CN102484312A

CN102484312A - 天线模块

Info

Publication number: CN102484312A
Application number: CN2010800373083A
Authority: CN
Inventors: 加藤登; 佐佐木纯; 石野聪; 谷口胜己
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-08-20
Filing date: 2010-08-20
Publication date: 2012-05-30
Anticipated expiration: 2030-08-20
Also published as: US20130038501A1; US9705194B2; CN103779661B; JPWO2011021677A1; JP5375962B2; CN103779661A; WO2011021677A1; CN102484312B

Abstract

本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体(12)将由挠性材料形成的多个绝缘片材(16)层叠而成。天线(14)设置于主体(12)，并收发高频信号。连接部(46)设置于主体(12)，并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路(24)设置于主体(12)，且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路(31)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的负方向侧的端部与天线(14)之间。阻抗匹配电路(37)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的正方向侧的端部与连接部(46)之间。

Description

天线模块

技术领域

本发明涉及天线模块，更特别涉及具有收发高频信号的天线的天线模块。

背景技术

作为与现有的天线模块相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的天线一体型带状线电缆(以下，称为带状线电缆)。图6是专利文献1所记载的天线一体型带状线电缆500的外观立体图。

如图6所示，带状线电缆500包括绝缘体510、512、中心导体514、导电体516、518及阻抗匹配电路520。此外，带状线电缆500包括天线部502、传输线路部504、及平衡(counterpoise)部506这三个区域。

绝缘体510、512由具有挠性的材料构成。在绝缘体510的下表面设置有导电体516。在绝缘体512的上表面设置有导电体518。此外，中心导体514是在绝缘体510的上表面、沿该绝缘体510的长边方向延伸的线状导体。关于绝缘体510和绝缘体512，绝缘体510的上表面与绝缘体512的下表面相贴合。

但是，在从绝缘体510、512的前端起的、长度为使用频率的波长λ的约1/4的区域(以下称为前端区域)，绝缘体510与绝缘体512不相贴合。具体而言，在前端区域，绝缘体512相对于绝缘体510垂直竖立。而且，前端区域的绝缘体510、中心导体514、及导电体516构成天线部502。即，从天线部502中的中心导体514收发高频信号。另一方面，前端区域的绝缘体512及导电体518构成平衡部506。

此外，前端区域以外的绝缘体510、512、中心导体514、导电体516、518及阻抗匹配电路520构成传输线路部504。此外，在传输线路部504中，中心导体514及导电体516、518构成带状线。

此外，阻抗匹配电路520设置在中心导体514的中间，具有比中心导体514要宽的线宽。由此，取得天线部502与传输线路部504的带状线之间的阻抗匹配。

然而，专利文献1所记载的带状线电缆500像以下说明的那样，具有如下问题：难以设计成能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使传输线路部504以较小的半径进行弯曲。更详细而言，带状线电缆500例如用于移动电话。近年来，移动电话越来越小型化，很需要将带状线电缆500收纳在移动电话内的微小空间中。因此，希望将传输线路部504以尽可能小的半径进行弯曲。因而，例如，考虑将绝缘体510、512的厚度变薄。由此，由于带状线电缆500的刚性降低，因此，能使传输线路部504以较小的半径进行弯曲。

然而，在带状线电缆500中，若将绝缘体510、512的厚度变薄，则中心导体514与导电体516、518之间的间隔会变小。因此，中心导体514与导电体516、518之间的电容会变大，传输线路部504的带状线的特性阻抗会偏离规定的特性阻抗(例如50Ω或75Ω)。因而，需要通过将中心导体514的线宽变窄，从而减小中心导体514与导电体516、518之间的电容。其结果是，带状线电缆500的直流电阻值变大。如上所述，专利文献1所记载的带状线电缆500中，难以设计成能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使传输线路部504以较小的半径进行弯曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平8-242117号公报

发明内容

本发明要解决的问题

因而，本发明的目的在于提供一种天线模块，该天线模块能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使信号线路以较小的半径进行弯曲。

用于解决问题的手段

本发明的一个方式所涉及的天线模块的特征在于，包括：主体，该主体将由挠性材料形成的多个绝缘片材层叠而成；天线，该天线是设置于所述主体的天线，并收发高频信号；连接部，该连接部是设置于所述主体的连接部，并与输入输出所述高频信号的电子元件相连接；信号线路，该信号线路是设置于所述主体、且具有带状线结构或微带线结构的信号线路，并传输所述高频信号；第1阻抗匹配电路，该第1阻抗匹配电路在所述主体中，设置于所述信号线路的一个端部与所述天线之间；及第2阻抗匹配电路，该第2阻抗匹配电路在所述主体中，设置于所述信号线路的另一端部与所述连接部之间。

发明的效果

根据本发明，能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使信号线路以较小的半径进行弯曲。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的天线模块的外观立体图。

图2(a)是图1的天线模块的分解图。图2(b)是天线模块的绝缘片材的放大图。

图3是天线模块的等效电路图。

图4是图1的A-A的剖视结构图。

图5是变形例所涉及的天线模块的分解立体图。

图6是专利文献1所记载的天线一体型带状线电缆的外观立体图。

具体实施方式

下面，参照附图，说明本发明的实施方式所涉及的天线模块。

(天线模块的结构)

下面，参照附图，说明本发明的一个实施方式所涉及的天线模块的结构。图1是本发明的一个实施方式所涉及的天线模块10的外观立体图。图2(a)是图1的天线模块10的分解图。图2(b)是天线模块10的绝缘片材16a的放大图。图3是天线模块10的等效电路图。图4是图1的A-A的剖视结构图。在图1至图4中，将天线模块10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将天线模块10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

天线模块10例如以在移动电话等电子设备内弯曲成对折的状态来使用。如图1及图2所示，天线模块10包括主体12、天线14、信号线路24、阻抗匹配电路31、37、连接部46、接地导体48、以及过孔导体b1～b10。

如图1所示，主体12可分成天线区域A1、信号线路区域A2、及连接区域A3这三个区域。如图1所示，信号线路区域A2沿x轴方向延伸。天线区域A1设置在信号线路区域A2的x轴方向的负方向侧。天线区域A1在y轴方向具有比信号线路区域A2要大的宽度。连接区域A3设置在信号线路区域A2的x轴方向的正方向侧。连接区域A3在y轴方向具有比信号线路区域A2要大的宽度。主体12通过将图2所示的绝缘片材16(16a～16c)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序层叠而构成。

绝缘片材16由具有挠性的液晶聚合物等热塑性树脂构成。为了确保绝缘片材16的挠性，其厚度优选为10μm以上100μm以下。如图2所示，绝缘片材16a～16c分别由天线部18a～18c、信号线路部20a～20c、及连接部22a～22c构成。天线部18构成主体12的天线区域A1。信号线路部20构成主体12的信号线路区域A2。连接部22a～22c构成主体12的连接区域A3。另外，以下，将绝缘片材16的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将绝缘片材16的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

天线14设置于主体12的天线区域A1，并收发高频信号(例如2GHz左右)。天线14通过将一块金属板进行弯曲而制成，如图1及图2所示，包括发射板14a和安装部14b、14c。发射板14a在从z轴方向俯视时呈与天线区域A1大体一致的长方形状，发射并吸收电波。安装部14b、14c与发射板14a的两个长边的中点相连接，朝z轴方向的负方向侧弯曲。而且，如图2所示，安装部14b、14c沿z轴方向延伸，在其z轴方向的负方向侧的端部安装于天线部18a的表面。

连接部46由连接导体T1、T2构成。连接导体T1、T2与输入输出高频信号的电子元件(未图示)进行连接。该电子元件是构成高频信号的处理电路的电路元件。具体而言，连接导体T1设置于连接部22a的表面，呈正方形状。连接导体T2设置于连接部22a的表面，并以与连接导体T1分离的状态设置成围住连接导体T1的y轴方向的正方向侧和负方向侧、以及x轴方向的正方向侧这三方。对于连接导体T1、T2，安装具有外导体和中心导体的RF连接器(未图示)作为电子元件。连接导体T1与中心导体相连接，连接导体T2与外导体相连接。而且，通过同轴电缆等与RF连接器连接有对高频信号实施规定处理的外部电路(未图示)。RF连接器、外部电路、及同轴电缆等构成处理电路。

信号线路24设置于主体12的信号线路区域A2，且具有带状线结构，来传输高频信号。具体而言，信号线路24包括中心导体28及接地导体26、30。中心导体28是设置成在信号线路部20b的表面沿x轴方向延伸的线状导体层。高频信号在该中心导体28中传输。此外，中心导体28的两端位于天线区域A1和连接区域A3。

如图2所示，接地导体26在主体12的信号线路区域A2内设于中心导体28的z轴方向的正方向侧，具体而言，在信号线路部20a的表面上沿x轴方向延伸。此外，如图4所示，接地导体26在y轴方向上具有比中心导体28要宽的线宽。当从z轴方向俯视时，接地导体26与中心导体28相重叠。此外，接地导体26的两端位于天线区域A1和连接区域A3。而且，接地导体26的x轴方向侧的端部与连接导体T2相连接。

如图2所示，接地导体30在主体12的信号线路区域A2内设于中心导体28的z轴方向的负方向侧，具体而言，在信号线路部20c的表面上沿x轴方向延伸。此外，如图4所示，接地导体30在y轴方向上具有比中心导体28和接地导体26要宽的线宽。当从z轴方向俯视时，接地导体30与中心导体28相重叠。由此，如图4所示，中心导体28和接地导体26、30构成带状线结构。

阻抗匹配电路31在主体12的天线区域A1内，设置在信号线路24的x轴方向的负方向侧的端部与天线14之间。如图2所示，阻抗匹配电路31包括线状导体32、34和接地导体36。

天线14和阻抗匹配电路31由天线端口P1进行连接。天线端口P1的信号端口是线状导体32与安装部14b的连接点。此外，天线端口P1的接地端口是线状导体34与安装部14c的连接点。

线状导体32设置于天线部18a的表面，是沿x轴方向延伸的线状导体层。当从z轴方向俯视时，线状导体32的y轴方向的负方向侧的端部与中心导体28的x轴方向的负方向侧的端部相重叠。而且，过孔导体b1通过沿z轴方向贯穿天线部18a，从而将线状导体32的y轴方向的负方向侧的端部和中心导体28的x轴方向的负方向侧的端部进行连接。此外，线状导体32的y轴方向的正方向侧的端部与天线14的安装部14b相连接。线状导体32具有与中心导体28大体相同的较细线宽。由此，如图3所示，线状导体32在中心导体28与天线14之间形成线圈L2。

线状导体34是设置于天线部18a的表面、沿x轴方向延伸并在x轴方向的负方向侧的端部朝y轴方向的正方向侧弯曲的L字形的线状导体层。线状导体34的x轴方向的正方向侧的端部与接地导体26相连接。线状导体34的y轴方向的正方向侧的端部与天线14的安装部14c相连接。线状导体34具有与中心导体28大体相同的较细线宽。由此，如图3所示，线状导体34在接地导体26与天线14之间形成线圈L3。

接地导体36设置成覆盖天线部18c的大体整个表面，并与接地导体30的x轴方向的负方向侧的端部相连接。由此，防止主体12的天线区域A1容易变形。此外，当从z轴方向俯视时，线状导体32、34与接地导体36相重叠。由此，线状导体32、34和接地导体36构成微带线结构。因此，如图3所示，在线状导体32和接地导体36之间产生电容C2。此外，如图3所示，在线状导体34和接地导体36之间产生电容C3。

但是，由于线状导体34与接地导体36进行电连接，因此，在电容C3中仅充入远少于电容C2的电荷。更详细而言，当从z轴方向俯视时，接地导体26的x轴方向的负方向侧的端部与接地导体36相重叠。而且，过孔导体b2、b7通过分别沿z轴方向贯穿天线部18a、18b并彼此连接，从而将接地导体26的x轴方向的负方向侧的端部和接地导体36进行连接。同样地，过孔导体b3、b8通过分别沿z轴方向贯穿天线部18a、18b并彼此连接，从而将接地导体26的x轴方向的负方向侧的端部和接地导体36进行连接。由此，线状导体34经由接地导体26与接地导体36相连接。因此，由于对线状导体34与接地导体36同样地施加有接地电位，因此，对线状导体34与接地导体36之间所产生的电容C3仅充入远少于电容C2的电荷。

如上所述，阻抗匹配电路31包括由线圈L2、L3和电容C2、C3的组合所形成的低通滤波器。阻抗匹配电路31在从信号线路24的x轴方向的负方向侧的端部观察天线14侧时的阻抗Z1(参照图3)、与从信号线路24的x轴方向的负方向侧的端部观察信号线路24侧时的阻抗Z2(参照图3)之间取得阻抗匹配。而且，将阻抗匹配电路31的线状导体34设计成使得阻抗Z1和阻抗Z2成为共轭的关系。所谓阻抗Z1和阻抗Z2处于共轭的关系，是指在阻抗Z1为a+jb的情况下，阻抗Z2为a-jb。由此，可降低天线14与信号线路24之间产生的功耗。

阻抗匹配电路37在主体12的连接区域A3内，设置在信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部与连接部46之间。如图2所示，阻抗匹配电路37包括片状电容器C1、片状线圈L1、及线状导体38、40、44。

线状导体38是设置于连接部22a的表面的线状导体层。当从z轴方向俯视时，线状导体38的一个端部与中心导体28的x轴方向的正方向侧的端部相重叠。而且，过孔导体b4通过沿z轴方向贯穿连接部22a，从而将线状导体38的一个端部和中心导体28的x轴方向的正方向侧的端部进行连接。此外，在线状导体38的另一端设置有连接导体t1。

线状导体40是设置于连接部22a的表面的、呈T字形的线状导体层。具体而言，线状导体40包括线状导体40a、40b。如图2所示，线状导体40a是沿y轴方向延伸的线状导体层。在线状导体40a的y轴方向的正方向侧的端部设置有连接导体t2。此外，在线状导体40b的y轴方向的负方向侧的端部设置有连接导体t3。另一方面，线状导体40b从线状导体40a的y轴方向的中点附近沿x轴方向的正方向延伸。而且，线状导体40b在其x轴方向的正方向侧的端部与连接导体T1相连接。

线状导体44是设置于连接部22a的表面、且从接地导体26朝y轴方向的正方向侧突出的线状导体层。在线状导体44的y轴方向的正方向侧的端部设置有连接导体t4。

片状电容器C1例如是内置有电容器的层叠型电子元器件，包括外部电极50a、50b。片状电容器C1焊接安装在连接部22a上，使得外部电极50a与连接导体t1相连接，外部电极50b与连接导体t2相连接。线状导体38经由过孔导体b4与中心导体28进行电连接。由此，如图3所示，片状电容器C1连接在中心导体28与连接导体T1之间。

片状线圈L1例如是内置有线圈的层叠型电子元器件，包括外部电极52a、52b。片状线圈L1焊接安装在连接部22a上，使得外部电极52a与连接导体t3相连接，外部电极52b与连接导体t4相连接。线状导体44经由接地导体26与连接导体T2相连接。由此，如图3所示，片状线圈L1连接在连接导体T1与连接导体T2之间。

如上所述，阻抗匹配电路37包括由片状线圈L1和片状电容器C1的组合所形成的高通滤波器。阻抗匹配电路37在从信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部观察处于连接有电子元件的状态的连接部46侧时的阻抗Z3(参照图3)、与从信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部观察信号线路24侧时的阻抗Z4(参照图3)之间取得阻抗匹配。而且，选择阻抗匹配电路37的片状线圈L1和片状电容器C1，使得阻抗Z3和阻抗Z4成为共轭的关系。由此，可降低电子元件与信号线路24之间产生的功耗。

接地导体48设置成覆盖连接部22c的大体整个表面，并与接地导体30的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，防止主体12的连接部区域A3容易变形。此外，当从z轴方向俯视时，接地导体26的x轴方向的正方向侧的端部及连接导体T2与接地导体48相重叠。而且，过孔导体b5、b9通过沿z轴方向贯穿连接部22a、22b并彼此连接，从而将接地导体26的x轴方向的正方向侧的端部和接地导体48进行连接。同样地，过孔导体b6、b10通过沿z轴方向贯穿连接部22a、22b并彼此连接，从而将连接导体T2和接地导体48进行连接。

此处，对天线14、信号线路24、及电子元件的特性阻抗进行说明。天线14具有特性阻抗Z11(例如377Ω)，以向空气中发射电波或从空气中吸收电波。电子元件例如是RF连接器，由于与具有50Ω或75Ω的特性阻抗的同轴电缆相连接，因此，具有与同轴电缆相同的特性阻抗Z12(例如50Ω或75Ω)。另一方面，信号线路24具有比特性阻抗Z11、Z12要小的特性阻抗Z13(例如30Ω)。此外，从天线端口P1观察天线14侧时的阻抗Z01及从天线端口P1观察阻抗匹配电路31侧时的阻抗Z02通常为1Ω～25Ω。即，天线端口P1的特性阻抗Z0通常为1Ω～25Ω。因而，天线模块10中，设置有阻抗匹配电路31、37，使得在天线14与信号线路24之间的边界、以及信号线路24与连接部46之间的边界不会产生高频信号的反射。即，即使在使信号线路24以较小的半径进行弯曲的情况下，也能在连接部46侧确保稳定的特性阻抗。

此外，天线端口P1的特性阻抗小于信号线路24的特性阻抗以及与连接部46的连接导体T1、T2相连接的电子元件的特性阻抗。由于特性阻抗从天线端口P1向连接部46分阶段变化，因此，阻抗变换所产生的损耗变小。

(天线模块的制造方法)

下面，参照附图，说明天线模块10的制造方法。以下，以制作一个天线模块10的情况为例进行说明，但实际上通过将大尺寸的绝缘片材进行层叠及切割来同时制作多个天线模块10。

首先，准备在整个表面形成有铜箔的、由液晶聚合物等热塑性树脂形成的绝缘片材16。接着，利用光刻工序，在绝缘片材16a的表面上形成图2所示的接地导体26、线状导体32、34、38、40、44及连接导体T1、T2。具体而言，在绝缘片材16a的铜箔上，印刷形状与图2所示的接地导体26、线状导体32、34、38、40、44及连接导体T1、T2相同的抗蚀剂。接着，通过对铜箔实施蚀刻处理，来去除没有被抗蚀剂所覆盖的部分的铜箔。然后，去除抗蚀剂。由此，在绝缘片材16a的表面上形成图2所示那样的接地导体26、线状导体32、34、38、40、44及连接导体T1、T2。

接着，利用光刻工序，在绝缘片材16b的表面上形成图2所示的中心导体28。此外，利用光刻工序，在绝缘片材16c的表面上形成图2所示的接地导体30、36、48。另外，由于这些光刻工序与形成接地导体26、线状导体32、34、38、40、44及连接导体T1、T2时的光刻工序相同，因此，省略其说明。

接着，从背面侧对着绝缘片材16a、16b的要形成过孔导体b1～b10的位置照射激光束，从而形成过孔。之后，将以铜为主要成分的导电性糊料填充到形成于绝缘片材16a、16b的过孔内，从而形成图2所示的过孔导体b1～b10。

接下来，将绝缘片材16a～16c按此顺序进行堆叠。而且，通过从z轴方向的正方向侧及负方向侧各向相同地或经由弹性体对绝缘片材16a～16c施加力，来将绝缘片材16a～16c进行压接。最后，将天线14焊接安装于天线区域A1。由此，得到图1所示的天线模块10。

(效果)

天线模块10能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使主体12的信号线路区域A2以较小的半径进行弯曲。更详细而言，在专利文献1记载的带状线电缆500中，通过使绝缘体510、512的厚度变薄，从而降低带状线电缆500的刚性，使传输线路部504以较小的半径进行弯曲。

然而，在带状线电缆500中，若使绝缘体510、512的厚度变薄，则中心导体514与导电体516、518之间的间隔会变小。因此，中心导体514与导电体516、518之间的电容变大，传输线路部504的带状线的特性阻抗会偏离规定的特性阻抗(例如50Ω或75Ω)。因而，需要通过使中心导体514的线宽变窄，来减小中心导体514与导电体516、518之间的电容。其结果是，带状线电缆500的直流电阻值变大。

因而，在天线模块10中，将阻抗匹配电路31设置在信号线路24的x轴方向的负方向侧的端部与天线14之间。由此，阻抗匹配电路31能在从信号线路24的x轴方向的负方向侧的端部观察天线14侧时的阻抗Z1、与从信号线路24的x轴方向的负方向侧的端部观察信号线路24侧时的阻抗Z2之间取得阻抗匹配。此外，将阻抗匹配电路37设置在信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部与连接部46之间。由此，阻抗匹配电路37能在从信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部观察处于连接有电子元件的状态的连接部46侧时的阻抗Z3、与从信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部观察信号线路24侧时的阻抗Z4之间取得阻抗匹配。这样，通过在信号线路24的两端设置阻抗匹配电路31、37，从而即使信号线路24的特性阻抗Z13与天线14的特性阻抗Z11及电子元件的特性阻抗Z12不同，也能在信号线路24、天线14、及电子元件之间取得阻抗匹配。因此，能使主体12的厚度变薄，而不破坏信号线路24、天线14、及电子元件之间的阻抗匹配。其结果是，即使使主体12的厚度变薄，也无需减小中心导体28的宽度。根据以上所述，天线模块10能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使主体12的信号线路区域A2以较小的半径进行弯曲。

此外，在天线模块10中，如以下说明的那样，能力图降低直流电阻值。即，在天线模块10中，信号线路24的特性阻抗Z13也可以与天线14的特性阻抗Z11及电子元件的特性阻抗Z12不同。因此，能增大信号线路24的中心导体28的线宽。其结果是，在天线模块10中，中心导体28的直流电阻值变小，能降低高频信号的损耗。

此外，在天线模块10中，如以下说明的那样，无需对每一所使用的电子设备进行重新设计，能获得高通用性。更详细而言，电子元件像RF连接器那样具有特定的特性阻抗(例如50Ω或75Ω)。另一方面，在天线模块10中，将阻抗匹配电路37设置在信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部与连接部46之间。由此，阻抗匹配电路37在从信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部观察处于连接有电子元件的状态的连接部46侧时的阻抗Z3、与从信号线路24的x轴方向的正方向侧的端部观察信号线路24侧时的阻抗Z4之间取得阻抗匹配。即，设计阻抗匹配电路37，使得在连接部46与具有特定的阻抗的电子元件相连接时取得阻抗匹配即可。其结果是，可在信号线路24、天线14、及电子元件之间取得阻抗匹配，而与电子元件的种类无关。因此，无需对天线模块10进行重新设计，能用于多种电子设备。

(变形例)

下面，参照附图，说明变形例所涉及的天线模块。图5是变形例所涉及的天线模块10’的分解立体图。在图5中，对于与图2相同的结构，标注相同的参考标号。

天线模块10、10’之间的不同点在于天线14、14’的结构。更详细而言，天线14通过将金属板进行弯曲而制成，并安装于天线区域A1。另一方面，天线14’设置于天线部18a的表面。即，天线14’与接地导体26、线状导体32、34、38、40、44及连接导体T1、T2同样，利用铜箔设置于天线部18a的表面。另外，由于天线模块10’的其他结构与天线模块10的其他结构相同，因此省略其说明。

另外，在天线模块10、10’中，对阻抗匹配电路37使用片状线圈L1及片状电容器C1。然而，阻抗匹配电路37也可以由设置于连接部22a～22c的线状导体、接地导体等构成。

此外，在天线模块10、10’中，对阻抗匹配电路31使用线状导体32、34及接地导体36。然而，阻抗匹配电路31也可以由片状线圈及片状电容器构成。

此外，在天线模块10、10’中，设安装于连接部46的电子元件为RF连接器。然而，电子元件也可以不是RF连接器，而是例如IC芯片那样的电子元器件。

另外，信号线路24具有带状线结构，但也可以具有微带线结构。

工业上的实用性

本发明用于天线模块，特别是具有能够不增大直流电阻值、且确保特性阻抗的稳定性、同时使信号线路以较小的半径进行弯曲的优点。

标号说明

T1、T2、t1～t4连接导体

b1～b10过孔导体

10、10’天线模块

12主体

14、14’天线

16a～16c绝缘片材

24信号线路

26、30接地导体

28中心导体

31、37阻抗匹配电路

46连接部

Claims

1.一种天线模块，其特征在于，包括：

主体，该主体将由挠性材料形成的多个绝缘片材层叠而成；

天线，该天线是设置于所述主体的天线，并收发高频信号；

连接部，该连接部是设置于所述主体的连接部，并与输入输出所述高频信号的电子元件相连接；

信号线路，该信号线路是设置于所述主体、且具有带状线结构或微带线结构的信号线路，并传输所述高频信号；

第1阻抗匹配电路，该第1阻抗匹配电路在所述主体中，设置于所述信号线路的一个端部与所述天线之间；

及第2阻抗匹配电路，该第2阻抗匹配电路在所述主体中，设置于所述信号线路的另一端部与所述连接部之间。

2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，

所述电子元件具有第1特性阻抗，

所述信号线路具有比所述第1特性阻抗要小的第2特性阻抗。

3.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于，

所述天线与所述第1阻抗匹配电路之间的连接端口即天线端口的特性阻抗小于所述第1特性阻抗及所述第2特性阻抗。

4.如权利要求1至3的任一项所述的天线模块，其特征在于，

所述第1阻抗匹配电路在从所述信号线路的一个端部观察所述天线侧时的第1阻抗、与从该信号线路的一个端部观察该信号线路侧时的第2阻抗之间取得阻抗匹配，

所述第2阻抗匹配电路在从所述信号线路的另一端部观察处于连接有所述电子元件的状态的所述连接部侧时的第3阻抗、与从该信号线路的另一端部观察该信号线路侧时的第4阻抗之间取得阻抗匹配。

5.如权利要求4所述的天线模块，其特征在于，

所述第1阻抗和所述第2阻抗处于共轭的关系，

所述第3阻抗和所述第4阻抗处于共轭的关系。

6.如权利要求1至5的任一项所述的天线模块，其特征在于，

所述绝缘片材的厚度为10μm以上100μm以下。