將自150°C至3 80°C之昇溫速度變更爲25°C/分以外， 餘與實施例3同樣，獲得多孔質聚醯亞胺膜。所得多孔質 聚醯亞胺膜之特性示於表1。 以掃描電子顯微鏡觀察實施例7、8之多孔質聚醯亞胺 膜之表面，確認爲於基板側表面上有多數連通孔之多孔質 -36- 201211117 構造。 比較例1 除將聚醯胺酸溶液組成物A變更爲聚醯胺酸溶液組成 物C以外，餘與實施例1同樣，獲得多孔質聚醯亞胺膜。所 得多孔質聚醯亞胺膜之特性示於表1。 以掃描電子顯微鏡觀察比較例1中獲得之多孔質聚醯 亞胺膜之剖面，觀察到二表面層及挾持於其間之大孔隙層 之三層構造並不存在，且幾乎不存在有大孔隙。 針對實施例中所得之多孔質聚醯亞胺膜，分別使 用掃描電子顯微鏡觀察膜之表面及剖面。所得多孔質聚醯 亞胺膜之掃描電子顯微鏡照片示於圖5〜22。 圖5、7、9、11、14、17、19及21分別爲實施例1〜8之 多孔質聚醯亞胺膜與不銹鋼製基板爲相反側之空氣側之多 孔質聚醯亞胺膜之表面之掃描電子顯微鏡照片（100倍） 〇 圖6、8、10、12、15、18、20及22分別爲實施例1〜8 之多孔質聚醯亞胺膜之不銹鋼基板側之多孔質聚醯亞胺膜 表面之掃描電子顯微鏡照片（1〇〇倍）。 圖13及16分別爲實施例4及5之多孔質聚醯亞胺膜之側 面剖面之掃描電子顯微鏡照片（ 500倍）。 如由圖5、7、9、11、14、17、19及21所了解，空氣 側表面上可觀察到直徑爲0.3 μπι以下之多數孔。且，如由 圖6、8、10、12、15、18、20及22所了解，基板側之表面 -37- 201211117 上可觀察到0.1 μιη左右至5μιη左右之多數孔。且，如由圖13 及1 6所了解，可觀察到空氣側表面之層及基材側表面之層 、以及形成有支持該二表面且隔開大孔隙之隔壁，且兩表 面與隔壁（支持部）大致結合成梯狀。又，圖13及16中， 上側爲空氣側表面之層，下側爲基材側表面之層》可觀察 到挾於兩表面與支持部間之空間（大孔隙），寬度大致爲 ΙΟμητι以上，橫方向長度大致爲1〇μιη以上。再者，如由圖 13及圖16所了解，可觀察到空氣側表面之層之剖面、基材 側表面之層之剖面及支持部之剖面均爲多孔構造，且分別 形成有多數細孔》 [表1] 醯胺酸 溶液組 成物 添加劑 加熱時之 昇溫速度 fc/分） 膜厚 ("m) 空孔率 (%) 哥雷値 (秒） 表面 背面(基板側面） 平均 孔徑 (Um) 開口率 (%) 平均 孔徑 ("m) 開口率 (%) 贲施例1 A 安息香酸 50 27 74 0.4 36.2 29.0 132.0 19.0 實施例2 100 26 73 0.1 55.6 35.2 196.0 28.4 實施例3 B PAN 50 27 71 1.3 12.7 19.0 20.3 8.9 麵例4 100 26 72 0.2 24.6 20.7 26.8 20.5 實施例5 150 26 71 0.1 59.1 34.0 45.1 28.0 實施例6 200 25 69 0.1 94.1 36.0 63.3 33.0 比較例1 C 無 50 20 58 36.0 2.5 0.5 0.7 8.0 實施例7 A 安息香酸 25 28 78 18.0 17.2 23.0 5.8 2.0 實施例8 B PAN 25 28 76 13.0 12.5 22.6 8.1 0.6 PAN :聚丙烯腈 由表1可知，使用不含安息香酸或聚丙稀腈之醯胺酸 溶液組成物c製作聚醯胺酸之多孔質膜之比較例1 ’無法製 -38- 201211117 造本發明之由兩個表面層及挾持於其間之大孔隙層之三層 構造所成之物質透過性優異之多孔質聚醯亞胺膜。 相對於此，實施例1〜6之多孔質聚醯亞胺膜，哥雷値 及低而爲0.1~1.7，物質透過性優異。 實施例1、2及7顯示依實施例2之膜、實施例1之膜、 實施例7之膜之順序，哥雷値變小、開口率變大之傾向。 此認爲原因是加熱時之昇溫速度所致。 實施例3~6及8中，顯示依實施例6之膜、實施例5之膜 、實施例4之膜、實施例3之膜、實施例8之膜之順序，哥 雷値變小、開口率變大、平均孔徑變大之傾向。此認爲原 因是加熱時之昇溫速度所致。 比較例2及3 針對市售之聚四氟乙烯（PTFE )不織布、及薄膜過濾 器（MILLIPORE公司製造，商品名：OMNIPORE，過濾型 :ΙΟμιη JC)，測定250 °C‘ 15分、0.5 MPa之壓縮應力負荷 後之膜厚變化率，膜厚變化率分別爲52%、78%。 [產業上之可能利用性] 本發明之多孔質聚醯亞胺膜之氣體等之物質透過性優 異，可較好地使用於氣體用過濾器、液體用過濾器、通氣 構件等用途。又，本發明之多孔質聚醯亞胺膜之耐熱性優 異，即使在250 °C以上之使用溫度區域仍可使用，可較好 地使用於音響構件保護膜、耐熱過濾器等之用途。 -39- 201211117 【圖式簡單說明】 圖1 (a)爲本發明之多孔質聚醯亞胺膜之較佳一實施 樣態之平面剖面圖，圖1 ( b )爲圖1 ( a )之B-B線剖面圖 〇 圖2爲本發明之多孔質聚醯亞胺膜之較佳一實施樣態 之擴大側面剖面圖。 圖3爲本發明多孔質聚醯亞胺膜之較佳一實施樣態之 側面剖面之掃描型電子顯微鏡照片。 圖4爲圖3之蜂寓夾層（honeycomb sandwich)構造之 放大照片。 圖5爲實施例1之多孔質聚醯亞胺膜之空氣側表面之掃 描型電子顯微鏡照片。 圖6爲實施例1之多孔質聚醯亞胺膜之基板側表面之掃 描型電子顯微鏡照片》 圖7爲實施例2之多孔質聚醯亞胺膜之空氣側表面之掃 描型電子顯微鏡照片。 圖8爲實施例2之多孔質聚醯亞胺膜之基板側表面之掃 描型電子顯微鏡照片。 圖9爲實施例3之多孔質聚醯亞胺膜之空氣側表面之掃 描型電子顯微鏡照片。 圖1 〇爲實施例3之多孔質聚醯亞胺膜之基板側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖11爲實施例4之多孔質聚醯亞胺膜之空氣側表面之 -40- 201211117 掃描型電子顯微鏡照片。 圖12爲實施例4之多孔質聚醯亞胺膜之基板側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖1 3爲實施例4之多孔質聚醯亞胺膜之側面剖面之掃 描型電子顯微鏡照片。 圖1 4爲實施例5之多孔質聚醯亞胺膜之空氣側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖15爲實施例5之多孔質聚醯亞胺膜之基板側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖16爲實施例5之多孔質聚醯亞胺膜之側面剖面之掃 描型電子顯微鏡照片。 圖1 7爲實施例6之多孔質聚醯亞胺膜之空氣側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖1 8爲實施例6之多孔質聚醯亞胺膜之基板側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖19爲實施例7之多孔質聚醯亞胺膜之空氣側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖2〇爲實施例7之多孔質聚醯亞胺膜之基板側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖21爲實施例8之多孔質聚醯亞胺膜之空氣側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 圖22爲實施例8之多孔質聚醯亞胺膜之基板側表面之 掃描型電子顯微鏡照片。 -41 · 201211117 【主要元件符號說明】 1 :多孔質聚醯亞胺膜 2 :表面層（a) 25 :細孔 3 :大孔隙層 3 1 :大孔隙 3 2 :隔壁（支持部） 3 5 :細孔 4 :表面層（b ) 4 5 :細孔 -42

Claims (1)

1. 201211117 七、申請專利範圍： 1. —種多孔質聚醯亞胺膜，其係具有2個表面層（a) 及（b)，與被挾持於該表面層（a)及（b)之間之大孔 隙層的三層構造之多孔質聚醯亞胺膜，其特徵爲： 前述大孔隙層具有結合於前述表面層（a)及（b)之 隔壁與被該隔壁以及前述表面層（a)及（b)所包圍之膜 平面方向之平均孔徑爲10〜500μιη之複數之大孔隙； 前述大孔隙層之隔壁，其厚度爲0.1~50μιη，具有平均 孔徑0.01〜5 0 μιη之複數之細孔，前述表面層（a)及（b) 之厚度分別爲0·1~50μιη，至少一方之表面層具有平均孔徑 超過5μηι且2 00 μιη以下之複數之細孔，另一方之表面層具 有平均孔徑0.01〜200μηι之複數之細孔，前述之大孔隙層之 隔壁以及前述表面層（a)及（b)中之細孔彼此連通並更 連通於前述大孔隙； 總膜厚爲5〜5 00μηι，空孔率爲60〜95%。 2. 如請求項1之多孔質聚醯亞胺膜，其中前述表面層 (a)及（b)皆具有平均孔徑超過5μηι&2〇〇μιη以下之複 數之細孔。 3·如請求項1或2之多孔質聚醯亞胺膜，其中由前述表 面層（a )側及/或前述表面層（b )側觀察，前述大孔隙 層具有膜平面方向之平均孔徑爲1〇〜5 〇〇μιη之複數之大孔隙 〇 4.如請求項1~3中任一項之多孔質聚醯亞胺膜，其中 前述之大孔隙層之隔壁以及前述表面層（a)及（b)之厚 -43- 201211117 度大致相同。 5. 如請求項1~4中任一項之多孔質聚醯亞胺膜，其中 哥雷値（Gurley value)爲10秒以下。 6. 如請求項1〜5中任一項之多孔質聚醯亞胺膜，其中 在25 0 °C、15分、0.5 MPa之壓縮應力負荷後之膜厚度變化 率爲5%以下。 7. 如請求項1〜6中任一項之多孔質聚醯亞胺膜，其中 於將前述多孔質聚醯亞胺膜對膜平面方向垂直切斷時之剖 面中，膜平面方向之平均孔徑爲1〇〜5 ΟΟμπι之大孔隙之剖面 積係膜剖面積之50%以上。 8. 如請求項1~7中任一項之多孔質聚醯亞胺膜，其中 於將前述多孔質聚醯亞胺膜對膜平面方向垂直切斷時之剖 面中，前述大孔隙中之60%以上大孔隙係在膜平面方向之 長度（L)與膜厚度方向之長度（d)之比（L/d)爲 0.5~3之範圍內* 9. 如請求項1〜8中任一項之多孔質聚醯亞胺膜，其中 玻璃轉移溫度爲240°C以上’或在300°C以上無明確之轉移 點。 10. —種多孔質聚醯亞胺膜之製造方法，其係如請求 項1~9中任一項之多孔質聚醯亞胺膜之製造方法，其含有 下述之步驟， 將聚醯胺酸溶液組成物流延成形爲薄膜狀，並浸漬於 以水爲必須成分之凝固溶劑或使其接觸而製作聚醯胺酸之 多孔質膜之步驟，其中該聚醯胺酸溶液組成物含有由四羧 -44- 201211117 酸單位及二胺單位構成之聚醯胺酸0.3〜60質量％與有機極 性溶劑40~99.7質量％所構成之聚醯胺酸溶液（A )、及相 對於前述聚醯胺酸100質量份爲0.1 -200質量份之具有極性 基之有機化合物（B)或於側鏈具有極性基之高分子化合 物（C ):及 對前述步驟所得之聚醯胺酸之多孔質膜進行熱處理而 使其醯亞胺化之步驟； 前述有機化合物（B)及前述高分子化合物（C)係爲 促進水滲入於前述聚醯胺酸溶液組成物之薄膜狀流延物之 有機化合物，前述熱處理中200°C以上之溫度領域之昇溫 速度爲25°C /分以上。 11·如請求項10之多孔質聚醯亞胺膜之製造方法，其 中前述聚醯胺酸係由選自由聯苯四羧酸二酐及焦蜜石酸二 酐所成群之至少一種之四羧酸二酐與選自由苯二胺、二胺 基二苯基醚及雙（胺基苯氧基）苯基所成群之至少一種之 二胺所得。 12. 如請求項10或11之多孔質聚醯亞胺膜之製造方法 ，其中前述有機化合物（B)爲安息香酸。 13. 如請求項10或11之多孔質聚醯亞胺膜之製造方法 ，其中前述高分子化合物（C)爲聚丙烯腈。 1 4.如請求項1 〇〜1 3中任一項之多孔質聚醯亞胺膜之製 造方法，其中前述以水爲必須成分之凝固溶劑爲水，或爲 5質量％以上而未滿100質量％之水與超過〇質量％且95質量 %以下之有機極性溶劑之混合液。 -45-