TW201142324A - Capacitive opens testing in low signal environments - Google Patents

Description

201142324 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明基本上涉及電路組件的測試，更具體地來說， 涉及對電路組件的元件的管腳的連接的電容測試。 【先前技術】 在印刷電路板（PCB)元件的製造期間，要在一個或者 多個步驟中實施測言式，以確保所製造出的產品能夠適當運 行。在-些製造操作中，在安裝上任意元件之前要首先測

试電路組件。在元件造垃「A 運接（通吊通過焊接）到電路組件之 前，元件可以個別進行測試。一旦連上元件，可以進行另 -項測試，以檢驗it件是否被適當連接。這種測試包括“開 路”測試和“短路”測試，顯示出元件與電路組件的接觸 點之間連接的缺陷。這些接觸點通常稱為“管腳”，接觸 點可以採用許多種形狀，包括柱狀、翼形引線或者焊球。 一種測試管料接的方法稱為電容測試。在電容 路”測試中，探針包括感應板，該感應板按壓在帶有被測 试官腳的凡件上。在電路組件上的一點產生測試信號，該 測試信號應該連接到適當製造的電路組件中被測試的管 腳。如果被測試的管腳正確連接到電路組件，則測試 將從電路組件通過普娜饨搡s丨-从丄 Λ 卞通過管腳傳播到兀件中的導電結構。儘 針板與這些導電結構分隔開，但是測試信號可以電容一 (或電容連接）到探針板。在測試_，分析在探針板上 接收到的信號，以確定測試信號是否已經電容搞合到探針 201142324 板，從而顯不出元件和元件的管腳之間的連接是否良好。 儘官可以採用電容測試，但是該電容測試並沒有廣泛 應用到某些類型的元件。例如’插座（sQeket)就沒有廣泛 利用電容測試技術進行測試。插座通常包含腔體，該腔體 疋型為谷納半導體晶片或者其他元件。插座的管腳延伸到 腔體中’並且提供彈簧觸點，其他^件可以與該彈赞觸點 連接。插座可以焊接到電路組件，並且隨後可以插入晶片。 有插入元件的匱况下測試插座時，在插座中幾乎沒有 導電結構，通過該插座，施加到被測試的管腳的測試信號 可以、連接到探針板。因&，即使測試的管腳正確連接到電 路組件，也很難可靠地檢測電容搞合的測試㈣，當電容 測試插座的管腳時，增加了發生錯誤的可能性。 在-些實例中，探針插入到插座中，#而增大了連接 到探針板的測試信號的量。“，將探針插人到腔體中會 產生接觸管腳進而損壞管腳的巨大危險。 a 同樣，眾所周知，A 了 _ + 馮了進仃電容測試，要在探針中包 含防護板。該防護板保護残庳 叉a應板免於電子雜訊，該電子雜 訊會改變感應板上所檢測到 ’ 測試結果。 ~ 【發明内容】 本發明提供一種在低信號 件中的電連接的改進系統。該 件中的管腳和測試系統中探針 環境中用於電容測試電路組 系統改進了電路組件上的元 的感應板之間的電容耦合。 201142324 探針部分插入到元件中，但是通過墊片防止了感應板與元 件中管腳的接觸，從而防止了損壞管腳。墊片防止了探針 完全插入’從而使得感應板和管腳之間分隔開一段間隙。 插入的深度和間隙的對應寬度由墊片的設計決定。 墊片可以以任意適當方式配置為 则徠針的插入 從而使得感應板和管腳分隔開一段間隙。墊片可以是探針 的一部分，或者可以與被測試的元件或包含該元件的電路 組件的其他部分-體形成。探針上的塾片可以接觸電路組 件上的任意適當位置，以產生間隙:，該間隙小到足以進行 充分電容耦合，而不會損壞被測試的元件的管腳。在—2 實施例中，塾片是探針上的凸緣，該凸緣接觸元件的殼體二 例如，該凸緣可以接觸圍繞著腔體的殼體的唇緣部分。可

選地，該凸緣可以接觸的電路組件的基板。在一些其他L 施例中，探針接觸殼體以及電路組件的基板，“限制： 入。在-些其他實施例中1片是探針的延伸超出 的表面並且接觸元件的構件、元件的豎板㈠ : 者二者的組合。 ^丨刀或 &在一些實施例中，探針可以構成為與元件自對齊。探 =以!裝在探針組件中，《針組件帶有對齊凸緣^ 二針在近電路組件時將感應板置於㈣中部的立他妹 構。探針組件可以相對於電路組件的基板…: 而使得感應板的最終位置可以根據被 ^而從 行控制。 i仟的疋位而進 對元件中的管腳實施 利用將探針部分插入到元件中 201142324 測試。部分插入的感應板和管腳之„ w |之·間的間隙減小會改進管 腳和感應板之間的連接。連接的改進舍挺一 ±人 又進會楗向耦合信號的信 噪比，從而提高測試結果的可靠性。 上面所述是本發明通過附加的申f杳直 刃ψ明專利範圍限定的非 限制性概要。 發明人認為並且明瞭，因為在測試過程中元件有可能 被損壞，所以為-些類型的電路組件（包括晶片插座）所 進行的電容開路測試會被限制，& 了使測試㈣被可靠地 檢測出，這使得測試探針與被測試的元件分開很大距離。 發明人認為並且㈣’通過利用墊片來確保測試探針與待 破測試的電路組件的相應元件正確對齊，⑼而降低元件損 :壞的風險，能夠以可行的方式進行電容測試。卩以配置、士 種塾片來確保，當探針組件移動到測試位置時，探針組^ 和兀件的管腳（pin)之間會存在預定尺寸的間隙。除了確 :適當垂直間鳴，間隙）’墊片可以被配置為促使探 引向對齊。斜表面或者錐形表面可以用於將探針 引導到適當的測試位置中。 試，：：：進一步認為’可以通過使用低電容探針來測 己進連接到測試探針的信號品質。低電 增大了從元件連接到探針的回應信號的振幅 1 號的振幅改推7 p e , g大回應信 進了仏嘩比和測試結果的可靠性。發明 並且明E& β八5忍為 過減小防護板（guard plate )的表面面積，可 201142324 以得到低電容探針。通過在防護板的表面上形成孔，可以 減小表面面積。通過適當的孔組，‘在仍能保護不受測試環 境雜訊的料的情況下，減小了探針的電容。 圖1A示A 了用於測試電路組件12〇的元件11〇的測試 裝置㈣置可以用仙於生產電路組件的製造製程的 f5刀電路組件120包括基板130，比如印刷電路板 (PCB) ’以及任意數量的諸如器件121和it件n〇的器件 和兀件。在測試過程中，電路組# m可以安裝在測試装 置100的工件夾具（flxture )中（未示出）。該固定位置包 括探針組件I50所連接的過夾緊固定件（fixture 〇Ver-ClamP)(同樣未示出）。過夾緊固定件是活動的，以 使得電路組件1 2〇能夠被移除並且替換為下一個被測試的 電路組件。在-些實施例中，過夾緊固定件具有蛤殼式設 。十，忒蛤喊式设計使得探針組件丨5〇能夠下降到適當位置 而進行測試，還使得探針組件15〇能夠上升，以替換為另 一被測試的電路組件。 根據一些實施例，測試系統16〇通過在信號引線161 (還見圖1B )上產生測試信號，從而在元件丨丨〇上的管腳 11 3上實施電容開路測試（還見圖1 b )。接著，測試信號 連接到電路組件12 0上的信號通路12 3，該電路組件1 2 〇在 適备地製造出的電路組件中，連接到被測試的管腳。信號 通路1 23可以是任意適當類型的用於在電路組件丨2〇上傳 播k號的電執跡（electrical trace )。測試信號可以包括時 變信號，如果被測試的管腳正確連接到電路組件120，則該 201142324 時變信號連接到該管腳。例如，如果被測試的管腳是元件 U0中的管腳113，則測試信號將會連接到元件11〇中的管 腳113。在該測試中，無論測試與否，通過驅動測試系統 160，電路組件12〇上的其他信號通路可以保持恒定電壓。 儘管，在其他信號通路上的測試信號不干擾管腳丨Η的測 試的實施例中，其他信號通路可以同時由其他測試信號驅 動。其他可能的測試方式也是可行的，但是為了簡明，並 沒有在圖1中示出。 為了測試管腳113與電路組件13〇的連接，探針組件 150置於元件11〇附近。連接到探針組件15〇的信號的性質 說明了被測試的管腳11 3是否正確連接。 探針組件150包括感應板，測試信號可以從被檢測的 管腳113電容耦合到該感應板。被耦合到探針組件1 5〇的 測試信號的性能，比如振幅，將取決於信號通路123和被 測試的管腳113之間的連接品質。例如，較大的耦合信號 說明被測試的管腳被正確連接，較小的耦合信號表明信號 通路和被測試的管腳的電連接較差。然而，回應信號的解 釋（interpretation)可以取決於所實施的測試的類型。 無論連接到探針組件15〇什麼樣的信號，該信號都可 以被放大並通過信號通路162提供到測試系統16〇。測試系 統160和電腦170可以配置為分析回應信號，並且訪問信 號通路和被測試的管腳之間的電連接的品質。回應信號可 以通過適當的類比數位轉換器被數位化，從而易於分析。 測試系統160可以在將回應信號提供到電腦17〇之前，實 201142324 施回應彳3號的信號處理。雷聰】7 Λ … 電月·59 170可以配置為對回應信號 貫施進一步分析，以確定作號補欠 琥通路123和破剛試的管腳113 之間的電連接。特別地，通過電 幻电驷1 7〇分析回應信號的特 徵，以確定該連接是“好的，，還是“ J还疋壞的。電腦170用 來確定的特定閾值和信號特撒 1 I»跳符徵可以在獲取階段（learn phase)通過經驗得出，或者通過任意其他適當的方式得出。 在獲取階段期間’在正確裝配的電路組件上進行測量，從 而使得當信號通路和被測試的管腳之間的電連接為好的電 連接時’確定回應信號的特性。 如所示’測試裝置100被配置為測試元件"〇上的被 測試的㈣113和信號通路123之間的電連接。因為相同 的測試過程可以用於元件11〇上的每個管腳ιΐ6和電路組 件120上的每.個元件，所以為了簡便’只描述了與一個元 件上的單個管腳相關的測試。然而，應該理解，同一元件 上的其他管腳以及與其他元件相關的管腳可以在不同時刻 用類似方法測試，或者，如果與測試一個元件或者管腳相 關的信號不會干擾到其他元件或者管腳的測試，則也可以 在同一時刻用類似方法測試。 可以理解，圖1示出了產生測試信號的一種方式，而 其他方式也是可行的。在圖iA所示出的實施例中，測試系 統160通過信號引線161直接連接到信號通路123c>在一些 其他貫施例中’測试系統16 0可以配置為控制其他器件， 比如器件121，以作為在信號引線上生成測試信號的虛擬信 號發生器。測試系統160可以配置為在信號通路上以任意 10 201142324 適當方式產生測試信號。對於電容測試方法的進一步描述 可以在，例如，申請號為N〇_61/115,0〇5的美國臨時專利申 請 “Method and apparatus for testing …也㈤ c_ecti〇ns on a printed circuit board” 和申請號為 N〇 61/ii5 〇ii 的美 國臨時專利申請 “ Fast open circuit detecti〇n f〇r 叩⑶ power and ground pin”中找到，將這兩個申請的全部内容 結合于此作為參考。這些專利申請描述了使用各種形式的 測試信號實施電容測試，以及根據與多個同時被測試管腳 有關的測量而檢測好的管腳或壞的管腳的技術該技術允 許檢測不是開路的錯誤或除了開路之外的錯誤。因此，應 該理解，€裏所描述的技術能夠應用到電路組件的任意形 式的電容測試。 ~ 儘管可以使用任意適當元件進行電容測試，如圖^所 .示，電腦m具有處理單元171和記憶體173，但是，該配 置僅僅是-個例子。儘管示為單獨的單元，但是測試系統 “0和電腦170可以實施為單個器件或者通過其他適當方式 實現。 處理器171可以是任音谪办 疋任思適當的處理裴置，比如但不 於，中央處理器（CPU )、#办产咕占 )数位#唬處理器（DSP)、控 器、定址控制器、一般用& n 倣慝理益或者特殊用途微處 器、微控制器、定址微處理器、 J、兩程處理益、可編程 制器、專用處理器、專用控制哭 々+ 控制益、或者其他適當的處理 置。 和/或可以包括 記憶體m可以集成在處理器171令 201142324 可由處理器17〗令M认‘‘ n , 力問的晶片外，，記憶體（例如 儲匯流排）。記憶體173可以存儲軟體模組，當處過存 執行該軟體模組時，能夠運行期望功能。_體⑺1 是電腦可讀存儲介質中的任意合適的 1 可以 一、基於納米技術的記憶體'一個或者=限 先碟易失性把憶體件和非易失性記憶俨杜 =ΓΤ體、硬碟驅動器、現場可編程閘陣列中的 介質、或者其他半導體器件、或者其他有形電腦存儲 可以對電腦170編程，以控制整個測試過程。例如， 電腦17〇可以重新配置測試裝置1〇〇 ’從而測試電路组件 120上的其他管聊。如果電腦⑺確定測試失敗，則可以實 ㈣:測試，以確定失敗的原因。電们7〇可以將關於測 试的貝訊輸出到輸出裝置⑽，比如顯示器或者印表機，或 者可以將與電路組# m上的缺陷有關的資訊發送到後續 製造階段中所使用的其他製造設備。 電細1 70可以包括電腦可執行軟體模組，每個電腦可 執行軟體模組都包含電腦可執行命令。該軟體模組可以存 儲在記憶豸173 + ’並且通過處理器171執行，但是這僅 僅疋說明性的實施例，其他存儲位置和執行方式同樣可 行在二貫施例中，為了測試電路組件1 20，可以使用合 適的電腦可執行模組來控制測試系統16〇。 為了測試晶片插座或具有相對較小的導電部件（比 如e腳U 3 )的其他元件將弱電容耦合提供到傳統探針組 12 201142324 件中的感應板，可以使用一 4 便用個或者多個優化處理 (enhancement)來增加電容測試的準確性。在一些實施例 中，可以使用低電容探針，下面將更詳細地描述。 可選地或者附加地，可以使用機械部件來提供感應板 和導電元件之間的可控間距。該間距可以足夠小，以提供 可靠的電容耗合，但是又足夠大，以防止探針組件和導電 元件之間的接觸’該探針組件和導電元件容易被損壞。例 如，探針組件15G可以配置為插人形成在晶片插座的腔體 (cavity)或者其他類似元件中。墊片可以結合到一個或者 多個探針組件、元件或者電路組件基板中，以使得損壞的 風險大A降低的情況下感應板能夠t近晶片插S的管腳。 為了在7C件11 〇的柔性子組件（通常稱為“管腳，，） 附近適當地放置探針的感應板，探針組件150可以具有墊 ;片。當探針被插入到元件110時，這些“管腳”被設計成 與半導體晶片上的焊盤相接觸，但是這些“管腳，，脆弱而 且容易損壞。這些墊片可以具有任意適當形狀，並且可以 设置成使得探針組件與元件丨i 〇的殼體和/或電路組件的基 板130相接觸’從而當探針組件靠近元件110時，防止探 針組件接觸管腳。在一些實施例中，墊片可以是可調節的， 從而使得探針組件丨5〇的感應板和管腳之間的間隙可以增 大或者減小。例如’可以用螺釘來微調墊片的配置。 現在轉而參考圖1B，示出了元件110的頂視圖，該元 件110可以如本文所描述而被有利地測試。這裏，元件1 1 〇 是基板栅格陣列（LGA )插座。LGA插座是可以連接到電 13 201142324 路組件120並且使用低電容探針組件測試的元件丨1〇的一 種類型。這種插座允許在電路組件上安裝微晶片，從而使 得該微晶片可以被機械地移除。殼體丨丨丨為管腳丨丨6和微 晶片提供機械支撐。殼體1U可以具有側壁，該側壁起到 “唇緣.（lip) ’’的作用，該“唇緣”在管腳116的表面之 上延伸。該唇緣可以完全地或者部分地限定管腳丨16的範 圍從而形成腔體，s亥管腳丨16置於腔體的底面上。然而， 殼體1 1 1可以用任意適當方式形成。例如，殼體丨丨丨在元 件110的内表面中具有凸起部分。 元件110的至少一些管腳116連接到電路組件12〇上 的L號通路（圖1A)。可以將任意合適類型的管腳或者多 種類型管腳的組合用作元件u〇的部件。例如，管腳u6 可以是公頭（male )、母頭（famale )、雙性（hemaphr〇ditic )、 零插拔力（ZIF)、或者形成電連接的其他類型的介面。在 -些實施例中’控制杆或者其他機械結構（未示出）設置 有元件11G’以牢固地岐以及釋放插人的微晶片。為了電 連接到電路組件上的信號通路’管腳116可以以任意適當 的方式（例如’通過焊接）《型。在所示的實施例中可 以使用焊球連接，應該瞭解，這種方式的連接是說明性的， 也可以使用其他形式的連接方式。 在所示實施例中，元件 ^ ^ 11Η > rn 1¾ ^ 114 ^沒，管腳UL這種設計在LGA插槽中报常見。區域 可以疋兀# 1 10的中心’並且可以由所示管腳…完全包 圍。然而，元件110可以以任意適當方式由管腳116填充。 14 201142324 如上所述’可以將墊片έ士八 、，α α到払針、疋件和/或電路組 件中，該墊片在探針組件知；姓 # 丁、且件和7L件的管腳之間提供可控間 隔。因此，元件110可以包括墊 秸墊片（未不出），用來限制 將探針組件插人到形成在4 11G中的㈣。墊片可以設 置成，當探針的感應板與管_ 116間隔預定距離時，阻止 探針進一步接近（encroach )營腳Η 6沾主工 ~ s腳116的表面。儘管在圖1Β 中沒有示出，但是元件還可以成形為有助於探針與管腳ιι6 的橫向對齊。 儘管元件110在圖1B中示為LGA插座，但是可以理 解，元件110可以是在電路組件120的表面上提供管聊的 任意類型的元件。元件110可以是，例如但不限於插座、 LGA插座、連接器，或者其他適當類型的元件。 .圖1C示出了測試裝置1〇〇的部分的橫截面圖。如所 不.，電路組件120可以通過定位銷192而將電路組件12〇 保持在工件夾具190上的適當位置。在電路組件12〇上， 凡件110的管腳116在連接點丨15連接到電路組件基板 130。連接點115可以是焊接接點，或者可以是用於在基板 13 0之上或者之中形成的信號通路（未示出）和管腳Η6之 間建立導電性的其他合適的連接點。連接點11 5還可以為 元件1 10提供機械支撐。然而，在一些實施例中，還可以 使用附加的機械支撐來進一步將殼體111直接固定在基板 130 上。 元件1 1 0的殼體1 1 1可以具有唇緣1 1 2，該唇緣1 1 2限 定出了一個腔體，在該腔體中，設置有管腳116。唇緣η2 15 201142324 形成可以限疋元件no的周長，或去7 4者可以只形成在殼體111 的某些部分上。 根據—些㈣例’圖1C還示出了探針組件i5G。探針 組件150連接到過爽緊固定件193。在所示實施例中探針 件50 ^括探針或者抓頭，該探針或者探頭由通過電介 質m與防護板153相隔離的感應省151形成。感應板i5i 和防-蒦板153可以基本上相互平行。感隸15!和防護板 153可以由任意適當的高導電材料製成，比如銅、金、合金、 其他金屬或者適當的導電材料。感應板i5i和防護板153 都可以通過導線或者其他適當導體連接到測試系統比如 測試系統160 (圖υ。防護板153可以接地，以有助於將 感應板151和管腳116之間的測試環境與外部信號隔離， 該外部信號會擾亂連接在㈣116和感應板151之間信號 的測量。 防護板153和感應板151由電解質152隔離。優選地， 電層152至少在用於測試的頻率範圍内的損耗較低。適 當的電介質包括，例如但不限於，聚四氟乙烯（pTFE )、 聚碳酸酯和聚乙烯，然而，可以使用其他任意的適當電介 質。 當過夾緊固定件193沿方向198降低來設置探針組件 150進行測試時，通過探針組件15〇上的部件與元件11 〇的 殼體111上的部件相互作用，在管腳丨丨6和感應板丨5 1之 間產生間隙。在圖1C中所示的示例中，在探針組件丨5 〇上 提供墊片155,從而使得探針組件150的感應板ι51能夠靠 16 201142324 - 近管腳116而不與之接觸。在示出的實施例中，塾片】5 5 設計為接合元件110的殼體111上的唇緣112。 特別地’當墊片15 5與電路組件120完全接合時，感 應板1 5 1不會接觸管腳116。感應板1 5 1和管腳116以預定 距離199的間隙間隔開。在一些實施例中，間隙的距離199 可以小於20密耳（1密耳= 1/1 〇〇〇英寸=〇.〇254毫米）。在 其他實施例中’間隙的距離199可以小於40密耳。在—此 其他實施例中’間隙的距離199可以在1 〇密耳和2〇密耳 之間。在一些其他實施例中，距離199處於密耳和1〇〇 密耳之間。然而，墊片155可以配置為任意適當的間隙寬 度。 在圖1C中所示出的示例中，墊片155具體為凸緣墊片 (collar spacer )，然而還可以使用其他任意適當類型的墊 '片。根據一些實施例，在下文中將參考圖2A-圖9E描述塾 片1 55的示例性配置。然而，本領域普通技術人員將會理 解’墊片155可以採用任意適當形式。 圖2A-圖2B以橫截面的方式示出了，根據一些實施 例’利用墊片設置探針組件丨5〇的不同步驟的測試裝置1⑼ 的一部分。在圖2A_圖2B所示的實施例中，墊片具體為凸 緣墊片155A。圖2A示出了當過夾緊固定件（未示出）處 於升高位置時的探針組件15〇和電路組件12〇。圖2b示出 了當過夾緊固定件處於下降位置時的探針組件15〇和電路 組件120。在下降位置中，探針組件15〇部分插入元件Η。 中所形成的腔體中。當感應板15丨與管腳丨16分隔開距離 17 201142324 199時，凸緣墊片155A接觸殼體m的接觸表面197。當 探針組件150處於圖2Β所示的完全接合位置時，可以對管 腳11 6實施電容測試。 凸緣墊片155Α可以配置為，當感應板151與管腳116 間隔任意期望距離199時，完全接合電路組件12〇。例如， 在所示實施例中，雖然凸緣墊片155Α如所示為平的，但是 還可以使用“L”型的凸緣墊片，以使得感應板ι51能夠置 於與管腳116更近或者更遠的位置上。在一些實施例中， 可以使用螺釘或者其他適當調節機構來調節距離199。例 如，螺釘可以控制凸緣墊片155Α相對於感應板ΐ5ΐ在垂直 於感應板151表面的方向上的位置。 儘管如所示，凸緣墊片155Α連接到防護板153，但是 凸緣墊片1 55Α可以以任意適當與探針組件}5〇 一體形成。 凸緣塾片155A可以沿著探針組件150的整個周長設置，产 著周長的所選部分設置，或者設置在探針組件⑼的任意 適當部分上。例如，凸緣墊片155A可以設置在探針組件⑸ 周^ t幾個不連續部分上’例如在探針組# 150的角落、 &著仏針組件15〇的周長間隔開、或者設置在探針組件⑼ 的底面上°在足夠的位置上提供凸緣塾片155A,以確佯合 探針組件150 —入μ人+ 、 凡王接σ時’探頭位於穩定的位置。例如， 可以在圍繞探針周長的至少=個點卜姑视执μ 定。 J主夕一個點上k供墊片，以確保穩 圖3A -圖3B以橫哉而认七, 挾截面的方式不出了，根據一些其他負 施例的在設置探針 ^ 、、牛1 5 0的不同步驟中的測試裝置1 ^ 18 201142324 的一部分。在這裏，墊片具體為凸緣塾片155B，該凸緣塾 片155B配置為接合基板13〇的表面196，而不是接合殼體 111的表面197。 " 圖4A-圖4B以橫截面的方式示出了根據一些其他實 施例的在設置探針組件15〇的不同步驟中的測試裝置1〇〇 :二:分。墊片又一次實施為凸緣墊片155b，然而在這裏， 當完全接合時’凸緣墊片155B僅僅接觸基板i3G的^面 ⑽。儘管在本示例中，殼體lu如所述*帶有唇緣，但是 设體111可以具有唇緣部分’即使凸緣塾片 基板130的表面196。 圃ZA-圖4B示出了測試裝 墊片是探針組件的一部分。應該理解，墊片可以接合元件 Γ墊的部分的任意適當組合。可以使用不同類型 、 “、適當的方式與測試裝i 100相結 針組件1 50如所示、，,L古A , 〇Q *从 B ^ 解，使下移動’但是應該理 :組件150與電路組件120相接合的移動方式可 以抓取任意適當方式。例如’探針組# 解，探針二：“…10的位置上。應該理 十件150不需要進行絕對意義上的移動。相反， 可以在探針組# 150和元件11〇之間 =相反 獲得探針組件15“mln 進仃相對移動’從而 移動是通過電路㈣：對的期望位置，即使這種相對 於探針組件⑼的移動而得到的。 而參考圖5A-圖5B，示出了測試裝置_的— 19 201142324 部分的橫截面，其中墊片 月，、體為i板(nSer)155C的形式。 •H·扳1 5 5 C設置為延伸糾戌庙, r± 伸到感應板151表面下方。豎板可以沿 者仏針組件150的整個周長儿 U门長-又置、如者周長的所選部分設 f (探針組件150的角落）、沿著探針組件150的周 長間隔設置、或者設置在探針組件15〇的底面上，或者設 置在探針組件15〇的任意適當部分上。&板BN可以咬置 為接觸任意適當表面。在這個示例中，登板可設置為接觸 …ίο的沒有管腳116的表面195。例如，表面195可以 圍繞者7L件UG的周長或者處於LGA插座 如區域114 (圖1B) 。 $比 圖6A-圖6B以橫截面方式示出了與圖从-圖⑶所示類 似的配置。然而，在這裏，元件"〇的殼冑⑴不具有唇 緣。 八圖7A·圖7B以橫截面方式示出了測試裝置1〇〇的一部 分’其中墊片設置為元# 11〇的一部分。特別地，墊片具 體為殼體塾片155D，該殼體塾片155D形成為元件n〇 ^ 殼體m的一部分。殼體塾片155〇配置並佈置為當探針址 件插入到元件110的腔體中時，防止探針組件15〇接觸管 腳116»當探針組件150設置用於進行測量時，表面194接 觸探針組件150的表面❶表面194可以設置為延伸到管腳 116的上表面以上，高於管腳116的上表面的量可以大約為 距離199(圖2B)。儘管殼體墊片155D示出為沿著形成在 元件110中的腔體的周長，但是殼體墊片155D可以配置在 任意合適位置，作為殼體111的一部分。 20 201142324 圖2A_圖7B示出了利用墊片而將探針組件150相對於 ^牛m的㈣m進行垂直（例如，垂直於電路組件的 的位的測㈣置1GG的不例性實施例。探針組件150 的k向（例如，平行於電路組件的表面）^位可以被控制， 以確保探針組# 150適當地裝進元件殼體的腔體中，並且 :保該塾片適當地接合’從而確定垂直位置。可以使用任 當的技術將探針㈣150相對於包含被測試的管腳的 :件進行橫向定位。在一些實施例中，可以根據墊片自身 ㈣狀或者墊片與探針組件150上的柔性機構相結合的形 =橫向對齊’該㈣機構使得探針組件的橫向定位和/或 ^位能夠通過探針組件上的部件、元件和/或電路 的其他部分而得到控制。 τ 轉…圖8Α，探針組件15〇如所示通過柔性 (c華pliancesubassembly)156安震到過失緊件193。竿性 Γ且件156使得探針能夠相對於過夹緊固定们93橫向移 動以及垂直移動。在一些實施例中，柔性 :探針組件150能夠旋轉和/或傾斜或者以其他維度移Γ吏 =使得探針組件相對於被測試的元件的定位由對齊部件 柔:生子組件156與相對於被測試的元件將探針組件15〇 入』望位置的引導部件相結合，使得 ㈣於被測試的元件的管腳進行正確定位所= 的準確性低。 1 *晋 在所示實施例中，柔性子組件156利用彈箸⑹來實 21 201142324 現柔性運動。在這裏，柔性子組件i56 過央緊固定件193剛性連接的第—元件i64、不出包括與 件150剛性連接的第二元件165。如所示-與板針組 第二元件165通過彈簀163柔性連接。 …牛164和 還可以使用除了彈簧之外的盆 這種柔性連接件可以由可拉仲/、他心式的柔性連接件。 设汴以田了拉伸的、可彎曲 的材料形成，或者由任意適當的柔性機構或者;:= 組合形成。儘管為了簡明而未示出，但士機構的 可以包括其他元件，比如將其連接到過央緊固定件且件156 緊固件，或者限制探針組件15〇 3的 不门柔^組# 156的橫向移動特性和縱向移動特性可以 二’並且这些移動特性不需要是線性的。例 ::156的橫向移動可以比縱向移動更容易。通過使J :::件156的橫向移動幾乎沒有阻力，在…5= 二…且適當定位探針組件15〇以測試元# 之前探 十組件150可以防止探頭“卡住（s # I . . j 。为一方面， 、直壓力的嚴格回應，確保了塾片能夠完全結合，並 且可以達到距離！ 99的期望間隙。 在-些實施例中，柔性子組件156可以使得垂直移動 到大約400密耳。還可以使得在任意橫向方向上的橫向 移=達到大約50密耳。在各個實施例中，柔性子組件156 使仔垂直方向上的移動為至少' 25 ' 50、1〇〇、2〇〇、4〇〇或 〇饴耳在各個實施例中，柔性子組件i 5 6可以使得 橫向方向上的移動為至少5、1g、25、5q或者⑽密耳。 22 201142324 在-些實施例中，當過夾緊以件193處於升高位置時， 柔性子組件156將探針組件15〇恢復到中性位置（此_ position) 〇 圖8A還提供了包含引導部件的墊片的示例，該引導部 件:以用於定位探針組件。引導部件可以通過，當過爽緊 固疋件193下降到測試位置時，適當定型探針組件"ο和 7件和/或電路組件12〇)之間相接觸的表面而實現。 化些表面可以是斜面和/或錐形的，以引導探針組件150到 位置。 ’，，、而，可以使用任意適當形狀的表面和 圖8入-圖8C示出了在一個實施例中的探針組件的定 位，其中，塾片實施為斜面塾片155e。斜面塾片⑸E包含 該斜面188被設置為與元件u〇的殼體⑴上的 探針組…方 勹198下降時，引導部件（在這襄是斜 面187和斜面188)相互作用，從而實現對齊。 ’ 可以選擇斜面的長度，以確保調節探針組件150和元 之間的最大未對齊量。該最大未對齊量可以表示探 m150和電路組# 120所連接的工件夹具的定位準確 是，數1該選擇 11Λ L τ、，且件150上的斜面的長度和元 面處二的斜面的長度，以確保二者之間的初始接觸在斜 面處4表面的傾斜所帶有的陡度確保能夠克服探針組件 23 201142324 150和元件11〇的接觸表面之間的摩擦力和柔性子組件【％ 中的摩擦力。這使得探針組件150能夠在沒有卡住時，就 與元件110 it當地橫向對齊。當表面之間的料力和柔性 子組件156的摩擦力較小時，則可能是平緩斜面。陡山肖斜 :放寬了對較小摩擦力的需求，但是可能需要元件更 尚。在一些實施例中，表面傾斜的角度183至少是度或 者30度。然而’在其他實施例中，該角度可以是至少μ 度或者30度。在其他實施例中，該表面傾斜的角度 45 度+/-5 度。 柔性子組件156使得探針組件15〇能夠橫向移動，從 而正確地與元件11G的管腳116對齊。如圖8α所示，探針 組件150可以連接到過夾緊固定件193,從而，α —開始並 沒有相對於元件110與其期望位置對齊。如圖8Β所… 探針組件150接近元件i 1〇時匕 田 土 即田過夾緊固定件193 罪近以測試電路組件時可能發生的，斜面 通過與探針組件150沿方向198 口並且 』砂動相關的端面抿擺 (ca—on)，探針組件15〇將會在方向189上移動。 在方向189上的移動是可能的，這是因為，柔性子組件156 提供了足夠的柔性，從而使得探針組件移動—距離⑼，從 而將感應板151與管腳116對齊。如 Η 〇 L所不，探針植# 1 50用來測試的位置由對齊部件和墊 ' /开疋，而不是由撰私 組件與過夾緊固定件1 93連接點決定。 本領域普通技術人員將會理解，探針組件BO和元件 110可以利用任意適當配置的塾片 丨等。Ρ件而垂直對齊 24 201142324 .=向對齊以進行實驗測量。圖wc示出了帶有斜 勺測忒褎置1 〇〇的實施例，從而便於對齊。可選地， 斜面可以只結合到探針組件15G和元件⑴之―，或者， 可k地或者附加地，結合到電路組件的表面上。而且 導部件並不必須是斜面。引導部件可以利用曲面、錐形面、 或者任意其他適當形狀的表面實現。圖9A，9E示出了 I 有不力同形狀和位置的引導部件的實施例的示例。冑9A圖 9E，又有不出柔性裝配。然而，這些實施例中示出的探針組 件的使用可以與帶有柔性裝配機構的使用相類似。 圖9A以橫截面的方式示出了一個實施例，其中，探針 組件⑽包含翼狀塾片155F，該翼狀墊片155F為傾斜的 翼部，用於將探針與具有唇緣部分112的元件丨1〇 (見 圖3A)對齊。翼狀墊片155ρ可以延展超出唇緣部分⑴， 從而使.得當探針組# 15G接近被測試的元件時，即使探針 組件15G沒有與元件垂直對齊，每個傾斜的翼部也都將接 觸唇緣112的一部分。當探針組件150接近元件時，翼狀 塾片155F的斜面186沿著唇緣112的上部滑動，產生垂直 力，將探針組件150移動到與探針組件上的感應板正確對 齊的位置上，從而適當地進入元件的腔體中。在這個實施 例中傾斜的翼部還作為墊片，—旦探針組件部分插入到 腔體中，防止感應板接觸腔體中的管腳。因為垂直作用力 通過與唇緣部分112的上表面接觸的水準表面185對探針 組件150進行定位，所以翼狀墊片155F可以提供與圖2β 中所示的相同的間隔。 25 201142324 圖犯示出了另一實施例，其令’探針組件 片：，該塾…包含多個作為”部件的： 形面。在一些貫施例中，元件（夫 n ''出）的殼體可以適入 於容納探針組件150，如圓9B所+ y .,, ’從而當探針組件150 與疋件完全接合時，探針的感應板 双祁對于兀件令 S對齊，並且與元件中的管腳相間隔開。 圖9C以橫截面的方式示出了禊 —> Γ如針組件和元件11 0的另 一霄施例。在這襄，探針組件令的錐 , 夫知155Η和殼體 中的錐形孔作為引導部件和塾# 加 蛩月用於探針組件150與元 产中所對㈣及&向對齊。在選擇斜邊的寬度和斜 度中所要考慮的因素也可以用於選擇錐形的寬度。 例如，錐形的斜度應該足夠陡@ 月從而克服錐形部件和盆 所接觸的表面之間的摩擦力， 力 次系性子組件内部的摩擦 立圖9D以橫截面的方式示出了另—實施例，其中，引導 Η牛和墊片用於完成橫向對齊和垂直對齊。在這襄，塾片 ^5】具有錐料端和凸緣，該錐形尖端用於提供橫向對 齊’該凸緣確保了探針組件15G適當的垂直對齊。 圖9E以橫截面的方式示出了又一示例性實施例，其 ’基板130中所鑽的孔用於將探針組件15〇與元件ιι〇 ，背在k裏，墊片155K具有尖端部分和賢板部分，該尖 端部分提供了與…3〇中的孔的橫向對齊，該賢板部分 _疋件U〇的表面，將感應板與管腳之間保持期望距離。 為了獲*探針多且件接近元件管腳的橫向定位和/或垂直 26 201142324 定位而使用塾片和/或引導部件，這樣可以增加連接到探針 組件的感應板的信號的強度。因此，所實施的測試可以更 加準確。另一種改進測試準確性的方式是提供低電容探 針。這些技術可以單獨實施，也可以結合在一起實施。 圖1 0 A示出了探針組件1 5 〇的一部分的橫截面。如所 示，探針組件150可以進一步包括電連接到感應板15ι的 探針放大器154。探針放大器154可以設置為放大感應板 15 1檢測到的回應信號電壓的任意合適的設計。在一些實施 例中’探針放大器154是差分放大器，帶有第一端子和第 二端子’該第一端子通過第一電引線電連接到防護板丨5 3， 該第二端子通過第二電引線電連接到感應板1 5丨。例如，探 針放大器154可以是運算放大器。然而，可以使用任意適 當的放大器。在一些實施例中，探針放大器丨54可以擴展 為帶有濾波器，或者設計為過濾回應信號。濾波器的特性 可以根據例如，所實施的測試或者所使用的測試信號而確 定。 感應板1 5 1和防護板丨53通過電介質丨52相互電容連 接。從被測試的管腳連接到感應板151的信號的振幅可以 取决於感應板15 1和防護板15 3之間的電容。在—些實施 例中，可以期望降低感應板【5丨和防護板i 5 3之間的電容， 從而提供低電容探針。 可以用任意適當方式提供低電容探針。根據一些實施 例’通過在防護板153的表面上形成孔，從而減小防護板 的〜體表面面積，進而在感應板和防護板之間形成低電 27 201142324 容。相比于實施相同測試的傳統探針，在通過探針放大器 154進行放大之前，低電容探針的感應板151上的電壓較 大。因此，在低電容探針上測量出的回應信號具有較高的 信噪比，使得測試更加準確。探針電容還可能通過增加電 介質1 52的厚度和/或使用低k介電材料而降低。 圖圖i〇C分別示出了防護板153 #頂視圖和感應 板151的頂視圖》感應板151和防護板丨53可以具有任意 適當形狀，但是在所示實施例中，感應板151和防護板Η] 基本上是平面結構。根據一些實施例，防護板1 53具有多 個孔157，這些孔157降低了防護板153 (圖議）的總體 表面面積。孔157可以則壬意適當方式形成在防護板153 中並且可以將孔i 57的尺寸和位置設置成降低感應板⑸ 寺防濩板153 t間的電容。在所示示例中，利用公知的印 刷電路板製造技術從防護板153中移除導電材料，從而形 成圓孔。 應該理解，孔中不需要填充有空氣。可以使用減少面 :感應板151的防4板153的表面的導電材料量的任意適 當方式來形成孔。例如’孔可以通過移除材料、浮雕該板 以將導電材料從表面移走、減小導電材料的厚度、或者降 低導電材料的電導而形成1造孔的任何技術料以通過 以下方式來獲得：移除或者改變曾經以板的形式的材料， 或者僅將材料,儿積、或選擇性沉積、或定位在區域的 部分上方。 < 在一些實施例中，防護板153與感應板i5i分開一段 28 201142324 距離d，每個孔157的直徑都大於d。例如，孔可以是直_ 至少等於電介質厚度184的圓形。在一些實施例中，直徑 可以是厚度的3到4倍。在一些其他實施例中，直徑可以 是厚度的大約10倍。然而’孔可以是除圓形外的其他形狀。 在一些貫施例中’無論孔是不是圓形，每個孔1 $ 7的面積 至少是7Γ ( nd/2 ) 2，其中，η可以是例如1、3、4、或者j 〇。 例如，在一個實施例中，電介質 防護板153具有多個圓孔，每個圓孔的直徑都是大約ι〇〇 密耳。在一些實施例中，電介質152的厚度在25密耳到15〇 密耳之間，防護板的每個孔的表面面積都處在〇〇〇〇49到 0.0177平方英寸（in2)的範圍内。 可選地或者附加地，當探針組件15〇配置為測試中央 部分沒有管腳的元件時，可以通過將部分158從防護板153 中移除’從而降低電容。例如，許多LGA插槽設計都且有 廷樣的中央部分（見圖1B)。因此，防護板153的中央區 移除的部分’該被移除的部分對應於這種插座中 :圖的位置。部分159可以類似地從感應板151移除， 示。這個被移除的部分還可以對應於心插座 的表面面藉位置。在各個貫施例中，部分158和部分159 的表面面積都可以是大約〇 寸（ιη2)， . 0.25、〇.5、或者 0.75 平方英 更… 在一些實施例中，該面積可以更大或者 更小0例如，在一個皆—η丄 又八足有 寸可以是大％ &》中’部分158和部分159的尺 寸了〜大約0.6英寸χ0.8英寸（Ο—)。 圖UA-圖11B示出 二用在低電容探針中的防護板 29 201142324 15 3的附加實施例。在圖11A中，防護板！ 5 3具有孔丨5 7， 該孔157垂直排列成排並且水準排列成排。如所示，該排 可以相互平行，並且每排都可以包含多個孔1 5 7。孔1 5 7的 最大尺寸為D，並且鄰近孔之間邊到邊的間距為s。在一些 實施例中，D在70密耳（1.8毫米）到130密耳（3 3毫米） 的範圍内’ S在27密耳（0.7毫米）到33密耳（〇 8毫米） 的範圍内。在一些實施例中，D處於50密耳到100密耳的 範圍内’ S處於1〇密耳到30密耳的範圍内。在一些實施例 中’D處於丨00密耳到丨50密耳的範圍内，s處於3〇密耳 到5 〇密耳的範圍内。然而，可以使用任意適當數值的D和 S。 圖11B示出了防護板153的另一實施例。在這裏，孔 1 57成排相互交錯排列。在所示示例中，孔1 57 A、1 57B和 1 5 7C中的每個的中心相對於另外兩個中心形成。角。在 一些實施例中，排相互交錯，從而使得排中的孔和相鄰排 中亥孔最近的兩個孔之間形成夾角。例如，在各個實施 例中’該角度可以處於54。和66。之間，或者處於58。和62 。之間’或者是大約6〇。。 儘管所示出的感應板15 1和防護板153都是正方形 的仁疋’應該理解，感應板15 1和防護板15 3可以採用 任意適當形狀。在一些實施例中，將板形成為符合被測試 的特定元件β 應該理解’在所示示例中’儘管為防護板1 53所示為 圓孔’但是該孔可以採用任意形狀和尺寸。例如，該孔可 30 201142324 . 以是三角形、正方形、菱形、橢圓形、或者任意其他形狀 或形狀的組合。孔可以被排列成規劃好的圖案（ pattern )。在一些實施例中，每個孔！ 5 7的尺寸和形狀基本 相同。然而’在其他實施例中，孔丨57的尺寸或者形狀不 需要相同。例如，每個孔的形狀和間隔可以是不規則的。 孔157占防護板153的表面面積（如由板的周長所限定的） 的百分比可以是任意數量，從而與不帶有孔丨57的探針相 比，將電容降低到期望級別。例如，感應板151和防護板 153每個都可以具有由各自周長所限定的面積。在—些實施 例中，該面積可以是至少或者至多θ l5、0 5、〇乃、1 〇 $ 者3平方英寸Μ) C在一些實施例中，孔可以占總面積 的至少或者至乡跳 '然而，在其他實施例中，孔所占總 面積的百分比可以較大，比如占總面積至少25%、4〇%或: 5〇%。边-些實施例中，感應板151和防護板153之 谷小於100皮法（pF)。在一些實施例中電容可以小於

35PF。在一些實施例令，電容可以處在大約10PF到2〇讣 的範圍内。 』UpF 上面已經論述了測試裝置1〇〇的一些實施例， 考圖12·圖14,簡要論述利用測試裝置_進行測試的方； 以及製造探針組件15〇的方法。 万去 圖12是測試元件管腳的方法200的流程圖。 在/驟201巾，探針組件與電路組件大致對齊。 =對齊應該足以確保當探針組件和電路組件之間的對；： 件開始相互接觸時，該對齊部件被接合。可㈣ 31 201142324 將電路組件置於與探斜遠拉 4針連接的測試夾具中，從 件和電路組件大致對齊， 彳木針、且 在步驟202中，當基於 Α * 、十、，且件和/或電路組件的對齊 口Ρ件允§午柔性移動時，探斜 ^ ^ 針和電路組件上的元件一起蒋 ^ 十和電路組件開始接觸，並且對 齊部件使得探針柔性移動 Χ且對 ^ ^ ^ 期從而將探針與電路組件的元件 中的管腳橫向對齊。 卞β X*件 在步驟203中，模4+如Λΐ· * 十、，且件。ρ分地插入到元件中。

件中可以形成有腔體，該探 〇X7L ^ ^ 木針。Ρ分地插入該腔體中。例如， 插座可以具有唇緣部分， ^ °χ。、彖邛分圍繞插座中的部分管 聊或者全部管腳。备播私 m W奴針組件的至少-部分處於元件中所 形成的腔體中時，探斜知 ”且件部分地插入到元件中。例如， 奴針組件的感應板可以插入到腔體中。

在步驟204中，熱g Rp座丨A ,、 塾片限制操針插入。墊片可以以任意 適田方式形成，例如，塾片 _ 月了以形成為探針組件的一部分、 疋件的一部分、電路細4 & 、，牛的一部分、或者探針組件、元件 以及電路組件的任意適春 tv ^ ^ 過田組合。在一些實施例中，墊片可 以包括對齊部件，該對齊 • 背件與墊片相配合，從而將探針 ==!直對齊並且橫向對齊。當探針組件的感應板 入&官腳相隔預定距離時，墊片完全阻止探針插 塾片的不同部分可以用來將探針組件與元件進行垂直 對背和橫向對齊。 %㉟05巾測里連接到探針組件的感應板的信號。 …響應於元件中被測試的一個或者多個管腳的激勵而 32 201142324 被連接。被測試的管腳可以以任意方式被激勵。例如 被 測試的管腳可以根據電容開路測試技術而被激勵。在/些 實施例中，回應信號通過探針組件被適當放大和適當過遽。 可選地，可以對被測量的信號進行分析，以確定，例 如’被測試的管腳是否適當地連接到電路組件。例如，被 測試的信號的大小可以與在測試的獲取階段中確定的閫值 相比較。㉟大小與閾值相比較的結果可以通過任意適當输 出設備顯示出來。 在步驟206中，確定是否還要進行測試。例如，{以 實施其他測試，來測試元件中的其他管腳。如果將要實施 其他測試’則方法200返回到步驟2〇5，以進行隨後的測試。 如果測試完成，方法200結束。 圖13示出了利用低電容探針組件測試電路組件的方法 300的流程圖。 在步驟3〇1中，在電路組件的信號線上驅動測試信號。 測试#號可以通過’測試系統或者通過虛擬電路發生器提 供。可以使用任意適當的電信號作為測試信號。 在步驟303中，感應連接到低電容探針的回應信號， 該低電容探針的防護板具有多個孔。例如，回應信號可以 連接到探針的感應板，並通過測試系統放大並將其數位 化，以進行分析。低電容探針的防護板上的孔可以採用任 意適當形式。在一些實施例中，孔占由防護板周長中的區 域所限疋的防S蒦板的總體表面面積的至少2 5 %。在一也其 .他實施例中，孔占表面面積的至少50〇/〇。在一些其他實施 33 201142324 例中孔的總面積至少占由感應板周長中的區域所限定的 感應板的表面面積的40%。在一些其他實施例中，孔的總 面積占由感應板周長中的區域所限定的感應板的表面面積 的至夕50 /〇。然而，孔占防護板表面面積的百分比可以是 任意適當數量。 在步驟305巾，至少部分根據步驟3〇3中測量的回應 信號顯示出測試結果。 在步驟307巾，確定是否還要實施另外的測試。如果 結果疋還要實施，則方法3〇〇進行到步驟3〇卜如果結果是 不再貫施，則方法300進行到步驟3〇9。 在步驟309申，選擇製造製程中的後續步驟。後續步 驟的選擇可以根據，例如，步驟3〇5中所顯示出的一個或 者多個測試結果》 方法200和方法300每個都用作電路組件製造製程中 的中間步驟。作為實施方法200和方法3〇〇的結果所獲得 的測里值和/或測试結果可以用於每個電路組件來確定將要 為電路組件實施製造製程中的哪個後續步驟。例如，如果 在元件上實施的所有測試都獲得了明確的結果，則可以確 疋’元件已經正確地安裝在了電路組件上。如果一些測試 失敗了，則可以確定，實施後續測試，以代替該元件或者 採取其他適當行動。在一些實施例中，使用低電容探針組 件來實施方法200。 圖14示出了用來製造探針組件的方法4〇〇的流程圖。 在步驟401中’將感應板固定到電解質基板的第一表 34 201142324 面可、通例如，將板祐貼到電解質基板上，而將感 應板固定到電解質基板。 〜 在步驟403中，防護板形成有多個孔，並且在步驟々μ 步 實 可 中’防護板固定到電解質基板的第二表φ。步驟4〇3和 驟405可以按照所示順序實施、按照與所示相反的順序 施’或者同時實施。例如，板可以被粘貼到電解質基板 然後被蝕刻或者研磨出期望的孔。在另一實施例中板 以帶有多個孔的圖案沉積在電解質基板上。在又一實施例 中，穿過板形成孔，然後將該板固定到電解質基板。在一 二實施例中％解質基板的第二表面基本平行於電解質基 板的第一表面。在各個實施例中，防護板具有1〇、2〇、5〇、 75 1〇〇、150或者2〇〇個或者更多孔。然而，防護板可以 具有任意適當數量的孔。 在‘步驟407中’第一電引線從防護板連接到放大器的 第一端子。 在步驟409中’第二電引線從感應板連接到放大器的 第一端子。在一些實施例中’第二電引線穿過防護板中的 夕個孔之一提供至放大器。更具體地來說，可以利用穿過 電解質基板和防護板的通孔，將第二電引線從感應板連接 到放大器。在一些實施例中，引線穿過與多個孔間隔開的 防4板中的一個孔。引線穿過的孔可以是防護板中央被移 除的區域，該中央被移除的區域對應於在一些LGA插座連 接器中不帶有管腳的中央區域。 這裏描述了本發明的至少一個示例性實施例，本領域 35 201142324 普通技術人員可以很容易做出各種改造、修改、和改進。 這些改造、修改、和改進包含在本發明的範圍内。因此， 前面所進行的描述只是以示例的方式作出的，並非想要進 行限定。本發明僅僅由以下的申請專利範圍及其等效物進 行限制。 【圖式簡單說明】 當結合附圖進行閱讀以上詳細描述時，可以更好地理 解本發明。在附圖中，各種部件沒有必要按比例繪製。通 常’出現在多個附圖中的相似部件由相似的參考標記表 示。在附圖中： 圖1A是為進行電容測試而配置成的測試裝置的示意 圖’其中可以實施本發明的實施例；. 圖1B是可以利用本文所描述的發明原理而進行測試的 元件的頂視圖； 圖1C是測試裝置的部分的橫截面圖； 圖2A和圖2B是示出了包含具有墊片的探針的測試裝 置的-部分的橫截面’該墊片適於在為了對元件的管腳進 打電容測試而定位探針的各個階段，接觸元件殼體的唇緣； 圖3 A和圖3B是不出了包含具有墊片的探針的測試裝 置的一部分的橫截面，該墊片適於在為了對元件的管腳進 打電容測試而定位探針的各個階&，接觸電路組件的基板 和元件殼體的唇緣； 圖4A和圖4B是示出了包含具有墊片的探針的測試裝 36 201142324 置的一部分的可選實施例的橫截面’該墊片適於在為了對 元件的管腳進行電容測試而定位探針的各個階段，接觸電 路組件的基板； 圖5A和圖5B是示出了包含具有墊片的探針的測試裝 置的一部分的橫截面，該墊片適於在為了對元件的管腳進 行電容測試而定位探針的各個階段，接觸元件殼體的腔體 中的表面； 圖6A和圖6B是示出了包含具有墊片的探針的測試穿 置的一部分的橫截面，該墊片適於在為了對元件的管腳進 行電容測試而定位探針的各個階段，接觸元件殼體的表面. 圖7A和圖7B是示出了包含具有殼體的元件的測試裴 置的-部分的橫截面’該殼體具有墊片，肖墊片適於在： 了對元件的管腳進行電容測試而定位探針的各個階段， 觸探針的表面； 又要 閩至圖8C是示 ,,, ♦ <〜~ τγ叼τ聊進行雷 測試而定位探針的各個階段中，測試裝置的一部分 面圖，s亥探針具有斜面塾片， 尹' 件殼體的唇緣的時候進行自„斜面Μ適於#其接觸元 圖9Α是具有斜面墊片的探針的橫 於將探針與電路組件的元件自對齊…、、面墊片適 圖9Β是具有多個斜面塾 面墊片適於將探針與電木#橫戴面’該多個斜 圖^示出了對齊； 置包括具有錐形㈣的—部分的橫截面，該測試裳 的仏針，該錐形塾片適於將探針與電 37 201142324 路組件的元件自對齊； 圖9D是示出了測試裝置的一部分的橫截面，該測試裝 置包括具有多個墊片的探針，該多個墊片適於將探針與電 路組件的元件自對齊； 圖9E是示出了測試裝置的一部分的橫截面，該測試裝 置包括具有多個墊片的探針，該多個墊片適於將探針與電 路組件的元件自對齊； 圖10 A是示出了低電容探針組件的橫截面； 圖10B是根據一些實施例的低電容探針的防護板的俯 視圖； 圖i〇c是根據一些實施例的低電容探針的感應板的 視圖； 圖11A是根據一些可選實施例的低電容探針的防 的俯視圖； 圖11B是根據其他可選實施例的低電容探針的 的俯視圖； °夏板· 圖12是根據一些實施例的用於測試電路組 流程圖； 的方法的 圖1 3是根據一些實施例的用於測試 流程圖；以及 、、且件的方法的 圖14疋製造探針組件的方法的流程圖。 【主要元件符號說明】 100 測試裝置 38 201142324 no 元件 111 殼體 112 唇緣 113 管腳 114 區域 115 連接點 116 管腳 120 電路組件 121 器件 123 信號通路 130 基板 150 探針組件 15 1 感應板 152 電解質 153 防護板. 154 探針放大器 155,155A,155B 墊片 155C 豎板 155D 殼體墊片 155E 墊片 155F 翼狀墊片 155G 墊片 155H 錐形墊片 155J,155K 墊片 39 201142324 156 柔性部件 157 157A,157B,157C 子L 158 一部分 159 一部分 160 測試糸統 161 信號引線 162 信號通路 163 彈簧 164 第一組件 165 第二元件 170 電腦 171 處理單元 173 記憶體 180 輸出器件 183 角度 184 電解質厚度 185 直表面 186 斜面 187,188 斜面 189 方向 190 工件夾具 191 距離 192 定位銷 40 201142324 193 過夾緊固定件 194 表面 195 表面 196 表面 197 表面 198 方向 199 距離 200 測試元件管腳的方法 201-206 步驟 D 維數 S 距離 a 41

Claims (1)

1. 201142324 七、申請專利範圍： 1 . 一種用於配置用於測試的電路元件電路組件的方 法，所述電路元件電路組件包括帶有腔體的元件以及設置 在所述腔體中的多個管腳，所述方法包括： 將探針部分地插入到所述腔體中，所述探針包含感應 板；以及 利用整片二制所述探針進一步插入，使得所述感應板 鄰近所.述多個管腳，而所述探針和所述多個管腳不接觸。 2 ·根據申請專利範圍第丨項所述的方法，其中： 所述元件包括界定所述腔體的殼體丨以及 所述限制步驟包括：將所述探針的凸緣部分與所述殼 體的唇緣部分相接觸。 & 3.根據申請專利範圍第丨項所述的方法，其中： 所述元件與所述電路組件的基板相連接；以及 所述限制步驟包括：將所述探針的凸緣部分與所述電 路組件的基板相接觸。 4·根據t請專利範圍第丨項所述的方法，其中： 所述墊片包括探針的豎板部分；以及 所述限制步驟包括··將所述塾片與所述元件的殼體相 接觸。 5.根據申請專利範圍帛μ戶斤述的方法，其中： 所述墊片包括所述元件的殼體的一部分；以及 所述限制步驟包括：將所述探針與所述殼體的所述部 分相接觸。 42 201142324 6 .根據申請專利範圍第1項所述的方法.，其中’所述 元件是連接器。 7 .根據申請專利範圍第1項所述的方法，其中，所述 元件是插座。 8 ·根據申請專利範圍第7項所述的方法，其中，所述 插座是基板柵格陣列插座。 9 .根據申凊專利範圍第1項所述的方.法，其中，所述 限制進一步插入的步驟包括：以所述感應板和所述多個管 腳之間的間隙設置所述探針，所述間隙的寬度小於丨〇〇密 耳0 10 .根據申請專利範圍第1項所述的方法，其中： 所述探針是探針組件的一部分；以及 所述部分插入的步驟包括： 沿第一方向朝向所述元件移動所述探針組件； 通過接合所述探針組件和所述元件之間的至少一個引 導表面，在横向於所述第一方向的第二方向上產生力； 當所述探針組件在所述第一方向上移動時，通過使得 所述探針組件在所述第二方向上移動，對齊所述腔體中的 所述感應板。 .n.根Μ請專利範圍第1項所述的方法，進一步包 括. 在連接到所述元件的 軌跡上激勵測試信號； 心电路組件的 測量電容轉合到所述探針的所述測試信號的大小；以 43 201142324 及 根據所述輕合到所述探針的所述測試信號的大小，顯 示出測試結果。 12.—種製造電路組件的製程，包括： 根據申請專利範圍帛U工員所述的方法測試電路組件， 所述電路組件在製造製程的第—部分被實施之後被測試； 以及 對於被測試的每個電路組件，根據所顯示的測量結果 選擇所述製造製程的第二部分中的步驟。 13 . —種系統，包括： 電路組件’具有元件，所述元件帶有多個管腳； 探針’具有感應板；以及 墊片’配置為當所述探針插入到所述元件中時，將所 述感應板和所述多個管腳分隔開一段間隙。 14 .根據申請專利範圍第i 3項所述的系統，其中： 所述元件進一步包括殼體，所述殼體具有通過唇緣部 分界定的腔體；並且 所述墊片與所述探針連接，並且當所述探針部分地插 入到所述腔體中’並且所述感應板和所述多個管腳分隔開 所述間隙時’所述墊片接觸所述唇緣部分。 15 ·根據申請專利範圍第13項所述的系統’其中： 所述多個管腳設置於所述元件的腔體中；以及 所述墊片與所述探針連接，並且當所述探針部分地插 入到所述腔體中，並且所述感應板和所述多個管腳分隔開 44 201142324 . 所述間隙時’所述墊片接觸所述電路組件的表面° 1 6 .根據申請專利範圍第1 3項所述的系統，其中： 所述元件進一步包括殼體；以及 所述墊片形成所述探針的豎板部分，當所述探針部分 地插入到所述元件中’並且所述感應板和所述多個管腳分 隔開所述間隙時，所述豎板部分接觸所述元件的所述殼體 的表面。 17 ·根據申請專利範圍第13項所述的系統，其中： 所述元件進一步包括殼體；以及 所述墊片形成所述殼體的一部分，當所述探針部分地 插入到所’述元件中，並且所述感應板和所述多個管腳分隔 開所述間隙時’所述殼體的該部分接觸所述探針的表面。 1 8 ·根據申請專利範圍第13項所述的系統，其中所述 元件是速接器。 1 9 ·根據申請專利範圍第丨3項所述的系統，其中所述 元件是插座。 20 .根據申請專利範圍第19項所述的系統，其中： 所述插座是基板柵格陣列插座，具有腔體，所述腔體 適於容纳電子器件； 所述腔體包括底面； 所述多個管腳設置在所述腔體的所述底面上；以及 所述探針的所述感應板適於至少部分裝進所述腔體 中 〇 η.根據申請專利範圍第13項所述的系統，其中，所 45 201142324 述探針配置為 a 管 ，，電容耦合到所述探針的信號從所述多個 目腳中的-個管腳輸出。 述墊根據申請專利範圍第13項所述的系統，其中，所 二所、+, „對齊部件，用於將所述探針和所述元件在相对 於所^㈣向的横向方向域^ _ 板據申睛專利範圍第22項所述的系統，其中，所 未十疋探針組件的一部分，所述探針組件進一步包括柔 丨生子、’且件’用於使得所述探針橫向位移。 24 . _種用於測試暴露在電路組件的元件的上表面上 的夕個官腳的探針組件，所述探針組件包括： 感應板；以及 塾*片’與所述探針組件連接，所述墊片形成並設置為， §所述感應板設置為平行於所述上表面，並且與所述上表 面分隔開小於1〇〇密耳的間隙時，所述感應板不會與所述 多個管腳相接觸。 25 ·根據申請專利範圍第24項所述的探針組件，其中： 所述元件包括殼體，所述殼體具有形成在其中的腔 體，所述腔體由圍繞所述多個管腳的所述殼體的部分界 定，所述殼體包括魯緣部分，所述多個管腳位於所述腔體 的底部； 當所述感應板和所述多個管腳以所述間隙間隔開時， 所述探針絍件部分地插入到所述腔體中。 26 .根據申請專利範圍第25項所述的探針組件’其中， 所述墊片是所述探針組件的凸緣部分’所述凸緣部分配置 46 201142324 為’當所述感應板和所述多個管腳以所述間隙間隔開時， 接―所述唇緣部分。 27 ·根據申請專利範圍第24項所述的探針組件，其中 所述塾片配置為，當所述感應板和所述多個管腳以所述間 隙間隔開時，接觸所述電路組件的表面。 28 ·根據申請專利範圍第24項所述的探針組件，進一 步包括放大器’配置為放大連接到所述感應板的信號。 29 ·根據申請專利範圍第24項所述的探針組件，進一 步包括對齊部件，所述對齊部件被形成和設置成接合所述 、、且件並且在横向於所述間隙方向的方向上對齊所述感 應板。 、3〇 ·根據申請專利範圍第29項所述的探針組件，盆中， =探針組件進—步包括柔性子組件，用於當所述對齊部 Ί午接合所述電路纟# ’使得所述感應板能夠橫向位移。 八、圖式： (如次頁）