CN102087718A - 卡式无线通信模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具有实施了镀层处理的高频用端子的卡式无线通信模块，其所要解决的技术问题是防止高频特性的传送效率的劣化，同时实现强度的提高。具有基板(30)、在该基板(30)上形成，并且实施了镀层处理后的多个端子(21，27)，以及在基板(30)上形成的接地图案(31)；在基板(30)上的端子(21，27)的形成位置和接地图案(31)的形成位置之间设置可形成一条在电解镀层处理时对端子(21，27)进行供电，并且在电解镀层处理结束后被去除的供电布线图案(35)的供电布线图案配置区域(33)。

Description

卡式无线通信模块

技术领域

本发明涉及卡式无线通信模块，尤其涉及具有实施了镀层处理的高频用端子的卡式无线通信模块。

背景技术

在便携电话等移动通信终端中，作为近距离的数据传送，一般配备了红外线发送接收、蓝牙(注册商标)等无线功能。而且，作为中距离的数据传送，希望在移动通信终端上追加配备无线LAN的功能。

在追加配备无线LAN功能的情况下，例如通过在微型SD卡等卡设备上配备包含天线的无线LAN的电路模块来形成卡式无线通信模块，并把该卡式无线通信模块安装在移动通信终端上来加以实现。另外，已知在移动通信终端上设置卡设备用天线，在移动通信终端上安装了卡式无线通信模块的情况下，将卡设备用天线与卡设备连接的技术(参考专利文献1)。

这种卡式无线通信模块在卡的使用上，需要针对对应的连接器实施无数次插拔处理。因此，要求在卡式无线通信模块上设置的端子降低电阻。另外，在端子表面上形成了氧化膜的情况下，通常因该氧化膜具有绝缘性，电阻增大。由此，希望在卡式无线通信模块上设置的端子是不氧化的材质。因此，对于在卡式无线通信模块上设置的端子，一般通过电解镀层处理来镀金。

这里，为了对卡式无线通信模块的端子实施镀金，需要对各端子施加电压，所以需要在与端子本来的信号线、电源线等不同的部位上，设置用于对各端子电解镀层的铜箔图案(供电布线图案)。

图10表示作为现有技术的一例的设置有供电布线图案290的状态的卡式无线通信模块200的基板300。如该图所示，在基板300上的供电布线图案配置区域330上形成了单独与各个端子210、260、270连接的多个供电布线图案290。与基板300的供电布线图案配置区域330相比，在图中下部的位置设置天线230。

针对端子210、260、270的镀层处理结束后，不需要该供电布线图案290，在将其保留的情况下，各端子210、260、270短路。因此，在镀层处理结束后，实施了用于切断供电布线图案290的处理(参考专利文献2、3)。图11表示在图10所示的卡式无线通信模块200中，切断了供电布线图案290的状态。图11中用箭头X所示的位置是供电布线图案290的切断位置。

【专利文献1】日本特开2009-060160号公报

【专利文献2】日本特开2009-123958号公报

【专利文献3】日本特开2008-192993号公报

但是，在现有技术中，通过切断供电布线图案290的一部分，来切断供电布线图案290和各端子210、260、270的连接，所以在切断处理后，供电布线图案290的一部分残留在基板300上(特别将该残留的供电布线图案290称作残留布线图案290a)。

但是，若设置与高频传送线路并联的电导线，则成为开路短截线(openstub)，有可能对传送线路上的阻抗造成影响。因此，若残留布线图案290a与高频传送线路并联，则传送线路上的阻抗产生偏移，存在高频中反射的成分增加，产生传送损耗的问题。

此外，在残留布线图案290a的长度是相对于传送的高频信号进行共振的长度(例如：1/2波长和1/4波长)的情况下，该残留布线图案290a作为天线工作，还有可能意外地发射高频功率。

此外，在现有技术中对一个端子210设置了一条供电布线图案290，所以需要多个供电布线图案290，存在基板300上的供电布线图案配置区域300扩大的问题。

因为通信模块200是薄的卡式模块，所以具有机械强度减弱的倾向。因此，希望在基板300上形成增强用的图案，但是当供电布线图案配置区域330的面积大时，存在基板300上没有自由度，无法形成增强用图案的问题。

发明内容

本发明鉴于上述情形而作出，其所要解决的技术问题是提供一种可防止高频传送效率的劣化，同时可实现强度提高的卡式无线通信模块。

上述问题从第一观点来看，可通过以下的卡式无线通信模块来解决，该卡式无线通信模块具有基板(30)；在该基板(30)上形成的，包含外部天线端子(27)并且实施了镀层处理的多个端子(21，26，27)；在所述基板(30)上形成的接地图案(31)，在所述基板(30)上的所述端子(21，26，27)的形成位置和所述接地图案(31)的形成位置之间设置能够形成一条在电解镀层处理时对所述端子(21，26，27)进行供电，并且在所述电解镀层处理结束后被去除的供电布线图案(35)的供电布线图案配置区域(33)。

此外，上述卡式无线通信模块中，可以在所述基板(30)上设置内部天线(23)，该内部天线(23)形成在隔着所述接地图案(31)的形成位置，与所述供电布线图案配置区域(33)的位置相反一侧的位置上。

此外，在上述卡式无线通信模块中，可以使所述供电布线图案(35)的一部分(35a)残留在所述供电布线图案配置区域(33)上，通过残留的所述供电布线图案(35a)，来实现在所述基板(30)上设置的电路的阻抗匹配。

此外，在上述卡式无线通信模块中，可以通过在所述基板(30)上形成的通孔(21a，26a，27a)，把所述端子(21，26，27)引出到所述基板(30)的相对于所述端子(21，26，27)的形成面的背面。

此外，在上述卡式无线通信模块中，所述基板(30)可以是与微型SD卡的外形对应的形状。

上述附图标记始终是参考，因此，不限定权利要求记载的范围。

根据所公开的卡式无线通信模块，可以防止高频传送效率的劣化，并且实现基板强度的提高。

附图说明

图1(A)是表示装有本发明一实施例的卡式无线通信模块的移动通信终端的平面图，图1(B)是本发明一实施例的卡式无线通信模块的平面图；

图2是移动通信终端和卡式无线通信模块的示意结构图；

图3是放大表示本发明一实施例的卡式无线通信模块的内部结构的图；

图4是放大表示本发明一实施例的卡式无线通信模块的形成了供电布线图案的状态的内部结构的图；

图5是表示对端子进行镀层处理的镀层装置的示意结构图；

图6是表示去除供电布线图案的结构的图(其1)，(A)是放大表示内部结构的图，(B)是沿A-A线的截面图；

图7是表示去除供电布线图案的结构的图(其2)，(A)是放大表示内部结构的图，(B)是沿A-A线的截面图；

图8是表示去除供电布线图案的结构的图(其3)，(A)是放大表示内部结构的图，(B)是沿A-A线的截面图；

图9是放大表示本发明一实施例的变形例的卡式无线通信模块的内部结构的图；

图10是表示现有技术的一例的卡式无线通信模块的内部结构的图；

图11是放大表示现有技术的一例的卡式无线通信模块的形成了供电布线图案的状态的内部结构的图。

符号说明

10移动通信系统；11电池组；12模块用连接器；13、23天线；23天线；20(卡式无线)通信模块；21端子；21a、26a、27a、31a通孔；26接地端子；27天线端子；28镀膜；30基板；31接地图案；33供电布线图案配置区域；35供电布线图案；40电解装置；44电源；45抗蚀层

具体实施例

接着，与附图一起来说明本发明的实施方式。

图1(A)表示装有本发明一实施例的卡式无线通信模块20的移动通信终端10，图1(B)表示卡式无线通信模块20。图1(A)中表示卸下移动通信终端10的后盖的状态。

移动通信终端10在容纳电池组11的电池容纳位置附近配置了卡设备用连接器12。将卡式无线通信模块20沿箭头方向插入该卡设备用连接器12来进行安装。卡式无线通信模块20是能够在移动通信终端10上自由装卸的结构。

移动通信终端10内配置用于蓝牙(注册商标)的2.4GHz频带的天线13。除天线13之外，在移动通信终端10内还配置了移动通信用天线和地面数字广播的单频段用天线等(未图示)。

使卡式无线通信模块20的外形形状为微型SD卡的形状。在卡式无线通信模块20上，除微型SD卡标准的8个端子21之外，还设有两个端子26、27。除图1(B)之外，如图3所示，8个端子21由1个电源端子、1个接地端子、4个数据端子、1个时钟端子和1个命令端子构成。

端子26是接地端子，端子27是天线端子。在卡式无线通信模块20内，配置了用于无线LAN的2.4GHz频带的天线23。该端子21、26、27的表面上形成了镀膜28。本实施例中，作为镀膜28，在各端子21，26，27的表面上形成了镀金膜。

由作为无线LAN规范的IEEE802.11b/g规定的无线LAN使用2.4GHz频带，在蓝牙(注册商标)中也使用与无线LAN相同的2.4GHz频带。

图2表示移动通信终端10和卡式无线通信模块20的示意结构图。图2中，卡式无线通信模块20内，天线23和天线端子27与RF开关24相连，将RF开关24与无线LAN处理部25相连。RF开关24通过来自无线LAN处理部25的控制，将天线23和天线端子27中的某一个与无线LAN处理部25相连。

卡式无线通信模块20的天线端子27与移动通信终端10的RF开关14的端子a相连。蓝牙处理部15与RF开关14的端子b相连，天线13与RF开关14的端子c相连。

控制移动通信终端10整体的控制部16在用户选择了蓝牙使用模式时，使RF开关14的端子b、c之间连接，将天线13与蓝牙处理部15相连。控制部16在用户选择了无线LAN使用模式时，使RF开关14的端子a、c之间连接，将天线13经卡式无线通信模块20的天线端子27与RF开关24相连。无线LAN处理部25经端子21与移动通信终端10的控制部16相连。

这里，使用图3和图4来进一步详细说明卡式无线通信模块20的内部结构。卡式无线通信模块20仅向外部露出各端子21、26、27，并由树脂制成的封装20a来密封天线23等其他构成要素。但是，图3和图4中，为方便说明，省略了封装20a的图示。

卡式无线通信模块20如图所示，在基板30上设置了多个端子21、26、27、天线23和接地图案31。基板30成为与微型SD卡对应的形状。

如前所述，端子21是电源、接地和信号的端子，形成在基板30的插入方向(图中的X1方向)侧的边缘部(图中上端部)。另外，接地端子26和天线端子27配置在比端子21的形成位置向图中箭头X2方向偏移的位置上(接近后述的接地图案31的位置)。

该各端子21、26、27通过贯穿基板30形成的通孔21a、26a、27a引出到基板30的背面。在基板30的背面形成RF开关24、无线LAN处理部25等电路。由此，各端子21、26、27经由通孔21a、26a、27a与在基板30的背面形成的电路电连接。

天线23在本实施例中使用将天线图案形成为弯折线形状的弯折线天线。弯折线天线23实现了小型化，所以适合于在小的微型SD卡形状的卡式无线通信模块20中使用。但是，天线23的天线图案并不限于弯折线形状，还可使用采用了高电介质的芯片天线等实现了小型化的其他天线。

接地图案31作为用于提高无线LAN处理部25等高频电路的高频特性的屏蔽罩而发挥作用，并且起到增强基板30的机械强度的功能。该接地图案31使用在基板30上形成的通孔31a与在基板30的背面形成的接地布线相连。

供电布线图案配置区域33是形成供电布线图案35的区域，该供电布线图案35在形成镀膜28的电解镀层处理时，向所述各端子21、26、27进行供电，并且在电解镀层处理结束后被去除。图4表示在供电布线图案配置区域33上形成了供电布线图案35的状态。供电布线图案配置区域33如该图所示，为仅能够形成一条供电布线图案35的大小。具体地说，供电布线图案配置区域33的宽度尺寸(图中用箭头ΔW表示)最大约为1mm，最小约为0.4mm。

在基板30上的端子21、26、27的形成位置和接地图案31的形成位置之间形成了该供电布线图案配置区域33。由此，天线23形成在隔着接地图案31的形成位置，相对于供电布线图案配置区域33的形成位置相反一侧的位置(X2方向的位置)上。

接着，说明卡式无线通信模块20的制造方法。

图4表示在基板30上形成了端子21、天线23、接地端子26、天线端子27、接地图案31、供电布线图案35和通孔21a、26a、27a、31a等的状态。在该基板30上形成的各端子、天线和图案的形成方法以及贯穿基板30形成的通孔21a、26a、27a、31a使用公知的方法来形成。因此，在下面的说明中，说明形成各端子21、26、27、天线23、各图案31、35和通孔21a、26a、27a、31a等后的制造工序，而省略之前的制造工序的说明。

如图4所示，在供电布线图案配置区域33中形成了供电布线图案35。接近各端子21、26、27和接地图案31形成了供电布线图案配置区域33。该供电布线图案35由一条干线图案35a和从该干线图案分支的多条分支图案35b构成。该干线图案35a和分支图案35b为一体的结构。

干线图案35a在后述的镀层处理时与电源44相连(参考图5)。此外，分支图案35b从干线图案35a多路分支，各个分支图案35b与对应的通孔21a、26a、27a相连。由此，各端子21、26、27经由通孔21a、26a、27a以及分支图案35b与干线图案35a电连接。即，各端子21、26、27与供电布线图案35电连接。

对成为上述结构的图4所示结构的基板30实施在各端子21、26、27的表面形成镀膜28的电解镀层处理。在天线23、接地图案31、供电布线图案35等不实施镀层处理的部位配置抗蚀层来作为掩膜(保护膜)后，实施对各端子21、26、27的镀层处理。

图5是对端子21、26、27实施镀层所使用的镀层装置40的示意结构图。电解镀层装置40由镀层槽41、镀层液42和电源44等构成。

把基板30和电极43(本实施方式中由金形成)在与电源44相连的状态下浸入到在镀层槽41中填充的镀层液42中。当在该状态下在供电布线图案35和电极43之间流过电流时，如前所述，供电布线图案35与各端子21、26、27相连，所以在各端子21、26、27的表面上形成镀膜28(镀金膜)。当上述的镀层处理结束时，将基板30从镀层液42中取出，并去除为防止预定的清洗处理和镀层液引起的侵蚀而设置的抗蚀剂。

接着，实施供电布线图案35的去除处理。为了去除供电布线图案35，首先保留形成供电布线图案35的供电布线图案配置区域33，形成作为掩膜(保护膜)而发挥功能的抗蚀层45。图6(A)(B)表示在基板30上保留供电布线图案配置区域33形成了抗蚀层45的状态。将该状态的基板30装载在蚀刻装置中，实施供电布线图案35的蚀刻处理(回蚀)。该蚀刻处理可使用湿蚀，也可使用干蚀。

本实施例中，直到完全去除供电布线图案35为止实施蚀刻处理。图7(A)(B)表示通过蚀刻处理去除了供电布线图案35的状态。如该图所示，通过完全去除供电布线图案35变为基板30的表面露出的状态，各端子21、26、27成为电气分离的状态。

接着，去除保护端子21、26、27、天线23和接地图案31等的抗蚀层45。图8(A)(B)表示去除抗蚀层45后的状态。当该抗蚀层45的去除结束时，则对基板30进行树脂密封而形成封装20a。这时，以端子21、26、27露出到封装20a的外部的方式进行密封处理。通过实施以上的处理，来制造卡式无线通信模块20。

如上所述，本实施例的卡式无线通信模块20通过蚀刻来去除供电布线图案35。由此，在各端子21、26、27的附近去除了供电布线图案35。由此，尤其在传送高频信号的天线端子27中，不会存在在现有技术中残留的残留布线图案290a(参考图11)，所以不会存在残留布线图案290a作为分布常数电路天线进行工作的情况，能够高效地传送高频信号。

此外，本实施例的卡式无线通信模块20在多个端子21、26、27的电解镀层时可用1条供电布线图案35集中来进行供电，所以不需要在基板30上形成与端子相同数量的供电布线图案290。因此，可以抑制形成供电布线图案35所需的供电布线图案配置区域33的面积，可以提高基板30上的部件配置的自由度。

本实施例中，通过减小供电布线图案配置区域33的面积，而在供电布线图案配置区域33和天线23之间形成接地图案31的所谓的β层。该接地图案31作为用于提高在基板30上配备的高频电路的高频特性的屏蔽罩而发挥功能，并且，起到增强基板30的机械强度的功能。由此，由于能够形成接地图案31，可提高卡式无线通信模块20的可靠性。

图9表示上述的卡式无线通信模块20的变形例。在上述的卡式无线通信模块20中，通过蚀刻全部去除在镀层时在供电布线图案配置区域33上形成的供电布线图案35。与此相对，在本变形例中，特征是使供电布线图案35的一部分残留在供电布线图案配置区域33上。

分支图案35b通过去除其全部，而切断了供电布线图案35和各端子21、26、27的电连接。干线图案35a根据在基板30上设置的电路的阻抗，设置为与其实现阻抗匹配的长度。由此，通过对供电布线图案35使用阻抗匹配，与专门形成阻抗匹配用图案的结构相比，可以实现卡式无线通信模块20的小型化。

以上详细描述了本发明的最佳实施例，但是本发明并不限于上述的特定实施例，可以在权利要求的范围记载的本发明的精神的范围内进行各种变形·变更。

Claims (5)

1.一种卡式无线通信模块，具有基板；在该基板上形成的、包含外部天线端子，并实施了镀层处理的多个端子；以及在所述基板上形成的接地图案，其特征在于，

在所述基板上的所述端子的形成位置和所述接地图案的形成位置之间设置能够形成一条在电解镀层处理时对所述端子进行供电，并且，在所述电解镀层处理结束后被去除的供电布线图案的供电布线图案配置区域。

2.根据权利要求1所述的卡式无线通信模块，其特征在于，

所述基板具有内部天线，

该内部天线形成在隔着所述接地图案的形成位置，与所述供电布线图案配置区域的位置相反一侧的位置上。

3.根据权利要求1或2所述的卡式无线通信模块，其特征在于，

使所述供电布线图案的一部分残留在所述供电布线图案配置区域中，通过残留的所述供电布线图案，实现在所述基板上设置的电路的阻抗匹配。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的卡式无线通信模块，其特征在于，

通过在所述基板上形成的通孔，将所述端子引出到所述基板的相对于所述端子的形成面的背面。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的卡式无线通信模块，其特征在于，所述基板是与微型SD卡的外形对应的形状。

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