TW201141322A - Card type radio communication module - Google Patents

Description

201141322 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及卡式無線通信模組，尤其涉及具有實施電鍍處理之高頻用 端子的卡式無線通信模組。 【先前技術】 ▲在行動電話等行動通訊終端中，一般配備紅外線收發、藍牙（Bluet〇〇th， 注冊商標）等無線魏來用作近距離資料傳輸^更期望在行動通訊終端上 追加配備無線區域網路（LAN)功能來用作中距離資料傳輸。 在追加配備無線區域網路功能的情況下，係通過在例如微型SD卡等卡 裝置上配備包含天線端子之無線區域網路的電路區塊（drcuit bl〇ck)來形 成卡式無線通信模組’並將針式無線通賴組安裝在行動通信終端上來 達f。另外，已知有下列技術：於行動通信終端上設置卡裝置用天線，並 在行動通彳5終端上安裳有卡式無線通信模組的情況下，將卡裝置用天線與 卡裝置連接（參考專利文獻丨）。 ’ ^這種卡式無線通信模組在卡的使用上，須對相對應的連接器實施無數 插拔處理&要求设置於卡式無線通信模纟且上的端子降低其電阻。另外， 在端子表面上形成有氧化膜的情況下，通常因該氧化膜具有絕緣性而使電 阻增大。由此，在卡式無線通賴組上設置的端子較佳為不會氧化的材質。 因此對於在卡式無線通仏模組上設置的端子，一般係通過電鍛處理來鑛 金。 此處’為了對卡式無線通賴組_子實補金而需要對各端子施加 電适’所以需要在與端子本來的訊號線、電源線等不同的部位上，設置用 於對各端子進行電鍍的銅箔圖案（供電配線圖案）。 ° ，ίο表示作為習知技術一例之設有供電配線圖案29〇狀態的卡式盈線 ===基板獨。如該圖所示’在基板獨上的供電配線圖案配置 挪與各個端子210、260、270連接的多個供電配線圖案 有Ιΐΐο 的供電配線圖案配置區域330更靠圖tT部的位置處設 201141322 對端子210、260、270之電鍍處理結束後，便不需要該供電配線圖案 290，在將其保留的情況下會使各端子210、260、270短路。因此，在電鍍 處理結束後實施用於切斷各條供電配線圖案29〇的處理（參考專利文獻2、 3)。圖11表示在圖1〇所示的卡式無線通信模組2〇〇中，切斷供電配線圖 案290的狀態。圖11中箭頭X所示的位置係供電配線圖案290的切斷位置。 【專利文獻1】曰本特開2009-060160號公報 【專利文獻2】日本特開2009-123958號公報 【專利文獻3】曰本特開2008-192993號公報 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 然而，在習知技術中係通過切斷供電配線圖案29〇的一部分來切斷供 電配線圖案290和各端子21〇、26〇、27〇的連接，所以在切斷處理後，供 電配線圖t 29〇的-部分會殘留在基板3⑻上（特別將該殘留的供電配線 圖案290稱作殘留配線圖案29〇a )。 又’倘若設置與高頻傳輸線路並聯的電導線，則成為開路短截線（〇pen ―)而有對傳輸線路上的阻抗造成影響之虞。因此，若殘留配線圖案農 與尚瓣輸線路並聯，則傳輸線路上的阻抗將產线移，存在賴中反射 的成分增加而產生傳輸損耗的問題。 此外’當殘留配線圖案290a的長度為會與所傳輸之高頻訊號發生共振 的長度（例如1/2波長和1/4波長）時，該殘留配線圖案29〇a將作用為天 線而亦有不經意發射高頻功率之虞。 此外’在習知技術中係相對一個端子21〇設置一條供電配線圖案29〇， 故需要多條供辄線贿2%而存在基板上的供電配賴案配置區域 330擴大的問題。 因通信模組200為薄的卡式模組之故而具有機械強度減弱的傾向。因 此，較佳在基板300上形成補強用圖案，然而當供電配線圖案配置區域 =積較大時，便存在基板上缺乏自由度而無法形成補強關案的問 本發明舰上述課題而完成’其目的紐供—種可防止高頻特性傳輸 201141322 效率的劣化，同時可使強度提高的卡式無線通信模組。 【用以解決課題之裝置】 上述課題從第一觀點來看’可通過以下卡式無線通信模組來解決：該 卡式無線通信模組具有基板（30);在該基板（30)上形成、包含外部天線 端子（27)且實施電鍍處理的多個端子（21、26、27);以及在所述基板（3〇) 上形成的接地圖案（31)’在所述基板（30)上的所述端子（21、26、27) 的形成位置和所述接地圖案（31)的形成位置之間設置供電配線圖案配置 區域（33)，其中可形成一條在電鍍處理時對所述端子（21、％、27)進行 供電，並且在所述電鍍處理結束後去除的供電配線圖案（35)。 此外，上述卡式無線通信模組中，可以在所述基板（3〇)上設置内部 天線（23)，該内部天線（23)係形成於隔著所述接地圖案（31)的形成位 置，與所述供電配線圖案配置區域（33)的位置相反之一側的位置上。 此外，在上述卡式無線通信模組中，可使所述供電配線圖案（35)的 一部分（35a)殘留在所述供電配線圖案配置區域（33)中，並通過所殘留 的所述供電配線圖案（3¾來達成設置於所述基板⑼）上之電路的阻抗 匹配（impedance matching)。 此外，在上述卡式無線通信模組中，可藉由形成於所述基板（3〇)上 =孔（21a、26a、27a)來將所述端子⑵、26、27)引出到相對於所述 基板（30)之所述端子（21、26、27)的形成面的背面。 此外’在上述卡式無線通信模組中，所述基板（3〇) 的外形對觸雜。 卞 上述兀件符麵供參考，據此雜定_鱗利範圍 【發明之效果】 ，並使 根據所^之卡式無線通賴組可防止高頻特性傳輪效率劣化 基板強度提高。 【實施方式】 接著，與圖式共同來說明本發明的實施方式。 圖1 (A)表示安裝有本發明一實施方式的卡式無 動通信終端1G，圖1⑻表示卡式無線通信模組I圖i =中表^ 201141322 下行動通信終端ίο的底蓋的狀態。 行動通信終端1G在容納電池組（batterypaek) u的電池容納位置附近 配置有卡f置崎接器12。將卡式無線通錢組2()沿箭财向插入該卡裝 置用連接12來進行安裝。卡式無線通信模組2G是能 10上自由裝卸的結構。 丁觸L、、細 行動通信終端1()_置胁藍牙（註冊商標）的2犯 U。除天線^之外’在行動通信終端1〇内還配置有行動通信用天線和地良 面數位廣播的單頻段（one_seg)用天線等（未圖示）。 使卡式無線通信模組20的外形形狀為微型SD卡的形狀。在卡式無線 通信模組20上’除微型SD卡標準的八個端子21之外還設有兩個端子’％、 27。除圖1⑻之外，如圖3所示，八個端子21係由一個電源端子、一 個接地端子、四㈣料端子、—辦脈（dQek)端子和—個命令端子構成。 …又、端子26是接地端子，端子27則是天線端子。又、在卡式無線通 信模組2G内配置有用於無線區域網路的2 4服頻寬的天線❿該端子& 26、27的表面上形成有鑛膜28。本實施方式中，作為鑛棋28係在各端子 21、26、27的表面上形成鍍金膜。 由作為無線區域網路規格的ffiEE8〇2 llb/g規定的無線區域網路使用 2.4GHz頻寬，在藍牙（註冊商標）巾也使用與無線區域網路相24服 頻寬。 圖2表示行動通信終端10和卡式無線通信模組2〇的示意結構圖。圖2 中’卡式無線通信模組20内，天線23和天線端子27與RF開關24相連， 又、將RF開關24與無線區域網路處理部25相連。奵開關24通過來自無 線區域網路處簡25龍制’將天線23和天線端子27中的任—個與無線 區域網路處理部25相連。 … 卡式無線通彳&模組20的天線端子27與行動通信終端1〇的Rp開關 的端子a相連。藍牙處理部15與rf開關14的端子b相連，天線13與处 開關14的端子c相連。 控制行動通信終端10整體的控制部16在使用者選擇了藍牙使用模式 時，使RF開關14的端子b、c之間連接，將天線13與藍牙處理部15相 連。控制部16在使用者選擇了無線區域網路使用模式時，使RF開關14 201141322 的端子a、c之間連接，將天線13經卡式無線通信模組2〇的天線端子27 與RF開關24相連。無線區域網路處理部25經端子21與行動通信終端1〇 的控制部16相連。 ° 此處’使用圖3和圖4進-步詳細說明卡式無線通信模组2〇的内部結 構。卡式無線通信模組20僅向外部露出各端子21、26、27，並由樹脂製成 的封裝體（package) 20a來在、封天線23等其他結構元件。惟，圖3和圖4 中’為方便說明而省略封裝體20a的圖示。 卡式無線通信模組20係如圖所示，在基板3〇上設置了多個端子、 26、27、天線23和接地圖案31。基板30係作成為與微型SD卡對應的形 狀。 ’ 如前所述，端子21是電源、接地和訊號的端子，係形成在基板3〇的 插入方向（圖中的XI方向）側的邊緣部（圖中上端部）。另外，接地端子 26和天線端子27則配置在比端子21的形成位置更偏向圖中箭頭χ2方向 的位置上（接近後述接地圖案31的位置）。 3玄各端子21、26、27係透過貫穿基板30形成的通孔（vja) 2ia、26a、 27a引出到基板30的背面。在基板30的背面形成rf開關24、無線區域網 路處理部25等電路。由此’各端子21、26、27便經由通孔2la、26a、27a 與形成於基板30背面的電路電性連接。 天線23在本實施方式中係使用將天線圖案形成為曲折形的曲折型天線 (meander antenna)。由於曲折型天線23可達到小型化，故適合使用於小微 型SD卡形狀的卡式無線通信模組2〇。惟，天線23的天線圖案並未限於曲 折形’亦可使用採用了尚電介質的晶片天線（chip肪把加^)等可達到小型 化的其他天線。 接地圖案31係用作提高無線區域網路處理部25等高頻電路的高頻特 性的屏蔽（shield)而發揮作用，並且起到增強基板3〇的機械強度的功能。 该接地圖案31以形成於基板30上的通孔31a與形成於基板30背面的接地 配線相連。 供電配線圖案配置區域33是形成供電配線圖案35的區域，該供電配 線圖案35係在形成鍍膜28的電鍍處理時向所述各端子21、26、27進行供 電，並且在電鑛處理結束後被去除。圖4表示在供電配線圖案配置區域33 201141322 i、配線難3 5的狀態。供電配線_配置區域3 3如該圖所示， 區條供電配線圖案35的大小。具體而言’供電配線圖案配置 ^。、又尺寸（圖中用箭頭AW表示）最大為lmm左右，最小為0.4mm 之門的端子21、％、27的形成位置和接地圖案31的形成位置 圖^1沾二配線圖案配置區域33。由此，天線23便形成於隔著接地 (X2方向的^置^^’與供電配線圖案配置區域33的形成位置相反的位置 接著’說明卡式無線通信模組2〇的製造方法。 以圖Itit基板30上形成有端子21、天線23、接地端子26、天線端 =27 ,、，地圖案31、供電配線圖案35和通孔m他等的狀 二二、板3G上的各端子、天線和圖案的形成方法以及貫穿基板30 _ Η☆料3 263、27& 313係使用周知的方法來形成。因此，在下面 的說了，重形成各端子21、26、27、天線23、各圖案31、35和通孔213、 a、27a、31a等之後的製造步驟進行朗，而省略其之前的製造步驟的說 明0 所不’在供電配線圖案配置區域33中形成有供電配線圖案35。 鈿21 26 27和接地圖案31則形成有供電配線圖案配置區域33。 該供電配線圖案35係由一鉻方綠同安ck』〜^ 尉安抑㈣—由條線圖案和從該主線圖案分支的多條分支 圖案35b構成。该主線圖案3㈣分支圖案说為一體的結構。 主線圖案说在後述的電鑛處理時與電源44相連（參考圖5)。此外， 分支圖案35b從主線圖幸35a吝路·八古，* An八j· m + 路刀支各個分支圖案35b則與對應的通 孔21a、26a、27a相連。由此，各端子2卜％、27便經由通孔犯、施、 27a以及分支圖案35b與主線圖案祝電性連接。即，各】、％ 構成與供電配線圖案35電性連接。 對構成上述結構之圖4所雜構的基板3G、在各端子2卜％、27 面來進行職顏28的賴處理。在天線23、接顧案3卜 雜配臟層（㈣來作細(麵_ 濩膜）後’對各鈿子21、26、27進行電鍍處理。 圖5是對端子2卜26、27實施電鑛所使用之電鑛裝置*的示意結構 201141322 圖。電鑛裝置40係由電鍍槽4卜f舰42和電源44等構成。 能矛電極43 (本實施方式中由金形成)在與電源44相連的狀 鑛槽41的電舰42中。當在該狀態下於供電配線圖案 :和電極43之間流通電流時，如前所述，供電配線圖案％與各端子2卜 片目連*所以在各端子Μ、％、27的表面上形成鍍膜28 (鍍金膜）。 虽上述電鑛處理結束時將紐30從電鍍液42中取出，並去除為防止由預 定清洗處理和電鍍液引起的侵蝕而設置的抗蝕層。 一 A接著f施供電配線醜35的去除處理。為了去除供練線圖案35， =先保留形成供貌_案35的供電輯咖罐域33並形成作為被 =(保護膜）而發揮功能的抗歸45。圖6 (A)、⑻表示在基板30上保 配線圖案配置區域33並形成抗蚀層45的狀態，該狀態的基板3〇 ^在侧裝置中’實施供電配線圖案35的侧處理（回姓（祕⑽））。 該飯刻處理可使用濕式蝴，也可個乾式侧。 本實施方式中’直到完全去除供電配線難％為止才實祕刻處理。 圖7 (A)、（B)表示通過蝕刻處理去除了供電配線圖案％的狀態。如該圖 :不，通過完全去除供電配線圖案35而使基板3G的表面呈露出狀態，又 使各端子21、26、27呈電性分離狀態。 接者，去除保護端子2卜26、27、天線23和接地圖案31等的抗姓層 圖8 (A)、（B)表不去除抗触層45後的狀態。當該抗触層45的去除 、，。束時’則對基板30進行樹脂密封而形成封裝體2〇a。此肖，以端子21、 26制27向封裝體2〇a外部露出的方式進行密封處理。通過實施以上的處理， 來製造卡式無線通信模組2〇。 如上所述’本實施方式的卡式無線通信模組％係通過钱刻來去除供電 画己線圖案35。由此’在各端子21、26、27的附近去除了供電配線圖㈣。 .此’尤其在傳輸高頻訊號的天線端子27中，不會存在習知技術中殘留的 j配線圖案290a (參考圖u) ’所以不會存在殘留配線圖案29〇a作為分 布吊數電路天線而作動的情況，能夠有效傳輸高頻訊號。 此外本實施方式的卡式無線通信模組2〇在電鍍多個端子Μ、％、π =用-條供電配線随35集中進行供電，所以不需要在基板3()上形成 與端子相同數量的供電配線圖案。因此，可以抑制形成供電配線圖案 201141322 35所需的供電配線圖案配置區域33的面積而能夠提高基板3()上的部件配 置的自由度。 本實施方式中’通過減小供電配線圖案配置區域33的面積，而在供電 配線圖案配置區域33和天線23之間形成接地圖案31的所謂的？層。咳接 地圖㈣係用作提高配備於基板30上之高頻電路的高頻特性的屏蔽而發 揮作用’並且朗職基板料機械強度的魏。纽，由魏夠形成接 地圖案31，故可提高卡式無線通信模組2〇的可靠性。 圖9表示上述卡式無線通信模組2G的變化例。在上述卡式無線通信模 組20中，係由刻全部去除電鍍時形成於供電配線圖案配置區域33 供修_ f Μ。無撕，在本魏财，其是使供電 的一部分殘留在供電配線圖案配置區域33中。 示 =支圖f 35b係通過將其全部去除而切斷供電配線 21、26、27的電性連接。又主線„ %係根據設置於 Ξ __度。由此’通過對供貌= 35使用阻抗随’她於個卿成阻抗匹配關 無線通信模組2〇的小型化。 4再N運到卡式 以上已料本㈣之實施料，财割 方式，可在爾卿所述之本發賴神細進行侧^；實變施 【圖式簡單說明】 II 終端和卡式無線通信模組的示意結構圖； 圖·圖疋放大表示本發明一實施方式之卡式無線通信模組的内部結構的 S姻案餘態的内部明實施方式之卡式無線通信模組的供電 ====理的電_的示意結· 于'供電配線圖案的結構的圖（其1)，⑷是放大表示内 201141322 部結構的圖，⑻是沿A_A線的剖 圖7是表枝除供電配麵 ， 内 部結構的圖，⑻是沿仏線的剖面圖構的圖（其2)，⑷是放大表示 圖8是表示絲供電配__ 部結構的圖，⑻是沿A_A線的剖面圖的（其3)，⑷是放大表示内 圖9是放大表示本發明一眘 部結構的圖; "之f蝴的卡式無_信模組的内 圖1〇是表示習知技術的___ 圖π是放大表示形成有習知技朗且的内部結構的圖； 線圖案的狀n的内部結構_。 、式,.，、線通轉組的供電配 【主要元件符號說明】 10 行動通信終端 11 12 連接器 13、 14、 24 RF開關 15 16 控制部 20 20a 封裝體 21 21a 、26a、27a、31a 通孔 25 26 接地端子 27 28 鍍膜 30 31 接地圖案 33 35 供電配線圖案 35a 35b 分支圖案 40 41 電鍍槽 42 43 電極 44 45 抗姓層 電池組 天線 藍牙處理部 卡式無線通信模組 端子 無線區域網路處理部 天線端子 基板 供電配線圖案配置區域 主線圖案 電鍍裝置 電鍍液 電源

Claims (1)

1. 201141322 七、申請專利範圍： 1. 一種卡式無線通信模組，具有： 基板； 形成在該基板上、包含外部天線端子且實施電鍵處理的多個端子； 以及 形成在所述基板上的接地圖案， 在所述基板上的所述端子的形成位置和所述接地圖案的形成位置之間 叹置供電配線Η案配置區域，其巾可形成―條在電鍍處理時對所述端子進 行供電，並且在所述電鑛處理結束後去除的供電配線圖案。 2_如申請專利範圍第1項所述的卡式無線通信模組’其中， 所述基板具有内部天線， ⑽供電配線 3. 如申請專利範圍第丨項或第2項所述的卡式無線通信触其中， 使所述供電配_案的—部分殘留在所述供電配線_域 ==所殘㈣所述供電配線_，來達到設置於所述基板上之電=阻 4. 如”專利範圍第i項至第3項任―項所述 她，細網咖== 其中蝴她模組， 12