CN104704679A - 信号线路模块和通信终端装置 - Google Patents

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Abstract

构成一种信号线路模块和通信终端装置，其能降低传输功率的损耗，并且能抑制辐射元件的天线特性变差。与供电电路相连接的第一连接部(11)、与辐射元件相连接的第二连接部(12)、第一高频线路部(21)、第二高频线路部(22)、和构成第一匹配电路的全部或一部分的匹配电路部(30)在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置。从层叠体的层叠方向俯视时，第一连接部(11)、第一高频线路部(21)和匹配电路部(30)形成于与接地导体重叠的接地区域(GZ)，第二高频线路部(22)和第二连接部(12)形成于非接地区域(NGZ)。第二高频线路部(22)和第二连接部(12)与辐射元件一起作为辐射部发挥作用。

Description

信号线路模块和通信终端装置
技术领域
本发明涉及具有功能性的信号线路或信号线路具有功能性的信号线路模块、以及利用该信号线路模块的通信终端装置。
背景技术
近年来，对于以便携式电话为代表的通信终端装置，高功能化、小型化得到发展，由于通信终端装置的各种电子元器件的配置位置的限制，有时无法将RFIC芯片等供电电路元件配置于远离辐射元件的地点。例如，专利文献1示出该情形下的结构例。
图14是专利文献1所示的通信终端装置的简要结构图。此处，将形成有基板接地的基板2、天线5、无线电路3收纳于壳体1内。无线电路3经由供电线路4、天线匹配电路8与天线5相连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2006-325093号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，一般而言，将同轴电缆(图14的示例中为供电线路4)与RFIC(无线电路3)、天线匹配电路8相连接时，需要使用连接器，因此，有可能因在线路-连接器之间产生阻抗不匹配而发生传输功率损耗。此外，无法在辐射元件(天线5)附近配置匹配电路，因此，需要在辐射元件附近设置匹配电路用的另一基板，由于该另一基板上所形成的接地导体的影响，辐射元件的天线特性有可能变差。
因此，本发明的目的在于提供一种信号线路模块以及利用该信号线路模块的通信终端装置，其能降低传输功率损耗，并且抑制辐射元件的天线特性变差。
解决技术问题所采用的技术方案
(1)本发明的信号线路模块的特征在于，包括：
与供电电路相连接的第一连接部；
与辐射元件相连接的第二连接部；
第一高频线路部，该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接；
第二高频线路部，该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接；以及
第一匹配电路部，该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间，构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分，
所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置，
从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域，所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外，
所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同发挥出辐射部(辐射体)的作用。
(2)所述第一匹配电路部可以仅由所述第一匹配电路部构成对第一高频线路部和第二高频线路部进行阻抗匹配的第一匹配电路，还可以由第一高频线路部和第一匹配电路部来构成所述匹配电路。
(3)优选为所述第一匹配电路部由形成于所述层叠体的导体图案来构成。
(4)可包括第三连接部，该第三连接部与所述接地导体导通，与所述辐射元件的接地点相连接，或者与无供电辐射元件相连接。
(5)优选为，根据需要对所述第一高频线路部设置第二匹配电路部，由所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、以及所述第二匹配电路部来构成所述匹配电路。
(6)本发明的通信终端装置包括供电电路和辐射元件，
所述供电电路与所述辐射元件经由信号线路模块进行连接，其特征在于，
所述信号线路模块包括：
与所述供电电路相连接的第一连接部；
与所述辐射元件相连接的第二连接部；
第一高频线路部，该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接；
第二高频线路部，该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接；
第一匹配电路部，该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间，构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分，
所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置，
从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域，所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外，
所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同作为辐射部发挥功能。
发明效果
根据本发明，由于高频线路部和匹配电路部一体化构成，因此，能抑制在线路-连接器之间的阻抗不匹配导致的、对应于连接器间的线路电气长度的驻波的产生，能以低损耗来传输功率。此外，不一定需要设置匹配电路用的另一基板，不会将较大的接地导体配置在辐射元件附近，能抑制天线的辐射特性变差。而且，由于第二高频线路部形成于非接地区域，因此，能将该部分用作为辐射元件。并且，由于不需要匹配电路用的另一基板，能实现小型化。
因此，能构成高频信号的传输损耗较少且辐射增益较佳的信号线路模块，通过使通信终端装置具备该信号线路模块，能实现结构简单的通信终端装置。
附图说明
图1(A)是表示具备实施方式1所涉及的信号线路模块的通信终端装置301中、将下部壳体拆卸后的状态下的上部壳体侧的内部结构的图。图1(B)是通信终端装置301的剖视图。
图2是信号线路模块101的剖视图。
图3(A)是第一高频线路部21的局部分解立体图，图3(B)是包含匹配电路部30、第二高频线路部22和第二连接部12的区域的分解立体图。
图4是实施方式2所涉及的信号线路模块102的剖视图。
图5是第一匹配电路部31和第二匹配电路部32的分解立体图。
图6是包含图4所示信号线路模块102和辐射元件55的部分的等效电路图。
图7(A)、图7(B)是进一步以符号化表示图6的等效电路图。
图8是包含实施方式2所涉及的另一信号线路模块和辐射元件的部分的等效电路图。
图9(A)、图9(B)是实施方式2所涉及的另一信号线路模块的等效电路图。
图10(A)是表示具备实施方式3所涉及的信号线路模块103的通信终端装置303中、将下部壳体拆卸后的状态下的上部壳体侧的主要部分的内部结构的图。图10(B)是通信终端装置303的主要部分的剖视图。
图11是具备实施方式4所涉及的信号线路模块的天线装置的电路图。
图12是具备实施方式5所涉及的信号线路模块的天线装置的电路图。
图13是示意性示出实施方式6所涉及的信号线路模块106的主要部分的剖视图。
图14是专利文献1所示的通信终端装置的简要结构图。
具体实施方式
《实施方式1》
图1(A)是表示具备实施方式1所涉及的信号线路模块的通信终端装置301中、将下部壳体(显示面板一侧的壳体)拆卸后的状态、即表示上部壳体侧的内部结构的图。该通信终端装置301是搭载有GSM(注册商标)等蜂窝通信系统的智能手机。然而，对于粘贴于下部壳体的内表面的辐射板54，以与下部壳体分离开的状态来一同图示。图1(B)是通信终端装置301的剖视图。
在壳体80的内部收纳有印刷布线板51、52、电池组53等。在印刷布线板51上安装有包含具备通信电路的RFIC56在内的多个电子元器件。此外，在印刷布线板52上安装摄像头模块、其它电子元器件等。
在下部壳体的一个角隅部，粘贴有辐射板54。在辐射板54中形成有GSM(注册商标)等蜂窝通信用的UHF频带的辐射元件55。
印刷布线板51和辐射板54经由信号线路模块101进行连接。信号线路模块101的一端部具备第一连接部即连接器11C，信号线路模块101的另一端部具备第二连接部即连接销12P。印刷布线板51设有插座57，对该插座57安装连接器11C。信号线路模块101的连接销12P与对辐射板54的辐射元件55供电的供电点相抵接。
信号线路模块101经由粘接层58粘接固定于电池组53。在该信号线路模块101的匹配电路部30，搭载有匹配电路元件30E。如后面的详细说明，信号线路模块101的一部分与辐射板54一并作为辐射部RZ发挥作用。
图2是信号线路模块101的剖视图，然而，为了使剖面结构明确，将厚度方向进行放大来描绘。图3(A)是第一高频线路部21的局部分解立体图，图3(B)是包含匹配电路部30、第二高频线路部22和第二连接部12的区域的分解立体图。
如图2所示，在第一连接部11设置连接器11C，在第二连接部12设置连接销12P。第一连接部11、第一高频线路部21、匹配电路部30处于形成有接地导体的接地区域GZ。此外，第二高频线路部22和第二连接部12处于未形成接地导体的非接地区域NGZ。
下面，基于图2，对信号线路模块101的结构进行详细说明。该信号线路模块101以将多个电介质层层叠来得到的层叠体作为其本体。
连接器11C是与包含蜂窝通信用的RFIC芯片的供电电路进行连接的连接端子，经由层间连接导体与第一高频线路部21的信号线SL1的第一端相连接。连接器11C搭载于层叠体的另一主面侧。第一高频线路部21的信号线SL1的第二端与第一匹配电路30的一端相连接。第一匹配电路30的另一端与第二高频线路部22的信号线SL2的第二端相连接。第二高频线路部22的信号线SL2的第一端与连接销12P相连接。即，由供电电路提供的输出信号经由连接器11C、第一高频线路部21、第一匹配电路30、第二高频线路部22和连接销12P而提供至天线元件，从天线元件辐射至外部。由天线元件接收的接收信号经由连接销12P、第二高频线路部22、第一匹配电路30、第一高频线路部21和连接器11C而提供至供电电路。
第一高频线路21的信号线SL1设置在接地导体G1与接地导体G2之间，具有三板型带状线结构。即，由第一高频线路21的信号线SL1、接地导体G1和接地导体G2构成第一高频线路部21。另外，如后面详细说明，接地导体G1是实心状的平面导体，但接地导体G2具有沿着第一高频线路的信号线SL1的延伸方向、在平面导体上交替地周期性设置多个开口部和桥接部的结构。第一高频线路部21的信号线SL1配置成与接地导体G2发生偏离。由此，接地导体G1作为第一高频线路部21的信号线SL1的基准接地来发挥功能，接地导体G2作为辅助导体来发挥功能。即，利用第一高频线路部21的信号线SL1的线宽、第一高频线路部21的信号线SL1与接地导体G1之间的间隔，来设计成比规定的阻抗(例如50Ω)稍高的阻抗(例如55Ω)，并对在接地导体G2中的桥接部与第一高频线路部21的信号线SL1之间形成的电容分量进行设计使得设计成稍高的阻抗成为规定阻抗(例如50Ω)，从而对第一高频线路部21的特性阻抗进行设计。
第一匹配电路30由串联插入于信号传输路径的电感元件、和并联(旁路)连接于信号传输路径的电容元件来构成。电感元件由贴片电感器来构成，电容元件由电容器来构成。将这些贴片电感器、贴片电容器作为表面安装元器件而搭载于层叠体的另一主面侧。即，第一匹配电路30的一端经由层间连接导体与第一高频线路部21的信号线SL1的第二端相连接，且第一匹配电路30由这样连接的贴片电感器和贴片电容器来构成。第一匹配电路30的另一端经由层间连接导体与第二高频线路部22的信号线SL2的第二端相连接。构成第一匹配电路30的表面安装元器件搭载于层叠体的另一主面侧，即搭载于接地导体G1侧。
对于第二高频线路部22的信号线SL2，接地导体未设置在其附近。即，第二高频线路部22的信号线SL2不具有微带状线结构或三板型带状线结构，并且设置于层叠体的非接地区域NGZ。第二高频线路部22的信号线SL2与第一高频线路部21的信号线SL1设置在同一层。即，各高频线路靠近层叠体的一主面而偏离配置。
在层叠体的一主面侧，以覆盖接地导体G2的方式设置有抗蚀剂层R2，在层叠体的另一主面侧，除构成第一匹配电路的表面安装元器件的安装用焊盘以外，均由抗蚀剂层R1所覆盖。
作为构成层叠体的多个电介质层，可利用液晶聚合物等热塑性树脂片材。对于信号线SL1、信号线SL2、接地导体G1和接地导体G2，可对铜箔等金属薄板按照规定形状进行图案化来使用。对于层间连接导体，可对以银、铜作为主成分的导电性糊料填充至过孔中并进行金属化来使用。另外，能通过层叠多个热塑性树脂片材、并对其加热和加压，从而将各热塑性树脂片材进行一体化，同时，能对填充至过孔中的导电性糊料进行金属化。
如图3(A)所示，对于第一高频线路部21，依次层叠有抗蚀剂层R1、第一接地导体G1、第一基材层B1、信号线SL1、第二基材层B2、第二接地导体G2、及抗蚀剂层R2。但，这一顺序并非表示制造工序的顺序。第一接地导体G1和第二接地导体G2经由过孔导体VIA进行连接。其中，第一接地导体G1、第一基材层B1、信号线SL1、第二基材层B2、第二接地导体G2构成为带状线。
上述带状线具有下述特征。
(1)对带状线进行调整使得整个带状线的特性阻抗成为50Ω。
(2)将第二接地导体G2形成为梯子形状，从而提高整体的柔软性，并且，能使第二接地导体G2作为特性阻抗调整用接地来发挥功能。此外，第一接地导体G2不形成为梯子形状，即，形成为实心状，从而免受接近第一接地导体侧的外部电路、金属体之间的相互干扰，并且，作为基准接地发挥功能。
(3)利用梯子形状的第二接地导体G2来形成成为高阻抗的部分和低阻抗的部分，对信号线的两端之间产生的不必要的谐振进行抑制。即，对梯子台阶的台阶间尺寸(周期)进行规定，使得能抑制带来不利影响的驻波的产生。例如，将梯子台阶的周期设定为不与RF信号的基波和高次谐波波长成整数倍关系。
(4)信号线SL1形成为在信号线SL1与第二接地导体G2交叉的部分宽度较小。因此，使得在与第二接地导体G2交叉的部分的阻抗不会过小。其结果是，能在与第二接地导体G2交叉的部分和不交叉的部分处，确保带状线的特性阻抗的连续性。
如图3(B)所示，对于匹配电路部30，依次层叠有抗蚀剂层R1、第一接地导体G1(以及线路电极)、第一基材层B1、信号线SL0、第二基材层B2、第二接地导体G2、及抗蚀剂层R2。在第一接地导体G1和线路电极，搭载有匹配电路元件30E。
此外，如图3(B)所示，对于第二高频线路部22，依次层叠抗蚀剂层R1、第一基材层B1、信号线SL2、和第二基材层B2。此外，对于第二连接部12，依次层叠抗蚀剂层R1、第一基材层B1、连接销用端子P。连接销用端子P与连接销12P相结合，但图3(B)省略图示。
由未被上下的接地导体所夹持的信号线SL2来构成第二高频线路部22，因此，该第二高频线路部22的信号线SL2作为辐射部RZ的一部分而发挥功能。该第二高频线路部22的信号线SL2与连接销用端子P的尺寸相符合，形成为前端变宽的梯形。
上述匹配电路元件30E是贴片电感器、贴片电容器等，例如由与第一接地导体G1旁路连接的电容器、以及与信号线SL串联连接的电感器来构成阻抗匹配电路。这样，匹配电路部30对例如特性阻抗为50Ω的第一高频线路部21、和与例如阻抗为10Ω的辐射部RZ相连接的天线进行阻抗匹配。这些匹配电路元件形成于接地区域。
《实施方式2》
图4是实施方式2所涉及的信号线路模块102的剖视图。在第一连接部11设置连接器11C，在第二连接部12设置连接销12P。第一连接部11、第一高频线路部21、第一匹配电路部31处于形成有接地导体的接地区域GZ。此外，第二高频线路部22和第二连接部12处于未形成接地导体的非接地区域NGZ。与图2所示示例的不同点在于，具备第一匹配电路部31和第二匹配电路部32，以及这些匹配电路部由导体图案来构成。
图5是上述第一匹配电路部31和第二匹配电路部32的分解立体图。第一匹配电路部31和第二匹配电路部32的层叠结构相同。如图5所示，对于第一、第二匹配电路部，依次层叠有抗蚀剂层R1、第一接地导体G1、第一基材层B1、信号线SL、第二基材层B2、第二接地导体G2、及抗蚀剂层R2。在信号线SL，形成有电容形成部Sc，在第二接地导体G2，形成有与电容形成部Sc相对的电容形成部G2c。
图6是包含图4所示信号线路模块102和辐射元件55的部分的等效电路，图7(A)、图7(B)是进一步以符号化来表示的等效电路图。如图6所示，在信号线的2处设置有第一匹配电路部31和第二匹配电路部32，从而如图7(A)所示，由电容器C31、C32和线路(Line)来构成电路，使该线路(Line)成为能发挥电感器作用的电气长度，从而能作为图7(B)所示的CLCπ型匹配电路来发挥作用。
由此，能构成并使用几乎整体都作为匹配电路部发挥作用的、带匹配电路的信号线路模块102。
在图6、图7所示示例中，构成了CLCπ型匹配电路，但也可如图8所示，在信号线与接地之间以旁路方式连接电感器。由图9(A)、图9(B)所示那样表示该等效电路。此处，将线路Line设定成作为电容器发挥作用的电气长度。由此，能构成LCLπ型匹配电路。
《实施方式3》
图10(A)是表示具备实施方式3所涉及的信号线路模块103的通信终端装置303中、将下部壳体(显示面板一侧的壳体)拆卸后的状态、即表示上部壳体侧的主要部分的内部结构的图。然而，对于粘贴于下部壳体的内表面的辐射板54，以与下部壳体分离开的状态来一同图示。图10(B)是通信终端装置303的主要部分的剖视图。
在辐射板54上形成有辐射元件55。连接销12P和短销12PS通过在辐射元件55的规定位置相抵接来电连接。信号线SL的终端经由连接销12P与辐射元件55的供电点相连接，由此进行供电。此外，辐射元件55的接地点与短销12PS相抵接，从而该接地点经由接地线GL、由第三连接部13接地至金属底板59。
由此，将信号线路模块103应用于具有接地点的辐射元件55。
《实施方式4》
图11是包括实施方式4所涉及的信号线路模块的天线装置的电路图。在该示例中，辐射板具有辐射元件(供电辐射元件)55和无供电辐射元件60。信号线路模块具备对辐射元件55的供电点进行供电的连接销、与辐射元件55的接地点相接触的短销、以及与无供电辐射元件60的接地点相接触的短销。
《实施方式5》
图12是包括实施方式5所涉及的信号线路模块的天线装置的电路图。在该示例中，信号线路模块包括对辐射元件55的供电点进行供电的连接销、以及与辐射元件55的接地点相接触的短销。此外，信号线路模块中在辐射元件55的供电点附近，由旁路连接的电容器和串联连接的电感器构成匹配电路部。
由此，利用2个销将辐射元件55与信号线路模块进行连接，从而获得不仅供电还构成逆F型天线的电路。
《实施方式6》
图13是本发明的实施方式6所涉及的信号线路模块106的主要部分的概念剖视图。由该信号线路模块106的第一接地导体G1、第二接地导体G2和信号线SL来构成带状线结构的第一高频线路部21。在匹配电路部30中，由电容器和电感器来构成阻抗匹配电路。第二连接部12设有连接销12P。其它基本结构与上面所示的实施方式相同。
第二高频线路部22是处于非接地区域NGZ的相位调整线路，由该线路和匹配电路部30的电路来构成1个匹配电路。
标号说明
B1  第一基材层
B2  第二基材层
G1  第一接地导体
G2  第二接地导体
G2c  电容形成部
GL  接地线
GZ  接地区域
NGZ  非接地区域
P  连接销用端子
R1，R2  抗蚀剂层
RZ  辐射部
Sc  电容形成部
SL  信号线
VIA  过孔导体
G1  1接地导体
11  第一连接部
11C  连接器
12  第二连接部
12P  连接销
12  PS短销
13  第三连接部
21  第一高频线路部
22  第二高频线路部
30  匹配电路部
30E  匹配电路元件
31  第一匹配电路部
32  第二匹配电路部
51，52  印刷布线板
53  电池组
54  辐射板
55  辐射元件
56  RFIC(射频IC)
57  插座
58  粘接层
59  金属底板
60  无供电辐射元件
80  壳体
101～103，106  信号线路模块
301，303  通信终端装置

Claims (6)

1.一种信号线路模块，其特征在于，包括：
与供电电路相连接的第一连接部；
与辐射元件相连接的第二连接部；
第一高频线路部，该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接；
第二高频线路部，该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接；以及
第一匹配电路部，该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间，构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分，
所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置，
从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域，所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外，
所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同作为辐射部发挥作用。
2.如权利要求1所述的信号线路模块，其特征在于，
所述第一匹配电路部与所述第一高频线路部一同构成所述匹配电路。
3.如权利要求1或2所述的信号线路模块，其特征在于，
所述第一匹配电路部由形成于所述层叠体的导体图案来构成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的信号线路模块，其特征在于，
包括第三连接部，该第三连接部与所述接地导体导通，与所述辐射元件的接地点相连接，或者与无供电辐射元件相连接。
5.如权利要求1至4中任一项所述的信号线路模块，其特征在于，
所述第一高频线路部设有第二匹配电路部，由所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部以及所述第二匹配电路部来构成所述匹配电路。
6.一种通信终端装置，
包括供电电路和辐射元件，其特征在于，
所述供电电路与所述辐射元件经由信号线路模块进行连接，
所述信号线路模块包括：
与所述供电电路相连接的第一连接部；
与所述辐射元件相连接的第二连接部；
第一高频线路部，该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接；
第二高频线路部，该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接；以及
第一匹配电路部，该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间，构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分，
所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置，
从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域，所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外，
所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同作为辐射部发挥功能。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106061098A (zh) * 2016-07-01 2016-10-26 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种用于传输高速信号的介质板
CN111344907A (zh) * 2018-08-23 2020-06-26 华为技术有限公司 射频传输组件及电子设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076566A (ja) * 1996-09-05 1998-03-24 Aokiko Kenkyusho:Kk プリフォームにおけるネック部の内ねじ成形方法
CN105183219A (zh) * 2015-08-26 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其制作方法、显示器件
WO2018037871A1 (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、伝送線路、モジュールおよびモジュールの製造方法
JP7176870B2 (ja) * 2018-07-05 2022-11-22 株式会社デンソーテン 整合回路基板及びレーダ装置
US11491934B2 (en) * 2019-05-20 2022-11-08 Nissan Motor Co., Ltd. Structure of vehicle electric equipment
CN218827761U (zh) * 2020-05-15 2023-04-07 株式会社村田制作所 传输线路
JP7414147B2 (ja) 2020-07-29 2024-01-16 株式会社村田製作所 回路基板及び電子機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006325093A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Tooku:Kk 携帯型無線機
CN102280706A (zh) * 2009-08-05 2011-12-14 日本安特尼株式会社 天线以及天线装置
CN102484312A (zh) * 2009-08-20 2012-05-30 株式会社村田制作所 天线模块

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3123386B2 (ja) * 1995-03-03 2001-01-09 株式会社村田製作所 アンテナ一体型ストリップラインケーブル
JP4217879B2 (ja) * 2003-04-17 2009-02-04 日本電気株式会社 携帯無線機
JP4241409B2 (ja) * 2004-01-30 2009-03-18 双信電機株式会社 アンテナ装置
CN101467305B (zh) * 2006-06-12 2013-01-16 株式会社村田制作所 表面安装型天线以及天线装置
WO2010113353A1 (ja) * 2009-04-01 2010-10-07 株式会社村田製作所 アンテナ整合回路、アンテナ装置及びアンテナ装置の設計方法
JP5136723B2 (ja) * 2010-12-03 2013-02-06 株式会社村田製作所 電子機器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006325093A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Tooku:Kk 携帯型無線機
CN102280706A (zh) * 2009-08-05 2011-12-14 日本安特尼株式会社 天线以及天线装置
CN102484312A (zh) * 2009-08-20 2012-05-30 株式会社村田制作所 天线模块

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106061098A (zh) * 2016-07-01 2016-10-26 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种用于传输高速信号的介质板
CN106061098B (zh) * 2016-07-01 2018-11-02 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种用于传输高速信号的介质板
CN111344907A (zh) * 2018-08-23 2020-06-26 华为技术有限公司 射频传输组件及电子设备

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