JP2008160784A - 無線通信機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】ノイズを低減して受信感度を維持する無線通信機器を提供する。
【解決手段】RF回路4の近傍にあるグランド結合部7に、基端部51が電気接続され先端部52が開放されたスタブ5を、回路基板1の表層10Sに形成した。また、前記スタブ5は前記回路基板1のグランド10の一部を半島状に形成した1/4λ電気長グランドパターン5で形成され、前記RF回路4からチップアンテナ3までの間および前記1/4λ電気長グランドパターン5の前記基端部51から前記グランド結合部7までの間を最短距離で配線した。さらに、前記スタブ5として、異なる波長に共振する複数の1/4λ電気長グランドパターンを備え、複数の前記1/4λ電気長グランドパターンの基端部を前記グランド結合部7に最短距離で接続した。
【選択図】図1

Description

本発明は、無線通信機器に関する。
「PCカード規格(PC Card Standard)」に準拠し、特にノートPCのPCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)カードスロット等に挿入して使われるカード型無線通信端末(以下、「無線通信機器」または、「通信端末」ともいう)が普及している。
この無線通信機器は、ノートPCから放射されるノイズの影響を受けることにより、受信感度が劣化するという問題があり、このノイズの影響を低減する必要がある。
詳しくは、前記ノートPCのデジタル回路から発生するノイズが、無線通信機器のアンテナに飛び込む経路、あるいは、無線通信機器の回路基板のグランドからの経路をたどってRF(Radio Frequency)回路へ侵入することにより、無線通信機器の感度抑圧、すなわち受信性能を低下させるという欠点があった。
これに対し、前記ノイズを除去することにより通信品質を向上する技術として、パソコンのカードインタフェース手段と変復調処理手段と、スペクトル拡散逆拡散手段と、周波数変換手段をLSI化し、カードスロットに実装できる無線通信機器が知られている(例えば、特許文献1)。
特開平9−289471号公報(段落0007、第1図)
しかし、前記スペクトル拡散逆拡散手段は必ずしも簡素でなくコストがかかるという欠点がある。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、従来技術によるコストアップ要因を排除し、かつ、ノイズ低減を可能にした無線通信機器を提供することを目的とする。
本発明に係る無線通信機器では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第1の発明は、RF回路の近傍にあるグランド結合部に、基端部が電気接続され先端部が開放されたスタブを、回路基板の表層に形成したことを特徴とする。
第2の発明は、前記スタブは前記回路基板のグランドの一部を半島状に形成した1/4λ電気長グランドパターンで形成され、前記RF回路からチップアンテナまでの間および前記1/4λ電気長グランドパターンの前記基端部から前記グランド結合部までの間を最短距離で配線したことを特徴とする。
第3の発明は、前記スタブとして、異なる波長に共振する複数の1/4λ電気長グランドパターンを備え、複数の前記1/4λ電気長グランドパターンの基端部を前記グランド結合部に最短距離で接続したことを特徴とする。
第4の発明は、前記スタブは前記回路基板のグランドから0.5〜2.0mm幅の絶縁部を隔てて高周波的に独立するように形成されたことを特徴とする。
第5の発明は、前記スタブは直線、屈曲線状または渦巻き線状であることを特徴とする。
第6の発明は、前記スタブは複数の直線、複数の屈曲線状または複数の渦巻き線状であることを特徴とする。
第7の発明は、前記スタブは直線、屈曲線状または渦巻き線状であり、かつ、回路基板の表層および内層へ亘り、複数のビアを介して電気的に結合されたパターンであることを特徴とする。
本発明によれば以下の効果を得ることができる。
第1の発明によれば、グランドをたどって伝播するノイズがあれば、スタブによりそのノイズをキャンセルするのでS/N比が向上し、無線通信機器の受信感度を良好に維持できる。
第2の発明によれば、グランドから伝播するノイズに、無線通信機器で用いる搬送周波数と同じ周波数成分が含まれていれば、1/4λ電気長グランドパターンによりその周波数成分を効率良くキャンセルするのでS/N比を改善させることが可能である。
第3の発明によれば、異なる複数の搬送波に対するS/N改善効果が高くなり、無線通信機器の効果的な利用範囲を異なる複数の周波数に広げることができる。
第4の発明によれば、0.5〜2.0mm幅の帯状絶縁部を隔てて高周波的に独立した導電パターンを形成することは容易であり、追加部品等によるコストアップ負担がない。
第5の発明によれば、寸法制約の厳しい無線通信機器においても、筐体、基板、または部品配置上の制約を迂回しながら、ノイズに対するキャンセル効果を発揮させることが可能である。
第6の発明によれば、第3の発明と同様の作用効果がある。
第7の発明によれば、寸法制約の厳しい無線通信機器においても、筐体、基板、または部品配置上の制約を迂回しながら、ノイズに対するキャンセル効果を発揮させることが可能である。
以下、本発明の無線通信機器の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明に係る無線通信機器(通信端末)11の内部概観図である。図1に示す長方形の回路基板1は、完成品としての無線通信機器Eから外殻をはずした本体主要部である。回路基板1は、ほとんどの電子機器に用いられるプリント基板であって、絶縁板に銅箔等の印刷配線回路が形成され、無線通信可能な通信端末として電子回路を構成するように各種部品が適切に載置されハンダ付等により配線されている。
回路基板1は、これを平面視した長方形の短い一辺に配設されたPCMCIAスロット2のほか、一角に配設されたチップアンテナ3、RF回路4、およびデジタル回路6を実装して構成されている。そして、回路基板1の短片方向に平行かつ細長い半島状に形成されたスタブ5が、RF回路4に隣接して形成されている。
このスタブ5のことを後記説明により「1/4λの電気長パターン5」、「1/4λ電気長グランドパターン5」または「1/4λパターン5」という。そして、このスタブ5は回路基板1のグランド10のなかから相当部分を高周波的に絶縁するように0.5〜2.0mm幅、好ましくは1.0mm幅の絶縁部9を隔てて囲いながら、他のグランドとは独立に1/4λパターン5を設けている。つまり、グランド10から高周波的に独立するように形成されている。
図1に示すスタブ5は代表例であり、回路基板1のグランド10の一部を半島状にして形成された1/4λ電気長グランドパターン5(スタブと同一符号)で形成され、その基端部51がRF回路4の近傍にあるグランド結合部7に電気接続され、先端部52が開放端となるように回路基板1の表層10Sに形成されている。すなわち、銅箔により1/4λ電気長のスタブ5がパターン形成されている。
そして、RF回路4からチップアンテナ3までの間、および1/4λパターン5の基端部51からグランド結合部7までの間を、それぞれ最短距離で配線するように構成されている。
PCMCIAインターフェースコネクタ2は、無線通信機器Eの利用時に図示せぬノートPCの所定穴へ挿入され、ノートPCの回路基板上にある高周波回路に電気接続するためのコネクタである。チップアンテナ3はRF回路4で増幅その他の信号処理される信号が搬送波に重畳された電波を携帯電話用基地局(以下、「基地局」と略す)との間で送受信する。デジタル回路6はノートPCに対してデジタル信号を受け渡すために介在している。
チップアンテナ3は前記基地局から受信される電波以外の高周波ノイズ成分(以下、「ノイズ」ともいう)を拾わずに高いS/N比を維持することが理想的である。しかしながら、ノートPCの回路基板上にある高周波回路、もしくは無線通信機器E自身のデジタル回路6から発生する高周波ノイズが、無線通信機器Eのグランド10を介してある程度混入するため、希望する受信信号に悪影響を及ぼすことになる。
この高周波ノイズのノイズレベルが、RF回路4の通常のノイズレベルよりも高い場合には、基地局から受信する希望波とノイズレベルの比を示すS/N比を悪化させることになる。つまり、基地局の信号を受信する感度の低下(感度抑圧)が発生することになる。
ここで、チップアンテナ3について詳しく説明する。チップアンテナ3は1/4λの電気長を有しており、無線通信機器Eの搬送周波数を1.80GHz帯としたとき、1/4λの電気長パターン5の長手寸法は、(3・1011)/(4・1.8・10)=約42mmである。これはダイポールアンテナを基本とするほとんどのアンテナにおける片方の1/4λ電気長グランドパターン長さとして標準採用されている。
図1に示すような、コンピュータのカードスロットに挿入して用いられる無線通信機器Eにおいて、RF回路4のグランド結合部7の近傍から尺状に形成された1/4λ電気長グランドパターン5を備えている。また、RF回路4のアンテナ端子(図示せず)からチップアンテナ3までの配線と、1/4λ電気長グランドパターン5の一端からグランド結合部7までの配線とを、それぞれ最短距離で配線している。
また、回路基板1上に、グランド結合部7からのパターン長が1/4λの電気長となるような1/4λの電気長パターン5を設けることにより、1/4λ電気長のチップアンテナ3に対して鏡像される1/4λ電気長グランドパターンが形成されている。
そして、グランドパターン10から伝播するノイズに、無線通信機器Eで用いる搬送周波数と同じ周波数成分のノイズが含まれていれば、スタブ5が逆相誘起して、そのノイズをキャンセルし、RF回路4のアンテナ端子(以下、「入力部」ともいう)に侵入させないように遮蔽するのでS/N比が向上し、無線通信機器Eの受信感度を良好に維持できる。
詳しくは、オープンスタブを構成する1/4λパターン5を設けたことにより、デジタル回路6からチップアンテナ3へと伝わる高周波ノイズ成分は、1/4λパターン5により全反射されるので逆相成分として誘起される。一方、グランド結合部7から入力部へ侵入しようとする正相成分ノイズは、前記逆相成分と打ち消しあってノイズキャンセラー効果を発揮し、S/N比が改善されることにより受信感度を維持できるものと考えられる。
なお、グランド結合部7は、回路基板1のグランドと1/4λパターン5の一端が電気的に接続される箇所であり、隣接して形成されているRF回路4の入出力端子に、広い面積のパターンにより最短距離で配線されることが望ましい。なぜならば、RF回路4の入力部のグランド(図示せず)と1/4λパターン5の接続箇所が離れている場合、その区間で拾うノイズについては必ずしも相殺されないからである。したがって、グランド結合部7に1点集約するようにパターン配置することにより、ノイズキャンセルの効果を良好にすることが可能となる。
このような構成と作用により、無線通信機器Eを挿入接続したノートPC、その他のデジタル回路6が発生する高周波ノイズから、チップアンテナ3が受ける悪影響を低減し、基地局から受信する希望の信号に対する受信感度低下を最小限に抑える効果を発揮することができる。
ここで、1/4λの電気長パターン5の長手方向の寸法とS/N比改善効果の関係について説明する。図1に示した1/4λの電気長パターン5の長手方向の寸法を42mmに設定するのは、通信端末Eにおける周波数1.80GHz帯の搬送波がノイズ源である場合の対策である。スタブ5を見かけ上、短縮することができ、開いたスペースに電子部品等を実装することが可能となる。
他方、ノイズ源がノートPCにあってノイズレベルが数dB悪化するような感度抑圧の場合、1/4λの電気長パターン5による改善効果の数値は、当然ながらノートPCの種類によって変わってくる。放射される高周波ノイズの周波数や強度感がノートPC毎に異なるからである。したがって、ノイズ対策もノイズ源に合わせることが必要である。
図2は1/4λ電気長パターンの平面図であり、(a)異なる長さの直線パターン、(b)屈曲パターン、(c)図1の配置に対する変形配置である。同図(a)に示すように異なる長さの直線パターンの片側端をグランド結合部7で結合することにより、複数の周波数に共振する1/4λ電気長グランドパターン5a,5b,5cを有する1/4λの電気長パターン5が形成されている。1/4λ電気長グランドパターン5aは短いので短い波長に共振し、1/4λ電気長グランドパターン5cは長いので長い波長に共振し、1/4λ電気長グランドパターン5bはその中間に相当する。また、同図(b)に示す屈曲パターンは渦巻き状の1/4λ電気長グランドパターン5d,5eが前記短縮コイルを形成している。ここでも、複数の1/4λ電気長グランドパターン5a〜5eの基端部51´はグランド結合部7に最短距離で接続されている。
そして、同図(c)に示す図1の配置に対する変形配置は、チップアンテナ3に対するRF回路4と1/4λの電気長パターン5との配置を入れ換えた配置である。ここでも、グランド結合部7に1点集約するようにパターン配置することにより、ノイズキャンセルの効果を良好にすることが可能となる。
図3はノイズフロアの改善効果を示す測定データであり、1/4λの電気長パターンの有無の別による結果の違いを示している。これらによれば、1/4λの電気長パターンを設けることにより、ほぼ1dBの改善効果のあることが確認できた。ただし、改善効果はノイズ源であるノートPCの種類によって、周波数やノイズレベルが変わるので、図3に示したデータは一例に過ぎない。
図4は基端部51の表層(L1層)とL2層とを複数のビア72で電気的に結合し、さらに、L2層とL1層とを複数のビア73で電気的に接続し、さらに、L1層とL2層とを複数のビア74で電気的に接続したものである。ビア75とビア76も同様である。各層(導体層)の間は誘電体層が充填されている。また、L1層は島状の導体部53、54を有する。また島状の導体同士はビアによりL2層と電気的に接続されている。つまり、AからA‘方向へL1層とL2層が順番に交互に接続される。このように層をビアにより、3次元的にジグザグ接続することで、回路基板1のスペースを有効利用することが可能となる。
なお、前述した実施の形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
本発明に係る無線通信機器の内部概観図である。 1/4λの電気長パターンの平面図であり、(a)異なる長さの直線パターン、(b)屈曲パターン、(c)図1の配置に対する変形配置である。 ノイズフロアの改善効果を示す測定データであり、1/4λの電気長パターンの有無の別による結果の違いを示している。 基板の表層と内層とをビアで電気的に接続した1/4λの電気長パターンの平面図であり、(a)表面のパターン、(b)A−A‘の断面図である。
符号の説明
1 回路基板
2 PCMCIAインターフェースコネクタ
3 チップアンテナ
4 RF回路
5 スタブ(1/4λ電気長グランドパターン)、(1/4λの電気長グランドパターン)、(1/4λパターン)
5a〜5e 1/4λ電気長グランドパターン
6 デジタル回路
7 グランド結合部
9 絶縁部
10 (回路基板1の)グランド
10S (回路基板1の)表層
11 無線通信機器
51 基端部
51´ (1/4λ電気長グランドパターン5a〜5eの)基端部
52 先端部
53 L1層の第1の島状導体部
54 L1層の第2の島状導体部
55 L2層の基端部
56 L2層の第1の島状導体部
57 L2層の第2の島状導体部
71 L1層とL2層の基端部を電気的に結合するビア
72〜76 L1層とL2層とを交互に電気敵に結合するビア
80 L1層とL2層との間の誘電体層
81〜84 各層(導体層)との間の誘電体層
E 無線通信機器

Claims (7)

  1. RF回路の近傍にあるグランド結合部に、
    基端部が電気接続され、先端部が開放されたスタブを、
    回路基板の表層に形成したことを特徴とする無線通信機器。
  2. 前記スタブは前記回路基板のグランドの一部を半島状に形成した1/4λ電気長グランドパターンで形成され、
    前記RF回路からチップアンテナまでの間および前記1/4λ電気長グランドパターンの前記基端部から前記グランド結合部までの間を最短距離で配線したことを特徴とする請求項1に記載の無線通信機器。
  3. 前記スタブとして、
    異なる波長に共振する複数の1/4λ電気長グランドパターンを備え、
    複数の前記1/4λ電気長グランドパターンの基端部を前記グランド結合部に最短距離で接続したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の無線通信機器。
  4. 前記スタブは前記回路基板のグランドから0.5〜2.0mm幅の絶縁部を隔てて高周波的に独立するように形成されたことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の無線通信機器。
  5. 前記スタブは直線、屈曲線状または渦巻き線状であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の無線通信機器。
  6. 前記スタブは複数の直線、複数の屈曲線状または複数の渦巻き線状であることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の無線通信機器。
  7. 前記スタブは直線、屈曲線状または渦巻き線状であり、かつ、回路基板の表層および内層へ亘り、複数のビアを介して、電気的に結合されたパターンであることを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載の無線通信機器。
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