JPH11234033A - 高周波アンテナモジュール - Google Patents
高周波アンテナモジュールInfo
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- JPH11234033A JPH11234033A JP3011798A JP3011798A JPH11234033A JP H11234033 A JPH11234033 A JP H11234033A JP 3011798 A JP3011798 A JP 3011798A JP 3011798 A JP3011798 A JP 3011798A JP H11234033 A JPH11234033 A JP H11234033A
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- Japan
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- dielectric
- frequency
- antenna module
- insulating substrate
- frequency antenna
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波回路を含む小型の高周波アンテナモジ
ュールを提供する。 【解決手段】 所定の厚さを有する誘電体絶縁基板１０
と、誘電体絶縁基板１０の上面に設けられた所定面積の
パッチ電極４１とを備えると共に、パッチ電極４１の給
電点に接続された高周波回路３０を誘電体絶縁基板１０
に形成した高周波アンテナモジュールを構成する。この
際、誘電体絶縁基板１０に切り欠き部１０ｃを形成し、
高周波回路３０において使用する誘電体共振器５０を切
り欠き部１０ｃ内に実装する。これにより、従来に比べ
て小型に形成することができると共に、パッチ電極４１
に誘起した高周波電流はほとんど減衰すること無く高周
波回路３０に入力されるので、利得を落とすこと無く、
最適な位置にアンテナを設置することができる。
ュールを提供する。 【解決手段】 所定の厚さを有する誘電体絶縁基板１０
と、誘電体絶縁基板１０の上面に設けられた所定面積の
パッチ電極４１とを備えると共に、パッチ電極４１の給
電点に接続された高周波回路３０を誘電体絶縁基板１０
に形成した高周波アンテナモジュールを構成する。この
際、誘電体絶縁基板１０に切り欠き部１０ｃを形成し、
高周波回路３０において使用する誘電体共振器５０を切
り欠き部１０ｃ内に実装する。これにより、従来に比べ
て小型に形成することができると共に、パッチ電極４１
に誘起した高周波電流はほとんど減衰すること無く高周
波回路３０に入力されるので、利得を落とすこと無く、
最適な位置にアンテナを設置することができる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、グローバル・ポジ
ショニング・システム（ＧＰＳ）等に使用される高周波
アンテナモジュールに関するものである。
ショニング・システム（ＧＰＳ）等に使用される高周波
アンテナモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＧＰＳを用いたナビゲーションシ
ステム等の高周波無線機器の需要が高まってきており、
これらの高周波無線機器には高周波に対応したパッチア
ンテナが使用されている。パッチアンテナとは、一般的
にはマイクロストリップアンテナと称されている。
ステム等の高周波無線機器の需要が高まってきており、
これらの高周波無線機器には高周波に対応したパッチア
ンテナが使用されている。パッチアンテナとは、一般的
にはマイクロストリップアンテナと称されている。
【０００３】図２にパッチアンテナの一構成例を示す。
図２の（ａ）は外観斜視図、図２の（ｂ）は側面図であ
る。図において、２０はパッチアンテナで、所定の厚さ
を有する直方体形状の誘電体絶縁基板２１と、給電ピン
２２から構成されている。
図２の（ａ）は外観斜視図、図２の（ｂ）は側面図であ
る。図において、２０はパッチアンテナで、所定の厚さ
を有する直方体形状の誘電体絶縁基板２１と、給電ピン
２２から構成されている。
【０００４】誘電体絶縁基板２１の所定位置には、その
上面から下面に貫通する円筒形の貫通孔２１ａが形成さ
れている。また、誘電体絶縁基板２１の上面には矩形状
のパッチ電極２３が形成され、このパッチ電極２３には
貫通孔２１ａに対応した位置に開口部２３ａが形成さ
れ、この開口部２３ａの周縁を除く他の部分にはオーバ
ーコート２４が施されている。さらに、誘電体絶縁基板
２１の下面にはパッチ電極２３にほぼ対向するように矩
形状の接地電極２５が形成されている。この接地電極２
５にも貫通孔２１ａ並びにこの周縁部を含む開口部２５
ａが形成されると共に、接地電極２５の全面を覆うよう
にオーバーコート２６が施されている。
上面から下面に貫通する円筒形の貫通孔２１ａが形成さ
れている。また、誘電体絶縁基板２１の上面には矩形状
のパッチ電極２３が形成され、このパッチ電極２３には
貫通孔２１ａに対応した位置に開口部２３ａが形成さ
れ、この開口部２３ａの周縁を除く他の部分にはオーバ
ーコート２４が施されている。さらに、誘電体絶縁基板
２１の下面にはパッチ電極２３にほぼ対向するように矩
形状の接地電極２５が形成されている。この接地電極２
５にも貫通孔２１ａ並びにこの周縁部を含む開口部２５
ａが形成されると共に、接地電極２５の全面を覆うよう
にオーバーコート２６が施されている。
【０００５】給電ピン２２は貫通孔２１ａよりもやや径
の小さい円柱形状をなし、その上端は貫通孔２１ａより
も径の大きい円板形状に形成されている。この給電ピン
２２は、誘電体絶縁基板２１の上面側から貫通孔２１ａ
に挿入され、その上端の円板の周縁がパッチ電極２３に
接触した状態で半田２７によってパッチ電極２３に導電
接続されている。この状態で給電ピン２２の下端部は誘
電体絶縁基板２１の下面より所定長さだけ突出してい
る。
の小さい円柱形状をなし、その上端は貫通孔２１ａより
も径の大きい円板形状に形成されている。この給電ピン
２２は、誘電体絶縁基板２１の上面側から貫通孔２１ａ
に挿入され、その上端の円板の周縁がパッチ電極２３に
接触した状態で半田２７によってパッチ電極２３に導電
接続されている。この状態で給電ピン２２の下端部は誘
電体絶縁基板２１の下面より所定長さだけ突出してい
る。
【０００６】配線基盤ＰＢにパッチアンテナ２０を搭載
する際には、配線基盤ＰＢに形成された給電ピン挿入用
の貫通孔Ｓｈにパッチアンテナ２０の突出した給電ピン
下端部が挿入され、配線基盤ＰＢに形成された高周波回
路に半田付け等によって導電接続される。
する際には、配線基盤ＰＢに形成された給電ピン挿入用
の貫通孔Ｓｈにパッチアンテナ２０の突出した給電ピン
下端部が挿入され、配線基盤ＰＢに形成された高周波回
路に半田付け等によって導電接続される。
【０００７】これによりアンテナ輻射器となるパッチ電
極２３が給電ピン２２を介して高周波回路に接続され
る。
極２３が給電ピン２２を介して高周波回路に接続され
る。
【０００８】このように、パッチアンテナ２０は給電ピ
ン２２のみを介して高周波回路に接続することにより、
パッチアンテナ２０から高周波回路に至るまでの間の高
周波電流の減衰を極力低減することができる。
ン２２のみを介して高周波回路に接続することにより、
パッチアンテナ２０から高周波回路に至るまでの間の高
周波電流の減衰を極力低減することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のパッチアンテナでは、高周波回路が形成されて
いる配線基板ＰＢに直結しなければならないので、受信
に適した位置にアンテナを設置する際、パッチアンテナ
２０と共に配線基板ＰＢを設置する必要があるため、ア
ンテナ部分が大型になり、設置場所が限定されることが
多々生じていた。
た従来のパッチアンテナでは、高周波回路が形成されて
いる配線基板ＰＢに直結しなければならないので、受信
に適した位置にアンテナを設置する際、パッチアンテナ
２０と共に配線基板ＰＢを設置する必要があるため、ア
ンテナ部分が大型になり、設置場所が限定されることが
多々生じていた。
【００１０】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、高周
波回路を含む小型の高周波アンテナモジュールを提供す
ることにある。
波回路を含む小型の高周波アンテナモジュールを提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、所定の厚さを有する誘電体
絶縁基板と、該誘電体絶縁基板の上面に設けられた所定
面積のパッチ電極とを備えた高周波アンテナモジュール
であって、前記パッチ電極の給電点に接続された高周波
回路が前記誘電体絶縁基板に形成されている高周波アン
テナモジュールを提案する。
成するために請求項１では、所定の厚さを有する誘電体
絶縁基板と、該誘電体絶縁基板の上面に設けられた所定
面積のパッチ電極とを備えた高周波アンテナモジュール
であって、前記パッチ電極の給電点に接続された高周波
回路が前記誘電体絶縁基板に形成されている高周波アン
テナモジュールを提案する。
【００１２】該高周波アンテナモジュールによれば、例
えば高周波増幅回路や帯域通過型等の高周波フィルタか
らなる高周波回路がパッチ電極と共に誘電体絶縁基板に
形成される。これにより、前記パッチ電極に誘起した高
周波電流はほとんど減衰すること無く前記高周波回路に
入力される。
えば高周波増幅回路や帯域通過型等の高周波フィルタか
らなる高周波回路がパッチ電極と共に誘電体絶縁基板に
形成される。これにより、前記パッチ電極に誘起した高
周波電流はほとんど減衰すること無く前記高周波回路に
入力される。
【００１３】また、請求項２では、請求項１記載の高周
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体絶縁基板は
所定形状の切り欠き部を有し、前記高周波回路は誘電体
共振器を有する高周波フィルタを含み、該誘電体共振器
は前記切り欠き部の形状にほぼ対応した形状をなすと共
に前記切り欠き部内に実装されている高周波アンテナモ
ジュールを提案する。
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体絶縁基板は
所定形状の切り欠き部を有し、前記高周波回路は誘電体
共振器を有する高周波フィルタを含み、該誘電体共振器
は前記切り欠き部の形状にほぼ対応した形状をなすと共
に前記切り欠き部内に実装されている高周波アンテナモ
ジュールを提案する。
【００１４】該高周波アンテナモジュールによれば、前
記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器は、パッチ
電極が形成されている誘電体絶縁基板の切り欠き部の形
状にほぼ対応した形状をなし、該切り欠き部内に実装さ
れるため、誘電体共振器の分の体積増大が防止される。
記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器は、パッチ
電極が形成されている誘電体絶縁基板の切り欠き部の形
状にほぼ対応した形状をなし、該切り欠き部内に実装さ
れるため、誘電体共振器の分の体積増大が防止される。
【００１５】また、請求項３では、請求項１記載の高周
波アンテナモジュールにおいて、前記高周波回路は誘電
体共振器を有する高周波フィルタを含み、該誘電体共振
器は前記誘電体絶縁基板と一体化されて形成されている
高周波アンテナモジュールを提案する。
波アンテナモジュールにおいて、前記高周波回路は誘電
体共振器を有する高周波フィルタを含み、該誘電体共振
器は前記誘電体絶縁基板と一体化されて形成されている
高周波アンテナモジュールを提案する。
【００１６】該高周波アンテナモジュールによれば、前
記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器は、パッチ
電極が形成されている誘電体絶縁基板と一体化して形成
されるため、誘電体共振器の分の体積増大が防止され
る。
記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器は、パッチ
電極が形成されている誘電体絶縁基板と一体化して形成
されるため、誘電体共振器の分の体積増大が防止され
る。
【００１７】また、請求項４では、請求項３記載の高周
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体共振器は、
前記誘電体絶縁基板の側縁部に形成された１つ以上の筒
穴を有し、該筒穴の内面に内筒面電極が形成されると共
に該筒穴周囲の基板表面に外筒面電極が形成されてなる
同軸線路型の誘電体共振器である高周波アンテナモジュ
ールを提案する。
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体共振器は、
前記誘電体絶縁基板の側縁部に形成された１つ以上の筒
穴を有し、該筒穴の内面に内筒面電極が形成されると共
に該筒穴周囲の基板表面に外筒面電極が形成されてなる
同軸線路型の誘電体共振器である高周波アンテナモジュ
ールを提案する。
【００１８】該高周波アンテナモジュールによれば、前
記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器を、前記誘
電体絶縁基板の側縁部に１つ以上の筒穴を形成し、該筒
穴の内面に内筒面電極を形成すると共に該筒穴周囲の基
板表面に外筒面電極を形成してなる同軸線路型誘電体共
振器とすることにより、誘電体共振器とパッチ電極が形
成されている誘電体絶縁基板とが一体化形成される。
記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器を、前記誘
電体絶縁基板の側縁部に１つ以上の筒穴を形成し、該筒
穴の内面に内筒面電極を形成すると共に該筒穴周囲の基
板表面に外筒面電極を形成してなる同軸線路型誘電体共
振器とすることにより、誘電体共振器とパッチ電極が形
成されている誘電体絶縁基板とが一体化形成される。
【００１９】また、請求項５では、請求項４記載の高周
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体絶縁基板は
複数の誘電体シートを積層してなる多層基板であり、前
記誘電体共振器の筒穴は前記誘電体シートの側縁部所定
位置に形成された切り欠き部からなる高周波アンテナモ
ジュールを提案する。
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体絶縁基板は
複数の誘電体シートを積層してなる多層基板であり、前
記誘電体共振器の筒穴は前記誘電体シートの側縁部所定
位置に形成された切り欠き部からなる高周波アンテナモ
ジュールを提案する。
【００２０】該高周波アンテナモジュールによれば、多
層基板からなる誘電体絶縁基板の製造時に、側縁に切り
欠き部を有する誘電体シートを所定枚数積層することに
より前記誘電体共振器の筒穴が形成される。これにより
形成される前記筒穴は、前記誘電体絶縁基板の上面及び
底面の間にこれらの面と平行に延びて形成される。
層基板からなる誘電体絶縁基板の製造時に、側縁に切り
欠き部を有する誘電体シートを所定枚数積層することに
より前記誘電体共振器の筒穴が形成される。これにより
形成される前記筒穴は、前記誘電体絶縁基板の上面及び
底面の間にこれらの面と平行に延びて形成される。
【００２１】また、請求項６では、請求項３記載の高周
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体絶縁基板は
複数の誘電体シートを積層してなる多層基板であり、前
記誘電体共振器は、基板内層に形成された所定長のスト
リップラインからなるストリップ線路型の誘電体共振器
である高周波アンテナモジュールを提案する。
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体絶縁基板は
複数の誘電体シートを積層してなる多層基板であり、前
記誘電体共振器は、基板内層に形成された所定長のスト
リップラインからなるストリップ線路型の誘電体共振器
である高周波アンテナモジュールを提案する。
【００２２】該高周波アンテナモジュールによれば、前
記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器を、前記誘
電体絶縁基板の内層に形成された所定長のストリップラ
インによって形成することにより、誘電体共振器がパッ
チ電極が形成されている誘電体絶縁基板と一体化形成さ
れる。
記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器を、前記誘
電体絶縁基板の内層に形成された所定長のストリップラ
インによって形成することにより、誘電体共振器がパッ
チ電極が形成されている誘電体絶縁基板と一体化形成さ
れる。
【００２３】また、請求項７では、請求項６記載の高周
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体共振器を形
成するストリップラインは、誘電体を介して２つの接地
電極に挟まれているトリプレート型ストリップラインか
らなる高周波アンテナモジュールを提案する。
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体共振器を形
成するストリップラインは、誘電体を介して２つの接地
電極に挟まれているトリプレート型ストリップラインか
らなる高周波アンテナモジュールを提案する。
【００２４】該高周波アンテナモジュールによれば、前
記誘電体共振器を形成するストリップラインが、誘電体
を介して２つの接地電極に挟まれているトリプレート型
ストリップラインからなるため、共振器の高周波特性が
向上される。
記誘電体共振器を形成するストリップラインが、誘電体
を介して２つの接地電極に挟まれているトリプレート型
ストリップラインからなるため、共振器の高周波特性が
向上される。
【００２５】また、請求項８では、請求項４乃至７の何
れかに記載の高周波アンテナモジュールにおいて、前記
誘電体絶縁基板は、前記誘電体共振器が形成されている
部分の誘電率が前記パッチ電極が形成されている部分の
誘電率よりも大きく設定されている高周波アンテナモジ
ュールを提案する。
れかに記載の高周波アンテナモジュールにおいて、前記
誘電体絶縁基板は、前記誘電体共振器が形成されている
部分の誘電率が前記パッチ電極が形成されている部分の
誘電率よりも大きく設定されている高周波アンテナモジ
ュールを提案する。
【００２６】該高周波アンテナモジュールによれば、前
記誘電体絶縁基板において、前記誘電体共振器が形成さ
れている部分の誘電率が前記パッチ電極が形成されてい
る部分の誘電率よりも大きく設定されることにより、前
記パッチ電極によって構成されるパッチアンテナの特性
と誘電体共振器の特性の双方を同時に向上させることが
できる。
記誘電体絶縁基板において、前記誘電体共振器が形成さ
れている部分の誘電率が前記パッチ電極が形成されてい
る部分の誘電率よりも大きく設定されることにより、前
記パッチ電極によって構成されるパッチアンテナの特性
と誘電体共振器の特性の双方を同時に向上させることが
できる。
【００２７】また、請求項９では、請求項１記載の高周
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体絶縁基板に
おける前記高周波回路と高周波無線機器との接続部は、
接続に用いる同軸ケーブルの形状に対応させて階段状に
形成され、高段部に信号出力用電極が形成され、低段部
に接地電極が形成されている高周波アンテナモジュール
を提案する。
波アンテナモジュールにおいて、前記誘電体絶縁基板に
おける前記高周波回路と高周波無線機器との接続部は、
接続に用いる同軸ケーブルの形状に対応させて階段状に
形成され、高段部に信号出力用電極が形成され、低段部
に接地電極が形成されている高周波アンテナモジュール
を提案する。
【００２８】該高周波アンテナモジュールによれば、前
記誘電体絶縁基板における前記高周波回路と高周波無線
機器との接続部が、接続に用いる同軸ケーブルの形状に
対応させて階段状に形成されているため、高段部に形成
された信号出力用電極に同軸ケーブルの芯線を接続し、
低段部に形成された接地電極に同軸ケーブルのシールド
線を接続することにより、体積増加を必要最小限に押さ
えて同軸ケーブルの接続を行うことができる。
記誘電体絶縁基板における前記高周波回路と高周波無線
機器との接続部が、接続に用いる同軸ケーブルの形状に
対応させて階段状に形成されているため、高段部に形成
された信号出力用電極に同軸ケーブルの芯線を接続し、
低段部に形成された接地電極に同軸ケーブルのシールド
線を接続することにより、体積増加を必要最小限に押さ
えて同軸ケーブルの接続を行うことができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態
の高周波アンテナモジュールを示す要部概観図である。
本実施形態においては、ＧＰＳ受信機に接続されるＧＰ
Ｓ用アンテナモジュールを一例として説明する。
実施形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態
の高周波アンテナモジュールを示す要部概観図である。
本実施形態においては、ＧＰＳ受信機に接続されるＧＰ
Ｓ用アンテナモジュールを一例として説明する。
【００３０】図１において、１０は誘電体絶縁基板（以
下、基板と称する）で、アルミナを主体とした略直方体
形状のセラミック多層基板からなり、１８×２３×３ｍ
ｍ程度の大きさを有している。また、基板１０は、厚さ
方向に段差を有し、長さ方向の一端側１０ａが他端側１
０ｂよりも薄く形成され、厚さの薄い一端側１０ａには
高周波回路３０が形成され、他端側１０ｂにはパッチア
ンテナ４０が形成されると共にその一部に切り欠き部１
０ｃが形成されている。
下、基板と称する）で、アルミナを主体とした略直方体
形状のセラミック多層基板からなり、１８×２３×３ｍ
ｍ程度の大きさを有している。また、基板１０は、厚さ
方向に段差を有し、長さ方向の一端側１０ａが他端側１
０ｂよりも薄く形成され、厚さの薄い一端側１０ａには
高周波回路３０が形成され、他端側１０ｂにはパッチア
ンテナ４０が形成されると共にその一部に切り欠き部１
０ｃが形成されている。
【００３１】切り欠き部１０ｃは、一端側１０ａ及び基
板側面に接する他端側１０ｂの一部が直方体形状に切り
欠かれて形成され、この部分の厚さは一端側１０ａと同
じに設定されている。
板側面に接する他端側１０ｂの一部が直方体形状に切り
欠かれて形成され、この部分の厚さは一端側１０ａと同
じに設定されている。
【００３２】また、基板１０の一端側１０ａには、高周
波回路３０を構成する回路導体パターンが形成され、チ
ップ部品及びＦＥＴ等の電子部品が搭載されている。
波回路３０を構成する回路導体パターンが形成され、チ
ップ部品及びＦＥＴ等の電子部品が搭載されている。
【００３３】基板１０の他端側１０ｂには、基板１０の
上面に矩形状のパッチ電極４１が形成され、このパッチ
電極４１にはオーバーコートが施されている。さらに、
１０の内層面にはパッチ電極４１にほぼ対向するように
矩形状の接地電極４３が形成され、これらパッチ電極４
１及び接地電極４２によってパッチアンテナ４０が構成
されている。
上面に矩形状のパッチ電極４１が形成され、このパッチ
電極４１にはオーバーコートが施されている。さらに、
１０の内層面にはパッチ電極４１にほぼ対向するように
矩形状の接地電極４３が形成され、これらパッチ電極４
１及び接地電極４２によってパッチアンテナ４０が構成
されている。
【００３４】また、基板１０の裏面には全体に接地電極
が形成されると共に、基板１０の切り欠き部１０ｃに
は、直方体形状の筒型誘電体共振器５０が嵌め込まれて
半田付けされている。この誘電体共振器５０は、後述す
る高周波回路３０の帯域通過型フィルタ（以下、ＢＰＦ
と称する）に用いられるもので、図４に示すように、直
方体形状の高誘電率を有するチタン酸バリウムを主成分
とする誘電体セラミックスからなるセラミック体５１に
所定長の複数の筒穴５２が並列に設けられ、これらの筒
穴５２の内面に内筒面電極５３が形成されると共にセラ
ミック体５１の外面に外筒面電極５４が形成され、さら
に内筒面電極５３のそれぞれに引き出し用リード線５５
が接続されて構成されている。これにより、各筒穴５２
の内筒面電極５３と外筒面電極５４によって構成される
誘電体同軸線路によって１／４波長型誘電体共振器ＳＬ
が構成される。
が形成されると共に、基板１０の切り欠き部１０ｃに
は、直方体形状の筒型誘電体共振器５０が嵌め込まれて
半田付けされている。この誘電体共振器５０は、後述す
る高周波回路３０の帯域通過型フィルタ（以下、ＢＰＦ
と称する）に用いられるもので、図４に示すように、直
方体形状の高誘電率を有するチタン酸バリウムを主成分
とする誘電体セラミックスからなるセラミック体５１に
所定長の複数の筒穴５２が並列に設けられ、これらの筒
穴５２の内面に内筒面電極５３が形成されると共にセラ
ミック体５１の外面に外筒面電極５４が形成され、さら
に内筒面電極５３のそれぞれに引き出し用リード線５５
が接続されて構成されている。これにより、各筒穴５２
の内筒面電極５３と外筒面電極５４によって構成される
誘電体同軸線路によって１／４波長型誘電体共振器ＳＬ
が構成される。
【００３５】誘電体共振器ＳＬのそれぞれの内筒面電極
は、その一端側において、それぞれリ−ド線５５を介し
て、基板１０上に厚膜導体によって形成された電極に接
続されている。
は、その一端側において、それぞれリ−ド線５５を介し
て、基板１０上に厚膜導体によって形成された電極に接
続されている。
【００３６】また、上記高周波回路３０は、図５に示す
ように、第１高周波増幅回路３１、第１整合回路３２、
ＢＰＦ３３、第２整合回路３４、第２高周波増幅回路３
５から構成されている。パッチアンテナ４０に誘起した
高周波電流は、第１高周波増幅回路３１によって増幅さ
れた後、第１整合回路２３を介してＢＰＦ３３に入力さ
れる。ＢＰＦ３３によって受信対象とする周波数を中心
とする所定帯域幅内の周波数成分のみが通過される。Ｂ
ＰＦ３３からの出力信号は、第２整合回路３４を介して
第２高周波増幅回路３５に入力され、ここでさらに増幅
された後、接続端子３６、同軸ケーブル３７及びコネク
タ３８を介して図示せぬＧＰＳ受信機などの高周波無線
機器に接続される。
ように、第１高周波増幅回路３１、第１整合回路３２、
ＢＰＦ３３、第２整合回路３４、第２高周波増幅回路３
５から構成されている。パッチアンテナ４０に誘起した
高周波電流は、第１高周波増幅回路３１によって増幅さ
れた後、第１整合回路２３を介してＢＰＦ３３に入力さ
れる。ＢＰＦ３３によって受信対象とする周波数を中心
とする所定帯域幅内の周波数成分のみが通過される。Ｂ
ＰＦ３３からの出力信号は、第２整合回路３４を介して
第２高周波増幅回路３５に入力され、ここでさらに増幅
された後、接続端子３６、同軸ケーブル３７及びコネク
タ３８を介して図示せぬＧＰＳ受信機などの高周波無線
機器に接続される。
【００３７】ＢＰＦ３３の等価回路は、図６に示すよう
に、１／４波長形誘電体共振器ＳＬをＪインバ−タとし
て容量性結合素子を用いたＪインバ−タ結合回路とな
る。誘電体共振器ＳＬ間の結合に用いる結合コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ４としては、本実施形態では基板１０上の電極
に実装したチップコンデンサを用いている。
に、１／４波長形誘電体共振器ＳＬをＪインバ−タとし
て容量性結合素子を用いたＪインバ−タ結合回路とな
る。誘電体共振器ＳＬ間の結合に用いる結合コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ４としては、本実施形態では基板１０上の電極
に実装したチップコンデンサを用いている。
【００３８】前述の構成よりなる高周波アンテナモジュ
ールによれば、高周波回路３０がパッチアンテナ４０と
共に基板１０に形成されるため、高周波回路を含むアン
テナを従来に比べて小型に形成することができると共
に、パッチアンテナ４０に誘起した高周波電流はほとん
ど減衰すること無く高周波回路３０に入力されるので、
利得を落とすこと無く、最適な位置にアンテナを設置す
ることができる。
ールによれば、高周波回路３０がパッチアンテナ４０と
共に基板１０に形成されるため、高周波回路を含むアン
テナを従来に比べて小型に形成することができると共
に、パッチアンテナ４０に誘起した高周波電流はほとん
ど減衰すること無く高周波回路３０に入力されるので、
利得を落とすこと無く、最適な位置にアンテナを設置す
ることができる。
【００３９】さらに、ＢＰＦ３３に用いられる誘電体共
振器５０が、基板１０の切り欠き部１０ｃ内に実装され
るため、誘電体共振器５０の分の体積増大が防止される
ので、既存の誘電体共振器を用いて小型の高周波アンテ
ナモジュールを構成することができる。
振器５０が、基板１０の切り欠き部１０ｃ内に実装され
るため、誘電体共振器５０の分の体積増大が防止される
ので、既存の誘電体共振器を用いて小型の高周波アンテ
ナモジュールを構成することができる。
【００４０】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。図７は、第２の実施形態の高周波アンテナモジュー
ルを示す要部概観図である。図において前述した第１の
実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその説
明を省略する。また、第１の実施形態と第２の実施形態
との相違点は、基板１０に変えて段差の無い基板１０Ａ
を用いると共に誘電体共振器を基板１０Ａと一体に形成
したことにある。
る。図７は、第２の実施形態の高周波アンテナモジュー
ルを示す要部概観図である。図において前述した第１の
実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその説
明を省略する。また、第１の実施形態と第２の実施形態
との相違点は、基板１０に変えて段差の無い基板１０Ａ
を用いると共に誘電体共振器を基板１０Ａと一体に形成
したことにある。
【００４１】即ち、基板１０Ａは１８×２３×３ｍｍ程
度の大きさを有し、その一端側には高周波回路３０が形
成され、他端側にはパッチアンテナ４０が形成されてい
る。
度の大きさを有し、その一端側には高周波回路３０が形
成され、他端側にはパッチアンテナ４０が形成されてい
る。
【００４２】さらに、基板１０Ａの一端側の角部には、
基板１０Ａの厚さ方向に延びる所定長の３つの筒穴５２
ａ〜５２ｃが並列に形成され、筒穴５２ａ〜５２ｃの内
面には、図８の断面図に示すように、内筒面電極５３が
形成され、筒穴５２ａ〜５２ｃ全体を囲むように基板１
０Ａ表面、側面及び裏面に外筒面電極（接地電極）５４
が形成され、誘電体同軸線路よりなる３つの誘電体共振
器ＳＬが形成されている。
基板１０Ａの厚さ方向に延びる所定長の３つの筒穴５２
ａ〜５２ｃが並列に形成され、筒穴５２ａ〜５２ｃの内
面には、図８の断面図に示すように、内筒面電極５３が
形成され、筒穴５２ａ〜５２ｃ全体を囲むように基板１
０Ａ表面、側面及び裏面に外筒面電極（接地電極）５４
が形成され、誘電体同軸線路よりなる３つの誘電体共振
器ＳＬが形成されている。
【００４３】また、基板１０Ａにおいては、パッチアン
テナ４０が形成される部分の誘電率は低い誘電率、例え
ば比誘電率εが２０程度に設定され、誘電体共振器ＳＬ
が形成される部分の誘電率は高い誘電率、例えば比誘電
率εが５０程度に設定されている。
テナ４０が形成される部分の誘電率は低い誘電率、例え
ば比誘電率εが２０程度に設定され、誘電体共振器ＳＬ
が形成される部分の誘電率は高い誘電率、例えば比誘電
率εが５０程度に設定されている。
【００４４】これらの誘電体共振器ＳＬが、高周波回路
３０の帯域通過型フィルタ（以下、ＢＰＦと称する）に
用いられる。
３０の帯域通過型フィルタ（以下、ＢＰＦと称する）に
用いられる。
【００４５】さらに、高周波回路３０の出力端子、即ち
ＧＰＳ受信機との接続用同軸ケーブルを接続する接続端
子（接続部）３６は、同軸ケーブル３７の形状に対応さ
せて階段状に形成されている。即ち、基板１０Ａの表面
（高段部）に信号出力用の端子電極３６ａが形成され、
切り欠かれて露出した内層面（低段部）に接地電極端子
３６ｂが形成されている。
ＧＰＳ受信機との接続用同軸ケーブルを接続する接続端
子（接続部）３６は、同軸ケーブル３７の形状に対応さ
せて階段状に形成されている。即ち、基板１０Ａの表面
（高段部）に信号出力用の端子電極３６ａが形成され、
切り欠かれて露出した内層面（低段部）に接地電極端子
３６ｂが形成されている。
【００４６】これにより、同軸ケーブル３７を接続する
際には、図９に示すように、高段部に形成された信号出
力用の端子電極３６ａに同軸ケーブル３７の芯線３７ａ
を半田付けし、低段部に形成された接地電極端子３６ｂ
に同軸ケーブル３７のシールド線３７ｂを半田付けする
ことにより、体積増加を必要最小限に押さえて同軸ケー
ブル３７の接続を行うことができる。
際には、図９に示すように、高段部に形成された信号出
力用の端子電極３６ａに同軸ケーブル３７の芯線３７ａ
を半田付けし、低段部に形成された接地電極端子３６ｂ
に同軸ケーブル３７のシールド線３７ｂを半田付けする
ことにより、体積増加を必要最小限に押さえて同軸ケー
ブル３７の接続を行うことができる。
【００４７】前述の構成よりなる第２の実施形態によれ
ば、高周波回路３０がパッチアンテナ４０と共に基板１
０Ａに形成されるため、高周波回路を含むアンテナを従
来に比べて小型に形成することができると共に、パッチ
アンテナ４０に誘起した高周波電流はほとんど減衰する
こと無く高周波回路３０に入力されるので、利得を落と
すこと無く、最適な位置にアンテナを設置することがで
きる。
ば、高周波回路３０がパッチアンテナ４０と共に基板１
０Ａに形成されるため、高周波回路を含むアンテナを従
来に比べて小型に形成することができると共に、パッチ
アンテナ４０に誘起した高周波電流はほとんど減衰する
こと無く高周波回路３０に入力されるので、利得を落と
すこと無く、最適な位置にアンテナを設置することがで
きる。
【００４８】さらに、ＢＰＦ３３に用いられる誘電体共
振器ＳＬが、基板１０Ａと一体に形成されるため、製造
時における組み立て工数を削減することができると共
に、モジュールにおける誘電体共振器の分の体積増大が
防止されるので、小型の高周波アンテナモジュールを構
成することができる。
振器ＳＬが、基板１０Ａと一体に形成されるため、製造
時における組み立て工数を削減することができると共
に、モジュールにおける誘電体共振器の分の体積増大が
防止されるので、小型の高周波アンテナモジュールを構
成することができる。
【００４９】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。図１０は第３の実施形態の高周波アンテナモジュー
ルを示す要部概観図、図１１は誘電体共振器形成部分を
示す拡大図である。図において前述した第２の実施形態
と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略
する。また、第２の実施形態と第３の実施形態との相違
点は、誘電体共振器ＳＬの筒穴５２ａ〜５２ｃを、誘電
体絶縁基板（以下、基板と称する）１０Ｂの側面から表
裏面に平行に延びるように形成したことにある。
る。図１０は第３の実施形態の高周波アンテナモジュー
ルを示す要部概観図、図１１は誘電体共振器形成部分を
示す拡大図である。図において前述した第２の実施形態
と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略
する。また、第２の実施形態と第３の実施形態との相違
点は、誘電体共振器ＳＬの筒穴５２ａ〜５２ｃを、誘電
体絶縁基板（以下、基板と称する）１０Ｂの側面から表
裏面に平行に延びるように形成したことにある。
【００５０】基板１０Ｂは、第２の実施形態と同様にア
ルミナを主体とした略直方体形状のセラミック多層基板
からなり、１８×２３×３ｍｍ程度の大きさを有してい
る。
ルミナを主体とした略直方体形状のセラミック多層基板
からなり、１８×２３×３ｍｍ程度の大きさを有してい
る。
【００５１】本実施形態では、図１２に示すように、基
板１０Ｂの製造時において積層する所定層の誘電体シー
ト１１の側縁に切り欠き１１ａを形成することにより、
誘電体共振器ＳＬの筒穴５２ａ〜５２ｃを形成してい
る。
板１０Ｂの製造時において積層する所定層の誘電体シー
ト１１の側縁に切り欠き１１ａを形成することにより、
誘電体共振器ＳＬの筒穴５２ａ〜５２ｃを形成してい
る。
【００５２】これにより、誘電体共振器ＳＬの筒穴５２
ａ〜５２ｃを、基板１０Ｂの製造と同時に容易に形成す
ることができる。
ａ〜５２ｃを、基板１０Ｂの製造と同時に容易に形成す
ることができる。
【００５３】次に、本発明の第４の実施形態を説明す
る。図１３は、第４の実施形態の高周波アンテナモジュ
ールを示す分解斜視図である。図において前述した第２
の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその
説明を省略する。また、第２の実施形態と第４の実施形
態との相違点は、同軸型誘電体共振器に代えてストリッ
プ線路型誘電体共振器を用いたことにある。
る。図１３は、第４の実施形態の高周波アンテナモジュ
ールを示す分解斜視図である。図において前述した第２
の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその
説明を省略する。また、第２の実施形態と第４の実施形
態との相違点は、同軸型誘電体共振器に代えてストリッ
プ線路型誘電体共振器を用いたことにある。
【００５４】即ち、本実施形態では図１３に示すよう
に、３枚の誘電体シート１１ａ〜１１ｃを積層して基板
１０Ｃを形成し、最上層シート１１ａの上面に回路導体
パターンを形成し、第２層シート１１ｂの上面にパッチ
アンテナ４０の接地導体４３と誘電体共振器ＳＬを構成
する互いに平行して延びる所定長の３つのストリップラ
イン６１ａ〜６１ｃを形成し、さらに第３層シート１１
ｃの上面に接地導体６２を形成した。
に、３枚の誘電体シート１１ａ〜１１ｃを積層して基板
１０Ｃを形成し、最上層シート１１ａの上面に回路導体
パターンを形成し、第２層シート１１ｂの上面にパッチ
アンテナ４０の接地導体４３と誘電体共振器ＳＬを構成
する互いに平行して延びる所定長の３つのストリップラ
イン６１ａ〜６１ｃを形成し、さらに第３層シート１１
ｃの上面に接地導体６２を形成した。
【００５５】各ストリップライン６１ａ〜６１ｃの一端
は開放され、他端はビアホール６３を介して接地導体６
２に接続されている。また、ストリップライン６１ａ〜
６１ｃの一端部は、図１４に示すように、ストリップラ
イン６１ａ〜６１ｃの一端部の位置に対応して最上層シ
ート１１ａの上面に形成された電極６４ａ〜６４ｄとの
間で容量性結合されている。このストリップライン６１
ａ〜６１ｃの一端部と電極６４ａ〜６４ｄとの間に生ず
る静電容量が前述した結合コンデンサＣ１〜Ｃ４となっ
ている。
は開放され、他端はビアホール６３を介して接地導体６
２に接続されている。また、ストリップライン６１ａ〜
６１ｃの一端部は、図１４に示すように、ストリップラ
イン６１ａ〜６１ｃの一端部の位置に対応して最上層シ
ート１１ａの上面に形成された電極６４ａ〜６４ｄとの
間で容量性結合されている。このストリップライン６１
ａ〜６１ｃの一端部と電極６４ａ〜６４ｄとの間に生ず
る静電容量が前述した結合コンデンサＣ１〜Ｃ４となっ
ている。
【００５６】また、本実施形態においても、基板１０Ｃ
は、パッチアンテナ４０が形成される部分の誘電率は低
い誘電率、例えば比誘電率εが２０程度に設定され、誘
電体共振器ＳＬが形成される部分の誘電率は高い誘電
率、例えば比誘電率εが５０程度に設定されている。
は、パッチアンテナ４０が形成される部分の誘電率は低
い誘電率、例えば比誘電率εが２０程度に設定され、誘
電体共振器ＳＬが形成される部分の誘電率は高い誘電
率、例えば比誘電率εが５０程度に設定されている。
【００５７】前述の構成よりなる第４の実施形態によれ
ば、高周波回路３０がパッチアンテナ４０と共に基板１
０Ｃに形成されるため、高周波回路を含むアンテナを従
来に比べて小型に形成することができると共に、パッチ
アンテナ４０に誘起した高周波電流はほとんど減衰する
こと無く高周波回路３０に入力されるので、利得を落と
すこと無く、最適な位置にアンテナを設置することがで
きる。
ば、高周波回路３０がパッチアンテナ４０と共に基板１
０Ｃに形成されるため、高周波回路を含むアンテナを従
来に比べて小型に形成することができると共に、パッチ
アンテナ４０に誘起した高周波電流はほとんど減衰する
こと無く高周波回路３０に入力されるので、利得を落と
すこと無く、最適な位置にアンテナを設置することがで
きる。
【００５８】さらに、ＢＰＦ３３に用いられる誘電体共
振器ＳＬが、基板１０Ｃと一体に形成されるため、製造
時における組み立て工数を削減することができると共
に、モジュールにおける誘電体共振器の分の体積増大が
防止されるので、小型の高周波アンテナモジュールを構
成することができる。
振器ＳＬが、基板１０Ｃと一体に形成されるため、製造
時における組み立て工数を削減することができると共
に、モジュールにおける誘電体共振器の分の体積増大が
防止されるので、小型の高周波アンテナモジュールを構
成することができる。
【００５９】次に、本発明の第５の実施形態を説明す
る。図１５は、第５の実施形態の高周波アンテナモジュ
ールを示す分解斜視図である。図において前述した第４
の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその
説明を省略する。また、第４の実施形態と第５の実施形
態との相違点は、第５の実施形態ではトリプレート型ス
トリップラインによってストリップ線路型誘電体共振器
を構成したことにある。
る。図１５は、第５の実施形態の高周波アンテナモジュ
ールを示す分解斜視図である。図において前述した第４
の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその
説明を省略する。また、第４の実施形態と第５の実施形
態との相違点は、第５の実施形態ではトリプレート型ス
トリップラインによってストリップ線路型誘電体共振器
を構成したことにある。
【００６０】即ち、本実施形態では図１５に示すよう
に、４枚の誘電体シート１１ａ〜１１ｄを積層して基板
１０Ｄを形成し、最上層シート１１ａの上面に回路導体
パターンを形成し、第２層シート１１ｂの上面にパッチ
アンテナ４０の接地導体４３とストリップラインの接地
導体とを兼ねた接地導体６４を形成し、第３層シート１
１ｃの上面に誘電体共振器ＳＬを構成する互いに平行し
て延びる所定長の３つのストリップライン６１ａ〜６１
ｃを形成し、さらに第４層シート１１ｃの上面に接地導
体６２を形成した。
に、４枚の誘電体シート１１ａ〜１１ｄを積層して基板
１０Ｄを形成し、最上層シート１１ａの上面に回路導体
パターンを形成し、第２層シート１１ｂの上面にパッチ
アンテナ４０の接地導体４３とストリップラインの接地
導体とを兼ねた接地導体６４を形成し、第３層シート１
１ｃの上面に誘電体共振器ＳＬを構成する互いに平行し
て延びる所定長の３つのストリップライン６１ａ〜６１
ｃを形成し、さらに第４層シート１１ｃの上面に接地導
体６２を形成した。
【００６１】また、本実施形態では、第２層及び第３層
シート１１ｂ，１１ｃの比誘電率εを５０に設定し、第
１層及び第４層シート１１ａ，１１ｄの比誘電率εを２
０に設定してある。
シート１１ｂ，１１ｃの比誘電率εを５０に設定し、第
１層及び第４層シート１１ａ，１１ｄの比誘電率εを２
０に設定してある。
【００６２】各ストリップライン６１ａ〜６１ｃの一端
は開放され、他端はビアホール６３を介して接地導体６
２に接続されている。
は開放され、他端はビアホール６３を介して接地導体６
２に接続されている。
【００６３】また、ストリップライン６１ａ〜６１ｃの
一端部の位置に対応して、第２層シート１１ｂに形成さ
れる接地導体６４は切り欠かれた形状に形成されてお
り、ストリップライン６１ａ〜６１ｃの一端部は、図１
６に示すように、ストリップライン６１ａ〜６１ｃの一
端部の位置に対応して最上層シート１１ａの上面に形成
された電極６４ａ〜６４ｄとの間で容量性結合されてい
る。このストリップライン６１ａ〜６１ｃの一端部と電
極６４ａ〜６４ｄとの間に生ずる静電容量が前述した結
合コンデンサＣ１〜Ｃ４となっている。
一端部の位置に対応して、第２層シート１１ｂに形成さ
れる接地導体６４は切り欠かれた形状に形成されてお
り、ストリップライン６１ａ〜６１ｃの一端部は、図１
６に示すように、ストリップライン６１ａ〜６１ｃの一
端部の位置に対応して最上層シート１１ａの上面に形成
された電極６４ａ〜６４ｄとの間で容量性結合されてい
る。このストリップライン６１ａ〜６１ｃの一端部と電
極６４ａ〜６４ｄとの間に生ずる静電容量が前述した結
合コンデンサＣ１〜Ｃ４となっている。
【００６４】前述の構成よりなる第５の実施形態によれ
ば、高周波回路３０がパッチアンテナ４０と共に基板１
０Ｄに形成されるため、高周波回路を含むアンテナを従
来に比べて小型に形成することができると共に、パッチ
アンテナ４０に誘起した高周波電流はほとんど減衰する
こと無く高周波回路３０に入力されるので、利得を落と
すこと無く、最適な位置にアンテナを設置することがで
きる。
ば、高周波回路３０がパッチアンテナ４０と共に基板１
０Ｄに形成されるため、高周波回路を含むアンテナを従
来に比べて小型に形成することができると共に、パッチ
アンテナ４０に誘起した高周波電流はほとんど減衰する
こと無く高周波回路３０に入力されるので、利得を落と
すこと無く、最適な位置にアンテナを設置することがで
きる。
【００６５】また、ＢＰＦ３３に用いられる誘電体共振
器ＳＬが、基板１０Ｄと一体に形成されるため、製造時
における組み立て工数を削減することができると共に、
モジュールにおける誘電体共振器の分の体積増大が防止
されるので、小型の高周波アンテナモジュールを構成す
ることができる。
器ＳＬが、基板１０Ｄと一体に形成されるため、製造時
における組み立て工数を削減することができると共に、
モジュールにおける誘電体共振器の分の体積増大が防止
されるので、小型の高周波アンテナモジュールを構成す
ることができる。
【００６６】さらに、誘電体共振器ＳＬがトリプレート
型ストリップラインから構成されるので、共振器の高周
波特性が向上されると共に、高周波回路を形成する他の
回路導体の影響を受け難くなる。
型ストリップラインから構成されるので、共振器の高周
波特性が向上されると共に、高周波回路を形成する他の
回路導体の影響を受け難くなる。
【００６７】尚、第５の実施形態ではストリップライン
６１ａ〜６１ｃの一端部と容量結合させるための電極６
４ａ〜６４ｄを第１層シート１１ａの上面に形成した
が、図１７に示すように、第２層シート１１ｂの上面に
形成しても良い。第２層シート１１ｂの上面にこれらの
電極６４ａ〜６４ｄを形成することにより、電極６４ａ
〜６４ｄとストリップライン６１ａ〜６１ｃとの対向間
隔を狭めることができ、大きな結合容量を得ることがで
きる。
６１ａ〜６１ｃの一端部と容量結合させるための電極６
４ａ〜６４ｄを第１層シート１１ａの上面に形成した
が、図１７に示すように、第２層シート１１ｂの上面に
形成しても良い。第２層シート１１ｂの上面にこれらの
電極６４ａ〜６４ｄを形成することにより、電極６４ａ
〜６４ｄとストリップライン６１ａ〜６１ｃとの対向間
隔を狭めることができ、大きな結合容量を得ることがで
きる。
【００６８】また、第５の実施形態では、第４層シート
１１ｄを設け、第４層シート１１ｄの上面に接地導体６
２を形成したが、第４層シート１１ｄを設けずに、第３
層シート１１ｃの裏面に接地導体６２を形成しても良
い。
１１ｄを設け、第４層シート１１ｄの上面に接地導体６
２を形成したが、第４層シート１１ｄを設けずに、第３
層シート１１ｃの裏面に接地導体６２を形成しても良
い。
【００６９】また、第１乃至第５の実施形態では、受信
専用アンテナとしたが、送受信可能な構成の高周波回路
を構成し、送受信に利用可能な高周波アンテナモジュー
ルとしても良い。
専用アンテナとしたが、送受信可能な構成の高周波回路
を構成し、送受信に利用可能な高周波アンテナモジュー
ルとしても良い。
【００７０】さらに、前述した各実施形態の構成は一例
であり本願発明がこれらに限定されることはない。
であり本願発明がこれらに限定されることはない。
【００７１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、高周波回路がパッチ電極と共に誘電体絶縁基板
に形成されるため、従来に比べて小型に形成することが
できると共に、前記パッチ電極に誘起した高周波電流は
ほとんど減衰すること無く前記高周波回路に入力される
ので、利得を落とすこと無く、最適な位置にアンテナを
設置することができる。
よれば、高周波回路がパッチ電極と共に誘電体絶縁基板
に形成されるため、従来に比べて小型に形成することが
できると共に、前記パッチ電極に誘起した高周波電流は
ほとんど減衰すること無く前記高周波回路に入力される
ので、利得を落とすこと無く、最適な位置にアンテナを
設置することができる。
【００７２】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、前記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器
が、パッチ電極が形成されている誘電体絶縁基板の切り
欠き部内に実装されるため、誘電体共振器の分の体積増
大が防止されるので、既存の誘電体共振器を用いて小型
の高周波アンテナモジュールを構成することができる。
えて、前記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器
が、パッチ電極が形成されている誘電体絶縁基板の切り
欠き部内に実装されるため、誘電体共振器の分の体積増
大が防止されるので、既存の誘電体共振器を用いて小型
の高周波アンテナモジュールを構成することができる。
【００７３】また、請求項３によれば、上記の効果に加
えて、前記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器
は、パッチ電極が形成されている誘電体絶縁基板と一体
化して形成されるため、誘電体共振器の分の体積増大が
防止されると共に、製造時における組み立て工数を削減
することができる。
えて、前記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器
は、パッチ電極が形成されている誘電体絶縁基板と一体
化して形成されるため、誘電体共振器の分の体積増大が
防止されると共に、製造時における組み立て工数を削減
することができる。
【００７４】また、請求項４によれば、上記の効果に加
えて、前記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器
を、前記誘電体絶縁基板の側縁部に１つ以上の筒穴を形
成し、該筒穴の内面に内筒面電極を形成すると共に該筒
穴周囲の基板表面に外筒面電極を形成してなる同軸線路
型誘電体共振器とすることにより、パッチ電極が形成さ
れている誘電体絶縁基板に誘電体共振器を一体化して容
易に形成することができる。
えて、前記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器
を、前記誘電体絶縁基板の側縁部に１つ以上の筒穴を形
成し、該筒穴の内面に内筒面電極を形成すると共に該筒
穴周囲の基板表面に外筒面電極を形成してなる同軸線路
型誘電体共振器とすることにより、パッチ電極が形成さ
れている誘電体絶縁基板に誘電体共振器を一体化して容
易に形成することができる。
【００７５】また、請求項５によれば、上記の効果に加
えて、誘電体絶縁基板を多層基板とし、該誘電体絶縁基
板の製造時に、側縁に切り欠き部を有する誘電体シート
を所定枚数積層することにより、誘電体共振器の筒穴を
容易に形成することができる。
えて、誘電体絶縁基板を多層基板とし、該誘電体絶縁基
板の製造時に、側縁に切り欠き部を有する誘電体シート
を所定枚数積層することにより、誘電体共振器の筒穴を
容易に形成することができる。
【００７６】また、請求項６によれば、上記の効果に加
えて、前記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器
を、前記誘電体絶縁基板の内層に形成された所定長のス
トリップラインによって形成することにより、パッチ電
極が形成されている誘電体絶縁基板に誘電体共振器を一
体化して容易に形成することができる。
えて、前記高周波フィルタに用いられる誘電体共振器
を、前記誘電体絶縁基板の内層に形成された所定長のス
トリップラインによって形成することにより、パッチ電
極が形成されている誘電体絶縁基板に誘電体共振器を一
体化して容易に形成することができる。
【００７７】また、請求項７によれば、上記の効果に加
えて、前記誘電体共振器を形成するストリップラインが
トリプレート型ストリップラインからなるので、共振器
の高周波特性が向上されると共に、高周波回路を形成す
る他の回路導体の影響を受け難くなる。
えて、前記誘電体共振器を形成するストリップラインが
トリプレート型ストリップラインからなるので、共振器
の高周波特性が向上されると共に、高周波回路を形成す
る他の回路導体の影響を受け難くなる。
【００７８】また、請求項８によれば、上記の効果に加
えて、誘電体絶縁基板において、前記誘電体共振器が形
成されている部分の誘電率がパッチ電極が形成されてい
る部分の誘電率よりも大きく設定されることにより、前
記パッチ電極によって構成されるパッチアンテナの特性
と誘電体共振器の特性の双方を同時に向上させることが
できる。
えて、誘電体絶縁基板において、前記誘電体共振器が形
成されている部分の誘電率がパッチ電極が形成されてい
る部分の誘電率よりも大きく設定されることにより、前
記パッチ電極によって構成されるパッチアンテナの特性
と誘電体共振器の特性の双方を同時に向上させることが
できる。
【００７９】また、請求項９によれば、上記の効果に加
えて、誘電体絶縁基板における高周波回路と高周波無線
機器との接続部が、接続に用いる同軸ケーブルの形状に
対応させて階段状に形成されているので、高段部に形成
された信号出力用電極に同軸ケーブルの芯線を接続し、
低段部に形成された接地電極に同軸ケーブルのシールド
線を接続することにより、体積増加を必要最小限に押さ
えて同軸ケーブルの接続を行うことができる。
えて、誘電体絶縁基板における高周波回路と高周波無線
機器との接続部が、接続に用いる同軸ケーブルの形状に
対応させて階段状に形成されているので、高段部に形成
された信号出力用電極に同軸ケーブルの芯線を接続し、
低段部に形成された接地電極に同軸ケーブルのシールド
線を接続することにより、体積増加を必要最小限に押さ
えて同軸ケーブルの接続を行うことができる。
【図１】本発明の第１の実施形態の高周波アンテナモジ
ュールを示す要部概観図
ュールを示す要部概観図
【図２】従来例のパッチアンテナを示す概観斜視図
【図３】従来例のパッチアンテナを示す側面図
【図４】本発明の第１の実施形態における誘電体共振器
を示す概観図
を示す概観図
【図５】本発明の第１の実施形態における高周波回路を
示す構成図
示す構成図
【図６】本発明の第１の実施形態におけるＢＰＦの等価
回路を示す図
回路を示す図
【図７】本発明の第２の実施形態の高周波アンテナモジ
ュールを示す要部概観図
ュールを示す要部概観図
【図８】本発明の第２の実施形態における誘電体共振器
部分を示す断面図
部分を示す断面図
【図９】本発明の第２の実施形態における同軸ケーブル
接続部を示す側面図
接続部を示す側面図
【図１０】本発明の第３の実施形態の高周波アンテナモ
ジュールを示す要部概観図
ジュールを示す要部概観図
【図１１】本発明の第３の実施形態における誘電体共振
器形成部分を示す拡大図
器形成部分を示す拡大図
【図１２】本発明の第３の実施形態における同軸型誘電
体共振器の筒穴形成方法を説明する図
体共振器の筒穴形成方法を説明する図
【図１３】本発明の第４の実施形態の高周波アンテナモ
ジュールを示す分解斜視図
ジュールを示す分解斜視図
【図１４】本発明の第４の実施形態における誘電体共振
器の結合方法を説明する図
器の結合方法を説明する図
【図１５】本発明の第５の実施形態の高周波アンテナモ
ジュールを示す分解斜視図
ジュールを示す分解斜視図
【図１６】本発明の第５の実施形態における誘電体共振
器の結合方法を説明する図
器の結合方法を説明する図
【図１７】本発明の第５の実施形態における誘電体共振
器の他の結合方法を説明する図
器の他の結合方法を説明する図
１０，１０Ａ〜１０Ｄ…誘電体絶縁基板、１０ｃ…切り
欠き部、１１，１１ａ〜１１ｄ…誘電体シート、３０…
高周波回路、３１…第１高周波増幅回路、３２…第１整
合回路、３３…帯域通過型フィルタ（ＢＰＦ）、３４…
第２整合回路、３５…第２高周波増幅回路、３６…接続
端子、３７…同軸ケーブル、３８…コネクタ、４０…パ
ッチアンテナ、４１…パッチ電極、４２…接地電極、５
０，ＳＬ…誘電体共振器、５１…セラミック体、５２，
５２ａ〜５２ｃ…筒穴、５３…内筒面電極、５４…外筒
面電極、５５…リード線、６１ａ〜６１ｃ…ストリップ
ライン、６２…接地導体、６３…ビアホール、６４ａ〜
６４ｄ…電極、Ｃ１〜Ｃ４…結合コンデンサ。
欠き部、１１，１１ａ〜１１ｄ…誘電体シート、３０…
高周波回路、３１…第１高周波増幅回路、３２…第１整
合回路、３３…帯域通過型フィルタ（ＢＰＦ）、３４…
第２整合回路、３５…第２高周波増幅回路、３６…接続
端子、３７…同軸ケーブル、３８…コネクタ、４０…パ
ッチアンテナ、４１…パッチ電極、４２…接地電極、５
０，ＳＬ…誘電体共振器、５１…セラミック体、５２，
５２ａ〜５２ｃ…筒穴、５３…内筒面電極、５４…外筒
面電極、５５…リード線、６１ａ〜６１ｃ…ストリップ
ライン、６２…接地導体、６３…ビアホール、６４ａ〜
６４ｄ…電極、Ｃ１〜Ｃ４…結合コンデンサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 1/18 Ｈ０４Ｂ 1/18 Ａ Ｃ (72)発明者 稲葉 一夫 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 所定の厚さを有する誘電体絶縁基板と、
該誘電体絶縁基板の上面に設けられた所定面積のパッチ
電極とを備えた高周波アンテナモジュールであって、 前記パッチ電極の給電点に接続された高周波回路が前記
誘電体絶縁基板に形成されていることを特徴とする高周
波アンテナモジュール。 - 【請求項２】 前記誘電体絶縁基板は所定形状の切り欠
き部を有し、前記高周波回路は誘電体共振器を有する高
周波フィルタを含み、該誘電体共振器は前記切り欠き部
の形状にほぼ対応した形状をなすと共に前記切り欠き部
内に実装されていることを特徴とする請求項１記載の高
周波アンテナモジュール。 - 【請求項３】 前記高周波回路は誘電体共振器を有する
高周波フィルタを含み、該誘電体共振器は前記誘電体絶
縁基板と一体化されて形成されていることを特徴とする
請求項１記載の高周波アンテナモジュール。 - 【請求項４】 前記誘電体共振器は、前記誘電体絶縁基
板の側縁部に形成された１つ以上の筒穴を有し、該筒穴
の内面に内筒面電極が形成されると共に該筒穴周囲の基
板表面に外筒面電極が形成されてなる同軸線路型の誘電
体共振器であることを特徴とする請求項３記載の高周波
アンテナモジュール。 - 【請求項５】 前記誘電体絶縁基板は複数の誘電体シー
トを積層してなる多層基板であり、前記誘電体共振器の
筒穴は前記誘電体シートの側縁部所定位置に形成された
切り欠き部からなることを特徴とする請求項４記載の高
周波アンテナモジュール。 - 【請求項６】 前記誘電体絶縁基板は複数の誘電体シー
トを積層してなる多層基板であり、前記誘電体共振器
は、基板内層に形成された所定長のストリップラインか
らなるストリップ線路型の誘電体共振器であることを特
徴とする請求項３記載の高周波アンテナモジュール。 - 【請求項７】 前記誘電体共振器を形成するストリップ
ラインは、誘電体を介して２つの接地電極に挟まれてい
るトリプレート型ストリップラインからなることを特徴
とする請求項６記載の高周波アンテナモジュール。 - 【請求項８】 前記誘電体絶縁基板は、前記誘電体共振
器が形成されている部分の誘電率が前記パッチ電極が形
成されている部分の誘電率よりも大きく設定されている
ことを特徴とする請求項４，５，６又は７記載の高周波
アンテナモジュール。 - 【請求項９】 前記誘電体絶縁基板における前記高周波
回路と高周波無線機器との接続部は、接続に用いる同軸
ケーブルの形状に対応させて階段状に形成され、高段部
に信号出力用電極が形成され、低段部に接地電極が形成
されていることを特徴とする請求項１記載の高周波アン
テナモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011798A JPH11234033A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 高周波アンテナモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011798A JPH11234033A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 高周波アンテナモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11234033A true JPH11234033A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12294851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3011798A Withdrawn JPH11234033A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 高周波アンテナモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11234033A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004088508A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Tdk Corp | アンテナ付高周波モジュール |
| JP2006303957A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Chant Sincere Co Ltd | ミニアンテナを整合するシステムオンチップ |
| WO2007049382A1 (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 高周波モジュール |
| JP2010233050A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Mazda Motor Corp | 車両の受信アンテナ装置 |
| WO2011021677A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
| JP2013055476A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | 高周波デバイス |
| WO2013054618A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | シャープ株式会社 | 無線通信機 |
-
1998
- 1998-02-12 JP JP3011798A patent/JPH11234033A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004088508A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Tdk Corp | アンテナ付高周波モジュール |
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| WO2007049382A1 (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 高周波モジュール |
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| WO2011021677A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
| JP5375962B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
| US9705194B2 (en) | 2009-08-20 | 2017-07-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module |
| JP2013055476A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | 高周波デバイス |
| WO2013054618A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | シャープ株式会社 | 無線通信機 |
| JP2013090061A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Sharp Corp | 無線通信機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |